JP2006110917A - グラビア印刷用版、積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】グラビア印刷により形成される図形パターンの輪郭線の直線性に優れ、かつ、糸引きがランダムに発生することを抑制することが可能で、平滑性および厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能なグラビア印刷用版、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置を提供する。
【解決手段】グラビアロールに、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰを形成するとともに、印刷パターンＰを、印刷方向土手１３と、印刷ペースト溜め用土手２３とを備えた構成とし、かつ、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域１４ｂを印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手２３ｂの間の領域に対応する、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部の土手間対応領域Ｐｃ１を、他の領域よりもくびれた凹形状とする。
【選択図】図１

Description

本願発明は、グラビア印刷用版、該グラビア印刷用版を用いてセラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置に関する。

積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図７に示すように、セラミック素子４１中に、複数の内部電極４２ａ，４２ｂがセラミック層４３を介して積層され、かつ、セラミック層４３を介して互いに対向する内部電極４２ａ，４２ｂが交互にセラミック素子４１の逆側の端面４４ａ，４４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極４５ａ，４５ｂに接続された構造を有している。

このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、導電ペーストを印刷して表面に内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより得られる積層体を焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて一対の外部電極を形成することにより製造されている。

そして、近年、生産性向上などの観点から、グラビア印刷法を用いて上述のような内部電極パターンなどの印刷を行う方法が広く用いられるようになっている。
このグラビア印刷法は、例えば、図８に示すように、セラミックグリーンシート５１を、グラビアロール５２とバックロール５３の間を通過させ、グラビアロール５２の表面の印刷パターン６１（図９）に保持された導電性ペーストを、セラミックグリーンシート５１の表面に転写することにより、セラミックグリーンシート５１上に内部電極パターン５４の印刷を行う方法であり、セラミックグリーンシートを間欠搬送する必要がなく、連続的に搬送しながら印刷を行うことができるため、近年注目されるに至っている。

ところで、グラビア印刷法においては、図９に示すように、円柱状のグラビアロール５２の外周面に、印刷すべき図形パターン（内部電極パターン）５４に対応する形状の印刷パターン（画線部）６１が形成された版（グラビア印刷用版）が用いられており、印刷パターン６１は、所定量の導電性ペースト（印刷ペースト）を確実に保持することができるように、一般に、図１０に示すように、土手６２で区切られた複数のセル６３から構成されている（特許文献１）。

しかしながら、上記特許文献１のような、マトリックス状に配設された方形の複数のセルから印刷パターンが構成されたグラビア印刷用版を用いて、導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した場合、図１１に示すように、印刷により形成された図形パターン７１の印刷方向（図１１において、矢印Ａで示す方向）に沿う側縁部７１ａが凹凸形状となり、所望の形状（側縁部が直線性を有する形状）の図形パターンを形成することができないという問題点がある。

具体的には、個々のセル６３の中央部は印刷ペーストの転写量が多くなり、転写量の多い部分から、印刷ペーストがセルの輪郭（印刷パターンの周縁部を構成するセルの輪郭）の外側にはみ出して、図形パターンの周縁部の直線性が低下することになる。

また、印刷ペーストの粘度が高い場合（一般のグラビア印刷ペーストは０．０１〜０．１Ｐａ・Ｓ程度であるのに対し、電子部品の電極形成用の導電性ペーストは、通常１〜１００Ｐａ・Ｓ程度である）には、レベリング性・濡れ広がり性が悪いため、セルを構成する土手部の輪郭外側にまで印刷ペーストが塗れ広がることができず、結果として、図形パターンの周縁部に厚みの厚い部分が形成されることになり、平滑性や厚みの均一性に優れた図形パターンを得ることができなくなる。

また、内部電極パターンの表面の平滑性が損なわれると、それによって内部電極の周辺部に凹凸（輪郭の滲み）が発生し、容量のばらつきやセラミック積層体の側面と内部電極の周辺部との距離（ギャップ）が小さくなることによる品質劣化や不良率の増大を引き起こすという問題点がある。
特開平６−３１６１７４号公報

