JP4255591B2 - 電子部品の電極形成装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電極形成装置に係り、とりわけ、板状電子部品を一定の姿勢を保って搬送することにより、電極形成を極めて容易に行うことができる電子部品の電極形成装置に関している。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の搬送は、間欠送りされる搬送テープによって行われている。
【０００３】
電極を形成する必要がある製造中の電子部品は、通常、電極形成装置に送られて、所望の電極形成処理が施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような電子部品に対して、電極形成処理を効率良く行うためには、当該電子部品を搬送テープから取り外さないで直接電極形成処理を行うことが好ましい。
【０００５】
本件発明者らは、本件発明に先立って、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すような搬送テープを開発した。図１１（ａ）は、搬送テープ９０の平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
【０００６】
この搬送テープ９０は、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、搬送テープ本体９１と、搬送テープ本体９１内に形成された複数のワーク保持部９２と、送り用孔９３と、からなる。搬送テープ本体９１は、高い位置決め精度を保証すべく、延び変形し難い材料からなる一方、ワーク保持部９２は、ワークとしての電子部品９４を安定に保持するために、弾性を有するゴム材料で構成されている。
【０００７】
このような搬送テープ９０は、ワークとしての電子部品９４を安定に保持して搬送することができる。しかしながら、ワーク保持部９２の弾性のために、搬送テープ９０に保持された電子部品９４に直接導電ペーストを塗布しようとすると、電子部品が移動して、いわゆる逃げてしまう。この結果、所望の部位に導電ペーストを塗布することが困難である。
【０００８】
本件発明者らは、検討を重ね、電子部品９４の両面から電子部品を挟むような機構を採用し、電子部品の両側から略同一の当接押圧力を与えることによって、電子部品９４の「逃げ」を回避することができることを知見した。
【０００９】
ところが、前記のような搬送テープ９０は、ワーク保持部９２の厚みを小さく形成することが困難である。このため、図１１（ｂ）に示すように、ワークが小型である場合には、ワークの両端をワーク保持部９２の両面から突出させることができない。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、板状電子部品を一定の姿勢を保って搬送することにより、電極形成を極めて容易に行うことができる電子部品の電極形成装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、長さ方向に沿って一定の間隔に、板状電子部品を収納するための部品孔を有するテープと、テープをその長さ方向に搬送駆動する駆動機構と、部品孔に収納されて搬送される電子部品に対して、電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置と、を備え、部品孔は、板状電子部品の両側面に当接する一対の当接縁と、当接縁に形成された少なくとも１つの引込部と、を有することを特徴とする電子部品の電極形成装置である。
【００１２】
本発明によれば、板状電子部品が、部品孔の当接縁によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、一定の姿勢を保った搬送が可能であり、ペースト装置による導電ペーストの塗布を、電子部品の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態による電子部品の電極形成装置を示す構成概略図である。図１に示すように、本発明の一実施の形態の電子部品の電極形成装置１は、長さ方向に沿って一定の間隔に板状電子部品４０を収納するための部品孔１０（図２参照）を有するテープ２と、テープ２をその長さ方向に搬送駆動する駆動機構４ａ〜４ｄを備えている。
【００１５】
テープ２は、ロール状に巻かれた状態でテープ導入部２ｓに設置される。そして、テープ２の先端が、各駆動機構４ａ〜４ｄを介してテープ排出部２ｄに案内されている。駆動機構４ａ〜４ｄは、それらの全てが独立の駆動機構である必要はなく、例えばいずれか１つが駆動機構であって、他が従動機構として構成されてもよい。
【００１６】
図１に示すように、本実施の形態では、テープ２が形成する搬送路上に、テープ２の部品孔１０に電子部品を挿入する供給装置５と、部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０に対して電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置３０ａ、３０ｂと、ペースト装置３０ａ、３０ｂによって電子部品４０に塗布された導電ペーストを乾燥させる乾燥装置６と、が設けられている。
【００１７】
図２（ａ）は、図１のテープ２を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。また、図３（ａ）は、電子部品を保持した状態のテープ２を示す平面図あり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、部品孔１０は、板状電子部品４０の両側面４１、４２と当接する一対の当接縁１１、１２を有している。各当接縁１１、１２からは、引込空間１３、１４が形成されている。
【００１８】
本実施の形態では、引込空間１３、１４は、各当接縁１１、１２の略中央から長方形状に形成されている。結果として、部品孔１０は十字状となっている。
【００１９】
本実施の形態の場合、テープ２は、長さ方向に沿って一定の間隔に送り孔２０を有しており、駆動機構４ａ〜４ｄは、送り孔２０と係合する係合爪のような係合手段を有している。図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、送り孔２０は小円形の孔として形成されている。
【００２０】
図４は、ペースト装置３０ａ、３０ｂの概略構成図である。図４に示すように、ペースト装置３０ａ、３０ｂは、テープ２に対して両側に設けられ、それぞれ、転写ホイール（ペーストホイール）３３ａ、３３ｂと、導電ペーストを収容するペースト容器３１ａ、３１ｂと、ペースト容器３１ａ、３１ｂから転写ホイール３３ａ、３３ｂに適量の導電ペーストを供給するためのペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂと、を有している。
【００２１】
ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂは、例えば金属製のホイールであり、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、平坦な円周面を有している。各ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂは、その円周面の略５分の２程度が各ペースト容器３１ａ、３１ｂ内に入り込むように設置されている。
