JPH06163338A - 電子部品の製造方法および装置 - Google Patents
電子部品の製造方法および装置Info
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- JPH06163338A JPH06163338A JP4318836A JP31883692A JPH06163338A JP H06163338 A JPH06163338 A JP H06163338A JP 4318836 A JP4318836 A JP 4318836A JP 31883692 A JP31883692 A JP 31883692A JP H06163338 A JPH06163338 A JP H06163338A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 部品本体2を、その両端部をそれぞれ突出さ
せた状態でホルダ8によって保持し、2個のアプリケー
タ13および13aを同時に部品本体2の関連の端部に
向かって近接させる。アプリケータ13および13aに
は、それぞれ、ペースト膜17および17aが形成され
ていて、上述した近接の結果、ペースト膜17および1
7a内に部品本体2の各端部が位置される。次いで、ア
プリケータ13および13aを部品本体2から離したと
き、ペーストが両端部に付与された部品本体2を得るこ
とができる。 【効果】 部品本体の両端部に導体ペーストを付与する
ことを能率的に行なうことができるとともに、両端部に
おける導体ペーストの付与幅を互いに均等にすることが
できる。
せた状態でホルダ8によって保持し、2個のアプリケー
タ13および13aを同時に部品本体2の関連の端部に
向かって近接させる。アプリケータ13および13aに
は、それぞれ、ペースト膜17および17aが形成され
ていて、上述した近接の結果、ペースト膜17および1
7a内に部品本体2の各端部が位置される。次いで、ア
プリケータ13および13aを部品本体2から離したと
き、ペーストが両端部に付与された部品本体2を得るこ
とができる。 【効果】 部品本体の両端部に導体ペーストを付与する
ことを能率的に行なうことができるとともに、両端部に
おける導体ペーストの付与幅を互いに均等にすることが
できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の製造方法
および装置に関するもので、特に、チップ状の電子部品
の外部端子電極を形成する場合のように、部品本体の両
端部にペーストを付与する方法および装置に関するもの
である。
および装置に関するもので、特に、チップ状の電子部品
の外部端子電極を形成する場合のように、部品本体の両
端部にペーストを付与する方法および装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図12には、この発明にとって興味ある
チップ状の電子部品1が示されている。積層セラミック
コンデンサ、積層チップインダクタ、チップ抵抗器等の
電子部品は、図12に示すような外観を有している。電
子部品1は、部品本体2およびその両端部に形成される
外部端子電極3および4を備える。これら外部端子電極
3および4は、Ag−Pdペースト、Agペースト等の
導体ペーストを、部品本体2の両端部に付与し、焼付け
ることによって形成される。このような電子部品1は、
表面実装可能な形式である。
チップ状の電子部品1が示されている。積層セラミック
コンデンサ、積層チップインダクタ、チップ抵抗器等の
電子部品は、図12に示すような外観を有している。電
子部品1は、部品本体2およびその両端部に形成される
外部端子電極3および4を備える。これら外部端子電極
3および4は、Ag−Pdペースト、Agペースト等の
導体ペーストを、部品本体2の両端部に付与し、焼付け
ることによって形成される。このような電子部品1は、
表面実装可能な形式である。
【0003】図13には、部品本体1の端部に、外部端
子電極3および4となるべき導体ペーストを付与するた
めの工程が示されている。たとえば金属板からなるアプ
リケータ5上には、導体ペーストからなる膜6が、一様
な厚みをもって形成される。次いで、部品本体2の一方
端部を、ペースト膜6内に位置させ、その後、部品本体
2をペースト膜6から離すことによって、部品本体2の
一方端部に導体ペーストが付与される。次いで、この導
体ペーストを乾燥させた後、部品本体2は反転され、今
度は、部品本体2の他方端部がペースト膜6内に位置さ
れる。次いで、部品本体2をペースト膜6から取出した
後、この他方端部に付与された導体ペーストが乾燥され
る。その後、これら導体ペーストが焼成されることによ
って、それぞれ、外部端子電極3および4が与えられ
る。
子電極3および4となるべき導体ペーストを付与するた
めの工程が示されている。たとえば金属板からなるアプ
リケータ5上には、導体ペーストからなる膜6が、一様
な厚みをもって形成される。次いで、部品本体2の一方
端部を、ペースト膜6内に位置させ、その後、部品本体
2をペースト膜6から離すことによって、部品本体2の
一方端部に導体ペーストが付与される。次いで、この導
体ペーストを乾燥させた後、部品本体2は反転され、今
度は、部品本体2の他方端部がペースト膜6内に位置さ
れる。次いで、部品本体2をペースト膜6から取出した
後、この他方端部に付与された導体ペーストが乾燥され
る。その後、これら導体ペーストが焼成されることによ
って、それぞれ、外部端子電極3および4が与えられ
る。
【0004】なお、図13は、単に1個の部品本体2の
処理を図示していたが、このような処理は、通常、複数
個の部品本体2を適当なホルダによって保持した状態と
して、複数個の部品本体2について同時に実施される。
処理を図示していたが、このような処理は、通常、複数
個の部品本体2を適当なホルダによって保持した状態と
