WO2019234820A1 - 印刷装置 - Google Patents

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WO2019234820A1
WO2019234820A1 PCT/JP2018/021532 JP2018021532W WO2019234820A1 WO 2019234820 A1 WO2019234820 A1 WO 2019234820A1 JP 2018021532 W JP2018021532 W JP 2018021532W WO 2019234820 A1 WO2019234820 A1 WO 2019234820A1
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unit
scooping
mask
solder
coating material
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PCT/JP2018/021532
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French (fr)
Inventor
猛志 藤本
克己 戸谷
三輪　猛
一之 菅原
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ヤマハ発動機株式会社
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Publication date
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Priority to DE112018007693.8T priority patent/DE112018007693T5/de
Priority to US17/050,738 priority patent/US11117365B2/en
Priority to PCT/JP2018/021532 priority patent/WO2019234820A1/ja
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    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process

Definitions

  • the present invention relates to a printing apparatus, and more particularly to a printing apparatus including a coating material scooping unit that scoops up a coating material on a mask.
  • a printing apparatus including a coating material scooping unit that scoops up a coating material on a mask is known.
  • a printing apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent No. 58733928.
  • Japanese Patent No. 58733928 discloses a printing machine (printing device) that prints cream solder on the surface of a printed board by moving cream solder (coating material) on a mask with a squeegee.
  • This printing machine includes a solder lowering device (coating material scooping unit) that scoops up the cream solder on the mask. It is considered that this solder lowering apparatus moves on the mask from the design start position to the design end position and performs a scooping operation for scooping up the cream solder on the mask.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is that the amount of movement of the coating material scooping unit is insufficient in the coating material scooping operation. It is an object of the present invention to provide a printing apparatus that can suppress the failure of the scooping operation.
  • a printing apparatus measures a width of a coating material on a mask, a squeegee that prints the coating material on the mask on the substrate, a coating material scooping unit that scoops up the coating material on the mask, and Based on the measured width of the coating material, the start position of the coating material scooping unit in the scooping operation of the coating material, and the position of the coating material scooping unit in the scooping operation of the coating material And a controller that acquires at least one of the movement end position and the amount of movement of the coating material scooping unit in the coating material scooping operation.
  • the above-described start position suitable for the actual width of the coating material, the actual width of the coating material, in consideration of the width of the actual coating material is configured as described above.
  • the above-mentioned end position suitable for the above-mentioned, or the above-mentioned movement amount suitable for the actual width of the coating material can be determined. As a result, it is possible to provide a printing apparatus capable of suppressing the failure of the coating material scooping operation due to insufficient movement of the coating material scooping unit during the coating material scooping operation.
  • the printing apparatus preferably further includes a mask moving unit that moves the mask, and the control unit scoops up the coating material to be scooped up when the scooping up coating material is located outside the operating range of the coating material scooping unit Is configured to control the mask moving unit so as to move the mask so that the mask is located within the operating range of the coating material scooping unit.
  • a mask exchange unit including a mask moving unit and a mask storage unit for storing the mask.
  • the mask moving part of a mask exchange part can be utilized as a mask moving part which moves a mask so that a coating material may be located in the operation
  • the number of parts can be reduced and the structure can be simplified by the amount that the mask moving part is not provided separately from the mask moving part of the mask exchange part.
  • the mask can be automatically replaced by the mask replacement unit, it is possible to save the troublesome trouble of the user replacing the mask.
  • the control unit preferably scoops up the coating material on the mask to be exchanged before the mask exchange operation by the mask exchange unit, and after the mask exchange operation by the mask exchange unit
  • the coating material scooping unit is controlled so as to lower the coating material on the replaced mask. If comprised in this way, since a coating material pick-up unit can automatically transfer a coating material from a mask to a mask, a user's troublesome trouble of transferring a coating material from a mask to a mask can be saved. Can do.
  • the printing apparatus preferably includes a scooping state detection unit for detecting a scooping state of the coating material by the coating material scooping unit after the coating material scooping operation. If comprised in this way, it can be confirmed whether the coating material was scooped up correctly by the coating material scooping unit. As a result, when the coating material is not properly scooped up by the coating material scooping unit, it is possible to prevent the printing failure from occurring by causing the apparatus to perform an appropriate operation such as stopping.
  • the scooping state detection unit includes a coating material width measurement unit. If comprised in this way, it is not necessary to provide a scooping state detection part separately from the coating material width measurement part. As a result, the number of parts can be reduced and the structure can be simplified by the amount that the scooping state detection unit is not provided separately from the coating material width measurement unit.
  • the scooping state detection unit preferably includes an imaging unit, a light detection unit, or a weight detection unit. If comprised in this way, the pick-up state of the coating material by the coating material scooping unit can be easily detected by the imaging unit, the light detection unit, or the weight detection unit after the coating material scooping operation.
  • the control unit notifies the user that the state of the coating material is confirmed when the state of scooping up the coating material by the coating material scooping unit is abnormal. It is configured to perform control. If comprised in this way, the user can perform the operation
  • the control unit scoops the coating material so as to perform an operation of lowering the coating material when the coating material scooping state by the coating material scooping unit is abnormal. It is configured to control the lifting unit. With this configuration, even when only a part of the coating material is scooped up by the coating material scooping unit in the event of an abnormality, only a part of the scooping up coating material is removed from the coating material scooping unit. Can be taken down. As a result, it is possible to suppress the operation of scooping up the coating material by the next coating material scooping unit in a state where only a part of the coating material is scooped up by the coating material scooping unit. Thereby, it is possible to suppress failure of the coating material scooping operation by the next coating material scooping unit due to only a part of the coating material scooped up by the coating material scooping unit.
  • a printing apparatus capable of suppressing the failure of the coating material scooping operation due to insufficient movement of the coating material scooping unit during the coating material scooping operation. Can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an overall configuration of a printing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1 is a schematic side view illustrating an overall configuration of a printing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a schematic view showing a state in which the mask exchange unit is raised.
  • FIG. 4B is a schematic diagram showing a state where the mask exchange unit is lowered.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a control configuration of a printing apparatus according to an embodiment.
  • 6A to 6G are schematic views showing a mask exchange operation and a solder transfer operation in the printing apparatus according to the embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the measurement of the solder width in the printing apparatus of one Embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a scooping unit offset amount, a near-end printing end position, and a back-side printing end position in the printing apparatus according to the embodiment.
  • FIGS. 9A to 9D are schematic diagrams illustrating an operation when the coating material is positioned outside the operation range of the scooping unit in the printing apparatus according to the embodiment. It is a flowchart for demonstrating the solder loading / unloading detection process by the printing apparatus of one Embodiment. It is a schematic diagram which shows the squeegee unit of the printing apparatus of the 1st modification of one Embodiment. It is a schematic diagram which shows the squeegee unit of the printing apparatus of the 2nd modification of one Embodiment. It is a schematic diagram which shows the squeegee unit of the printing apparatus of the 3rd modification of one Embodiment.
  • the printing apparatus 1 is an apparatus that transports a substrate B (see FIG. 2) in the X1 direction by a pair of conveyors 12 and prints solder S (see FIG. 6) on the substrate B at a printing position.
  • the board B is a printed board on which a component (electronic component) is mounted.
  • the solder S is a bonding material for bonding components on the substrate B.
  • substrate B by a pair of conveyor 12 (belt conveyor) and the reverse direction (X2 direction) are made into X direction, and the direction substantially orthogonal to X direction in a horizontal surface is set to Y.
  • a direction substantially orthogonal to the X direction and the Y direction is defined as a Z direction (up and down direction).
  • the solder S is an example of the “coating material” in the claims.
  • the printing apparatus 1 carries in the board
  • the mask M has a rectangular flat plate shape in plan view (viewed from the Z1 direction side).
  • the mask M has a plurality of openings P1 that form the print pattern Pa, and a non-opening P2 that is a region other than the plurality of openings P1.
  • a frame F is attached to the outer periphery of the mask M. 1 to 3 show a state in which the mask M is moved from a work position A for performing a printing work using the mask M to a mask exchange unit 7 described later.
  • the printing apparatus 1 includes a base 2, a printing table unit 3, a camera unit 4, a mask clamp member 5, a squeegee unit 6, a mask replacement unit 7, a detection sensor 8, And a control device 9 (see FIG. 5).
  • the control device 9 is an example of the “control unit” in the claims.
  • the printing table unit 3 is provided on the base 2 and is configured to hold the substrate B and to be aligned with the mask M.
  • the printing table unit 3 includes an X-axis moving mechanism (not shown), a Y-axis moving mechanism (not shown), an R-axis moving mechanism (not shown), and a Z-axis moving mechanism (see FIG. Not shown), a printing table 11, and a pair of conveyors 12 (see FIG. 1).
  • the X-axis movement mechanism has an X-axis drive unit 13 (see FIG. 5) as a drive source, and moves the print table 11 in the X direction.
  • the Y-axis movement mechanism has a Y-axis drive unit 14 (see FIG. 5) as a drive source, and moves the print table 11 in the Y direction.
  • the R-axis movement mechanism has an R-axis drive unit 15 (see FIG. 5) as a drive source, and rotates the print table 11 around a rotation axis extending in the Z direction.
  • the Z-axis movement mechanism has a Z-axis drive unit 16 (see FIG. 5) as a drive source, and moves the print table 11 in the Z direction.
  • the printing table 11 includes a table body 21, a pair of bracket members 22 provided on the table body 21, a support plate 23 on which a plurality of backup pins 23a are disposed, and a support plate drive that moves the support plate 23 in the Z direction. Part 24.
  • a conveyor 12 (see FIG. 1) is provided on each upper portion of the pair of bracket members 22.
  • the backup pin 23a is configured to support the substrate B from below when the support plate 23 is moved in the Z1 direction (upward) by the support plate driving unit 24.
  • the pair of conveyors 12 are provided so as to extend along the X direction.
  • the pair of conveyors 12 are arranged in parallel to each other with a predetermined distance in the Y direction.
  • the pair of conveyors 12 is configured to be able to adjust the interval in the Y direction in accordance with the width of the substrate B to be conveyed.
  • the pair of conveyors 12 is configured such that the interval (width) in the Y direction is adjusted by the substrate width axis driving unit 12a (see FIG. 5).
  • the camera unit 4 is configured to take an image of the mask M and the substrate B as shown in FIGS.
  • the camera unit 4 includes a camera X-axis moving mechanism 31, a camera Y-axis moving mechanism 32, and an imaging unit 33 having a substrate camera 33a and a mask camera 33b.
  • the camera X-axis moving mechanism 31 has an X-axis motor 31a and a ball screw 31b extending in the X direction.
  • the camera Y-axis moving mechanism 32 includes a Y-axis motor 32a and a ball screw 32b extending in the Y direction.
  • the board camera 33a is configured to pick up an image of the board B and recognize the relative position of the board B with respect to the printing table 11.
  • the mask camera 33b is configured to capture the mask M and recognize the position of the mask M.
  • the X-axis moving mechanism, the Y-axis moving mechanism, and the R-axis of the printing table unit 3 are used.
