JP2837066B2 - チップ抵抗器の端面電極膜形成方法 - Google Patents

チップ抵抗器の端面電極膜形成方法

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JP2837066B2 JP5154255A JP15425593A JP2837066B2 JP 2837066 B2 JP2837066 B2 JP 2837066B2 JP 5154255 A JP5154255 A JP 5154255A JP 15425593 A JP15425593 A JP 15425593A JP 2837066 B2 JP2837066 B2 JP 2837066B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造に
際して、そのチップ型の絶縁基板の左右両端面に電極を
形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にチップ抵抗器は、セラミックの素
材基板の表面に、複数本の縦筋目線と横筋目線とを格子
状に刻設する一方、前記素材基板の表面に抵抗膜を形成
してから、素材基板を、その各縦筋目線に沿って棒状の
基板片にブレイクし、次いで、この棒状基板片における
左右両長手側面縁に導電性ペーストを塗布したのち加熱
又は焼成することによって、端面電極膜を形成し、その
後、棒状基板片を各横筋目線に沿って各チップ抵抗器ご
とにブレイクする順序で製造される。
【0003】従来より、上記棒状基板片における左右両
長手側面縁に導電性ペーストを塗布して端面電極膜を形
成する方法としては、図4に示すように、間欠的に回転
する第1の塗布ローラ11の外周面に、該第1の塗布ロ
ーラ11の軸線A方向に延びる切欠溝11aを刻設し
て、この切欠溝11a内に、第1の塗布ローラ11の略
全長に亘って当接されるスクレーパ2の上面に供給され
た導電性ペーストを、第1の塗布ローラ11の回転に伴
って充填し、上記第1の塗布ローラ11の回転を停止し
たとき、この切欠溝11a内に、上記棒状基板片3の一
方の長手側縁面3aを押し込むことによって棒状基板片
3の長手側縁面3aに導電性ペーストを塗布し、次に、
長手側縁面3aに導電性ペーストを塗布した棒状基板片
3を移送し、この棒状基板片3の長手側縁面3aを、上
記第1の塗布ローラ11の軸線Aと平行になるよう軸線
Bが設置された第2の塗布ローラ12の外周面に押し当
てて第1の塗布ローラ11で過剰に塗布された導電性ペ
ーストの余剰分を取り除いて塗布量を調整し、均一な膜
厚の端面電極膜を得るようにしている。その後、上記棒
状基板片3の他方の長手側縁面3bにも上記と同様の操
作を繰り返して端縁電極膜が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、第1及び第2の塗布ローラ11,12の
2つのローラの軸線A,Bを平行になるよう設置し、し
かも棒状基板片3の長手側縁を上記2つのローラの軸線
A,Bに平行となるように調整する必要があった。すな
わち、上記の方法では、3つのラインをそれぞれが互い
に平行になるよう調整した上で棒状基板片3をローラ面
に向かって移動させ塗布等を行う必要があり、その3つ
のラインの内1つでも平行状態からずれると塗布領域及
び/又は塗布量にバラツキが生じてしまうのである。
【0005】更に、上記従来の方法において、棒状基板
片3は、第1の塗布ローラ11に供した後に、第2の塗
布ローラ12へ移送する必要があるので、ここでも第2
の塗布ローラ12との平行度を保ちながら移送しなけれ
ばならない。
【0006】このように、繰り返し均一な導電性ペース
トの塗布領域を確保するために、これらローラ及び棒状
基板片の平行度を調整し維持することは極めて困難を要
するものであった。また、そのために設備が煩雑とな
り、その設置スペースも広いものであった。
【0007】また一方で、上記第2の塗布ローラ12に
おいて、上記第1の塗布ローラ11によって棒状基板片
3に必要以上に付着した分の導電性ペーストが取り除か
れるために、第2の塗布ローラ12の下方に設けられた
タンク(図示略)に回収される導電性ペーストの量が作
業中絶えず増加するため、頻繁にペーストの抜き取り作
業が必要となる。
【0008】本発明は、棒状基板片に対して導電性ペー
ストを塗布し端面電極膜を形成するに際して、単一の塗