して、複数個の部品本体2について同時に実施される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た外部端子電極3および4を付与するために実施しなけ
ればならない操作は、それほど能率的ではない。すなわ
ち、部品本体2の一方端部に導体ペーストを付与する工
程と、同じく他方端部に導体ペーストを付与する工程と
が、別々に実施され、また、これら各々の工程の後に、
導体ペーストを乾燥させる工程が実施される。その結
果、外部端子電極3および4を形成するために必要な工
程の数が比較的多く、そのため、1個の電子部品1を得
るために、多くの時間が費やされる。
た外部端子電極3および4を付与するために実施しなけ
ればならない操作は、それほど能率的ではない。すなわ
ち、部品本体2の一方端部に導体ペーストを付与する工
程と、同じく他方端部に導体ペーストを付与する工程と
が、別々に実施され、また、これら各々の工程の後に、
導体ペーストを乾燥させる工程が実施される。その結
果、外部端子電極3および4を形成するために必要な工
程の数が比較的多く、そのため、1個の電子部品1を得
るために、多くの時間が費やされる。
【0006】また、得られた電子部品1においては、図
12に示すように、外部端子電極3および4の幅方向寸
法7が、一定の範囲内に収まっていることが望まれる。
しかしながら、複数個の部品本体7を保持するホルダと
アプリケータ5との間での平行度が悪かったり、部品本
体2がホルダに正規に保持されず、たとえば傾いて保持
されたりすると、一部の電子部品1において、図14に
示すような不都合が発生することがある。図14では、
たとえば外部端子電極4の幅方向寸法7aが、規格寸法
範囲より小さくなっている。同様に、外部端子電極3お
よび/または4の幅方向寸法が、規格範囲より大きくな
ることもある。
12に示すように、外部端子電極3および4の幅方向寸
法7が、一定の範囲内に収まっていることが望まれる。
しかしながら、複数個の部品本体7を保持するホルダと
アプリケータ5との間での平行度が悪かったり、部品本
体2がホルダに正規に保持されず、たとえば傾いて保持
されたりすると、一部の電子部品1において、図14に
示すような不都合が発生することがある。図14では、
たとえば外部端子電極4の幅方向寸法7aが、規格寸法
範囲より小さくなっている。同様に、外部端子電極3お
よび/または4の幅方向寸法が、規格範囲より大きくな
ることもある。
【0007】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る電子部品の製造方法および装置を提供
しようとすることである。
問題を解決し得る電子部品の製造方法および装置を提供
しようとすることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の製造方法は、次のようなステップを備える。すなわ
ち、相対向する位置に2つの端部を有する少なくとも1
個の部品本体が用意される。また、この部品本体の両端
部をそれぞれ突出させた状態で部品本体の両端部間の位
置において部品本体を保持するためのホルダが用意され
る。さらに、部品本体の両端部にそれぞれ付与されるべ
きペーストからなる膜をそれぞれ形成している2個のア
プリケータが用意される。部品本体は、その両端部がそ
れぞれ突出された状態で、ホルダによって保持される。
このホルダによって保持された部品本体の各端部にそれ
ぞれアプリケータが向けられ、2個のアプリケータは、
部品本体の関連の端部に向かって同時に近接され、それ
によって各ペースト膜内に部品本体の各端部が位置され
る。次いで、アプリケータが部品本体から離され、それ
によってペーストが両端部に付与された部品本体が得ら
れる。
の製造方法は、次のようなステップを備える。すなわ
ち、相対向する位置に2つの端部を有する少なくとも1
個の部品本体が用意される。また、この部品本体の両端
部をそれぞれ突出させた状態で部品本体の両端部間の位
置において部品本体を保持するためのホルダが用意され
る。さらに、部品本体の両端部にそれぞれ付与されるべ
きペーストからなる膜をそれぞれ形成している2個のア
プリケータが用意される。部品本体は、その両端部がそ
れぞれ突出された状態で、ホルダによって保持される。
このホルダによって保持された部品本体の各端部にそれ
ぞれアプリケータが向けられ、2個のアプリケータは、
部品本体の関連の端部に向かって同時に近接され、それ
によって各ペースト膜内に部品本体の各端部が位置され
る。次いで、アプリケータが部品本体から離され、それ
によってペーストが両端部に付与された部品本体が得ら
れる。
【0009】上述した各工程を、複数個の部品本体に関
連して実施する場合、ホルダとして、各部品本体の両端
部間の位置において、各部品本体を弾性的に受け入れる
複数個の保持穴を有する長尺のテープ状のホルダを用い
ることが好ましい。この場合、テープ状のホルダをその
長手方向に送りながら、第1の位置で、各部品本体を複
数個の保持穴に挿入して、各部品本体をテープ状のホル
ダに保持させる工程と、第2の位置で、アプリケータを
作用させることによって、部品本体の両端部にペースト
を同時に付与する工程とが実施される。
連して実施する場合、ホルダとして、各部品本体の両端
部間の位置において、各部品本体を弾性的に受け入れる
複数個の保持穴を有する長尺のテープ状のホルダを用い
ることが好ましい。この場合、テープ状のホルダをその
長手方向に送りながら、第1の位置で、各部品本体を複
数個の保持穴に挿入して、各部品本体をテープ状のホル
ダに保持させる工程と、第2の位置で、アプリケータを
作用させることによって、部品本体の両端部にペースト
を同時に付与する工程とが実施される。
【0010】また、この発明に係る電子部品の製造装置
は、複数個の部品本体を弾性的に受け入れるための複数
個の保持穴を有する長尺のテープ状のホルダと、テープ
状のホルダを所定の経路に沿ってその長手方向に送るた
めの手段と、この所定の経路上の第1の位置において、