本願発明は、上記課題を解決するものであり、印刷ペーストを印刷することにより形成される図形パターンの輪郭線の直線性に優れ、かつ、糸引きがランダムに発生することを抑制することが可能で、平滑性および厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能なグラビア印刷用版、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法およびグラビア印刷装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のグラビア印刷用版は、
グラビア印刷法により、印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物上に印刷するためのグラビア印刷用版であって、
円筒状のグラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが形成されており、
前記印刷パターンが、略印刷方向に沿って、互いに略平行に配設された複数の印刷方向土手と、互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域、および、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、複数の前記印刷方向土手のうち、前記側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を、印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手とを備え、かつ、
前記印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、前記側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手の間の領域に対応する、前記印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部の土手間対応領域を、他の領域よりもくびれた凹形状としたこと
を特徴としている。

また、請求項２のグラビア印刷用版は、請求項１記載のグラビア印刷用版の構成において、前記印刷ペースト溜め用土手の少なくとも一箇所に、前記印刷ペーストの印刷方向への流動を許容する切り欠き部が形成されていることを特徴としている。

また、請求項３のグラビア印刷用版は、請求項１または２記載のグラビア印刷用版の構成において、
(ａ)前記切り欠き部が、互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、前記切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、前記印刷方向土手のいずれか一方の印刷ペースト溜め用土手に当接することになる土手側当接部相当位置であって、かつ、前記開口領域内において隣り合う印刷ペースト溜め用土手についてみた場合に、互いに逆の印刷方向土手側の、土手側当接部相当位置に形成されているとともに、
(ｂ)前記切り欠き部が、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、該側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、前記切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、前記側縁部に当接することになる側縁部側当接部相当位置に形成されていること
を特徴としている。

また、請求項４のグラビア印刷用版は、請求項１〜３のいずれかに記載のグラビア印刷用版の構成において、前記印刷ペースト溜め用土手に形成された切り欠き部の幅が、前記印刷ペースト溜め用土手の幅以上としたことを特徴としている。

また、請求項５のグラビア印刷用版は、請求項１〜４のいずれかに記載のグラビア印刷用版の構成において、互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域を仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチよりも、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と最も外側の印刷方向土手との間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチを小さくしたことを特徴としている。

また、本願発明（請求項６）の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えていることを特徴としている。

また、本願発明（請求項７）のグラビア印刷装置は、
請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版と、
グラビア印刷用版に印刷ペーストを供給するペースト供給手段と、
グラビア印刷用版上の余剰の印刷ペーストをかき取るかき取り手段と、
グラビア印刷用版の印刷パターン内に充填された印刷ペーストを被印刷体に転写する転写部と、
前記転写部まで被印刷体を搬送する搬送手段と
を具備することを特徴としている。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のグラビア印刷用版は、グラビア印刷法により、印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物上に印刷するためのグラビア印刷用版において、円筒状のグラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンを形成するとともに、印刷パターンを、略印刷方向に沿って、互いに略平行に配設された複数の印刷方向土手と、互いに隣り合う印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域、および、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を、印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手とを備えた構成とし、かつ、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手の間の領域に対応する、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部の土手間対応領域を、他の領域よりもくびれた凹形状とすることにより、印刷ペーストを構成する、印刷方向土手と印刷ペースト溜め用土手により形成されるセルの転写量の多い領域（個々のセルの中央領域）から、印刷ペーストがセルの輪郭の外側にはみ出した場合にも、図形パターンの周縁部の直線性が低下することを防止して、形状精度の高い図形パターンを形成することが可能になる。

すなわち、印刷パターンの側縁部と、側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域に配設された各印刷ペースト溜め用土手の間の領域に対応する、印刷パターンの側縁部の土手間対応領域を、他の領域よりもくびれた凹形状とすることにより、印刷ペーストが、印刷パターンの側縁部を超えて、印刷パターンの輪郭の外側にはみ出した場合にも、印刷ペーストが側縁部の直線性を損なうほどにはみ出すことを抑制して、印刷ペーストが印刷されることにより形成される図形パターンの側縁部の直線性を高く維持することが可能になる。

