JPH0883739A - 側面電極付き電子部品の製造方法並びに製造用の治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】板状の電子部品であっても側面電極を能率良く
形成できるようにし、且つ、両側面に側面電極を形成す
るに際して、先に形成した側面電極が剥離したりカケた
りすることを防止する。 【構成】芯材３に軟質材４を接合して成る治具１の表裏
両面に、電子部品Ａを並べて押し込み挿入できるように
した多数状の長溝５，６を、その内側面が軟質材４で構
成されるようにして形成する。各長溝５，６の内側面で
電子部品を挟持した状態で側面電極Ｂを形成する。表両
長溝５，６のうち、先に形成した側面電極Ｂが嵌まる長
溝６の溝幅を大きくすることにより、電子部品Ａを長溝
６に抜き差しするに際しての側面電極Ｂの剥離やカケを
防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層セラミック
コンデンサやネットワーク抵抗器のように、側面電極を
備えた角形の電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサのように側面
電極を備えた電子部品の製造工程においては、従来、例
えば特公昭６２−１１４８８号公報や特公昭６２−２０
６８５号公報に記載され且つ図１３〜図１４に示すよう
な治具２０を使用して側面電極を形成するようにしてい
る。

【０００３】すなわちこの治具２０は、当該治具２０の
外周を構成する矩形の枠体２１と、その内側に装着した
板状の弾性体２２と、該弾性体２２内に埋設されると共
に枠体２１に固着された板状の芯材２３とから成ってお
り、芯材２３及び弾性体２２に、電子部品Ａの外接円よ
りもやや小径の穴２４を多数穿設した構成になってい
る。

【０００４】そして、図１４（ａ）に示すように、各電
子部品Ａを、弾性体２２の弾性に抗して各穴２４内に途
中まで押し込むことにより、各電子部品Ａを、その一側
面Ａ１が治具２１の表面から露出した状態に保持し、次
いでこの治具２０を、枠体２１の短辺箇所に穿設した穴
２５を介してねじ（図示せず）にてベース体２６に固定
し、ベース体２６を、外周面に導電性ペースト（イン
ク）を塗布したローラに向けて移動することにより、各
電子部品Ａの一側面Ａ１に導電性ペーストを塗布してか
ら、治具２０をベース体２６に取り付けたまま乾燥部に
移行して導電性ペーストを加熱して乾燥させることによ
り、各電子部品Ａの一側面Ａ１に側面電極Ｂを形成す
る。

【０００５】更に、治具２０をベース体２６から取り外
して、一側面Ａ１に側面電極Ｂを形成した電子部品Ａ
を、図１４（ｂ）に示すように、その他側面Ａ２が治具
２０の裏面から露出するように裏側に向けて途中まで押
し出し、その状態で治具２０をベース体２６に付け直し
て、前記と同様の手順で各電子部品Ａの他側面Ａ２に側
面電極Ｂを形成するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この従来技術による
と、多数の電子部品Ａに一斉に側面電極Ｂを形成できる
ので、生産性を向上できる利点を有する。しかし、その
反面、この従来技術では、 (1).治具２０の各穴２４は、電子部品Ａの断面形状に応
じた大きさに設定しておかねばならないため、電子部品
Ａの種類に応じて多種類の治具２０を製造しておかねば
ならず、治具２０の製造コスト及び管理の手間が嵩む、 (2).治具２０の製造は、芯材２３を一対の金型で挟持し
て、両金型の合わせ面に形成したキャビティに溶融した
軟質材を充填すると言ういわゆるインサート成形法で行
われるが、多数の穴２３を形成するために金型の構造が
複雑になり、このため治具２０の製造コストがますます
嵩む、 (3).電子部品Ａを各穴２４に押し込むに際して、電子部
品Ａを穴２４内で支持する手段がないため、電子部品Ａ
の側面Ａ１，Ａ２の突出寸法が不揃いになって、側面電
極Ｂの厚さにバラツキが生じる虞がある、 (4).電子部品Ａが板状の場合には穴２４内に安定した状
態で保持できないため、例えば薄型のチップコンデンサ
やネットワークコンデンサ、ネットワーク抵抗器のよう
な板状の電子部品の製造には適用し難い、 (5).側面電極Ｂは電子部品Ａの表裏両面から横方向には
み出た状態に形成されるため、一側面Ａ１に側面電極Ｂ
を形成してから電子部品Ａを治具２０の裏面方向に押し
出すに際して、側面電極Ｂはみ出し部が穴２４の内面で
強くこすられて、側面電極Ｂが剥離したりカケたりする
ことがである、 と言った問題があった。