布ローラの外周面の切欠溝部と該切欠溝部以外の面の部
分とを利用することにより、より簡便且つ簡略な作業で
チップ抵抗器の端面電極膜を均一に形成できるようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るために本発明は、軸線を略水平にして間欠回転する塗
布ローラの外周面に、塗布ローラの軸方向に延びる切欠
溝が刻設されており、当該切欠溝に付着させた導電性ペ
ーストを、上記塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状
基板片の側面に塗布して電極を形成するチップ抵抗器の
端面電極膜形成方法であって、上記棒状基板片を上記切
欠溝内に押し込んで導電性ペーストを塗布した後、上記
棒状基板片を上記塗布ローラより離間し、上記塗布ロー
ラを間欠回転させ、続いて上記棒状基板片を上記塗布ロ
ーラの外周面に刻設された切欠溝以外の面に押し当てる
ようにした。
【0010】
【作用】このようにすると、図3(a)に示すように、
塗布ローラ1の間欠回転に伴って、該塗布ローラ1の外
周面に刻設された切欠溝1aに導電性ペースト4が充填
され、該切欠溝1aが棒状基板片3の保持体の配設箇所
に向けて移動していくから、棒状基板片3を、その長手
側縁面3aが導電性ペースト4充填後の切欠溝1aに対
向するようにして保持体(図示略)にて保持し、塗布ロ
ーラ1の回転停止時において、該保持体を塗布ローラ1
に向けて接近動させ、棒状基板片3の長手側縁部を切欠
溝1a内に押し込み、棒状基板片3の長手側縁部に切欠
溝1a内の導電性ペースト4を付着させ、そして図3
(b)に示すように、該保持体を塗布ローラ1から遠ざ
けて棒状基板片3の長手側縁面3aを切欠溝1aから抜
き出すことにより、棒状基板片3の長手側縁面3aに導
電性ペースト4が塗布されることとなる。
【0011】次に、図3(c)に示すように、上記塗布
ローラ1を矢印6の方向に一定角度間欠回転させ、塗布
ローラ1外周面の切欠溝1aの形成されていない周面1
bが上記保持体の配設箇所に対向するように移動させ、
塗布ローラ1の回転停止時において保持体を塗布ローラ
1に向けて接近動させて棒状基板片3の長手側縁面3a
を切欠溝1aが形成されていない部分の周面1bに押し
当て、図3(d)に示すように、再び保持体を塗布ロー
ラ1から遠ざけて棒状基板片3の長手側縁面3aを塗布
ローラ1の周面1bから離間するから、上記切欠溝1a
において棒状基板片3の長手側縁部に塗布された導電性
ペーストの余剰分が塗布ローラ1の周面1bに写し替え
られ、略均一な膜厚の電極膜を棒状基板片3の端面に形
成できるのである。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図1及び図2に示
す図面により説明する。
【0013】これら図において、符号1は塗布ローラを
示し、該塗布ローラ1は、図1に示すように、左右一対
の軸受ブラケット5にて回転自在に軸支されており、塗
布ローラ1の外周面には、その円周に沿って等間隔隔て
て塗布ローラ1の軸方向に沿って延びる切欠溝1aが複
数本刻設されている。また、上記塗布ローラ1は、間欠
回転機構(図示略)により、隣合う上記各切欠溝1aの
1/2間隔で矢印6の方向に間欠回転するように構成さ
れる。
【0014】上記塗布ローラ1の一側面には、図1又は
図2に示すように、上記両軸受ブラケット5間に取り付
けられたスクレーパ2が塗布ローラ1の略全長に亘って
当接され、該スクレーパ2の上面に端面電極膜を形成す
るための金属系又は樹脂系の導電性ペースト4が供給さ
れる一方、塗布ローラ1の他側面近傍、例えば上側面近
傍には、棒状基板片3をその長手一側縁面3aを塗布ロ
ーラ1の外周面に向けた状態で、例えば吸着、狭持等に
より保持するようにした保持体(図示略)が、塗布ロー
ラ1の外周面に向けて遠近移動自在に設けられる。
【0015】また、本実施例において、上記保持体は、
棒状基板片3の長手一側縁部に電極膜を同じ塗布寸法で
形成し得るように、棒状基板片3を塗布ローラ1の軸線
と平行に保持できるように配置される。
【0016】このような構成において、図2(a)に示
すように、塗布ローラ1が矢印6の方向に間欠回転する
のに伴い、スクレーパ2の箇所において塗布ローラ1の
切欠溝1aに導電性ペースト4が充填され、導電性ペー
スト4を充填された切欠溝1aが棒状基板片3の保持体