【００２２】
ペースト容器３１ａ、３１ｂには、導電ペーストが充満される。導電ペーストは、それ自身の粘度のために、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの回転によってペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着した状態でペースト容器３１ａ、３１ｂから取出される。
【００２３】
ペースト容器３１ａ、３１ｂから出て転写ホイール３３ａ、３３ｂに至るまでの円周面の経路には、当該円周面から所定距離Ｃ１だけ離れて、第１ドクター３４ａ、３４ｂが設けられている。好ましくは、この所定距離Ｃ１は、可変となるように構成される。第１ドクター３４ａ、３４ｂは、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着する導電ペーストの量を、適量に調整する。
【００２４】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、例えばゴム製のホイールであり、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、弾性を有すると共に導電ペースト用の溝３３ｇが形成された円周面を有している。導電ペースト用の溝３３ｇは、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面に複数本が平行に形成されている。
【００２５】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、その円周面が、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に対して押圧接触するように配置される。この押圧接触によって、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面上の導電ペーストが、転写ホイール３３ａ、３３ｂの溝３３ｇ内に移動される。
【００２６】
この場合、図６及び図７に示すように、導電ペースト用の溝３３ｇは、断面が矩形状に形成されており、溝の間隔ｗ１及び溝の幅ｗ２は、形成する電極の仕様に対応している。もっとも、溝３３ｇの形状はこれに限定されない。また、導電ペースト用の溝３３ｇが形成された部分の幅Ｗが、図５及び図６に示すように、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの幅と一致するように構成され、溝３３ｇが形成された部分に導電ペーストが効率的に供給されるようになっている。
【００２７】
また、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂと接触してからテープ２によって搬送される板状電子部品４０に至るまでの円周面の経路には、当該円周面から所定距離Ｃ２だけ離れて、第２ドクター３５ａ、３５ｂが設けられている。好ましくは、この所定距離Ｃ２は略零である。この場合、第２ドクター３５ａ、３５ｂが、溝３３ｇ以外の円周面上に付着した導電ペーストの全てを掻き取ることができる。もっとも、所定距離Ｃ２は、可変に構成されてもよい。
【００２８】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、その各円周面がテープ２の部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０を挟み込むように対向して配置されている。そして、転写ホイール３３ａ、３３ｂの各円周面は、電子部品４０の両端面にそれぞれ押圧接触するようになっている。この押圧接触によって、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が変形し、溝３３ｇ内の導電ペーストが、電子部品４０の両端面上に転写される。
【００２９】
本実施の形態の駆動機構４ａ〜４ｄは、テープ２を間欠的に移動させるようになっており、本実施の形態では、テープ２の送り孔２０の間隔と部品孔１０の間隔とは同一となっている。そして、供給装置５の操作位置には、間欠移動の度毎に部品孔１０が対応して停止するようになっている。このため、供給装置５は、テープ２の停止状態において作動する装置として構成されている。
【００３０】
一方、ペースト装置３０ａ、３０ｂは、テープ２の移動中に作動する装置である。具体的には、テープ２の搬送速度と転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、少なくとも転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０と当接している間において、実質的に一致するように制御される。
【００３１】
この場合、転写ホイール３３ａ、３３ｂは、略一定の速度で連続的に駆動されてもよいし、テープ２と同期して、間欠的に駆動されてもよい。
【００３２】
なお、テープ２は、製造及び廃棄の便宜上、紙製であることが好ましいが、延び変形の小さい材料であれば、特に限定されない。
【００３３】
次に、このような構成よりなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３４】
図１に示すように、テープ２の送り孔２０が駆動機構４ａ〜４ｄと係合した状態で駆動機構４ａ〜４ｄが作動することにより、送り孔２０が順次間欠的に送られる。これに伴い、テープ２が間欠的に移動する。
【００３５】
部品孔１０が供給装置５の操作位置に移動すると、間欠的な移動の間の停止期間中において、供給装置５によって板状電子部品４０が部品孔１０内に押込まれて挿着される。電子部品４０は、図３に示すように、その両側面４１、４２が部品孔１０の一対の当接縁１１、１２の間に圧入され、両側面４１、４２と当接縁１１、１２との間の摩擦力によって保持される。
【００３６】
供給装置５が板状電子部品４０を部品孔１０に供給する際の圧力は、引込空間１３、１４により板状電子部品の側面４１、４２と当接縁１１、１２との接触面積を減少させて軽減される。
【００３７】
紙テープ２の間欠的な移動によって、部品孔１０は供給装置５の操作位置に順次移動する。そして間欠的な移動の度毎に、図１に示すように、供給装置５は板状電子部品４０を部品孔１０に挿着する。
【００３８】
供給装置５によって部品孔１０に挿着されて収納された板状電子部品４０は、その後の紙テープ２の移動によってペースト装置３０ａ、３０ｂに向かって間欠的に移動する。
【００３９】
一方、ペースト装置３０ａ、３０ｂにおいては、ペースト容器３１ａ、３１ｂ内に充満された導電ペーストが、それ自身の粘度のために、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの回転によってペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着した状態でペースト容器３１ａ、３１ｂから取出される。
【００４０】
ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着する導電ペーストの量は、第１ドクター３４ａ、３４ｂによって適量に調整される。
【００４１】
次に、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に対して押圧接触することによって、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面上の導電ペーストが、転写ホイール３３ａ、３３ｂの溝３３ｇ内に移動される。
【００４２】
その後、第２ドクター３５ａ、３５ｂが、溝３３ｇ以外の円周面上に付着した導電ペーストを掻き取る。
【００４３】
図３に示すように、板状電子部品４０は、テープ２の両側から突出する態様でテープ２に保持されている。そして、板状電子部品４０がペースト装置３０ａ、３０ｂの間に向かって移動すると、間欠的な移動の間の移動期間中において、転写ホイール３３ａ、３３ｂの各円周面が、電子部品４０の両端面にそれぞれ押圧接触する。この押圧接触によって、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が変形し、溝３３ｇ内の導電ペーストが、電子部品４０の両端面上に転写される。転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の変形の程度によっては、電子部品の両端面の角部にも、導電ペーストが転写され得る（図９参照）。
【００４４】
この時、テープ２の搬送速度と、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、実質的に一致するように制御されることにより、転写が円滑に実施される。
【００４５】
この場合、導電ペーストの転写は、複数本の平行な溝３３ｇによって行われるため、複数本の平行な電極を、電子部品４０の両端面に一斉に形成することができる。
【００４６】
ペースト装置３０ａ、３０ｂによって導電ペーストが塗布された板状電子部品４０は、その後のテープ２の移動によって乾燥装置６に向かって移動する。板状電子部品４０が乾燥装置６内を通過すると、塗布された導電ペーストが電子部品４０に固着して電極となる。
【００４７】
本実施の形態の装置により電極が形成される電子部品の具体例として、セラミックコンデンサが挙げられる。図９（ａ）は、セラミックコンデンサ７０の斜視図であり、図９（ｂ）は、セラミックコンデンサ７０の平面図であり、図９（ｃ）は、セラミックコンデンサ７０の側面図であり、図９（ｄ）は、図９（ｂ）のｄ−ｄ線断面図である。
【００４８】
図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示すように、セラミックコンデンサ７０は、積層された複数のセラミック基体７１と、各セラミック基体７１の間に挿入され、セラミック基体７１の両端面のいずれか一方に交互に一端縁が露出する電極板７２と、セラミック基体７１の両端面に形成される端子電極７３、７４と、を有している。
【００４９】
この場合、図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示すように、複数の電極板７２及び端子電極７３、７４で構成される回路が、４セット独立に形成されている。
【００５０】
以上のように、本実施の形態によれば、板状電子部品４０が、部品孔１０の当接縁１１、１２との摩擦結合によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、搬送中に一定の姿勢を保つことができる。従って、ペースト装置３０ａ、３０ｂによる導電ペーストの塗布を、電子部品４０の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、引込空間１３、１４を利用することによって、板状電子部品４０を部品孔１０から容易に取外すことが可能である。特に、引込空間１３、１４が各当接縁１１、１２の略中央から形成されているため、板状電子部品４をより安定に取外すことができる。
【００５２】
本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の変形によって、溝３３ｇ内の導電ペーストが電子部品４０の両端面に転写されるため、導電ペーストの転写が安定して行える。
【００５３】
また、本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂがテープ２に対して両側に設けられ、各転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が、電子部品４０を挟み込むようになっているため、電子部品４０が転写の際に「逃げる」ことがなく、より高い位置精度で電極形成を行うことができる。また、電子部品４０の両端面に同時に電極を形成することができるため、乾燥装置６による乾燥工程が１回のみで足り、乾燥ムラの発生が回避されると共に、乾燥のための熱エネルギ、すなわち、運用コストを低減できる。
【００５４】
また、本実施の形態では、テープ２の搬送速度と転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、少なくとも転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０と当接している間において、実質的に一致するように制御されるため、転写をより安定に実施することができる。
【００５５】
また、本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面に導電ペースト用の溝３３ｇが複数本形成されているため、複数本の電極を同時に形成することができる。
【００５６】
なお、部品孔１０の形状は、前記実施の形態のような十字状に限られない。例えば図１０に示すように、引込空間１３、１４が各当接縁１１、１２の端部から形成されて、部品孔１０がＴ字状となっていてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、板状電子部品が、部品孔の当接縁によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、ペースト装置による導電ペーストの塗布を、電子部品の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の電極形成装置の第１の実施の形態を示す構成概略図。
【図２】図１のテープを示す概略図。
【図３】図１のテープが電子部品を保持している状態を示す概略図。
【図４】図１のペースト装置を示す概略構成図。
【図５】図４のペースト塗付ホイールを示す概略図。
【図６】図４の転写ホイールを示す概略図。
【図７】図６の導電ペースト用の溝を示す概略図。
【図８】図４のペースト装置による転写状態を示す概略図。
【図９】電子部品の一例を示す概略図。
【図１０】テープの他の例を示す概略図。
【図１１】従来の搬送テープを示す概略図。
【符号の説明】
１ 電子部品搬送装置
２ テープ
２ｓ テープ導入部
２ｄ テープ排出部
４ａ〜４ｄ 駆動装置
５ 供給装置
６ 乾燥装置
１０ 部品孔
１１、１２ 当接縁
１３、１４ 引込空間
２０ 送り孔
