JPH10135684A - 電子回路部品の自動挿入システム - Google Patents

電子回路部品の自動挿入システム

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JPH10135684A
JPH10135684A JP8285226A JP28522696A JPH10135684A JP H10135684 A JPH10135684 A JP H10135684A JP 8285226 A JP8285226 A JP 8285226A JP 28522696 A JP28522696 A JP 28522696A JP H10135684 A JPH10135684 A JP H10135684A
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JP
Japan
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electronic circuit
circuit board
automatic
printed circuit
head
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JP8285226A
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English (en)
Inventor
Yoshinori Samasu
佳典 佐増
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の挿入ヘッドを有する電子部品の自動挿
入装置に挿入不良が発生した場合であっても、いずれの
挿入ヘッドにおいて挿入不良が発生したのかを直ちに発
見して、迅速に挿入ヘッドの修理や調整を行うことがで
きる電子部品の自動挿入システムを提供する。 【解決手段】 複数の回路基板P1,P2に電子回路部品
30を同時に自動挿入するための複数の挿入手段27,
28を有する自動挿入機20と、自動挿入の実施に係る
挿入手段27と回路基板P1との間を関連づけるための
マークを回路基板P1に付するマーカー手段10とを備
えた構成としたため、回路基板に電子回路部品30の挿
入不良が発生した際に、いずれの挿入ヘッド27又は2
8において挿入不良が発生したかを直ちに発見すること
が可能となる。このため、挿入不良が発生した挿入ヘッ
ド27又は28の修理や調整を迅速に行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント回
路基板の部品挿入用孔に抵抗やコンデンサ、半導体等の
電子回路部品のリード足等を自動的に挿入する電子回路
部品の自動挿入システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近は電子機器等の量産化を図るため
に、プリント回路基板の部品挿入用孔に抵抗やコンデン
サ、半導体等の電子回路部品のリード足等を自動的に挿
入する電子回路部品の自動挿入装置が用いられている。
【0003】そしてこのような電子回路部品の自動挿入
装置は、電子回路部品のリード足等を自動的に挿入する
動作を行う挿入ヘッドを有するが、電子回路部品の自動
挿入装置の中にはこのような挿入ヘッドを2つ有するも
のがある。このような2つの挿入ヘッドを有する電子回
路部品の自動挿入装置は、2つのプリント回路基板につ
いて同時に自動挿入作業を行うことができ、一層の量産
化を図るのに適するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな電子回路部品の自動挿入装置においては、挿入工程
済みのプリント回路基板に電子回路部品の挿入不良が発
生することがある。そして、上記挿入ヘッドを2つ有す
る電子回路部品の自動挿入装置においてそのような挿入
不良が発生した場合、挿入不良が発生したプリント回路
基板がどちらの挿入ヘッドで挿入加工が行われたかを発
見するのは非常に難しく、そのことを直ちに識別して迅
速に挿入ヘッドの修理や調整を行うことができないとい
う問題があった。
【0005】そこで本発明は、複数の挿入ヘッドを有す
る電子回路部品の自動挿入装置に挿入不良が発生した場
合であっても、いずれの挿入ヘッドにより挿入不良が発
生したのかを直ちに発見して、迅速に挿入ヘッドの修理
や調整を行うことができる電子回路部品の自動挿入シス
テムを提供することを課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の回路基板に電子回路部品を同時に自
動挿入するための複数の挿入手段を有する自動挿入機
と、前記自動挿入の実施に係る前記挿入手段と前記回路
基板との間を関連づけるためのマークを前記回路基板に
付するマーカー手段とを備えた構成とするものである。
【0007】このような構成の電子回路部品の自動挿入
システムによれば、マーカー手段により前記自動挿入の
