JP2010251143A - 電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ素体への導電性ペーストの転写を適切に行うことが可能な電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置を提供すること。
【解決手段】電子部品の製造方法では、チップ素体を準備し、円周側面１２ｂに溝１８が形成されたローラ１２を準備し、ローラ１２の円周側面１２ｂに導電性ペーストを付与し、ローラ１２の円周側面１２ｂから余分な導電性ペーストを溝１８に対応する位置に凹部２０を有するブレード１４によってかきとることによって溝１８に導電性ペーストを充填し、溝１８を横断する状態でチップ素体をローラ１２の円周側面１２ｂに押圧することによって溝１８に充填されている導電性ペーストをチップ素体に転写する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置に関する。

電子部品の製造方法として、表面に溝が形成された弾性部材を準備し、弾性部材の表面に導電性ペーストを付与し、弾性部材の前記表面から余分な導電性ペーストをブレードによってかきとることによって溝に導電性ペーストを充填し、チップ素体を弾性部材の表面に押圧することによって溝に充填されている導電性ペーストをチップ素体に転写するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。転写された導電性ペーストは、熱処理されて、電子部品の端子電極となる。

特開２００１−１６７９８９号公報

溝に充填された導電性ペーストの液面は、表面張力の影響により、溝の幅方向、すなわち溝を横断する方向で見て、中央部分が端部分に比して低くなり、中央部分が窪んだ状態となっている。チップ素体に適切に導電性ペーストを転写するためには、導電性ペーストの表面張力により液面が中央部分にて低くなることを考慮して、チップ素体を弾性部材の表面に押圧する際のチップ素体の押し付け量を設定する必要がある。

しかしながら、導電性ペーストの液面の中央部分に対応させて押し付け量を設定した場合、チップ素体の押し付け量が大きくなり過ぎて弾性部材が過度に変形してしまう懼れがある。弾性部材が過度に変形すると、導電性ペーストの液面がその端部分では中央部分に比して高くなっていることもあって、導電性ペーストが溝から溢れてしまい、チップ素体の表面の意図しない部分にまで拡がって付着することとなってしまう。このように、導電性ペーストが適切に転写されていないと、端子電極が形状異常となって、端子電極間の短絡不良や外観不良を引き起こす要因となってしまう。

本発明の目的は、チップ素体への導電性ペーストの転写を適切に行うことが可能な電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置を提供することである。

本発明に係る電子部品の製造方法は、チップ素体を準備する第１の工程と、表面に溝が形成された弾性部材を準備する第２の工程と、弾性部材の表面に導電性ペーストを付与し、弾性部材の表面から余分な導電性ペーストを溝に対応する位置に凹部を有するブレードによってかきとることによって溝に導電性ペーストを充填する第３の工程と、溝を横断する状態でチップ素体を弾性部材の表面に押圧することによって溝に充填されている導電性ペーストをチップ素体に転写する第４の工程と、を備えていることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法では、溝に対応する位置に凹部を有するブレードを用い、弾性部材の表面に導電性ペーストを付与した後、弾性部材の表面から余分な導電性ペーストを上記ブレードでかきとることによって溝に導電性ペーストを充填している。ブレードが凹部を有していることから、ブレードによりかきとられる導電性ペーストの量が少なくなり、凹部を有していないブレードにより導電性ペーストをかきとる場合よりも、溝に充填される導電性ペーストの量が多くなる。このため、導電性ペーストが表面張力の影響を受けても、溝の幅方向で見て、中央部分が端部分に比して低くなるのが抑制されて、導電性ペーストの表面の窪み度合いが小さくなる。したがって、チップ素体の押し付け量を導電性ペーストの液面の中央部分に対応させて設定した場合でも、押し付け量が過大となるようなことはなく、弾性部材の変形が抑制されることとなる。この結果、導電性ペーストが溝から溢れることによってチップ素体の表面の意図しない部分にまで拡がって付着することが防止され、導電性ペーストをチップ素体へ適切に転写することができる。

