CN104853581A - 基板检查装置和部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供基板检查装置和部件安装装置。焊锡检查装置(31)和部件安装装置(41)具有支承印制电路板(1)的背面的基板支承装置(36、46)。基板支承装置(36、46)具有能够支承印制电路板(1)的背面的支承销(38、48)、决定支承销(38、48)的配置位置的配置位置决定单元(71)、以及在由配置位置决定单元(71)决定的支承销的配置位置配置支承销(38、48)的支承销配置单元(39、49)。配置位置决定单元(71)将支承销(38、48)的配置位置决定为支承印制电路板(1)的背面之中由抗蚀膜(6)覆盖了电极(3)且不存在电子部品(5)和焊锡膏(4)的部位的位置。

Description

基板检查装置和部件安装装置

技术领域

本发明涉及用于进行基板的检查的基板检查装置和用于将电子部件安装到基板上的部件安装装置。

背景技术

基板是在由树脂等构成的底板上配设有由铜箔等构成的电极(例如，电极图案等)、覆盖所述电极或底板的绝缘性的抗蚀膜、导电性的焊锡膏以及IC或电阻等电子部件等而形成的。

以往，在基板的制造过程中，沿着基板的输送线设置有：焊锡涂布装置，所述焊锡涂布装置向电极图案中的锡焊用焊盘涂布糊状的焊锡膏；部件安装装置，所述部件安装装置将电子部件压入被涂布了的焊锡膏而配置；以及回焊装置，所述回焊装置使焊锡膏熔融而接合电子部件和电极图案。另外，在制造过程中设置有检查装置，所述检查装置拍摄基板，并基于被拍摄了的图像来检查被涂布了的焊锡膏的状态或部件的安装状态。并且，在基板的制造过程中，基板的输送或基板的检查、电子部件针对基板的安装以通过平行地延伸的2条传送带支承基板的两侧部的状态进行。

然而，由于某种原因，存在在基板上发生弯曲(翘曲)的情况。当这样以在基板发生了弯曲的状态进行基板的检查或部件的安装时，恐怕会产生高度方向的误差从而检查精度降低、或者电子部件的配置位置发生偏移从而导致电子部件的安装不良。因此，为了防止基板的弯曲，提出了通过多个支承销从下方支承基板的背面的方法(例如，参考专利文献1等)。

另外，基板的背面之中由支承销支承的部位可以是电子部件或锡焊用焊盘不存在的部位，也可以是焊锡膏或抗蚀膜、焊盘以外的电极存在的部位(例如，参考专利文献2等)。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利文献特开平6-120700号公报

【专利文献2】日本专利文献特开平7-58423号公报

发明内容

【发明所要解决的问题】

然而，在基板的背面中，所谓只有电极存在的部位或只有抗蚀膜存在的部位是基板相对于底板的突出长(厚度)比较小，另一方面，所谓以抗蚀膜覆盖了电极的部位是基板相对于底板的突出长(厚度)比较大。因此，当如上述方法那样想要通过支承销支承基板的背面而不区分各部位时，恐怕会在突出长(厚度)比较小的部位和支承销之间形成比较大的(例如，20～70μm的)间隙。

当形成了这样的间隙时，容易在基板上产生振动。因此，在检查时，存在尤其容易产生高度方向上的误差、导致检查精度低下的可能。

另外，在部件的安装时，当压入电子部件时，基板容易弯曲。因此，存在电子部件针对焊锡膏的压入量不足、电子部件的固定不充分(产生电子部件的安装不良)的可能。

并且，在作为支承销使用了吸附型(在支承销侧吸引基板的类型)的支承销的情况下，虽然能够抑制基板的振动，但是会导致基板向支承销侧下降。在这种情况下，为了确保充分的检查精度，恐怕需要大大地增加检查装置中的景深或动态范围，从而导致成本的增大。

本发明是鉴于上述情况做出的，其目的在于，提供能够不导致成本增大而实现检查精度的提高的基板检查装置和能够更可靠地防止电子部件的安装不良的部件安装装置。

【用于解决问题的手段】

以下，对适于解决上述目的的各方案分项进行说明。根据需要对对应的方案附注特有的作用效果。

方案1.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。

根据上述方案1，能够通过支承销支承基板之中相对于底板的突出长(厚度)为大致一定的部位。因此，能够更可靠地防止在支承销和基板之间形成大的间隙，能够有效地抑制基板的振动。其结果是，能够实现检查精度的提高。

另外，根据上述方案1，在作为支承销使用吸附型部件的情况下，能够防止基板之中被吸附的部位向支承销侧下降。从而，由于确保了充分的检查精度，因此不需要使景深或动态范围大大地增加等，能够防止成本的增大。

方案2.如方案1所述的基板检查装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为所述被确定的位置。

根据上述方案2，基于设计数据来决定基板的被支承部位。因此，能够减轻配置位置决定单元中的处理负担，并且能够将支承销配置到可适当地支承基板的位置。

方案3.如方案1或2所述的基板检查装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置。

对于基板之中应进行细致的检查的部位(例如，焊锡紧密形成的部位、形成小的焊锡的部位等)或基板之中作为检查对象的部位，为了进一步实现良好的检查精度，优选尤其防止振动。尤其应防止振动的部位能够根据焊锡的配置信息或关于检查区域的信息求出。

