JP2001315304A - スクリーン印刷のペースト返し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】厚膜印刷ペーストの掬い残しが生じ難いペース
ト返し方法を提供する。 【解決手段】摺動終了端（Ｃ点）でスキージ１６が摺動
時における高さ位置ｈｐと摺動開始端（Ｂ点）へのペー
スト搬送時における高さ位置ｈｂとの間の高さ位置であ
って、その下端縁６０が非押圧状態でスクリーン９２に
接触する高さ位置ｈｓの中間点（Ｄ点）まで上昇させら
れ、その後、スコップ１８がそのスキージ１６に向かわ
せられることにより、厚膜印刷ペースト９４が掬い上げ
られる。そのため、厚膜印刷ペースト９４が掬い上げら
れる際には、スキージ１６で押圧されていないことから
スクリーン９２が局所的に凹むこと無く略平坦になるた
め、スコップ１８とスキージ１６との密着不良が抑制さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜スクリーン印
刷におけるペースト返し方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、厚膜回路基板を製造するに際し
ては、厚膜スクリーン印刷法等を利用してセラミック基
板上に回路パターンが形成される。このような厚膜スク
リーン印刷においては、セラミック基板の被印刷面（回
路パターンの形成面）から所定距離隔ててスクリーンを
配置し、その被印刷面に向かってスクリーンを押圧しつ
つスキージを一方向に沿って摺動させることにより、そ
のスクリーン上に供給された厚膜印刷ペーストをそのス
クリーンから押し出してその被印刷面に所定パターンで
塗布する。このようにしてスキージを摺動開始端から終
了端まで摺動させた後、その摺動終了端まで送られた厚
膜印刷ペーストは、続く「ペースト返し」と称される過
程において次の印刷に備えて摺動開始端まで戻される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のペースト返しの
方法の一つに、厚膜印刷ペーストをスクリーン上から掬
い取ってその上方で搬送するものがある。例えば、特開
昭６１−１１２５５号公報に記載されているインキ返し
装置によるペースト返し方法等がそれである。このイン
キ返し装置は、スキージの摺動方向における前面に対向
するスコップ（インキ掬い部材）を備えており、厚膜印
刷ペーストを摺動開始端に搬送するに際しては、スキー
ジの摺動終了端においてそのスコップの先端をスクリー
ンに軽く接触させつつスキージに向けてその前面に接す
る位置まで移動させてそれらスキージとスコップとの間
で厚膜印刷ペーストを掬い取り、そのままそれらを共に
上昇させ、その後、スクリーンの上方をスキージの摺動
開始端まで移動させる。したがって、スクレーパで厚膜
印刷ペーストを掻き戻す方法のようなスクリーンの全面
にその厚膜印刷ペーストが塗布されることがないので、
その塗布された厚膜印刷ペーストが被印刷面に付着する
ことに起因する印刷パターンの滲みが生じない利点があ
る。特に、スルーホール付基板の回路パターン形成にお
いては、そのスルーホールから吸引することに起因して
スクリーンがその基板に密着する不都合が生じない利点
もある。

【０００４】しかしながら、上記のペースト返し方法に
おいては、図８に示されるように、スクリーン１２０を
押圧しつつ摺動させられるスキージ１２２がその摺動終
了端に到達するとそのまま停止させられ、そこへスコッ
プ１２４が向かわせられる。そのため、スキージ１２２
がスクリーン１２０を押圧した状態のままでスコップ１
２４との間で厚膜印刷ペースト１２６を掬い上げること
に起因して、それらスキージ１２２およびスコップ１２
４の先端の密着が不十分となって掬い残しが生じると共
に、掬い残されてスコップ１２４の下面に付着した厚膜
印刷ペースト１２６が摺動開始端への搬送中にスクリー
ン１２０に垂れ落ちる問題があった。すなわち、スキー
ジ１２２で押圧された位置ではその周囲よりもスクリー
ン１２０が沈み込むことから、スクリーン１２０に軽く
接触させられるスコップ１２４の先端はスキージ１２２
の先端よりも上側に位置することになるため、スクリー
ン１２０の沈み込みが大きくなるスキージ１２２の幅方
向における中央部では、スコップ１２４およびスキージ
１２２の先端の密着性が著しく低下する。また、スキー
ジ１２２はその両端部が摺動方向の後方側に湾曲させら
れるため、略真直なスコップ１２４の先端はその両端部
においてはスキージ１２２に密着させられないのであ
る。なお、スコップ１２４でスクリーン１２０を押し下
げつつ移動させれば掬い残しを抑制できるが、その場合
にはスコップ１２４でスクリーン１２０が損傷させられ
る不都合が生じる。

