JP3320865B2 - 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法 - Google Patents

導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Info

Publication number
JP3320865B2
JP3320865B2 JP28692593A JP28692593A JP3320865B2 JP 3320865 B2 JP3320865 B2 JP 3320865B2 JP 28692593 A JP28692593 A JP 28692593A JP 28692593 A JP28692593 A JP 28692593A JP 3320865 B2 JP3320865 B2 JP 3320865B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
application roller
roller
rod
application
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28692593A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07142218A (ja
Inventor
英勝 阪根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP28692593A priority Critical patent/JP3320865B2/ja
Publication of JPH07142218A publication Critical patent/JPH07142218A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3320865B2 publication Critical patent/JP3320865B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばチップ抵抗器の
製造に際して、そのチップ基板の端部に導電性ペースト
を塗布形成するための装置およびその方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えばチップ抵抗器は、セラミ
ックの素材基板の表面に、複数本の縦筋目線と横筋目線
とを格子状に刻設する一方、前記素材基板の表面に電極
と抵抗膜と保護膜を形成してから、素材基板を、その各
縦筋目線に沿って棒状の基板片にブレイクし、次いで、
この棒状の基板片における左右両長手側面縁に、導電性
ペーストを塗布したのち焼成することによって、側面端
子電極膜を形成し、次いで、棒状基板片を、各横筋目線
に沿って各チップ抵抗器ごとにブレイクする順序で製造
される。
【0003】そして、前記棒状基板片の長手側面縁に導
電性ペーストを塗布するには、従来は、上面に複数条の
細幅溝を刻設したマガジンを用意し、このマガジンにお
ける各細幅溝に前記棒状基板片を一本ずつ嵌めたのち、
各棒状基板片の長手側面縁に、導電性ペーストをディッ
プ印刷によって塗布するようにしている。しかし、この
手段は、マガジンにおける各細幅溝に棒状基板片を一本
ずつ嵌める操作に多大の手数を要しており、自動化する
ことが、困難であり、しかも、棒状基板片の幅寸法に若
干の寸法のバラ付きがあることに加えて、各棒状基板片
は細幅溝に嵌めた状態で左又は右方向に傾くため、各棒
状基板片の長手側面縁に導電性ペーストを均一に塗布す
ることが極めて困難で、導電性ペーストの塗布むらによ
る不良品の発生率が高いという問題があった。
【0004】そこで、上記問題を解決するために、間欠
的に回転する塗布ローラの周面に、該塗布ローラの軸線
方向に延びる切欠溝を刻設して、前記塗布ローラと該塗
布ローラの回転軸を持設する軸受ブラケットと前記塗布
ローラの周面に接当させたスクレーパとにより囲まれた
貯留槽内の導電性ペーストを、前記塗布ローラの回転に
伴って前記切欠溝内に充填し、前記塗布ローラの回転を
停止したとき、この切欠溝内に、把持体により両端部を
把持された前記棒状基板片の長手側縁面を押し込むこと
によって、該棒状基板片の長手側縁面に、導電性ペース
トを均一に塗布するという、塗布ローラを使用した塗布
装置が考えだされた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな塗布ローラを使用した塗布装置において、棒状基板
片を把持する把持体と、導電性ペーストを切欠溝内に充
填した塗布ローラとが、別体として設けられているの
で、棒状基板片は、その長手側縁面に上記導電性ペース
トが塗布される位置が安定せず、上記導電性ペーストに
対して傾いた状態で塗布されることとなるため、導電性
ペーストの塗布状態は非常に不均一なものとなってしま
い、図7にその要部断面図を示すように、この導電性ペ
ーストの塗布状態の不均一さが顕著になった場合には、
棒状基板片は、その長手側縁面および下面端部には導電
性ペースが塗布されるものの、その上面端部には塗布さ
れず、その上面に形成された電極と上記塗布された導電
性ペーストとが未接触となる接続不良が生じるといった
問題があった。
【0006】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、棒状片における長手側縁面および上下面端
部に対して、均一に導電性ペーストを塗布することので
きる導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布
方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を解決す
るため本発明は、導電性ペーストを付着しながら軸線を
略水平にして回転する塗布ローラと、該塗布ローラに付
着した前記導電性ペーストが塗布される棒状片を把持し
つつ前記塗布ローラ方向に移動する把持体と、を備えて
なる導電性ペーストの塗布装置において、前記塗布ロー
