JPH0758423A - バックアップピン受け部を設けたプリント基板 - Google Patents
バックアップピン受け部を設けたプリント基板Info
- Publication number
- JPH0758423A JPH0758423A JP5226577A JP22657793A JPH0758423A JP H0758423 A JPH0758423 A JP H0758423A JP 5226577 A JP5226577 A JP 5226577A JP 22657793 A JP22657793 A JP 22657793A JP H0758423 A JPH0758423 A JP H0758423A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backup
- mounting
- printed circuit
- backup pin
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 搭載する部品の半田付け時にバックアップピ
ンにより反りを防止するために、バックアップピンを容
易かつ適正に配置でき、高密度実装に好適なプリント基
板を提供する。 【構成】 半田付け時にプリント基板の反りを防止する
ために、これまで生産段階でバックアップピンを部品の
実装されていないスペースを探してピン受け部とし、バ
ックアッププレートにバックアップピンを立てていた。
これでは高密度実装になると生産性が悪化する。そこ
で、プリント基板１’に部品搭載及び部品半田付け用ラ
ンド禁止スペース９を一定ピッチＰ１、Ｐ２の格子状に
設け、この禁止スペース９をバックアップピン６の受け
部として基板設計段階で設定する。このようにするとバ
ックアップピン６をバックアッププレート１０に差し込
む作業も適正かつ容易になり実装品質が向上し、標準化
・自動化も可能となる。
ンにより反りを防止するために、バックアップピンを容
易かつ適正に配置でき、高密度実装に好適なプリント基
板を提供する。 【構成】 半田付け時にプリント基板の反りを防止する
ために、これまで生産段階でバックアップピンを部品の
実装されていないスペースを探してピン受け部とし、バ
ックアッププレートにバックアップピンを立てていた。
これでは高密度実装になると生産性が悪化する。そこ
で、プリント基板１’に部品搭載及び部品半田付け用ラ
ンド禁止スペース９を一定ピッチＰ１、Ｐ２の格子状に
設け、この禁止スペース９をバックアップピン６の受け
部として基板設計段階で設定する。このようにするとバ
ックアップピン６をバックアッププレート１０に差し込
む作業も適正かつ容易になり実装品質が向上し、標準化
・自動化も可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、特に搭
載した部品の半田付け時に、バックアップピンによりそ
の反りを防止するために、バックアップピンの配置を容
易かつ適正にできる高密度実装に好適なプリント基板に
関する。
載した部品の半田付け時に、バックアップピンによりそ
の反りを防止するために、バックアップピンの配置を容
易かつ適正にできる高密度実装に好適なプリント基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器製品の軽薄短小化に伴い、プリ
ント基板も薄く高密度実装の方向に向かっている。ま
た、デジタル化につれて大型ＱＦＰをプリント基板に搭
載する電子機器も増え、プリント基板製造工程での基板
の反りが半田付け品質に強く影響するようになってき
た。その対策として従来の実装設備では、プリント基板
の下からバックアップピンで基板を受けてプリント基板
の反りを防止する方法が採用されている。しかしなが
ら、前記バックアップピンによっても次のような問題が
あり、その解決策が求められている。
ント基板も薄く高密度実装の方向に向かっている。ま
た、デジタル化につれて大型ＱＦＰをプリント基板に搭
載する電子機器も増え、プリント基板製造工程での基板
の反りが半田付け品質に強く影響するようになってき
た。その対策として従来の実装設備では、プリント基板
の下からバックアップピンで基板を受けてプリント基板
の反りを防止する方法が採用されている。しかしなが
ら、前記バックアップピンによっても次のような問題が
あり、その解決策が求められている。
【０００３】（１）プリント基板毎にバックアップピン
の位置が変わるため、他品種少量生産になるほど、バッ
クアップピン交換作業による時間的ロスが増え、生産性
が低下する。 （２）高密度基板になる程バックアップピンを立てるス
ペースがなくなり、十分なバックアップができなくな