【０００５】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、厚膜印刷ペーストの掬い
残しが生じ難いペースト返し方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、被印刷面から所定距
離隔てて配置したスクリーンをその被印刷面に向かって
押圧しつつスキージを一方向に沿って摺動させることに
より、そのスクリーン上に供給された厚膜印刷ペースト
をそのスクリーンから押し出してその被印刷面に塗布す
るスクリーン印刷方法において、前記スキージと同等以
上の幅寸法に設けられた先端部が前記摺動方向における
そのスキージの前面に向かうスコップをそのスキージの
摺動終了端で前記スクリーンに摺接させつつそのスキー
ジにその前方から向かわせることにより、それらスキー
ジおよびスコップで前記厚膜印刷ペーストを掬い上げ、
前記スクリーンから離隔した高さ位置でそのスキージの
摺動開始端まで搬送するペースト返し方法であって、
(a) 前記摺動終了端において、前記スコップを前記スキ
ージに向かわせるに先立ち、そのスキージを前記摺動時
と前記摺動開始端へのペースト搬送時との中間の高さ位
置まで上昇させることにより、それらスキージおよびス
コップで前記厚膜印刷ペーストを掬い上げるまでの間は
そのスキージを前記スクリーンに非押圧状態で接触させ
る非押圧接触工程を含むことにある。

【０００７】

【発明の効果】このようにすれば、スキージの摺動後に
実施される非押圧接触工程において、摺動終了端でスキ
ージが摺動時における高さ位置と摺動開始端へのペース
ト搬送時における高さ位置との間の高さ位置であって、
その先端が非押圧状態でスクリーンに接触する高さ位置
まで上昇させられ、その後、スコップがそのスキージに
向かわせられることにより、厚膜印刷ペーストが掬い上
げられる。そのため、厚膜印刷ペーストが掬い上げられ
る際には、スキージで押圧されていないことからスクリ
ーンが局所的に凹むこと無く略平坦になり、且つそのス
キージの両端部が後方に湾曲することもないため、スコ
ップとスキージとの密着不良が抑制される。また、スキ
ージは非押圧状態ではあるがスクリーンに接触すること
から、従来と同様に摺動方向後方側への厚膜印刷ペース
トの流動はスキージで堰止められる。したがって、スキ
ージによって摺動終了端に送られた厚膜印刷ペーストは
先端部が密着させられたそれらスキージとスコップとの
間で殆ど掬い上げられるため、その掬い残しが生じるこ
とや、摺動開始端への搬送中にスクリーンに垂れ落ちる
ことが好適に抑制される。なお、「非押圧接触状態」
は、厳密にスクリーンに何らの圧力を与えていない接触
状態に限定されるものではなく、スコップとスキージと
の密着状態が確保される範囲でスクリーンを僅かに押圧
する程度の接触状態や、厚膜印刷ペーストの摺動方向後
方側への流出を抑制し得る範囲でスクリーンから僅かに
離隔したような状態も含まれる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態の
一例を図面を参照して説明する。

【０００９】図１は、本発明の一実施例のペースト返し
方法が適用されるスクリーン印刷機（以下、印刷機とい
う）１０の構成の要部を表した図である。この印刷機１
０は、例えば、アルミナ等のセラミック製基板１２の一
面（被印刷面）１４に回路パターンを形成して厚膜回路
基板を製造するに際して、回路を構成する厚膜導体配
線、厚膜抵抗体や厚膜絶縁層等を形成するための厚膜印
刷ペーストを厚膜スクリーン印刷法を用いてその一面１
４に塗布するために用いられる。

【００１０】上記の図１において、印刷機１０は、スキ
ージ１６およびスコップ１８が昇降可能に支持板２０で
支持された印刷機構部２２と、その印刷機構部２２を図
における左右方向に移動させるための移動装置２４と、
図における左右方向に移動可能に設けられてその上に載
置された前記の基板１２をそれらスキージ１６およびス
コップ１８の下方に設けられたスクリーン製版２６の下
側に送る載置台２８等とを、台本体３０上に備えたもの
である。移動装置２４は、例えば、一対の軸受３２、３
２、その軸受３２に支持されて印刷機構部２２の一部に
螺嵌されたねじ軸３４、およびそのねじ軸３４を軸心回
りに所望の回転速度で回転させるモータ３６等から成る
ものである。そのため、そのモータ３６が正転或いは逆
転されることにより、印刷機構部２２が図の左右方向の
何れかに、すなわちスキージ１６およびスコップ１８
が、図の左右方向に一致する後述のスキージング（摺
動）方向或いはペースト返し方向に移動させられる。な
お、図においては、載置台２８の移動機構等が省略され
ている。