複数の部品本体をテープ状のホルダに保持させるため、
各部品本体の両端部をそれぞれ突出させた状態となるよ
うに各部品本体をそれぞれ複数個の保持穴内に挿入する
ための手段と、所定の経路上の第1の位置の下流側の第
2の位置において、各部品本体の各端部に対してペース
トを付与するため、同時に互いに近接および離隔するよ
うに設けられ、かつ、各部品本体の各端部にそれぞれ付
与されるべきペーストからなる膜をそれぞれ形成してい
る、2個のアプリケータと、所定の経路上の第2の位置
の下流側の第3の位置において、各部品本体の両端部に
付与されたペーストを乾燥するための手段とを備えてい
る。
は、複数個の部品本体を弾性的に受け入れるための複数
個の保持穴を有する長尺のテープ状のホルダと、テープ
状のホルダを所定の経路に沿ってその長手方向に送るた
めの手段と、この所定の経路上の第1の位置において、
複数の部品本体をテープ状のホルダに保持させるため、
各部品本体の両端部をそれぞれ突出させた状態となるよ
うに各部品本体をそれぞれ複数個の保持穴内に挿入する
ための手段と、所定の経路上の第1の位置の下流側の第
2の位置において、各部品本体の各端部に対してペース
トを付与するため、同時に互いに近接および離隔するよ
うに設けられ、かつ、各部品本体の各端部にそれぞれ付
与されるべきペーストからなる膜をそれぞれ形成してい
る、2個のアプリケータと、所定の経路上の第2の位置
の下流側の第3の位置において、各部品本体の両端部に
付与されたペーストを乾燥するための手段とを備えてい
る。
【0011】
【作用】このように、この発明では、部品本体の各端部
に対して、2個のアプリケータを同時に作用させ、同時
にペーストを付与することを特徴としている。このよう
に同時に2個のアプリケータを作用させることによっ
て、部品本体の各端部に別々にアプリケータを作用させ
る場合に比べて、ペーストを付与するための時間が短縮
されるばかりでなく、2個のアプリケータが同時に互い
に近接するとき、各々のアプリケータが部品本体に対し
て及ぼす押圧力によって、部品本体が2個のアプリケー
タの間隔の中心に強制的に位置合せされることになる。
この後者の作用は、特に、ホルダが部品本体を弾性的に
挾持しているとき、より期待することができる。
に対して、2個のアプリケータを同時に作用させ、同時
にペーストを付与することを特徴としている。このよう
に同時に2個のアプリケータを作用させることによっ
て、部品本体の各端部に別々にアプリケータを作用させ
る場合に比べて、ペーストを付与するための時間が短縮
されるばかりでなく、2個のアプリケータが同時に互い
に近接するとき、各々のアプリケータが部品本体に対し
て及ぼす押圧力によって、部品本体が2個のアプリケー
タの間隔の中心に強制的に位置合せされることになる。
この後者の作用は、特に、ホルダが部品本体を弾性的に
挾持しているとき、より期待することができる。
【0012】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、まず、
部品本体の両端部に同時にペーストが付与されるので、
各端部にペーストを付与する工程を別々に実施する場合
に比べて、ペーストの付与を能率的に進めることができ
る。また、ペーストを乾燥させる必要がある場合には、
そのような乾燥工程を、両端部のペーストに対して同時
に実施することができるので、乾燥に要する総時間を短
縮できるとともに、乾燥に要するエネルギも節約するこ
とができる。
部品本体の両端部に同時にペーストが付与されるので、
各端部にペーストを付与する工程を別々に実施する場合
に比べて、ペーストの付与を能率的に進めることができ
る。また、ペーストを乾燥させる必要がある場合には、
そのような乾燥工程を、両端部のペーストに対して同時
に実施することができるので、乾燥に要する総時間を短
縮できるとともに、乾燥に要するエネルギも節約するこ
とができる。
【0013】また、この発明によれば、前述したよう
に、2個のアプリケータが同時に互いに近接するとき、
その間の部品本体をセンタリングする作用を及ぼす。そ
の結果、2個のアプリケータの各々に形成されたペース
ト膜の厚みが互いに同じであれば、部品本体の両端部に
それぞれ付与されたペーストの幅方向寸法は互いに実質
的に等しくなる。したがって、たとえば図14に示すよ
うな不適切な幅方向寸法7aがもたらされることを防止
できる。
に、2個のアプリケータが同時に互いに近接するとき、
その間の部品本体をセンタリングする作用を及ぼす。そ
の結果、2個のアプリケータの各々に形成されたペース
ト膜の厚みが互いに同じであれば、部品本体の両端部に
それぞれ付与されたペーストの幅方向寸法は互いに実質
的に等しくなる。したがって、たとえば図14に示すよ
うな不適切な幅方向寸法7aがもたらされることを防止
できる。
【0014】この発明において、ホルダが複数個の部品
本体を保持できるようにすれば、複数個の部品本体につ
いて、上述したようなペーストの付与が部品本体の両端
部で同時に行なわれるため、ペーストの付与をさらに能
率的に進めることができる。この場合、ホルダは、複数
個の部品本体を、その各端部がそれぞれ平面的に整列す
るように分布させ、他方、アプリケータに形成されるペ
ースト膜は、これら複数個の部品本体の分布領域をカバ
ーする面積を有するようにされる。
本体を保持できるようにすれば、複数個の部品本体につ
いて、上述したようなペーストの付与が部品本体の両端
部で同時に行なわれるため、ペーストの付与をさらに能
率的に進めることができる。この場合、ホルダは、複数
個の部品本体を、その各端部がそれぞれ平面的に整列す
るように分布させ、他方、アプリケータに形成されるペ
ースト膜は、これら複数個の部品本体の分布領域をカバ
ーする面積を有するようにされる。
【0015】また、ホルダとして、部品本体を弾性的に
受け入れる複数個の保持穴を有する長尺のテープ状のホ
ルダを用いれば、このようなテープ状のホルダをその長
手方向に送りながら、各部品本体を複数個の保持穴に挿