また、請求項２のグラビア印刷用版のように、印刷ペースト溜め用土手の少なくとも一箇所に、印刷ペーストの印刷方向への流動を許容する切り欠き部を形成するようにした場合、切り欠き部を経て印刷ペーストが印刷方向に確実に流動するため、グラビアロールの印刷パターンに印刷ペーストを供給した後、ブレードにより余剰の印刷ペーストをかき取る際に、セルに印刷ペーストが多量に残留しすぎることを防止することが可能になるとともに、印刷時にも、切り欠き部を経て印刷ペーストが印刷方向に確実に流動するため、印刷パターンの側縁部から輪郭外に印刷ペーストがはみ出すことを抑制、防止することが可能になり、図形パターンの側縁部の直線性が低下することをさらに確実に防止することが可能になる。また、切り欠き部を経て印刷ペーストが印刷方向に確実に流動するため、図形パターン（印刷塗膜）の表面の平滑性の低下を防止することが可能になる。

すなわち、印刷方向に連続形成された印刷方向土手によって、印刷ペーストの糸引きが印刷方向以外に発生しにくくすることが可能になるとともに、糸引き同士の重なりを防止することができるようになる。その結果、印刷ペーストを印刷することにより形成される図形パターン（印刷塗膜）の表面の凹凸を抑制して、表面の平滑性、および、厚みの均一性に優れた図形パターンを形成することが可能になる。

また、請求項３のグラビア印刷用版のように、(ａ)切り欠き部が、互いに隣り合う印刷方向土手に挟まれた開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、印刷方向土手のいずれか一方の印刷ペースト溜め用土手に当接することになる土手側当接部相当位置であって、かつ、該開口領域内において隣り合う印刷ペースト溜め用土手についてみた場合に、互いに逆の印刷方向土手側の、土手側当接部相当位置に形成されているとともに、(ｂ)切り欠き部が、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、該側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、前記側縁部に当接することになる側縁部側当接部相当位置に形成されているような構成とすることにより、図形パターンの輪郭の直線性、表面の平滑性をさらに向上させることが可能になる。

また、請求項４のグラビア印刷用版のように、印刷ペースト溜め用土手に形成された切り欠き部の幅を、印刷ペースト溜め用土手の幅以上とすることにより、切り欠き部からの印刷ペーストの流動性を確保するとともに、糸引きのランダムな発生を抑制する作用をより確実に奏させることが可能になり、印刷ペーストの粘度が高い場合（例えば、電子部品の内部電極パターン形成用の導電性ペーストを印刷するような場合）にも、表面平滑性を向上させることがなる。

また、請求項５のグラビア印刷用版のように、互いに隣り合う印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域を仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチよりも、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と最も外側の印刷方向土手の間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチを小さくすることにより、印刷ペーストを印刷することにより形成される図形パターンの側縁部の直線性をさらに高めることが可能になる。

また、本願発明（請求項６）の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えているので、厚みが均一で、形状精度の高い内部電極を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、本願発明（請求項７）のグラビア印刷装置は、請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版と、グラビア印刷用版に印刷ペーストを供給するペースト供給手段と、グラビア印刷用版上の余剰の印刷ペーストをかき取るかき取り手段と、グラビア印刷用版の印刷パターン内に充填された印刷ペーストを被印刷体に転写する転写部と、転写部まで被印刷体を搬送する搬送手段とを備えているので、このグラビア印刷装置を用いて、印刷ペーストを印刷することにより、形状精度に優れ、厚みの均一な図形パターンを効率よく形成することが可能になる。なお、このグラビア印刷装置により、例えば、セラミックグリーンシート（被印刷体）に導電性ペーストを印刷することにより、形状精度が高く、厚みの均一な内部電極パターンを効率よく形成することが可能になる。

なお、本願発明のグラビア印刷装置においては、印刷ペーストの供給手段として、印刷ペーストを溜めたペースト槽にグラビアロールを浸漬するようにしたものや、グラビアロールの表面に印刷ペーストを注ぎかけるようにしたものなど、種々の構成のものを用いることが可能である。
また、グラビア印刷用版上の余剰の印刷ペーストをかき取るかき取り手段としては、ゴム製のブレードなどが例示されるが、その他の構成のものを用いることも可能である。
また、グラビア印刷用版の印刷パターン内に充填された印刷ペーストを被印刷体に転写する転写部の構成としては、圧胴により被印刷体（例えば、セラミックグリーンシート）をグラビアロールに押し付けるようにした構成のものなどが例示されるが、転写部の具体的な構成はこれに限られるものではなく、その他の構成とすることも可能である。
また、転写部まで被印刷体を搬送する搬送手段としては、巻き取りローラにより被印刷体（例えば、キャリアフィルムに保持されたセラミックグリーンシートなど）を巻き取って搬送するようにしたものや、ベルトコンベアを利用したものなどが例示されるが、その他の構成とすることも可能である。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