り、その分、実装品質が低下する。
の位置が変わるため、他品種少量生産になるほど、バッ
クアップピン交換作業による時間的ロスが増え、生産性
が低下する。 （２）高密度基板になる程バックアップピンを立てるス
ペースがなくなり、十分なバックアップができなくな
り、その分、実装品質が低下する。
【０００４】（３）薄板基板になる程反り易く、バック
アップピンを立てる本数を増やす必要があるものの、前
記（２）の理由から実際は単位当たりのバックアップピ
ン数が減少し、部品搭載の品質の低下を来すものが出て
くる。 （４）バックアップピン立て位置の決定と、バックアッ
プピン立て作業の自動化は困難なことから、プリント基
板切り換え段取り作業全体の自動化が進まない。
アップピンを立てる本数を増やす必要があるものの、前
記（２）の理由から実際は単位当たりのバックアップピ
ン数が減少し、部品搭載の品質の低下を来すものが出て
くる。 （４）バックアップピン立て位置の決定と、バックアッ
プピン立て作業の自動化は困難なことから、プリント基
板切り換え段取り作業全体の自動化が進まない。
【０００５】そこで、本発明の意義を明確にするため
に、最近の実装主流となっているチップ実装基板を例に
とりあげ、両面リフロー半田付けによる実装工程につい
て、特に基板を平面に保つ反り防止作業について図２に
基づいて説明する。図２の（Ａ）に示すように、チップ
部品実装機では、プリント基板搬送レール２及び２’の
幅をプリント基板１の幅に合わせた後、搬送ベルト３及
び３’を駆動させてプリント基板１を引き込み、所定位
置に固定する。
に、最近の実装主流となっているチップ実装基板を例に
とりあげ、両面リフロー半田付けによる実装工程につい
て、特に基板を平面に保つ反り防止作業について図２に
基づいて説明する。図２の（Ａ）に示すように、チップ
部品実装機では、プリント基板搬送レール２及び２’の
幅をプリント基板１の幅に合わせた後、搬送ベルト３及
び３’を駆動させてプリント基板１を引き込み、所定位
置に固定する。
【０００６】吸着ノズル４は部品５を吸着した後、プリ
ント基板１上の決められた位置に移動し下降して部品５
をプリント基板１に装着する。この時、プリント基板１
を平面に保つ必要から、下側からバックアップピン６に
て一定高さに押し上げている。図２の（Ｃ）のような形
状のバックアップピン６は、図２の（Ｂ）に示すよう
に、必要に応じて上下するバックアッププレート７のバ
ックアップピン差し込み穴８に差し込まれているが、そ
の上端は基板下面の部品が装着されていない個所で接触
している。
ント基板１上の決められた位置に移動し下降して部品５
をプリント基板１に装着する。この時、プリント基板１
を平面に保つ必要から、下側からバックアップピン６に
て一定高さに押し上げている。図２の（Ｃ）のような形
状のバックアップピン６は、図２の（Ｂ）に示すよう
に、必要に応じて上下するバックアッププレート７のバ
ックアップピン差し込み穴８に差し込まれているが、そ
の上端は基板下面の部品が装着されていない個所で接触
している。
【０００７】このバックアップピン６による基板支え
も、図２の（Ａ）において、第１面１ａへのチップ部品
装着時には第２面１ｂには何も装着されていないため、
自由にバックアップピン６を立てることができるが、第
２面１ｂへのチップ部品装着時には、すでに第１面１ａ
に多くの部品が実装されているため、ピン立ては部品の
隙間をぬって行う必要がある。
も、図２の（Ａ）において、第１面１ａへのチップ部品
装着時には第２面１ｂには何も装着されていないため、
自由にバックアップピン６を立てることができるが、第
２面１ｂへのチップ部品装着時には、すでに第１面１ａ
に多くの部品が実装されているため、ピン立ては部品の
隙間をぬって行う必要がある。
【０００８】しかも、ピン立てはバックアッププレート
７に格子状に設けたバックアップピン差し込み穴８と一
致しなければならない。依って高密度実装になると、そ
の条件が合いにくくなり、必要量のピンが立てられない
場合が多くなる。
７に格子状に設けたバックアップピン差し込み穴８と一
致しなければならない。依って高密度実装になると、そ
の条件が合いにくくなり、必要量のピンが立てられない
場合が多くなる。
【０００９】また、これらのピン位置は基板毎に異なる
ため、多品種少量生産においては、ピンの差し替え工数
が大きなウェイトを占め、生産性低下の要因となってい
る。更に、この部分の自動化（どこにピンを立てるかの
判断等）は難しく、システム全体の自動化を困難にして
いる。
ため、多品種少量生産においては、ピンの差し替え工数
が大きなウェイトを占め、生産性低下の要因となってい
る。更に、この部分の自動化（どこにピンを立てるかの
