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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil, vorzugsweise auf eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen. Ferner betrifft die Erfindung eine Beschichtungsanordnung zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil, vorzugsweise auf eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen.
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Die steigende Nachfrage nach NTC (Negative Temperature Coefficient) Temperatursensoren erfordert eine kosteneffiziente Produktion durch Reduzierung des Material- und Energieverbrauchs. Eine hohe Zuverlässigkeit erfordert jedoch den Einsatz synchronisierter Kombinationen aus neuen Materialien und Produktionstechnologien.
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Eine wesentliche Voraussetzung für eine hohe Zuverlässigkeit ist eine Beschichtungsschutzschicht (z.B. mechanischer, klimatischer, thermomechanischer, chemischer, thermischer, Licht Schutz usw.) in definierten geometrischen Abmessungen (Beschichtungsschichtdicke, Kopfdurchmesser und Beschichtungslänge), typischerweise unter Verwendung von pulver- und harzbasierten Beschichtungsmaterialien.
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Die derzeit modernsten Technologien für die Beschichtung von drahtkontaktierten elektronischen Bauteilen sind die Wirbelschicht-, Spritzpistolen- und Tauchbeschichtungstechnik.
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Diese Technologien führen zu einer hohen Verschwendung von Beschichtungsmaterialien (Verhältnis zwischen dem im Bauteil benötigten Beschichtungsmaterial und dem verlorenen Beschichtungsmaterial). Außerdem ist das Recycling von unbenutztem Beschichtungsmaterial erforderlich, was zu einer Anhäufung von Fremdstoffen führt.
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Die gestiegene Nachfrage nach höherer Genauigkeit bei gleichzeitiger Anforderung einer miniaturisierten Bauweise führt bei den oben genannten Technologien zu Ertragsverlusten. Außerdem müssen zur Aufrechterhaltung der chemischen und physikalischen Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials zusätzliche Verarbeitungsschritte vorgesehen werden, um konstante Ergebnisse zu erzielen (kontinuierliches Rühren zur Vermeidung von Sedimentation, Entgasung zur Entfernung eingeschlossener Luft).
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Ziel der vorliegenden Offenbarung ist es, ein Verfahren und eine Beschichtungsanordnung bereitzustellen, die die oben genannten Probleme lösen.
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Diese Aufgabe wird durch das Verfahren und die Beschichtungsanordnung gemäß der unabhängigen Ansprüche gelöst.
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Gemäß einem ersten Aspekt wird ein Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil beschrieben. Insbesondere wird mittels des Verfahrens eine Beschichtungsschicht auf wenigstens einen Teil wenigstens eines elektronischen Bauteils, vorzugsweise einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen, aufgebracht. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
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In einem ersten Schritt A) wird eine Beschichtungsanordnung bereitgestellt. Die Beschichtungsanordnung weist eine Beschichtungswalze auf. Die Beschichtungswalze ist um eine Rotationsachse drehbar. Vorzugsweise ist die Beschichtungswalze in eine Rotationsrichtung drehbar. Eine Drehung der Beschichtungswalze in eine Richtung entgegen der Rotationsrichtung kann unterbunden sein. Die Beschichtungswalze kann motorgetrieben sein. Insbesondere kann die Beschichtungswalze von einem Motor der Beschichtungsanordnung angetrieben werden. Die Beschichtungswalze kann Metall aufweisen. Die Beschichtungswalze hat eine zylindrische Form.
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In einem nächsten Schritt B) wird ein Beschichtungsmaterial bereitgestellt. Das Beschichtungsmaterial wird auf der Beschichtungswalze, insbesondere auf einer Außenfläche der zylindrischen Beschichtungswalze, aufgebracht. Die zylindrische Außenfläche der Beschichtungswalze kann vollständig mit dem Beschichtungsmaterial benetzt sein. Das Beschichtungsmaterial ist homogen auf der Beschichtungswalze verteilt. In dem auf der Beschichtungswalze befindlichen Beschichtungsmaterial sind keine Blasen vorhanden.