【０００７】本発明は、これらの問題を解消することを
目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
請求項１に記載した方法の発明は、「側面電極を形成す
る前の電子部品の複数個を、その側面が同一平面を成す
ようにして一列に並べた状態で治具に挟み付け固定し、
その状態で各電子部品の側面に導電性素材を塗着するこ
とによって各電子部品に側面電極を形成する」の構成に
した。

【０００９】また、請求項２に記載した治具の発明は、
「ゴム等の軟質材に金属や硬質合成樹脂等から成る芯材
を埋設することにて略板状に形成されており、その表裏
両面又は片面に、多数個の電子部品を一列に並べて押し
込み挿入し得るようにした長溝を、内側面が軟質材で構
成され底面が芯材で構成されるようにして適宜間隔で多
数条形成し、各長溝の深さ寸法を、電子部品の一側面が
露出するような深さに設定する」の構成にした。

【００１０】更に請求項３に記載した発明の治具は、
「請求項２」において、「治具の表裏両面に長溝を形成
し、表裏両面のうち一方の面に形成した長溝の溝幅寸法
を、他方の面に形成した長溝の溝幅寸法よりも、側面電
極が電子部品の表裏両面からはみ出る寸法程度だけ大き
い寸法に設定する」の構成にした。

【００１１】

【発明の作用・効果】請求項１の構成にすると、電子部
品を一列状に並べた状態にして治具に固定して側面電極
を形成するものであるから、治具の単位面積当たりに保
持できる電子部品の個数を多くして製造能率をアップで
きる。また、一列に並べた電子部品を治具で挟持するも
のであるから、電子部品が板状であっても安定した状態
に保持して側面電極を形成することができ、従って、ネ
ットワーク型のコンデンサや抵抗器のような板状の電子
部品であっても製造能率を向上することができる。

【００１２】他方、治具を請求項２の構成にすると、治
具に形成した多数の長溝に電子部品を並べた状態で押し
込んで、治具を構成する軟質材の弾性力にて電子部品を
挟み付けることにより、多数の電子部品を、その側面を
露出させた状態で固定することができる。この場合、治
具を構成する軟質材の弾性力を利用して電子部品を固定
するものであるから、簡単な構造でありながら、多数の
電子部品に側面電極を能率良く形成することができる。

【００１３】また、電子部品の厚さが同じであれば、そ
の側面の長さ（すなわち電子部品の横幅）が異なっても
１種類の治具に固定することができる、換言すると、１
種類の治具で多種類の電子部品に側面電極を施すことが
できるから、治具の製造コスト及び管理の手間を軽減す
ることができる。また、単なる溝を形成すれば良いだけ
であるから、従来と同様に一対の金型を使用したインサ
ート成形法にて芯材に軟質材を接合するにおいて、金型
の構造が単純になり、これにより、治具の製造コストを
より低減できる。

【００１４】ところで、治具の表裏両面に長溝を形成す
ると、例えば、先ず電子部品を治具の一方の面の長溝に
固定することにより、電子部品の一側面に側面電極を形
成してから、電子部品を取り外して治具の他方の面の長
溝に嵌め変えることにより、１台の治具にて電子部品の
両側面に側面電極を形成することができる。この場合、
請求項３のように、治具における他方の面の長溝の溝幅
を大きい寸法に形成すると、一側面に側面電極を形成し
た電子部品を他方の面の長溝に押し込んだり取り外した
りするに際して、電子部品における一側面の側面電極の
はみ出し部分が長溝の内側面で過度に強くこすられるこ
とを防止できるから、側面電極の剥離やカケを防止でき
る効果を有する。

【００１５】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面（図１〜図１
２）に基づいて説明する。図１〜図１０において第１実
施例を示しており、これらの図において符号１は治具
を、符号２はベース体を示す。前記治具１は、剛性の高
い芯材３にゴム等の軟質材４を接合することにて全体と
して長方形の板状に形成されており（図１０参照）、そ
の表裏両面の軟質材４の箇所に、長手方向に沿って延び
る多数条の長溝５，６を、それら長溝５，６が治具１の
短辺に開口するようにして形成している。

【００１６】芯材３は例えばアルミのような金属や耐熱
性の硬質合成樹脂にて形成することができ、また、軟質
材４としては例えばフッソゴムやシリコンゴム、ウレタ
ンゴム等を使用できる。更に、導電性付与剤入のものを
使用しても良い。前記芯材３のうち相隣接した長溝５，
６の間には治具１の長手方向に沿って延びるリブ３ａが
形成されており、該梁部３ａが表裏両面に露出するよう
にしている。また、芯材３のうち各長溝５，６の底面箇
所と相隣接した長溝５，６との間の部位には、治具１の
長手方向に沿って延びる長孔７が形成している。