３０ａ、３０ｂ ペースト装置
３１ａ，３１ｂ ペースト容器
３２ａ、３２ｂ ペースト塗付ホイール
３３ａ、３３ｂ 転写ホイール
３３ｇ 溝
３４ａ、３４ｂ 第１ドクター
３５ａ、３５ｂ 第２ドクター
４０ 板状電子部品
４１、４２ 側面
７０ セラミックコンデンサ
７１ セラミック基体
７２ 電極板
７３、７４ 端子電極
９０ 搬送テープ
９１ 搬送テープ本体
９２ ワーク保持部
９３ 送り用孔
９４ 電子部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の電極形成装置に係り、とりわけ、板状電子部品を一定の姿勢を保って搬送することにより、電極形成を極めて容易に行うことができる電子部品の電極形成装置に関している。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の搬送は、間欠送りされる搬送テープによって行われている。
【０００３】
電極を形成する必要がある製造中の電子部品は、通常、電極形成装置に送られて、所望の電極形成処理が施される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記のような電子部品に対して、電極形成処理を効率良く行うためには、当該電子部品を搬送テープから取り外さないで直接電極形成処理を行うことが好ましい。
【０００５】
本件発明者らは、本件発明に先立って、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すような搬送テープを開発した。図１１（ａ）は、搬送テープ９０の平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
【０００６】
この搬送テープ９０は、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、搬送テープ本体９１と、搬送テープ本体９１内に形成された複数のワーク保持部９２と、送り用孔９３と、からなる。搬送テープ本体９１は、高い位置決め精度を保証すべく、延び変形し難い材料からなる一方、ワーク保持部９２は、ワークとしての電子部品９４を安定に保持するために、弾性を有するゴム材料で構成されている。
【０００７】
このような搬送テープ９０は、ワークとしての電子部品９４を安定に保持して搬送することができる。しかしながら、ワーク保持部９２の弾性のために、搬送テープ９０に保持された電子部品９４に直接導電ペーストを塗布しようとすると、電子部品が移動して、いわゆる逃げてしまう。この結果、所望の部位に導電ペーストを塗布することが困難である。
【０００８】
本件発明者らは、検討を重ね、電子部品９４の両面から電子部品を挟むような機構を採用し、電子部品の両側から略同一の当接押圧力を与えることによって、電子部品９４の「逃げ」を回避することができることを知見した。
【０００９】
ところが、前記のような搬送テープ９０は、ワーク保持部９２の厚みを小さく形成することが困難である。このため、図１１（ｂ）に示すように、ワークが小型である場合には、ワークの両端をワーク保持部９２の両面から突出させることができない。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、板状電子部品を一定の姿勢を保って搬送することにより、電極形成を極めて容易に行うことができる電子部品の電極形成装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、長さ方向に沿って一定の間隔に、板状電子部品を収納するための部品孔を有するテープと、テープをその長さ方向に搬送駆動する駆動機構と、部品孔に収納されて搬送される電子部品に対して、電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置と、を備え、部品孔は、板状電子部品の両側面に当接する一対の当接縁と、当接縁に形成された少なくとも１つの引込部と、を有することを特徴とする電子部品の電極形成装置である。
【００１２】
本発明によれば、板状電子部品が、部品孔の当接縁によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、一定の姿勢を保った搬送が可能であり、ペースト装置による導電ペーストの塗布を、電子部品の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態による電子部品の電極形成装置を示す構成概略図である。図１に示すように、本発明の一実施の形態の電子部品の電極形成装置１は、長さ方向に沿って一定の間隔に板状電子部品４０を収納するための部品孔１０（図２参照）を有するテープ２と、テープ２をその長さ方向に搬送駆動する駆動機構４ａ〜４ｄを備えている。
【００１５】
テープ２は、ロール状に巻かれた状態でテープ導入部２ｓに設置される。そして、テープ２の先端が、各駆動機構４ａ〜４ｄを介してテープ排出部２ｄに案内されている。駆動機構４ａ〜４ｄは、それらの全てが独立の駆動機構である必要はなく、例えばいずれか１つが駆動機構であって、他が従動機構として構成されてもよい。
【００１６】
図１に示すように、本実施の形態では、テープ２が形成する搬送路上に、テープ２の部品孔１０に電子部品を挿入する供給装置５と、部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０に対して電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置３０ａ、３０ｂと、ペースト装置３０ａ、３０ｂによって電子部品４０に塗布された導電ペーストを乾燥させる乾燥装置６と、が設けられている。
【００１７】
図２（ａ）は、図１のテープ２を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。また、図３（ａ）は、電子部品を保持した状態のテープ２を示す平面図あり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、部品孔１０は、板状電子部品４０の両側面４１、４２と当接する一対の当接縁１１、１２を有している。各当接縁１１、１２からは、引込空間１３、１４が形成されている。
【００１８】
本実施の形態では、引込空間１３、１４は、各当接縁１１、１２の略中央から長方形状に形成されている。結果として、部品孔１０は十字状となっている。
【００１９】
本実施の形態の場合、テープ２は、長さ方向に沿って一定の間隔に送り孔２０を有しており、駆動機構４ａ〜４ｄは、送り孔２０と係合する係合爪のような係合手段を有している。図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、送り孔２０は小円形の孔として形成されている。
【００２０】
図４は、ペースト装置３０ａ、３０ｂの概略構成図である。図４に示すように、ペースト装置３０ａ、３０ｂは、テープ２に対して両側に設けられ、それぞれ、転写ホイール（ペーストホイール）３３ａ、３３ｂと、導電ペーストを収容するペースト容器３１ａ、３１ｂと、ペースト容器３１ａ、３１ｂから転写ホイール３３ａ、３３ｂに適量の導電ペーストを供給するためのペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂと、を有している。
