JPH09283311A - チップ型電子部品の電極塗布手段 - Google Patents
チップ型電子部品の電極塗布手段Info
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- JPH09283311A JPH09283311A JP8118340A JP11834096A JPH09283311A JP H09283311 A JPH09283311 A JP H09283311A JP 8118340 A JP8118340 A JP 8118340A JP 11834096 A JP11834096 A JP 11834096A JP H09283311 A JPH09283311 A JP H09283311A
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- Japan
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- belt
- material bar
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】素材バーの両側面に電極用のペーストを塗布す
るチップ型電子部品の電極塗布手段を提供する。 【解決手段】表面側が平面のベルト１をエンドレスに循
環動するように備え、ベルト１をペーストタンク６中を
通過せしめて表面側にペースト層５ａを形成し、ベルト
１の水平位置７で、素材バーｔ′の一側面をペースト層
５ａに押圧浸漬して、一側面に設定幅にペースト５を塗
布するように備え、また、ベルト１をペーストタンク６
の上方でストレーナー８中を通過せしめて、ペースト５
中の異物を漉して、ペーストタンク６へ戻す。 【効果】ベルトをペーストタンク中を通過せしめスキー
ジーでペーストの層厚を調節自在に備えたので、常にベ
ルトの表面に均一な設定厚さのペースト層を形成でき、
もって素材バーに均一な設定幅（即ちペースト層厚）の
ペースト塗布を行い得る。
るチップ型電子部品の電極塗布手段を提供する。 【解決手段】表面側が平面のベルト１をエンドレスに循
環動するように備え、ベルト１をペーストタンク６中を
通過せしめて表面側にペースト層５ａを形成し、ベルト
１の水平位置７で、素材バーｔ′の一側面をペースト層
５ａに押圧浸漬して、一側面に設定幅にペースト５を塗
布するように備え、また、ベルト１をペーストタンク６
の上方でストレーナー８中を通過せしめて、ペースト５
中の異物を漉して、ペーストタンク６へ戻す。 【効果】ベルトをペーストタンク中を通過せしめスキー
ジーでペーストの層厚を調節自在に備えたので、常にベ
ルトの表面に均一な設定厚さのペースト層を形成でき、
もって素材バーに均一な設定幅（即ちペースト層厚）の
ペースト塗布を行い得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、素材シートｔ″を縦分
割して設定数の素材バーｔ´を設け、該素材バーｔ´の
両側面に電極用のペーストを塗布し、次でこれを乾燥し
たのち、横分割して個々のチップ型電子部品（チップ型
抵抗器）ｔを設けるようにしたチップ型電子部品の製造
工程のうちの、素材バーｔ´の両側面に極めて正確に電
極用のペーストを塗布できるようにしたことを特徴とす
るチップ型電子部品の電極塗布手段を提供するものであ
る。
割して設定数の素材バーｔ´を設け、該素材バーｔ´の
両側面に電極用のペーストを塗布し、次でこれを乾燥し
たのち、横分割して個々のチップ型電子部品（チップ型
抵抗器）ｔを設けるようにしたチップ型電子部品の製造
工程のうちの、素材バーｔ´の両側面に極めて正確に電
極用のペーストを塗布できるようにしたことを特徴とす
るチップ型電子部品の電極塗布手段を提供するものであ
る。
【０００２】
【従来技術】現在、長方形のセラミック基板の表面に抵
抗膜を形成し両側端に電極を形成した、チップ型電子部
品の製造は下記の工程で行われている。即ち、予じめチ
ップの寸法を見合った所定の寸法で溝（縦分割用の縦溝
及び横分割用の横溝）を形成した素材シートｔ″の表裏
面の各チップ部分に下電極、抵抗膜、符号等の印刷を行
ったのち、１次分割工程で縦分割して狭長板状の素材バ
ーｔ´を設け、該素材バーｔ´の長手両側面に電極用の
ペースト（例、銀パラジュームペースト、以下、単にペ
ーストと記す。）を適宜手段で塗布し、それをＵＶ乾燥
装置を通して乾燥したのち、２次分割工程で横分割して
個々のチップ型電子部品ｔを製造することが行われてい
る。（図４参照）
