JPH05335192A - チップ型電解コンデンサの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ型電解コンデンサの製造設備のコスト
低減と工数削減を図るとともに、印刷の傷付きをなくす
こと。 【構成】 電解コンデンサのリード端子に座板を挿通し
てチップ型電解コンデンサを組み立てるターンテーブル
１３を含む組み立て手段の後工程に印刷ユニット１６を
接続し、組み立てから印刷までを一連の流れ作業で行な
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電解コンデンサ
の製造装置に係り、さらに詳しく言えば、チップ型電解
コンデンサの組み立てから印刷までを一連の流れ作業で
行なえるようにしたチップ型電解コンデンサの製造装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４および図５に示されているように、
チップ型電解コンデンサ１はリード同一方向型の電解コ
ンデンサ２に電気絶縁性の座板３を取り付けたものから
なる。すなわち、座板３には一対のリード挿通孔３ａ，
３ｂが穿設されており、そのリード挿通孔３ａ，３ｂに
電解コンデンサ２のリード端子２ａ，２ｂを挿通し、同
リード端子２ａ，２ｂを座板３の底面に沿って互いに反
対方向に折り曲げることにより、チップ型電解コンデン
サ１が組み立てられる。

【０００３】なお、図面上詳しく示されていないが、座
板３の底面にはリード端子２ａ，２ｂが嵌合される案内
溝が形成されており、回路基板に対して安定性良く実装
し得るようになされている。

【０００４】図６には上記したチップ型電解コンデンサ
１の従来の製造装置が摸式的に図解されている。これに
よると、同装置は印刷手段としての印刷機Ａと組立手段
としてのチップ組立機Ｂとに分けられており、まず、印
刷機Ａにて電解コンデンサ２のケース頂面２ｃに図４に
示されているように、極性表示マーク（同図斜線部参
照）や静電容量値などの表示印刷が行なわれる。

【０００５】すなわち、この印刷機Ａは振動式のボウル
フィーダＡ１およびそれに連設されたリニアフィーダＡ
２を備え、電解コンデンサ２は同ボウルフィーダＡ１か
らリニアフィーダＡ２を介して一列状態とされて整列部
Ａ３に供給される。

【０００６】電解コンデンサ２はこの整列部Ａ３にてリ
ード端子２ａ，２ｂの伸線処理および極性が揃えられた
後、印刷ユニットＡ４に送られ、例えば紫外線（ＵＶ）
硬化型インクにて上記のような表示が印刷され、乾燥炉
Ａ５内を通されそのインク材の乾燥が行なわれる。

【０００７】表示印刷後、電解コンデンサ２はチップ組
立機Ｂの同じく振動式のボウルフィーダＢ１に投入さ
れ、リニアフィーダＢ２を介して整列部Ｂ３に供給され
る。

【０００８】同整列部Ｂ３においては、まず、リード端
子２ａ，２ｂの間隔が逆Ｙ字状に広げられ、次ぎに端子
の長さにて極性検知が行なわれ、逆極性のものは反転さ
れた後、リード端子２ａ，２ｂが同じ長さにカットされ
る。

【０００９】しかる後、組立のためのターンテーブルＢ
４に受け渡される。このターンテーブルＢ４において
は、プレス手段によりリード端子２ａ，２ｂの先端部が
平たく潰され、端子の欠落がチェックされた後、座板３
の取付ステージに送られる。

【００１０】すなわち、同取付ステージには座板３がボ
ウルフィーダＢ５からリニアフィーダＢ６を介して供給
されるようになっており、電解コンデンサ２が到来する
と、それと同期してハンドリング手段Ｂ７が動作して、
同電解コンデンサ２のリード端子２ａ，２ｂに座板３が
挿通される。