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Das Beschichtungsmaterial kann zähflüssig sein. Eine Viskosität des Beschichtungsmaterials kann zwischen 4000 cP und 10000 cP liegen. Das Beschichtungsmaterial kann einen flüssigen Teil und einen festen Teil umfassen, d. h. das Beschichtungsmaterial kann eine Emulsion aufweisen. Insbesondere kann das Beschichtungsmaterial ein Polymer aufweisen. Eine Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials, bezogen auf das Gewicht der Feststoffe, kann zwischen 53,4 % und 57,4 % liegen.
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Es sind keine Verfahrensschritte erforderlich, um die chemische und physikalische Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials zu erhalten. Das bedeutet, dass zusätzliche Verarbeitungsschritte (wie kontinuierliches Rühren zur Vermeidung von Sedimentation, Entgasung zur Entfernung von Lufteinschlüssen usw.) nicht vorgesehen werden müssen. Das Beschichtungsmaterial bleibt während des gesamten Prozesses eine Emulsion. Damit steht ein sehr einfaches Verfahren zur Verfügung, bei dem nur wenige Verfahrensschritte erforderlich sind.
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In einem nächsten Schritt C) wird wenigstens ein elektronisches Bauteil bereitgestellt. Vorzugsweise kann eine Vielzahl elektronischer Bauteile bereitgestellt werden. Das elektronische Bauteil kann eine NTC-Temperatursensoranordnung aufweisen.
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Das wenigstens eine elektronische Bauteil kann auf einem Befestigungselement der Beschichtungsanordnung befestigt werden. Das Befestigungselement kann verschiebbar oder beweglich sein.
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Das Befestigungselement / das wenigstens eine elektronische Bauteil kann entlang einer Längsachse verschiebbar, insbesondere horizontal verschiebbar, sein. Die Längsachse kann senkrecht zur Rotationsachse der Beschichtungswalze verlaufen.
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In einem nächsten Schritt D) wird die Beschichtungswalze gedreht. Die Beschichtungswalze wird in Rotationsrichtung gedreht. Die Beschichtungswalze wird so gedreht, dass eine Dicke des Beschichtungsmaterials erzeugt wird.
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Das elektronische Bauteil wird bewegt. Das elektronische Bauteil wird durch die Beschichtungswalze geführt. Insbesondere wird das elektronische Bauteil entlang der rotierenden Beschichtungswalze bewegt, d.h. entlang der Längsachse geführt, um eine Beschichtung wenigstens eines Teils des elektronischen Bauteils zu erhalten. Mit anderen Worten, das elektronische Bauteil kommt mit dem auf der Außenfläche der Beschichtungswalze angeordneten Beschichtungsmaterial in Kontakt und wird zumindest teilweise mit Beschichtungsmaterial überzogen.
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Durch das oben beschriebene Verfahren mit Walzentechnik wird eine homogene Beschichtung mit genau definierten Abmessungen auf zumindest Teilen des elektronischen Bauteils erreicht. Es sind keine zusätzlichen Maschinenausstattungen / keine zusätzlichen Prozessschritte erforderlich.
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Die Produktkosten können minimiert werden durch:
- a) Reduzierung des prozessbedingten Materialverbrauchs durch Verringerung der Homogenisierungsanforderungen (Rühren, Nivellieren, Entgasen);
- b) Verringerung der Ansammlung von Fremdkörpern;
- c) Weniger Maschinenfunktionen (Recycling, Sprühen, Tauchbad sind in der Maschine nicht erforderlich);
- d) Verringerung der Schwankungen im Prozess.
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Auf diese Weise wird ein sehr effizientes und kostengünstiges Verfahren zur Erzeugung einer Beschichtung für elektronische Bauteile mit genau definierten Abmessungen bereitgestellt.