抗膜を形成し両側端に電極を形成した、チップ型電子部
品の製造は下記の工程で行われている。即ち、予じめチ
ップの寸法を見合った所定の寸法で溝（縦分割用の縦溝
及び横分割用の横溝）を形成した素材シートｔ″の表裏
面の各チップ部分に下電極、抵抗膜、符号等の印刷を行
ったのち、１次分割工程で縦分割して狭長板状の素材バ
ーｔ´を設け、該素材バーｔ´の長手両側面に電極用の
ペースト（例、銀パラジュームペースト、以下、単にペ
ーストと記す。）を適宜手段で塗布し、それをＵＶ乾燥
装置を通して乾燥したのち、２次分割工程で横分割して
個々のチップ型電子部品ｔを製造することが行われてい
る。（図４参照）
【０００３】現在、例えば、１６０８型（１．６×０．
８ｍｍ）、１００５型（１．０×０．５ｍｍ）等、極め
て小形なチップ型抵抗器が上記製造工程で製造されてい
る。
８ｍｍ）、１００５型（１．０×０．５ｍｍ）等、極め
て小形なチップ型抵抗器が上記製造工程で製造されてい
る。
【０００４】然して、上記製造工程において、素材シー
トを設け該素材シートを１次分割工程で縦分割して素材
バーを設ける工程、及び、電極用ペースト塗布済みの素
材バーを乾燥炉で乾燥し、それを２次分割工程で横分割
して個々のチップ型電子部品に仕上げる工程は、各従来
技術共、概ね共通しており、夫々効率をあげているが、
トを設け該素材シートを１次分割工程で縦分割して素材
バーを設ける工程、及び、電極用ペースト塗布済みの素
材バーを乾燥炉で乾燥し、それを２次分割工程で横分割
して個々のチップ型電子部品に仕上げる工程は、各従来
技術共、概ね共通しており、夫々効率をあげているが、
【０００５】縦分割した素材バーの両側面に電極用ペー
ストを効率的かつ正確に塗布する、電極塗布工程は、従
来、下記のように行われており、それには課題が存在し
ていた。
ストを効率的かつ正確に塗布する、電極塗布工程は、従
来、下記のように行われており、それには課題が存在し
ていた。
【０００６】図３に示すように長方形板状のプレート１
００の下面の横方向全長に等間隔に、電極用のペースト
１０５を充填するための設定寸法幅、深さを有する直線
状の溝１０１を切設し、該プレート１００の下面に塗布
ローラー１０２でペースト１０５を塗布すると共にスキ
ージーローラー１０３で溝１０１内のペースト１０５を
残し余分のものを掻き取り、各溝１０１にペースト１０
５を充填したプレート１００を移動したのち、該プレー
ト１００の各溝１０１のペースト１０５中に両端部をチ
ャック１０４で支持した各素材バーｔ´の治具盤１０６
を上昇押圧し設定寸法浸漬したのち引下して、素材バー
ｔ´の側面にペースト１０５を塗布するようにした、チ
ップ型電子部品の電極塗布手段である。なお、上記溝１
０１を設けず、プレート１００面にペースト層を塗布し
スキージーローラー等で設定厚さのペースト層を形成
し、該ペースト層に対して各素材バーｔ′を一斉に上下
動してペーストを塗布することも行われている。
００の下面の横方向全長に等間隔に、電極用のペースト
１０５を充填するための設定寸法幅、深さを有する直線
状の溝１０１を切設し、該プレート１００の下面に塗布
ローラー１０２でペースト１０５を塗布すると共にスキ
ージーローラー１０３で溝１０１内のペースト１０５を
残し余分のものを掻き取り、各溝１０１にペースト１０
５を充填したプレート１００を移動したのち、該プレー
ト１００の各溝１０１のペースト１０５中に両端部をチ
ャック１０４で支持した各素材バーｔ´の治具盤１０６
を上昇押圧し設定寸法浸漬したのち引下して、素材バー
ｔ´の側面にペースト１０５を塗布するようにした、チ
ップ型電子部品の電極塗布手段である。なお、上記溝１
０１を設けず、プレート１００面にペースト層を塗布し
スキージーローラー等で設定厚さのペースト層を形成
し、該ペースト層に対して各素材バーｔ′を一斉に上下
動してペーストを塗布することも行われている。
【０００７】なお、上記例の何れにおいても、上記のよ
うにして素材バーｔ´の上（または下）側面にペースト
を塗布したのち、同じ工程で下（または上）側面にペー
ストを塗布して、素材バーｔ´の上下両側面にペースト
を塗布して、電極塗布工程を終了し、次の乾燥工程へ送
るものである。
うにして素材バーｔ´の上（または下）側面にペースト
を塗布したのち、同じ工程で下（または上）側面にペー
ストを塗布して、素材バーｔ´の上下両側面にペースト
を塗布して、電極塗布工程を終了し、次の乾燥工程へ送
るものである。
【０００８】
【従来技術の課題】上記の従来例は、プレートにペース
トを塗布しスキージーで設定厚さに整える手段と、素材