这点，根据上述方案3，基于基板的表面上的焊锡的设计上的配置信息和与检查区域有关的信息中的至少一者来决定支承销的配置位置。从而，能够与尤其应防止振动的部位对应地紧密地配置支承销等，能够更可靠地抑制基板之中尤其要求检查精度的部位的振动。其结果是，能够实现检查精度的有效的提高。

方案4.如方案3所述的基板检查装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案4，与基板之中对应于焊锡接近区域的部位、即基板之中需要精致的检查的部位对应地配置多的支承销。因此，能够实现检查精度的进一步提高。

另一方面，为了支承基板之中与焊锡接近区域对应的部位以外的部位而被设置的支承销的数目比较少。从而，能够使由支承销配置单元进行的支承销的配置更高效，能够提高生产率。

方案5.如方案3或4所述的基板检查装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案5，与基板之中对应于焊锡多数区域的部位、即基板之中需要精致的检查的部位对应地配置多的支承销。从而，能够实现检查精度的更进一步的提高。

另一方面，用于支承基板之中与焊锡多数区域对应的部位以外的部位的支承销比较少。从而，能够进一步使支承销的配置高效，能够更加提高生产率。

方案6.如方案3至5中任一项所述的基板检查装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有极小区域确定单元，所述极小区域确定单元确定焊锡极小区域，所述焊锡极小区域包含所述基板之中在其表面上设计上的面积为预定值以下的所述焊锡，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案6，与基板之中对应于焊锡极小区域的部位、即基板之中需要精致的检查的部位对应地配置多的支承销。从而，能够实现检查精度的进一步的提高。

另一方面，支承基板之中只存在比较大的焊锡的部位的支承销比较少。从而，能够更进一步使支承销的配置高效，能够更进一步提高生产率。

方案7.如权利要求3至6中任一项所述的基板检查装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与作为检查对象的区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与不作为检查对象的区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案7，与基板之中作为检查对象的部位对应地配置比较多的支承销。从而，能够极其有效地抑制基板之中作为检查对象的部位的振动，能够更进一步提高检查精度。

另一方面，与基板之中不作为检查对象的部位对应地配置比较少的支承销。从而，能够更加使支承销的配置高效，能够更加提高生产率。

方案8.一种部件安装装置，在支承基板的背面的状态下将所述电子部件压入到被设置于所述基板的表面上的焊锡而安装，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的所述焊锡，所述部件安装装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。

根据上述方案8，能够通过支承销支承基板之中相对于底板的突出长(厚度)为大致一定的部位。从而，能够更可靠地防止在支承销和基板之间形成大的间隙，能够有效地抑制基板的弯曲。由此，在电子部件的安装时能够不伴随特殊的障碍的情况下对焊锡充分地压入电子部件，能够更可靠地防止电子部件的安装不良。

方案9.如方案8所述的部件安装装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为所述被确定的位置。

根据上述方案9，基于设计数据来决定基板的被支承部位。因此，能够减轻配置位置决定单元中的处理负担，并且能够将支承销配置到可适当地支承基板的位置。

方案10.如方案8或9所述的部件安装装置，其特征在于，所述配置位置决定单元基于被安装在所述基板的表面上的所述电子部件的信息和所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置。

另外，“电子部件的信息”例如是电子部件的尺寸或电子部件具有的端子的数目、安装后的端子间的距离、关于被安装在基板的哪个位置的信息(安装位置的信息)等。另外，电子部件的端子被与焊锡接合，因此能够基于焊锡的配置信息(包括焊锡的尺寸或配置位置)来大致把握被安装的电子部件的尺寸或端子的状态、电子部件的安装位置等。

从更可靠地防止安装不良的观点来看，优选与基板之中被安装电子部件的部位(被安装部位)对应地配置多的支承销。

另外，在向基板的安装时，尺寸大的电子部件为了实现更可靠的固定，被以比较大的力向焊锡按压。因此，在尺寸大的电子部件安装时，为了更可靠地抑制基板的弯曲，优选由多的支承销支承电子部件的被安装部位。

并且，在包括多的端子、端子彼此以接近状态设置、或端子比较小的电子部件中，当端子的配置位置从目标位置偏移若干时，存在变为安装不良的可能。为了防止端子的配置位置的偏移，优选由多的支承销支承容易导致安装不良的端子被配置的部位，更可靠地以水平状态维持基板。

这点，根据上述方案10，基于电子部件的信息和焊锡的设计上的配置信息中的至少一者来决定支承销的配置位置。从而，能够与尤其应防止弯曲的部位对应地紧密配置支承销等。其结果是，能够将电子部件更高精度地配置到目标位置，能够更可靠地防止安装不良。

方案11.如方案10所述的部件安装装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案11，与基板之中对应于焊锡接近区域的部位、即基板之中端子彼此能以接近状态设置的部位对应地配置多的支承销。从而，在基板之中尤其应防止弯曲的部位中，能够有效地抑制基板的弯曲。其结果是，能够更可靠地防止安装不良。

