KR100205497B1 - 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법 - Google Patents

모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법에 관한 것으로, 모듈용 기판의 양면에 복수개의 반도체 제품을 실장하기 위하여 크림 납을 전사(轉寫)하는 스크린 프린트 공정에 있어서, 모듈용 기판을 지지하는 받침대의 몸체부에 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이의 차이를 보정해 주는 받침판이 삽입·고정된 받침대가 구비되며, 구비된 받침대의 상부면에 모듈용 기판이 탑재되어 수평으로 지지되며, 반도체 제품의 높이에 따라서 반도체 제품의 높이를 보정해 줄 수 있는 받침판만을 교체하여 줌으로써, 모듈에 실장되는 반도체 제품의 종류에 따라서 별도의 받침대를 구비하지 않아도 되며 본 발명에 의한 받침대는 단면 모듈의 제조뿐만 아니라 양면 모듈의 제조에도 사용될 수 있는 범용성을 갖고 있다.

Description

모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법(Support table for supporting board for applying module and screen print method using the same)
본 발명은 모듈용 기판 지지용 받침대에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 받침대의 상면에 일정한 간격을 두고 복수개의 긴 구멍이 형성되어 있으며, 모듈용 기판의 일면에 실장된 복수개의 반도체 제품의 높이의 차이를 보정해 주는 복수개의 받침판이 긴 구멍에 삽입·고정되어 스크린 프린트 공정 중에 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 범용성을 갖는 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법에 관한 것이다.
전자기기 및 반도체 제품은 점차적으로 규격의 소형화, 고집적화 및 신호의 고속화를 추구하고, 집적회로 외부적으로는 반도체 소자의 정보저장 능력을 향상시키기 위한 수단으로서 완성된 반도체 제품을 별도의 기판에 복수개 조합하여 모듈화 시키는 방법이 사용되고 있다.
모듈용 기판은 일반적으로 복수개가 연배열로 제조된다. 그리고, 연배열로 제조된 기판은 연배열 기판에 반도체 제품을 실장하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 분리하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조되거나, 연배열로 제조된 기판을 각기 분리하여 단배열 기판으로 만든 상태에서 반도체 제품을 실장하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조된다.
그리고, 복수개의 반도체 제품이 실장된 모듈의 종류는 단면 모듈(Single Side Module)과 양면 모듈(Double Side Module)이 있다. 단면 모듈은 모듈용 기판의 일면에만 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있고, 양면 모듈은 모듈용 기판의 양면에 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있다.
통상적으로 모듈용 기판에 반도체 제품을 실장시키기 위하여 모듈용 기판 상의 랜드 패턴에 크림 납(Cream Lead)과 같은 땜납을 도포하게 된다. 도포 방법으로는 일반적으로 스크린을 이용한 스크린 프린트(Screen Print) 방법과 디스팬서(Dispenser)를 이용한 디스팬서 토출법이 주로 사용되고 있다.
디스팬서 토출법은 실린지(Syringe)속에 들어있는 크림 납을 선단의 노즐(Nozzle)에서 주로 압축공기로 실린지속의 크림 납을 압출하여 크림 납을 토출하는 방법이다. 따라서, 디스팬서 토출법은 노즐을 통해서 크림 납을 토출하기 때문에 기판의 평면성에 그다지 영향을 받지 않는다는 장점이 있다. 그리고, 크림 납의 토출양은 공기압, 토출시간, 노즐의 내경 및 크림 납의 점도(Centipoise)에 의해 조정된다. 하지만, 양산성이나 다핀화되는 반도체 칩 패키지의 경향에 대한 대응성이 떨어지기 때문에 세밀하게 크림 납을 도포하는 공정에는 적합하지 못하다.
그러나, 스크린 프린트 방법은 홀 패턴(Hole Patten)이 형성된 스크린을 기판상의 필요한 부분에 접촉시킨 상태에서 일정한 두께의 크림 납을 한 번에 또는 대량으로 전사(轉寫)할 수 있는 장점이 있으나, 기판과 스크린이 접촉된 상태에서 크림 납이 전사되기 때문에 기판의 평면성이 요구된다. 그리고, 스크린 프린트에 사용되는 스크린은 재질에 따라서 메쉬(mesh) 스크린과 금속 스크린(또는, "금속 마스크"라 한다)으로 대별된다.
메쉬 스크린은 스테인레스 와이어 또는 나일론, 테트론제의 메쉬에 유제(乳劑)를 도포하여 홀 패턴을 형성한 것으로서 통상 80∼100개의 홀 패턴을 갖는 메쉬가 사용되며, 면적이 큰 기판에까지 사용할 수 있는 장점이 있다. 인쇄되는 패턴의 막두께는 크림 납 두께와 메쉬의 거칠기에 따라 결정된다.
금속 마스크는 메쉬 스크린에 비해 단가가 높지만 내구성이 뛰어나며, 금속 마스크 상에 세밀한 홀 패턴을 형성하는 것이 가능하기 때문에 기판 상에 형성된 세밀한 랜드 패턴에 크림 납의 전사가 가능한 장점이 있다. 하지만, 금속 마스크의 치수 제한으로 기판에 대한 인쇄 면적에 한계가 있는 단점이 있다.
상기한 스크린을 이용하여 크림 납을 전사하는 공정에 있어서, 스퀴즈(squeegee)가 일정한 압을 모듈용 기판에 가하기 때문에 크림 납을 전사하는 과정에서 모듈용 기판이 휘는 문제를 해결하기 위하여 모듈용 기판의 수평을 유지하며 동시에 지지할 수 있는 모듈용 기판 지지용 받침대(Support Table)의 사용이 요구된다.
이하, 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법에 대하여 설명하기로 하겠다.