ラに前記棒状片における前記導電性ペーストが塗布され
る位置を矯正する一方の位置矯正手段が、前記把持体に
前記棒状片における前記導電性ペーストが塗布される位
置を矯正する他方の位置矯正手段がそれぞれ設けられた
ことを特徴とする導電性ペーストの塗布装置を提供する
ものである。
【0008】また、本発明は、更に、軸線を略水平にし
て回転する塗布ローラに導電性ペーストを付着させ、棒
状片を把持した把持体を、前記塗布ローラに設けた一方
の位置矯正手段および前記把持体に設けた他方の位置矯
正手段により、前記塗布ローラに対する前記棒状片にお
ける前記導電性ペーストが塗布される位置を矯正しつつ
移動させ、前記棒状片に前記導電性ペーストを塗布する
ことを特徴とする導電性ペーストの塗布方法を提供し得
る。
【0009】
【作用および効果】本発明によれば、棒状片を把持した
把持体、導電性ペーストを付着した塗布ローラの方向
に、前記塗布ローラに設けた一方の位置矯正手段および
前記把持体に設けた他方の位置矯正手段により、棒状片
の導電性ペーストが塗布される位置を矯正しつつ移動
し、棒状片に、塗布ローラに対して常に一定した位置
で、導電性ペーストを均一な状態で塗布するので、導電
性ペーストの塗布状態の不均一さは解消されるのであ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図1乃至図3に
基づいて説明すると、図において符号1は、左右一対の
軸受ブラケット2にて回転自在に軸支した塗布ローラを
示し、該塗布ローラ1の周面には、その円周に沿って等
間隔隔てた部位に、塗布ローラ1の軸方向に沿って延び
る切欠溝3を複数本刻設し、塗布ローラ1を、間欠回転
機構(図示せず)により、各切欠溝3の間隔で矢印4方
向に間欠回転するように構成する。また、塗布ローラ1
の一側面には、両軸受ブラケット2間に取付けたスクレ
ーパ5を塗布ローラ1の略全長にわたって当接させ、こ
のスクレーパ5と塗布ローラ1とに囲まれた領域である
貯留槽6内に電極被膜を形成するための導電性ペースト
7を供給する一方、塗布ローラ1の他側面近傍には、棒
状基板片8を、その一側縁面8aを塗布ローラ1の外周
面に向けた状態で挟持するようにした左右一対の把持体
9を、塗布ローラ1外周面に向けて遠近自在に設ける。
【0011】さらに、塗布ローラ1の回転停止時に、両
把持体9が塗布ローラ1に接近動し、両把持体9間に挟
持された棒状基板片8の長手一側縁面8aが、塗布ロー
ラ1の切欠溝3内に押し込まれるように、前記両把持体
9と塗布ローラ1とを関連させて構成している。また、
上記両把持体9には、塗布ローラ1に対向する面の所定
位置に、位置矯正ピン10(一方の位置矯正手段)を嵌
着する一方、該位置矯正ピン10に対応する塗布ローラ
1表面の所定位置には、上記位置矯正ピン10が嵌合す
る位置矯正穴11(他方の位置矯正手段)を穿設してい
る。
【0012】本実施例では、一方の位置矯正手段とし
て、把持体9に位置矯正ピン10を嵌着し、他方の位置
矯正手段として塗布ローラ1に位置矯正穴11を穿設し
ているが、これに限定するものでなく、把持体9に位置
矯正穴11を穿設し、塗布ローラ1に位置矯正ピン10
を嵌着してもよい。以上のような構成において、棒状基
板片8を把持した把持体9は、導電性ペーストを付着し
た塗布ローラ1の方向に向かって移動し、把持体9に嵌
着した位置矯正ピン10を、塗布ローラ1に穿設した位
置矯正穴11に嵌合しつつ、棒状基板片8における導電
性ペースト7を塗布する位置を矯正し、塗布ローラ1に
対して常に一定した位置で、図3に示すように、棒状基
板片8の長手一側縁面8aおよび上下面に導電性ペース
ト7(図中斜線部)を、均一に塗布するので、導電性ペ
ーストの塗布状態の不均一さは解消されるのである。
【0013】このため、棒状基板片8の上面に導電性ペ
ースト7が確実に塗布され、同じく上面に形成された電
極と上記塗布される導電性ペースト7との接続不良は、
全く無くなり、導電性ペースト7の塗布における信頼性
は著しく向上し得るのである。また、本発明は、図4に
示すように、位置矯正手段としての上記位置矯正穴を、
一定の穴深さとすることにより、棒状基板片に導電性ペ
ーストを塗布する際の、塗布ローラ1と把持体9との離
間距離を一定にすることができるので、複数のチップ抵
抗器が形成されたネットワーク抵抗器等の製造に用いら
れる、電極間のショート防止用スルーホール12を有す
る棒状基板片8’に対しても、導電性ペースト7を深塗
りしてスルーホール12の外周面に塗布してしまうこと
が無くなるのである。
【0014】尚、この塗布ローラ1と把持体9との離間
距離の位置矯正は、上記位置決め手段以外のストッパ等
を、塗布ローラ1もしくは把持体9に設けても達成し得
る。本発明は、上記実施例のように、一方の位置矯正手
段を把持体9に他方の位置矯正手段を塗布ローラ1に
接的に設けているが、これに限定するものでなく、把持
体9の移動方向を強制的に誘導し、塗布ローラ1に対す
る把持体9の位置矯正をなし得る爪部13を有する位置
矯正手段としてのスライドガイド14等を、塗布ローラ
1および把持体9に間接的に設けてもよい。具体的に
は、図5および図6に示すように、上記爪部13は、ス
ライドガイド14に、回動自在であって、且つ、引張バ
ネ15により強制的に引張力を加えられるように取着さ
れており、塗布ローラ1の回転に伴って該塗布ローラ1
追従し、当該塗布ローラ1における上記爪部13に対応
する位置に別途設けた溝部16にはまりこむことによ
り、塗布ローラ1の回転停止位置を矯正してなるもので
ある。また、スライドガイド14は、図示しない基台上
の、塗布ローラ1に対して位置矯正された一定の位置に
固定されている。さらに、把持体9は、スライドガイド
14に位置矯正された状態で固定されている。
【0015】よって、把持体9に把持された棒状基板片
8は、塗布ローラ1に対して位置矯正された状態で塗布
されるので、上述した本発明の効果を奏し得るのであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における塗布装置を示す側面図である。