另一方面，在基板之中对应于焊锡接近区域的部位以外的部位、即基板之中端子彼此离开某种程度而被配置的部位配置比较少的支承销。从而，能够使支承销的配置高效，能够提高生产率。

方案12.如方案10或11所述的部件安装装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案12，与基板之中对应于焊锡多数区域的部位、即基板之中能配置多个端子的部位对应地配置多的支承销。从而，在基板之中尤其应防止弯曲的部位中，能够有效地抑制基板的弯曲。其结果是，能够更进一步可靠地防止安装不良。

另一方面，在基板之中对应于焊锡多数区域的部位以外的部位、即基板之中配置比较少的端子的部位配置比较少的支承销。从而，能够使支承销的配置更高效，能够进一步提高生产率。

方案13.如方案10至12中任一项所述的部件安装装置，其特征在于，在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有极小区域确定单元，所述极小区域确定单元确定焊锡极小区域，所述焊锡极小区域包含所述基板之中在其表面上设计上的面积为预定值以下的所述焊锡，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案13，与基板之中对应于焊锡极小区域的部位、即基板之中能配置面积比较小的端子的部位对应地配置多的支承销。从而，在基板之中尤其应防止弯曲的部位中，能够有效地抑制基板的弯曲。其结果是，能够更有效地防止安装不良。

另一方面，在基板之中对应于焊锡极小区域的部位以外的部位、即基板之中只配置比较大的端子的部位配置比较少的支承销。从而，能够更使支承销的配置高效，能够更进一步提高生产率。

方案14.如方案10至13中任一项所述的部件安装装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述电子部件的安装区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述电子部件的非安装区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

根据上述方案14，与基板之中电子部件被安装的部位对应地配置比较多的支承销。从而，能够更可靠地抑制电子部件的安装部位的弯曲，能够进一步防止安装不良。

另一方面，在基板之中没有安装电子部件的部位中，配置比较少的支承销。从而，能够使支承销的配置更高效，能够进一步提高生产率。

附图说明

图1是示出一实施方式中的印制电路板的构成的放大截面图；

图2是示出印制电路板的表面的构成的俯视示意图；

图3是示出印制电路板的背面的构成的仰视示意图；

图4是示出制造系统的简要构成的框图；

图5是示出焊锡检查装置的简要构成的立体图；

图6是示出支承板和支承销的立体图；

图7是用于说明印制电路板的背面中的电极的配置位置的底面示意图；

图8是用于说明印制电路板的背面中的抗蚀膜的配置位置的底面示意图；

图9是用于说明印制电路板的背面中的焊锡膏的配置位置的底面示意图；

图10是用于说明印制电路板的背面中的电子部件的配置位置的俯视示意图；

图11是用于说明由抗蚀膜覆盖电极且电子部件和焊锡膏不存在的区域的俯视示意图；

图12是用于说明可配置销保持孔的支承板的俯视示意图；

图13的(a)、(b)是用于说明针对保持孔的支承销的插入配置的把持单元等的截断一部分的主视示意图；

图14是示出部件安装装置的简要构成的立体图；

图15的(a)、(b)是示出电子部件的安装时的支承销的配置位置等的截断一部分的主视示意图；

图16是示出其他实施方式中的焊锡检查装置和部件安装装置的简要构成的框图；

图17是用于说明焊锡接近区域的俯视示意图；

图18是示出配置比较多的支承销的可配置销保持孔的俯视示意图；

图19是示出其他实施方式中的焊锡检查装置和部件安装装置的简要构成的框图；

图20是用于说明焊锡多数区域的俯视示意图；

图21是示出配置比较多的支承销的可配置销保持孔的俯视示意图；

图22是示出其他实施方式中的焊锡检查装置和部件安装装置的简要构成的框图；

图23是用于说明焊锡极小区域的俯视示意图；

图24是示出配置比较多的支承销的可配置销保持孔的俯视示意图；

图25是用于说明作为检查对象的区域的俯视示意图；

图26是示出配置比较多的支承销的可配置销保持孔的俯视示意图；

图27是示出其他实施方式中的基板支承装置的简要构成的立体图。

【符号说明】

1…印制电路板(基板)，3…电极，4…焊锡膏(焊锡)，5…电子部件，6…抗蚀膜，31…焊锡检查装置(基板检查装置)，36、46…基板支承装置，38、48…支承销，39，49…支承销配置单元，41…部件安装装置，71…配置位置决定单元，72…设计数据存储单元，81…接近区域确定单元，83…多数区域确定单元，85…极小区域确定单元，R3…焊锡接近区域，R4…焊锡多数区域，R5…焊锡极小区域

具体实施方式

以下，参照附图对一个实施方式进行说明。图1是示出作为制造过程中的基板的印制电路板1的一部分的放大截面图。印制电路板1包括底板2和被形成在该底板2的表面和背面的铜箔制的多个电极图案3A。在电极图案3A上印刷形成有作为具有粘性的焊锡的焊锡膏4，并且在焊锡膏4上上搭载有IC芯片等电子部件5。更详细地，电子部件5包括多个端子(未图示)，各端子分别与预定的焊锡膏4接合。另外，在印制电路板1上以覆盖电极图案3A之中没有设置焊锡膏4的部位以外的方式来设置半透明的抗蚀膜6。