도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 2―2선 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 종래 기술의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대(이하, "받침대"라 한다)에 대하여 설명하면, 받침대(10)는 모듈용 기판(20)의 하부면에 대응되게 평평한 구조를 갖고 있으며, 스크린 프린트하는 공정에서 모듈용 기판(20)의 하부면을 수평으로 지지하여 크림 납(50)을 전사할 때 모듈용 기판(20)이 휘는 문제를 방지하는 역할을 하게 된다. 그리고, 하부면에 받침대(10)를 고정하기 위한 자석(73)이 부착된 구조를 갖는다.
여기서, 종래 기술에 따른 받침대(10)를 이용한 스크린 프린트 단계를 설명하면, 받침대(10)의 상부면에 반도체 제품이 실장되지 않은 모듈용 기판(20)이 탑재된다. 그리고, 모듈용 기판(20)의 상부에 메쉬 또는 금속 마스크와 같은 스크린(30)을 정렬시키게 된다. 그리고, 스크린(30) 상에 크림 납(50)이 공급된 상태에서 스퀴즈(40)로 스크린(30)을 소정의 압력으로 가압하여 이동하면서 모듈용 기판(20)에 크림 납(50)을 전사하게 된다. 여기서, 모듈용 기판(20)의 하부면이 받침대(10)에 의해 수평으로 지지되기 때문에 스퀴즈(40)로 소정의 압력을 가한 상태에서 밀어도 모듈용 기판(20)이 휘는 문제는 발생되지 않는다.
도면상에 도시되지는 않았지만 받침대(10)는 구동 장치의 일면에 고정되어 있으며, 구동 장치의 구동에 의해 모듈용 기판(20)이 탑재된 받침대(10)가 상승하여 스크린(30)에 근접된 상태에서 크림 납(50)을 도포하는 공정이 진행된다. 통상적으로 구동 장치에 받침대(10)를 고정하는 방법으로 자석(73)의 자력을 이용하여 받침대(10)를 구동 장치의 일면에 고정시키게 된다. 따라서, 받침대(10)는 비자성체(非磁性體)로 알루미늄 계열의 합금으로 주로 제조된다.
모듈용 기판(20)으로는 인쇄 회로 기판(PCB ; Printed Circuit Board)이 주로 사용되며, 모듈용 기판(20)에는 크림 납이 전사되어 반도체 제품이 탑재될 부분인 복수개의 랜드 패턴(24)이 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 통상적으로 모듈용 기판(20)은 연배열 기판으로 제작된다. 따라서, 반도체 제품의 실장이 완료된 이후에 양 말단에 형성된 홀(26)을 기준으로 하여 절단기를 사용하여 절단함으로서 개별 모듈로 완성된다. 본 실시예에서는 개별 모듈로 완성될 기판(20)의 일면에 6개의 반도체 제품(60)이 실장될 랜드 패턴(24)이 형성되어 있다. 물론, 다른 반도체 제품 예를 들면 캐패시터나 레지스터 등이 실장될 부분에 대응되게 랜드 패턴이 형성되어 있지만 생략하였다.
그리고, 스크린(30)에는 모듈용 기판의 랜드 패턴(24)에 대응되게 크림 납(50)이 전사될 홀 패턴(32)이 형성되어 있다.
상기와 같은 스크린 프린트 방법에 의해 모듈용 기판의 랜드 패턴(24)에 크림 납(50)을 전사하게 되며, 랜드 패턴(24)에 전사된 크림 납(50)에 반도체 제품(60)을 탑재시킨 상태에서 리플로우 솔더(Reflow Solder) 공정에 의해 반도체 제품(60)이 모듈용 기판(20)의 일면에 실장된다.
일면에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판의 다른면에 반도체 제품을 실장시키기 위하여 스크린 프린트하는데 있어서, 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이의 차이에 따른 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 받침대에 대하여 설명하겠다.
도 3은 모듈용 기판의 일면에 반도체 제품이 실장된 이후에 다른 면에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 의해 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하여 일면에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판을 지지하기 위한 받침대에 대하여 설명하면, 모듈용 기판(20)의 일면에 실장된 반도체 제품(60)의 높이가 동일하기 때문에 반도체 제품(60)과 접촉하게 되는 받침대(10)의 상부면이 평평한 구조를 갖고 있다. 즉, 받침대(10)의 상부면이 평평한 구조를 가져야만 동일한 높이를 갖는 반도체 제품(60)의 하부면과 접촉되어 모듈용 기판(20)을 수평으로 지지할 수 있다. 그리고, 도 1 및 도 2에서 사용되었던 받침대(10)를 그대로 사용할 수 있다.
그리고, 스크린 프린트 공정은 도 1 및 도 2에서 설명되었던 내용과 동일한 공정으로 크림 납(50)을 전사하게 되며, 전사된 크림 납(50)에 반도체 제품(60)을 탑재시킨 상태에서 리플로우 솔더 공정에 의해 반도체 제품(60)을 실장하게 된다.
상기한 실시예에서는 모듈용 기판(20)의 다른면에 높이가 동일한 반도체 제품(60)을 실장하였지만, 양면 모듈의 특성에 따라서 높이가 다른 반도체 제품을 실장하여도 무방하다.
여기서, 도 4는 모듈용 기판(20)의 양면에 반도체 제품(60)이 실장이 완료되어 개별 양면 모듈(90)로 제작된 상태의 정면도이다.