  • the relative position (position and inclination in the horizontal plane) of the substrate B with respect to the mask M is accurately positioned by the moving mechanism.
  • the substrate B is raised by the Z-axis moving mechanism of the printing table unit 3 and brought into contact with the lower surface of the mask M in a state where the relative position of the substrate B with respect to the mask M is accurately positioned.
  • the mask clamp member 5 is configured to hold the mask M at the working position A when the solder S is printed on the substrate B by the print pattern Pa using the mask M.
  • the mask clamp member 5 includes a first mask holding portion 41 that holds an end portion of the mask M on the X1 direction side, and a second mask holding portion 42 that holds an end portion of the mask M on the X2 direction side. And a pressing portion (not shown) that is provided in the first mask holding portion 41 and presses the mask M in the X2 direction side.
  • the squeegee unit 6 is configured to move the solder S supplied on the upper surface of the mask M while scraping along the upper surface of the mask M by reciprocating in the Y direction.
  • the squeegee unit 6 includes a squeegee 51, a squeegee Y-axis drive unit 52 that moves the squeegee 51 in the printing direction (Y direction), and a squeegee Z-axis drive that moves the squeegee 51 in the vertical direction (Z direction).
  • a squeegee R-axis drive unit 54 (see FIG. 5) that rotates the squeegee 51 around a rotation axis extending in the X direction.
  • the squeegee 51 is formed to extend in the X direction.
  • the squeegee 51 is configured to print the solder S supplied to the mask M while applying a predetermined printing pressure (load) to the mask M.
  • the squeegee Y-axis drive unit 52 includes a Y-axis motor 52a and a ball screw 52b extending in the Y direction.
  • the squeegee Z-axis drive unit 53 includes a Z-axis motor 53a, a belt 53b, and a ball screw 53c extending in the Z direction.
  • the squeegee unit 6 is provided with a mask slider 55 for exchanging the mask M by sliding the mask M in the Y direction as shown in FIG.
  • the squeegee unit 6 is provided with a single mask slider 55.
  • the mask slider 55 includes a slide portion 55a that can move in the Z direction (vertical direction), and an accommodating portion 55b that accommodates the slide portion 55a.
  • the mask slider 55 is composed of, for example, an air cylinder
  • the slide portion 55a is composed of a rod of the air cylinder
  • the accommodating portion 55b is composed of a cylinder of the air cylinder.
  • the mask slider 55 is an example of the “mask moving part” in the claims.
  • the mask slider 55 is configured to move integrally in the Y direction by moving the squeegee 51 in the Y direction by the squeegee Y-axis drive unit 52. Further, in the mask slider 55, the Z2 direction (in the Z2 direction so that the slide part 55a protrudes from the accommodating part 55b to a position where the slide part 55a can contact the frame F of the mask M at the work position A in the horizontal direction (Y direction). Move down). In the mask slider 55, the slide portion 55a is accommodated in the accommodating portion 55b until the position where the slide portion 55a does not contact the frame F of the mask M at the work position A in the horizontal direction (Y direction). Direction).
  • the squeegee 51 and the mask slider 55 are provided integrally with the squeegee unit 6.
  • the squeegee 51 and the mask slider 55 are configured to move integrally in the Y direction as the squeegee unit 6 moves. Then, the slide portion 55a of the mask slider 55 contacts the frame F of the mask M from the Y1 direction or the Y2 direction, and moves the mask M in the Y1 direction or the Y2 direction.
  • the squeegee unit 6 includes a solder scooping unit 56 that scoops up the solder S on the mask M.
  • the solder scooping unit 56 has a scooping part 56a that scoops up and holds the solder S on the mask M.
  • the scooping up part 56a is between a lowered position for scooping up the solder S on the mask M or dropping the scooped up solder S onto the mask M, and a raised position where the solder S on the mask M is not scooped up. , Is configured to be movable in the Z direction (up and down direction).
  • the solder scooping unit 56 is configured to move integrally in the Y direction by moving the squeegee 51 in the Y direction by the squeegee Y-axis drive unit 52.
  • the solder scooping unit 56 scoops up and holds the solder S on the mask M on the scooping portion 56a by being moved in the Y2 direction with the scooping portion 56a disposed at the lowered position.
  • the solder scooping unit 56 moves the solder S scooped up from the scooping part 56a onto the mask M by moving in the Y1 direction with the scooping part 56a disposed at the lowered position.
  • the solder scooping unit 56 is an example of the “coating material scooping unit” in the claims.
  • the squeegee unit 6 includes a solder width measuring unit 57 for measuring the width W (see FIG. 7) of the solder S (solder roll) on the mask M, as shown in FIGS.
  • the width W of the solder S is the length of the solder S in the Y direction.
  • the solder width measurement unit 57 is configured to move integrally in the Y direction by moving the squeegee 51 in the Y direction by the squeegee Y-axis drive unit 52.
  • the solder width measuring unit 57 irradiates the solder S on the mask M with laser light while moving in the Y direction within a range including one end to the other end of the solder S in the Y direction, and the solder S on the mask M.
  • the laser beam reflected from is received.
  • the solder width measurement part 57 acquires the measurement result of the solder S.
  • the control device 9 acquires the width W of the solder S based on the measurement result of the solder S acquired by the solder width measuring unit 57.
  • the solder width measuring unit 57 is an example of the “application material width measuring unit” in the claims.
  • the mask exchange unit 7 is configured to accommodate a plurality of (two) masks M.
  • the mask exchange unit 7 includes a first storage part 61, a second storage part 62, and an elevating part 63.
  • Each of the first storage unit 61 and the second storage unit 62 is configured to store a single mask M.
  • the 1st accommodating part 61 and the 2nd accommodating part 62 are arrange
  • the first storage unit 61 is an upper storage unit disposed above the second storage unit 62.
  • the second storage unit 62 is a lower storage unit disposed below the first storage unit 61.
  • the elevating unit 63 is configured to move the first storage unit 61 and the second storage unit 62 in the vertical direction.
  • an elevating part 63 is attached to the base 2.
  • the second storage part 62 is attached to the elevating part 63.
  • the first storage unit 61 is attached to the second storage unit 62.
  • the 1st accommodating part 61 and the 2nd accommodating part 62 raise / lower integrally with the raising / lowering by the raising / lowering part 63.
  • the first storage portion 61 and the second storage portion 62 are between a lowered position for putting the mask M in and out of the first storage portion 61 and a raised position for putting the mask M in and out of the second storage portion 62. It is configured to be movable in the Z direction (vertical direction).
  • the mask exchange unit 7 includes a mask slider 55.
  • the mask exchange unit 7 is an example of the “mask exchange unit” in the claims.
  • the first storage 61 and the second storage 62 are examples of the “mask storage” in the claims.
  • the detection sensor 8 is configured to detect the mask M in a state straddling the mask clamp member 5 and the mask exchange unit 7.
  • the detection sensor 8 is provided in each of the first storage unit 61 and the second storage unit 62. Specifically, when the detection sensor 8 provided in the first storage unit 61 moves the mask M between the work position A and the first storage unit 61, the mask clamp member 5 and the first storage unit 61 It is configured to detect the mask M stopped in a state of straddling.
  • the detection sensor 8 provided in the second storage portion 62 is in a state of straddling the mask clamp member 5 and the second storage portion 62 when the mask M is moved between the work position A and the second storage portion 62.
  • the stopped mask M is configured to be detected.
  • the detection sensor 8 is, for example, a transmissive sensor, and includes a light projecting unit (not shown) that emits light and a light receiving unit (not shown) that receives light emitted from the light projecting unit.
  • the control device 9 includes a main control unit 9a, a storage unit 9b, a drive control unit 9c, an IO control unit 9d, and a camera control unit 9e.
  • the main control unit 9a includes a CPU (Central Processing Unit).
  • the storage unit 9b includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and stores substrate data G1, machine data G2, and a printing program.
  • the main control unit 9a has a function of controlling each unit of the printing apparatus 1 based on a printing program stored in the storage unit 9b.
  • the substrate data G1 includes information on the type of the substrate B, information on the size of the substrate B, information on the mask M corresponding to the type of the substrate B, information on the number of printed sheets for each type of the substrate B, and the like.
  • the machine data G2 includes information on the movement limit position of the squeegee unit 6 in the Y direction, information on the movement limit positions of the camera unit 4 in the X direction and the Y direction, and the like.
  • the main controller 9a is configured to control the squeegee unit 6 by the drive controller 9c.
  • the drive controller 9c controls the drive of the squeegee Y-axis drive unit 52, the squeegee Z-axis drive unit 53, and the squeegee R-axis drive unit 54, and the squeegee 51 is moved in the Y direction and the Z direction.
  • the squeegee 51 is rotated around the rotation axis extending in the X direction.
  • the main control unit 9a is configured to control the print table unit 3 by the drive control unit 9c. Specifically, the main control unit 9a drives the X-axis drive unit 13, the Y-axis drive unit 14, the R-axis drive unit 15 and the Z-axis drive unit 16 by the drive control unit 9c, so that the X direction and the Y direction are driven. The substrate B is moved in the Z direction, and the substrate B is rotated around the rotation axis extending in the Z direction. In addition, the main control unit 9a drives the support plate drive unit 24 by the drive control unit 9c to move the support plate 23, thereby moving the backup pin 23a in the Z direction (vertical direction).
  • the main control unit 9a drives the substrate width axis driving unit 12a by the drive control unit 9c to adjust the interval (width) of the pair of conveyors 12 in the Y direction. Further, the main control unit 9a drives the substrate transport shaft driving unit 17 by the drive control unit 9c to transport the substrate B in the X direction.
  • the main control unit 9a is configured to control the camera unit 4 by the drive control unit 9c. Specifically, the main control unit 9a drives the camera X-axis movement mechanism 31 and the camera Y-axis movement mechanism 32 by the drive control unit 9c, and the imaging unit 33 (substrate camera 33a and mask) in the X direction and the Y direction. The camera 33b) is moved.
  • the main control unit 9a is configured to control the camera unit 4 by the camera control unit 9e. Specifically, the main controller 9a controls the imaging operation of the substrate B by the substrate camera 33a by the camera controller 9e. The main controller 9a controls the imaging operation of the mask M by the mask camera 33b by the camera controller 9e.
  • the main control unit 9a is configured to control the squeegee unit 6 by the IO control unit 9d. Specifically, the main control unit 9a controls the lifting / lowering operation of the slide unit 55a of the mask slider 55 by the IO control unit 9d.
  • the main control unit 9a is configured to control the mask exchange unit 7 by the IO control unit 9d. Specifically, the main control unit 9a controls the lifting operation of the first storage unit 61 and the second storage unit 62 of the mask exchange unit 7 by the lifting unit 63 by the IO control unit 9d.
  • the main control unit 9a receives a detection signal of the detection sensor 8 when the IO control unit 9d detects the mask M stopped in a state straddling the mask clamp member 5 and the first storage unit 61. It is configured.
  • the main control unit 9a is configured to receive a detection signal of the detection sensor 8 when the IO control unit 9d detects the mask M stopped in a state straddling the mask clamp member 5 and the second storage unit 62. ing.