另外，如图2和图3(图2示出印制电路板1的表面，图3示出印制电路板1的背面)所示，本实施方式中的印制电路板1是在表里两面搭载了电子部件5的所谓的双面安装基板。

此外，在印制电路板1的外周缘设置有接地电极3B，该接地电极3B当将印制电路板1组装到搭载对象的制品上时被与大地连接。另外，在本实施方式中，由电极图案3A和接地电极3B构成电极3，该电极3之中焊锡膏4没有设置的部位以外由所述抗蚀膜6覆盖。并且，以底板2作为基准的、覆盖电极3的抗蚀膜6的突出长(厚度)在印制电路板1的各部分中基本相同。

接着，对用于制造印制电路板1的制造系统11进行说明。如图4所示，本实施方式的制造系统11沿着印制电路板1的输送线从其上游侧(图的上侧)依次包括焊锡印刷装置21、作为基板检查装置的焊锡检查装置31、部件安装装置41、回焊装置51和安装状态检查装置61。另外，在本实施方式的制造系统11中，假定提供在一个面(背面)上已经安装了电子部件5等的印制电路板1。并且，在本制造系统11中，对印制电路板1的另一个面(表面)进行各种处理。

焊锡印刷装置21是用于在电极图案3A的预定部位(焊盘)印刷形成预定量的焊锡膏4的装置。更详细地，焊锡印刷装置21包括在与所述焊盘对应的位置形成了多个孔的金属丝网(未图示)，能够使用该金属丝网来丝网印刷焊锡膏4。

焊锡检查装置31是检查由焊锡印刷装置21印刷形成的焊锡膏4的装置，部件安装装置41是将电子部件5压入到焊锡膏4中而配置的装置。后面详细叙述焊锡检查装置31和部件安装装置41。

回焊装置51是用于使焊锡膏4加热熔融而将电极图案3A和电子部件5的端子等接合并使电子部件5固定化的装置。

安装状态检查装置61是检查电子部件5是否被安装到了预定位置、与电子部件5的电导通是否被适当地确保等的装置。

接下来，对焊锡检查装置31的构成进行说明。焊锡检查装置31如图5所示，包括被平行地配置的2条传送带32、照射单元33、拍摄单元34(例如，CCD照相机)、检查装置控制单元35和基板支承装置36。

传送带32是以支承印制电路板1的两端缘的状态输送印制电路板1的部件。被输送的印制电路板1通过未图示的定位销被停止在预定位置。焊锡检查装置31对停止状态的印制电路板1的表面进行检查。

照射单元33在焊锡膏4的计测之际从斜上方对印制电路板1的表面照射预定的光。

拍摄单元34被配置在停止了的印制电路板1的正上方，拍摄印制电路板1上的被照射了所述光的部分。由拍摄单元34拍摄的拍摄数据被向检查装置控制单元35发送。另外，拍摄单元34被构成为能够通过未图示的拍摄单元驱动单元在X轴方向和Y轴方向上移动，能够适当改变印制电路板1的被拍摄范围、也就是说印制电路板1的作为检查对象的区域。

检查装置控制单元35是进行焊锡检查装置31中的各种控制或图像处理、运算处理等的部件，基于从拍摄单元34发送的图像数据进行图像处理，并计测焊锡膏4的面积或高度、体积。另外，检查装置控制单元35当被计测的焊锡膏4的面积或高度等在正常范围外时，对部件安装装置41输出“印刷不良信号”。

基板支承装置36在检查时从下方支承印制电路板1。具体地，基板支承装置36如图4和图6所示包括支承板37和用于支承印制电路板1的多个支承销38。

在支承板37中，在预定的金属板上沿着X轴方向和Y轴方向每隔预定间隔形成有多个保持孔37A，并且支承板37被配置在所述两传送带32之间(参考图5。但是，在图5中没有图示保持孔37A和支承销38等)。

支承销38具有圆柱状，通过被插入到所述保持孔37A中而被直立设置在支承板37上。并且，被构成为通过支承销38的上端部来支承印制电路板1的背面。

另外，能够通过改变支承板37中的支承销38的配置位置(改变设置支承销38的保持孔37A)来改变印制电路板1之中由支承销38支承的部位(被支承部位)。基板支承装置36为了能够改变支承销38的配置位置(印制电路板1的被支承部位)而包括配置位置决定单元71和支承销配置单元39。另外，支承销38针对支承板37的配置在由焊锡检查装置31进行检查之前被进行。

配置位置决定单元71被构成为能够与存储了印制电路板1的设计数据的设计数据存储单元72通信。在设计数据存储单元72中存储有：如图7所示，关于印制电路板1的表面和背面中的电极3占据的区域的数据；如图8所示，关于抗蚀膜6占据的区域(图8中，标注了斜线的区域)的数据；如图9所示，关于焊锡膏4占据的区域的数据；以及如图10所示，电子部件5的数据(更详细地说，关于电子部件5的安装位置、尺寸、形状、端子的数目和安装后的端子间的距离等的数据)(其中，图7～图10示出印制电路板1的背面中的各构成)。

