JP2837066B2 - チップ抵抗器の端面電極膜形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造に
際して、そのチップ型の絶縁基板の左右両端面に電極を
形成する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にチップ抵抗器は、セラミックの素
材基板の表面に、複数本の縦筋目線と横筋目線とを格子
状に刻設する一方、前記素材基板の表面に抵抗膜を形成
してから、素材基板を、その各縦筋目線に沿って棒状の
基板片にブレイクし、次いで、この棒状基板片における
左右両長手側面縁に導電性ペーストを塗布したのち加熱
又は焼成することによって、端面電極膜を形成し、その
後、棒状基板片を各横筋目線に沿って各チップ抵抗器ご
とにブレイクする順序で製造される。

【０００３】従来より、上記棒状基板片における左右両
長手側面縁に導電性ペーストを塗布して端面電極膜を形
成する方法としては、図４に示すように、間欠的に回転
する第１の塗布ローラ１１の外周面に、該第１の塗布ロ
ーラ１１の軸線Ａ方向に延びる切欠溝１１ａを刻設し
て、この切欠溝１１ａ内に、第１の塗布ローラ１１の略
全長に亘って当接されるスクレーパ２の上面に供給され
た導電性ペーストを、第１の塗布ローラ１１の回転に伴
って充填し、上記第１の塗布ローラ１１の回転を停止し
たとき、この切欠溝１１ａ内に、上記棒状基板片３の一
方の長手側縁面３ａを押し込むことによって棒状基板片
３の長手側縁面３ａに導電性ペーストを塗布し、次に、
長手側縁面３ａに導電性ペーストを塗布した棒状基板片
３を移送し、この棒状基板片３の長手側縁面３ａを、上
記第１の塗布ローラ１１の軸線Ａと平行になるよう軸線
Ｂが設置された第２の塗布ローラ１２の外周面に押し当
てて第１の塗布ローラ１１で過剰に塗布された導電性ペ
ーストの余剰分を取り除いて塗布量を調整し、均一な膜
厚の端面電極膜を得るようにしている。その後、上記棒
状基板片３の他方の長手側縁面３ｂにも上記と同様の操
作を繰り返して端縁電極膜が形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、第１及び第２の塗布ローラ１１，１２の
２つのローラの軸線Ａ，Ｂを平行になるよう設置し、し
かも棒状基板片３の長手側縁を上記２つのローラの軸線
Ａ，Ｂに平行となるように調整する必要があった。すな
わち、上記の方法では、３つのラインをそれぞれが互い
に平行になるよう調整した上で棒状基板片３をローラ面
に向かって移動させ塗布等を行う必要があり、その３つ
のラインの内１つでも平行状態からずれると塗布領域及
び／又は塗布量にバラツキが生じてしまうのである。

【０００５】更に、上記従来の方法において、棒状基板
片３は、第１の塗布ローラ１１に供した後に、第２の塗
布ローラ１２へ移送する必要があるので、ここでも第２
の塗布ローラ１２との平行度を保ちながら移送しなけれ
ばならない。

【０００６】このように、繰り返し均一な導電性ペース
トの塗布領域を確保するために、これらローラ及び棒状
基板片の平行度を調整し維持することは極めて困難を要
するものであった。また、そのために設備が煩雑とな
り、その設置スペースも広いものであった。

【０００７】また一方で、上記第２の塗布ローラ１２に
おいて、上記第１の塗布ローラ１１によって棒状基板片
３に必要以上に付着した分の導電性ペーストが取り除か
れるために、第２の塗布ローラ１２の下方に設けられた
タンク（図示略）に回収される導電性ペーストの量が作
業中絶えず増加するため、頻繁にペーストの抜き取り作
業が必要となる。

【０００８】本発明は、棒状基板片に対して導電性ペー
ストを塗布し端面電極膜を形成するに際して、単一の塗
布ローラの外周面の切欠溝部と該切欠溝部以外の面の部
分とを利用することにより、より簡便且つ簡略な作業で
チップ抵抗器の端面電極膜を均一に形成できるようにし
た方法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るために本発明は、軸線を略水平にして間欠回転する塗
布ローラの外周面に、塗布ローラの軸方向に延びる切欠
溝が刻設されており、当該切欠溝に付着させた導電性ペ
ーストを、上記塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状
基板片の側面に塗布して電極を形成するチップ抵抗器の
端面電極膜形成方法であって、上記棒状基板片を上記切
欠溝内に押し込んで導電性ペーストを塗布した後、上記
棒状基板片を上記塗布ローラより離間し、上記塗布ロー
ラを間欠回転させ、続いて上記棒状基板片を上記塗布ロ
ーラの外周面に刻設された切欠溝以外の面に押し当てる
ようにした。