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Gemäß einer Ausführungsform wird in Schritt D) das elektronische Bauteil entlang einer Längsachse von einer Startposition zu einer Endposition bewegt. Insbesondere kann das Befestigungselement, auf dem das wenigstens eine elektronische Bauteil montiert werden kann, lateral von der Startposition in eine Endposition bewegt werden. Eine Bewegung des elektronischen Bauteils in die entgegengesetzte Richtung, d.h. von der Endposition in die Startposition, kann jedoch verhindert werden.
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Die Längsachse kann senkrecht zur Rotationsachse verlaufen. Das wenigstens eine elektronische Bauteil kann in Bezug auf die rotierende Beschichtungswalze lateral bewegt werden. Eine Bewegung der Beschichtungswalze entlang der Längsachse ist jedoch unterbunden.
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Zudem kann das elektronische Bauteil in Schritt D in direkten Kontakt mit dem Beschichtungsmaterial gebracht werden. Das elektronische Bauteil kann durch das Beschichtungsmaterial hindurchgeführt werden, insbesondere durch die durch die Rotation der Beschichtungswalze erzeugte Beschichtungsmaterialdicke. Ein direkter mechanischer Kontakt des elektronischen Bauteils mit einer Außenfläche der Beschichtungswalze kann jedoch unterbunden werden.
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Eine Richtung einer viskosen Kraft des Beschichtungsmaterials kann der Richtung, in die das elektronische Bauteil in Schritt D) bewegt wird, entgegengesetzt sein, insbesondere entgegengesetzt zur Bewegungsrichtung entlang der Längsachse. Folglich kann in diesem Schritt das viskose Beschichtungsmaterial auf einen Teil des elektronischen Bauteils gewickelt werden, um die Beschichtung der elektronischen Bauteile herzustellen. Auf diese Weise wird ein sehr einfaches, effizientes und stabiles Verfahren zum Aufbringen der Beschichtung offenbart.
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Gemäß einer Ausführungsform wird in Schritt D) eine definierte Länge des elektronischen Bauteils in das auf der Beschichtungswalze kontinuierlich gewalzte Beschichtungsmaterial eingetaucht. Auf diese Weise kann eine Beschichtung mit genau definierten geometrischen Abmessungen erzeugt werden.
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Gemäß einer Ausführungsform wird eine Vielzahl elektronischer Bauteile mittels des Verfahrens beschichtet. Das jeweilige elektronische Bauteil weist einen Sensorkopf auf. Der Sensorkopf kann einen oberen Teil des elektronischen Bauteils umfassen, der die Beschichtung enthält. Der Sensorkopf weist einen Durchmesser auf. Der Durchmesser des Sensorkopfes bezeichnet in diesem Zusammenhang eine Ausdehnung des Sensorkopfes senkrecht zu einer Hauptlängsachse des Sensorkopfes. Der Durchmesser des Sensorkopfes kann klein sein. Insbesondere kann der Durchmesser kleiner sein als der Durchmesser eines Sensorkopfes eines elektronischen Bauteils, das eine durch ein Standardbeschichtungsverfahren erzielte Beschichtung, z. B. Tauchbeschichtung, aufweist.
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Darüber hinaus kann eine Abweichung des Durchmessers des Sensorkopfes der durch das obige Verfahren beschichteten elektronischen Bauteile gering sein. Insbesondere kann die Abweichung kleiner sein als die Abweichung des Durchmessers des Sensorkopfes von elektronischen Bauteilen, die mit herkömmlicher Beschichtungstechnologie beschichtet wurden. Mit anderen Worten, das oben beschriebene Verfahren ist sehr stabil und erzeugt Beschichtungen mit genau definierten Abmessungen.
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Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Beschichtungsanordnung zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil, vorzugsweise auf eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen, beschrieben. Vorzugsweise entspricht die Beschichtungsanordnung der in dem oben beschriebenen Verfahren verwendeten Beschichtungsanordnung. Somit gelten alle im Zusammenhang mit dem Verfahren beschriebenen Merkmale auch für diesen Aspekt und umgekehrt.