另外，关于焊锡膏4占据的区域的数据和关于抗蚀膜6占据的区域的数据也可以基于被焊锡印刷装置21使用的所述金属丝网的数据导出。例如，在金属丝网中孔占据的区域与焊锡膏4占据的区域对应，因此能够基于金属丝网中的孔占据的区域的数据来导出关于焊锡膏4占据的区域的数据。另外，在金属丝网中孔以外的部位占据的区域与抗蚀膜6占据的区域对应，因此能够基于金属丝网中的孔以外的部位占据的区域的数据来导出关于抗蚀膜6占据的区域的数据。

配置位置决定单元71参考设计数据存储单元72的数据，基于与印制电路板1的背面中的电子部件5、焊锡膏4、抗蚀膜6和电极3的设计上的配置区域有关的数据来决定支承销38的配置位置。

具体地，基于关于电极3占据的区域的数据和关于抗蚀膜6占据的区域的数据来在印制电路板1的背面确定电极3占据的区域和抗蚀膜6占据的区域重叠的区域、即由抗蚀膜6覆盖了电极3的区域。并且，基于电子部件5和焊锡膏4的数据来从指定的区域排除电子部件5被安装的区域和焊锡膏4被印刷形成的区域，如图11所示确定印制电路板1的背面中的可支承区域R1(图11中标注了斜线的区域)。

接下来，配置位置决定单元71如图12所示，将被设置在支承板37上的保持孔37A之中与所述可支承区域R1对应并且当支承销38被插入配置了时该支承销38不覆盖在电子部件5和焊锡膏4的配置位置的保持孔37A确定为可配置销保持孔H1(在图12中，没有图示可配置销保持孔H1以外的保持孔37A)。并且，配置位置决定单元71将可配置销保持孔H1之中的预定位置确定为支承销38的配置位置(在本实施方式中，将在图12中以粗线示出的可配置销保持孔H1确定为支承销38的配置位置)。也就是说，配置位置决定单元71将支承销38的配置位置决定为支承印制电路板1的背面之中由抗蚀膜6覆盖了电极3并且不存在电子部件5和焊锡膏4的部位的位置。有关被决定的支承销38的配置位置的信息被送到检查装置控制单元35。

另外，从多个可配置销保持孔H1之中决定支承销38的配置位置的方法没有特别限制。例如，可以将保持孔37A之中沿着X轴方向位于预定行且沿着Y轴方向位于预定列的、相当于可配置销保持孔H1的位置决定为支承销38的配置位置。

支承销配置单元39如图13的(a)、(b)所示包括能够把持支承销38的把持单元39A以及能够将该把持单元39A在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向(高度方向)上移动的把持单元驱动单元(未图示)。

支承销配置单元39通过由检查装置控制单元35控制来将支承销38配置到由配置位置决定单元71决定的支承销38的配置位置。更详细地，检查装置控制单元35控制把持单元驱动单元。由此，把持单元39A对支承销38进行支承，使支承销38移动到作为支承销38的配置位置而被决定的可配置销保持孔H1的正上方。然后，使支承销38下降，将支承销38插入、配置到可配置销保持孔H1。通过如此配置支承销38，在印制电路板1的表面的检查时，印制电路板1的背面之中由抗蚀膜6覆盖了电极3的部位且电子部件5和焊锡膏4不存在的部位由支承销38支承。

接着，基于图14对部件安装装置41进行说明。部件安装装置41包括被平行地配置的2条传送带42、吸附头44、安装装置控制单元45和基板支承装置46。

传送带42具有与所述传送带32大致相同的构成，以在印制电路板1的两端缘支承印制电路板1的状态输送印制电路板1。被输送的印制电路板1通过未图示的定位销被停止到预定位置，部件安装装置41将电子部件5安装到停止状态的印制电路板1的表面上。

吸附头44支承电子部件5将其搭载到印制电路板1上。吸附头44被构成为能够通过未图示的头驱动单元在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上自由地移动。

安装装置控制单元45是进行部件安装装置41中的各种控制等的部件，基于从所述照相机发送的图像数据使所述吸附头44动作，将预定的电子部件5安装到预定的焊锡膏4上。另外，在从焊锡检查装置31向部件安装装置41输出“印刷不良信号”的情况下，部件安装装置41不对成为了“印刷不良信号”的输出原因的印制电路板1进行电子部件5的安装，而将该印制电路板1向未图示的不良品排出部运送。

基板支承装置46在电子部件5的安装时从下方支承印制电路板1。基板支承装置46是与焊锡检查装置31中的基板支承装置36大致相同的构成，如图4所示，包括支承板47和多个支承销48。支承板47和支承销48的构成与基板支承装置36中的支承板37和支承销38的构成相同。

基板支承装置46为了能够改变支承销48的配置位置而包括配置位置决定单元71和支承销配置单元49。另外，配置位置决定单元71与焊锡检查装置31共有。另外，支承销48针对支承板47的配置在由部件安装装置41进行的电子部件5的安装前被进行。

配置位置决定单元71如对焊锡检查装置31说明的那样，被如上所述地构成。另外，配置位置决定单元71直接使用关于焊锡检查装置31中的支承销38的配置位置的信息，来决定部件安装装置41中的支承销48的配置位置。