図１は本願発明の一実施例にかかるグラビア印刷用版を示す図、図２はこのグラビア印刷用版を備えたグラビア印刷装置の概略構成を示す図である。

本願発明のグラビア印刷用版を用いたグラビア印刷装置１０は、積層セラミックコンデンサの製造工程において、セラミックグリーンシートに内部電極パターン形成用の導電性ペーストを印刷するために用いられるグラビア印刷装置であり、図２に示すように、表面に複数の印刷パターンＰを備えたグラビアロール（グラビア印刷用版）１、導電性ペースト２を収容するペースト槽３、グラビアロール１に付着した過剰の導電性ペースト２をかき取るかき取り手段（ブレード）（例えばドクターブレードなど）４、バックロール（圧胴）５、セラミックグリーンシート６を搬送する巻き取りローラ（図示せず）などの搬送手段を備えている。なお、バックロール（圧胴）５によりセラミックグリーンシート６をグラビアロール１に押し付けることにより導電性ペースト２をセラミックグリーンシート６に転写する部分が本願発明のグラビア印刷装置における転写部となる。

そして、セラミックグリーンシート６を、グラビアロール１とバックロール５の間を通過させ、グラビアロール１の表面の印刷パターンＰに保持された導電性ペースト２を、セラミックグリーンシート６の表面に転写することにより、セラミックグリーンシート６上に内部電極パターン７を印刷することができるように構成されている。

グラビアロール１への導電性ペースト２の供給は、上述のようなペースト槽３に溜めた導電性ペースト２へのグラビアロール１の浸漬により行われる。なお、上記ペースト槽３およびグラビアロール１を浸漬させる機構（図示せず）が本願発明のグラビア印刷装置におけるペースト供給手段を構成することになる。
ただし、グラビアロール１への導電性ペースト２の供給方法は、これに限られるものではなく、グラビアロール１の表面に導電性ペースト２を注ぎかける方法などを採用することも可能である。

なお、上述のようにして内部電極パターン７が印刷されたセラミックグリーンシートを、積層・圧着し、焼成および外部電極の形成を行うことにより、積層セラミックコンデンサが製造される。なお、キャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、セラミックグリーンシートに転写して内部電極パターンとすることも可能である。

そして、このグラビア印刷装置に用いられているグラビア印刷用版は、円筒状のグラビアロール１の外周面に、複数の印刷パターンＰを配設することにより形成されている。

印刷パターンＰは、図１に示すように、略印刷方向（矢印Ａで示す方向）に沿って、互いに略平行に配設された複数の印刷方向土手１３と、互いに隣り合う印刷方向土手１３に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域１４（１４ａ）を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ）、および、印刷パターンＰの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、複数の印刷方向土手１３のうち、側縁部Ｐｓに最も近い印刷方向土手１３（１１３）との間に形成される開口領域１４（１４ｂ）を、印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手２３（２３ｂ）とを備えているとともに、印刷パターンＰの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、側縁部Ｐｓに最も近い印刷方向土手１３（１１３）との間に形成される開口領域１４（１４ｂ）を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手２３（２３ｂ）の間の領域に対応する、印刷パターンＰの略印刷方向Ａに沿う側縁部Ｐｓの土手間対応領域Ｐｃ１を、他の領域よりもくびれた凹形状としている。

また、この実施例では、印刷終了側の端縁部Ｐｅの、印刷方向土手１３間の領域に対応する土手間対応領域Ｐｃ２にも、他の領域よりもくびれた凹形状が付与されている。

また、各印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）には、印刷ペーストの印刷方向への流動を許容する切り欠き部３３が形成されている。

さらに、切り欠き部３３のうち、互いに隣り合う印刷方向土手１３に挟まれた開口領域１４ａに配設された印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ）の切り欠き部３３ａは、該切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ）が、開口領域１４ａを構成する印刷方向土手１３のいずれか一方の印刷ペースト溜め用土手１３に当接することになる土手側当接部相当位置であって、かつ、該開口領域１４ａ内において隣り合う印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ）についてみた場合に、互いに逆の印刷方向土手側の、土手側当接部相当位置に形成されている。