도 5는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 일면에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 의해 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하여 종래 기술의 다른 실시예에 따른 받침대(110)를 설명하면, 모듈용 기판(120)의 일면에 실장되는 반도체 제품(160, 165)의 높이가 동일하지 않은 경우에 반도체 제품 중에서 상대적으로 높이가 낮은 반도체 제품(165)이 실장되는 부분에 대응되게 돌출부(115)가 형성된 받침대(110)를 사용하여야 한다. 여기서, 받침대(110)에 형성된 돌출부(115)는 받침대와 일체로 형성된다. 본 실시예에서는 모듈용 기판(120)의 일면의 중심 부분에 실장된 2개의 반도체 제품(165)의 높이가 낮기 때문에 높이가 낮은 반도체 제품(165)의 주변에 실장된 반도체 제품(160)과의 높이를 동일하게 보정해 주기 위하여 그 부분에 돌출부(115)가 형성되어 있다. 물론, 돌출부(115)는 높이가 높은 반도체 제품(160)과 높이가 낮은 반도체 제품(165)의 높이 차에 해당되는 높이를 갖는다. 그리고, 받침대(110)의 하부면에 자석(173)이 부착된 구조를 갖는다.
상기와 같은 받침대(110)에 돌출부(115)를 형성하여 반도체 제품의 높이의 차이를 보정해 줌으로써 일면에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판(120)을 수평으로 지지하여 스크린 프린트하는 과정에서 발생될 수 있는 모듈용 기판(120)이 휘는 문제를 극복할 수 있다.
그리고, 상기의 돌출부(115)를 갖는 받침대(110)에 모듈용 기판(120)이 수평으로 지지된 상태에서 스크린(130)을 이용하여 크림 납(150)을 전사하는 공정은 전술된 내용과 동일하다.
도 6은 모듈용 기판(120)의 양면에 반도체 제품(160, 165)이 실장이 완료되어 개별 양면 모듈(190)로 제작된 상태를 도시하고 있으며, 모듈용 기판(120)의 다른면에 실장되는 반도체 제품이 양면 모듈의 특성에 따라서 동일한 높이를 갖는 반도체 제품이 실장되어도 무방하다.
여기서, 모듈용 기판(20)에 실장되는 반도체 제품의 높이는 일반적으로 SOJ(Small Outline Package ; SOJ)는 약 3.6mm, TSOP(Tin Small Outline Package ; TSOJ)는 약 1.2mm, QFP(Quad Flat Package ; QFP)는 약 3.0mm이다.
이와 같은 양면 모듈을 제작하는데 있어서, 모듈용 기판의 일면에 반도체 제품을 실장하기 위해서는 도 1 및 도 2에 도시된 상부면이 평평한 받침대가 사용되어야 하고, 다른 면에 크림 납을 도포하기 위해서 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 받침대는 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이가 일정한 경우에는 도 1 및 도 2에 도시된 상부면이 평평한 받침대를 사용하여도 무방하지만, 도 5 및 도 6에서와 같이 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이가 다를 경우에는 반도체 제품의 높이를 보정해 줄 수 있는 돌출부가 형성된 받침대가 사용되어야 한다. 즉, 양면 모듈용 기판에 실장되는 반도체 제품에 따라서 각기 다른 높이를 갖는 돌출부가 형성된 받침대가 구비되어야 하는 문제점이 발생된다.
그리고, 양면 모듈용 기판의 개발에 따라서 받침대를 새로 제조하여야 하기 때문에 받침대 제조에 따른 비용이 많이 드는 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은 양면 모듈용 기판에 실장되는 반도체 제품의 종류에 따라서 각기 다른 높이를 갖는 돌출부가 형성된 받침대를 사용하여야 하는 문제점을 극복할 수 있는 반도체 제품의 높이의 차이에 제약을 받지 않고 양면 모듈용 기판을 수평으로 지지할 수 있는 범용성을 갖는 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 2는 도 1의 2―2선 단면도.
도 3은 모듈용 기판의 일면에 반도체 제품이 실장된 이후에 다른 면에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 단면도.
도 4는 도 3에 의해 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도.
도 5는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 일면에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 스크린 프린트되는 상태를 나타내는 단면도.
도 6은 도 5에 의해 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 내부에 복수개의 긴 구멍이 형성된 모듈용 기판 지지용 받침대의 몸체부를 나타내는 분리 사시도.
도 8은 도 7의 몸체부의 긴 구멍에 삽입되는 받침판을 나타내는 사시도.
도 9는 도 7에 도 8이 결합된 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판의 일면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 10은 도 9의 10―10선 단면도.
도 11은 도 9에서 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판을 나타내는 사시도.
도 12는 도 7에 도 8이 결합된 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 도 11의 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 13은 도 12의 13―13선 단면도.
도 14는 도 13에서 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판 고정 장치에 고정된 복수개의 모듈용 기판에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 16은 도 15의 16―16선 단면도.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 도 15의 공정에 따른 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도.
도 18은 도 17의 18―18선 단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※
210, 310 : 받침대(Support Table) 220 : 모듈용 기판
224, 328 : 랜드 패턴(Land patten) 230,330 : 스크린(Screen)
232, 332 : 홀 패턴(Hole patten) 240, 340 : 스퀴즈(squeegee)
250, 350 : 크림 납(Cream Lead) 270, 370 : 몸체부
271, 371 : 상부 몸체부 272 : 중간 몸체부
273, 373 : 자석 274 : 하부 몸체부
275, 327 : 체결 수단 276 : 체결 구멍
277, 376 : 긴 구멍(Slot) 278, 279, 379 : 개구부
280, 380 : 받침판(Support Plate) 282 : 받침 다리
320 : 모듈용 기판 고정 장치 390 : 단배열 모듈용 기판
상기 목적을 달성하기 위하여, 양면에 대응되게 직사각형의 홈이 형성되어 있으며, 상기 직사각형의 홈의 바닥면에 일정한 간격을 두고 복수개의 긴 구멍이 형성된 몸체부; 및 상기 몸체부에 형성된 긴 구멍에 삽입되어 고정된 복수개의 받침판;을 포함하며, 상기 받침판은 상기 몸체부의 상부면에 탑재될 모듈용 기판의 일면의 높이를 보정하여 상기 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 범용성을 갖는 모듈용 기판 지지용 받침대 및 그를 이용한 스크린 프린트 방법을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 내부에 복수개의 긴 구멍이 형성된 모듈용 기판 지지용 받침대의 몸체부를 나타내는 분리 사시도이다.