【００１１】図２乃至図４は、上記の印刷機構部２２の
構成を詳細に説明するための正面図、平面図、および左
側面図である。図において、前記の支持板２０は長手方
向が鉛直方向に沿って配置された平板であり、その高さ
方向の中間部には、水平方向に沿って伸びる水平板部３
８がその一面に垂直に突設されている。水平板部３８の
上面には、鉛直方向に突き出し或いは引き込み可能なロ
ッド４０、４２をそれぞれ備えた一対のシリンダ４４、
４６が設けられている。これらシリンダ４４、４６は、
ロッド４０、４２の水平板部３８の下側に突き出した下
端にそれぞれ間接的に取り付けられた前記のスキージ１
６およびスコップ１８を鉛直方向に移動させるためのも
のである。なお、水平板部３８の一対の側端面には、そ
の長手方向に沿って伸びる補強板４７、４７がそれぞれ
固着されているが、図４においては、これを省略してい
る。

【００１２】水平板部３８の下方であってシリンダ４４
の下側となる位置には、スキージ・ホルダ４８に挟まれ
たスキージ１６を支持するホルダ支持装置５０が、その
長手方向が水平板部３８の長手方向に沿う向きで設けら
れている。前記のロッド４０の下端は、そのホルダ支持
装置５０の長手方向における中央部上面に螺合されてい
る。スキージ・ホルダ４８は、平板状のスキージ（平ス
キージ）１６の上端部をその両面から挟んで保持するも
のであり、ホルダ支持装置５０に対して図２における紙
面に垂直な軸心回りの任意の角度で、例えば、スキージ
１６が水平面とθａ＝60〜75°程度の角度を成すように
取り付けられている。なお、図において５２は、スキー
ジ１６を締めつけ固定するためのねじであり、５４は、
スキージ・ホルダ４８の取付角度の調節ねじである。

【００１３】また、ホルダ支持装置５０の上面には、そ
の長手方向におけるロッド４０の両側位置に一対のガイ
ド・ロッド５６、５６が取り付けられている。ガイド・
ロッド５６は、その軸心方向が鉛直方向に沿って伸び、
水平板部３８に設けられた図示しない貫通穴に嵌め込ま
れたリニア・ブッシュ５８に刺し通されている。そのた
め、スキージ１６は、シリンダ４４が作動させられてそ
のロッド４０が鉛直方向に抜き差しされると、ガイド・
ロッド５６で案内されることにより、その下端縁６０を
水平に保ったまま昇降させられることとなる。

【００１４】また、図４に示されるように、水平板部３
８の支持板２０から遠い側に位置するガイド・ロッド５
６とシリンダ４４との間の位置には、鉛直方向に抜き差
し可能で先端がホルダ支持部材５０に向かうストッパ・
ロッド６２を備えたストッパ・シリンダ６４が取り付け
られている。このストッパ・シリンダ６４は、シリンダ
４４のロッド４０の引込作動時におけるホルダ支持部材
５０の上昇を制限することにより、スキージング時の高
さ位置と最も上昇したペースト返し時の高さ位置との中
間の高さ位置にスキージ１６を保持するためのものであ
る。ストッパ・ロッド６２の下端部には、スキージング
時にはホルダ支持部材５０から離隔させられているが、
その中間の高さ位置までスキージ１６が上昇させられ且
つストッパ・ロッド６２の突き出させられたときにはホ
ルダ支持部材５０に突き当てられる当接部材６５が備え
られている。ストッパ・シリンダ６４の取付高さ位置や
ストッパ・ロッド６２の引き込み量および突き出し量等
は、ストッパ・ロッド６２が最も引き込まれた状態にお
いてはホルダ支持部材５０の高さ位置に拘わらずこれに
当接部材６５が当接させられず、且つストッパ・ロッド
６２が最も突き出させられた状態においてもホルダ支持
部材５０の下端位置においてはこれに当接部材６５が当
接させられないように設定されている。