また、切り欠き部３３のうち、印刷パターンＰの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、該側縁部Ｐｓに最も近い印刷方向土手１３（１１３）との間に形成される開口領域１４（１４ｂ）に配設された印刷ペースト溜め用土手２３（２３ｂ）に形成された切り欠き部３３（３３ｂ）は、切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手２３（２３ｂ）が、側縁部Ｐｓに当接することになる側縁部側当接部相当位置に形成されている。

また、印刷パターンＰの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと、該側縁部Ｐｓに最も近い印刷方向土手１１３との間に形成される開口領域１４ｂに配設された印刷ペースト溜め用土手２３ｂの幅が、互いに隣り合う印刷方向土手１３に挟まれた開口領域１４ａに配設された印刷ペースト溜め用土手２３ａの幅より大きく形成されており、印刷パターンＰの側縁部近傍においては、開口領域（凹部）１４ｂの平面面積の、印刷パターンＰの単位面積に対する割合が、印刷パターンＰの中央部よりも小さくなるようにしている。

また、印刷開始側の端縁部Ｐｆ近傍においては、印刷ペースト溜め用土手２３ａ，２３ｂの配設ピッチを小さくしている。
これらの処理により、被印刷物に形成された図形パターンがいわゆるサドル状（中央部の厚みが薄く、周辺部の厚みが厚い形状）になることを確実に防止して、厚みの均一な図形パターンを確実に形成することが可能になる。
さらに、この実施例１のグラビア印刷用版においては、印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）に形成された切り欠き部３３（３３ａ，３３ｂ）の幅Ｈ１（図３）は、印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）の幅Ｈ２（図３）以上の値となるように構成されている。

なお、上述の印刷パターンＰの各部の条件は以下の通りである。
印刷方向土手の幅：５μm
印刷ペースト溜め用土手２３ａの幅：５μm
印刷ペースト溜め用土手２３ｂの幅：２０μm
印刷ペースト溜め用土手に設けた切り欠き部の幅：２０〜４０μm
印刷方向土手の間隔Ｇ：１３０μm
印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチｐ１：１２０μm
開口領域（凹部）の深さ：２３μm（セル中央部）
印刷パターンの側縁部の凹形状部のくびれの深さ：１５μm
印刷終了側の端縁部（図１のＰｅ側）の凹形状部のくびれ部の深さ：２５μm

上述のように外周面にグラビア印刷用版が形成された（グラビアロール）１を備えたグラビア印刷装置１０を用い、図２に示すように、セラミックグリーンシート６を、グラビアロール１とバックロール５の間を通過させ、グラビアロール１の表面の印刷パターンＰに保持された導電性ペースト２を、セラミックグリーンシート６の表面に転写することにより、図４に示すように、セラミックグリーンシート６上に、輪郭の直線性に優れた内部電極パターン７を印刷することが可能になる。

また、このグラビア印刷用版においては、図１に示すように、印刷開始側の端縁部Ｐｆの近傍の印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）の配設ピッチを小さくしているので、側縁部Ｐｓに直交する印刷開始側の端縁部Ｐｆの直線性を向上させることが可能になり、全体としての輪郭の直線性を向上させることが可能になる。

なお、本願発明の印刷パターンＰをエッチング法により形成する場合、側縁部Ｐｓとなるサイドエッジがエッチングされすぎると、印刷パターンＰの側縁部Ｐｓをくびれた凹形状にする効果が減少する（すなわち、側縁部のくびれた凹形状の部分がエッチングされて側縁部が直線形状に近づく）ことになるので、製造工程では留意することが必要である。

また、印刷パターンＰの側縁部Ｐｓにくびれた凹形の部分を設けない原版によって、製版と印刷を行い、その際の印刷ペーストの滲みやダレによる、図形パターンの側縁部の凸部上に突出する量とその形状を原版にフィードバックして、補正を加えつつ製版を行うことにより、所望のグラビア印刷用版を効率よく製造することができる。