【００１１】そして、リード端子２ａ，２ｂの折曲げお
よび静電容量の測定が行なわれた後、ターンテーブルＢ
４から排出され、リニアフィーダＢ８を介してエンボス
テーピング機Ｂ９に搬送される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来装置は印刷機Ａとチップ組立機Ｂとが分離している
ため、次ぎのような欠点がある。まず、印刷済みのワー
ク（電解コンデンサ２）をチップ組立機Ｂのボウルフィ
ーダＢ１に入れ替えなければならないため、その分余計
に工数がかかる。

【００１３】また、印刷機Ａとチップ組立機Ｂの各々
に、パーツフィーダおよび整列部を必要とするため、設
備が二重投資的となり、コスト的に好ましくない。

【００１４】さらには、印刷済みのワークをチップ組立
機Ｂ側で再び組立作業に供されるため、印刷に傷がつき
外観不良となるおそれがある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑み成されたもので、その構成上の特徴は、リード同
一方向型の電解コンデンサに電気絶縁性の座板を取り付
け、同座板の底面に沿って一対のリード端子をそれぞれ
反対方向に折り曲げてなるチップ型電解コンデンサの製
造装置において、上記電解コンデンサを一列状に整列さ
せて供給するリニアフィーダを含むワーク搬送手段と、
上記座板を整列させて供給する座板供給手段と、上記ワ
ーク搬送手段から供給される電解コンデンサのリード端
子を上記座板供給手段から供給される座板のリード挿通
孔に挿通するとともに、同リード端子を同座板の底面に
沿ってそれぞれ反対方向に折り曲げてチップ型電解コン
デンサを組み立てる製品組立手段とを備え、同製品組立
手段の次工程として、上記チップ型電解コンデンサのケ
ース面に極性や静電容量値などを印刷する印刷手段が連
設されていることにある。

【００１６】この場合、上記印刷手段の後段には、さら
に印刷済みのチップ型電解コンデンサを包装する包装手
段が連設されていることが好ましい。

【００１７】

【作用】上記構成によれば、チップ組立機と印刷機とが
連続的に組み合わせられており、電解コンデンサに座板
が取り付けられた後、一連の流れで中で引き続いて印刷
が行なわれる。

【００１８】したがって、工数が削減されるとともに、
設備的にも無駄がなくなり、コスト低減が図れる。

【００１９】また、座板を取り付けた後の最終段階で印
刷を行なうため、印刷に傷がつくおそれがなくなる。

【００２０】

【実施例】図１には本発明の一実施例に係るチップ型電
解コンデンサの製造装置が摸式的に図解されている。こ
れによると、同装置は先に説明した従来装置と同様、ワ
ークとしての電解コンデンサ２を供給する振動式ボウル
フィーダ１０とそれに連設されたリニアフィーダ１１と
を備えている。

【００２１】このリニアフィーダ１１の排出端には整列
部１２が接続されている。すなわち、同整列部１２はリ
ード端子２ａ，２ｂを逆Ｙ字状に広げるリード端子広げ
部１２ａと、端子の長さにより極性方向を検知する第１
検知部１２ｂと、逆極性のものを反転させて極性を揃え
る反転部１２ｃと、その極性を再確認する第２検知部１
２ｄと、第１および第２検知部で不良とされたワークを
排出する第１不良排出部１２ｅと、リード端子２ａ，２
ｂを同じ長さに切断する第１リード切断部１２ｆとを備
えている。

【００２２】電解コンデンサ２はこの整列部１２を経た
後、作業テーブルとしてのターンテーブル１３に受け渡
される。このターンテーブル１３には、リード端子２
ａ，２ｂの先端部を平たく潰すリードプレス部１３ａ
と、同リード端子２ａ，２ｂの欠落を検知する第３検知
部１３ｂと、同第３検知部で不良とされたワークを排出
する第２不良排出部１３ｃと、リード端子２ａ，２ｂに
座板３を挿通する座板挿通部１３ｄと、各リード端子２
ａ，２ｂを座板３の底面に向けて緩やかに折曲げる第１
リードフォーミング部１３ｅと、引き続いて同リード端
子２ａ，２ｂを座板３の底面にある案内溝内に納まるよ
うに折曲げる第２リードフォーミング部１３ｆと、リー
ド端子２ａ，２ｂを介して静電容量を検出する容量検知
部１３ｇと、同容量検知部にて不良とされたワークを排
出する第３不良排出部１３ｈと、折曲げられたリード端
子２ａ，２ｂの各先端部を最終的に切断する第２リード
切断部１３ｉと、ワークを次ぎの工程に受け渡す受渡部
１３ｊとが設けられている。