好ましくは、第３の工程では、ブレードとして、凹部の幅が弾性部材に形成された溝の幅よりも狭くされたブレードを準備する。この場合、弾性部材に対するブレードの位置ずれの許容範囲が拡大し、凹部が溝からずれてしまうのが抑制される。この結果、チップ素体への導電性ペーストの転写を適切且つ確実に行うことができる。

好ましくは、第３の工程にて、凹部が溝の幅方向での中央部に位置するように弾性部材に対してブレードを位置させる。この場合、弾性部材に対するブレードの溝を横断する両方向での位置ずれの許容範囲が拡大し、凹部が溝からずれてしまうのが確実に抑制される。この結果、チップ素体への導電性ペーストの転写を適切且つ確実に行うことができる。

好ましくは、第３の工程では、弾性部材として、溝の幅がチップ素体の幅よりも狭くされた弾性部材を準備する。この場合、チップ素体の所定の面に、当該面の幅を越えて導電性ペーストが転写されるのを確実に防ぐことができる。

好ましくは、第３の工程では、溝に充填された導電性ペーストの深さが溝の深さよりも浅くなるように溝に導電性ペーストを充填する。この場合、導電性ペーストが溝から溢れてしまうのを確実に防ぐことができる。

好ましくは、第１の工程では、チップ素体として、互いに対向する長方形状の一対の主面と、一対の主面間を連結するように一対の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面と、一対の主面を連結するように一対の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の端面と、を有するチップ素体を準備し、第４の工程では、チップ素体の側面を弾性部材の表面に押圧することによって側面から一対の主面に回り込むように導電性ペーストを転写する。この場合、チップ素体の長手方向に伸びる側面に、導電性ペーストを幅広な形状で転写する場合でも、導電性ペーストが一対の端面に回り込むようにして付着することはなく、導電性ペーストを所望の形状に適切に転写することができる。

より好ましくは、第１の工程では、チップ素体として、一対の側面及び一対の端面のそれぞれに端子電極が形成された電子部品に用いられるチップ素体を準備する。この場合、端子電極同士が短絡するのを防ぐことができる。

本発明に係る導電性ペーストの付与装置は、表面に溝が形成された弾性部材と、弾性部材の表面に当接すると共に、溝に対応する位置に凹部を有するブレードと、を備え、弾性部材の表面から余分な導電性ペーストをブレードによりかきとり、溝に導電性ペーストを充填することを特徴とする。

本発明に係る導電性ペーストの付与装置では、弾性部材の表面から余分な導電性ペーストが上記ブレードでかきとられることによって、溝に導電性ペーストが充填される。ブレードが凹部を有していることから、ブレードによりかきとられる導電性ペーストの量が少なくなり、凹部を有していないブレードにより導電性ペーストをかきとる場合よりも、溝に充填される導電性ペーストの量が多くなる。このため、導電性ペーストが表面張力の影響を受けても、溝の幅方向で見て、中央部分が端部分に比して低くなるのが抑制されて、導電性ペーストの表面の窪み度合いが小さくなる。したがって、本発明に係る導電性ペーストの付与装置を用いてチップ素体に導電性ペーストを付与する際に、チップ素体の押し付け量を導電性ペーストの液面の中央部分に対応させて設定した場合でも、押し付け量が過大となるようなことはなく、弾性部材の変形が抑制されることとなる。この結果、導電性ペーストが溝から溢れることによってチップ素体の表面の意図しない部分にまで拡がって付着することが防止され、導電性ペーストをチップ素体へ適切に転写することができる。

本発明によれば、チップ素体への導電性ペーストの転写を適切に行うことが可能な電子部品の製造方法及び導電性ペーストの付与装置を提供することができる。

本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 本実施形態に係る導電性ペースト付与装置を示す模式図である。 弾性部材とブレードとを示す斜視図である。 ブレードを示す平面図である。 ブレードの変形例を示す平面図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 本実施形態において、導電性ペーストが転写されたチップ素体を示す模式図である。 比較例としての電子部品の製造方法を説明するための模式図である。 比較例において、導電性ペーストが転写されたチップ素体を示す模式図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図９を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＣの製造方法を説明する。

まず、チップ素体１を準備する。チップ素体１は、図１の（ａ）に示されるように、略直方体形状を呈しており、互いに対向する長方形状の一対の主面１ａ，１ｂと、一対の主面１ａ，１ｂ間を連結するように一対の主面１ａ，１ｂの長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面１ｃ，１ｄと、一対の主面１ａ，１ｂ間を連結するように一対の主面１ａ，１ｂの短辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の端面１ｅ，１ｆと、を有している。図１の（ａ）では、側面１ｃ，１ｄや端面１ｅ，１ｆに露出する内部電極の端部の図示を省略している。

チップ素体１は、例えば、以下のようにして得ることができる。

セラミックペースト及び内部電極ペーストを準備した後、例えばＰＥＴ等からなるキャリアシート上にセラミックペーストを、ドクターブレード法等の公知の方法でセラミックグリーンシートを形成する（シート成形工程）。そして、セラミックグリーンシート上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法で複数の内部電極パターンを形成する（内部電極形成工程）。セラミックペーストは、セラミック層を構成する材料を原料として、バインダー及び溶剤を含む有機ビヒクル等を混合・混錬して得ることができる。内部電極ペーストは、内部電極層を構成するための導電材料とバインダー及び溶剤を含む有機ビヒクルとを混合・混錬して得ることができる。

続いて、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る（積層・プレス工程）。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る（切断工程）。得られたグリーンチップをバレル研磨し、グリーンチップの稜部を丸めてもよい。

続いて、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する（焼成工程）。この焼成により、セラミックグリーンシートからセラミック層が、また、内部電極ペースト層から内部電極層がそれぞれ形成されたチップ素体１が得られる。得られたチップ素体は、バレル研磨して、焼成後の内部電極層を外表面に確実に露出させてもよい。

次に、チップ素体１の外表面に導電性ペーストを付与して、熱処理を施すことにより導電性ペーストをチップ素体に焼付けて、端子電極３，５を形成する（端子電極形成工程）。導電性ペーストは、例えばＣｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ、Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。導電性ペーストを焼き付けて形成した電極の上にめっきを施してもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。以上により、図１の（ｂ）に示されるような、電子部品ＥＣが得られる。

端子電極形成工程における導電性ペーストの付与は、以下のようにして行う。ここでは、チップ素体１の側面１ｃ，１ｄに導電性ペーストを付与する工程について、詳細に説明する。チップ素体１の端面１ｅ，１ｆに導電性ペーストを付与する工程については、以下の工程と同じ工程としてもよく、以下の工程以外の既知の工程を採用してもよい。

まず、図２に示されるように、導電性ペースト付与装置９を準備する。導電性ペースト付与装置９は、上方が開口すると共に導電性ペーストＣＰを収容するペーストタンク１０と、ペーストタンク１０の上方にペーストタンク１０内にその一部が入り込むように配置されるローラ１２と、ローラ１２の表面に付着した導電性ペーストＣＰを除去するブレード１４と、チップ素体１を保持する保持孔１６ａが形成されたチップ保持ベルト１６と、を備えている。ローラ１２は、不図示の駆動機構により回転駆動される。

ペーストタンク１０には、導電性ペーストＣＰが収容されている。ローラ１２は、ペーストタンク１０に収容された導電性ペーストＣＰに下方部分が浸漬される。導電性ペーストＣＰに下方部分が浸漬された状態でローラ１２が回転すると、導電性ペーストＣＰは、その粘度のために、ローラ１２の表面に付着した状態でペーストタンク１０から取り出される。

ローラ１２は、ゴム等からなる弾性部材であって、図３にも示されるように、円柱形状を呈しており、互いに対向する円形の一対の端面１２ａと、円周側面１２ｂとを有している。円周側面１２ｂには、その全周にわたって伸びる溝１８が形成されている。したがって、導電性ペーストＣＰに浸漬された状態では、導電性ペーストＣＰに浸漬されている円周側面１２ｂに形成された溝１８に、導電性ペーストＣＰが入り込んでおり、ローラ１２の回転に伴ってペーストタンク１０から取り出される導電性ペーストＣＰは、溝１８内にも存在している。溝１８の幅は、チップ素体１の幅（本実施形態では、チップ素体１の長手方向での長さ）よりも狭く設定されている。

ブレード１４は、金属又は樹脂等からなる板状の部材である。ブレード１４は、図３に示されるように、ローラ１２の円周側面１２ｂに対応する部分１４ａの一部が切り欠かれるように形成されており、ローラ１２の端面１２ａに対向する部分１４ｂを有している。ローラ１２の端面１２ａと当該端面１２ａに対向する部分１４ｂと間には、所定の間隙が形成されており、ローラ１２の回転に伴い、ローラ１２の端面１２ａに付着した導電性ペーストＣＰは、ブレード１４における端面１２ａに対向する部分１４ｂで殆ど除去される。

ブレード１４における円周側面１２ｂに対応する部分１４ａは、図４に示されるように、溝１８に対応する位置に凹部２０を有している。凹部２０は、平面視で三角形状を呈している。凹部２０は、図５に示されるように、平面視で台形形状を呈してもよく、これ以外にも、矩形形状や半円慶形状であってもよい。凹部２０の幅は、溝１８の幅よりも狭く設定されている。ローラ１２とブレード１４とは、ブレード１４の凹部２０が溝１８の幅方向、すなわち溝１８を横断する方向での中央部に位置するように、互いに位置決めされている。

ブレード１４は、ローラ１２に対して所定の押し付け量で押圧されている。これにより、ローラ１２におけるブレード１４（円周側面１２ｂに対応する部分１４ａ）が当接している部分は、僅かに弾性変形する。そして、ローラ１２の回転に伴い、ブレード１４は、ローラ１２の円周側面１２ｂ上に付着した導電性ペーストＣＰを円周側面１２ｂからかきとり、余分の導電性ペーストＣＰを除去する。このとき、溝１８内に存在している導電性ペーストＣＰはブレード１４によりかきとられないため、溝１８内には導電性ペーストＣＰが残ることとなり、溝１８に導電性ペーストＣＰが充填されることとなる。

ところで、ブレード１４は、ローラ１２が弾性変形した状態で余分の導電性ペーストＣＰを除去しているため、ブレード１４を通過すると、ローラ１２は弾性変形した状態から復元する。このため、溝１８に充填された導電性ペーストＣＰの深さは、図６の（ａ）に示されるように、溝１８の深さよりも浅くなる。また、溝１８に充填された導電性ペーストＣＰの表面は、導電性ペーストＣＰの表面張力の影響を受け、溝１８の幅方向で見て、中央部分が端部分に比して僅かに低くなる。

チップ素体１は、一方の側面１ｃ側の部分がチップ保持ベルト１６から突出するように、チップ保持ベルト１６の保持孔１６ａで保持されている。チップ素体１は、チップ素体１の長手方向が溝１８の幅方向と略一致するように、チップ保持ベルト１６に保持されている。チップ保持ベルト１６は、プーリ２２を含む搬送機構により搬送される。これにより、チップ素体１は、ローラ１２に対して移動することとなる。

ローラ１２とプーリ２２との間隔は、チップ保持ベルト１６に保持されたチップ素体１が所定の押し付け量でローラ１２に押圧されるように設定されている。すなわち、プーリ２２とローラ１２との間に移動したチップ素体１は、図６の（ｂ）に示されるように、溝１８を横断する状態でその側面１ｃがローラ１２の円周側面１２ｂに押圧される。これにより、図７に示されるように、溝１８に充填されている導電性ペーストＣＰがチップ素体１の一方の側面１ｃに転写されることとなる。ローラ１２は、チップ素体１が押圧されることにより、チップ素体１が接触している部分が弾性変形する、このため、溝１８に充填されている導電性ペーストＣＰは、側面１ｃだけでなく、側面１ｃと隣り合う一対の主面１ａ，１ｂの一部に回り込むように転写されて、付着する。

一方の側面１ｃに導電性ペーストＣＰが転写されたチップ素体１は、転写された導電性ペーストＣＰを乾燥させた後、他方の側面１ｄ側の部分がチップ保持ベルト１６から突出するように、チップ保持ベルト１６の保持孔１６ａで保持する。そして、一方の側面１ｃへの導電性ペーストＣＰの転写と同様にして、溝１８に充填されている導電性ペーストＣＰをチップ素体１の他方の側面１ｄに転写し、乾燥させる。

更に、チップ素体１の一対の端面１ｅ，１ｆに導電性ペーストＣＰを付与して、当該導電性ペーストＣＰを乾燥させた後、上述したように熱処理を施して、端子電極３，５を形成する。

ここで、図８及び図９を参照して、凹部２０を有していないブレードを用いた比較例について説明する。ブレードが凹部２０を有していない場合、ブレードを通過する際のローラ１２の弾性変形の影響を受けることもあって、溝１８に充填される導電性ペーストＣＰの量が少なくなり、更に、表面張力の影響を受けて、図８の（ａ）に示されるように、溝１８の幅方向で見て、中央部分が端部分に比して著しく低くなり、中央部分が大きく窪んだ状態となっている。

この状態で、チップ素体１の側面１ｃに導電性ペーストＣＰを転写するためには、導電性ペーストＣＰの液面の中央部分に対応させてローラ１２に対するチップ素体１の押し付け量を大きく設定せざるを得ず、ローラ１２が過度に変形してしまう。このようにローラ１２が過度に変形すると、導電性ペーストＣＰの液面がその端部分では中央部分に比して高くなっていることもあって、図８の（ｂ）に示されるように、導電性ペーストＣＰが溝１８から溢れてしまう。この結果、図９に示されるように、導電性ペーストＣＰがチップ素体１の表面の意図しない部分にまで拡がって付着してしまう。

これに対して、本実施形態では、溝１８に対応する位置に凹部２０を有するブレード１４を用い、ローラ１２の円周側面１２ｂに導電性ペーストＣＰを付与した後、ローラ１２の円周側面１２ｂから余分な導電性ペーストＣＰをブレード１４でかきとることによって溝１８に導電性ペーストＣＰを充填している。ブレード１４が凹部２０を有していることから、ブレード１４によりかきとられる導電性ペーストＣＰの量が少なくなり、凹部２０を有していないブレードにて導電性ペーストＣＰをかきとる場合よりも、溝１８に充填される導電性ペーストＣＰの量が多くなる。このため、導電性ペーストＣＰが表面張力の影響を受けても、溝１８の幅方向で見て、中央部分が端部分に比して低くなるのが抑制されて、導電性ペーストＣＰの表面の窪み度合いが小さくなる。したがって、チップ素体１の押し付け量を導電性ペーストＣＰの液面の中央部分に対応させて設定した場合でも、押し付け量が過大となるようなことはなく、ローラ１２の変形が抑制される。この結果、導電性ペーストＣＰが溝１８から溢れることによってチップ素体１の表面の意図しない部分にまで拡がって付着することが防止され、導電性ペーストＣＰをチップ素体１へ適切に転写することができる。

本実施形態においては、凹部２０の幅がローラ１２に形成された溝１８の幅よりも狭く設定されている。これにより、ローラ１２（円周側面１２ｂ）に対するブレード１４の位置ずれの許容範囲が拡大し、凹部２０が溝１８からずれるのが抑制される。この結果、チップ素体１への導電性ペーストＣＰの転写を適切且つ確実に行うことができる。

本実施形態においては、凹部２０が溝１８の幅方向での中央部に位置するように、ローラ１２とブレード１４とが配置されている。これにより、ローラ１２に対するブレード１４の溝１８を横断する両方向での位置ずれの許容範囲が拡大し、凹部２０が溝１８からずれてしまうのが確実に抑制される。この結果、チップ素体１への導電性ペーストＣＰの転写を適切且つ確実に行うことができる。

本実施形態においては、溝１８の幅がチップ素体１の幅よりも狭く設定されている。これにより、チップ素体１の側面１ｃ，１ｄに、側面１ｃ，１ｄの幅を越えて導電性ペーストＣＰが転写されてしまうのを確実に防ぐことができる。

本実施形態においては、溝１８に充填された導電性ペーストＣＰの深さが溝１８の深さよりも浅くなるように溝１８に導電性ペーストＣＰを充填している。これにより、導電性ペーストＣＰが溝１８から溢れてしまうのを確実に防ぐことができる。

本実施形態においては、略直方体形状のチップ素体１の側面１ｃ，１ｄをローラ１２の円周側面１２ｂに押圧することによって側面１ｃ，１ｄから一対の主面１ａ，１ｂに回り込むように導電性ペーストＣＰを転写している。これにより、チップ素体１の長手方向に伸びる側面１ｃ，１ｄに、導電性ペーストＣＰを幅広な形状で転写する場合でも、導電性ペーストＣＰが一対の端面１ｅ，１ｆに回り込むようにして付着することはなく、導電性ペーストＣＰを所望の形状に適切に転写することができる。また、側面１ｃ，１ｄに形成される端子電極３と端面１ｅ，１ｆに形成される端子電極５との間で短絡が生じるのを防ぐことができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、円柱形状を呈したローラ１２にチップ素体１を押圧して、チップ素体１に導電性ペーストＣＰを転写しているが、ローラ１２の代わりに、表面に溝が形成された平板形状の弾性部材を採用し、この弾性部材の溝に導電性ペーストを充填してもよい。

本発明は、チップ素体を有する電子部品であれば適用可能であり、例えば、積層コンデンサ、積層貫通コンデンサ、積層バリスタ、積層アクチュエータ、積層インダクタ、又は積層複合部品等にも適用できる。

１…チップ素体、１ａ，１ｂ…主面、１ｃ，１ｄ…側面、１ｅ，１ｆ…端面、３，５…端子電極、９…導電性ペースト付与装置、１０…ペーストタンク、１２…ローラ、１２ｂ…円周側面、１４…ブレード、１６…チップ保持ベルト、１８…溝、２０…凹部、ＣＰ…導電性ペースト、ＥＣ…電子部品。

Claims (8)

1. チップ素体を準備する第１の工程と、
   表面に溝が形成された弾性部材を準備する第２の工程と、
   前記弾性部材の前記表面に導電性ペーストを付与し、前記弾性部材の前記表面から余分な導電性ペーストを前記溝に対応する位置に凹部を有するブレードによってかきとることによって前記溝に導電性ペーストを充填する第３の工程と、
   前記溝を横断する状態で前記チップ素体を前記弾性部材の前記表面に押圧することによって前記溝に充填されている導電性ペーストを前記チップ素体に転写する第４の工程と、を備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第３の工程では、前記ブレードとして、前記凹部の幅が前記弾性部材に形成された前記溝の幅よりも狭くされたブレードを準備することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第３の工程にて、前記凹部が前記溝の幅方向での中央部に位置するように前記弾性部材に対して前記ブレードを位置させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第３の工程では、前記弾性部材として、前記溝の幅がチップ素体の幅よりも狭くされた弾性部材を準備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第３の工程では、前記溝に充填された導電性ペーストの深さが前記溝の深さよりも浅くなるように前記溝に導電性ペーストを充填することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記第１の工程では、前記チップ素体として、互いに対向する長方形状の一対の主面と、前記一対の主面間を連結するように前記一対の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面と、前記一対の主面を連結するように前記一対の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の端面と、を有するチップ素体を準備し、
   前記第４の工程では、前記チップ素体の前記側面を前記弾性部材の前記表面に押圧することによって前記側面から前記一対の主面に回り込むように導電性ペーストを転写することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記第１の工程では、前記チップ素体として、前記一対の側面及び前記一対の端面のそれぞれに端子電極が形成された電子部品に用いられるチップ素体を準備することを特徴とする請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 表面に溝が形成された弾性部材と、
   前記弾性部材の前記表面に当接すると共に、前記溝に対応する位置に凹部を有するブレードと、を備え、
   前記弾性部材の前記表面から余分な導電性ペーストを前記ブレードによりかきとり、前記溝に導電性ペーストを充填することを特徴とする導電性ペーストの付与装置。

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