  • the control device 9 replaces the mask M from the mask M used for the production of the substrate B this time to the mask M used for the production of the next substrate B.
  • the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 is controlled so as to perform an exchange operation for exchanging the mask M.
  • the control device 9 scoops the solder S on the mask M to be replaced (the mask M used for the production of the substrate B this time) before the replacement operation of the mask M by the mask slider 55 of the mask replacement unit 7.
  • the solder scooping unit so that the solder S is dropped on the replaced mask M (mask M used for production of the next substrate B) after the mask replacement operation of the mask slider 55 of the mask replacement unit 7 It is comprised so that 56 may be controlled.
  • the control device 9 sets the solder scooping unit 56 on the mask M used for the production of the current board B arranged at the work position A.
  • the solder scooping unit 56 is controlled so that the scooping part 56a is lowered to the lowered position.
  • the control device 9 has the solder scooping unit so that it moves in the Y2 direction (the direction in which the solder S is scooped) in a state where the scooping part 56a is disposed at the lowered position. 56 is controlled.
  • the solder S on the mask M used for the production of the substrate B this time is moved and held on the scooping portion 56 a of the solder scooping unit 56.
  • the control device 9 controls the solder scooping unit 56 so as to raise the scooping portion 56a of the solder scooping unit 56 holding the solder S to the lifted position.
  • the solder scooping unit 56 scoops up the solder S on the mask M used for the production of the substrate B this time.
  • the control device 9 starts the production of the substrate B this time from the working position A (mask clamp member 5) to the second storage portion 62 of the mask exchange unit 7.
  • the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 is controlled so that the used mask M is moved.
  • the control device 9 moves the first storage unit 61 and the second storage unit 62 of the mask exchange unit 7 to the lowered position.
  • the mask exchange unit 7 is controlled so as to be lowered.
  • the control device 9 transfers the mask M used for the next production of the substrate B from the first storage portion 61 of the mask exchange unit 7 to the work position A (mask clamp member 5).
  • the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 is controlled so as to move. As a result, the mask M is exchanged from the mask M used for the production of the substrate B this time to the mask M used for the production of the next substrate B.
  • the control device 9 causes the first storage portion 61 and the second storage portion 62 of the mask exchange unit 7 to be used.
  • the mask exchange unit 7 is controlled so as to raise to the raised position.
  • the control device 9 lowers the scooping portion 56a of the solder scooping unit 56 on the mask M used for the next production of the substrate B arranged at the work position A.
  • the solder scooping unit 56 is controlled to be lowered to the position. Then, as shown in FIG.
  • the control device 9 includes a solder scooping unit that moves in the Y1 direction (direction in which the solder S is lowered) in a state where the scooping portion 56a is disposed at the lowered position. 56 is controlled. As a result, the solder S on the scooping portion 56a of the solder scooping unit 56 is lowered onto the mask M used for the next production of the substrate B.
  • the control device 9 moves the solder scooping unit 56 in the Y2 direction (direction in which the solder S is scooped) in the solder S scooping operation based on the measured width W of the solder S. , The end position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction during the scooping up operation of the solder S, and the amount of movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction during the scooping up operation of the solder S are acquired. It is configured as follows.
  • the controller 9 moves the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation based on the measured width W of the solder S based on the measured width W of the solder S. And the amount of movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the scooping operation of the solder S is acquired.
  • the control device 9 obtains the start position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (1). Further, the control device 9 obtains the end position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (2). Further, the control device 9 acquires the amount of movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (3).
  • Start position back printing end position + scissor unit offset amount + measured solder width + margin (1)
  • the back printing end position is expressed by the following equation (4).
  • the final running distance is a distance that the squeegee 51 moves beyond the size of the board B when the solder S is printed on the board B.
  • the mask center coordinates, the substrate size, and the final distance can be acquired based on the design information.
  • Back side printing end position mask center coordinate + substrate size / 2 + end distance ... (4)
  • the scooping unit offset amount is the distance in the Y direction between the squeegee 51 and scooping unit 56 in the scooping unit 56.
  • the scooping unit offset amount is, for example, the distance in the Y direction from the rotation center of the squeegee 51 to the tip of the scooping part 56a of the scooping unit 56.
  • the scooping unit offset amount can be acquired based on the design information.
  • the margin at the start position and the margin at the end position are values indicating a margin.
  • the margin at the start position and the margin at the end position may be fixed values or values obtained according to the measured width W of the solder S. Note that the start position margin and the end position margin may be different from each other.
  • the control device 9 determines the end position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the scooping operation of the solder S and the solder in the scooping operation of the solder S based on the measured width W of the solder S. The amount of movement of the scooping unit 56 in the Y2 direction is acquired.
  • the control device 9 obtains the starting position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (5). Further, the control device 9 obtains the end position of the movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (6). Further, the control device 9 acquires the amount of movement of the solder scooping unit 56 in the Y2 direction in the solder S scooping operation by the following equation (7).
  • Start position front printing end position + scoring unit offset amount + margin (5)
  • End position Front printing end position + Scooping unit offset amount-Measured solder width-Margin (6)
  • Movement amount end position ⁇ start position (7)
  • the front side print end position is expressed by the following equation (8).
  • Back side printing end position mask center coordinates-substrate size / 2-end running distance (8)
  • the margin at the start position and the margin at the end position are values indicating the margin.
  • the margin at the start position and the margin at the end position may be fixed values or values obtained according to the measured width W of the solder S. Note that the start position margin and the end position margin may be different from each other.
  • the control device 9 controls the solder width measuring unit 57 so as to measure the width W of the solder S before the solder scooping unit 56 scoops up the solder S during the production of the board B. It is configured. Specifically, during the production of the substrate P, the control device 9 unloads the printed substrate B, loads the next substrate B, and prints the solder S on the next substrate B loaded ( The solder width measuring unit 57 is controlled so as to measure the width W of the solder S during the replacement of the substrate B). For example, the control device 9 controls the solder width measuring unit 57 so as to measure the width W of the solder S during the replacement of the substrate B immediately before the solder scooping unit 56 scoops up the solder S. Thereby, it is possible to measure the width W of the solder S in parallel with the replacement of the substrate B. As a result, it is possible to prevent time loss from occurring in order to measure the width W of the solder S.
  • the control device 9 causes the solder S to be scooped up to be located outside the operating range of the solder scooping unit 56 (outside the movement limit position).
  • the mask slider 55 of the mask replacement unit 7 is controlled so as to move the mask M so that the solder S to be scooped is located within the operation range of the solder scooping unit 56.
  • the control device 9 determines whether the solder scooping unit 56 starts moving or the solder scooping unit 56 finishes moving, and the scooping unit 56 Based on the 56 movement limit positions, the movement amount of the mask M by the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 is obtained. And the control apparatus 9 is comprised so that the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 may be controlled to move only the acquired movement amount.
  • the solder width measuring unit 57 functions as a scooping state detection unit for detecting the scooping state of the solder S by the solder scooping unit 56 after the solder S scooping operation.
  • the control device 9 controls the solder width measuring unit 57 so as to detect whether or not the solder S is present at the position where the solder S is disposed on the mask M after the solder S scooping operation.
  • the control device 9 controls the solder width measuring unit 57 so as to irradiate the laser light to the position where the solder S on the mask M is disposed after the solder S scooping operation.
  • the control device 9 determines whether or not the solder S is present at the position where the solder S is disposed on the mask M. to decide.
  • the control device 9 determines that the solder S is not present at the position where the solder S is disposed on the mask M. Further, when the control device 9 determines that the solder S is present at the position where the solder S is disposed on the mask M, the control device 9 determines that the state of the solder S scooping up by the solder scooping unit 56 is abnormal.
  • the control device 9 is configured to perform control for notifying the user that the state of the solder S is confirmed when the state of the solder S scooping up by the solder scooping unit 56 is abnormal. At this time, the control device 9 is configured to perform control to generate an error and stop the printing device 1. Further, the control device 9 is configured to control the solder scooping unit 56 so as to perform the operation of lowering the solder S when the state of scooping up the solder S by the solder scooping unit 56 is abnormal. .
  • the solder width measuring unit 57 also functions as a lowered state detecting unit for detecting the lowered state of the solder S by the solder scooping unit 56 after the solder S is lowered.
  • the control device 9 measures the solder width so as to detect whether or not the solder S is present at a position (position where the solder S is lowered) on the mask M after the solder S is lowered.
  • the unit 57 is controlled. Specifically, the control device 9 controls the solder width measuring unit 57 so as to irradiate the laser beam to the position where the solder S on the mask M should be disposed after the solder S scooping operation. Based on the measurement result of the position where the solder S acquired by the solder width measuring unit 57 should be disposed, the control device 9 determines whether the solder S is present at the position where the solder S on the mask M should be disposed. Determine whether.
  • the control device 9 determines that the state of the solder S being lowered by the solder scooping unit 56 is normal. Further, when the control device 9 determines that there is no solder S at the position where the solder S on the mask M is to be disposed, the control device 9 determines that the state of the solder S being lowered by the solder scooping unit 56 is abnormal.
  • the control device 9 is configured to perform control to notify the user that the state of the solder S is confirmed when the state of the solder S being lowered by the solder scooping unit 56 is abnormal. At this time, the control device 9 is configured to perform control to generate an error and stop the printing device 1. Further, the control device 9 is configured to control the solder scooping unit 56 so as to perform the operation of dropping the solder S when the state of the solder scooping by the solder scooping unit 56 is abnormal.
  • solder loading / unloading detection process solder loading / unloading detection process
  • step S1 an operation of scooping up the solder S on the mask M by the solder scooping unit 56 is performed.
  • step S2 it is determined whether or not the state of scooping up the solder S is normal based on the detection result of the scooping up state of the solder S by the solder width measuring unit 57 as the scooping up state detecting unit. The If it is determined that the state of scooping up the solder S is normal, the process proceeds to step S3.
  • step S3 an operation of exchanging the mask M is performed by the mask slider 55 of the mask exchanging unit 7.
  • step S4 the solder scooping unit 56 performs an operation to lower the solder S on the mask M.
  • step S5 it is determined whether or not the state of lowering of the solder S is normal based on the detection result of the state of lowering of the solder S by the solder width measuring unit 57 as the lowering state detecting unit.
  • the solder placement detection process is terminated.
  • step S6 if it is determined in step S2 that the solder S has been lifted up abnormally, or if it is determined in step S5 that the solder S has been lowered, the process proceeds to step S6.
  • step S6 error processing is performed.
  • step S ⁇ b> 6 the operation of stopping the printing apparatus 1, notifying the user of checking the state of the solder S, and lowering the solder S onto the mask M by the solder scooping unit 56 are performed. Thereafter, the solder loading / unloading detection process is terminated.
  • the control device 9 causes the movement start position of the solder scooping unit 56 in the scooping operation of the solder S based on the measured width W of the solder S to scoop up the solder S.
  • An end position of the movement of the solder scooping unit 56 in the operation and a movement amount of the solder scooping unit 56 in the solder S scooping operation are obtained. Accordingly, in consideration of the width W of the actual solder S, the start position suitable for the width W of the actual solder S, the end position suitable for the width W of the actual solder S, or the actual solder S
  • the amount of movement suitable for the width W can be determined.