入する工程と、保持穴内に受け入れられた部品本体の各
端部にペーストを付与する工程とを、互いに並行させな
がら、連続的に実施することができる。さらに、上述し
た工程の後に、乾燥工程が付加される場合、この乾燥工
程も、他の工程と並行して実施できるようになり、全体
の処理操作を極めて能率的に進めることができる。
受け入れる複数個の保持穴を有する長尺のテープ状のホ
ルダを用いれば、このようなテープ状のホルダをその長
手方向に送りながら、各部品本体を複数個の保持穴に挿
入する工程と、保持穴内に受け入れられた部品本体の各
端部にペーストを付与する工程とを、互いに並行させな
がら、連続的に実施することができる。さらに、上述し
た工程の後に、乾燥工程が付加される場合、この乾燥工
程も、他の工程と並行して実施できるようになり、全体
の処理操作を極めて能率的に進めることができる。
【0016】
【実施例】図1ないし図7は、この発明の一実施例を説
明するためのものである。この実施例は、図12に示す
ような電子部品1を得ようとするためのものであり、特
に、その外部端子電極3および4を形成するための導体
ペーストを部品本体2の両端部に付与しようとするもの
である。
明するためのものである。この実施例は、図12に示す
ような電子部品1を得ようとするためのものであり、特
に、その外部端子電極3および4を形成するための導体
ペーストを部品本体2の両端部に付与しようとするもの
である。
【0017】図1を参照して、たとえば直方体状の部品
本体2が示されている。この部品本体2を保持するた
め、ホルダ8が用意される。ホルダ8は、枠9およびこ
の枠9に固定された薄いシート10を備える。シート1
0は、好ましくは、後述する導体ペーストの乾燥温度に
耐え得る材料で構成される。シート10は、たとえば、
ポリエチレンテレフタレートのような樹脂、または金属
から構成される。シート10には、部品本体2を受け入
れる保持穴11が設けられる。保持穴11は、部品本体
2の断面の対角線方向の寸法より小さくされ、それによ
って、部品本体2を弾性的に挾持する。保持穴11の形
状は、図1に示すように、たとえば円形とされるが、そ
の他、三角形、四角形、あるいはその他の多角形であっ
てもよい。
本体2が示されている。この部品本体2を保持するた
め、ホルダ8が用意される。ホルダ8は、枠9およびこ
の枠9に固定された薄いシート10を備える。シート1
0は、好ましくは、後述する導体ペーストの乾燥温度に
耐え得る材料で構成される。シート10は、たとえば、
ポリエチレンテレフタレートのような樹脂、または金属
から構成される。シート10には、部品本体2を受け入
れる保持穴11が設けられる。保持穴11は、部品本体
2の断面の対角線方向の寸法より小さくされ、それによ
って、部品本体2を弾性的に挾持する。保持穴11の形
状は、図1に示すように、たとえば円形とされるが、そ
の他、三角形、四角形、あるいはその他の多角形であっ
てもよい。
【0018】なお、保持穴11は、図1に実線および想
像線で示すように、好ましくは、1個のホルダ8におい
て複数個設けられ、それによって、1個のホルダ8が複
数個の部品本体を保持し、この状態において、部品本体
の各端部がシート10に沿って平面的に整列するように
分布される。しかしながら、これら複数個の部品本体2
に対しては、各々実質的に同じ処理が施されるので、以
下においては、単に1個の部品本体2に関連して説明す
る。
像線で示すように、好ましくは、1個のホルダ8におい
て複数個設けられ、それによって、1個のホルダ8が複
数個の部品本体を保持し、この状態において、部品本体
の各端部がシート10に沿って平面的に整列するように
分布される。しかしながら、これら複数個の部品本体2
に対しては、各々実質的に同じ処理が施されるので、以
下においては、単に1個の部品本体2に関連して説明す
る。
【0019】部品本体2は、図1において矢印12で示
すように、保持穴11内に挿入される。この挿入後の状
態が、図2に示されている。図2において、部品本体2
の両端部はそれぞれシート10から突出しており、部品
本体の両端部間の位置において保持穴11の周縁部が部
品本体2を弾性的に挾持している。この状態が、後述す
る図5、図6および図7によく示されている。
すように、保持穴11内に挿入される。この挿入後の状
態が、図2に示されている。図2において、部品本体2
の両端部はそれぞれシート10から突出しており、部品
本体の両端部間の位置において保持穴11の周縁部が部
品本体2を弾性的に挾持している。この状態が、後述す
る図5、図6および図7によく示されている。
【0020】他方、図3には、アプリケータ13が示さ
れている。アプリケータ13は、たとえば金属板からな
る。このアプリケータ13上には、導体ペースト14が
載せられ、ブレード15を矢印16方向へ移動させるこ
とにより、図4に示すように、アプリケータ13上に、
導体ペースト14からなる膜17が形成される。ブレー
ド15が矢印16方向へ移動される間、ブレード15と
アプリケータ13との間隔は一定に保たれる。したがっ
て、ペースト膜17は、一様な厚みを有している。
れている。アプリケータ13は、たとえば金属板からな
る。このアプリケータ13上には、導体ペースト14が
載せられ、ブレード15を矢印16方向へ移動させるこ
とにより、図4に示すように、アプリケータ13上に、
導体ペースト14からなる膜17が形成される。ブレー
ド15が矢印16方向へ移動される間、ブレード15と
アプリケータ13との間隔は一定に保たれる。したがっ
て、ペースト膜17は、一様な厚みを有している。
【0021】図4に示したペースト膜17を形成したア
プリケータ13は、図5に示されている。図5では、同
様の方法でペースト膜17aが形成されたもう1つのア
プリケータ13aが示されている。また、図2に示した
部品本体2を保持してホルダ8が、2個のアプリケータ
13および13aの間で直立状態で配置されている。
プリケータ13は、図5に示されている。図5では、同