判断等）は難しく、システム全体の自動化を困難にして
いる。
【００１０】一方、品質面から見れば、１００５部品の
実用化等超小型部品の多用化と、大型ＶＱＦＰの出現に
より基板反りの影響がクローズアップされてきており、
より基板平面度の要求が強まってきている。以上のよう
な要求に即した対策がこれまで探られていないため、こ
のままでは高密度実装がますます困難にならざるをえな
い。
実用化等超小型部品の多用化と、大型ＶＱＦＰの出現に
より基板反りの影響がクローズアップされてきており、
より基板平面度の要求が強まってきている。以上のよう
な要求に即した対策がこれまで探られていないため、こ
のままでは高密度実装がますます困難にならざるをえな
い。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、基板に部品を実装する生産側からの問題点の解
決にのみ着目してきた観点を変えて、基板設計側から見
て前記問題点を解決するプリント基板を提供する。
に鑑み、基板に部品を実装する生産側からの問題点の解
決にのみ着目してきた観点を変えて、基板設計側から見
て前記問題点を解決するプリント基板を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明プリント基板は、
部品搭載及び部品半田付け用ランド禁止スペースを一定
ピッチの格子状に基板設計段階で設け、この禁止スペー
スをバックアップピンの受け部とする。
部品搭載及び部品半田付け用ランド禁止スペースを一定
ピッチの格子状に基板設計段階で設け、この禁止スペー
スをバックアップピンの受け部とする。
【００１３】
【実施例】これまでは、基板の実装密度を上げることの
みに重点をおいて、前記問題点は生産側で対応してき
た。しかし超小型部品の実用化に至り、生産側での対応
策にも限界が見えている。そこで本発明は、基板設計の
段階から生産設計を行うことを技術的思想とするもので
ある。
みに重点をおいて、前記問題点は生産側で対応してき
た。しかし超小型部品の実用化に至り、生産側での対応
策にも限界が見えている。そこで本発明は、基板設計の
段階から生産設計を行うことを技術的思想とするもので
ある。
【００１４】図１の（Ａ）に示すように、プリント基板
１’の中にバックアップピン６を受けるスペース９を基
板設計の段階で用意する。すなわち、バックアップピン
６を受けるために、部品搭載及び部品半田付け用ランド
禁止スペース９を設計段階で設ける。この禁止スペース
９はランダムに設けるのではなく、基本的には一定ピッ
チＰ１、Ｐ２の格子状に、言い換えれば周期的に設け
る。しかも前記禁止スペース９の設定を標準化して全基
板に適用する。
１’の中にバックアップピン６を受けるスペース９を基
板設計の段階で用意する。すなわち、バックアップピン
６を受けるために、部品搭載及び部品半田付け用ランド
禁止スペース９を設計段階で設ける。この禁止スペース
９はランダムに設けるのではなく、基本的には一定ピッ
チＰ１、Ｐ２の格子状に、言い換えれば周期的に設け
る。しかも前記禁止スペース９の設定を標準化して全基
板に適用する。
【００１５】このようなバックアップピン６を受けるス
ペースの条件としては、部品及び半田付けランドが無け
れば良く、パターン、シルク、レジストはあっても良
い。しかもバックアップピン６が接触するプリント基板
の接触個所はスペース的にφ３ｍｍ前後で足り、さほど
設計制約にはならない。
ペースの条件としては、部品及び半田付けランドが無け
れば良く、パターン、シルク、レジストはあっても良
い。しかもバックアップピン６が接触するプリント基板
の接触個所はスペース的にφ３ｍｍ前後で足り、さほど
設計制約にはならない。
【００１６】また、バックアップピン６を受けるスペー
スの格子ピッチＰ１及びＰ２としては、基板の厚さや材
質により変わるものの板厚１．６ｍｍ以上の基板では、
格子の間隔は６０ｍｍ、それ以下の基板では３０ｍｍ位
が適当な間隔である。バックアップピン６を受ける格子
の間隔を設定して、この間隔が標準化されれば、実装機
側のバックアッププレート１０も、図１の（Ｂ）のよう
にピン配置を固定化したままで生産できることになり、
大幅な工数削減ができ、更にはこの部分の無段取り化を
実現できる。
スの格子ピッチＰ１及びＰ２としては、基板の厚さや材
質により変わるものの板厚１．６ｍｍ以上の基板では、
格子の間隔は６０ｍｍ、それ以下の基板では３０ｍｍ位
が適当な間隔である。バックアップピン６を受ける格子
の間隔を設定して、この間隔が標準化されれば、実装機
側のバックアッププレート１０も、図１の（Ｂ）のよう
にピン配置を固定化したままで生産できることになり、