  • the printing apparatus 1 that can suppress the failure of the solder S scooping operation due to insufficient movement of the solder scooping unit 56 in the solder S scooping operation. Further, when the movement amount suitable for the actual width S of the solder S is acquired, it is possible to suppress the movement amount of the solder scooping unit 56 from becoming unnecessarily large in the solder S scooping operation. As a result, the time required for the operation of scooping up the solder S can be reduced to the minimum necessary.
  • the solder S to scoop up when the solder S to be scooped up is located outside the operating range of the solder scooping unit 56, the solder S to scoop up is within the operating range of the solder scooping unit 56 as described above.
  • the mask slider 55 is controlled so as to move the mask M so as to be positioned at the position.
  • the operation range of the solder scooping unit 56 can be reduced by the amount that the mask M can be moved by the mask slider 55.
  • the apparatus can be made compact by the amount that the operation range of the solder scooping unit 56 is reduced.
  • the printing apparatus 1 is configured to include the mask exchange unit 7 including the mask slider 55, the first storage unit 61, and the second storage unit 62.
  • the mask slider 55 of the mask exchange unit 7 can be used as a mask moving unit that moves the mask M so that the solder S is positioned within the operation range of the solder scooping unit 56.
  • the number of parts can be reduced and the structure can be simplified by the amount that the mask moving part is not provided separately from the mask slider 55 of the mask exchange unit 7.
  • the mask M can be automatically replaced by the mask slider 55 as a mask replacement unit, it is possible to save the troublesome trouble of the user replacing the mask M.
  • the control device 9 scoops up the solder S on the mask M to be replaced before the mask slider 55 is replaced by the mask slider 55, After the replacement operation, the solder scooping unit 56 is controlled so as to drop the solder S onto the replaced mask M. Thereby, since the solder S can be automatically transferred from the mask M to the mask M by the solder scooping unit 56, the troublesome trouble of the user transferring the solder S from the mask M to the mask M is saved. Can do.
  • the printing apparatus 1 uses the solder as a scooping state detection unit for detecting the scooping state of the solder S by the solder scooping unit 56 after the solder S scooping operation.
  • a width measuring unit 57 is provided. Thereby, it is possible to confirm whether or not the solder S has been correctly scooped up by the solder scooping unit 56. As a result, when the solder S is not picked up correctly by the solder scooping unit 56, it is possible to prevent the printing failure from occurring by causing the apparatus to perform an appropriate operation such as stopping.
  • the scooping state detection unit is configured to include the solder width measurement unit 57.
  • the scooping state detection unit is not necessary to provide a scooping state detection unit separately from the solder width measurement unit 57.
  • the number of parts can be reduced and the structure can be simplified by the amount that the scooping state detection unit is not provided separately from the solder width measurement unit 57.
  • the control device 9 when the state of the solder S scooping up by the solder scooping unit 56 is abnormal, the control device 9 notifies the user to confirm the state of the solder S. Configure to do. Thereby, based on the notified information, the user can quickly perform an operation for eliminating the abnormality. As a result, even when the apparatus stops due to an abnormality, the abnormality can be quickly resolved and the apparatus stop time can be shortened.
  • the control device 9 causes the solder scooping unit to perform the operation of lowering the solder S. 56 is configured to be controlled. Accordingly, even when only a part of the solder S is scooped up by the solder scooping unit 56 in the event of an abnormality, only a part of the solder S scooped up can be lowered from the solder scooping unit 56. . As a result, it is possible to prevent the next solder scooping unit 56 from scooping up the solder S while only a part of the solder S is scooped up by the solder scooping unit 56. As a result, it is possible to suppress a failure in the operation of scooping up the solder S by the next solder scooping unit 56 due to only a part of the solder S scooped up by the solder scooping unit 56.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention may be applied to a printing apparatus in which a user manually replaces a mask.
  • the control device starts moving the solder scooping unit (coating material scooping unit) in the solder scooping operation based on the measured width of the solder (coating material).
  • An example is shown in which the position, the end position of the movement of the solder scooping unit in the solder scooping operation, and the amount of movement of the solder scooping unit in the solder scooping operation are obtained.
  • the control unit based on the measured width of the coating material, is configured to start the movement of the coating material scooping unit in the scooping operation of the coating material, of the coating material scooping unit in the scooping operation of the coating material. You may comprise so that at least 1 of the completion
  • the solder (coating material) to be scooped up when the solder (coating material) to be scooped up is located outside the operating range of the solder scooping unit (coating material scooping unit), the solder to scoop up the operating range of the solder scooping unit.
  • the mask is moved so as to be located inside, the present invention is not limited to this.
  • the mask when the coating material to be scooped up is located outside the operating range of the coating material scooping unit, the mask is moved so that the scooping up coating material is located within the operating range of the coating material scooping unit. It does not have to be configured.
  • the present invention is not limited to this.
  • the mask moving unit and the mask exchange unit may be provided independently of each other in the printing apparatus.
  • the scooping state detection unit is configured to include the solder width measurement unit (coating material width measurement unit), but the present invention is not limited to this.
  • the scooping state detection unit may be configured to include the imaging unit 157.
  • the imaging unit 157 is provided in the squeegee unit 6 so as to be able to capture an image on the mask M.
  • the control device 9 controls the imaging unit 157 so as to detect whether the solder S is present at the position where the solder S is disposed on the mask M after the solder S scooping up operation.
  • the control device 9 controls the imaging unit 157 so as to capture an image of the position where the solder S on the mask M is disposed after the solder S scooping operation.
  • the control device 9 determines whether or not there is the solder S at the position where the solder S on the mask M is arranged, based on the imaging result of the position where the solder S acquired by the imaging unit 157 is arranged. .
  • the control device 9 determines that there is no solder S at the position where the solder S is disposed on the mask M, the control device 9 determines that the state of the solder S scooping up by the solder scooping unit 56 is normal.
  • control device 9 determines that the solder S is present at the position where the solder S is disposed on the mask M, the control device 9 determines that the state of the solder S scooping up by the solder scooping unit 56 is abnormal.
  • the imaging unit 157 may function as a lowered state detection unit.
  • the scooping state detection unit may be configured to include the light detection unit 257 as in the second modified example shown in FIG.
  • the light detection unit 257 is provided in the scooping unit 56 so as to irradiate the scooping unit 56a of the scooping unit 56 with light and receive the reflected light.
  • the control device 9 controls the light detection unit 257 so as to detect whether or not the solder S is present on the scooping portion 56a of the scooping unit 56 after the solder S scooping operation. Specifically, after the solder S scooping up operation, the control device 9 receives the light reflected by irradiating the solder S on the scooping unit 56a of the scooping unit 56 with the light. As described above, the light detection unit 257 is controlled.
  • the control device 9 On the basis of the detection result of the position where the solder S on the scooping unit 56a of the scooping unit 56 acquired by the light detection unit 257 should be disposed, the control device 9 operates on the scooping unit 56a of the scooping unit 56. It is determined whether or not the solder S exists at a position where the solder S should be disposed. When the control device 9 determines that the solder S is present at the position where the solder S should be disposed on the scooping portion 56a of the scooping unit 56, the state of scooping up the solder S by the solder scooping unit 56 is normal. It is judged that.
  • the control device 9 determines that there is no solder S at the position where the solder S on the scooping portion 56 a of the scooping unit 56 is to be disposed, the state of scooping up the solder S by the solder scooping unit 56 Is determined to be abnormal.
  • the light detection unit 257 may function as a lowered state detection unit.
  • the scooping state detection unit may include the weight detection unit 357 as in the third modification shown in FIG.
  • the weight detection unit 357 is provided in the scooping unit 56 so as to detect the weight of the detection target (solder S) disposed on the scooping unit 56a of the scooping unit 56.
  • the control device 9 acquires the weight detection result by the weight detection unit 357 after the solder S scooping operation.
  • the control device 9 determines whether or not the solder S is present on the scooping unit 56 a of the scooping unit 56 based on the weight detection result by the weight detection unit 357.
  • the control device 9 determines that the state of scooping up the solder S by the solder scooping unit 56 is normal. Further, when the control device 9 determines that there is no solder S on the scooping portion 56 a of the scooping unit 56, it determines that the state of scooping up the solder S by the solder scooping unit 56 is abnormal.
  • the weight detection unit 357 may function as a lowered state detection unit. If configured as in the first to third modifications, the imaging unit 157, the light detection unit 257, or the weight detection unit 357 causes the solder S to be scooped up by the solder scooping unit 56 after the solder S scooping up operation. The raised state can be easily detected.
  • the processing operation of the control device has been described using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow.
  • the processing operation of the control device may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.
