JPH01314188A - スクリーン印刷法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は積層セラミックコンデンサの製造工程において
電極膜の印刷等に使用されるスクリーン印刷法に関する
。

［従来の技術］ 一般に、積層セラミックコンデンサの製造工程において
電極膜の印刷にはスクリーン印刷法が採用されている。

積層セラミックコンデンサの製造工程を第３図（ａ）、
第３図（ｂ）、第３図（ｃ）および第３図（ｄ）に示す
。

先ず、第３図（ａ）に示すように、チタン酸バリウム系
等の誘電体材料をシート状に成形したセラミック生シー
トｌの一つの主面に、後述するスクリーン印刷法により
、電極ペーストを印刷材料として電極膜２をマトリック
ス状に印刷する。同様に、第３図（ｂ）に示すように、
セラミック生シート３の一つの主面に電極膜４を、上記
セラミック生シートｌの各電極膜２の位置から少しずら
せた位置にマトリックス状に印刷する。そして、この２
種類のセラミック生シートｌおよび３を、その電極膜２
および４の印刷側の主面を上にして、第３図（ｃ）に示
すように積層するとともに、最上層に生シートからなる
ダミーシート５を積層し、全体をプレス装置によりプレ
スする。次いで、プレスされたセラミック生シート１．
３およびダミーシート５の積層体６は、上記各電極２お
よび４を含んでチップ状に切断したのち焼成し、第３図
（ｄ）に示すように、さらに外部電極７および８を焼き
付ける。外部電極７は各電極膜２の一端に導通し、また
、いま一つの外部電極８は各電極膜４の一端に導通する
。

ところで、上に説明した積層セラミックコンデンサの製
造工程において、セラミック生シート１への電極膜２の
スクリーン印刷、セラミック生シート３への電極膜４の
スクリーン印刷は、従来より、次のような手法により行
なわれていた。

すなわち、第４図に示すように、印刷材料としての電極
ペースト２が透過する印刷パターン１２を有するスクリ
ーン１３上に電極ペースト１１を供給し、金属製のペイ
ント返し１４を矢印Ａ。

で示すように走らせてこの電極ペーストｌ！をスクリー
ン１３上に展延する。次いで、第５図に示すように、ス
クリーン１３上を、矢印Ａ、で示すように、スキージ１
５を走らせてスクリーンＩ３上にのばされた余分な電極
ペースト１１をかき取りながら、上記印刷パターン１２
を通して、セラミック生シート１．３上に上記電極ペー
スト１１を転写し、電極膜２．４を印刷する。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記第４図および第５図で説明した従来のス
クリーン印刷法では、ペイント返し１４は金属製のもの
を使用している。このため、電極ペースト１１をスクリ
ーン１３上に展延する場合、ペイント返し１４がスクリ
ーン１３に接触するとスクリーン１３が損傷する恐れが
ある。よって、ペイント返し１４はスクリーン１３に接
触させないで、第４図に示すように、スクリーン１３か
ら離れた状態で、スクリーン１３上を走らせなければな
らない。

しかし、ペイント返し１４をスクリーン１３に接触させ
ずにスクリーン１３上を走らせると、第４図からも分か
るように、スクリーン！３のパターン１２中に充分な電
極ペースト１１が充填されず、スキージ１５でこの電極
ペースト！■をセラミック生シート１．３に転写した際
、転写により形成される電極膜２，４の厚みのばらつき
が大きくなる。そして、この電極膜２，４の厚みが薄い
場合には、製造されたコンデンサに容量落ちが生じ、逆
に、電極膜２．４の厚みが厚い場合には、積層されたセ
ラミック生シート１．３間にギャップが生じ、デラミネ
ーションが発生するという問題があった。

また、積層コンデンサの場合、上記電極ペースト！■は
一般に、銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）系のコストの
高い材料が使用されているので、電極ペースト１１は薄
くかつ均一にスクリーンＩ３上に展延させなければなら
ない。このため、スキージ１５の移動スピード、スクリ
ーンデイスタンス、電極ペースト１１の粘度のコントロ
ールを必要とするが、このコントロールだけでは、電極
膜２，４の膜厚コントロールができなかった。

本発明の目的は、印刷される電極膜の膜厚のばらつきが
少なく、膜厚の制御が容易で電極膜の印刷不良の発生が
少ないスクリーン印刷法を提供することである。

［課題を解決するための手段コ このため、本発明は印刷材料が透過する印刷パターンを
有するスクリーン上に印刷材料を供給してこの印刷材料
をペイント返しでスクリーン上に展延し、次いでスクリ
ーン上の余分な印刷材料をスキージでかき取りながら上
記印刷パターンを通して被印刷物に印刷材料を転写する
スクリーン印刷法において、上記ペイント返しの先端部
に予め弾性材料からなる弾性部を形成しておき、該弾性
部をスクリーン表面に接触あるいは微小の間隔をあけつ
つ、印刷材料をスクリーンの印刷パターンに刷り込むよ
うにしたことを特徴としている。