様の方法でペースト膜17aが形成されたもう1つのア
プリケータ13aが示されている。また、図2に示した
部品本体2を保持してホルダ8が、2個のアプリケータ
13および13aの間で直立状態で配置されている。
【0022】2個のアプリケータ13および13aは、
図5において矢印18および19で示すように回転さ
れ、図5において想像線で示すように、部品本体2の各
端部にそれぞれアプリケータ13および13aが向けら
れる。次いで、これら2個のアプリケータ13および1
3aは、矢印20および21で示すように、部品本体2
の関連の端部に向かって近接される。これら近接動作
は、2個のアプリケータ13および13aについて同時
に行なわれることが重要である。
図5において矢印18および19で示すように回転さ
れ、図5において想像線で示すように、部品本体2の各
端部にそれぞれアプリケータ13および13aが向けら
れる。次いで、これら2個のアプリケータ13および1
3aは、矢印20および21で示すように、部品本体2
の関連の端部に向かって近接される。これら近接動作
は、2個のアプリケータ13および13aについて同時
に行なわれることが重要である。
【0023】上述した近接後の状態が、拡大されて図6
に示されている。図6に示すように、部品本体2の各端
部は、それぞれ、ペースト膜17および17a内に位置
される。このとき、部品本体2は、2個のアプリケータ
13および13aの近接動作に従って、2個のアプリケ
ータ13および13aの間の中心に位置合せされること
ができる。このとき、部品本体2は、このセンタリング
の結果として、保持穴11内で移動することもあり得
る。
に示されている。図6に示すように、部品本体2の各端
部は、それぞれ、ペースト膜17および17a内に位置
される。このとき、部品本体2は、2個のアプリケータ
13および13aの近接動作に従って、2個のアプリケ
ータ13および13aの間の中心に位置合せされること
ができる。このとき、部品本体2は、このセンタリング
の結果として、保持穴11内で移動することもあり得
る。
【0024】なお、図6に示すように、アプリケータ1
3および13aを直立状態にしたとき、ペースト膜17
および17aを与える導体ペースト14が重力に従って
移動して、ペースト膜17および17aのそれぞれの厚
みが下方へ行くに従って厚くなることが考えられる。し
かしながら、導体ペースト14は、粘性を有しており、
かつペースト膜17および17aのそれぞれの厚みはそ
れほど厚くないので、実際には、アプリケータ13およ
び13aを直立状態にしても、ペースト膜17および1
7aは、均一な厚みを保つことができる。実験によれ
ば、一例として、導体ペースト14が30〜80パスカ
ルの粘度を有し、ペースト膜17および17aの各々が
1〜2mmの厚みのとき、ペースト膜17および17a
が均一な厚みを保つことができることを確認している。
3および13aを直立状態にしたとき、ペースト膜17
および17aを与える導体ペースト14が重力に従って
移動して、ペースト膜17および17aのそれぞれの厚
みが下方へ行くに従って厚くなることが考えられる。し
かしながら、導体ペースト14は、粘性を有しており、
かつペースト膜17および17aのそれぞれの厚みはそ
れほど厚くないので、実際には、アプリケータ13およ
び13aを直立状態にしても、ペースト膜17および1
7aは、均一な厚みを保つことができる。実験によれ
ば、一例として、導体ペースト14が30〜80パスカ
ルの粘度を有し、ペースト膜17および17aの各々が
1〜2mmの厚みのとき、ペースト膜17および17a
が均一な厚みを保つことができることを確認している。
【0025】次に、図7に示すように、2個のアプリケ
ータ13および13aが、矢印22および23方向に移
動され、それによって、導体ペースト14が両端部に付
与された部品本体2を得ることができる。なお、アプリ
ケータ13および13aを部品本体2から離す場合、ア
プリケータ13および13aを同時に移動させること
は、それほど重要ではない。
ータ13および13aが、矢印22および23方向に移
動され、それによって、導体ペースト14が両端部に付
与された部品本体2を得ることができる。なお、アプリ
ケータ13および13aを部品本体2から離す場合、ア
プリケータ13および13aを同時に移動させること
は、それほど重要ではない。
【0026】次に、上述した部品本体2は、ホルダ8に
保持されたまま、乾燥工程に付される。この乾燥工程に
おいて、部品本体2の両端部にそれぞれ付与された導体
ペースト14が同時に乾燥される。次いで、導体ペース
ト14が、焼成されたとき、図12に示すような外部端
子電極3および4が得られる。
保持されたまま、乾燥工程に付される。この乾燥工程に
おいて、部品本体2の両端部にそれぞれ付与された導体
ペースト14が同時に乾燥される。次いで、導体ペース
ト14が、焼成されたとき、図12に示すような外部端
子電極3および4が得られる。
【0027】上述した実施例では、アプリケータ13お
よび13aを金属から構成したが、たとえば、硬質ラバ
ー、樹脂、発泡性ラバー、発泡性樹脂、など、他の材料
から構成されてもよい。たとえば、硬質ラバーのよう
に、適度な弾性を有する材料からアプリケータを構成し
た場合、以下のような効果を期待できる。
よび13aを金属から構成したが、たとえば、硬質ラバ
ー、樹脂、発泡性ラバー、発泡性樹脂、など、他の材料
から構成されてもよい。たとえば、硬質ラバーのよう
に、適度な弾性を有する材料からアプリケータを構成し
た場合、以下のような効果を期待できる。
【0028】図8には、弾性体からなるアプリケータ2
4および24aが示されている。図8において、前述し
た要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。
4および24aが示されている。図8において、前述し