도 8은 도 7의 몸체부의 긴 구멍에 삽입되는 받침판을 나타내는 사시도이다.
도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 받침대를 설명하면, 받침대는 크게 복수개의 긴 구멍(277)이 형성된 몸체부(270)와 상기 몸체부(270)의 긴 구멍(277)에 삽입되어 고정될 받침판(280)으로 이루어져 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 받침대의 몸체부(270)는 크게 직사각형의 개구부(278)가 형성된 하부 몸체부(274)와, 하부 몸체부(274) 상부면에 체결되어 있으며, 단변에 평행하게 소정의 간격을 두고 복수개의 긴 구멍(277)이 형성된 중간 몸체부(272) 및 중간 몸체부(272)의 상부면에 체결되어 있으며, 중간 몸체부(272)에 형성된 긴 구멍(277)이 외부에 노출될 수 있도록 직사각형의 개구부(279)가 형성된 상부 몸체부(271)로 이루어져 있다. 그리고, 하부, 중간 및 상부 몸체부(271, 272, 274)의 외측에 서로 대응되는 위치에 체결 구멍(276)이 형성되어 있으며, 하부, 중간 및 상부 몸체부의 체결 구멍(276a, 276b, 276c)이 정렬된 상태에서 나사와 같은 체결 수단(275)에 의해 체결 고정되는 구조를 갖는다. 그리고, 체결 구멍(276)은 한 변에 각각 소정의 간격을 두고 3개씩 형성되어 있다. 또한, 본 도면에서는 1개의 체결 수단(275)만을 도시하였지만, 각기 대응되는 체결 구멍(276)에 체결 수단(275)이 체결된 구조를 갖는다.
그리고, 중간 몸체부(272)에 형성된 긴 구멍(277) 전체를 포함하는 면적을 갖고 있으며, 하부 몸체부(274)의 개구부(278)의 면적보다는 작은 자석(273)이 중간 몸체부(272)의 하부면에 부착되어 있다. 그리고, 자석(273)의 높이는 하부 몸체부(274)의 높이와 동일하다.
몸체부(270)는 비자성체로서 알루미늄 계열의 합금으로 제조된다. 특히, 알루미늄 계열의 합금 중에서 Al6061로 제조된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 몸체부(270)는 하부 몸체부(274), 중간 몸체부(272) 및 상부 몸체부(271)가 분리 제작되어 체결된 구조를 갖고 있지만, 하부 몸체부(274), 중간 몸체부(272) 및 상부 몸체부(271)를 일체로 제조하여도 무방하다. 즉, 일체로 형성된 몸체부에는 하부 몸체부 및 상부 몸체부의 직사각형의 개구부(278, 279)에 해당되는 직사각형 홈이 몸체부의 양 면에 형성되어 있고, 직사각형의 홈의 바닥면에 중간 몸체부(272)에 형성된 복수개의 긴 구멍(277)이 형성되어 있다. 따라서, 일체로 형성된 몸체부 또한 본 발명의 일 실시예에 따른 몸체부와 동일한 구조를 갖는다.
받침판(280)은 상부 몸체부의 직사각형의 개구부(279)의 장변의 길이보다는 작은 길이를 갖는 직사각형의 형상을 갖는 막대(281)와, 막대의 하부에 소정을 간격을 두고 중간 몸체부의 긴 구멍(277)의 깊이에 대응되는 높이(b)를 갖는 받침 다리(282)가 나사와 같은 체결 수단(283)에 의해 체결되어 있다. 그리고, 막대(283)의 재질은 알루미늄 계열의 합금, 예를 들면 Al6061이며, 받침 다리의 재질은 자성체인 철계 합금 계열의 합금, 예를 들면 SKD-11이다.
후술되겠지만, 받침판(280)의 높이(a)는 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 제품의 높이에 따라서 차이가 발생된다.
도 9는 도 7에 도 8이 결합된 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판의 일면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 10은 도 9의 10―10선 단면도이다.
도 11은 도 9에서 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 모듈용 기판을 나타내는 사시도이다.
도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 받침대를 이용한 모듈용 기판의 일면에 크림 납이 전사되는 단계를 설명하면, 상부 몸체부의 개구부(279)를 통하여 복수개의 받침판(280)의 받침 다리(282)가 중간 몸체부의 긴 구멍(277)에 삽입되어 중간 몸체부(272)의 하부면에 부착된 자석(273)의 자력에 의해 고정된 받침대(210)가 구비된다. 여기서, 받침판(280)의 상부면은 상부 몸체부(271)의 상부면과 동일면 상에 올 수 있는 높이를 갖는 받침판(280)이 사용된다. 그리고, 상기의 받침판(280)을 사용하는 이유는 모듈용 기판(220)의 어느 면에도 반도체 제품이 실장되지 않았기 때문에 상기 받침대(280)의 상부면과 접촉되는 모듈용 기판(220)의 하부면을 수평으로 지지하기 위해서이다. 그리고, 본 실시예에 사용된 받침대(280)의 높이는 모두 동일하다.