バーに該プレートのペーストを塗布する手段が各別に分
離設置されており、そのためプレートを両者間を往復移
動する手段を必要として、各手段間の連係が悪く非効率
的であり、特に電極塗布工程の高速化を阻害していた。
トを塗布しスキージーで設定厚さに整える手段と、素材
バーに該プレートのペーストを塗布する手段が各別に分
離設置されており、そのためプレートを両者間を往復移
動する手段を必要として、各手段間の連係が悪く非効率
的であり、特に電極塗布工程の高速化を阻害していた。
【０００９】素材バーはセラミック製で軽量で細長い上
にチップ毎に分割用の溝が形成されているため、極めて
もろく割れ易い性質であり、そのためチャックでクラン
プしプレートのペーストに押付ける工程中にしばしば破
損し、その破片がプレートのペーストに付着し、該プレ
ートがそのまま復帰して再びペーストを塗布するため、
破片が混入したままのペーストをプレートに塗布し更に
は素材バーに塗布することとなって、塗布不良を生じ、
そして不良品素材バー→不良品チップを発生する大きな
原因となっていたが、上記従来手段ではこれを防ぐ有効
な手段が無かった。
にチップ毎に分割用の溝が形成されているため、極めて
もろく割れ易い性質であり、そのためチャックでクラン
プしプレートのペーストに押付ける工程中にしばしば破
損し、その破片がプレートのペーストに付着し、該プレ
ートがそのまま復帰して再びペーストを塗布するため、
破片が混入したままのペーストをプレートに塗布し更に
は素材バーに塗布することとなって、塗布不良を生じ、
そして不良品素材バー→不良品チップを発生する大きな
原因となっていたが、上記従来手段ではこれを防ぐ有効
な手段が無かった。
【００１０】
【課題を解決する手段】本発明は、上記従来の課題を有
効に解決したものである。即ち、本発明は、ベルトを駆
動ローラー等にエンドレスに掛け回し循環動するように
備え、該ベルトをその循環動の途中で電極用のペースト
を入れたペーストタンク中を通過せしめてその表面側に
ペーストを塗布して設定厚のペースト層を形成し、その
ペースト層を形成したベルトの水平位置で、素材バーの
一側面をペースト層に押圧浸漬して、該素材バーの一側
面に設定幅にペーストを塗布するように備え、
効に解決したものである。即ち、本発明は、ベルトを駆
動ローラー等にエンドレスに掛け回し循環動するように
備え、該ベルトをその循環動の途中で電極用のペースト
を入れたペーストタンク中を通過せしめてその表面側に
ペーストを塗布して設定厚のペースト層を形成し、その
ペースト層を形成したベルトの水平位置で、素材バーの
一側面をペースト層に押圧浸漬して、該素材バーの一側
面に設定幅にペーストを塗布するように備え、
【００１１】また、素材バーへのペースト塗布を終えた
ベルトをペーストタンクの上方でストレーナー中を通過
せしめて、ベルト表面のペーストを掻き取ると共に掻き
取ったペースト中の異物を漉して、ペーストタンクへ戻
すように備えたものである、チップ型電子部品の電極塗
布手段によって、課題を解決したものである。
ベルトをペーストタンクの上方でストレーナー中を通過
せしめて、ベルト表面のペーストを掻き取ると共に掻き
取ったペースト中の異物を漉して、ペーストタンクへ戻
すように備えたものである、チップ型電子部品の電極塗
布手段によって、課題を解決したものである。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図１、２につき説明
する。表面側が平面のスチールベルト等のベルト１を駆
動ローラー２、ローラー３、４等にエンドレスに掛け回
し循環動するように備え、該ベルト１をその循環動の途
中で電極用のペースト５を入れたペーストタンク６中を
通過せしめてその表面側にペースト５を塗布して設定厚
のペースト層５ａを形成し、そのペースト層５ａを形成
したベルト１の水平位置７で、素材バーｔ′の一側面
（上側面）をペースト層５ａに押圧浸漬して、該素材バ
ーｔの一側面に設定幅にペースト５を塗布するように備
え、
する。表面側が平面のスチールベルト等のベルト１を駆
動ローラー２、ローラー３、４等にエンドレスに掛け回
し循環動するように備え、該ベルト１をその循環動の途
中で電極用のペースト５を入れたペーストタンク６中を
通過せしめてその表面側にペースト５を塗布して設定厚
のペースト層５ａを形成し、そのペースト層５ａを形成
したベルト１の水平位置７で、素材バーｔ′の一側面
（上側面）をペースト層５ａに押圧浸漬して、該素材バ
ーｔの一側面に設定幅にペースト５を塗布するように備
え、