  • Printing device 7 Mask exchange unit (mask exchange part) 9
  • Control device (control unit) 51 Squeegee 55
  • Mask Slider (Mask Moving Unit) 56
  • Solder scooping unit (coating material scooping unit) 57
  • Solder width measurement unit (applied material width measurement unit, scooping state detection unit)
  • First storage part (mask storage part)
  • Second storage part (mask storage part)
  • Imaging unit (crawl state detection unit) 257
  • Light detection unit (crawl state detection unit) 357 Weight detection unit (crawl state detection unit)
  • B Board M Mask S Solder (Coating material)
  • W Solder width (applied material width)

Landscapes

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Abstract

この印刷装置（１）は、測定された塗布材（Ｓ）の幅（Ｗ）に基づいて、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニット（５６）の移動の開始位置、終了位置、および、移動量のうちの少なくとも１つを取得する制御部（９）と、を備える。

Description

印刷装置
　この発明は、印刷装置に関し、特に、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットを備える印刷装置に関する。
　従来、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットを備える印刷装置が知られている。このような印刷装置は、たとえば、特許第５８７３９２８号公報に開示されている。
　上記特許第５８７３９２８号公報には、スキージによりマスク上のクリーム半田（塗布材）を移動させることにより、プリント基板の表面にクリーム半田を印刷する印刷機（印刷装置）が開示されている。この印刷機は、マスク上のクリーム半田を掬い上げる半田のせ降ろし装置（塗布材掬い上げユニット）を備える。この半田のせ降ろし装置は、設計上の開始位置から設計上の終了位置までマスク上を移動して、マスク上のクリーム半田を掬い上げる掬い上げ動作を行うと考えられる。
特許第５８７３９２８号公報
　しかしながら、上記特許第５８７３９２８号公報に記載された印刷機では、設計上の開始位置から設計上の終了位置に移動して掬い上げ動作を行うと考えられるため、実際のクリーム半田の幅が考慮されていないと考えられる。この場合、半田のせ降ろし装置の移動量が足りずにクリーム半田の掬い上げ動作が失敗する場合があると考えられる。この点において、上記特許第５８７３９２８号公報に記載された印刷機は、改善の余地がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、塗布材の掬い上げ動作において塗布材掬い上げユニットの移動量が足りずに塗布材の掬い上げ動作が失敗することを抑制することが可能な印刷装置を提供することである。
　この発明の一の局面による印刷装置は、マスク上の塗布材を基板に印刷するスキージと、マスク上の塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットと、マスク上の塗布材の幅を測定するための塗布材幅測定部と、測定された塗布材の幅に基づいて、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動の開始位置、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動の終了位置、および、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動量のうちの少なくとも１つを取得する制御部と、を備える。
　この発明の一の局面による印刷装置では、上記のように構成することによって、実際の塗布材の幅を考慮して、実際の塗布材の幅に適した上記開始位置、実際の塗布材の幅に適した上記終了位置、または、実際の塗布材の幅に適した上記移動量を決めることができる。その結果、塗布材の掬い上げ動作において塗布材掬い上げユニットの移動量が足りずに塗布材の掬い上げ動作が失敗することを抑制することが可能な印刷装置を提供することができる。また、実際の塗布材の幅に適した上記移動量を取得した場合、塗布材の掬い上げ動作において塗布材掬い上げユニットの移動量が不必要に大きくなることを抑制することができる。これにより、塗布材の掬い上げ動作に要する時間を必要最小限に短縮することができる。
　上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、マスクを移動させるマスク移動部をさらに備え、制御部は、掬い上げる塗布材が塗布材掬い上げユニットの動作範囲外に位置する場合、掬い上げる塗布材が塗布材掬い上げユニットの動作範囲内に位置するようにマスクを移動させるように、マスク移動部を制御するように構成されている。このように構成すれば、マスク移動部によりマスクを移動させることが可能な分だけ、塗布材掬い上げユニットの動作範囲を小さくすることができる。その結果、塗布材掬い上げユニットの動作範囲を小さくした分だけ、装置をコンパクト化することができる。
　この場合、好ましくは、マスク移動部と、マスクを収納するマスク収納部とを含む、マスク交換部を備える。このように構成すれば、マスク交換部のマスク移動部を塗布材が塗布材掬い上げユニットの動作範囲内に位置するようにマスクを移動させるマスク移動部として利用することができる。その結果、マスク交換部のマスク移動部とは別途独立してマスク移動部を設ける必要がない。その結果、マスク交換部のマスク移動部とは別途独立してマスク移動部を設けない分だけ、部品点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。また、マスク交換部によりマスクを自動交換することができるので、ユーザがマスクを交換するという煩雑な手間を省くことができる。
　上記マスク交換部を備える構成において、好ましくは、制御部は、マスク交換部によるマスクの交換動作の前に、交換されるマスク上の塗布材を掬い上げ、マスク交換部によるマスクの交換動作の後に、交換されたマスク上に塗布材を降ろすように、塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、塗布材掬い上げユニットによりマスクからマスクへ塗布材を自動的に移載することができるので、ユーザがマスクからマスクへ塗布材を移載するという煩雑な手間を省くことができる。
　上記一の局面による印刷装置において、好ましくは、塗布材の掬い上げ動作後に塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げの状態を検出するための掬い上げ状態検出部を備える。このように構成すれば、塗布材掬い上げユニットにより塗布材が正しく掬い上げられたか否かを確認することができる。その結果、塗布材掬い上げユニットにより塗布材が正しく掬い上げられなかった場合、停止するなどの適切な動作を装置に行わせて、印刷不良が生じることを未然に防ぐことができる。
　この場合、好ましくは、掬い上げ状態検出部は、塗布材幅測定部を含む。このように構成すれば、塗布材幅測定部とは別途独立して掬い上げ状態検出部を設ける必要がない。その結果、塗布材幅測定部とは別途独立して掬い上げ状態検出部を設けない分だけ、部品点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。
　上記掬い上げ状態検出部を備える構成において、好ましくは、掬い上げ状態検出部は、撮像部、光検出部、または、重量検出部を含む。このように構成すれば、撮像部、光検出部、または、重量検出部により、塗布材の掬い上げ動作後に塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げの状態を容易に検出することができる。
　上記掬い上げ状態検出部を備える構成において、好ましくは、制御部は、塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げの状態が異常である場合、塗布材の状態を確認することをユーザに通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、通知された情報に基づいて、ユーザは、異常を解消するための作業を迅速に行うことができる。その結果、異常に起因して装置が停止した場合にも、異常を迅速に解消して、装置の停止時間を短縮することができる。
　上記掬い上げ状態検出部を備える構成において、好ましくは、制御部は、塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げの状態が異常である場合、塗布材を降ろす動作を行うように、塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている。このように構成すれば、異常の際に塗布材掬い上げユニットにより塗布材の一部のみが掬い上げられている場合にも、掬い上げられた一部のみの塗布材を塗布材掬い上げユニットから降ろすことができる。その結果、塗布材掬い上げユニットにより塗布材の一部のみが掬い上げられた状態で、次の塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げ動作が行われることを抑制することができる。これにより、塗布材掬い上げユニットに掬い上げられた一部のみの塗布材に起因して、次の塗布材掬い上げユニットによる塗布材の掬い上げ動作が失敗することを抑制することができる。
　本発明によれば、上記のように、塗布材の掬い上げ動作において塗布材掬い上げユニットの移動量が足りずに塗布材の掬い上げ動作が失敗することを抑制することが可能な印刷装置を提供することができる。
一実施形態による印刷装置の全体構成を示した模式的な平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的な断面図である。 一実施形態による印刷装置の全体構成を示した模式的な側面図である。 図４（Ａ）は、マスク交換ユニットを上昇させた状態を示した模式図である。図４（Ｂ）は、マスク交換ユニットを下降させた状態を示した模式図である。 一実施形態の印刷装置の制御的な構成を示したブロック図である。 図６（Ａ）～（Ｇ）は、一実施形態の印刷装置におけるマスク交換動作およびはんだ移載動作を示した模式図である。 一実施形態の印刷装置におけるはんだ幅の測定を説明するための模式図である。 一実施形態の印刷装置における掬い上げユニットオフセット量、手前側印刷終走位置および奥側印刷終走位置を説明するための模式図である。 図９（Ａ）～（Ｄ）は、一実施形態の印刷装置において塗布材が掬い上げユニットの動作範囲外に位置する場合の動作を示した模式図である。 一実施形態の印刷装置によるはんだ載せ降ろし検出処理を説明するためのフローチャートである。 一実施形態の第１変形例の印刷装置のスキージユニットを示す模式図である。 一実施形態の第２変形例の印刷装置のスキージユニットを示す模式図である。 一実施形態の第３変形例の印刷装置のスキージユニットを示す模式図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１～図９を参照して、本発明の一実施形態による印刷装置１の構成について説明する。図１に示すように、印刷装置１は、一対のコンベア１２により基板Ｂ（図２参照）をＸ１方向に搬送し、印刷位置において基板ＢにはんだＳ（図６参照）を印刷する装置である。基板Ｂは、部品（電子部品）が実装されるプリント基板である。また、はんだＳは、基板Ｂ上に部品を接合するための接合材である。また、以下の説明では、一対のコンベア１２（ベルトコンベア）による基板Ｂの搬送方向（Ｘ１方向）およびその逆方向（Ｘ２方向）をＸ方向とし、水平面内においてＸ方向に略直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に略直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、はんだＳは、請求の範囲の「塗布材」の一例である。
　印刷装置１は、搬入コンベア１ａにより基板Ｂを搬入し、搬入した基板Ｂの表面に対してマスクＭに形成された印刷パターンＰａにより印刷作業を行った後、印刷作業が行われた基板Ｂを搬出コンベア１ｂにより搬出するように構成されている。ここで、マスクＭは、平面視において（Ｚ１方向側から見て）矩形形状の平板形状を有する。マスクＭは、印刷パターンＰａを形成する複数の開口部Ｐ１と、複数の開口部Ｐ１以外の領域である非開口部Ｐ２とを有する。また、マスクＭには、外周部にフレームＦが取り付けられている。なお、図１～図３では、マスクＭによる印刷作業を行うための作業位置Ａから後述するマスク交換ユニット７にマスクＭを移動させた状態を図示している。
　印刷装置１は、図２に示すように、基台２と、印刷テーブルユニット３と、カメラユニット４と、マスククランプ部材５と、スキージユニット６と、マスク交換ユニット７と、検知センサ８と、制御装置９（図５参照）とを備える。なお、制御装置９は、請求の範囲の「制御部」の一例である。
　印刷テーブルユニット３は、基台２上に設けられ、基板Ｂを保持するとともに、マスクＭに対して位置合わせするように構成されている。具体的には、印刷テーブルユニット３は、Ｘ軸移動機構（図示せず）と、Ｙ軸移動機構（図示せず）と、Ｒ軸移動機構（図示せず）と、Ｚ軸移動機構（図示せず）と、印刷テーブル１１と、一対のコンベア１２（図１参照）と、を含む。
　Ｘ軸移動機構は、駆動源としてＸ軸駆動部１３（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＸ方向に移動させる。Ｙ軸移動機構は、駆動源としてＹ軸駆動部１４（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＹ方向に移動させる。Ｒ軸移動機構は、駆動源としてＲ軸駆動部１５（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＺ方向に延びる回転軸線周りに回転移動させる。Ｚ軸移動機構は、駆動源としてＺ軸駆動部１６（図５参照）を有し、印刷テーブル１１をＺ方向に移動させる。
　印刷テーブル１１は、テーブル本体２１と、テーブル本体２１上に設けられる一対のブラケット部材２２と、複数のバックアップピン２３ａが配置された支持板２３と、支持板２３をＺ方向に移動させる支持板駆動部２４とを有する。一対のブラケット部材２２の各上部には、コンベア１２（図１参照）が設けられている。バックアップピン２３ａは、支持板駆動部２４により支持板２３がＺ１方向（上方向）に移動されることによって、基板Ｂを下方から支持するように構成されている。
　図１に示すように、一対のコンベア１２は、Ｘ方向に沿って延びるように設けられている。また、一対のコンベア１２は、Ｙ方向に所定距離を隔てて互いに平行に配置されている。また、一対のコンベア１２は、搬送する基板Ｂの幅に対応させてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。具体的には、一対のコンベア１２は、基板幅軸駆動部１２ａ（図５参照）により、Ｙ方向の間隔（幅）が調整されるように構成されている。
　カメラユニット４は、図２および図３に示すように、マスクＭおよび基板Ｂを撮像するように構成されている。具体的には、カメラユニット４は、カメラＸ軸移動機構３１と、カメラＹ軸移動機構３２と、基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂを有する撮像部３３とを有する。カメラＸ軸移動機構３１は、Ｘ軸モータ３１ａと、Ｘ方向に延びるボールねじ３１ｂとを有する。カメラＹ軸移動機構３２は、Ｙ軸モータ３２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ３２ｂとを有する。基板カメラ３３ａは、基板Ｂを撮像して、基板Ｂの印刷テーブル１１に対する相対位置を認識するように構成されている。マスクカメラ３３ｂは、マスクＭを撮像して、マスクＭの位置を認識するように構成されている。
　このように、印刷装置１では、基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂを用いてマスクＭに対する基板Ｂの相対位置を認識させた後、印刷テーブルユニット３のＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構およびＲ軸移動機構によってマスクＭに対する基板Ｂの相対位置（水平面内の位置および傾き）が正確に位置決めされる。そして、印刷装置１では、マスクＭに対する基板Ｂの相対位置を正確に位置決めした状態で、印刷テーブルユニット３のＺ軸移動機構によって基板Ｂが上昇されてマスクＭの下面に当接される。