상기의 구조를 갖는 받침대(210)가 구비된 상태에서 모듈용 기판(220)의 일면이 받침대(210)의 상부면에 탑재되어 상부 몸체부(271) 및 받침판(280)에 의해 수평으로 지지된다. 그리고, 모듈용 기판(220)의 상부에 메쉬 또는 금속 마스크와 같은 스크린(230)을 정렬시키게 된다. 그리고, 스크린(230) 상에 크림 납(250)이 공급된 상태에서 스퀴즈(240)로 스크린(230)을 소정의 압력으로 가압하여 이동하면서 스크린의 홀 패턴(232)을 통해서 크림 납(250)이 모듈용 기판(220)의 랜드 패턴(224)에 전사된다. 그때, 모듈용 기판(220)이 받침대(210)에 의해 수평으로 지지되기 때문에 스퀴즈(240)로 소정의 압력을 가한 상태에서 크림 납(250)을 밀어도 모듈용 기판(220)이 휘는 문제는 발생되지 않는다.
그리고, 크림 납(250)이 모듈용 기판 일면의 랜드 패턴(224)에 전사된 이후에 반도체 제품(260, 265)을 전사된 랜드 패턴 상의 크림 납(250)에 대응되게 탑재시킨 후에 리플로우 솔더 공정에 의해 반도체 제품(260, 265)은 모듈용 기판(220)의 일면에 실장된다.
본 실시예에서는 개별적으로 분리될 모듈용 기판(220)의 일면에 6개의 반도체 제품(260, 265)이 실장되어 있으며, 실장된 반도체 제품 중에서 높이가 상대적으로 낮은 2개의 반도체 제품(265)이 중간에 실장되어 있다.
도면상에 도시되지는 않았지만 받침대(210)는 구동 장치의 일면에 고정되어 있으며, 구동 장치의 구동에 의해 모듈용 기판(220)이 탑재된 받침대(210)가 상승하여 스크린(230)에 근접된 상태에서 크림 납(250)을 도포하는 공정이 진행된다. 구동 장치에 받침대(210)를 고정하는 방법으로 자석의 자력을 이용하여 받침대(210)를 구동 장치의 일면에 고정시키게 된다.
따라서, 본 발명에 사용되는 자석(273)은 받침대의 몸체부(270)를 구동 장치의 일면에 고정시키는 역할과 받침판(280)을 중간 몸체부(272)의 상부면에 고정시키는 역할을 동시에 하게 된다.
도 12는 도 7에 도 8이 결합된 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 도 11의 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 13은 도 12의 13―13선 단면도이다.
도 14는 도 13에서 스크린 프린트된 부분에 반도체 제품이 실장된 양면 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하여 모듈용 기판이 탑재되어 지지되는 받침대의 구조를 설명하면, 모듈용 기판(220)의 일면에 실장된 반도체 제품(260, 265) 중에서 중간의 2개의 반도체 제품(265)의 높이가 모듈용 기판(220)의 일면에 실장된 다른 반도체 제품(260)에 비하여 상대적으로 낮다. 따라서, 본 실시예에 따른 받침대(210)는 상대적으로 높이가 낮은 반도체 제품(265)과 상대적으로 높이가 높은 반도체 제품(260)의 높이를 받침판(280)이 보정하여 받침대(210)의 상부 몸체부(271)의 상부면에 탑재된 모듈용 기판(220)을 수평으로 지지하게 된다. 그리고, 받침판(280)은 중간 몸체부(272)의 긴 구멍(277)에 삽입되어 중간 몸체부(272)의 하부면에 부착된 자석(273)의 자력에 의해 고정된다.
좀더 상세히 설명하면, 상대적으로 높이 낮은 반도체 제품(265)의 하부면과는 높이가 높은 받침판(280a)의 상부면이 접촉되어 반도체 제품(265)을 지지하게 되며, 상대적으로 높이 높은 반도체 제품(260)의 하부면은 높이가 낮은 받침판(280b)의 상부면이 접촉되어 반도체 제품(260)을 수평으로 지지하게 된다. 즉, 모듈용 기판(220)에 실장된 전체 반도체 제품(260, 265)의 높이와 받침판(280)의 높이의 합이 상부 몸체부(271)의 높이와 동일하게 조정된다. 여기서, 보정하는 높이의 기준은 모듈용 기판(220)의 일면이 탑재되는 상부 몸체부(271)의 상부면이 된다.
따라서, 모듈용 기판(220)의 일면에 실장된 반도체 제품(260, 265)의 높이의 차이를 보정해 주는 받침판(280)을 구비하여 중간 몸체부의 긴 구멍(277)에 삽입시켜 고정시켜 사용함으로써, 모듈용 기판(220)의 종류에 무관하게 스크린 프린트 공정 중에 모듈용 기판(220)을 수평으로 지지할 수 있다.
이와 같은 받침대(210)가 구비된 상태에서 일면에 반도체 제품(260, 265)이 실장된 모듈용 기판(220)의 다른면에 반도체 제품을 실장하기 위하여 크림 납(250)을 스크린 프린트하는 단계를 설명하면, 먼저 받침대(210)의 상부 몸체부(271)의 상부면에 일면에 높이가 다른 반도체 제품(260, 265)이 실장된 양면 모듈용 기판(220)이 탑재되어 상부 몸체부(271)의 상부면과 받침판(280)에 의해 수평으로 지지된다.
그리고, 스크린(230)을 이용하여 크림 납(250)을 모듈용 기판(220) 다른면의 랜드 패턴(224)에 전사하는 방법은 전술된 내용과 동일하다. 즉, 모듈용 기판(220)의 상부에 메쉬 또는 금속 마스크와 같은 스크린(230)을 정렬시키게 된다. 그리고, 스크린(230) 상에 크림 납(250)이 공급된 상태에서 스퀴즈(240)로 스크린(130)을 소정의 압력으로 가압하여 이동하면서 모듈용 기판(220)에 크림 납(250)을 전사하게 된다. 여기서, 모듈용 기판(220)이 받침대(210)에 의해 수평으로 지지되기 때문에 스퀴즈(240)로 소정의 압력을 가한 상태에서 밀어도 모듈용 기판(220)이 휘는 문제는 발생되지 않는다.