た要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重
複する説明は省略する。
【0029】図8に示すように、弾性体からなるアプリ
ケータ24および24aを用いた場合、これらアプリケ
ータ24および24aが互いに近接するとき、その移動
が所定の終端位置を越えて生じても、部品本体2に及ぼ
す衝撃を、アプリケータ24および24aの表面を窪ま
せることにより、吸収することができる。そのため、部
品本体2に過大な内部応力が及ぼされることを防止で
き、その結果、部品本体2の欠けやチッピング等の損傷
を防止することができる。
ケータ24および24aを用いた場合、これらアプリケ
ータ24および24aが互いに近接するとき、その移動
が所定の終端位置を越えて生じても、部品本体2に及ぼ
す衝撃を、アプリケータ24および24aの表面を窪ま
せることにより、吸収することができる。そのため、部
品本体2に過大な内部応力が及ぼされることを防止で
き、その結果、部品本体2の欠けやチッピング等の損傷
を防止することができる。
【0030】また、アプリケータのペースト膜が付与さ
れる面は、平面でなくてもよい。図9に示したアプリケ
ータ25は、断面V字状の複数個の溝26を有してい
る。他方、図10に示したアプリケータ27は、断面四
角形状の複数個の溝28を有している。これら溝26お
よび28のそれぞれのピッチ29および30は、前述し
たように、1個のホルダに複数個の部品本体を保持した
ときの部品本体の配置ピッチに一致させている。なお、
アプリケータに形成される溝の形状は、図9および図1
0に示した形状以外のものであってもよく、また、一方
向に延びる溝ではなく、格子状に延びる溝であってもよ
い。
れる面は、平面でなくてもよい。図9に示したアプリケ
ータ25は、断面V字状の複数個の溝26を有してい
る。他方、図10に示したアプリケータ27は、断面四
角形状の複数個の溝28を有している。これら溝26お
よび28のそれぞれのピッチ29および30は、前述し
たように、1個のホルダに複数個の部品本体を保持した
ときの部品本体の配置ピッチに一致させている。なお、
アプリケータに形成される溝の形状は、図9および図1
0に示した形状以外のものであってもよく、また、一方
向に延びる溝ではなく、格子状に延びる溝であってもよ
い。
【0031】特に、図9に示したV字状の溝26を有す
るアプリケータ25を用いた場合、導体ペーストが溝2
6内に充填されているので、部品本体の端面において十
分な厚みをもって導体ペーストを付与することができる
ようになる。なお、この効果は、ペースト膜が形成され
る面が粗面とされたアプリケータを用いることによって
も期待できる。
るアプリケータ25を用いた場合、導体ペーストが溝2
6内に充填されているので、部品本体の端面において十
分な厚みをもって導体ペーストを付与することができる
ようになる。なお、この効果は、ペースト膜が形成され
る面が粗面とされたアプリケータを用いることによって
も期待できる。
【0032】図11には、長尺テープ状のホルダ31が
図示されている。このテープ状のホルダ31は、たとえ
ばポリエチレンテレフタレートフィルムのような耐熱性
フィルムから構成される。ホルダ31には、図示しない
が、複数個の保持穴が分布されている。これら保持穴
は、前述した実施例における保持穴11と実質的に同様
である。このようなホルダ31を用いて、図1ないし図
7に示したのと同様な操作を行なってもよいが、図11
のものは、これらの操作を連続して行なおうとするもの
である。
図示されている。このテープ状のホルダ31は、たとえ
ばポリエチレンテレフタレートフィルムのような耐熱性
フィルムから構成される。ホルダ31には、図示しない
が、複数個の保持穴が分布されている。これら保持穴
は、前述した実施例における保持穴11と実質的に同様
である。このようなホルダ31を用いて、図1ないし図
7に示したのと同様な操作を行なってもよいが、図11
のものは、これらの操作を連続して行なおうとするもの
である。
【0033】テープ状のホルダ31は、供給ロール32
から巻取ロール33に向かって、矢印34方向に送られ
る。このような送り経路上の第1の位置には、複数個の
部品本体2をテープ状のホルダ31に保持させるため、
部品本体2をそれぞれ複数個の保持穴内に挿入するため
の挿入ステーション35が配置される。また、テープ状
のホルダ31の送り経路上であって、挿入ステーション
35の下流側の第2の位置には、前述した2個のアプリ
ケータ13および13aが、それらの間にホルダ31を
挟むように配置される。また、テープ状のホルダ31の
送り経路上であって、アプリケータ13および13aの
下流側の第3の位置には、乾燥ステーション36が配置
される。この乾燥ステーション36は、たとえば電気エ
ネルギによる乾燥炉によって与えられ、乾燥炉内では、
テープ状のホルダ31は、複数個のローラ37〜41に
沿ってジグザク状に案内され、十分な乾燥効果が与えら
れるようにされている。
から巻取ロール33に向かって、矢印34方向に送られ
る。このような送り経路上の第1の位置には、複数個の
部品本体2をテープ状のホルダ31に保持させるため、
部品本体2をそれぞれ複数個の保持穴内に挿入するため
の挿入ステーション35が配置される。また、テープ状
のホルダ31の送り経路上であって、挿入ステーション
35の下流側の第2の位置には、前述した2個のアプリ
ケータ13および13aが、それらの間にホルダ31を
挟むように配置される。また、テープ状のホルダ31の
送り経路上であって、アプリケータ13および13aの
下流側の第3の位置には、乾燥ステーション36が配置
される。この乾燥ステーション36は、たとえば電気エ
ネルギによる乾燥炉によって与えられ、乾燥炉内では、
テープ状のホルダ31は、複数個のローラ37〜41に
沿ってジグザク状に案内され、十分な乾燥効果が与えら
れるようにされている。
【0034】図11に示す装置において実施される操作
は、前述した図1ないし図7に示した操作と実質的に同