【００１７】前記両長溝５，６の溝幅寸法Ｌ１，Ｌ２
は、軟質材４の弾性に抗して電子部品Ａを押し込み得る
ような寸法に設定されており、また、電子部品Ａの側面
Ａ１，Ａ２が露出するような深さ寸法に設定されてい
る。この場合、治具１の裏面に形成した長溝６の溝幅寸
法Ｌ２を、治具１の表面に形成した長溝５の溝幅寸法Ｌ
２よりも、電子部品Ａにおける側面電極Ｂが左右両側に
はみ出る寸法２ｅと同じ程度の寸法だけ大きい寸法に設
定している。具体的には、ネットワーク型の積層セラミ
ックコンデンサ用の治具１の場合であると、Ｌ２をＬ１
よりも０．０３ｍｍから０．１ｍｍ程度大きい寸法に設
定するのが好適であった。

【００１８】図１（ａ）及び図１０に示すように、治具
１における芯材３の長手側縁３ｂの中間部には、治具１
をベース体２にねじにて固定するための通孔８，９を穿
設している。この場合、一方の通孔９を、長手側縁と直
交した方向に延びる長孔に形成することにより、治具１
の取り付け姿勢を調節できるようにしている。以上の構
成において、電子部品Ａの側面Ａ１，Ａ２に側面電極Ｂ
を形成するには、先ず、治具１の表面の各長溝５に、図
８（ａ）に示すように側面Ａ１，Ａ２に内部電極Ａ３を
露出させた多数個の電子部品Ａの半製品を、図１（ｂ）
又は図４に示すように、その一側面Ａ１が上向きになる
ようにして並べた状態で挿入する。

【００１９】この場合、図４に一点鎖線で示すように、
治具１の一端面にストッパー部材１０を当てた状態で電
子部品Ａを挿入すると、電子部品Ａの各列の端部を揃え
ることができる。また、図５に誇張して示すように、治
具１を長手方向視で上向き凸状に撓み変形させると、治
具１の表面に形成した各長溝５が開き勝手なるため、電
子部品Ａの挿入を容易に行うことできる。

【００２０】そして、治具１をベース体２にねじにて固
定して、これを、例えば図６に示すように導電性ペース
ト１１を塗布したローラ１２に向けて移送することによ
り、各電子部品Ａの一側面Ａ１に導電性ペーストを塗着
したのち、ベース体２ごと乾燥部１３に移行し、加熱し
て導電性ペーストを乾燥することにより、各電子部品Ａ
の一側面Ａ１に側面電極Ｂを形成する。

【００２１】次いで、治具１をベース体２から取り外し
て、各電子部品Ａを治具１から取り外してこれを治具１
の裏面に形成した長溝６に嵌め変えて、再度治具１をベ
ース体２に取り付けて前記と同じ手順で電子部品１の他
側面Ａ２に側面電極Ｂを形成する。これにより、図８
（ｂ）に示すような側面電極Ｂ付きの電子部品１Ａの完
成品を得ることができる。

【００２２】なお、電子部品Ａの側面Ａ１，Ａ２に導電
性ペーストを塗着する方法としては、図７に示すよう
に、治具１を固着したベース体２を上下ひっくり返し
て、その状態で、ベース体２を導電性ペースト１１の槽
１４に向けて下降させるようにしても良い。また、側面
電極Ｂの素材としては導電性ペースト１１に限らず、加
熱することにて固化する粉末材料を使用しても良い。

【００２３】このように、治具１の長溝５，６に多数の
電子部品Ａを一列に並べた状態で側面電極Ｂを形成する
ものであるから、治具１の単位面積当たりに取り付けで
きる電子部品Ａの個数を多くして、製造能率を向上する
ことができるのである。また、図９に示すように、電子
部品Ａは、その厚さ寸法が同じであれば、長さ寸法が異
なっても１種類の治具１に取り付けることができるか
ら、電子部品Ａの種類の数だけ治具１を製造する必要が
なく、従って、治具１の製造コスト及び管理の手間を軽
減できるのである。

【００２４】また、長溝５，６の両側面で電子部品Ａを
挟持するものであるから、積層ネットワークコンデンサ
やネットワーク抵抗器のような板状の電子部品Ａの製造
に好適である。更に、治具１における裏面の長溝６を表
面の長溝５よりも広巾に形成したことにより、一側面Ａ
１に側面電極Ｂを形成した電子部品Ａを取り付けるに際
して一側面Ａ１の側面電極Ｂが過度に強くこすられるこ
とを防止できるから、側面電極Ｂの剥離やカケを防止で
きるのである。