【００２１】
ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂは、例えば金属製のホイールであり、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、平坦な円周面を有している。各ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂは、その円周面の略５分の２程度が各ペースト容器３１ａ、３１ｂ内に入り込むように設置されている。
【００２２】
ペースト容器３１ａ、３１ｂには、導電ペーストが充満される。導電ペーストは、それ自身の粘度のために、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの回転によってペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着した状態でペースト容器３１ａ、３１ｂから取出される。
【００２３】
ペースト容器３１ａ、３１ｂから出て転写ホイール３３ａ、３３ｂに至るまでの円周面の経路には、当該円周面から所定距離Ｃ１だけ離れて、第１ドクター３４ａ、３４ｂが設けられている。好ましくは、この所定距離Ｃ１は、可変となるように構成される。第１ドクター３４ａ、３４ｂは、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着する導電ペーストの量を、適量に調整する。
【００２４】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、例えばゴム製のホイールであり、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、弾性を有すると共に導電ペースト用の溝３３ｇが形成された円周面を有している。導電ペースト用の溝３３ｇは、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面に複数本が平行に形成されている。
【００２５】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、その円周面が、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に対して押圧接触するように配置される。この押圧接触によって、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面上の導電ペーストが、転写ホイール３３ａ、３３ｂの溝３３ｇ内に移動される。
【００２６】
この場合、図６及び図７に示すように、導電ペースト用の溝３３ｇは、断面が矩形状に形成されており、溝の間隔ｗ１及び溝の幅ｗ２は、形成する電極の仕様に対応している。もっとも、溝３３ｇの形状はこれに限定されない。また、導電ペースト用の溝３３ｇが形成された部分の幅Ｗが、図５及び図６に示すように、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの幅と一致するように構成され、溝３３ｇが形成された部分に導電ペーストが効率的に供給されるようになっている。
【００２７】
また、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂと接触してからテープ２によって搬送される板状電子部品４０に至るまでの円周面の経路には、当該円周面から所定距離Ｃ２だけ離れて、第２ドクター３５ａ、３５ｂが設けられている。好ましくは、この所定距離Ｃ２は略零である。この場合、第２ドクター３５ａ、３５ｂが、溝３３ｇ以外の円周面上に付着した導電ペーストの全てを掻き取ることができる。もっとも、所定距離Ｃ２は、可変に構成されてもよい。
【００２８】
転写ホイール３３ａ、３３ｂは、その各円周面がテープ２の部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０を挟み込むように対向して配置されている。そして、転写ホイール３３ａ、３３ｂの各円周面は、電子部品４０の両端面にそれぞれ押圧接触するようになっている。この押圧接触によって、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が変形し、溝３３ｇ内の導電ペーストが、電子部品４０の両端面上に転写される。
【００２９】
本実施の形態の駆動機構４ａ〜４ｄは、テープ２を間欠的に移動させるようになっており、本実施の形態では、テープ２の送り孔２０の間隔と部品孔１０の間隔とは同一となっている。そして、供給装置５の操作位置には、間欠移動の度毎に部品孔１０が対応して停止するようになっている。このため、供給装置５は、テープ２の停止状態において作動する装置として構成されている。
【００３０】
一方、ペースト装置３０ａ、３０ｂは、テープ２の移動中に作動する装置である。具体的には、テープ２の搬送速度と転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、少なくとも転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０と当接している間において、実質的に一致するように制御される。
【００３１】
この場合、転写ホイール３３ａ、３３ｂは、略一定の速度で連続的に駆動されてもよいし、テープ２と同期して、間欠的に駆動されてもよい。
【００３２】
なお、テープ２は、製造及び廃棄の便宜上、紙製であることが好ましいが、延び変形の小さい材料であれば、特に限定されない。
【００３３】
次に、このような構成よりなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３４】
図１に示すように、テープ２の送り孔２０が駆動機構４ａ〜４ｄと係合した状態で駆動機構４ａ〜４ｄが作動することにより、送り孔２０が順次間欠的に送られる。これに伴い、テープ２が間欠的に移動する。
【００３５】
部品孔１０が供給装置５の操作位置に移動すると、間欠的な移動の間の停止期間中において、供給装置５によって板状電子部品４０が部品孔１０内に押込まれて挿着される。電子部品４０は、図３に示すように、その両側面４１、４２が部品孔１０の一対の当接縁１１、１２の間に圧入され、両側面４１、４２と当接縁１１、１２との間の摩擦力によって保持される。
【００３６】
供給装置５が板状電子部品４０を部品孔１０に供給する際の圧力は、引込空間１３、１４により板状電子部品の側面４１、４２と当接縁１１、１２との接触面積を減少させて軽減される。
【００３７】
紙テープ２の間欠的な移動によって、部品孔１０は供給装置５の操作位置に順次移動する。そして間欠的な移動の度毎に、図１に示すように、供給装置５は板状電子部品４０を部品孔１０に挿着する。
【００３８】
供給装置５によって部品孔１０に挿着されて収納された板状電子部品４０は、その後の紙テープ２の移動によってペースト装置３０ａ、３０ｂに向かって間欠的に移動する。
【００３９】