様である。挿入ステーション35では、各部品本体2を
複数個の保持穴に挿入して、各部品本体2の両端部をそ
れぞれ突出させた状態で各部品本体2をテープ状のホル
ダ31に保持させることが行なわれる。なお、供給ロー
ル32から供給されるホルダ31に予め保持穴が形成さ
れていない場合は、この挿入ステーション35あるいは
その直前において形成するようにしてもよい。次いで、
アプリケータ13および13aが対向する部分では、2
個のアプリケータ13および13aを同時に部品本体2
の各端部に向かって近接させ、それによって、ペースト
膜17および17a内に部品本体2の各端部をそれぞれ
位置させ、次いで、アプリケータ13および13aを部
品本体2から離し、それによって導体ペーストが両端部
に付与された部品本体2が得られる。乾燥ステーション
36では、上述のように部品本体2の両端部に付与され
た導体ペーストが乾燥される。
は、前述した図1ないし図7に示した操作と実質的に同
様である。挿入ステーション35では、各部品本体2を
複数個の保持穴に挿入して、各部品本体2の両端部をそ
れぞれ突出させた状態で各部品本体2をテープ状のホル
ダ31に保持させることが行なわれる。なお、供給ロー
ル32から供給されるホルダ31に予め保持穴が形成さ
れていない場合は、この挿入ステーション35あるいは
その直前において形成するようにしてもよい。次いで、
アプリケータ13および13aが対向する部分では、2
個のアプリケータ13および13aを同時に部品本体2
の各端部に向かって近接させ、それによって、ペースト
膜17および17a内に部品本体2の各端部をそれぞれ
位置させ、次いで、アプリケータ13および13aを部
品本体2から離し、それによって導体ペーストが両端部
に付与された部品本体2が得られる。乾燥ステーション
36では、上述のように部品本体2の両端部に付与され
た導体ペーストが乾燥される。
【0035】なお、図11において想像線で示すよう
に、テープ状のホルダ31をエンドレスの状態として、
このホルダ31を、挿入ステーション35から乾燥ステ
ーション36まで循環させるようにしてもよい。
に、テープ状のホルダ31をエンドレスの状態として、
このホルダ31を、挿入ステーション35から乾燥ステ
ーション36まで循環させるようにしてもよい。
【0036】以上、この発明を図示したいくつかの実施
例について説明したが、この発明は、部品本体の両端部
に導体ペーストを付与する場合に限らず、不導体ペース
ト、絶縁性ペースト、ガラスグレーズ等のペーストを付
与する場合にも等しく適用することができる。
例について説明したが、この発明は、部品本体の両端部
に導体ペーストを付与する場合に限らず、不導体ペース
ト、絶縁性ペースト、ガラスグレーズ等のペーストを付
与する場合にも等しく適用することができる。
【0037】また、部品本体の形状は、図示した部品本
体2のように直方体状に限らず、立方体状であっても、
円柱状であっても、さらにその他の形状であってもよ
い。
体2のように直方体状に限らず、立方体状であっても、
円柱状であっても、さらにその他の形状であってもよ
い。
【図1】この発明の一実施例で用いられるホルダ8およ
び部品本体2を互いに分離して示す斜視図である。
び部品本体2を互いに分離して示す斜視図である。
【図2】図1に示した部品本体2を、ホルダ8に設けら
れた保持穴11内に挿入した状態を示す斜視図である。
れた保持穴11内に挿入した状態を示す斜視図である。
【図3】この発明の実施例で用いられるアプリケータ1
3上にペースト膜17を形成する工程を示す正面図であ
る。
3上にペースト膜17を形成する工程を示す正面図であ
る。
【図4】図3に示した工程に従ってペースト膜17が形
成されたアプリケータ13を示す正面図である。
成されたアプリケータ13を示す正面図である。
【図5】ホルダ8によって保持された部品本体の両端部
に導体ペースト14を付与する準備段階にあるアプリケ
ータ13および13aを示す正面図である。
に導体ペースト14を付与する準備段階にあるアプリケ
ータ13および13aを示す正面図である。
【図6】部品本体2の両端部をペースト膜17および1
7a内に位置させた状態を示す拡大断面図である。
7a内に位置させた状態を示す拡大断面図である。
【図7】図6に示した工程の後、アプリケータ13およ
び13aを部品本体2から離した状態を示す拡大断面図
である。
び13aを部品本体2から離した状態を示す拡大断面図
である。
【図8】この発明の他の実施例において適用されるアプ
リケータ24および24aを示す、図6に相当の図であ
る。
リケータ24および24aを示す、図6に相当の図であ
る。
【図9】この発明のさらに他の実施例で適用されるアプ
リケータ25の一部を示す斜視図である。
リケータ25の一部を示す斜視図である。
【図10】この発明のさらに他の実施例で適用されるア
プリケータ27の一部を示す斜視図である。
プリケータ27の一部を示す斜視図である。
【図11】この発明のさらに他の実施例を実施するため
の装置を概略的に示す正面図である。
の装置を概略的に示す正面図である。
【図12】この発明にとって興味ある電子部品1の外観
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図13】電子部品本体2の端部に導体ペーストを付与
するための従来の方法を説明するための図解的断面図で
ある。
するための従来の方法を説明するための図解的断面図で
ある。
【図14】従来の問題を説明するための電子部品1の斜
視図である。
視図である。
1 電子部品 2 部品本体 3,4 外部端子電極 8 ホルダ 10 シート 11 保持穴 13,13a,24,24a,25,27 アプリケー
タ 14 導体ペースト 17,17a ペースト膜 31 テープ状のホルダ 32 供給ロール 33 巻取ロール 35 挿入ステーション 36 乾燥ステーション