【００１３】また、素材バーｔ´へのペースト塗布を終
えたベルト１をペーストタンク６の上方で金網等のスト
レーナー８中を通過せしめて、ベルト１表面のペースト
５を掻き取ると共に掻き取ったペースト５中の異物（素
材バーｔ´の破損片等）を漉して、ペーストタンク６へ
戻すように備えたチップ型電子部品の電極塗布手段であ
る。
えたベルト１をペーストタンク６の上方で金網等のスト
レーナー８中を通過せしめて、ベルト１表面のペースト
５を掻き取ると共に掻き取ったペースト５中の異物（素
材バーｔ´の破損片等）を漉して、ペーストタンク６へ
戻すように備えたチップ型電子部品の電極塗布手段であ
る。
【００１４】本発明は、ベルト１としてペースト層５ａ
を形成する表面側が平面状であるスチール（実施例、ス
チールベルト）、プラスチック、合成ゴム、その他製の
ものを用いる。
を形成する表面側が平面状であるスチール（実施例、ス
チールベルト）、プラスチック、合成ゴム、その他製の
ものを用いる。
【００１５】ペーストタンク６のベルト１の出口にスキ
ージー９を備えて、ベルト１の表面側に形成するペース
ト層５ａの厚さ寸法を調節するように設ける。
ージー９を備えて、ベルト１の表面側に形成するペース
ト層５ａの厚さ寸法を調節するように設ける。
【００１６】ベルト１の水平位置の内側にベルト１裏面
に沿って水平支持板１１を備え、水平位置７のペースト
層５ａに素材バーｔ´を押圧浸漬したときに、ベルト１
が内方へ撓まないように支持する。
に沿って水平支持板１１を備え、水平位置７のペースト
層５ａに素材バーｔ´を押圧浸漬したときに、ベルト１
が内方へ撓まないように支持する。
【００１７】ストレーナー８はペースト５中の異物９
（素材バーｔ´の破損片等）を漉し取る金網その他のろ
過材で設け、ろ過後のペースト５をペーストタンク６へ
戻すように備える。
（素材バーｔ´の破損片等）を漉し取る金網その他のろ
過材で設け、ろ過後のペースト５をペーストタンク６へ
戻すように備える。
【００１８】素材バーｔ´のペースト５の塗布作業は素
材バーｔ´を１本宛行うのではなく、例えば治具盤１３
に複数個（例、１０個）備えたチャック１２に素材バー
ｔ´を一斉にクランプし、該治具盤１３を上昇してベル
ト１の水平位置７のペースト層５ａに各素材バーｔ´の
１側面を押圧浸漬したのち、治具盤１３を下降復帰し、
各チャック１２を１８０°回転後、上記と同作業を行っ
て、素材バーｔ´の上下両側面に設定幅にペースト５を
塗布したのち、次工程へ移送するように備えたものであ
る。
材バーｔ´を１本宛行うのではなく、例えば治具盤１３
に複数個（例、１０個）備えたチャック１２に素材バー
ｔ´を一斉にクランプし、該治具盤１３を上昇してベル
ト１の水平位置７のペースト層５ａに各素材バーｔ´の
１側面を押圧浸漬したのち、治具盤１３を下降復帰し、
各チャック１２を１８０°回転後、上記と同作業を行っ
て、素材バーｔ´の上下両側面に設定幅にペースト５を
塗布したのち、次工程へ移送するように備えたものであ
る。
【００１９】
【作用】ベルト１を循環動するとペーストタンク６を通
過する経過で表面側にペースト５が付着し、スキージー
１０で掻き取られて設定厚さのペースト層５ａが形成さ
れ、その状態で水平移動位置７に達し、ここでチャック
１２にクランプした設定本数の素材バーｔ´が治具盤１
３等で一斉に上昇してペースト層５ａに押圧浸漬したの
ち下降復元して、各素材バーｔ´の１側面（例、上側
面）に設定幅（ペースト層５ａの厚さ寸法）等にペース
トが塗布される。
過する経過で表面側にペースト５が付着し、スキージー
１０で掻き取られて設定厚さのペースト層５ａが形成さ
れ、その状態で水平移動位置７に達し、ここでチャック
１２にクランプした設定本数の素材バーｔ´が治具盤１
３等で一斉に上昇してペースト層５ａに押圧浸漬したの
ち下降復元して、各素材バーｔ´の１側面（例、上側
面）に設定幅（ペースト層５ａの厚さ寸法）等にペース
トが塗布される。
【００２０】次で、各チャック１２が１８０°回転し、
再び各素材バーｔ′を治具盤１３等で上昇してペースト
層５ａに押圧浸漬したのち下降復元して、各素材バー
ｔ′の他側面（例、下側面）に設定幅のペーストを塗布
して電極用のペーストの塗布工程を終了し、各素材バー
ｔ′を次工程へ移すものである。
再び各素材バーｔ′を治具盤１３等で上昇してペースト
層５ａに押圧浸漬したのち下降復元して、各素材バー
ｔ′の他側面（例、下側面）に設定幅のペーストを塗布
して電極用のペーストの塗布工程を終了し、各素材バー
ｔ′を次工程へ移すものである。
【００２１】一方、塗布工程を終えたベルト１はペース