【００１５】ところで、シリンダ４４のロッド４０の下
方への最大突出量は、スキージ１６の下端縁６０が適度
な押圧力を以てスクリーン製版２６のスクリーンに押し
つけられるように、例えば、スクリーンが押し下げられ
ることにより基板表面１４に押しつけられるように設定
されており、上方への最大引込量は、その下端縁６０が
スクリーンから上方に十分に離隔するように設定されて
いる。一方、上記のストッパ・シリンダ６４のストッパ
・ロッド６２の最大突出量は、そのストッパ・ロッド６
２によって上昇を停止させられたスキージ１６の下端縁
６０がスクリーン表面に非押圧（無圧）状態或いは僅か
に押圧した状態で接触させられ、または僅かに離隔する
ように、例えば、スクリーン製版２６を水平に配置した
静置状態におけるスクリーン表面の高さにその下端縁６
０が略一致するように、スキージ１６の寸法や取付角度
等に応じて設定されており、上方への最大引込量は、ロ
ッド４０の引込作動に従ったホルダ支持部材５０の上昇
延いてはスキージ１６の上昇を制限しないように設定さ
れている。なお、ストッパ・シリンダ６４は、ロッド４
０の下方への突き出し時にはスキージ１６の下降に何ら
関与しない。

【００１６】そのため、スキージ１６は、ロッド４０が
下方に突き出させられるとスクリーンを押圧する高さ位
置まで下降させられる一方、そのロッド４０が上方に引
き込められるとスクリーンから十分に離隔する高さ位置
まで上昇させられるが、その上昇時にストッパ・ロッド
６２が下方に突き出させられた状態では、ロッド４０の
引き込み動作の完了前において下端縁６０がスクリーン
に非押圧接触状態となる高さ位置まで上昇させられる。
しかしながら、ストッパ・ロッド６２が上方に引き込め
られた状態では、スキージ１６は、その非押圧接触状態
となる高さ位置よりも更に上方のスクリーンから離隔す
る高さ位置まで上昇させられることとなる。

【００１７】また、水平板部３８の下方であってシリン
ダ４６の下側となる位置には、前記のスコップ１８を支
持するＬＭガイド・シリンダ８０が設けられており、前
記のロッド４２の下端は、そのＬＭガイド・シリンダ８
０の上面に螺合されている。ＬＭガイド・シリンダ８０
の下端部には、図２における左右方向に移動可能な移動
部材８２が備えられており、スコップ１８は、鉛直方向
に沿って伸びるその上端部１８ａにおいて、その移動部
材８２のスキージ・ホルダ４８に向かう一面にねじ止め
されている。なお、スコップ１８は、例えば平坦な金属
薄板を折り曲げ加工して形成されたものであって、その
上端部１８ａに続く水平方向に沿ってスキージ１６に向
かって伸びる中間部１８ｂと、その中間部１８ｂに続く
先端側ほどスキージ１６に接近するように斜め下方に向
かって伸びる下端部１８ｃとから構成される。また、そ
の下端部１８ｃが水平面と成す角度θｂは47〜48°程度
であって、スキージ１６が水平面と成す角度θａよりも
小さくなっている。

【００１８】また、ＬＭガイド・シリンダ８０の上面に
は、その長手方向におけるシリンダ４２の両側位置にお
いて、前記のホルダ支持部材５０と同様に、軸心方向が
鉛直方向に沿って伸びる一対のガイド・ロッド８４、８
４が、水平板部３８に設けられた貫通穴に嵌め込まれた
リニア・ブッシュ８６、８６に刺し通されて取り付けら
れている。

【００１９】そのため、スコップ１８は、シリンダ４６
が作動させられてそのロッド４２が鉛直方向に抜き差し
されると、ガイド・ロッド８６、８６で案内されること
により、その下端縁８８を水平に保ったまま昇降させら
れ、移動部材８２が図２の左右方向に移動させられるこ
とにより、その先端がスキージ１６に接近離隔させられ
る。ロッド４２の下方への最大突出量は、スコップ１８
の平坦の下端部１８ｃの真直性の高い下端縁８８がスク
リーン製版２６を水平に配置した静置状態におけるスク
リーン表面の高さとなるように、例えば、そのスクリー
ン表面に非押圧状態或いは僅かに押圧した状態で接触す
るように設定されており、上方への最大引込量は、その
下端縁８８がスクリーンから上方に十分に離隔するよう
に設定されている。したがって、ロッド４２の最大引込
状態におけるスコップ下端縁８８の高さ位置は、ロッド
４０の最大引込状態におけるスキージ下端縁６０の高さ
位置と略一致する。また、ロッド４２の最大突出状態に
おけるスコップ下端縁８８の高さ位置は、ストッパ・ロ
ッド６２の突出状態におけるスキージ下端縁６０の高さ
位置と略一致する。また、前記のＬＭガイド・シリンダ
８０に備えられた移動部材８２の移動範囲は、スキージ
１６にスコップ１８が接近する方向において、略同様な
高さに位置させられた下端縁６０、８８が接する位置よ
りもスコップ１８がそのスキージ１６に接近し得るよう
に設定されている。なお、図２、３において９０は、ス
コップ１８の上昇位置の調節を容易にするための調節ね
じである。