그리고, 크림 납(250)이 모듈용 기판 다른면의 랜드 패턴(224)에 전사된 이후에 반도체 제품(260, 265)을 랜드 패턴에 전사된 크림 납(224)에 대응되게 탑재시킨 후에 리플로우 솔더 공정에 의해 반도체 제품(260, 265)은 모듈용 기판(220)의 일면에 실장된다. 그리고, 모듈용 기판(220)을 개별로 절단함으로써 개별 양면 모듈(290)로의 제조가 완료된다.
도 14에서는 모듈용 기판(220)의 양면에 반도체 제품(260, 265)이 실장이 완료되어 개별 양면 모듈(290)로 제작된 상태를 도시하고 있으며, 모듈용 기판(220)의 다른면에 실장되는 반도체 제품이 양면 모듈의 특성에 따라서 동일한 높이를 갖는 반도체 제품이 실장되어도 무방하다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 모듈용 기판 고정 수단에 고정된 복수개의 모듈용 기판에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 16은 도 15의 16―16선 단면도이다.
도 15 및 도 16에 따른 본 발명의 다른 실시예에 따른 받침대를 설명하면, 받침대(310)에 본 발명의 실시예에서는 연배열의 모듈용 기판이 탑재되었지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 복수개의 단배열의 모듈용 기판이 고정된 모듈용 기판 고정 장치(320, 이하, "고정 장치"라 한다)가 탑재된 구조를 갖는다. 따라서, 고정 장치(320)의 구조에 따라서 받침대의 몸체부(370)의 구조 및 받침판(380)의 높이에 차이가 발생하게 된다.
본 발명의 실시예에 사용된 모듈용 기판을 연배열로 일정 수 이상으로 제작하게 되면 연배열 기판 자체가 휘는 문제가 발생되기 때문에 본 발명의 다른 실시예에서는 단배열로 제작된 복수개의 모듈용 기판(390)을 각기 고정하는 클렘퍼부(325)를 갖는 고정 장치(320)가 사용된다. 본 도면에서는 7개의 단배열의 모듈용 기판(390)이 고정 장치(320)에 고정된 구조를 갖는다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 받침대(310)를 설명하기 이전에 고정 장치(320)에 대하여 간략하게 설명하면, 고정 장치(320)는 직사각형의 개구부(323)가 형성되어 있으며, 일측에 단배열 모듈용 기판(390)의 단변이 안착될 안착홈(324)이 장변을 따라서 복수개 형성된 틀(326)과, 상기 안착홈(324)과 대응되는 위치에 단배열 모듈용 기판(390)의 다른 단변이 안착될 클렘퍼(322)가 각기 체결된 클렘퍼부(325)가 틀(326)의 양 단변에 나사와 같은 체결 수단(327)에 의해 체결되어 고정된 구조를 갖는다. 그리고, 클렘퍼부(325)에 체결된 클렘퍼(322)는 스프링과 같은 탄성체(321)에 체결된 구조를 갖는다.
고정 장치의 클렘퍼(322)가 단배열 모듈용 기판(390)을 고정하는 단계를 설명하면, 먼저 클렘퍼(322)를 후퇴시키고, 후퇴된 클렘퍼(322)와 안착홈(324) 사이에 단배열 모듈용 기판(390)이 공급된다. 그때, 후퇴된 클렘퍼(322)가 탄성체(321)의 복원 운동에 의해 원상태로 복원되면서 클렘퍼(322)의 일측이 단배열 모듈용 기판(390) 일측의 단변을 밀어 단배열 모듈용 기판(390) 다른 일측이 안착홈(324)의 내측으로 밀려 단배열 모듈용 기판(390)의 양 단변이 클렘퍼(322)와 안착홈(324) 사이에 고정된다.
받침대(310)의 구조에 대하여 상세하게 설명하면, 상부 몸체부(371)의 상부면에 고정 장치(320)의 하부면이 안착되기 위하여 받침대의 상부 몸체부(371)의 장변과 개구부(379) 사이의 폭(c)이 마주보는 장변과 개구부 사이의 폭보다는 넓게 형성되어 있으며, 중간 몸체부의 긴 구멍(377)에 삽입되어 자석(373)의 자력에 의해 고정되는 받침판(380)의 높이가 상이하며, 나머지 구조는 본 발명에 따른 받침대의 구조와 동일하다. 물론, 본 발명의 다른 실시예에 따른 받침대의 몸체부(370)를 일체로 형성하여도 무방하며, 구조적 설명은 전술된 본 발명의 일 실시예에 따른 받침대의 일체로 형성된 몸체부의 설명과 동일하다.
여기서, 받침대의 상부 몸체부(371)의 장변과 개구부(379) 사이의 영역이 고정 장치의 클렘퍼부(325) 및 클렘퍼부(325)에 근접한 틀(326)의 일부 영역이 탑재되어 수평으로 지지하게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 받침대(310)를 이용한 모듈용 기판(390)의 일면에 크림 납(350)을 전사하는 단계를 설명하면, 상부 몸체부의 개구부(379)를 통하여 복수개의 받침판(380)이 중간 몸체부의 긴 구멍(377)에 삽입되어 중간 몸체부의 하부면에 부착된 자석(373)의 자력에 의해 고정된 받침대(310)가 구비된다.