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Die Beschichtungsanordnung weist eine Beschichtungswalze auf. Die Beschichtungswalze kann einen Zylinder aufweisen. Die Beschichtungswalze kann eine glatte Außenfläche aufweisen. Die Beschichtungswalze ist um eine Rotationsachse drehbar. Die Beschichtungswalze ist in einer Rotationsrichtung drehbar, z. B. gegen den Uhrzeigersinn. Eine Drehung in eine der Rotationsrichtung entgegengesetzte Richtung kann unterbunden sein. Mit anderen Worten, die Beschichtungswalze kann nur in eine Richtung rotierbar sein. Die Beschichtungswalze wird gedreht, um das wenigstens eine elektronische Bauteil mit einem Beschichtungsmaterial zu beschichten.
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Die Beschichtungswalze kann so beschaffen und angeordnet sein, dass sie mit einem Beschichtungsmaterial benetzbar ist. Insbesondere kann die äußere Oberfläche der Beschichtungswalze mit Beschichtungsmaterial bedeckt, vorzugsweise vollständig bedeckt, sein. Das Beschichtungsmaterial kann homogen auf der Beschichtungswalze verteilt sein. Insbesondere sind in dem auf der Beschichtungswalze befindlichen Beschichtungsmaterial keine Blasen vorhanden.
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Das Beschichtungsmaterial kann zähflüssig sein. Eine Viskosität des Beschichtungsmaterials kann zwischen 4000 cP und 10000 cP liegen. Vorzugsweise weist das Beschichtungsmaterial ein Polymer auf. Eine Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials, bezogen auf das Gewicht der Feststoffe, kann zwischen 53,4 % und 57,4 % liegen.
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Mittels der Beschichtungsanordnung kann eine homogene Beschichtung mit genau definierten Abmessungen auf wenigstens einen Teil des elektronischen Bauteils aufgebracht werden. Gleichzeitig ist die Anordnung sehr einfach aufgebaut, da keine zusätzlichen Funktionalitäten, z.B. zur Homogenisierung und/oder einer weiteren Durchmischung des Beschichtungsmaterials, erforderlich sind. Somit wird eine einfache, zuverlässige und kostengünstige Anordnung bereitgestellt.
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Gemäß einer Ausführungsform weist die Beschichtungsanordnung ein Befestigungselement auf. Das Befestigungselement kann zum Halten des wenigstens einen elektronischen Bauteils, vorzugsweise einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen, ausgebildet und angeordnet sein. Das Befestigungselement kann beweglich sein. Insbesondere kann das Befestigungselement horizontal (lateral) beweglich sein. Das Befestigungselement kann vertikal fixiert sein. Das Befestigungselement, und damit das elektronische Bauteil, kann entlang einer Längsachse beweglich sein. Die Längsachse kann senkrecht zur Rotationsachse der Beschichtungswalze verlaufen.
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Durch die horizontale Bewegung des elektronischen Bauteils in Bezug auf die rotierende Beschichtungswalze kann das viskose Beschichtungsmaterial effektiv und homogen auf einen Teil des elektronischen Bauteils verteilt werden.
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Weitere Merkmale, Verfeinerungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen in Verbindung mit den Figuren.
- 1a und 1b zeigen perspektivische Ansichten einer Beschichtungsanordnung,
- 2a bis 2e zeigen Verfahrensschritte zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil,
- 3 zeigt schematisch einen Verfahrensschritt zum Aufbringen einer Beschichtung auf wenigstens ein elektronisches Bauteil,
- 4 zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht eines beschichteten elektronischen Bauteils,
- 5a und 5b zeigen Diagramme, die einen Kopfdurchmesser einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren beschichteten Sensoranordnung und einer nach herkömmlicher Technik beschichteten Sensoranordnung veranschaulichen.