【００２３】この場合、座板挿通部１３ｄに関連して座
板供給部１４が設けられている。すなわち、同座板供給
部１４は振動式ボウルフィーダ１４ａおよびそれに連設
されたリニアフィーダ１４ｂと、リニアフィーダ１４ｂ
から座板３の供給を受ける座板テーブル１４ｃとを備
え、ワークが座板挿通部１３ｄに到来するのと同期して
図示しないハンドリング手段にて座板テーブル１４ｃか
ら座板３が座板挿通部１３ｄに供給される。

【００２４】ターンテーブル１３の受渡部１３ｊには、
極性方向検知部を含むリニアフィーダ１５を介して印刷
ユニット１６が接続されている。この実施例において、
同印刷ユニット１６は図２に示されているように、例え
ばエアシリンダなどの駆動手段にて間欠的に上下動する
基板１６ａを有し、同基板１６ａの下面には３つの印刷
版１６ｂが所定の間隔をもって配置されている。

【００２５】この場合、リニアフィーダ１５からこの印
刷ユニット１６に供給されるワーク１（チップ型電解コ
ンデンサ１）は図３に示されている搬送手段１８にて印
刷版１６ｂの配置間隔と等しい間隔をもって搬送される
ようになっている。

【００２６】すなわち、同搬送手段１８はその搬送経路
の両側に配置された一対の搬送ガイドレール１８ａ，１
８ａを有するとともに、それらの対向面にはワーク１を
挟持するための三角形状の溝１８ｂが対向的に形成され
ている。

【００２７】そして、この搬送ガイドレール１８ａ，１
８ａは図示しない駆動手段により、スクェアサイクル運
動する。すなわち、同図に矢印をもって示されているよ
うに、まず、図示のワーク１を挟持した状態で所定スト
ローク前進し（矢印）、次ぎに互いに離反する方向に
平行移動してワーク１を釈放し（矢印）、引き続いて
後退し（矢印）、しかる後互いに近づくように平行移
動（矢印）してワーク１を挟持する。

【００２８】この実施例において、その前進、後退の移
動ストロークは３つのワーク１を１ロットとして同時に
各印刷版１６ｂに対応させ得る長さとされている。

【００２９】なお、図２において印刷版１６ｂにインク
を供給するインクパン１７は想像線で示されており、こ
のインクパン１７は紙面に対して直交する方向に往復動
する。すなわち、ワーク１への印刷時には例えば紙面後
方に後退しており、基板１６ａが上昇位置にあるとき前
進して各印刷版１６ｂの下方に位置する。そして、基板
１６ａが下降して印刷版１６ｂがインクパン１７に押し
付けられ、例えばＵＶインクが印刷版１６ｂの印刷面に
供給される。しかる後、インクパン１７が後方の待機位
置に戻り、基板１６ａが下降してワーク１への印刷が行
なわれる。

【００３０】その後、印刷されたワーク１は乾燥炉１９
内でその表示の乾燥が行なわれ、エンボステーピング機
２０に送られ、そのテープ内に収納される。

【００３１】この装置でチップ型電解コンデンサを組み
立てるには、電解コンデンサ２をボウルフィーダ１０内
に入れるとともに、座板３をボウルフィーダ１４ａ内に
入れる。

【００３２】同装置を起動させることにより、電解コン
デンサ２が整列部１２を介してターンテーブル１３に供
給されるとともに、座板３が座板テーブル１４ｃに供給
される。