大幅な工数削減ができ、更にはこの部分の無段取り化を
実現できる。
【００１７】しかも、格子の間隔が６０ｍｍ、３０ｍｍ
と２種類の基板があったとしても、１本おきに並べるこ
とにより６０ｍｍ対応を、全ピン並べることにより３０
ｍｍ対応と、その切り替えも簡単にできる。
と２種類の基板があったとしても、１本おきに並べるこ
とにより６０ｍｍ対応を、全ピン並べることにより３０
ｍｍ対応と、その切り替えも簡単にできる。
【００１８】前記実施例において、格子状に設けたスペ
ースにシルク状に番号を付することにより、設計段階で
所定スペースの番号を指示することにより、指示された
スペースにはピンを立てないようにすることができる。
また格子状にスペースを設けると、該スペースを利用し
てプリント基板のアドレス表示を行うことも可能とな
る。
ースにシルク状に番号を付することにより、設計段階で
所定スペースの番号を指示することにより、指示された
スペースにはピンを立てないようにすることができる。
また格子状にスペースを設けると、該スペースを利用し
てプリント基板のアドレス表示を行うことも可能とな
る。
【００１９】このように、これまで生産段階でピン立て
スペースを設定していたものから、基板設計段階でピン
立てスペースをあたかも電子部品搭載個所と同列に扱
い、基板に格子状のピン立てスペースを設けるものであ
る。これまでの基板設計では考慮されていなかった前記
格子状のピン立てスペースを設けるに当たり、基板設計
に制約や困難を伴うことなく実施できることは明らかで
ある。
スペースを設定していたものから、基板設計段階でピン
立てスペースをあたかも電子部品搭載個所と同列に扱
い、基板に格子状のピン立てスペースを設けるものであ
る。これまでの基板設計では考慮されていなかった前記
格子状のピン立てスペースを設けるに当たり、基板設計
に制約や困難を伴うことなく実施できることは明らかで
ある。
【００２０】前記実施例の場合は、ピン立てスペースを
格子状に一定ピッチで設ける例で説明したが、格別前記
ピッチ設定にこだわることなく、ある程度ランダムなス
ペース設定でも良いように基板設計者にスペース設定の
自由度を持たせて、実装機側で対応していくことも可能
である。この場合もシルク状に表示したピン立てスペー
スであること、スペースに番号を付しておくことにより
実装機側で柔軟に対応することが可能となる。
格子状に一定ピッチで設ける例で説明したが、格別前記
ピッチ設定にこだわることなく、ある程度ランダムなス
ペース設定でも良いように基板設計者にスペース設定の
自由度を持たせて、実装機側で対応していくことも可能
である。この場合もシルク状に表示したピン立てスペー
スであること、スペースに番号を付しておくことにより
実装機側で柔軟に対応することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】（１）従来のように隙間をぬってのピン
立てではむらが出易いが、本発明では適正ピッチにピン
配置ができ、実装品質の向上が図られる。 （２）従来法では基板毎にピン配置が全く異なるため、
切り替え毎にピンを差し替えるが、本発明ではその必要
がなく、大幅な工数削減ができる。これにより実装機の
切換段取りの自動化が可能となる。 （３）従来法では高密度実装に対応するためにバックア
ップピン立て用の穴を狭く数を増す方向にあったが、本
発明ではその必要がなくなる。
立てではむらが出易いが、本発明では適正ピッチにピン
配置ができ、実装品質の向上が図られる。 （２）従来法では基板毎にピン配置が全く異なるため、
切り替え毎にピンを差し替えるが、本発明ではその必要
がなく、大幅な工数削減ができる。これにより実装機の
切換段取りの自動化が可能となる。 （３）従来法では高密度実装に対応するためにバックア
ップピン立て用の穴を狭く数を増す方向にあったが、本
発明ではその必要がなくなる。
【図１】本発明プリント基板及びバックアップピン配列
の説明図である。
の説明図である。
【図２】従来のバックアップ機構の説明図である。
１、１’プリント基板 ６ バックアップピン ８ バックアップピン差し込み穴 ９ 部品搭載及び部品半田付け用ランド禁止スペース １０ バックアッププレート
Claims (4)
- 【請求項１】 部品搭載及び部品半田付け用ランド禁止
スペースを設け、該禁止スペースをバックアップピン受
け部としたことを特徴とするバックアップピン受け部を
設けたプリント基板。 - 【請求項２】 前記部品搭載及び部品半田付け用ランド
禁止スペースを一定ピッチの格子状に設けたことを特徴
とする請求項１記載のバックアップピン受け部を設けた
プリント基板。 - 【請求項３】 前記部品搭載及び部品半田付け用ランド