그리고, 받침대의 상부 몸체부(371)의 상부면에 고정 장치(320)의 하부면이 탑재된다. 여기서, 고정 장치(320)에 고정된 단배열 모듈용 기판(390)은 어느 면에도 반도체 제품이 실장되지 않은 상태이다. 그리고, 고정 장치(320)에 고정된 단배열 모듈용 기판(390)의 하부면과 고정 장치(320)의 하부면 사이에 높이 차이가 있기 때문에 상기한 높이 차이를 보정해 줄 수 있는 높이를 갖는 받침판(380)이 몸체부(270)에 투입된다. 따라서, 고정 장치의 틀(326)을 포함하여 클렘퍼부(325)는 받침대의 상부 몸체부(371)의 상부면에 의해 수평으로 지지되며, 단배열 모듈용 기판(390)은 받침판(380)의 상부면과 접촉되어 수평으로 지지된다. 여기서, 받침판(380)의 높이는 동일하며, 받침대의 상부 몸체부(371)의 상부면에 대하여 돌출되어 있다.
상기와 같이 고정 장치(320)가 받침대(310)에 수평으로 지지된 상태에서 고정 장치(320)의 상부에 정렬된 스크린(330)을 이용하여 크림 납(350)을 단배열 모듈용 기판의 랜드 패턴(328)에 전사하게 된다. 상기의 크림 납(350)을 전사하는 공정은 본 발명에 따른 공정과 동일하다. 여기서, 단배열 모듈용 기판(390)이 받침대(310)에 의해 수평으로 지지되기 때문에 스퀴즈(340)로 소정의 압력을 가한 상태에서 밀어도 단배열 모듈용 기판(390)이 휘는 문제는 발생되지 않는다.
상기의 스크린 프린트 공정 이후에 단배열 모듈용 기판(390)의 일면에 반도체 제품이 실장된 상태는 도 11과 동일하다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈용 기판 지지용 받침대에 놓여진 도 15의 공정에 따른 단배열 모듈용 기판의 다른 면에 크림 납이 전사되는 상태를 나타내는 분리 사시도이다.
도 18은 도 17의 18―18선 단면도이다.
도 17 및 도 18을 참조하여 복수개의 단배열 모듈용 기판의 고정 장치가 탭재되어 수평으로 지지되는 받침대의 구조를 설명하면, 단배열 모듈용 기판(390)의 일면에 실장된 반도체 제품(360, 365) 중에서 중간의 2개의 반도체 제품(365)의 높이가 단배열 모듈용 기판의 일면에 실장된 다른 반도체 제품(360)에 비하여 높이가 상대적으로 낮다. 따라서, 본 실시예에 따른 받침판(380)은 상대적으로 높이가 낮은 반도체 제품(365)과 상대적으로 높이가 높은 반도체 제품(360)의 높이를 보정하게 된다. 즉, 높이가 상대적으로 낮은 반도체 제품(365)은 상대적으로 높이가 높은 받침판(380a)에 의해 지지되며, 높이가 상대적으로 높은 반도체 제품(360)은 상대적으로 높이가 낮은 받침판(380b)에 의해 지지된다. 그리고, 받침판(380)의 상부면은 상부 몸체부(371)의 상부면 상에 돌출되어 있다.
따라서, 받침대의 상부 몸체부(371)의 상부면에 탑재된 고정 장치의 틀(326)을 포함하여 클렘퍼부(325)는 상부 몸체부(371)의 상부면에 탑재되어 수평으로 지지되며, 반도체 제품(360, 365)은 받침판(380)에 의해 수평으로 지지됨으로써 복수개의 단배열 모듈용 기판(390)이 고정된 고정 장치(320)가 받침대(310)에 의해 수평으로 지지된다.
상기와 같이 고정 장치(320)가 받침대(310)에 수평으로 지지된 상태에서 고정 장치(320)의 상부에 정렬된 스크린(330)을 이용하여 단배열 모듈용 기판(390)의 다른 면상의 랜드 패턴(324)에 크림 납(350)이 전사된다. 상기의 크림 납(350)을 전사하는 공정은 본 발명에 따른 공정과 동일하다. 여기서, 단배열 모듈용 기판(390)이 받침대(310)에 의해 수평으로 지지되기 때문에 스퀴즈(340)로 소정의 압력을 가한 상태에서 밀어도 단배열 모듈용 기판(390)이 휘는 문제는 발생되지 않는다.
상기의 스크린 프린트 공정에 의해 일면에 반도체 제품이 실장된 단배열 모듈용 기판(390)의 다른면에 반도체 제품이 실장된 상태는 도 14와 동일하다.
상기와 같은 제조 공정이 완료되면 단배열 모듈용 기판(390)은 양면 모듈로 제조되는 것이다.
따라서, 본 발명의 의한 구조를 따르면 반도체 제품의 높이에 따라서 반도체 제품의 높이를 보정해 주는 받침판을 중간 몸체부의 긴 구멍에 삽입시켜 자석의 자력을 이용하여 고정시켜 받침대에 탑재되는 모듈용 기판을 수평으로 지지함으로써, 반도체 제품의 높이에 따라서 반도체 제품의 높이를 보정해 줄 수 있는 별도의 받침대를 구비하지 않아도 되는 이점(利點)이 있다.
그리고, 본 발명에 의한 받침대는 단면 모듈의 제조뿐만 아니라 양면 모듈의 제조에서 모두 사용될 수 있는 범용성을 갖고 있다.
또한, 연배열 모듈용 기판뿐만 아니라 단배열 모듈용 기판이 복수개 고정된 고정 장치를 수평으로 지지하는 데에도 사용될 수 있는 범용성을 갖고 있다.