実施に係る前記挿入手段と前記回路基板との間を関連づ
けるためのマークを前記回路基板に付することができる
ため、挿入不良が発生した場合は、回路基板にマークが
付されているか、又は付されていないかの確認をするだ
けで、挿入不良が発生した回路基板がどの挿入ヘッドに
より挿入作業が行われたかを直ちに識別することが可能
となる。このため、挿入不良が発生した挿入ヘッドの修
理や調整を迅速に行うことができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて詳しく説明する。図1ないし図13
は、本発明による電子回路部品の自動挿入システムの第
1の実施の形態を示す図である。
【0009】図1は、本実施の形態に係る電子回路部品
の自動挿入システムを示す図である。同図において符号
20は自動挿入機で、こ自動挿入機20の両側には、中
間コンベア23,24を介して、基板供給装置25及び
収納装置26が設置されている。
【0010】自動挿入機20は、図2に示すようにXY
テーブル29を有しており、そのXYテーブル29上の
両端側には2つの左・右挿入用ヘッド(挿入手段)2
7,28が設けられている。左・右挿入用ヘッド27,
28の各々にはリール6が設けられており、このリール
6には図3に示すような、長さ方向に並べて配置された
種々の電子回路部品30が保持された帯状保持部材8が
巻回されて保持されている。
【0011】電子回路部品30の両端部のリード線30
aが、その先端部を帯状保持部材8の両側縁部に固定さ
れることにより、電子回路部品30は帯状保持部材8に
保持されている。また自動挿入機20にはターンテーブ
ル31が設けられており、このターンテーブル31はプ
リント回路基板P1,P2を固定すると共に、0°,90
°,180°,270°の位置に回転することができ、
実質4方向の挿入作業が可能となっている。また上記X
Yテーブル29はX,Y方向の2軸を有し、プリント回
路基板P1,P2を挿入作業位置まで移動させる機能を有
している。
【0012】図1に示す電子回路部品の自動挿入システ
ムは、基板供給装置25から2枚のプリント回路基板
(回路基板)P1,P2が中間コンベア23上に供給さ
れ、中間コンベア23により矢印A方向に搬送されてプ
リント回路基板P1,P2は自動挿入機20のXYテーブ
ル29上に載置される。プリント回路基板P1,P2は左
・右挿入用ヘッド27,28の挿入作業位置で停止さ
れ、そこで左・右挿入用ヘッド27,28により、リー
ル6から繰り出される帯状保持部材8に保持された電子
回路部品30の挿入作業が行われるようになっている。
【0013】図1に示すように、中間コンベア23の図
中左上側(自動挿入機20の図中右上側)にはマーカー
手段10が備えられている。このマーカー手段10につ
いて、図4ないし図8に基づいて詳細に説明する。図4
に示すようにマーカー手段10は、取付板部材3,フレ
ーム1,スライド板13,マーカー本体7,圧縮スプリ
ング9,スポンジ11等の複数部品により構成されてい
る。
【0014】図5に示すように、取付板部材3は長方形
の板部材がL字型に折り曲げられて2つのボルト穴3a
が形成され、コンベア23から上方に、または自動挿入
機20上部から横方向に伸びる静止部材(図示せず)に
固定されている。また図6に示すように、フレーム1は
細長板部材がL字型に折り曲げられて形成され、その一
端側には長孔1aが2ヵ所形成され、図4に示すように
ボルト5により取付板部材3に取付け固定される。
【0015】一方フレーム1の他端側には、図7に示す
ように2ヵ所に長孔13aを有するスライド板13が、
図4に示すようにビス孔1cに挿通する2本のビス14
により固定されている。図6に示すように、フレーム1
のビス孔1cの近傍には、ガイドピン孔1dと2つのス
プリング受け穴1bが形成されている。
【0016】図8に示すようにマーカー本体7は、ほぼ
直方体の部材により構成され、プリント回路基板P1
2の板厚よりも若干広い幅の割り溝7aが形成されて
いる。この割り溝7aの両側の板厚部双方には貫通孔7
cが形成され、その双方の貫通孔7cには1つの円柱状
のスポンジ11の両端部が嵌合されている。
【0017】また、マーカー本体7の割り溝7aと反対
側にはガイドピン7bが設けられ、このガイドピン7b
はフレーム1に形成されたガイドピン孔1dに挿通して
摺動可能に取り付けられている。
【0018】また図4に示すようにマーカー本体7の下
部には、マーカー本体7の突出方向の位置を規制するた
めのストッパーピン7dが2本設けられており、このス
トッパーピン7dは各々スライド板13に形成された2
つの長孔13aに差し込まれている。さらに図4に示す
ように、マーカー本体7とフレーム1の間には圧縮スプ
リング9が伸縮自在に設けられている。
【0019】さて図9ないし図13は、マーカー手段1
0によるプリント回路基板P1へのマーキング(印付
け)の一連の動作手順を、プリント回路基板P1,P2
搬送動作および挿入作業動作との関連において示した図