トタンク６の上方で金網等のストレーナー８中を通って
表面のペースト５を掻き取ったのち、再びペーストタン
ク６中へ入って、その表面にペースト層５ａを形成して
循環移動し、
トタンク６の上方で金網等のストレーナー８中を通って
表面のペースト５を掻き取ったのち、再びペーストタン
ク６中へ入って、その表面にペースト層５ａを形成して
循環移動し、
【００２２】ストレーナー８で掻き取られたペースト５
は該ストレーナーのろ過作用で素材バーの破片等の異物
９を漉し取ったのち、ペーストタンク６へ戻される。
は該ストレーナーのろ過作用で素材バーの破片等の異物
９を漉し取ったのち、ペーストタンク６へ戻される。
【００２３】
【効果】エンドレスに循環動するベルトをペーストタン
ク中を通過せしめると共にスキージーでペーストの層厚
を調節自在に備えたので、常にベルトの表面に均一な設
定厚さのペースト層を形成でき、それを水平位置へ移行
して、もって素材バーに均一な設定幅（即ちペースト層
厚）のペースト塗布を行い得る優れた特徴がある。
ク中を通過せしめると共にスキージーでペーストの層厚
を調節自在に備えたので、常にベルトの表面に均一な設
定厚さのペースト層を形成でき、それを水平位置へ移行
して、もって素材バーに均一な設定幅（即ちペースト層
厚）のペースト塗布を行い得る優れた特徴がある。
【００２４】ベルトの表面に形成されたペースト層に対
して設定本数の素材バーを一斉に上昇、押圧浸漬、下降
し、また１８０°回転してそれを行うことによって、素
材バーの上下両側面に電極用のペーストを均一な設定幅
で極めて高速に塗布し得て、電極塗布工程を著しく高能
率化し得る。
して設定本数の素材バーを一斉に上昇、押圧浸漬、下降
し、また１８０°回転してそれを行うことによって、素
材バーの上下両側面に電極用のペーストを均一な設定幅
で極めて高速に塗布し得て、電極塗布工程を著しく高能
率化し得る。
【００２５】素材バーへの塗布工程終了後のベルト表面
のペーストを再びペーストタンクへ戻すのに先立って、
該ペーストをストレーナーを通し異物（素材バーの破片
等）を漉し取ってから戻すようにしたので、従来のよう
に素材バーの破片等がペースト中に混入して、塗布不
良、不良品素材バー→不良品チップの発生を未然に防止
し得る多大の効果がある。
のペーストを再びペーストタンクへ戻すのに先立って、
該ペーストをストレーナーを通し異物（素材バーの破片
等）を漉し取ってから戻すようにしたので、従来のよう
に素材バーの破片等がペースト中に混入して、塗布不
良、不良品素材バー→不良品チップの発生を未然に防止
し得る多大の効果がある。
【００２６】水平位置のベルトの内側に水平支持板を備
えベルトの内方への撓みを防止するようにしたので、素
材バーをペースト層に押圧浸漬したときにベルトが内方
へ撓んでペーストの塗布が不均等になることを防止し得
る。
えベルトの内方への撓みを防止するようにしたので、素
材バーをペースト層に押圧浸漬したときにベルトが内方
へ撓んでペーストの塗布が不均等になることを防止し得
る。
【図１】本発明の実施例の構成説明図。
【図２】図１の左側面図。
【図３】従来例の構成説明図。
【図４】素材シートｔ″を１次割り工程で素材バーｔ´
を設け、電極塗布手段で電極を塗布し、これを乾燥した
のち２次割り工程で個々のチップ型電子部品ｔを設ける
工程の説明図。
を設け、電極塗布手段で電極を塗布し、これを乾燥した
のち２次割り工程で個々のチップ型電子部品ｔを設ける
工程の説明図。
ｔ″ 素材シート ｔ´ 素材バー ｔ チップ型電子部品（チップ型抵抗器） １ ベルト ２ 駆動ローラー ３ ローラー ４ ローラー ５ 電極用のペースト ５ａ ペースト層 ６ ペーストタンク ７ 水平位置 ８ ストレーナー ９ 異物（素材バーの破片等） １０ スキージー １１ 水平支持板 １２ チャック １３ 治具盤
Claims (6)
- 【請求項１】ベルトを駆動ローラー等にエンドレスに掛
け回わし循環動するように備え、該ベルトをその循環動
の途中で電極用のペーストを入れたペーストタンク中を
通過せしめてその表面側にペーストを塗布して設定厚の
ペースト層を形成し、そのペースト層を形成したベルト
の水平位置で、素材バーの一側面をペースト層に押圧浸
漬して、該素材バーの一側面に設定幅にペーストを塗布
するように備え、 また、素材バーへのペースト塗布を終えたベルトをペー
ストタンクの上方でストレーナー中を通過せしめて、ベ
ルト表面のペーストを掻き取ると共に掻き取ったペース
ト中の異物を漉して、ペーストタンクへ戻すように備え