一方、ペースト装置３０ａ、３０ｂにおいては、ペースト容器３１ａ、３１ｂ内に充満された導電ペーストが、それ自身の粘度のために、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの回転によってペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着した状態でペースト容器３１ａ、３１ｂから取出される。
【００４０】
ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に粘着する導電ペーストの量は、第１ドクター３４ａ、３４ｂによって適量に調整される。
【００４１】
次に、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面に対して押圧接触することによって、ペースト塗付ホイール３２ａ、３２ｂの円周面上の導電ペーストが、転写ホイール３３ａ、３３ｂの溝３３ｇ内に移動される。
【００４２】
その後、第２ドクター３５ａ、３５ｂが、溝３３ｇ以外の円周面上に付着した導電ペーストを掻き取る。
【００４３】
図３に示すように、板状電子部品４０は、テープ２の両側から突出する態様でテープ２に保持されている。そして、板状電子部品４０がペースト装置３０ａ、３０ｂの間に向かって移動すると、間欠的な移動の間の移動期間中において、転写ホイール３３ａ、３３ｂの各円周面が、電子部品４０の両端面にそれぞれ押圧接触する。この押圧接触によって、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が変形し、溝３３ｇ内の導電ペーストが、電子部品４０の両端面上に転写される。転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の変形の程度によっては、電子部品の両端面の角部にも、導電ペーストが転写され得る（図９参照）。
【００４４】
この時、テープ２の搬送速度と、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、実質的に一致するように制御されることにより、転写が円滑に実施される。
【００４５】
この場合、導電ペーストの転写は、複数本の平行な溝３３ｇによって行われるため、複数本の平行な電極を、電子部品４０の両端面に一斉に形成することができる。
【００４６】
ペースト装置３０ａ、３０ｂによって導電ペーストが塗布された板状電子部品４０は、その後のテープ２の移動によって乾燥装置６に向かって移動する。板状電子部品４０が乾燥装置６内を通過すると、塗布された導電ペーストが電子部品４０に固着して電極となる。
【００４７】
本実施の形態の装置により電極が形成される電子部品の具体例として、セラミックコンデンサが挙げられる。図９（ａ）は、セラミックコンデンサ７０の斜視図であり、図９（ｂ）は、セラミックコンデンサ７０の平面図であり、図９（ｃ）は、セラミックコンデンサ７０の側面図であり、図９（ｄ）は、図９（ｂ）のｄ−ｄ線断面図である。
【００４８】
図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示すように、セラミックコンデンサ７０は、積層された複数のセラミック基体７１と、各セラミック基体７１の間に挿入され、セラミック基体７１の両端面のいずれか一方に交互に一端縁が露出する電極板７２と、セラミック基体７１の両端面に形成される端子電極７３、７４と、を有している。
【００４９】
この場合、図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示すように、複数の電極板７２及び端子電極７３、７４で構成される回路が、４セット独立に形成されている。
【００５０】
以上のように、本実施の形態によれば、板状電子部品４０が、部品孔１０の当接縁１１、１２との摩擦結合によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、搬送中に一定の姿勢を保つことができる。従って、ペースト装置３０ａ、３０ｂによる導電ペーストの塗布を、電子部品４０の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、引込空間１３、１４を利用することによって、板状電子部品４０を部品孔１０から容易に取外すことが可能である。特に、引込空間１３、１４が各当接縁１１、１２の略中央から形成されているため、板状電子部品４をより安定に取外すことができる。
【００５２】
本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の変形によって、溝３３ｇ内の導電ペーストが電子部品４０の両端面に転写されるため、導電ペーストの転写が安定して行える。
【００５３】
また、本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂがテープ２に対して両側に設けられ、各転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が、電子部品４０を挟み込むようになっているため、電子部品４０が転写の際に「逃げる」ことがなく、より高い位置精度で電極形成を行うことができる。また、電子部品４０の両端面に同時に電極を形成することができるため、乾燥装置６による乾燥工程が１回のみで足り、乾燥ムラの発生が回避されると共に、乾燥のための熱エネルギ、すなわち、運用コストを低減できる。
【００５４】
また、本実施の形態では、テープ２の搬送速度と転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面の移動速度とが、少なくとも転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面が部品孔１０に収納されて搬送される電子部品４０と当接している間において、実質的に一致するように制御されるため、転写をより安定に実施することができる。
【００５５】
また、本実施の形態では、転写ホイール３３ａ、３３ｂの円周面に導電ペースト用の溝３３ｇが複数本形成されているため、複数本の電極を同時に形成することができる。
【００５６】
なお、部品孔１０の形状は、前記実施の形態のような十字状に限られない。例えば図１０に示すように、引込空間１３、１４が各当接縁１１、１２の端部から形成されて、部品孔１０がＴ字状となっていてもよい。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、板状電子部品が、部品孔の当接縁によって一定の姿勢に保持されて搬送されるため、ペースト装置による導電ペーストの塗布を、電子部品の所望の位置に対して精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の電極形成装置の第１の実施の形態を示す構成概略図。
【図２】図１のテープを示す概略図。
【図３】図１のテープが電子部品を保持している状態を示す概略図。
【図４】図１のペースト装置を示す概略構成図。
【図５】図４のペースト塗付ホイールを示す概略図。
【図６】図４の転写ホイールを示す概略図。
【図７】図６の導電ペースト用の溝を示す概略図。
【図８】図４のペースト装置による転写状態を示す概略図。
【図９】電子部品の一例を示す概略図。
【図１０】テープの他の例を示す概略図。
【図１１】従来の搬送テープを示す概略図。
【符号の説明】
１ 電子部品搬送装置