である。以下、プリント回路基板P1へのマーキング動
作について、同図を参照しながら説明する。
【0020】図9に示すように、まず中間コンベア23
に設けられたコンベア17,18が、マーカー手段10
のマーカー本体7付近まで上昇する。そして、基板供給
装置25(図1参照)から1枚目のプリント回路基板P
1が中間コンベア23に供給され、コンベア17上に搬
送されて載置される。
【0021】コンベア17上に載置されたプリント回路
基板P1は、コンベア17の回転によりマーカー本体7
(図4及び図8参照)に運ばれて割り溝7aに差し込ま
れ、着色インクが充分浸み込んだスポンジ11に押し当
てられることにより、プリント回路基板P1の先端部に
着色インクが塗られてマーキングされる。
【0022】このときプリント回路基板P1の先端部
は、コンベア17の下方に設けられたセンサー(図示せ
ず)により検出され、それに連動してコンベア17の回
転を停止させることにより、最適な押圧力でプリント回
路基板P1がスポンジ11に押し付けられるよう調整さ
れている。
【0023】マーキングが終了したプリント回路基板P
1は、図10に示すように、一旦コンベア17を逆転さ
せて図中右側に設けられたストッパー板36に係止する
まで戻される。その後、基板供給装置25から2枚目の
プリント回路基板P2が供給されて、コンベア18上に
載置される。この2枚目のプリント回路基板P2は、プ
リント回路基板P1のようにマーキングされない。
【0024】2枚目のプリント回路基板P2がコンベア
18上に載置されたことがセンサー(図示せず)により
確認されると、図11に示すように、コンベア17,1
8はほぼ自動挿入機20のXYテーブル29の高さ位置
まで下降する。
【0025】下降したコンベア17,18に載置された
プリント回路基板P1,P2は、コンベア17,18の下
方に備えられた、搬送アーム39を有する搬送手段43
が駆動シリンダー41により駆動されることにより、図
12に示すように、自動挿入機20のXYテーブル29
上へ搬送されて載置される。
【0026】このとき、上述のようにしてマーキングさ
れた方のプリント回路基板P1は、左挿入用ヘッド27
の挿入作業位置に載置され、マーキングされない方のプ
リント回路基板P2は右挿入用ヘッド28の挿入作業位
置に載置される。
【0027】XYテーブル29上に載置された各プリン
ト回路基板P1,P2は、左・右挿入用ヘッド27,28
により電子回路部品30が挿入される。そして、XYテ
ーブル29上でプリント回路基板P1,P2への電子回路
部品30の挿入作業が行われている間、図13に示すよ
うに、駆動シリンダ41により搬送手段43の搬送アー
ム39は図中矢印方向に移動して元の位置に戻される。
【0028】それからコンベア17,18は、再びマー
カー手段10のマーカー本体7付近まで上昇し、この上
昇したコンベア17上には、3枚目のプリント回路基板
3が搬送,載置され、図9に示したようにマーキング
作業が行なわれた後、既にXYテーブル29上にあるプ
リント回路基板P1,P2の挿入作業が終了するまで、コ
ンベア18上に供給された4枚目のプリント回路基板P
4と共に、XYテーブル29の高さ位置に迄下降して待
機をする。
【0029】先のプリント回路基板P1,P2への挿入作
業が終了すると、そのプリント回路基板P1,P2は搬送
手段43により下流側の中間コンベア24(図1参照)
を経由して収納装置26へ運ばれ、代わりに次に控えて
いるプリント回路基板P3,P4が、XYテーブル29上
の各挿入作業位置に搬送,載置される。
【0030】このような一連の動作を繰返して、マーキ
ング作業及び挿入作業が行われるわけだが、上記説明か
ら分かるように、マーキングされたプリント回路基板P
1,P3は常に、その着色マークを見ることによって挿入
用ヘッド27により挿入作業が行われたことを直ちに識
別することができる。ところで図9ないし図11におけ
る符号P1´,P2´は、プリント回路基板P1,P2より
先に左・右挿入手段27,28により挿入作業が施され
るプリント回路基板である。
【0031】このような構成の第1の実施の形態に係る
電子回路部品の自動挿入システムによれば、マーカー手
段10により、自動挿入の実施に係る挿入手段27,2
8と回路基板P1〜P4との間を関連づけるためのマーク
を回路基板P1,P3に付することができるため、挿入不
良が発生した場合は、回路基板P1〜P4にマークが付さ
れているか、又は付されていないかの確認をするだけ
で、挿入不良が発生した回路基板がどちらの挿入ヘッド
27又は28により挿入作業が行われたかを直ちに識別
することが可能となる。このため、挿入不良が発生した
挿入ヘッド27又は28の修理や調整を迅速に行うこと
ができる。
【0032】なお、上記実施の形態においては自動挿入
機が2つの挿入ヘッドを有する場合について説明した
が、自動挿入機が挿入用ヘッドを3つ以上有する場合で
も、着色の種類を増やせば本発明の適用は可能である。