　マスククランプ部材５は、図３に示すように、マスクＭを用いて基板Ｂに印刷パターンＰａによりはんだＳを印刷する際、マスクＭを作業位置Ａに保持するように構成されている。具体的には、マスククランプ部材５は、マスクＭのＸ１方向側の端部を保持する第１マスク保持部４１と、マスクＭのＸ２方向側の端部を保持する第２マスク保持部４２と、第１マスク保持部４１に設けられ、マスクＭをＸ２方向側に押圧する押圧部（図示せず）とを有する。
　スキージユニット６は、図２および図３に示すように、Ｙ方向に往復移動することにより、マスクＭの上面上に供給されたはんだＳをマスクＭの上面に沿って掻きながら移動させるように構成されている。具体的には、スキージユニット６は、スキージ５１と、スキージ５１を印刷方向（Ｙ方向）に移動させるスキージＹ軸駆動部５２と、スキージ５１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるスキージＺ軸駆動部５３と、スキージ５１をＸ方向に延びる回転軸線周りに回転させるスキージＲ軸駆動部５４（図５参照）とを含む。
　スキージ５１は、Ｘ方向に延びるように形成されている。スキージ５１は、マスクＭに対して所定の印圧（荷重）をかけながらマスクＭに供給されたはんだＳを印刷するように構成されている。スキージＹ軸駆動部５２は、Ｙ軸モータ５２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ５２ｂとを有する。スキージＺ軸駆動部５３は、Ｚ軸モータ５３ａと、ベルト５３ｂと、Ｚ方向に延びるボールねじ５３ｃとを有する。
　スキージユニット６には、図２に示すように、マスクＭをＹ方向にスライド移動させて、マスクＭを交換するマスクスライダ５５が設けられている。ここで、スキージユニット６には、単一のマスクスライダ５５が設けられている。マスクスライダ５５は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能なスライド部５５ａと、スライド部５５ａを収容する収容部５５ｂとを有する。マスクスライダ５５は、たとえばエアシリンダにより構成されており、スライド部５５ａはエアシリンダのロッドにより構成され、収容部５５ｂはエアシリンダのシリンダにより構成されている。なお、マスクスライダ５５は、請求の範囲の「マスク移動部」の一例である。
　マスクスライダ５５は、スキージＹ軸駆動部５２によりスキージ５１をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。また、マスクスライダ５５では、作業位置ＡのマスクＭのフレームＦに水平方向（Ｙ方向）にスライド部５５ａが当接可能な位置まで、スライド部５５ａが収容部５５ｂから突出するようにＺ２方向（下方向）に移動する。マスクスライダ５５では、作業位置ＡのマスクＭのフレームＦに水平方向（Ｙ方向）にスライド部５５ａが当接しない位置まで、スライド部５５ａが収容部５５ｂ内に収容されるようにＺ１方向（上方向）に移動する。
　このように、スキージ５１とマスクスライダ５５とは、スキージユニット６に一体的に設けられている。また、スキージユニット６の移動により、スキージ５１およびマスクスライダ５５は、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。そして、マスクスライダ５５のスライド部５５ａは、マスクＭのフレームＦにＹ１方向またはＹ２方向から当接してマスクＭをＹ１方向またはＹ２方向に移動させる。
　スキージユニット６は、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げるはんだ掬い上げユニット５６を含む。はんだ掬い上げユニット５６は、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げて保持する掬い上げ部５６ａを有する。掬い上げ部５６ａは、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げるかまたは掬い上げたはんだＳをマスクＭ上に降ろすための下降位置と、マスクＭ上のはんだＳを掬い上げない上昇位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。はんだ掬い上げユニット５６は、スキージＹ軸駆動部５２によりスキージ５１をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。はんだ掬い上げユニット５６は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向に移動されることにより、掬い上げ部５６ａにマスクＭ上のはんだＳを掬い上げて保持する。また、はんだ掬い上げユニット５６は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向に移動されることにより、掬い上げたはんだＳを掬い上げ部５６ａからマスクＭ上に降ろす。なお、はんだ掬い上げユニット５６は、請求の範囲の「塗布材掬い上げユニット」の一例である。
　スキージユニット６は、図２および図７に示すように、マスクＭ上のはんだＳ（はんだロール）の幅Ｗ（図７参照）を測定するためのはんだ幅測定部５７を含む。はんだＳの幅Ｗは、はんだＳのＹ方向の長さである。はんだ幅測定部５７は、スキージＹ軸駆動部５２によりスキージ５１をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。はんだ幅測定部５７は、はんだＳのＹ方向の一端から他端までを含む範囲でＹ方向に移動しつつ、マスクＭ上のはんだＳに向かってレーザ光を照射し、マスクＭ上のはんだＳから反射されたレーザ光を受光する。これにより、はんだ幅測定部５７は、はんだＳの測定結果を取得する。制御装置９は、はんだ幅測定部５７により取得されたはんだＳの測定結果に基づいて、はんだＳの幅Ｗを取得する。なお、はんだ幅測定部５７は、請求の範囲の「塗布材幅測定部」の一例である。
　マスク交換ユニット７は、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、複数（２つ）のマスクＭを収納可能に構成されている。具体的には、マスク交換ユニット７は、第１収納部６１と、第２収納部６２と、昇降部６３とを含む。第１収納部６１および第２収納部６２は、それぞれ、１枚のマスクＭを収納可能に構成されている。第１収納部６１および第２収納部６２は、上下方向に並んで配置されている。第１収納部６１は、第２収納部６２に対して上方に配置された上段の収納部である。第２収納部６２は、第１収納部６１に対して下方に配置された下段の収納部である。昇降部６３は、第１収納部６１および第２収納部６２を上下方向に移動させるように構成されている。マスク交換ユニット７では、昇降部６３が基台２に取り付けられている。マスク交換ユニット７では、第２収納部６２が昇降部６３に取り付けられている。マスク交換ユニット７では、第１収納部６１が第２収納部６２に取り付けられている。これにより、第１収納部６１および第２収納部６２は、昇降部６３による昇降に伴い一体的に昇降する。第１収納部６１および第２収納部６２は、第１収納部６１にマスクＭを出し入れするための下降位置と、第２収納部６２にマスクＭを出し入れするための上昇位置との間で、Ｚ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。また、マスク交換ユニット７は、マスクスライダ５５を含む。なお、マスク交換ユニット７は、請求の範囲の「マスク交換部」の一例である。また、第１収納部６１および第２収納部６２は、請求の範囲の「マスク収納部」の一例である。
　検知センサ８は、図２に示すように、マスククランプ部材５とマスク交換ユニット７とに跨った状態のマスクＭを検知するように構成されている。検知センサ８は、第１収納部６１および第２収納部６２にそれぞれ設けられている。具体的には、第１収納部６１に設けられた検知センサ８は、作業位置Ａと第１収納部６１との間でマスクＭを移動させる際、マスククランプ部材５と第１収納部６１とに跨った状態で停止したマスクＭを検知するように構成されている。第２収納部６２に設けられた検知センサ８は、作業位置Ａと第２収納部６２との間でマスクＭを移動させる際、マスククランプ部材５と第２収納部６２とに跨った状態で停止したマスクＭを検知するように構成されている。検知センサ８は、たとえば、透過型のセンサであり、光を照射する投光部（図示せず）と、投光部から照射された光を受光する受光部（図示せず）とを有する。
　また、制御装置９は、図５に示すように、主制御部９ａと、記憶部９ｂと、駆動制御部９ｃと、ＩＯ制御部９ｄと、カメラ制御部９ｅとを有する。主制御部９ａは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）を含む。記憶部９ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、基板データＧ１、マシンデータＧ２および印刷プログラムを記憶している。主制御部９ａは、記憶部９ｂに記憶された印刷プログラムに基づいて印刷装置１の各部を制御する機能を有する。ここで、基板データＧ１は、基板Ｂの種類の情報、基板Ｂのサイズの情報、基板Ｂの種類に対応するマスクＭの情報および基板Ｂの種類毎の印刷枚数の情報などを含む。マシンデータＧ２は、スキージユニット６のＹ方向の移動限界位置の情報、および、カメラユニット４のＸ方向およびＹ方向それぞれの移動限界位置の情報などを含む。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、スキージユニット６を制御するように構成されている。具体的には、駆動制御部９ｃにより、スキージＹ軸駆動部５２、スキージＺ軸駆動部５３およびスキージＲ軸駆動部５４の駆動が制御されて、スキージ５１がＹ方向およびＺ方向に移動されるとともに、スキージ５１がＸ方向に延びる回転軸線回りに回転される。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、印刷テーブルユニット３を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、Ｘ軸駆動部１３、Ｙ軸駆動部１４、Ｒ軸駆動部１５およびＺ軸駆動部１６を駆動させて、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に基板Ｂを移動させるとともに、Ｚ方向に延びる回転軸線周りに基板Ｂを回転させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、支持板駆動部２４を駆動させて、支持板２３を移動させることにより、バックアップピン２３ａをＺ方向（上下方向）に移動させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板幅軸駆動部１２ａを駆動させて、一対のコンベア１２のＹ方向の間隔（幅）を調整させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板搬送軸駆動部１７を駆動させて、基板ＢをＸ方向に搬送させる。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、カメラユニット４を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、カメラＸ軸移動機構３１およびカメラＹ軸移動機構３２を駆動させて、Ｘ方向およびＹ方向に撮像部３３（基板カメラ３３ａおよびマスクカメラ３３ｂ）を移動させる。
　主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、カメラユニット４を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、基板カメラ３３ａによる基板Ｂの撮像動作を制御する。主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、マスクカメラ３３ｂによるマスクＭの撮像動作を制御する。
　また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、スキージユニット６を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスクスライダ５５のスライド部５５ａの昇降動作を制御する。
　また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスク交換ユニット７を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、昇降部６３によるマスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２の昇降動作を制御する。また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスククランプ部材５と第１収納部６１とに跨った状態で停止したマスクＭを検知した際の検知センサ８の検知信号を受信するように構成されている。主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスククランプ部材５と第２収納部６２とに跨った状態で停止したマスクＭを検知した際の検知センサ８の検知信号を受信するように構成されている。
（マスクＭの交換に関する構成）
　図６（Ａ）～（Ｇ）に示すように、制御装置９は、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭを交換する際、マスクＭを交換する交換動作を行うように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御するように構成されている。また、制御装置９は、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５によるマスクＭの交換動作の前に、交換されるマスクＭ（今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ）上のはんだＳを掬い上げ、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５によるマスクＭの交換動作の後に、交換されたマスクＭ（次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ）上にはんだＳを降ろすように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。
　具体的には、まず、図６（Ａ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ａに配置された今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図６（Ｂ）に示すように、制御装置９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ２方向（はんだＳを掬う方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に移動して保持される。そして、図６（Ｃ）に示すように、制御装置９は、はんだＳを保持したはんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを上昇位置に上昇させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭ上のはんだＳを掬い上げる動作が行われる。
　そして、図６（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ａ（マスククランプ部材５）からマスク交換ユニット７の第２収納部６２に、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭを移動させるように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御する。そして、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭが第２収納部６２に収納されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を下降位置に下降させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図６（Ｅ）に示すように、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１から作業位置Ａ（マスククランプ部材５）に、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭを移動させるように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御する。これにより、今回の基板Ｂの生産に用いられたマスクＭから次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭにマスクＭが交換される。