【００１０】

【作用】このようにすると、図３（ａ）に示すように、
塗布ローラ１の間欠回転に伴って、該塗布ローラ１の外
周面に刻設された切欠溝１ａに導電性ペースト４が充填
され、該切欠溝１ａが棒状基板片３の保持体の配設箇所
に向けて移動していくから、棒状基板片３を、その長手
側縁面３ａが導電性ペースト４充填後の切欠溝１ａに対
向するようにして保持体（図示略）にて保持し、塗布ロ
ーラ１の回転停止時において、該保持体を塗布ローラ１
に向けて接近動させ、棒状基板片３の長手側縁部を切欠
溝１ａ内に押し込み、棒状基板片３の長手側縁部に切欠
溝１ａ内の導電性ペースト４を付着させ、そして図３
（ｂ）に示すように、該保持体を塗布ローラ１から遠ざ
けて棒状基板片３の長手側縁面３ａを切欠溝１ａから抜
き出すことにより、棒状基板片３の長手側縁面３ａに導
電性ペースト４が塗布されることとなる。

【００１１】次に、図３（ｃ）に示すように、上記塗布
ローラ１を矢印６の方向に一定角度間欠回転させ、塗布
ローラ１外周面の切欠溝１ａの形成されていない周面１
ｂが上記保持体の配設箇所に対向するように移動させ、
塗布ローラ１の回転停止時において保持体を塗布ローラ
１に向けて接近動させて棒状基板片３の長手側縁面３ａ
を切欠溝１ａが形成されていない部分の周面１ｂに押し
当て、図３（ｄ）に示すように、再び保持体を塗布ロー
ラ１から遠ざけて棒状基板片３の長手側縁面３ａを塗布
ローラ１の周面１ｂから離間するから、上記切欠溝１ａ
において棒状基板片３の長手側縁部に塗布された導電性
ペーストの余剰分が塗布ローラ１の周面１ｂに写し替え
られ、略均一な膜厚の電極膜を棒状基板片３の端面に形
成できるのである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１及び図２に示
す図面により説明する。

【００１３】これら図において、符号１は塗布ローラを
示し、該塗布ローラ１は、図１に示すように、左右一対
の軸受ブラケット５にて回転自在に軸支されており、塗
布ローラ１の外周面には、その円周に沿って等間隔隔て
て塗布ローラ１の軸方向に沿って延びる切欠溝１ａが複
数本刻設されている。また、上記塗布ローラ１は、間欠
回転機構（図示略）により、隣合う上記各切欠溝１ａの
１／２間隔で矢印６の方向に間欠回転するように構成さ
れる。

【００１４】上記塗布ローラ１の一側面には、図１又は
図２に示すように、上記両軸受ブラケット５間に取り付
けられたスクレーパ２が塗布ローラ１の略全長に亘って
当接され、該スクレーパ２の上面に端面電極膜を形成す
るための金属系又は樹脂系の導電性ペースト４が供給さ
れる一方、塗布ローラ１の他側面近傍、例えば上側面近
傍には、棒状基板片３をその長手一側縁面３ａを塗布ロ
ーラ１の外周面に向けた状態で、例えば吸着、狭持等に
より保持するようにした保持体（図示略）が、塗布ロー
ラ１の外周面に向けて遠近移動自在に設けられる。

【００１５】また、本実施例において、上記保持体は、
棒状基板片３の長手一側縁部に電極膜を同じ塗布寸法で
形成し得るように、棒状基板片３を塗布ローラ１の軸線
と平行に保持できるように配置される。

【００１６】このような構成において、図２（ａ）に示
すように、塗布ローラ１が矢印６の方向に間欠回転する
のに伴い、スクレーパ２の箇所において塗布ローラ１の
切欠溝１ａに導電性ペースト４が充填され、導電性ペー
スト４を充填された切欠溝１ａが棒状基板片３の保持体
と対向する箇所に移動したときに塗布ローラ１の回転を
停止し、保持体を塗布ローラ１の外周面に向けて接近動
させて保持体に保持された棒状基板片３の長手一側縁面
３ａを切欠溝１ａ内に押し込むことにより、棒状基板片
３の長手一側縁面３ａに切欠溝１ａ内の導電性ペースト
４を塗布する。