【００３３】ターンテーブル１３の回転に伴って電解コ
ンデンサ２が座板挿通部１３ｄに到来すると、座板テー
ブル１４ｃから座板３が同座板挿通部１３ｄに供給さ
れ、電解コンデンサ２のリード端子２ａ，２ｂにその座
板３が挿通される。

【００３４】次いで、リード端子２ａ，２ｂのフォーミ
ングが行なわれ、静電容量が検知され、しかる後リード
端子２ａ，２ｂが最終的な長さに切断される。

【００３５】これにより、表面実装可能なチップ型電解
コンデンサ１が組み立てられる。そして、同コンデンサ
１はリニアフィーダ１５を介して印刷ユニット１６に送
られ、コンデンサケースの頂面に例えば図４に示されて
いるような極性表示マークや静電容量値などが印刷さ
れ、乾燥炉１９でその印刷の乾燥が行なわれる。

【００３６】しかる後、コンデンサ１はエンボステーピ
ング機２０に送られ、そのテープにて包装される。

【００３７】上記実施例では、印刷ユニット１６の基板
１６ａに３つの印刷版１６ｂを設けて一度に３つのワー
ク１に対して印刷するようにしているが、これは組立手
段の能力との関係で任意に決められる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ型電解コンデンサの組立手段（チップ組立機）と
印刷手段（印刷機）とを連続的に組み合わせ、電解コン
デンサに座板を取り付けられた後の一連の流れで中で引
き続いて印刷を行なうようにしたことにより、工数が削
減されるとともに、設備的にも無駄がなくなり、コスト
低減が図れる。

【００３９】また、座板を取り付けた後の最終段階で印
刷を行なうため、印刷に傷がつくおそれがなくなる、な
どの効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るチップ型電解コンデン
サの製造装置を摸式的に示した平面図。

【図２】同実施例に組み込まれている印刷ユニットを概
略的に示した側面図。

【図３】同印刷ユニットの搬送手段を示した平面図。

【図４】電解コンデンサと座板とを分離して示した斜視
図。

【図５】チップ型電解コンデンサの座板部分を断面にし
て示した同コンデンサの側面図。

【図６】従来のチップ型電解コンデンサの製造装置を摸
式的に示した平面図。

【符号の説明】

１ チップ型電解コンデンサ ２ 電解コンデンサ ２ａ，２ｂ リード端子 ３ 座板 １０，１４ａ ボウルフィーダ １１，１４ｂ，１５ リニアフィーダ １２ 整列部 １３ ターンテーブル １４ 座板供給部 １６ 印刷ユニット １６ｂ 印刷版 １８ 搬送手段 １９ 乾燥炉 ２０ エンボステーピング機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 和廣 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナー株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード同一方向型の電解コンデンサに電
   気絶縁性の座板を取り付け、同座板の底面に沿って一対
   のリード端子をそれぞれ反対方向に折り曲げてなるチッ
   プ型電解コンデンサの製造装置において、上記電解コン
   デンサを一列状に整列させて供給するリニアフィーダを
   含むワーク搬送手段と、上記座板を整列させて供給する
   座板供給手段と、上記ワーク搬送手段から供給される電
   解コンデンサのリード端子を上記座板供給手段から供給
   される座板のリード挿通孔に挿通するとともに、同リー
   ド端子を同座板の底面に沿ってそれぞれ反対方向に折り
   曲げてチップ型電解コンデンサを組み立てる製品組立手
   段とを備え、同製品組立手段の次工程として、上記チッ
   プ型電解コンデンサのケース面に極性や静電容量値など
   を印刷する印刷手段が連設されていることを特徴とする
   チップ型電解コンデンサの製造装置。
2. 【請求項２】 上記印刷手段の後段には、さらに印刷済
   みのチップ型電解コンデンサを包装する包装手段が連設
   されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型
   電解コンデンサの製造装置。