【００２０】以上のように構成された印刷機構部２２を
備えた印刷機１０を用いて、基板１２に厚膜スクリーン
印刷を施す方法の一例を、印刷過程の要部段階を表した
図５(a) 〜(f) を参照して説明する。先ず、スクリーン
製版２６を印刷機１０の所定位置に取り付けると共に、
そのスクリーン製版２６に張り着けられたスクリーン９
２の下側の所定位置に基板１２を配置し、スクリーン９
２上に厚膜印刷ペースト９４を所定量だけ供給する。そ
して、スキージ１６をその下端縁６０の高さ位置が基板
表面１４に略一致する第１の高さ位置ｈｐまで下降させ
た後、スクリーン９２をスクリーン９２に向かって押圧
しつつスキージ１６を摺動させるスキージングを開始す
る。図５(a) は、このようにして図の矢印方向へのスキ
ージングを開始した状態を表している。なお、このとき
スキージ１６と一体的にその摺動方向に移動させられる
スコップ１８は最も上昇させられた位置にあり、スクリ
ーン９２やスキージ１６によって図における右方向に送
られつつある厚膜印刷ペースト９４には接していない。

【００２１】上記のようにしてスキージ１６を上記図に
おける左端に設けられたその摺動開始端からその右端に
設けられた摺動終了端まで摺動させることにより、厚膜
印刷ペースト９４がスクリーン９２に設けられている印
刷パターンに従って基板表面１４に塗布される。このと
き、厚膜印刷ペースト９４は摺動開始端において供給さ
れた全てが基板１２に塗布される訳ではない。一様な印
刷のためには厚膜印刷ペースト９４がスクリーン９２上
で好適にローリングさせられることが要求されることか
ら、１回の塗布量に対して過剰の厚膜印刷ペースト９４
が供給され、摺動終了端においても相当量がスクリーン
９２上に残存する。

【００２２】摺動終了端に到達すると、ストッパ・シリ
ンダ６２が最大量突き出させられた後、シリンダ４４が
0.1(MPa)程度の圧力とされてロッド４０が引き込まれる
ことにより、スキージ１６は、スクリーン９２との接触
状態を保ったままその押圧力が略零となる第２の高さ位
置ｈｓ、すなわち非押圧状態（或いは十分に低い押圧力
の状態）でスクリーン９２に接触させられる高さ位置、
或いは、僅かに上方に離隔した高さ位置まで僅かに上昇
させられる。この上昇高さ（ｈｓ−ｈｐ）は、基板１２
の上面とスクリーン９２の下面との間隔すなわち版間隔
に等しく、例えば、厚膜回路基板用の印刷機１０におい
ては1.4(mm) 程度である。図５(b) は、摺動終了端に到
達したスキージ１６が上昇させられる時点を表してい
る。なお、厚膜印刷ペースト９４を塗布された基板１２
は、続いて乾燥および焼成処理等を施されるが、これら
の工程は本実施例の理解に必要ではないので説明を省略
する。

【００２３】続く段階では、スキージ１６をその下端縁
６０が第２の高さ位置ｈｓとなる高さ位置に保持したま
ま、スコップ１８を、その下端縁８８がその第２の高さ
位置ｈｓとなるまで、或いは略その高さｈｓになるまで
スクリーン９２に向かって下降させる。図５(c) は、こ
の段階を表している。なお、図から明らかなように、こ
の段階においては、スキージ１６で押圧されていないス
クリーン９２は略水平に保たれており、基板表面１４か
らは離隔させられている。

【００２４】上記のようにして下降させられたスコップ
１８は、次いで、その下端縁８８がスクリーン９２に摺
接させられつつスキージ１６に向かって、すなわちその
摺動方向の後方側に向かって移動させられる。図５(d)
は、この段階を表している。スコップ１８は、図に示さ
れる状態から更に左方に移動させられることにより、ス
クリーン９２上に残留する余剰の厚膜印刷ペースト９４
をその下端部１８ｃで掬い上げつつスキージ１６に接近
する。