支承销配置单元49与支承销配置单元39相比，在不由检查装置控制单元35而由安装装置控制单元45控制的方面不同，但是基本上进行与支承销配置单元39相同的动作。也就是说，支承销配置单元49将支承销48插入、配置到作为支承销48的配置位置而被决定的可配置销保持孔H1中。通过如此配置支承销48，如图15的(a)、(b)所示，在电子部件5的安装时，印制电路板1的背面之中由抗蚀膜6覆盖了电极3的部位且电子部件5和焊锡膏4不存在的部位由支承销48支承。

如上所述，根据本实施方式。能够由支承销38、48支承印制电路板1之中相对于底板2的突出长(厚度)大致一定的部位。因此，能够更可靠地防止在支承销38、48和印制电路板1之间形成大的间隙。其结果是，能够有效地抑制印制电路板1的振动，能够实现检查精度的提高。另外，在电子部件5的安装时能够有效地抑制印制电路板1的弯曲。由此，能够对焊锡膏4充分地压入电子部件5，能够更可靠地防止电子部件5的安装不良。

另外，根据本实施方式，基于预先被存储的设计数据来决定印制电路板1的被支承部位。因此，能够减轻配置位置决定单元71中的处理负担，能够将支承销38、48配置到能够适当地支承印制电路板1的位置。

并且，配置位置决定单元71直接使用关于焊锡检查装置31中的支承销38的配置位置的信息，来决定部件安装装置41中的支承销48的配置位置。从而，能够进一步减轻配置位置决定单元71中的处理负担，并提高效率性。

另外，不限于上述实施方式的记载内容，例如也可以如下地实施。当然，也可以是以下没有例示的其它应用例、变更例。

(a)在上述实施方式中，从多个可配置销保持孔H1之中决定支承销38、48的配置位置的方法没有特别限定。与此相对，也可以构成为基于印制电路板1的表面中的设计上的焊锡膏4的配置信息来决定支承销38、48的配置位置。也就是说，也可以构成为根据印制电路板1的表面的状况决定支承销38、48的配置位置。

例如，如图16所示，在焊锡检查装置31和部件安装装置41的至少一者上(在本例中，共用于两装置31、41)设置接近区域确定单元81。接近区域确定单元81被构成为能够基于被存储在设计数据存储单元72中的关于焊锡膏4的数据来确定设计上的各焊锡膏4间的距离。并且，接近区域确定单元81如图17所示，在分割印制电路板1的表面区域(尤其是配置电子部件5、电极图案3A、焊锡膏4的区域)而成的多个对象区域R2的各个中，基于参考的数据确定焊锡膏4间的设计上的最短距离。并且，接近区域确定单元81将包含确定的最短距离为预先设定了的预定值以下的区域的对象区域R2确定为焊锡接近区域R3(图17中，标注了斜线的区域)。

然后，配置位置决定单元71基于所述可配置销保持孔H1的信息和由接近区域确定单元81确定的焊锡接近区域R3的信息来设定支承销38、48的配置位置。更详细地，如图18所示，在可配置销保持孔H1之中与焊锡接近区域R3对应的可配置销保持孔H1(图18中，以粗线示出的可配置销保持孔H1)配置比较多的支承销38、48，另一方面，在可配置销保持孔H1之中与焊锡接近区域R3以外的区域对应的可配置销保持孔H1，以配置比较少的支承销38、48的方式来决定支承销38、48的配置位置。也就是说，以支承印制电路板1之中与焊锡接近区域R3对应的部位的支承销38、48的每单位面积的数目大于支承印制电路板1之中与焊锡接近区域R3对应的部位以外的支承销38、48的每单位面积的数目的方式来决定支承销38、48的配置位置。例如，以在与焊锡接近区域R3对应的可配置销保持孔H1中，全部配置支承销38、48，在与焊锡接近区域R3以外对应的可配置销保持孔H1中，其中任意地配置支承销38、48的方式来决定支承销38、48的配置位置。

通过如此构成，在焊锡检查装置31中，与印制电路板1之中需要精致的检查的部位对应地多配置支承销38。从而，能够实现检查精度的进一步提高。另外，在部件安装装置41中，能够在印制电路板1之中尤其是应防止弯曲的部位有效地抑制印制电路板1的弯曲。其结果是，能够更可靠地防止安装不良。

另一方面，与印制电路板1之中对应于焊锡接近区域R3的部位以外的部位对应的支承销38、48的配置数比较少。从而，能够使由支承销配置单元39、49进行的支承销38、48的配置更有效，能够提高生产率。

并且，也可以基于印制电路板1的表面上的每单位面积的焊锡膏4的数量来决定支承销38、48的配置位置。更详细地，如图19所示，在焊锡检查装置31和部件安装装置41的至少一者上(在本例中，被两装置31、41共有)设置多数区域确定单元83。多数区域确定单元83被构成为能够基于被存储在设计数据存储单元72中的焊锡膏4的数据来确定设计上的焊锡膏4的每单位面积的数量。并且，多数区域确定单元83如图20所示，被构成为将包含确定的设计上的焊锡膏4的每单位面积的数量为预先设定的预定数以上的区域的所述对象区域R2确定为焊锡多数区域R4(图20中，标注了斜线的区域)。