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In den Abbildungen können Elemente gleicher Struktur und/oder Funktionalität mit denselben Bezugsziffern bezeichnet werden. Es versteht sich, dass die in den Abbildungen gezeigten Ausführungsformen illustrative Darstellungen sind und nicht unbedingt maßstabsgetreu gezeichnet sind.
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Die 1a und 1b zeigen eine Beschichtungsanordnung 1. Die Beschichtungsanordnung 1 ist dazu geeignet und ausgebildet, eine Beschichtung 12 auf ein elektronisches Bauteil 10, insbesondere auf einen Teil des elektronischen Bauteils 10, aufzubringen. Die Beschichtungsanordnung 1 ist geeignet, eine große Anzahl von elektronischen Bauteilen 10 gleichzeitig zu beschichten.
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Die Beschichtungsanordnung 1 weist eine Beschichtungswalze 2 auf. Die Beschichtungswalze 2 ist um eine Rotationsachse R rotierbar. Die Beschichtungswalze 2 ist unidirektional drehbar. Die Beschichtungswalze 2 ist gegen eine Bewegung in eine axiale Richtung gesichert.
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Die Beschichtungswalze 2 weist einen Zylinder auf. Die Beschichtungswalze 2 hat eine glatte (zylindrische) Außenfläche. Auf die glatte Außenfläche der Beschichtungswalze 2 kann ein Beschichtungsmaterial 3 (siehe z. B. 2b bis 2d) aufgebracht werden.
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Das Beschichtungsmaterial 3 ist zähflüssig. Eine Viskosität des Beschichtungsmaterials 3 liegt z.B. zwischen 4000 cP und 10000 cP. Vorzugsweise weist das Beschichtungsmaterial 3 ein Polymer auf. Eine Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials kann zwischen 53,4 % und 57,4 % für das Gewicht an Feststoffen betragen. Für das Beschichtungsmaterial 3 sind keine Mischschritte erforderlich. Mit anderen Worten, das Beschichtungsmaterial bleibt während des gesamten Prozesses eine Emulsion.
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Die Beschichtungsanordnung 1 umfasst außerdem einen Motor 4. Der Motor 4 ist geeignet und angeordnet, die Beschichtungswalze 2 anzutreiben (d. h. zu drehen). Die Beschichtungsanordnung 1 umfasst ferner eine Stromquelle 5 zum elektrischen Anschluss des Motors 4.
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Die Beschichtungsanordnung 1 weist ferner ein Befestigungselement 6 auf. Das Befestigungselement 6 ist beweglich. Das Befestigungselement 6 kann horizontal bewegt werden. Das Befestigungselement 6 kann nicht gedreht werden.
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Das Befestigungselement 6 ist horizontal entlang einer Längsachse A beweglich (1b). Die Längsachse A steht senkrecht zur Rotationsachse R. Das Befestigungselement 6 ist entlang der Längsachse A von einer Startposition 7 zu einer Endposition 8 beweglich (siehe 2c und 2d). Das Befestigungselement 6 ist unidirektional beweglich. Mit anderen Worten, eine Bewegung des Befestigungselements 6 in die entgegengesetzte Richtung, d. h. von der Endposition 8 in die Startposition 7, wird verhindert.
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Das Befestigungselement 6 ist zur Aufnahme einer Vielzahl von elektronischen Bauteilen 10 geeignet und angeordnet. Zu diesem Zweck weist das Befestigungselement 6 eine Vielzahl von Vertiefungen auf (siehe z.B. 2e), in die die elektronischen Bauteile 10 teilweise eingesetzt werden. Die Vertiefungen erstrecken sich senkrecht zu einer Hauptlängsachse des Befestigungselements 6. Die gegenüberliegenden Enden der elektronischen Bauteile 10 ragen über Seitenflächen des Befestigungselements 6 hinaus, wie beispielsweise in 2e zu sehen ist.
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Im Folgenden wird die Funktionsweise der Beschichtungsanordnung 1 im Zusammenhang mit den 2a bis 2e und 3 beschrieben, die Verfahrensschritte zum Aufbringen einer Beschichtung 12 auf wenigstens ein elektronisches Bauteil 10 zeigen.