【００２５】実施例のように芯材３にリブ３ａを形成す
ると、治具２の剛性を向上できるので、治具１にそりが
発生して側面電極Ｂの厚さが不揃いになることを防止で
きる利点がある。また、軟質材４に導電性付与材を混入
すると治具に静電気が帯電することを防止できるので、
導電性ペーストの塗着工程で静電気のために導電性ペー
ストやホコリが治具１に付着することを防止できる利点
がある。

【００２６】また、各長溝４，５の底面に長孔７を形成
すると、長溝５，６にゴミがたまることを防止できると
共に、治具１を図５のようにたわみ変形させることを容
易に行える利点がある。ところで、前記先行技術では、
治具を長方形に形成して、その短辺箇所をベース体にね
じにて固定するようにしているため、乾燥工程での熱に
よって治具が熱膨張すると、治具にそりが発生すると言
う問題があった。これに対して実施例のように、治具１
をベース体２に固定するための通孔８，９を長手側縁１
ｂに形成すると、乾燥工程での熱によって治具１が熱膨
張しても、膨張によって治具１にそりが発生することは
ないから、乾燥工程での熱膨張に起因した治具１のそり
のために側面電極Ｂの厚さが不揃いになることを防止て
きる。

【００２７】また、長溝５，６の内側面が摩耗した場合
には、例えば軟質材４をフライス盤にて削り取ったり引
き剥がしたりして除去してから、新たな軟質材４を接合
し直せば良いから、経済的である。図１１〜図１２に示
すのは第２実施例であり、この実施例では、芯材３のう
ち長溝５，６の箇所と相隣接した長溝５，６との間の箇
所に、丸穴１５を適宜間隔で多数穿設している。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示す図で、（ａ）は全体の斜視
図、（ｂ）は部分拡大斜視図である。

【図２】部分平面図である。

【図３】図２のIII − III視断面図である。

【図４】電子部品の取り付け状態を示す図である。

【図５】電子部品の取り付けの手順を示す図である。

【図６】側面電極の形成工程を示す図である。

【図７】側面電極の形成手段の別例を示す図である。

【図８】（ａ）は側面電極を形成する前の電子部品の斜
視図、（ｂ）は側面電極を形成した完成品の電子部品の
斜視図である。

【図９】（ａ）はネットワーク型電子部品を長溝に挿入
した状態の斜視図、（ｂ）はチップ型電子部品を長溝に
嵌め込んだ状態の斜視図である。

【図１０】治具をベース体に取り付けた状態の平面図で
ある。

【図１１】第２実施例の部分平面図である。

【図１２】図１１のＸII−ＸII視断面図である。

【図１３】従来例を示す図で、（ａ）は全体の斜視図、
（ｂ）は部分拡大図である。

【図１４】（ａ）（ｂ）とも従来例の使用状態を示す断
面図である。

【符号の説明】 Ａ 電子部品 Ｂ 側面電極 １ 治具 ２ ベース体 ３ 芯材 ４ 軟質材 ５，６ 長溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】側面電極を形成する前の電子部品の複数個
   を、その側面が同一平面を成すようにして一列に並べた
   状態で治具にて挟み固定し、その状態で各電子部品の側
   面に導電性素材を塗着することによって各電子部品に側
   面電極を形成するようにしたことを特徴とする側面電極
   付き電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】「請求項１」に記載した治具であって、該
   治具は、剛性の大きい素材から成る芯材と、この芯材に
   接合したゴム等の軟質材とで略板状に形成されており、
   その表裏両面又は片面に、多数個の電子部品を一列に並
   べて押し込み挿入し得るようにした長溝を、内側面が軟
   質材で構成され底面が芯材で構成されるようにして適宜
   間隔で多数条形成し、各長溝の深さ寸法を、電子部品の
   一側面が露出するような深さに設定したことを特徴とす
   る側面電極付き電子部品製造用の治具。
3. 【請求項３】「請求項２」において、治具の表裏両面に
   長溝を形成し、表裏両面のうち一方の面に形成した長溝
   の溝幅寸法を、他方の面に形成した長溝の溝幅寸法より
   も、側面電極が電子部品の表裏両面からはみ出る寸法程
   度だけ大きい寸法に設定したことを特徴とする側面電極
   付き電子部品製造用の治具。