然后，配置位置决定单元71以在可配置销保持孔H1之中与由多数区域确定单元83确定的焊锡多数区域R4的对应的可配置销保持孔H1(图21中，以粗线示出的可配置销保持孔H1)配置比较多的支承销38、48而在可配置销保持孔H1之中与焊锡多数区域R4以外的区域对应的位置配置比较少的支承销38、48的方式来决定支承销38、48的配置位置。也就是说，以支承印制电路板1之中与焊锡多数区域R4对应的部位的支承销38、48的每单位面积的数目大于支承印制电路板1之中与焊锡多数区域R4对应的部位以外的支承销38、48的每单位面积的数目的方式来决定支承销38、48的配置位置。

通过如此构成，在焊锡检查装置31中，能够实现检查精度的更进一步的提高，另外，在部件安装装置41中，能够更可靠地防止安装不良。

并且，配置位置决定单元71也可以构成为根据印制电路板1的表面中的焊锡膏4的面积来决定支承销38、48的配置位置。具体地，如图22所示，在焊锡检查装置31和部件安装装置41的至少一者上(在本例中，被两装置31、41共有)设置极小区域确定单元85。极小区域确定单元85被构成为能够基于被存储在设计数据存储单元72中的焊锡膏4的数据来确定设计上的各焊锡膏4的面积(XY平面上的焊锡膏4占据的区域的面积)。并且，极小区域确定单元85如图23所示，被构成为将包含确定的设计上的面积为预先设定的预定值以下的焊锡膏4的所述对象区域R2确定为焊锡极小区域R5(图23中，标注了斜线的区域)。

然后，配置位置决定单元71以在可配置销保持孔H1之中与由极小区域确定单元85确定的焊锡极小区域R5对应的可配置销保持孔H1(图24中，以粗线示出的可配置销保持孔H1)配置比较多的支承销38、48而在可配置销保持孔H1之中与焊锡极小区域R5以外的区域对应的位置配置比较少的支承销38、48的方式来决定支承销38、48的配置位置。也就是说，以支承印制电路板1之中与焊锡极小区域R5对应的部位的支承销38、48的每单位面积的数目大于支承印制电路板1之中与焊锡极小区域R5对应的部位以外的支承销38、48的每单位面积的数目的方式来决定支承销38、48的配置位置。

通过如此构成，在焊锡检查装置31中，能够实现检查精度的进一步的提高，另外，在部件安装装置41中，能够更进一步可靠地防止安装不良。

并且，焊锡检查装置31中的配置位置决定单元71也可以基于关于印制电路板1的表面上的检查区域的信息来决定支承销38的配置位置。例如，将用于确定作为检查区域的部位的数据预先存储到设计数据存储单元72等。并且，如图25所示，焊锡检查装置31(配置位置决定单元71或检查装置控制单元35等)被构成为基于预先被存储的关于所述检查区域的数据来确定印制电路板1的表面之中作为检查对象的区域R6(图25中，是标注了斜线的区域、例如焊锡膏4被印刷形成的区域)和不作为检查对象的区域。

然后，配置位置决定单元71以在所述可配置销保持孔H1之中与作为所述检查对象的区域R6对应的所述可配置销保持孔H1(图26中，以粗线示出的可配置销保持孔H1)配置比较多的支承销38而在可配置销保持孔H1之中与不作为所述检查对象的区域对应的所述可配置销保持孔H1配置比较少的支承销38的方式来决定支承销38的配置位置。也就是说，将支承印制电路板1之中与检查区域对应的部位的支承销38的每单位面积的数目构成为大于支承印制电路板1之中与不作为检查对象的区域对应的部位的支承销38的每单位面积的数目。

通过如此构成，能够极有效地抑制印制电路板1之中作为检查对象的部位的振动，能够更进一步提高检查精度。另外，在印制电路板1之中不作为检查对象的部位配置比较少的支承销38。从而，能够使支承销38的配置更有效率，能够更提高生产率。

并且，部件安装装置41中的配置位置决定单元71也可以基于被安装到印制电路板1的表面的电子部件5的信息来决定支承销48的配置位置。例如，配置位置决定单元71参考被存储到设计数据存储单元72中的电子部件5的尺寸或端子的数目、安装位置等信息。并且，配置位置决定单元71以与印制电路板1之中安装电子部件5的部位(尤其是安装尺寸大的电子部件5的部位)、设置多的端子的部位、端子彼此以接近状态设置的部位、或者设置比较小的端子的部位对应地配置多的支承销48而与印制电路板1之中这些部位以外的部位对应地配置比较少的支承销48的方式来决定支承销48的配置位置。

通过如此构成，能够与印制电路板1之中尤其应防止弯曲的部位对应地紧密配置支承销48。其结果是，能够将电子部件5更有精度地配置在目标位置，能够更可靠地防止安装不良。

另外，对象区域R2的尺寸或数目等是例示，可以根据印制电路板1的尺寸或部件密度等适当改变。另外，接近区域确定单元81或多数区域确定单元83、极小区域确定单元85也可以不被焊锡检查装置31和部件安装装置41共有，各装置31、41可以分别包括各单元81、83、85。