【００２５】スコップ１８のスキージ１６側への移動
は、その下端縁８８がスキージ１６の下端縁６０に接し
たときに終了する。前述したように、摺動方向前方側に
おけるスコップ下端部１８ｃの水平面に対する傾斜角度
θｂは、スキージ１６のそれ（θａ）よりも小さくなっ
ており、それらの下端縁６０、８８が略接した状態にお
いては、それらの間にスクリーン９２側ほど狭くなる楔
状の隙間が形成される。スコップ１８の接近過程で掬い
上げられた厚膜印刷ペースト９４は、その楔状の隙間に
蓄えられる。このとき、スキージ１６がスクリーン９２
を押し下げていないため、そのスキージ１６とスコップ
１８の平坦な下端部１８ｃとの間に隙間が生じること無
くそれらの下端縁６０、８８が密着させられる。そのた
め、スクリーン９２に非押圧接触状態に保たれているス
キージ１６でそれよりもその摺動方向の後方側に流れ広
がることが抑制されている厚膜印刷ペースト９４は、そ
れらスキージ１６およびスコップ１８との間で掬い残し
無く殆ど掬い上げられることとなる。図５(e) は、この
状態を表している。

【００２６】そして、厚膜印刷ペースト９４を掬い上げ
た後、ストッパ・シリンダ６２が引き込まれると共に、
シリンダ４４が0.4(MPa)程度の圧力とされてロッド４０
が更に引き込まれることにより、スキージ１６およびス
コップ１８の相対位置を保持したままそれらを共に上限
位置ｈｂまで上昇させ、摺動開始端上まで移動させる。
これにより、１回の印刷で余剰となった厚膜印刷ペース
ト９４が摺動開始端上まで運ばれ、そこで例えばスコッ
プ１８をスキージ１６からその摺動方向側へ後退させる
ことにより、運ばれてきた厚膜印刷ペースト９４がそれ
らの隙間からスクリーン９２上に落とされる。このと
き、上記のように厚膜印刷ペースト９４が殆ど全て掬い
上げられ、且つ下端縁６０、８８間に隙間がないことか
ら、摺動開始端への移動中に厚膜印刷ペースト９４がス
クリーン９２上に垂れ落ちることはない。このようにし
て、スキージ１６によって摺動終了端まで送られた余剰
の厚膜印刷ペースト９４がスクリーン９２から離隔した
その上方を搬送され、そのスクリーン９２上に塗布（コ
ーティング）されることなく摺動開始端に戻されること
となる。図５(f) は、スキージ１６およびスコップ１８
が共に上昇させられた時点を表している。本実施例にお
いては、摺動終了端においてスキージ１６が第２の高さ
位置ｈｓまで上昇させられた後、スコップ１８との間で
厚膜印刷ペースト９４を掬い上げるまでの図５(c) 〜
(e) に示される工程が非押圧接触工程に対応し、上記の
上限位置ｈｂがペースト搬送時の高さ位置に相当する。

【００２７】上述したスキージ１６の一連の動作は、基
板１２を取り替えつつ繰り返されるものであり、その下
端縁６０の位置変化を図５(f) に●印および矢印で示
す。すなわち、スキージ１６は、図に示される位置から
矢印に従って摺動開始端の上方に設定されたＡ点まで移
動させられ、そこで厚膜印刷ペースト９４をスクリーン
９２上に落として供給すると共に摺動開始端であるＢ点
（高さｈｐ）まで下降する。次いで、スクリーン９２を
押し下げつつ（基板１２に押しつけつつ）摺動終了端で
あるＣ点まで移動した後、スコップ１８との間で余剰の
厚膜印刷ペースト９４を掬い上げるための中間点Ｄ（高
さｈｓ）まで僅かに上昇し、そこでスコップ１８がスキ
ージ１６に突き当たる位置に移動するまで、すなわち厚
膜印刷ペースト９４を全て掬い上げるまで待機する。そ
して、厚膜印刷ペースト９４を全て掬い上げた相対位置
関係にスキージ１６およびスコップ１８を保持したまま
それらを摺動開始点に戻すための高さ位置すなわちスク
リーン９２の上方のＥ点（高さｈｂ）まで上昇させ、そ
こから再びＡ点に向かうこととなる。

【００２８】したがって、本実施例によれば、スキージ
１６の摺動後に実施される非押圧接触工程［図５(c) 〜
(e) ］において、摺動終了端（Ｃ点）でスキージ１６が
摺動時における高さ位置ｈｐと摺動開始端（Ｂ点）への
ペースト搬送時における高さ位置ｈｂとの間の高さ位置
であって、その下端縁６０が非押圧状態でスクリーン９
２に接触する高さ位置ｈｓの中間点（Ｄ点）まで上昇さ
せられ、その後、スコップ１８がそのスキージ１６に向
かわせられることにより、厚膜印刷ペースト９４が掬い
上げられる。そのため、厚膜印刷ペースト９４が掬い上
げられる際には、スキージ１６で押圧されていないこと
からスクリーン９２が局所的に凹むこと無く略平坦にな
るため、スコップ１８とスキージ１６との密着不良が抑
制される。また、スキージ１６は非押圧状態ではあるが
スクリーン９２に接触することから、摺動方向後方側へ
の厚膜印刷ペースト９４の流動はそのスキージ１６で堰
止められる。したがって、スキージ１６によって摺動終
了端に送られた厚膜印刷ペースト９４は、下端縁６０、
８８が密着させられたそれらスキージ１６とスコップ１
８との間で殆ど掬い上げられるため、その掬い残しが生
じることや、摺動開始端への搬送中にスクリーン９２に
垂れ落ちること等が好適に抑制される。