Claims (24)

  1. 양면에 대응되게 직사각형의 홈이 형성되어 있으며, 상기 직사각형의 홈의 바닥면에 일정한 간격을 두고 복수개의 긴 구멍이 형성된 몸체부; 및
    상기 몸체부에 형성된 긴 구멍에 삽입되어 고정된 복수개의 받침판;을 포함하며,
    상기 받침판은 상기 몸체부의 상부면에 탑재될 모듈용 기판의 일면의 높이를 보정하여 상기 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 몸체부는 직사각형의 개구부가 형성되어 있는 하부 몸체부와, 상기 하부 몸체부의 상부면에 체결되어 있으며, 상기 긴 구멍이 형성된 중간 몸체부 및 상기 중간 몸체부의 상부면에 체결되어 있으며, 상기 긴 구멍이 노출될 수 있도록 직사각형의 개구부가 형성된 상부 몸체부로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 하부 몸체부, 중간 몸체부 및 상부 몸체부의 외측면의 각기 대응되는 위치에 체결 구멍이 형성되어 있으며, 상기 체결 구멍에 체결 나사가 체결되어 상기 몸체부가 제조되는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 긴 구멍은 상기 중간 몸체부의 단변에 평행하게 형성된 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 받침판은 상부면이 평평한 막대와, 상기 막대의 하부면에 소정의 간격을 두고 체결된 받침 다리를 포함하며, 상기 받침 다리가 상기 긴 구멍에 삽입되어 상기 받침판이 고정되는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 받침판은 비자성체인 상기 막대에 자성체인 상기 받침 다리가 체결된 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 중간 몸체부의 하부면에 상기 긴 구멍을 포함하는 넓이를 갖는 자석이 부착되어 있으며, 상기 자석은 상기 긴 구멍에 삽입된 상기 받침판의 받침 다리를 자력을 이용하여 고정하는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 받침 다리의 하부면이 상기 자석의 상부면에 접촉되어 자력에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 자석의 높이가 상기 하부 몸체부의 개구부의 높이와 동일한 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대.
  10. 양면에 대응되게 직사각형의 홈이 형성되어 있으며, 상기 직사각형의 홈의 바닥면에 일정한 간격을 두고 복수개의 긴 구멍이 형성된 몸체부 및 상기 몸체부에 형성된 긴 구멍에 삽입되어 고정된 복수개의 받침판을 포함하는 받침대가 구비되는 단계와;
    양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 랜드 패턴이 형성된 모듈용 기판이 상기 받침대에 탑재되는 단계와;
    상기 모듈용 기판의 상부면에 상기 랜드 패턴에 대응되게 홀 패턴이 형성된 스크린이 정렬되는 단계; 및
    상기 스크린에 투입된 크림 납이 스퀴즈에 밀려 상기 랜드 패턴에 전사되는 단계;를 포함하며,
    상기 스퀴즈로 밀 때 상기 받침판이 상기 몸체부의 상부면에 탑재된 상기 모듈용 기판의 일면에 접촉되어 상기 모듈용 기판을 수평으로 지지한 상태에서 크림 납이 전사되는 것을 특징으로 하는 모듈용 기판 지지용 받침대를 이용한 스크린 프린트 방법.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 모듈용 기판이 연배열 기판인 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 몸체부의 상부면에 탑재된 연배열 기판의 일면에 반도체 제품이 실장된 경우에 상기 반도체 제품에 상기 받침판이 접촉되어 상기 연배열 기판을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 받침판은 상부면이 상기 연배열 기판의 일면에 실장된 반도체 칩과 접촉되는 막대 및 상기 막대의 하부면에 소정의 간격을 두고 체결된 받침 다리를 포함하며, 상기 받침 다리가 상기 긴 구멍에 삽입되어 상기 받침판이 고정되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 받침판은 비자성체인 상기 막대에 자성체인 상기 받침 다리가 체결된 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 상기 몸체부의 하부면에 형성된 직사각형의 홈에 자석이 부착되어 있으며, 상기 자석은 상기 긴 구멍에 삽입된 상기 받침판의 받침 다리를 자력을 이용하여 고정하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 받침 다리의 하부면이 상기 자석의 상부면에 접촉되어 자력에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  17. 제 10항에 있어서, 상기 모듈용 기판이 단배열 모듈용 기판인 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 단배열 모듈용 기판은 모듈용 기판 고정 장치에 복수개가 고정된 상태에서 상기 기판 고정 장치가 상기 몸체부의 상부면에 탑재되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 단배열 모듈용 기판의 일면이 상기 받침판의 상부면에 접촉되어 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 단배열 모듈용 기판의 일면에 반도체 제품이 실장된 경우에 상기 반도체 제품에 상기 받침판이 접촉되어 상기 단배열 모듈용 기판을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  21. 제 20항에 있어서, 상기 받침판은 상부면이 상기 단배열 모듈용 기판의 일면에 실장된 반도체 칩과 접촉되는 막대 및 상기 막대의 하부면에 소정의 간격을 두고 체결된 받침 다리를 포함하며, 상기 받침 다리가 상기 긴 구멍에 삽입되어 상기 받침판이 고정되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  22. 제 21항에 있어서, 상기 받침판은 비자성체인 상기 막대에 자성체인 상기 받침 다리가 체결된 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  23. 제 22항에 있어서, 상기 몸체부의 하부면에 형성된 직사각형의 홈에 자석이 부착되어 있으며, 상기 자석은 상기 긴 구멍에 삽입된 상기 받침판의 받침 다리를 자력을 이용하여 고정하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
  24. 제 23항에 있어서, 상기 받침 다리의 하부면이 상기 자석의 상부면에 접촉되어 자력에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 스크린 프린트 방법.
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