JPS63229710A - 端面電極形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ抵抗器や、チップコンデンサなどの製造
工程において、端面電極を形成させるための導体ペース
ト塗付などに用いられる端面電極形成法に関するもので
ある。

従来の技術 従来、端面電極の印刷形成法としては、第３図。

第４図に示すように短冊状に基板ブレークされた棒状の
セラミック基板を端面方向を上面に列状に並べ、塗布ロ
ー２７により導体ペーストを転写し、チップ基板用端面
８に印刷する方法があった。図においてドクター９と塗
布ロー２７によって形成される空間に設けたペースト溜
υ１ｏから、供給に必要な隙間１１を通じて導体ペース
トが塗布ローラ７上に移された後、供給されて来た基板
の端面８に一括転写印刷される構成となっている。

発明が解決しようとする問題点 従来のこのような転写印刷方法では、塗布ローラ７の導
体ペースト厚みが薄いため、塗布ローラ７の表面のペー
スト粘度が硬化し、塗布されない現象を生じやすい。ま
た供給される基板に対し、数回の反復転写印刷を伴ない
生産性が劣るものである。

本発明は、簡単な方法で端面電極を生産性よく形成する
ことを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、ペースト溜りを
回転ローラの全周にわたシ形成し、適性粘度に調合され
た導体ペーストを、ペースト溜りを介して、直接セラミ
ック基板の両端面に転写印刷できるようにしたものであ
る。また導体塗布面積はペースト溜りの深さ寸法によシ
調整できるものである。

作　　用 この構成によシ、セラミック基板の両端を挾み込むよう
にペースト溜りの溝の中にセラミック基板を挿入し、下
方へ移動させることによシ、回転ローラから供給された
導体ペーストが、セラミック基板の両側面及び上下面に
導体電極を連続的に転写印刷できるものである。

実施例 第１図ａ、ｂは本発明の方法を用いた導体ペーストの塗
布装置の一例の上面図及び正面図であシ、導体ペースト
４は容器２から回転ローラ３によシ汲み上げられ、回転
ロー２３の外周に設けたペースト溜９の碍６の中に溜め
られている。回転ｏ　−２３のｉ？１６に沿って挾み込
まれた低温焼成前のセラミック基板１が下方へ引き出さ
れると同時にペースト溜りとしての溝６の中の導体ペー
スト４がセラミック基板基板１の両端部１ａに転写され
、さらに下方に移動するに従ってセラミック基板１の両
端部１ａに導体ペースト４が転写印刷される。

その後、焼付けを行うことによシ第２図のように端面成
極５が形成される。

発明の効果 本発明は従来の端面電極の印刷形成法に比べ、回転ロー
ラの全周にわたｐ構成されたペースト溜りから、直接導
体ペーストを転写できるため、導体電極は厚く、かつ均
一に転写できる利点を有する。またペースト溜りの溝に
挾み込まれ転写されるため、セラミック基板の上下側面
も同時に導体電極が形成でき、かつ連続的に転写印刷に
よる端面電極の形成が可能である。

【図面の簡単な説明】

、第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による端面電極形成
法を用いた装置全示す上面図及び正面図、第２図は端面
電極形成された基板の断面図、第３図は従来の端面電極
形成装置の斜視図、第４図は従来装置の塗布ローラ部分
の断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、１ａ・・・・・・両端
部、２・・・・・・容器、３・・・・・・回転ローラ、
４・・・・・・導体ペースト、５・・・・・・端面電極
、６・・・・・・溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　低温焼結前の棒状のセラミック基材の幅方向の両端部
   をペースト溜り用の溝を有する回転ローラで挾んで前記
   セラミック基材の送り出しを行うことにより、セラミッ
   ク基材の両端部に導体ペーストを塗布することを特徴と
   する端面電極形成法。