(b)在上述实施方式中，对于焊锡检查装置31和部件安装装置41应用了本发明的技术思想，但是也可以对于安装状态检查装置61应用本发明的技术思想。即，也可以构成为安装状态检查装置61具有基板支承装置，通过该基板支承装置的支承销来支承印制电路板1的背面之中由抗蚀膜6覆盖了电极3的部位且是电子部件5和焊锡膏4不存在的部位。

(c)在上述实施方式中，印制电路板1是双面安装基板，但是也可以是单面安装基板。从而，也可以构成为没有搭载电子部件5等的印制电路板1被提供给制造系统11，制造系统11对于印制电路板1的一个面(表面)进行各种处理。另外，在该情况下，在由基板支承装置36、46支承的印制电路板1的背面不存在电子部件5或焊锡膏4。

(d)支承销的构成不被特别限定，例如，作为支承销也可以使用具有吸引印制电路板1的功能的吸附型的部件。在作为支承销使用了吸附型部件的情况下，根据上述实施方式，能够防止印制电路板1之中被吸附的部位向支承销38、48侧下降。从而，为了确保充分的检查精度，不需要大大地增加景深或动态范围，能够防止成本的增大。

(e)上述实施方式中的基板支承装置36、46被构成为能够通过改变插入设置支承销38、48的保持孔来改变支承销38、48的配置位置。与此相对，例如，如图27所示，基板支承装置96构成为具有被平行地设置的多条传送带97和在该传送带97的各个上被直立设置各一根(或多根)的支承销98，可以构成为通过使传送带97旋转动作来改变支承销98的配置位置。

(f)在上述实施方式中，配置位置决定单元71被焊锡检查装置31和部件安装装置41共有，但是也可以构成为对于各装置31、41被分别设置。

(g)在上述实施方式中没有特别提及，但是也可以在部件安装装置41和回焊装置51之间设置检查回焊前的电子部件5的安装状态的回焊前安装状态检查装置。并且，也可以对于该回焊前安装状态检查装置应用本发明的技术思想。

Claims (14)

1.一种基板检查装置，在支承基板的背面的状态下检查所述基板的表面，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的焊锡，所述基板检查装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。

2.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为所述被确定的位置。

3.如权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元基于所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息和与所述基板的表面上的检查区域有关的信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置。

4.如权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

5.如权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

6.如权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述基板检查装置具有极小区域确定单元，所述极小区域确定单元确定焊锡极小区域，所述焊锡极小区域包含所述基板之中在其表面上设计上的面积为预定值以下的所述焊锡，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

7.如权利要求3所述的基板检查装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与作为检查对象的区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与不作为检查对象的区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

8.一种部件安装装置，在支承基板的背面的状态下将所述电子部件压入到被设置于所述基板的表面上的焊锡而安装，所述基板具有电极和覆盖该电极的预定部位的抗蚀膜，并且在所述基板上设置有用于将预定的电子部件安装到所述电极的预定部位的所述焊锡，所述部件安装装置的特征在于，

包括支承所述基板的背面的基板支承装置，

并且，所述基板支承装置具有：

多个支承销，所述支承销能够在上端部支承所述基板的背面；

配置位置决定单元，所述配置位置决定单元决定所述支承销的配置位置；以及

支承销配置单元，所述支承销配置单元在由所述配置位置决定单元决定的所述支承销的配置位置配置所述支承销，

所述配置位置决定单元将所述支承销的配置位置决定为支承所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极并且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位的位置。

9.如权利要求8所述的部件安装装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元基于与所述基板的背面上的所述电子部件、所述焊锡、所述抗蚀膜和所述电极的设计上的配置区域有关的数据来确定所述基板的背面之中由所述抗蚀膜覆盖了所述电极且不存在所述电子部件和所述焊锡的部位，并将所述支承销的配置位置决定为所述被确定的位置。

10.如权利要求8或9所述的部件安装装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元基于被安装在所述基板的表面上的所述电子部件的信息和所述基板的表面上的所述焊锡的设计上的配置信息中的至少一者来决定所述支承销的配置位置。

11.如权利要求10所述的部件安装装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有接近区域确定单元，所述接近区域确定单元确定焊锡接近区域，所述焊锡接近区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡间的距离在设计上为预定值以下的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡接近区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

12.如权利要求10所述的部件安装装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有多数区域确定单元，所述多数区域确定单元确定焊锡多数区域，所述焊锡多数区域包含所述基板之中在其表面上所述焊锡的每单位面积的数目在设计上为预定数以上的区域，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡多数区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

13.如权利要求10所述的部件安装装置，其特征在于，

在所述基板的表面上设置有多个所述焊锡，

所述部件安装装置具有极小区域确定单元，所述极小区域确定单元确定焊锡极小区域，所述焊锡极小区域包含所述基板之中在其表面上设计上的面积为预定值以下的所述焊锡，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述焊锡极小区域对应的部位以外的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。

14.如权利要求10所述的部件安装装置，其特征在于，

所述配置位置决定单元能够随着所述支承销的配置位置的改变来改变所述支承销的每单位面积的数目，

所述配置位置决定单元以支承所述基板之中与所述电子部件的安装区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目大于支承所述基板之中与所述电子部件的非安装区域对应的部位的所述支承销的每单位面积的数目的方式来决定所述支承销的配置位置。