JPS6247186A - 金の成膜方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁性基板上に、導電性の金薄膜を形成す
る成膜方法に関し、特に、全面にわたって厚さの均一な
薄い金薄膜を形成することのできる金の成膜方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来の金ベースｉ用いた成膜方法には１例えば厚膜形サ
ーマルヘッドの製造に際して、絶縁性基板上に無機金ペ
ーストをスクリーン印刷法によって印刷し、焼成する工
程を複数回繰返して、厚さ３．５μｍ程度の金薄膜を形
成することが行なわれており、この金薄膜にフォトエツ
チングを施して、所望パターンの電極導体を形成してい
る。この成膜工程に用いられる無機金ペーストは１粒径
１μｍ程度の金粒子と、フリットガラスと、ビヒクルな
どのバインダとを溶剤で混練してペースト状にしたもの
で、１回のスクリーン印刷では、金粒子の間にすき間を
生じ、また、第３図に示す平面図、および第４図に示す
断面図のように、スクリーンのメツシュちと（３）が残
り、後工程のパターンニングの際、パターン切れが生じ
易いので、厚さが均一な金薄膜（２）ヲ得るため１通常
３回位、印刷、焼成工程を繰返し、絶縁性基板（１）上
ｉ’ｌ：　３．５μｍ程度の厚さの金薄膜（２）を形成
していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、従来のスクリーン印刷法による印刷では、
スクリーンの周縁部に金ペーストのたまシラ生じ、印刷
、焼成を複数回繰返すたびに周縁部の金薄膜（２）の厚
さが厚くなり、第４図に示すように１周縁部に金薄膜の
厚い部分（４）が形成されてい九。

このように、周縁部の金薄膜の厚さが厚いと、パターン
ニングの際に、この厚い部分でパターン間の金が残９、
パターンショートの欠陥が生じ、パターンニングを複数
回行う必要が生じるなどの問題点があった。

この発明は、このような金薄膜（２）の厚さの不均一に
起因する問題点を解決するためになされたもので、全面
にわたって均一で、かつ厚さの薄い金薄膜を形成するこ
とができる金の成膜方法を得ること全目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、導電性ペーストに有機金ペーストを用い、
この有機金ペーストをコーティングローラ全相いて絶縁
性基板上に塗布し、焼成して金薄膜を形成するようにし
た金の成膜方法である。

〔作用〕 有機金ペーストは、無機金ペーストと異なり、金粒子の
大きさの問題がなく、かつ、焼成したとき緻密な金薄膜
を形成する。

ヂた、有機金ペーストを、コーテングローラを用いて、
絶縁性基板上に塗布すると、スクリーンを用いないので
メツシュあとは残らず、かつ、周縁部に有機金ペースト
のたまυを生じないので。

全面にわたって均一で厚さの薄い金薄膜を形成すること
ができる。

〔発明の実施例〕

第１図はこの発明の一実施例による印刷時の状態を示す
側面図、第２図はこの実施例によシ絶縁性基板上に形成
された金薄膜を示す断面図である。

図において、絶縁性基板（１）は１図示していない送り
装置により、矢印Ａ方向に一定速度で連続して送られる
。コーテングローラ（５）は、走行する絶縁性基板（１
）の上面に、一定押圧力で当接する位置に保持されてお
り、絶縁性基板（１）の走行速度に同期して矢印Ｂ方向
に回転する。（６）は有機金ベース）　（７）　（例え
ばエンゲルハード社製メタルオーガニックＡ−４１５１
５）全滴下する装置のノズルで。

コーテングローラ（５）の軸方向に所定間隔で配列され
ておυ、コーテングローラ（５）の面上に、有機金ペー
スト（７）ヲ一定の流量で、かつ、ローラの塗布面上に
均一にゆき渡るように、回転速度に同期して滴下する。

コーテングローラ（５）の表面に滴下された有機金ペー
スト（７）は、絶縁性基板（１）上に当接したとき、絶
縁性基板（１）上に均一に分散して均一な厚さに塗布さ
れ、周縁部に、有機金ペーストのたまシを生じない。

このようにしてコーテングローラ（５）で塗布された有
機金ペースト（７）は、焼成工程を経て第２図に示す金
薄膜（２）が形成される。この金薄膜（２）は、メツシ
ュちとおよび周縁部の厚い部分を生じず、かつ、緻密な
金薄膜を形成するので、１回の成膜工程で厚さが均一で
、かつ、緻密な金薄膜が形成される。

なお、厚い金薄膜を形成する場合には、複数回。

上記成膜工程を施して重ね塗υを施すことにより所望の
厚さの金薄膜を形成することができ、この場合も、周縁
部の厚さが厚くなることはない。

なお、従来の無機金ペーストをコーテングローラを用い
て絶縁性基板上に塗布すると、均一な塗布を行うことが
できない、これは、無機金ペーストに含まれている金粒
子が１μｍ程度と粗いためであって、従来、金ペースト
をコーテングローラで塗布することは行なわれていない
。

〔発明の効果〕

この発明の成膜方法は、有機金ペーストをコーテングロ
ーラを用いて絶縁性基板上に塗布し、焼成して金薄膜を
形成するようにしなので、全面にわたって厚さが均一で
、かつ、厚さの薄い金薄膜が形成でき、パターンニング
の精度の向上、およびパターンショートの欠陥の発生が
減少し、ひいては製品精度および信頼性の向上が実現で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による絶縁性基板上に有機
金ペーストラ塗布している状態を示す塗布装置の側面図
、第２図はこの実施例によシ絶縁性基板上に形成された
金薄膜を示す断面図、第３図は従来のスクリーン印刷法
によυ絶縁性基板上に形成された金薄膜の平面図、第４
図は第３図のｆｆ−ｆｆ線断面図である。 （１）・・・絶縁性基板、（２）・・・金薄膜、（５）
−４，コーテングローラ、（６）・・・金ペースト滴下
装置のノズル、（７）・、。 有機金ペースト。 なお、図中、同一符号はそれぞれ同一、または相当部分
を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金ペーストを絶縁性基板上に塗布し、焼成して金
   薄膜を形成する成膜方法において、有機金ペーストをコ
   ーテングローラを用いて上記絶縁性基板上に転写し、焼
   成して金薄膜を形成することを特徴とする金の成膜方法
   。