【００２９】この結果、例えば、図６、７に示されるよ
うなスルーホール９６を備えた厚膜回路基板９８の製造
過程における導体印刷において、厚膜導体ペースト（厚
膜印刷ペースト９４）のスルーホール９６内部への入り
込み量が安定し、信頼性の高いスルーホール付厚膜回路
基板９８を製造できる利点がある。

【００３０】因みに、上記の厚膜回路基板９８は、例え
ば、アルミナ基板１２の表面１４および裏面１００に厚
膜導体、厚膜抵抗体、および厚膜絶縁体等によって構成
される回路パターン１０２を設けたものであって、それ
ら表面１４および裏面１００に半導体、抵抗体、コンデ
ンサやコイル等の電子部品を実装して用いられる。回路
パターン１０２は、それらの実装される電子部品や厚膜
形成された抵抗体等を相互に接続して電子回路を構成す
るためのものであり、導電性の高い厚膜導体から成る配
線１０４、所望の抵抗値が得られるように適宜の抵抗体
材料で適宜の寸法に形成された厚膜抵抗体１０６、電子
部品の端子等が固着されるランド１０８、および内部に
導体が形成された前記のスルーホール９６等から構成さ
れる。スルーホール９６は、表面１４および裏面１００
におけるその周囲に配線１０４に接続されたスルーホー
ル・ランド１１０を備えると共に、その内壁面１１２に
貫通導体１１４を備えたものであり、その貫通導体１１
４によって両面１４、１００の配線１０４が相互に接続
されている。これらランド１１０および貫通導体１１４
は、何れも配線１０４と同様な厚膜導体である。

【００３１】上記のような貫通導体１１４を形成するに
際しては、スルーホール９６の内壁面１１２に厚膜導体
ペーストを塗布する必要があるため、その形成過程で
は、例えば厚膜スクリーン印刷法を用いて基板表面１４
或いは裏面１００に塗布した厚膜導体ペーストを、その
塗布面の反対側から真空吸引してスルーホール９６内部
に導く。このとき、ペースト塗布量が過剰であると塗布
面の反対面にペーストが出過ぎてパターン間の電気的短
絡を引き起こし得る。例えば、前記のような印刷機１０
を用いた厚膜スクリーン印刷において、スキージ１６が
摺動終了端に到達した後、スクレーパと称される金属薄
板（ペースト返し）でスクリーン９２上を厚膜印刷ペー
スト９４を掻き戻す場合には、スクリーン９２上に厚膜
印刷ペースト９４が塗布（コーティング）されることか
ら塗布量が過剰になり易い。そのため、このようなスル
ーホール印刷では、ペースト塗布量を適度に留める目的
で、前記のようなスキージ１６およびスコップ１８でペ
ースト９４を掬い上げて摺動開始端に戻すことが行われ
ている。

【００３２】しかしながら、スキージ１６およびスコッ
プ１８で厚膜印刷ペースト９４を掬い上げて戻しても、
それらの下端縁６０、８８の密着が不十分で搬送中にス
クリーン９２の所々に垂れ落ちると、その垂れ落ちた位
置とその他の位置とでは、次のスキージング時における
ペースト塗布量が前者の方が多くなるため、スルーホー
ル９６内へのペースト入込量がばらつくことになる。そ
の量が過少の場合には両面１４、１００間の導通の確保
が不確実になり、過剰の場合には前述したように電気的
短絡が生じ得る問題がある。そのため、スルーホール付
厚膜回路基板９８の製造工程では、ペースト塗布量が過
剰になることやばらつきが生じることを一層避けること
が要請されるが、本実施例のペースト返し方法によれ
ば、前記のように殆ど全ての厚膜印刷ペースト９４が途
中で垂れ落ちること無く摺動開始点に戻されるため、信
頼性の高い厚膜回路基板９８を得ることができる。