【図2】本発明における塗布装置を示す一部切欠き平面
図である。
【図3】本発明における塗布装置を用いて導体ペースト
を塗布された棒状片の塗布状態を示す要部平面図であ
る。
【図4】本発明における塗布装置に係る位置矯正手段の
変形例を示す要部断面図である。
【図5】本発明における塗布装置に係る位置矯正手段の
変形例を示す要部平面図である。
【図6】本発明における塗布装置に係る位置矯正手段の
変形例を示す要部断面図である。
【図7】従来における塗布装置を用いて、導体ペースト
を塗布された棒状片の塗布状態を示す要部断面図であ
る。
【符号の説明】
1 塗布ローラ 2 軸受ブラケット 3 切欠溝 4 塗布ローラの回転方向 5 スクレーパ 6 貯留槽 7 導電性ペースト 8 棒状基板片 9 把持体 10 位置矯正ピン 11 位置矯正穴 12 スルーホール 13 爪部 14 スライドガイド 15 引張バネ 16 溝部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性ペーストを付着しながら軸線を略
    水平にして回転する塗布ローラと、該塗布ローラに付着
    した前記導電性ペーストが塗布される棒状片を把持しつ
    つ前記塗布ローラ方向に移動する把持体と、を備えてな
    る導電性ペーストの塗布装置において、前記塗布ローラ
    に前記棒状片における前記導電性ペーストが塗布される
    位置を矯正する一方の位置矯正手段が、前記把持体に前
    記棒状片における前記導電性ペーストが塗布される位置
    を矯正する他方の位置矯正手段がそれぞれ設けられた
    とを特徴とする導電性ペーストの塗布装置。
  2. 【請求項2】 軸線を略水平にして回転する塗布ローラ
    に導電性ペーストを付着させ、棒状片を把持した把持体
    を、前記塗布ローラに設けた一方の位置矯正手段および
    前記把持体に設けた他方の位置矯正手段により、前記塗
    布ローラに対する前記棒状片における前記導電性ペース
    トが塗布される位置を矯正しつつ移動させ、前記棒状片
    に前記導電性ペーストを塗布することを特徴とする導電
    性ペーストの塗布方法。
JP28692593A 1993-11-16 1993-11-16 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法 Expired - Fee Related JP3320865B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28692593A JP3320865B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28692593A JP3320865B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07142218A JPH07142218A (ja) 1995-06-02
JP3320865B2 true JP3320865B2 (ja) 2002-09-03

Family

ID=17710741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28692593A Expired - Fee Related JP3320865B2 (ja) 1993-11-16 1993-11-16 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3320865B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07142218A (ja) 1995-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20080206916A1 (en) Solar cell and method and apparatus for manufacturing solar cell
JP3320865B2 (ja) 導電性ペーストの塗布装置およびこれを用いた塗布方法
CA1191188A (fr) Imprimante electrostatique indirecte
US5364014A (en) Method of and apparatus for manufacturing electronic component
JP2774916B2 (ja) チップ抵抗器における端子電極膜の塗布装置
JP2004228507A (ja) 電子部品の外部電極ペースト塗布装置及び外部電極形成方法
JPH0358402A (ja) ペースト状材料の塗布装置
JP2837066B2 (ja) チップ抵抗器の端面電極膜形成方法
JP2726196B2 (ja) 棒状基板における側面電極膜の塗布方法
JPH071725B2 (ja) チップ抵抗器における電極被膜の塗布方法
JP2679312B2 (ja) 電子部品の塗装装置
JPH07312306A (ja) チップ抵抗器における端子電極膜の塗布装置
JP2679230B2 (ja) 電子部品の塗装方法及び塗装装置
JPS6234433Y2 (ja)
JP2816220B2 (ja) ホトレジスト塗布方法
JPH10135076A (ja) チップ状回路部品とその製造方法
JPH0521302A (ja) 基板側面の電極形成方法及びその装置
JPH11253859A (ja) 塗膜形成装置
JPH06231910A (ja) 塗布装置
JPS62205604A (ja) 電子部品の処理用治具
JPS6257202A (ja) 非直線抵抗体の自動絶縁被膜形成装置
JPH1067583A (ja) 導電性セラミックスの整列装置
JP3210744B2 (ja) 塗布方法
JPH0837361A (ja) ホットエアーレベラー装置
JPH08124811A (ja) 端子電極用導電性ペーストの塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees