JP5195605B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- チップ素体を準備する第1の工程と、
表面に溝が形成された弾性部材を準備する第2の工程と、
前記弾性部材の前記表面に導電性ペーストを付与し、前記弾性部材の前記表面から余分な導電性ペーストを前記溝に対応する位置に凹部を有するブレードによってかきとることによって前記溝に導電性ペーストを充填する第3の工程と、
前記溝を横断する状態で前記チップ素体を前記弾性部材の前記表面に押圧することによって前記溝に充填されている導電性ペーストを前記チップ素体に転写する第4の工程と、
を備え、
前記第3の工程では、前記溝に充填された導電性ペーストの深さが前記溝の深さよりも浅くなるように前記溝に導電性ペーストを充填することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第3の工程では、前記ブレードとして、前記凹部の幅が前記弾性部材に形成された前記溝の幅よりも狭くされたブレードを準備することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第3の工程にて、前記凹部が前記溝の幅方向での中央部に位置するように前記弾性部材に対して前記ブレードを位置させることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第3の工程では、前記弾性部材として、前記溝の幅がチップ素体の幅よりも狭くされた弾性部材を準備することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の工程では、前記チップ素体として、互いに対向する長方形状の一対の主面と、前記一対の主面間を連結するように前記一対の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面と、前記一対の主面を連結するように前記一対の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の端面と、を有するチップ素体を準備し、
前記第4の工程では、前記チップ素体の前記側面を前記弾性部材の前記表面に押圧することによって前記側面から前記一対の主面に回り込むように導電性ペーストを転写することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程では、前記チップ素体として、前記一対の側面及び前記一対の端面のそれぞれに端子電極が形成された電子部品に用いられるチップ素体を準備することを特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。
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