なお、図３は、本願発明の実施例にかかるグラビア印刷用版を用いて印刷ペーストの印刷を行う場合における印刷ペースト（導電性ペースト）の流れを説明する図である。
図３に示すように、印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）に、導電性ペースト２の印刷方向への流動を許容する切り欠き部３３（３３ａ，３３ｂ）を形成するようにした場合、切り欠き部３３（３３ａ，３３ｂ）を経て導電性ペースト２が矢印Ｙで示すような経路で開口領域１４（１４ａ，１４ｂ）を印刷方向に確実に流動するため、印刷パターンの側縁部から輪郭外に印刷ペーストがはみ出すことを抑制、防止することが可能になり、図形パターンの側縁部の直線性が低下することをさらに確実に防止することが可能になる。また、切り欠き部を経て印刷ペーストが印刷方向に確実に流動するので糸引きがランダムに生じることを防止して、図形パターン（印刷塗膜）の表面の平滑性の低下を防止することが可能になる。

なお、図１に示す実施例１のグラビア印刷用版と、図１０に示す従来のグラビア印刷用版を用い、他の条件を同一とし、
導電性ペーストの粘度：２０Ｐａ・Ｓ
印刷速度：１５ｍ／min
の条件で導電性ペースト２を印刷し、形成された図形パターンの側縁部の凹凸の大きさを調べた。その結果を表１に示す。

表１に示すように、従来のグラビア印刷用版を用いた場合には凹凸の大きさが最大で約６０μmと大きいのに対して、実施例１のグラビア印刷用版を用いた場合には、凹凸の大きさを最大で約１０μmまで小さくできること、すなわち、直線性が向上することが確認された。

図５は本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるグラビア印刷用版を示す図である。このグラビア印刷用版においては、互いに隣り合う印刷方向土手１３に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域１４（１４ａ）を仕切る印刷ペースト溜め用土手２３ａの配設ピッチｐ１よりも、印刷パターンＰの略印刷方向に沿う側縁部Ｐｓと側縁部Ｐｓに最も近い印刷方向土手１３（１１３）との間に形成される開口領域１４（１４ｂ）を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手２３ｂの配設ピッチｐ２のほうが小さくなるように構成されている。

具体的には、この実施例２では、印刷ペースト溜め用土手２３ｂの配設ピッチｐ２を、印刷ペースト溜め用土手２３ａの配設ピッチｐ１の１／２としている。なお、通常は、印刷ペースト溜め用土手２３ｂの配設ピッチｐ２を、印刷ペースト溜め用土手２３ａの配設ピッチｐ１の２／３〜１／３の範囲とすることが好ましい。
また、この実施例のグラビア印刷用版においては、印刷方向土手および印刷ペーストの厚みは同じとした。

その他の構成は、図１と同様であることから、重複を避けるため、説明を省略する。なお、図５において、図１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。

なお、この実施例２の印刷パターンＰの各部の条件は以下の通りである。
印刷方向土手の幅：５μm
印刷方向土手および印刷ペースト溜め用土手の幅：５〜２０μm
印刷ペースト溜め用土手に設けた切り欠き部の幅：２０〜４０μm
印刷方向土手の間隔Ｇ：１３０μm
印刷パターン中央部の印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチｐ１：１２０μm
側縁部の印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチｐ２：６０μm
開口領域（凹部）の深さ：２３μm（セル中央部）
印刷パターンの側縁部の凹形状部のくびれの深さ：８μm
印刷終了側の端縁部（図５のＰｅ側）の凹形状部のくびれ部の深さ：２５μm

この実施例２のグラビア印刷用版においては、印刷ペースト溜め用土手２３ｂの配設ピッチｐ２を、印刷ペースト溜め用土手２３ａの配設ピッチｐ１の１／２と小さくしているので、印刷パターンの側縁部よりはみ出した導電性ペーストの幅を小さくして、印刷ペーストを印刷することにより形成される図形パターンの側縁部の凹凸の発生を抑制するとともに、そのばらつきを小さくすることが可能になり、図形パターンの輪郭の直線性をさらに高めることが可能になる。

また、この実施例２のグラビア印刷用版においては、図５に示すように、印刷開始側の端縁部Ｐｆの近傍の印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）の配設ピッチを他の領域よりも小さくしているので、側縁部Ｐｓに直交する印刷開始側の端縁部Ｐｆの直線性を向上させることが可能になり、全体としての輪郭の直線性を向上させることが可能になる。