タ 14 導体ペースト 17,17a ペースト膜 31 テープ状のホルダ 32 供給ロール 33 巻取ロール 35 挿入ステーション 36 乾燥ステーション
Claims (6)
- 【請求項1】 相対向する位置に2つの端部を有する少
なくとも1個の部品本体を用意し、 前記部品本体の両端部をそれぞれ突出させた状態で部品
本体の両端部間の位置において前記部品本体を保持する
ためのホルダを用意し、 前記部品本体の両端部にそれぞれ付与されるべきペース
トからなる膜を形成している2個のアプリケータを用意
し、 前記部品本体を、その両端部がそれぞれ突出された状態
で、前記ホルダによって保持し、 前記ホルダによって保持された前記部品本体の各端部に
それぞれ前記アプリケータを向けながら、前記2個のア
プリケータを同時に前記部品本体の関連の端部に向かっ
て近接させ、それによって各前記ペースト膜内に前記部
品本体の各端部を位置させ、次いで、 前記アプリケータを前記部品本体から離し、それによっ
て前記ペーストが前記両端部に付与された前記部品本体
を得る、各工程を備える、電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 前記ホルダは、前記部品本体の両端部間
の位置において、前記部品本体を弾性的に挾持する、請
求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項3】 前記ホルダは、複数個の前記部品本体
を、各前記端部がそれぞれ平面的に整列するように分布
させ、前記アプリケータに形成される前記ペースト膜
は、前記複数個の部品本体の分布領域をカバーする面積
を有する、請求項1または2に記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項4】 相対向する位置に2つの端部を有する複
数個の部品本体を用意し、 各前記部品本体の両端部間の位置において各前記電子部
品を弾性的に受け入れる複数個の保持穴を有する長尺の
テープ状のホルダを用意し、 各前記部品本体の両端部にそれぞれ付与されるべきペー
ストからなる膜をそれぞれ形成している2個のアプリケ
ータを用意し、 互いに異なる第1および第2の位置を順次通るように、
前記テープ状のホルダをその長手方向に送り、 前記第1の位置で、各前記部品本体を前記複数個の保持
穴に挿入して、各前記部品本体の両端部をそれぞれ突出
させた状態で各前記部品本体を前記テープ状のホルダに
保持させ、 前記第2の位置で、前記部品本体の各端部にそれぞれ前
記アプリケータを向けながら、前記2個のアプリケータ
を同時に前記部品本体の各端部に向かって近接させ、そ
れによって各前記ペースト膜内に前記部品本体の各端部
を位置させ、次いで、前記アプリケータを前記部品本体
から離し、それによって前記ペーストが前記両端部に付
与された前記部品本体を得る、各工程を備える、電子部
品の製造方法。 - 【請求項5】 前記ペーストは、導体ペーストである、
請求項1ないし4のいずれかに記載の電子部品の製造方
法。 - 【請求項6】 複数個の部品本体を弾性的に受け入れる
ための複数個の保持穴を有する長尺のテープ状のホルダ
と、 前記テープ状のホルダを所定の経路に沿ってその長手方
向に送るための手段と、 前記所定の経路上の第1の位置において、複数個の部品
本体を前記テープ状のホルダに保持させるため、各前記
部品本体の両端部をそれぞれ突出させた状態となるよう
に各前記部品本体をそれぞれ前記複数個の保持穴内に挿
入するための手段と、 前記所定の経路上の前記第1の位置の下流側の第2の位
置において、各前記部品本体の各端部に対してペースト
を付与するため、同時に互いに近接および離隔するよう
に設けられ、かつ、各前記部品本体の各端部に付与され
るべきペーストからなる膜をそれぞれ形成している、2
個のアプリケータと、 前記所定の経路上の前記第2の位置の下流側の第3の位
置において、各前記部品本体の両端部に付与された前記
ペーストを乾燥するための手段と、を備える、電子部品
の製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31883692A JP3175357B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品の製造方法および装置 |
US08/158,605 US5364014A (en) | 1992-11-27 | 1993-11-29 | Method of and apparatus for manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31883692A JP3175357B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品の製造方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06163338A true JPH06163338A (ja) | 1994-06-10 |
JP3175357B2 JP3175357B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=18103500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31883692A Expired - Fee Related JP3175357B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品の製造方法および装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5364014A (ja) |
JP (1) | JP3175357B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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