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Zunächst (Schritt A) des Verfahrens) wird die zuvor beschriebene Beschichtungsanordnung 1 bereitgestellt ( 2a) .
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In einem nächsten Schritt B) wird das Beschichtungsmaterial 3 bereitgestellt, wie aus 2b ersichtlich ist. Das Beschichtungsmaterial 3 wird auf der glatten Außenfläche der zylindrischen Beschichtungswalze 2 aufgebracht. Insbesondere wird die Außenfläche der Beschichtungswalze 2 vollständig mit dem zähflüssigen Beschichtungsmaterial 3 benetzt. Das Beschichtungsmaterial 3 wird homogen auf der Beschichtungswalze 2 verteilt. Im Beschichtungsmaterial 3 auf der Oberfläche der Beschichtungswalze 2 sind keine Blasen vorhanden (2b bis 2d).
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Wie oben erwähnt, kann die Zusammensetzung des Beschichtungsmaterials in Bezug auf das Gewicht der Feststoffe zwischen 53,4 % und 57,4 % liegen. Für das Beschichtungsmaterial 3 sind keine Mischschritte erforderlich. Der Beschichtungsmaterial 3 bleibt während des gesamten Prozesses eine Emulsion.
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In einem nächsten Schritt C) werden die elektronischen Bauteile 10 auf dem Befestigungselement 6 montiert. Das Befestigungselement 6 ist in einem seitlichen Abstand zur Beschichtungswalze 2 und damit zum Beschichtungsmaterial 3 angeordnet, wie in 2c zu sehen ist.
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Wie oben beschrieben, ist das Befestigungselement 6 entlang der Längsachse A horizontal / lateral beweglich. In diesem Verfahrensschritt befindet sich das Befestigungselement 6 und damit das jeweilige elektronische Bauteil 10 in einer festen horizontalen / lateralen Position, d.h. Startposition 7 (2c: links von der Beschichtungswalze 2).
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In einem nächsten Schritt D) wird die Beschichtungswalze 2 um die Rotationsachse R gedreht. Dabei wird eine bestimmte Dicke des zähflüssigen Beschichtungsmaterials 3 erzeugt (siehe auch 3).
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Das Befestigungselement 6 / das jeweilige elektronische Bauteil 10 wird entlang der rotierenden Beschichtungswalze 2 (d.h. entlang der Längsachse A) von der Startposition 7 in Richtung Endposition 8 bewegt (2c und 2d). Dabei kommt das jeweilige elektronische Bauteil 10 in direkten Kontakt mit dem Beschichtungsmaterial 3. Eine Richtung einer viskosen Kraft V des Beschichtungsmaterials 3 ist entgegengesetzt zu der Richtung, in die das elektronische Bauteil entlang der Längsachse A bewegt wird (siehe 3), so dass das elektronische Bauteil 10 teilweise mit dem viskosen Beschichtungsmaterial 3 bedeckt wird. Nur eine definierte Länge des elektronischen Bauteils 10 (der zu beschichtende Teil des elektronischen Bauteils 10) wird durch das auf der Beschichtungswalze 2 kontinuierlich gewalzte Beschichtungsmaterial 3 getaucht, wie aus 3 ersichtlich ist. Am Ende des Prozesses ist das Befestigungselement 6 und damit das jeweilige elektronische Bauteil 10 in der Endposition 8 (2d: rechts von der Beschichtungswalze 2) angeordnet und das jeweilige elektronische Bauteil 10 weist eine Beschichtung 12 auf (siehe 2e und 3). Die Beschichtung 12 weist eine Länge L und einen Durchmesser D (Kopfdurchmesser des beschichteten elektronischen Bauteils 10) auf, wie aus den 3 und 4 ersichtlich ist.