たものである、 チップ型電子部品の電極塗布手段。 - 【請求項２】ベルトとしてペースト層を形成する表面側
が平面状であるスチール、プラスチック、合成ゴム、そ
の他製のものを用いるものである、 請求項１のチップ型電子部品の電極塗布手段。 - 【請求項３】ペーストタンクのベルトの出口にスキージ
ーを備えて、ベルトの表面側に形成するペースト層の厚
さ寸法を調節するようにした、 請求項１のチップ型電子部品の電極塗布手段。 - 【請求項４】ベルトの水平位置の内側にベルト裏面に沿
って水平支持板を備え、水平位置のペースト層に素材バ
ーを押圧浸漬したときに、ベルトが内方へ撓まないよう
に支持するようにした、 請求項１のチップ型電子部品の電極塗布手段。 - 【請求項５】ストレーナーはペースト中の異物を漉し取
る金網その他のろ過材で設け、ろ過後のペーストをペー
ストタンクへ戻すように備えたものである、 請求項１のチップ型電子部品の電極塗布手段。 - 【請求項６】並列した複数本の素材バーを一斉にチャッ
クでクランプし、一斉に上昇してベルトの水平位置のペ
ースト層に各素材バーの一側面を押圧浸漬したのち、一
斉に下降復帰し、各チャックを１８０°回転後上記と同
作業を行って、素材バーの上下両側面に設定幅にペース
トを塗布したのち、次工程へ移送するように備えたもの
である、 請求項１のチップ型電子部品の電極塗布手段。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8118340A JPH09283311A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | チップ型電子部品の電極塗布手段 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8118340A JPH09283311A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | チップ型電子部品の電極塗布手段 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283311A true JPH09283311A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14734261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8118340A Pending JPH09283311A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | チップ型電子部品の電極塗布手段 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283311A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103865A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの供給・回収装置 |
| JP2007103866A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 |
| JP2008130985A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Juki Corp | 電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP8118340A patent/JPH09283311A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103865A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの供給・回収装置 |
| JP2007103866A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Juki Corp | 電子部品の実装装置におけるフラックスの転写装置 |
| JP2008130985A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Juki Corp | 電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置 |
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