【００３３】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は、その他の態様においても
実施できる。

【００３４】例えば、実施例においては、本発明のペー
スト返し方法が厚膜回路基板９８への導体印刷等に適用
された場合について説明したが、本発明は、導体印刷に
限られず厚膜抵抗体や厚膜絶縁体の印刷形成等の場合に
も同様に適用される。また、厚膜回路基板９８の回路パ
ターン形成以外にも種々の厚膜スクリーン印刷において
も同様に適用される。

【００３５】また、実施例においては、スキージ１６の
摺動開始点に厚膜印刷ペースト９４を戻す場合について
説明したが、摺動開始点をその厚膜印刷ペースト９４を
落とす位置よりも摺動方向後方側（図５における左方
側）に後退した位置に設定してもよい。このようにすれ
ば、落とされた位置から後方に厚膜印刷ペースト９４が
広がった場合にも、その全てを続く摺動過程において摺
動終了端側へ送ることができる。

【００３６】また、実施例においては、スキージ１６お
よびスコップ１８が一つの印刷機構部２２に備えられ
て、同時に摺動方向に移動させられていたが、これらは
別々の駆動機構によって摺動方向に駆動されるものであ
っても差し支えない。

【００３７】また、実施例においては、スクリーン印刷
機１０のスキージ１６の摺動方向が水平方向に設定され
ていたが、水平面に対して傾斜した方向であっても差し
支えない。

【００３８】また、スキージ１６およびスコップ下端部
１８ｃの傾斜角度θａ、θｂは、実施例で示した角度に
限られず、印刷面積の大きさや厚膜印刷ペースト９４の
性状等に応じて適宜設定されるものである。

【００３９】また、実施例においては、ストッパ・シリ
ンダ６４を設けることによって、スキージ１６がスクリ
ーン９２に非押圧状態で接触させられる高さ位置ｈｓを
含む３つの高さ位置を採り得るように構成されていた
が、スキージ１６の高さ位置は、公知の種々の方法で制
御し得る。例えば、液圧或いは空圧シリンダ等で駆動さ
れる場合には、シリンダの圧力を制御することによって
その高さ位置を調節することもできる。また、モータや
ボールねじ等を用いて機械的な係合に基づいてスキージ
１６の高さ位置を調節する場合には、その回転数で間接
的に高さを設定し、或いは、光学式センサ等で下端縁６
０の位置を検出して高さを設定すること等も可能であ
る。また、電動スライダ（アクチュエータ或いはマニピ
ュレータ等）でモータの回転量を制御して高さ調節して
もよい。

【００４０】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のペースト返し方法に用いられるスクリ
ーン印刷機の要部構成を説明する図である。

【図２】図１のスクリーン印刷機の印刷機構部を詳細に
説明する正面図である。

【図３】図２の印刷機構部の平面図である。

【図４】図２の印刷機構部の左側面図である。

【図５】(a) 〜(f) は、図１のスクリーン印刷機を用い
た印刷方法の要部段階を説明する図である。

【図６】本発明のペースト返し方法がその製造過程に適
用される厚膜回路基板の全体構成を説明する図である。

【図７】図６の厚膜回路基板に備えられたスルーホール
の断面構造を説明する図である。

【図８】従来のペースト返し方法の実施状態を説明する
図である。

【符号の説明】

１４：基板表面（被印刷面） １６：スキージ １８：スコップ ９２：スクリーン ９４：厚膜印刷ペースト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷面から所定距離隔てて配置したス
   クリーンをその被印刷面に向かって押圧しつつスキージ
   を一方向に沿って摺動させることにより、そのスクリー
   ン上に供給された厚膜印刷ペーストをそのスクリーンか
   ら押し出してその被印刷面に塗布するスクリーン印刷方
   法において、前記スキージと同等以上の幅寸法に設けら
   れた先端部が前記摺動方向におけるそのスキージの前面
   に向かうスコップをそのスキージの摺動終了端で前記ス
   クリーンに摺接させつつそのスキージにその前方から向
   かわせることにより、それらスキージおよびスコップで
   前記厚膜印刷ペーストを掬い上げ、前記スクリーンから
   離隔した高さ位置でそのスキージの摺動開始端まで搬送
   するペースト返し方法であって、 前記摺動終了端において、前記スコップを前記スキージ
   に向かわせるに先立ち、そのスキージを前記摺動時と前
   記摺動開始端へのペースト搬送時との中間の高さ位置ま
   で上昇させることにより、それらスキージおよびスコッ
   プで前記厚膜印刷ペーストを掬い上げるまでの間はその
   スキージを前記スクリーンに非押圧状態で接触させる非
   押圧接触工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷の
   ペースト返し方法。