　そして、次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭが作業位置Ａ（マスククランプ部材５）に配置されると、制御装置９は、マスク交換ユニット７の第１収納部６１および第２収納部６２を上昇位置に上昇させるように、マスク交換ユニット７を制御する。そして、図６（Ｆ）に示すように、制御装置９は、作業位置Ａに配置された次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上において、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａを下降位置に下降させるように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。そして、図６（Ｇ）に示すように、制御装置９は、掬い上げ部５６ａが下降位置に配置された状態で、Ｙ１方向（はんだＳを降ろす方向）に移動するように、はんだ掬い上げユニット５６を制御する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが次回の基板Ｂの生産に用いられるマスクＭ上に降ろされる。
（はんだの掬い上げの位置に関する構成）
　ここで、本実施形態では、制御装置９は、測定されたはんだＳの幅Ｗに基づいて、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向（はんだＳを掬う方向）への移動の開始位置、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の終了位置、および、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動量を取得するように構成されている。
　図８に示すように、たとえば、マスクＭの奥側（Ｙ１方向側）にはんだＳが位置する場合（はんだ掬い上げユニット５６がマスクＭ上のはんだＳをスキージ５１に接する側（Ｙ２方向側）とは反対側（Ｙ１方向側）から掬い上げる場合）、制御装置９は、測定されたはんだＳの幅Ｗに基づいて、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の開始位置、および、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動量を取得するように構成されている。
　具体的には、制御装置９は、以下に示す式（１）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の開始位置を取得する。また、制御装置９は、以下に示す式（２）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の終了位置を取得する。また、制御装置９は、以下に示す式（３）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動量を取得する。
開始位置＝奥側印刷終走位置＋掬い合げユニットオフセット量＋測定されたはんだ幅＋マージン　・・・（１）
終了位置＝奥側印刷終走位置＋掬い上げユニットオフセット量－マージン　・・・（２）
移動量＝開始位置－終了位置　・・・（３）
　奥側印刷終走位置は、以下に示す式（４）により表される。ここで、終走距離は、基板ＢへのはんだＳの印刷の際、スキージ５１が基板Ｂのサイズを越えて移動する距離である。マスク中心座標、基板サイズおよび終走距離は、設計情報に基づいて取得可能である。
奥側印刷終走位置＝マスク中心座標＋基板サイズ／２＋終走距離　・・・（４）
　掬い上げユニットオフセット量は、掬い上げユニット５６におけるスキージ５１と掬い上げユニット５６とのＹ方向の離間距離である。掬い上げユニットオフセット量は、たとえば、スキージ５１の回転中心から掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａの先端部までのＹ方向の距離である。掬い上げユニットオフセット量は、設計情報に基づいて取得可能である。また、開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、余裕分を示す値である。開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、固定値であってもよいし、測定されたはんだＳの幅Ｗに応じて取得された値であってもよい。なお、開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、互いに異なる値であってもよい。
　また、たとえば、マスクＭの手前側（Ｙ２方向側）にはんだＳが位置する場合（はんだ掬い上げユニット５６がマスクＭ上のはんだＳをスキージ５１に接する側（Ｙ１方向側）から掬い上げる場合）、制御装置９は、測定されたはんだＳの幅Ｗに基づいて、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の終了位置、および、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動量を取得するように構成されている。
　具体的には、制御装置９は、以下に示す式（５）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の開始位置を取得する。また、制御装置９は、以下に示す式（６）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動の終了位置を取得する。また、制御装置９は、以下に示す式（７）により、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６のＹ２方向への移動量を取得する。
開始位置＝手前印刷終走位置＋掬い合げユニットオフセット量＋マージン　・・・（５）
終了位置＝手前側印刷終走位置＋掬い上げユニットオフセット量－測定されたはんだ幅－マージン　・・・（６）
移動量＝終了位置－開始位置　・・・（７）
　手前側印刷終走位置は、以下に示す式（８）により表される。
奥側印刷終走位置＝マスク中心座標－基板サイズ／２－終走距離　・・・（８）
　開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、余裕分を示す値である。開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、固定値であってもよいし、測定されたはんだＳの幅Ｗに応じて取得された値であってもよい。なお、開始位置のマージンおよび終了位置のマージンは、互いに異なる値であってもよい。
　なお、制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳを掬い上げる前であって、基板Ｂの生産中に、はんだＳの幅Ｗを測定するように、はんだ幅測定部５７を制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板Ｐの生産中に、印刷済みの基板Ｂを搬出し、次の基板Ｂを搬入して搬入した次の基板ＢにはんだＳを印刷するまでの間（基板Ｂの入れ替えの間）に、はんだＳの幅Ｗを測定するように、はんだ幅測定部５７を制御するように構成されている。制御装置９は、たとえば、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳを掬い上げる直前の基板Ｂの入れ替えの間に、はんだＳの幅Ｗを測定するように、はんだ幅測定部５７を制御する。これにより、基板Ｂの入れ替えと並行してはんだＳの幅Ｗの測定を行うことが可能である。その結果、はんだＳの幅Ｗを測定するためにタイムロスが生じることを防止可能である。
（はんだの掬い上げ時のマスクの移動に関する構成）
　また、本実施形態では、図９（Ａ）～（Ｄ）に示すように、制御装置９は、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲外（移動限界位置よりも外側）に位置する場合、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲内に位置するようにマスクＭを移動させるように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御するように構成されている。制御装置９は、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲外に位置する場合、はんだ掬い上げユニット５６の移動の開始位置またははんだ掬い上げユニット５６の移動の終了位置と、掬い上げユニット５６の移動限界位置とに基づいて、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５によるマスクＭの移動量を取得するように構成されている。そして、制御装置９は、取得した移動量だけ移動させるように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御するように構成されている。
　たとえば、制御装置９は、マスクＭの手前側（Ｙ２方向側）におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動の開始位置またはマスクＭの手前側におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動の終了位置がマスクＭの手前側におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動限界位置よりも外側である場合、以下に示す式（９）により、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５によるマスクＭの移動量を取得する。そして、制御装置９は、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲内に位置するように、取得した移動量だけマスクＭを移動させるように、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５を制御する。
移動量＝｜手前側におけるはんだ掬い上げユニットの移動限界位置－マスクの手前側におけるはんだ掬い上げユニットの移動の終了位置｜＋マージン　・・・（９）
（はんだの掬い上げの状態の検出に関する構成）
　また、本実施形態では、はんだ幅測定部５７は、はんだＳの掬い上げ動作後にはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態を検出するための掬い上げ状態検出部として機能する。制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあるか否かを検出するように、はんだ幅測定部５７を制御する。具体的には、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にレーザ光を照射するように、はんだ幅測定部５７を制御する。制御装置９は、はんだ幅測定部５７により取得されたはんだＳが配置されていた位置の測定結果に基づいて、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあるか否かを判断する。
　制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがないと判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が正常であると判断する。また、制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあると判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常であると判断する。制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常である場合、はんだＳの状態を確認することをユーザに通知する制御を行うように構成されている。この際、制御装置９は、エラーを発生させて、印刷装置１を停止させる制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常である場合、はんだＳを降ろす動作を行うように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。
　また、はんだ幅測定部５７は、はんだＳの降ろし動作後にはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの降ろしの状態を検出するための降ろし状態検出部としても機能する。制御装置９は、はんだＳの降ろし動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されているべき位置（はんだＳを降ろした位置）にはんだＳがあるか否かを検出するように、はんだ幅測定部５７を制御する。具体的には、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されているべき位置にレーザ光を照射するように、はんだ幅測定部５７を制御する。制御装置９は、はんだ幅測定部５７により取得されたはんだＳが配置されているべき位置の測定結果に基づいて、マスクＭ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがあるか否かを判断する。
　制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがあると判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの降ろしの状態が正常であると判断する。また、制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがないと判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの降ろしの状態が異常であると判断する。制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの降ろしの状態が異常である場合、はんだＳの状態を確認することをユーザに通知する制御を行うように構成されている。この際、制御装置９は、エラーを発生させて、印刷装置１を停止させる制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの降ろしの状態が異常である場合、はんだＳを降ろす動作を行うように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成されている。
（はんだ載せ降ろし検出処理）
　次に、図１０を参照して、本実施形態の印刷装置１によるはんだ載せ降ろし検出処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御装置９により行われる。
　図１０に示すように、まず、ステップＳ１において、はんだ掬い上げユニット５６によりマスクＭ上のはんだＳを掬い上げる動作が行われる。
　そして、ステップＳ２において、掬い上げ状態検出部としてのはんだ幅測定部５７によるはんだＳの掬い上げの状態の検出結果に基づいて、はんだＳの掬い上げの状態が正常であるか否かが判断される。はんだＳの掬い上げの状態が正常であると判断された場合、ステップＳ３に進む。
　そして、ステップＳ３において、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５によりマスクＭを交換する動作が行われる。
　そして、ステップＳ４において、はんだ掬い上げユニット５６によりマスクＭ上にはんだＳを降ろす動作が行われる。
　そして、ステップＳ５において、降ろし状態検出部としてのはんだ幅測定部５７によるはんだＳの降ろしの状態の検出結果に基づいて、はんだＳの降ろしの状態が正常であるか否かが判断される。はんだＳの降ろしの状態が正常であると判断された場合、はんだ載せ降ろし検出処理が終了される。
　また、ステップＳ２においてはんだＳの掬い上げの状態が異常であると判断された場合、または、ステップＳ５においてはんだＳの降ろしの状態が正常であると判断された場合、ステップＳ６に進む。
　そして、ステップＳ６において、エラー処理が行われる。ステップＳ６では、印刷装置１の停止、はんだＳの状態を確認することのユーザへの通知、はんだ掬い上げユニット５６によるマスクＭ上へのはんだＳの降ろし動作が行われる。その後、はんだ載せ降ろし検出処理が終了される。
（本実施形態の効果）