【００１７】次に、保持体を塗布ローラ１から遠ざける
ことによって、棒状基板片３の長手一側縁面３ａを切欠
溝１ａから抜き出し、塗布ローラ１を間欠回転させ、図
２（ｂ）にて塗布ローラ１の外周面の隣合う切欠溝１ａ
間の周面１ｂが棒状基板片３の保持体と対向する箇所に
移動したときに塗布ローラ１の回転を停止し、保持体を
塗布ローラ１の外周面に向けて接近動させて保持体に保
持された棒状基板片３の長手一側縁面３ａを周面１ｂに
押し当てて導電性ペースト４の必要以上に塗布された分
を取り除いて塗布量を調節し、略均一な膜厚とする。

【００１８】上記棒状基板片３の長手一側縁面３ａを塗
布ローラ１の周面１ｂに押し当てることにより、塗布ロ
ーラ１の周面１ｂには、前の工程で上記長手一側縁面３
ａに塗布された余分な導電性ペースト４が付着すること
になるが、この付着した導電性ペースト４は、付着した
状態のまま塗布ローラ１の間欠回転によりその付着して
いる周面１ｂがスクレーパ２上に供給された導電性ペー
スト４中に戻ることによって、再び端面電極膜の形成に
用いられる。よって、余分に塗布された導電性ペースト
４は、循環して切欠溝１ａ充填用とされるので、導電性
ペースト４のスクレーパ２上への補給は、最小限で済む
のである。

【００１９】尚、棒状基板片３の他方の長手側縁面３ｂ
に導電性ペースト４を塗布する場合には、棒状基板片３
を反転させた状態で、上記と同様の作業を繰り返せばよ
い。

【００２０】また、棒状基板片３を挟み込むように両側
に上記塗布ローラ１を平行に配置すれば、保持体を両側
の塗布ローラ１に向かって交互に移動させることによっ
て、より効率的に両端面電極膜を形成し得る。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果を奏するものである。

【００２２】（１）棒状基板片を、単一の塗布ローラの
軸線に基づいて平行になるよう調整されるだけでよく、
従来の方法より作業が簡便となり、保守・管理が容易で
ある。

【００２３】（２）単一の塗布ローラにより端面電極膜
を形成し得るので、従来の方法で行っていた第１の塗布
ローラから第２の塗布ローラへの棒状基板片の移送工程
が必要なくなり、生産性が向上し得る。

【００２４】（３）単一の塗布ローラにより端面電極膜
を形成し得るので、従来の方法に比して設備の簡略化及
び省スペース化が図れる。

【００２５】（４）従来の方法で必要であった第２の塗
布ローラでの導電性ペーストの抜き取り作業の必要がな
くなると共に、導電性ペーストの補給の回数を最小限に
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例における装置を示す平面図であ
る。

【図２】図１のＩ−Ｉ断面図であり、本発明の実施例の
説明図である。

【図３】本発明における塗布ローラと棒状基板片の状態
を示す図である。

【図４】従来の端面電極膜の形成手段を示す概略斜視図
である。

【符号の説明】

１ 塗布ローラ １ａ 切欠溝 １ｂ 周面 ２ スクレーパ ３ 棒状基板片 ４ 導電性ペースト

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】軸線を略水平にして間欠回転する塗布ロー
   ラの外周面に、塗布ローラの軸方向に延びる切欠溝が刻
   設されており、当該切欠溝に付着させた導電性ペースト
   を、上記塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状基板片
   の側面に塗布して電極を形成するチップ抵抗器の端面電
   極膜形成方法であって、 上記棒状基板片を上記切欠溝内に押し込んで導電性ペー
   ストを塗布した後、上記棒状基板片を上記塗布ローラよ
   り離間し、上記塗布ローラを間欠回転させ、続いて上記
   棒状基板片を上記塗布ローラの外周面に刻設された切欠
   溝以外の面に押し当てることを特徴とするチップ抵抗器
   の端面電極膜形成方法。