［作用］ ペイント返しをスクリーン上を走らせる際、ペイント返
しの先端部の弾力性を有する材料はスクリーンに接触あ
るいは微小の間隔を有する。この接触により、スクリー
ンの上記印刷パターンに印刷材料が確実に充填される。

［発明の効果］ 本発明によれば、ペイント返しの先端部には弾力性を有
する材料からなる弾性部が形成されているので、ペイン
ト返しの先端部をスクリーンに接触あるいは微小の間隔
をあけてペイント返しをスクリーン上を走らせることが
でき、この接触により、スクリーンの印刷パターンに印
刷材料を確実に充填することができ、電極膜の塗布厚の
ばらつきが少なくなる。

また、本発明によれば、電極膜の塗布厚のばらつきが少
なくなることから、電極膜の塗布厚を制御することが容
易で、電極膜の印刷のための工程管理も容易であり、印
刷材料のコストが高い場合にも、電極膜の塗布厚のばら
つきによる不良品の発生がなく、製品のコストダウンを
図ることができる。

［実施例］ 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。

本発明に係るスクリーン印刷法の一実施例を第１図およ
び第２図に示す。

上記実施例のスクリーン印刷法は、第４図および第５図
にて説明したスクリーン印刷法に本発明を適用したもの
である。すなわち、第１図に示すように、ペイント返し
２１は、予めその先端部がゴム等の弾力性を有する材料
からなる弾性体２２がライニングされている。そして、
このペイント返し２１の上記弾性体２２をスクリーン１
３に接触させて、このスクリーン１３の上に印刷材料で
ある電極ペースト１１をのばす。このとき、ペイント返
し２Ｉの弾性体２２を、スクリーン１３の印刷パターン
Ｉ２から電極ペースト１１かにじまない程度に、スクリ
ーン１３に接触あるいは微小な間隔をあけて設定する。

すなわち、第１図において、弾性体２２とスクリーン１
３との間隔りがｈζＯとなるように、ペイント返し２１
を走らせる。

その後、第２図に示すように、スキージ１５を矢印Ａ、
で示すように、スクリーン１３上を走らせて、第５図と
全く同様にして、被印刷物であるセラミック生シートｌ
、３上にスクリーン１３の印刷パターン１２内の電極ペ
ースト１１を転写する。これにより、セラミック生シー
ト１．３上に電極膜２，４が印刷される。

なお、第１図、第２図において、第４図、第５図に対応
する部分には対応する符号を付して示し、重複した説明
は省略する。

上記実施例によれば、寸法が１５０ｍｍＸ１００ＩＩＩ
Ｉ１１のセラミック生シート！、３に電極膜２．４を印
刷した場合、電極膜２，４の塗布厚のばらつきを、従来
δｎ□＝ｏ、ｏ　ｓ　ｏμｍのものが、δ１−、＝Ｑ、
０５３μｍとすることができた。これにより、積層セラ
ミックコンデンサの場合、容量落ちやデラミネーシヲン
が大幅に減少した。

本発明は、積層セラミックコンデンサのほかに、チップ
抵抗等の他の電子部品の電極膜の印刷等にも適用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係るスクリーン印刷法の
一実施例の説明図、 第３図（ａ）、第３図（ｂ）、第３図（ｃ）および第３
図（ｄ）は積層セラミックコンデンサの製造工程の説明
図、 第４図および第５図は従来のスクリーン印刷法の説明図
である。 １．３・・・セラミック生シート、２．４・・・電極膜
、１１・・・電極ペースト、１２・・・印刷パターン、
！３・・・スクリーン、ｉ５・・・スキージ、２１・・
・ペイント返し、２２・・・弾性体。 特許出願人　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷材料が透過する印刷パターンを有するスクリ
   ーン上に印刷材料を供給してこの印刷材料をペイント返
   しでスクリーン上に展延し、次いでスクリーン上の余分
   な印刷材料をスキージでかき取りながら上記印刷パター
   ンを通して被印刷物に印刷材料を転写するスクリーン印
   刷法において、上記ペイント返しの先端部に予め弾性材
   料からなる弾性部を形成しておき、該弾性部をスクリー
   ン表面に接触あるいは微小間隔をあけつつ、印刷材料を
   スクリーンの印刷パターンに刷り込むようにしたことを
   特徴とするスクリーン印刷法。