【0033】また上記実施の形態においては、挿入作業
の前にマークを付する場合について説明したが、挿入作
業後にマークを付するようにしてもよい。さらに、本発
明におけるマーカー手段の構成については、上記実施の
形態に限定されるものではなく、本発明の効果を有する
ことができるものであれば、マーカー手段は種々変形し
て実施することができる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
回路部品の自動挿入システムによれば、マーカー手段に
より自動挿入の実施に係る挿入手段と回路基板との間を
関連づけるためのマークを回路基板に付することができ
るため、挿入不良が発生した場合は、回路基板にマーク
が付されているか、又は付されていないかの確認をする
だけで、挿入不良が発生した回路基板がどの挿入ヘッド
により挿入作業が行われたかを直ちに識別することが可
能となる。このため、挿入不良が発生した挿入ヘッドの
修理や調整を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子回路部品
の自動挿入システムの概略正面図である。
【図2】図1における自動挿入機20の斜視図である。
【図3】図2における帯状保持部材8及び電子回路部品
30の拡大正面図である。
【図4】マーカー手段10を示す縦断面図である。
【図5】マーカー手段10の取付板部材3を示す斜視図
である。
【図6】マーカー手段10のフレーム1を示す斜視図で
ある。
【図7】マーカー手段10のスライド板13を示す斜視
図である。
【図8】マーカー手段10のマーカー本体7を示す斜視
図である。
【図9】図1の電子回路部品の自動挿入システムにおけ
るマーキング動作の一連の手順の1つを挿入作業及び搬
送動作との関連において示した概略側面図である。
【図10】図1の電子回路部品の自動挿入システムにお
けるマーキング動作の一連の手順の1つを挿入作業及び
搬送動作との関連において示した概略側面図である。
【図11】図1の電子回路部品の自動挿入システムにお
けるマーキング動作の一連の手順の1つを挿入作業及び
搬送動作との関連において示した概略側面図である。
【図12】図1の電子回路部品の自動挿入システムにお
けるマーキング動作の一連の手順の1つを挿入作業及び
搬送動作との関連において示した概略側面図である。
【図13】図1の電子回路部品の自動挿入システムにお
けるマーキング動作の一連の手順の1つを挿入作業及び
搬送動作との関連において示した概略側面図である。
【符号の説明】
1…フレーム、1a,13a…長孔、1b…スプリング
受け穴、1c…ビス孔、1d…ガイドピン孔、3…取付
板部材、3a…ボルト穴、5…ボルト、7…マーカー本
体、7a…割り溝、7b…ガイドピン、7c…貫通孔、
7d…ストッパーピン、8…帯状保持部材、9…圧縮ス
プリング、10…マーカー手段、11…スポンジ、13
…スライド板、14…ビス、17,18…コンベア、2
0…自動挿入機、23,24…中間コンベア、25…基
板供給装置、26…収納装置、27…左挿入用ヘッド、
28…右挿入用ヘッド、29…XYテーブル、30…電
子回路部品、30a…リード線、36…ストッパー板、
39…搬送アーム、41…駆動シリンダー、43…搬送
手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の回路基板に電子回路部品を同時に
    自動挿入するための複数の挿入手段を有する自動挿入機
    と、 前記自動挿入の実施に係る前記挿入手段と前記回路基板
    との間を関連づけるためのマークを前記回路基板に付す
    るマーカー手段と、 を備えたことを特徴とする電子回路部品の自動挿入シス
    テム。
  2. 【請求項2】 前記自動挿入機が2つの挿入手段を有
    し、前記自動挿入が同時に行われる2つの前記回路基板
    の一方にのみ前記マーカー手段がマークを付することを
    特徴とする請求項1に記載の電子回路部品の自動挿入シ
    ステム。
  3. 【請求項3】 前記自動挿入が行われる前に前記回路基
    板に前記マークを付することを特徴とする請求項1又は
    請求項2に記載の電子回路部品の自動挿入システム。
JP8285226A 1996-10-28 1996-10-28 電子回路部品の自動挿入システム Pending JPH10135684A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001026440A1 (fr) * 1999-05-21 2001-04-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede destines a transferer/maintenir des elements en forme de feuille
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