と対向する箇所に移動したときに塗布ローラ1の回転を
停止し、保持体を塗布ローラ1の外周面に向けて接近動
させて保持体に保持された棒状基板片3の長手一側縁面
3aを切欠溝1a内に押し込むことにより、棒状基板片
3の長手一側縁面3aに切欠溝1a内の導電性ペースト
4を塗布する。
【0017】次に、保持体を塗布ローラ1から遠ざける
ことによって、棒状基板片3の長手一側縁面3aを切欠
溝1aから抜き出し、塗布ローラ1を間欠回転させ、図
2(b)にて塗布ローラ1の外周面の隣合う切欠溝1a
間の周面1bが棒状基板片3の保持体と対向する箇所に
移動したときに塗布ローラ1の回転を停止し、保持体を
塗布ローラ1の外周面に向けて接近動させて保持体に保
持された棒状基板片3の長手一側縁面3aを周面1bに
押し当てて導電性ペースト4の必要以上に塗布された分
を取り除いて塗布量を調節し、略均一な膜厚とする。
【0018】上記棒状基板片3の長手一側縁面3aを塗
布ローラ1の周面1bに押し当てることにより、塗布ロ
ーラ1の周面1bには、前の工程で上記長手一側縁面3
aに塗布された余分な導電性ペースト4が付着すること
になるが、この付着した導電性ペースト4は、付着した
状態のまま塗布ローラ1の間欠回転によりその付着して
いる周面1bがスクレーパ2上に供給された導電性ペー
スト4中に戻ることによって、再び端面電極膜の形成に
用いられる。よって、余分に塗布された導電性ペースト
4は、循環して切欠溝1a充填用とされるので、導電性
ペースト4のスクレーパ2上への補給は、最小限で済む
のである。
【0019】尚、棒状基板片3の他方の長手側縁面3b
に導電性ペースト4を塗布する場合には、棒状基板片3
を反転させた状態で、上記と同様の作業を繰り返せばよ
い。
【0020】また、棒状基板片3を挟み込むように両側
に上記塗布ローラ1を平行に配置すれば、保持体を両側
の塗布ローラ1に向かって交互に移動させることによっ
て、より効率的に両端面電極膜を形成し得る。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果を奏するものである。
【0022】(1)棒状基板片を、単一の塗布ローラの
軸線に基づいて平行になるよう調整されるだけでよく、
従来の方法より作業が簡便となり、保守・管理が容易で
ある。
【0023】(2)単一の塗布ローラにより端面電極膜
を形成し得るので、従来の方法で行っていた第1の塗布
ローラから第2の塗布ローラへの棒状基板片の移送工程
が必要なくなり、生産性が向上し得る。
【0024】(3)単一の塗布ローラにより端面電極膜
を形成し得るので、従来の方法に比して設備の簡略化及
び省スペース化が図れる。
【0025】(4)従来の方法で必要であった第2の塗
布ローラでの導電性ペーストの抜き取り作業の必要がな
くなると共に、導電性ペーストの補給の回数を最小限に
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における装置を示す平面図であ
る。
【図2】図1のI−I断面図であり、本発明の実施例の
説明図である。
【図3】本発明における塗布ローラと棒状基板片の状態
を示す図である。
【図4】従来の端面電極膜の形成手段を示す概略斜視図
である。
【符号の説明】
1 塗布ローラ 1a 切欠溝 1b 周面 2 スクレーパ 3 棒状基板片 4 導電性ペースト

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】軸線を略水平にして間欠回転する塗布ロー
    ラの外周面に、塗布ローラの軸方向に延びる切欠溝が刻
    設されており、当該切欠溝に付着させた導電性ペースト
    を、上記塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状基板片
    の側面に塗布して電極を形成するチップ抵抗器の端面電
    極膜形成方法であって、 上記棒状基板片を上記切欠溝内に押し込んで導電性ペー
    ストを塗布した後、上記棒状基板片を上記塗布ローラよ
    り離間し、上記塗布ローラを間欠回転させ、続いて上記
    棒状基板片を上記塗布ローラの外周面に刻設された切欠
    溝以外の面に押し当てることを特徴とするチップ抵抗器
    の端面電極膜形成方法。
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