禁止スペースに番号を付したことを特徴とする請求項１
又は２記載のバックアップピン受け部を設けたプリント
基板。 - 【請求項４】 請求項２記載のプリント基板において、
格子状に設けた禁止スペースでアドレス表示を行うこと
を特徴とするバックアップピン受け部を設けたプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5226577A JPH0758423A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | バックアップピン受け部を設けたプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5226577A JPH0758423A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | バックアップピン受け部を設けたプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758423A true JPH0758423A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16847355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5226577A Pending JPH0758423A (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | バックアップピン受け部を設けたプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758423A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153935A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | Ckd株式会社 | 基板検査装置及び部品実装装置 |
| JP2016154250A (ja) * | 2016-03-29 | 2016-08-25 | Ckd株式会社 | 基板検査方法、部品実装方法及びプリント基板の製造方法 |
| TWI698714B (zh) * | 2015-02-18 | 2020-07-11 | 日商Ｖ科技股份有限公司 | 掃描曝光裝置 |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP5226577A patent/JPH0758423A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015153935A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | Ckd株式会社 | 基板検査装置及び部品実装装置 |
| DE102015202610A1 (de) | 2014-02-17 | 2015-09-03 | Ckd Corporation | Substratinspektionseinrichtung und Komponentenmontageeinrichtung |
| US9511455B2 (en) | 2014-02-17 | 2016-12-06 | Ckd Corporation | Substrate inspection device and component mounting device |
| TWI595814B (zh) * | 2014-02-17 | 2017-08-11 | Ｃｋｄ股份有限公司 | 基板檢查裝置及零件安裝裝置 |
| TWI626866B (zh) * | 2014-02-17 | 2018-06-11 | Ｃｋｄ股份有限公司 | 基板檢查方法、零件安裝方法及印刷基板的製造方法 |
| DE102015202610B4 (de) | 2014-02-17 | 2023-10-26 | Ckd Corporation | Substratinspektionseinrichtung und Komponentenmontageeinrichtung |
| TWI698714B (zh) * | 2015-02-18 | 2020-07-11 | 日商Ｖ科技股份有限公司 | 掃描曝光裝置 |
| JP2016154250A (ja) * | 2016-03-29 | 2016-08-25 | Ckd株式会社 | 基板検査方法、部品実装方法及びプリント基板の製造方法 |
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