２ テープ
２ｓ テープ導入部
２ｄ テープ排出部
４ａ〜４ｄ 駆動装置
５ 供給装置
６ 乾燥装置
１０ 部品孔
１１、１２ 当接縁
１３、１４ 引込空間
２０ 送り孔
３０ａ、３０ｂ ペースト装置
３１ａ，３１ｂ ペースト容器
３２ａ、３２ｂ ペースト塗付ホイール
３３ａ、３３ｂ 転写ホイール
３３ｇ 溝
３４ａ、３４ｂ 第１ドクター
３５ａ、３５ｂ 第２ドクター
４０ 板状電子部品
４１、４２ 側面
７０ セラミックコンデンサ
７１ セラミック基体
７２ 電極板
７３、７４ 端子電極
９０ 搬送テープ
９１ 搬送テープ本体
９２ ワーク保持部
９３ 送り用孔
９４ 電子部品
Claims (12)
- 長さ方向に沿って一定の間隔に、略長方形状の断面を有する板状電子部品を圧入して収納するための部品孔を有するテープと、
テープをその長さ方向に搬送駆動する駆動機構と、
部品孔に収納されて搬送される板状電子部品に対して、電極となる導電ペーストを塗布するペースト装置と、
を備え、
テープの厚さは、テープの厚さ方向に圧入する板状電子部品の長さよりも薄く、
部品孔は、板状電子部品の相対的に薄い板厚方向に対向する両側面に当接する一対の当接縁と、各当接縁の略中央に形成された引込部と、を有し、
板状電子部品の両側面と一対の当接縁とが当接する間、当該両側面と一対の当接縁との間に、板状電子部品を部品孔に保持してその姿勢を維持することができるような摩擦力が発生するようになっており、
引込部は、板状電子部品の両側面と一対の当接縁との接触面積を減少させて板状電子部品を部品孔へ圧入する際の圧力を軽減すると共に、板状電子部品の部品孔からの取り外しを安定にする作用を有している
ことを特徴とする電子部品搬送装置。 - ペースト装置は、弾性を有する円周面と、円周面に形成された導電ペースト用の溝と、を有するペーストホイールを有し、
ペーストホイールの円周面は、部品孔に収納されて搬送される板状電子部品に当接して変形するようになっている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の電極形成装置。 - ペーストホイールは、テープに対して両側に一対が設けられ、
各ペーストホイールの円周面は、部品孔に収納されて搬送される板状電子部品を挟み込むように対向して配置されている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の電極形成装置。 - テープの搬送速度とペーストホイールの円周面の移動速度とは、少なくともペーストホイールの円周面が部品孔に収納されて搬送される板状電子部品と当接している間において、実質的に一致するように制御される
ことを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品の電極形成装置。 - ペーストホイールは、略一定の速度で連続的に駆動される
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の電極形成装置。 - ペーストホイールは、間欠的に駆動される
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の電極形成装置。 - 導電ペースト用の溝は、ペーストホイールの円周面に複数本が平行に形成されている
ことを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。 - テープは、紙製である
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。 - 一対の当接縁は、互いに平行である
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。 - 引込部は、各当接縁の中央部に形成されて、部品孔は十字形である
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。 - テープは、長さ方向に沿って一定の間隔に送り孔を有しており、
駆動機構は、送り孔と係合する係合手段を有している
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。 - ペースト装置によって電子部品に塗布された導電ペーストを乾燥させる乾燥装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の電子部品の電極形成装置。
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| KR102070231B1 (ko) * | 2014-03-04 | 2020-01-28 | 삼성전기주식회사 | 외부 전극 형성 방법 |
| JP6295941B2 (ja) | 2014-12-15 | 2018-03-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品製造装置 |
| JP6426112B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2018-11-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2017216330A (ja) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ |
| CN106345949A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-25 | 惠州市集迅科技有限公司 | 一种具有上料装置的电子元器件加工设备 |
| JP2018110185A (ja) | 2017-01-04 | 2018-07-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法、セラミック積層体及び積層セラミックコンデンサ |
| JP6825588B2 (ja) | 2018-02-05 | 2021-02-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP6908319B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-07-21 | 株式会社クリエイティブコーティングス | ペースト塗布装置 |
| CN111438033A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-07-24 | 余谟鑫 | 一种锂电池生产用涂布装置 |
| CN114178119A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-03-15 | 蓝廷新能源科技(绍兴)有限责任公司 | 一种多孔膜的凹版涂布方法及装置 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL273662A (ja) | 1961-01-23 | |||
| US3231065A (en) | 1963-01-14 | 1966-01-25 | Stolle Corp | Article feeding apparatus |