　本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　本実施形態では、上記のように、制御装置９を、測定されたはんだＳの幅Ｗに基づいて、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動の開始位置、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動の終了位置、および、はんだＳの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット５６の移動量を取得するように構成する。これにより、実際のはんだＳの幅Ｗを考慮して、実際のはんだＳの幅Ｗに適した上記開始位置、実際のはんだＳの幅Ｗに適した上記終了位置、または、実際のはんだＳの幅Ｗに適した上記移動量を決めることができる。その結果、はんだＳの掬い上げ動作においてはんだ掬い上げユニット５６の移動量が足りずにはんだＳの掬い上げ動作が失敗することを抑制することが可能な印刷装置１を提供することができる。また、実際のはんだＳの幅Ｗに適した上記移動量を取得した場合、はんだＳの掬い上げ動作においてはんだ掬い上げユニット５６の移動量が不必要に大きくなることを抑制することができる。これにより、はんだＳの掬い上げ動作に要する時間を必要最小限に短縮することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、制御装置９を、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲外に位置する場合、掬い上げるはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲内に位置するようにマスクＭを移動させるように、マスクスライダ５５を制御するように構成する。これにより、マスクスライダ５５によりマスクＭを移動させることが可能な分だけ、はんだ掬い上げユニット５６の動作範囲を小さくすることができる。その結果、はんだ掬い上げユニット５６の動作範囲を小さくした分だけ、装置をコンパクト化することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、印刷装置１を、マスクスライダ５５と、第１収納部６１および第２収納部６２とを含む、マスク交換ユニット７を備えるように構成する。これにより、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５をはんだＳがはんだ掬い上げユニット５６の動作範囲内に位置するようにマスクＭを移動させるマスク移動部として利用することができる。その結果、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５とは別途独立してマスク移動部を設ける必要がない。その結果、マスク交換ユニット７のマスクスライダ５５とは別途独立してマスク移動部を設けない分だけ、部品点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。また、マスク交換部としてのマスクスライダ５５によりマスクＭを自動交換することができるので、ユーザがマスクＭを交換するという煩雑な手間を省くことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、制御装置９を、マスクスライダ５５によるマスクＭの交換動作の前に、交換されるマスクＭ上のはんだＳを掬い上げ、マスクスライダ５５によるマスクＭの交換動作の後に、交換されたマスクＭ上にはんだＳを降ろすように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６によりマスクＭからマスクＭへはんだＳを自動的に移載することができるので、ユーザがマスクＭからマスクＭへはんだＳを移載するという煩雑な手間を省くことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、印刷装置１を、はんだＳの掬い上げ動作後にはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態を検出するための掬い上げ状態検出部としてのはんだ幅測定部５７を備えるように構成する。これにより、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳが正しく掬い上げられたか否かを確認することができる。その結果、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳが正しく掬い上げられなかった場合、停止するなどの適切な動作を装置に行わせて、印刷不良が生じることを未然に防ぐことができる。
　また、本実施形態では、上記のように、掬い上げ状態検出部を、はんだ幅測定部５７を含むように構成する。これにより、はんだ幅測定部５７とは別途独立して掬い上げ状態検出部を設ける必要がない。その結果、はんだ幅測定部５７とは別途独立して掬い上げ状態検出部を設けない分だけ、部品点数の削減および構造の簡素化を図ることができる。
　また、本実施形態では、上記のように、制御装置９を、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常である場合、はんだＳの状態を確認することをユーザに通知する制御を行うように構成する。これにより、通知された情報に基づいて、ユーザは、異常を解消するための作業を迅速に行うことができる。その結果、異常に起因して装置が停止した場合にも、異常を迅速に解消して、装置の停止時間を短縮することができる。
　また、本実施形態では、上記のように、制御装置９を、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常である場合、はんだＳを降ろす動作を行うように、はんだ掬い上げユニット５６を制御するように構成する。これにより、異常の際にはんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳの一部のみが掬い上げられている場合にも、掬い上げられた一部のみのはんだＳをはんだ掬い上げユニット５６から降ろすことができる。その結果、はんだ掬い上げユニット５６によりはんだＳの一部のみが掬い上げられた状態で、次のはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げ動作が行われることを抑制することができる。これにより、はんだ掬い上げユニット５６により掬い上げられた一部のみのはんだＳに起因して、次のはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げ動作が失敗することを抑制することができる。
［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記実施形態では、本発明を、マスクスライダ（マスク交換部）によりマスクを自動交換する印刷装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、ユーザがマスクを手動交換する印刷装置に適用されてもよい。
　また、上記実施形態では、制御装置（制御部）を、測定されたはんだ（塗布材）の幅に基づいて、はんだの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニット（塗布材掬い上げユニット）の移動の開始位置、はんだの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニットの移動の終了位置、および、はんだの掬い上げ動作におけるはんだ掬い上げユニットの移動量を取得するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部を、測定された塗布材の幅に基づいて、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動の開始位置、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動の終了位置、および、塗布材の掬い上げ動作における塗布材掬い上げユニットの移動量のうちの少なくとも１つを取得するように構成してもよい。
　また、上記実施形態では、印刷装置を、掬い上げるはんだ（塗布材）がはんだ掬い上げユニット（塗布材掬い上げユニット）の動作範囲外に位置する場合、掬い上げるはんだがはんだ掬い上げユニットの動作範囲内に位置するようにマスクを移動させるように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、印刷装置を、掬い上げる塗布材が塗布材掬い上げユニットの動作範囲外に位置する場合、掬い上げる塗布材が塗布材掬い上げユニットの動作範囲内に位置するようにマスクを移動させるように構成しなくてもよい。
　また、上記実施形態では、印刷装置に、マスク移動部およびマスク交換部としてのマスクスライダを設ける例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、印刷装置に、マスク移動部とマスク交換部とを互いに独立して設けてもよい。
　また、上記実施形態では、掬い上げ状態検出部を、はんだ幅測定部（塗布材幅測定部）を含むように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、図１１に示す第１変形例のように、掬い上げ状態検出部を、撮像部１５７を含むように構成してもよい。撮像部１５７は、マスクＭ上を撮像可能にスキージユニット６に設けられている。この場合、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあるか否かを検出するように、撮像部１５７を制御する。具体的には、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置を撮像するように、撮像部１５７を制御する。制御装置９は、撮像部１５７により取得されたはんだＳが配置されていた位置の撮像結果に基づいて、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあるか否かを判断する。制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがないと判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が正常であると判断する。また、制御装置９は、マスクＭ上のはんだＳが配置されていた位置にはんだＳがあると判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常であると判断する。なお、撮像部１５７を、降ろし状態検出部として機能させてもよい。
　また、本発明では、図１２に示す第２変形例のように、掬い上げ状態検出部を、光検出部２５７を含むように構成してもよい。光検出部２５７は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａに光を照射し、反射された光を受光可能に掬い上げユニット５６に設けられている。この場合、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上にはんだＳがあるか否かを検出するように、光検出部２５７を制御する。具体的には、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが配置されているべき位置に光を照射して反射された光を受光するように、光検出部２５７を制御する。制御装置９は、光検出部２５７により取得された掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが配置されているべき位置の検出結果に基づいて、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがあるか否かを判断する。制御装置９は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがあると判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が正常であると判断する。また、制御装置９は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上のはんだＳが配置されているべき位置にはんだＳがないと判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常であると判断する。なお、光検出部２５７を、降ろし状態検出部として機能させてもよい。
　また、本発明では、図１３に示す第３変形例のように、掬い上げ状態検出部を、重量検出部３５７を含むように構成してもよい。重量検出部３５７は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上に配置された検出対象物（はんだＳ）の重量を検出可能に掬い上げユニット５６に設けられている。この場合、制御装置９は、はんだＳの掬い上げ動作後、重量検出部３５７による重量の検出結果を取得する。制御装置９は、重量検出部３５７による重量の検出結果に基づいて、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上にはんだＳがあるか否かを判断する。制御装置９は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上にはんだＳがあると判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が正常であると判断する。また、制御装置９は、掬い上げユニット５６の掬い上げ部５６ａ上にはんだＳがないと判断した場合、はんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態が異常であると判断する。なお、重量検出部３５７を、降ろし状態検出部として機能させてもよい。第１変形例～第３変形例のように構成すれば、撮像部１５７、光検出部２５７、または、重量検出部３５７により、はんだＳの掬い上げ動作後にはんだ掬い上げユニット５６によるはんだＳの掬い上げの状態を容易に検出することができる。
　また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御装置の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
　１　印刷装置
　７　マスク交換ユニット（マスク交換部）
　９　制御装置（制御部）
　５１　スキージ
　５５　マスクスライダ（マスク移動部）
　５６　はんだ掬い上げユニット（塗布材掬い上げユニット）
　５７　はんだ幅測定部（塗布材幅測定部、掬い上げ状態検出部）
　６１　第１収納部（マスク収納部）
　６２　第２収納部（マスク収納部）
　１５７　撮像部（掬い上げ状態検出部）
　２５７　光検出部（掬い上げ状態検出部）
　３５７　重量検出部（掬い上げ状態検出部）
　Ｂ　基板
　Ｍ　マスク
　Ｓ　はんだ（塗布材）
　Ｗ　はんだの幅（塗布材の幅）

Claims (9)

  1. 　マスク上の塗布材を基板に印刷するスキージと、
    　前記マスク上の前記塗布材を掬い上げる塗布材掬い上げユニットと、
    　前記マスク上の前記塗布材の幅を測定するための塗布材幅測定部と、
    　測定された前記塗布材の幅に基づいて、前記塗布材の掬い上げ動作における前記塗布材掬い上げユニットの移動の開始位置、前記塗布材の掬い上げ動作における前記塗布材掬い上げユニットの移動の終了位置、および、前記塗布材の掬い上げ動作における前記塗布材掬い上げユニットの移動量のうちの少なくとも１つを取得する制御部と、を備える、印刷装置。
  2. 　前記マスクを移動させるマスク移動部をさらに備え、
    　前記制御部は、掬い上げる前記塗布材が前記塗布材掬い上げユニットの動作範囲外に位置する場合、掬い上げる前記塗布材が前記塗布材掬い上げユニットの動作範囲内に位置するように前記マスクを移動させるように、前記マスク移動部を制御するように構成されている、請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記マスク移動部と、前記マスクを収納するマスク収納部とを含む、マスク交換部を備える、請求項２に記載の印刷装置。
  4. 　前記制御部は、前記マスク交換部による前記マスクの交換動作の前に、交換される前記マスク上の前記塗布材を掬い上げ、前記マスク交換部による前記マスクの交換動作の後に、交換された前記マスク上に前記塗布材を降ろすように、前記塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている、請求項３に記載の印刷装置。
  5. 　前記塗布材の掬い上げ動作後に前記塗布材掬い上げユニットによる前記塗布材の掬い上げの状態を検出するための掬い上げ状態検出部を備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の印刷装置。
  6. 　前記掬い上げ状態検出部は、前記塗布材幅測定部を含む、請求項５に記載の印刷装置。
  7. 　前記掬い上げ状態検出部は、撮像部、光検出部、または、重量検出部を含む、請求項５に記載の印刷装置。
  8. 　前記制御部は、前記塗布材掬い上げユニットによる前記塗布材の掬い上げの状態が異常である場合、前記塗布材の状態を確認することをユーザに通知する制御を行うように構成されている、請求項５～７のいずれか１項に記載の印刷装置。
  9. 　前記制御部は、前記塗布材掬い上げユニットによる前記塗布材の掬い上げの状態が異常である場合、前記塗布材を降ろす動作を行うように、前記塗布材掬い上げユニットを制御するように構成されている、請求項５～８のいずれか１項に記載の印刷装置。
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