側縁部の印刷ペースト溜め用土手２３（２３ｂ）の配設ピッチを、印刷パターンＰの中央部に比べて狭くしているので、側縁部Ｐｓにおける導電性ペースト転写量を少なくして、塗布厚を薄くすることが可能になり、図形パターンがいわゆるサドル状（中央部の厚みが薄く、周辺部の厚みが厚い形状）になることを確実に防止して、厚みの均一な図形パターンを確実に形成することが可能になる。
なお、側縁部における印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチは、適時調整することが望ましい。その場合、側縁部と、側縁部に最も近い印刷方向土手との間隔も調整することが望ましい。

なお、図６は、本願発明の実施例２にかかるグラビア印刷用版を用いて印刷ペーストの印刷を行う場合における印刷ペースト（導電性ペースト）の流れを示す図である。
図６に示すように、印刷ペースト溜め用土手２３（２３ａ，２３ｂ）に、導電性ペースト２の印刷方向への流動を許容する切り欠き部３３（３３ａ，３３ｂ）を形成するようにした場合、切り欠き部３３（３３ａ，３３ｂ）を経て導電性ペースト２が矢印Ｙで示すような経路で開口領域１４（１４ａ，１４ｂ）を印刷方向に確実に流動するため、印刷パターンの側縁部から輪郭外に印刷ペーストがはみ出すことを抑制、防止することが可能になり、図形パターンの側縁部の直線性が低下することをさらに確実に防止することが可能になる。また、切り欠き部を経て印刷ペーストが印刷方向に確実に流動するため、図形パターン（印刷塗膜）の表面の平滑性の低下を防止することが可能になる。

なお、図５に示す実施例２のグラビア印刷用版と、図１０に示す従来のグラビア印刷用版を用い、他の条件を同一とし、
導電性ペーストの粘度：２０Ｐａ・Ｓ
印刷速度：１５ｍ／min
の条件で導電性ペースト２を印刷し、形成された図形パターンの側縁部の凹凸の大きさを調べた。その結果を表２に示す。

表２に示すように、従来のグラビア印刷用版を用いた場合には凹凸の大きさが最大で約６０μmと大きいのに対して、実施例２のグラビア印刷用版を用いた場合には、凹凸の大きさを最大で約５μmまで小さくできること、すなわち、直線性が向上することが確認された。

なお、上記実施例では、積層セラミックコンデンサ用の内部電極パターンを印刷する際に用いられるグラビア印刷用版を例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサ以外の種々の電子部品を製造する場合において、その電極パターンを印刷する場合に適用することが可能である。

また、本願発明のグラビア印刷用版は、導電性ペーストを印刷する場合に限らず、セラミックペースト、誘電体ペースト、抵抗ペーストなど種々のペーストを印刷する場合に適用することが可能であり、セラミックペーストを印刷してセラミックグリーンシートを形成する場合や、誘電体ペーストを印刷して誘電体層を形成する場合などにも適用することが可能である。

なお、本願発明は、その他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、印刷パターンや図形パターン、印刷パターンを構成する印刷方向土手や印刷ペースト溜め用土手の具体的な形状や配設数、本願発明のグラビア印刷用版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように、本願発明によれば、コストの増大を招くことなく、グラビア印刷により、輪郭の直線性に優れ、厚みの均一な図形パターンを得ることが可能になる。
したがって、本願発明は、グラビア印刷装置などの分野や、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造工程などに広く用いることが可能である。

本願発明の一実施例（実施例１）にかかるグラビア印刷用版を示す図である。 本願発明の一実施例にかかるグラビア印刷用版を備えたグラビア印刷装置の概略構成を示す図である。 本願発明の一実施例にかかるグラビア印刷用版を用いて印刷ペースト（導電性ペースト）を印刷する際の印刷ペースト（導電性ペースト）の流れを説明する図である。 本願発明の一実施例にかかるグラビア印刷用版を用いて印刷ペースト（導電性ペースト）を印刷することにより形成された図形パターンを示す図である。 本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるグラビア印刷用版を示す図である。 本願発明の実施例２にかかるグラビア印刷用版を用いて印刷ペースト（導電性ペースト）を印刷する際の印刷ペースト（導電性ペースト）の流れを説明する図である。 積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。 グラビア印刷法の概要を説明する図である。 表面に印刷パターン（画線部）を備えたグラビアロールを示す斜視図である。 従来のグラビア印刷用版の構成を示す図である。 従来のグラビア印刷用版を用いて印刷することにより形成した輪郭線に凹凸のある図形パターンを示す図である。