| US3517803A (en) * | 1967-11-07 | 1970-06-30 | Mary Frompovicz | Electrical contact carrier strip |
| FR2395208A2 (fr) | 1977-06-22 | 1979-01-19 | Manurhin | Vehicule de transport de piece, notamment sur une installation de traitement en cinematique continue |
| DE2907261A1 (de) | 1979-02-24 | 1980-09-04 | Balzer & Droell Kg | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von rotor- und statorblechpaketen fuer elektrische maschinen |
| US4395184A (en) * | 1980-02-21 | 1983-07-26 | Palomar Systems & Machines, Inc. | Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors |
| US4418815A (en) | 1981-08-07 | 1983-12-06 | Electronic Equipment Development Ltd. | Nonmagnetic lead handling system |
| US4540088A (en) | 1983-06-20 | 1985-09-10 | Wheelabrator-Frye Inc. | Component conveyor apparatus |
| US4588066A (en) | 1984-07-26 | 1986-05-13 | The Stolle Corporation | Article feeding apparatus with non-flexing belt |
| US4693370A (en) | 1984-10-22 | 1987-09-15 | Rca Corporation | Pallet |
| US4747479A (en) | 1985-07-19 | 1988-05-31 | Jakob Herrman | Device for the testing and/or processing of small component parts |
| JPS62249444A (ja) | 1986-04-23 | 1987-10-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置用キヤリアテ−プ |
| US4936442A (en) | 1988-12-30 | 1990-06-26 | Barry-Wehmiller Company | Combination box beam carrier for nonmetallic container pockets |
| DE3912589A1 (de) | 1989-04-17 | 1990-10-25 | Ekkehard Ueberreiter | Einrichtung zum testen von elektronischen bauelementen mit einer ladestation, einer teststation und eine entladestation fuer die bauelemente |
| US4946028A (en) | 1989-07-26 | 1990-08-07 | Eichmann Harry A | Conveyor belt treatment |
| EP0421931A1 (de) | 1989-10-06 | 1991-04-10 | Ciba-Geigy Ag | Transportvorrichtung für Platten, insbesondere mit empfindlicher Oberfläche |
| US5191693A (en) | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
| EP0441743A1 (de) | 1990-02-05 | 1991-08-14 | Ciba-Geigy Ag | Transportvorrichtung für Platten mit empfindlicher Oberfläche, insbesondere für nassbeschichtete Leiterplatten |
| JPH04225243A (ja) | 1990-12-26 | 1992-08-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法及びテープクランプ板 |
| US5132160A (en) * | 1991-02-21 | 1992-07-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Component carrier tape |
| US5287957A (en) | 1991-05-08 | 1994-02-22 | Shikoku Kakoki Co, Ltd. | Conveyor for transporting containers |
| US5197259A (en) | 1992-01-31 | 1993-03-30 | Menayan Victor V | Conveyor system and machine for applying tamper-evident bands to containers |
| JP3175357B2 (ja) * | 1992-11-27 | 2001-06-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および装置 |
| US5484052A (en) | 1994-05-06 | 1996-01-16 | Dowbrands L.P. | Carrier puck |
| US5630499A (en) | 1995-12-15 | 1997-05-20 | Ackley Machine Corporation | Method and apparatus for releasably fastening a bar-like member to a conveyor belt |
| US5944897A (en) * | 1997-10-06 | 1999-08-31 | Chip Star, Inc. | Paste application and recovery system for IPC termination unit |
| JP3751452B2 (ja) | 1998-11-13 | 2006-03-01 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品搬送装置 |
-
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