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4 zeigt ein Beispiel für ein beschichtetes elektronisches Bauteil 10. Das elektronische Bauteil 10 kann ein drahtkontaktiertes elektronisches Bauteil aufweisen. Das elektronische Bauteil 10 kann eine Sensoranordnung aufweisen, die für die Messung einer Temperatur ausgelegt ist, z. B. eine miniaturisierte NTC-Temperatursensoranordnung.
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Das elektronische Bauteil 10 hat ein Sensorelement oder einen Sensorchip 14 (siehe 3). Das Sensorelement 14 ist vorzugsweise ein NTC-Thermistorchip. Das elektronische Bauteil 10 umfasst ferner zwei Kontaktierungselemente 13 zur elektrischen Kontaktierung des Sensorelements 14. Die Kontaktierungselemente 13 weisen vorzugsweise Drähte auf. Die Kontaktierungselemente 13 sind elektrisch und mechanisch mit Elektroden des Sensorelements 14 verbunden (nicht explizit dargestellt).
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Das elektronische Bauteil 10 weist ferner eine Beschichtung 12 auf, die nach dem zuvor beschriebenen Verfahren hergestellt wurde. Die Beschichtung 12 umschließt das Sensorelement 14 vollständig. Die Beschichtung 12 bildet einen Kopf 11 des elektronischen Bauteils 10 (Sensorkopf). Der Kopf 11 umfasst das Sensorelement 14 und zumindest einen Teilbereich der Kontaktierungselemente 13 sowie die Beschichtung 12, wie in den 3 und 4 zu sehen ist. Die Beschichtung 12 bildet eine äußere Hülle eines oberen Teils des elektronischen Bauteils 10 und schützt ihn vor Umwelteinflüssen.
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An einer Unterseite der Beschichtung 12 befindet sich eine Einbuchtung 12a der Beschichtung 12. Der Kopf 11 erstreckt sich von einem oberen Ende des elektronischen Bauteils 10 bis zu einer oberen Begrenzung der Einbuchtung 12a (d. h. Gesamtlänge L der Beschichtung 12 / des Kopfes 11).
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Der Kopf 11 hat einen Durchmesser D, d. h. eine Ausdehnung senkrecht zur Länge L. Eine Variation des Durchmessers D des Kopfes 11 ist gering. Die Variation des Durchmessers D des Kopfes 11, die mit dem zuvor beschriebenen Verfahren erzielt wird, ist gering (siehe 5A). Im Gegensatz dazu ist die Variation des Kopfdurchmessers bei elektronischen Bauteilen, die mit herkömmlichen Beschichtungsmethoden beschichtet wurden, statistisch gesehen deutlich höher (siehe 5B). Somit ist das oben beschriebene Verfahren ein stabiler Prozess.
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Insgesamt ist durch das beschriebene Beschichtungsverfahren eine Variation des Sensorkopfdurchmessers im Vergleich zur konventionellen Beschichtungstechnik statistisch gesehen signifikant geringer. Auch der Durchmesser D ist absolut gesehen kleiner als die Kopfdurchmesser konventionell beschichteter elektronischer Bauteile. Mit dem Walzenbeschichtungsverfahren werden somit kompakte und kostengünstige elektronische Bauteile mit genau definierten geometrischen Abmessungen bereitgestellt.
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Die Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen durch die darauf basierende Beschreibung beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ansprüchen einschließt, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht ausdrücklich in den Ansprüchen oder Ausführungsformen angegeben ist.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Beschichtungsanordnung
- 2
- Beschichtungswalze
- 3
- Beschichtungsmaterial
- 4
- Motor
- 5
- Stromquelle
- 6
- Befestigungselement
- 7
- Startposition
- 8
- Endposition
- 10
- Elektronisches Bauteil
- 11
- Kopf
- 12
- Beschichtung
- 12a
- Einbuchtung
- 13
- Kontaktierungselement
- 14
- Sensorelement
- R
- Rotationsachse
- D
- Kopfdurchmesser
- L
- Beschichtungslänge
- V
- Viskose Kraft
- A
- Längsachse