符号の説明

１ グラビアロール（グラビア印刷用版）
２ 導電性ペースト
３ ペースト槽
４ かき取り手段（ブレード、ドクターブレード）
５ バックロール（圧胴）
６ セラミックグリーンシート
７ 内部電極パターン
１０ グラビア印刷装置
１３ 印刷方向土手
１４，１４ａ、１４ｂ 開口領域
２３，２３ａ，２３ｂ 印刷ペースト溜め用土手
３３，３３ａ、３３ｂ 切り欠き部
１１３ 側縁部に最も近い印刷方向土手
Ａ 印刷方向
Ｇ 印刷方向土手の間隔
Ｈ１ 切り欠き部の幅
Ｈ２ 印刷ペースト溜め用土手の幅
Ｐ 印刷パターン
ｐ１，ｐ２ 印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチ
Ｐｃ１ 土手間対応領域
Ｐｃ２ 土手間対応領域
Ｐｅ 印刷終了側の端縁部
Ｐｆ 印刷開始側の端縁部
Ｐｓ 側縁部
Ｙ 印刷（導電性）ペーストの経路

Claims (7)

1. グラビア印刷法により、印刷ペーストを所定の図形パターンとなるように被印刷物上に印刷するためのグラビア印刷用版であって、
   円筒状のグラビアロールの外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが形成されており、
   前記印刷パターンが、略印刷方向に沿って、互いに略平行に配設された複数の印刷方向土手と、互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域、および、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、複数の前記印刷方向土手のうち、前記側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を、印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手とを備え、かつ、
   前記印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、前記側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る各印刷ペースト溜め用土手の間の領域に対応する、前記印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部の土手間対応領域を、他の領域よりもくびれた凹形状としたこと
   を特徴とするグラビア印刷用版。
2. 前記印刷ペースト溜め用土手の少なくとも一箇所に、前記印刷ペーストの印刷方向への流動を許容する切り欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のグラビア印刷用版。
3. (ａ)前記切り欠き部が、互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、前記切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、前記印刷方向土手のいずれか一方の印刷ペースト溜め用土手に当接することになる土手側当接部相当位置であって、かつ、前記開口領域内において隣り合う印刷ペースト溜め用土手についてみた場合に、互いに逆の印刷方向土手側の、土手側当接部相当位置に形成されているとともに、
   (ｂ)前記切り欠き部が、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と、該側縁部に最も近い印刷方向土手との間に形成される開口領域に配設された印刷ペースト溜め用土手に形成されたものである場合においては、前記切り欠き部がない場合に、該印刷ペースト溜め用土手が、前記側縁部に当接することになる側縁部側当接部相当位置に形成されていること
   を特徴とする請求項１または２記載のグラビア印刷用版。
4. 前記印刷ペースト溜め用土手に形成された切り欠き部の幅が、前記印刷ペースト溜め用土手の幅以上としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のグラビア印刷用版。
5. 互いに隣り合う前記印刷方向土手に挟まれた、印刷方向に伸びる開口領域を仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチよりも、印刷パターンの略印刷方向に沿う側縁部と最も外側の印刷方向土手との間に形成される開口領域を印刷方向に所定の間隔をおいて仕切る印刷ペースト溜め用土手の配設ピッチを小さくしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のグラビア印刷用版。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版を用いて、セラミックグリーンシートまたはキャリアフィルム上に導電性ペーストを印刷して、内部電極形成用の図形パターンを形成する工程を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
7. 請求項１〜５のいずれかに記載のグラビア印刷用版と、
   グラビア印刷用版に印刷ペーストを供給するペースト供給手段と、
   グラビア印刷用版上の余剰の印刷ペーストをかき取るかき取り手段と、
   グラビア印刷用版の印刷パターン内に充填された印刷ペーストを被印刷体に転写する転写部と、
   前記転写部まで被印刷体を搬送する搬送手段と
   を具備することを特徴とするグラビア印刷装置。
   

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