KR20170133040A - 연성회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

연성회로기판 및 그의 제조방법 Download PDF

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KR20170133040A KR1020160063978A KR20160063978A KR20170133040A KR 20170133040 A KR20170133040 A KR 20170133040A KR 1020160063978 A KR1020160063978 A KR 1020160063978A KR 20160063978 A KR20160063978 A KR 20160063978A KR 20170133040 A KR20170133040 A KR 20170133040A
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Abstract

연성회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 패턴 형성면의 중앙부에 신호선 영역이 배치되고, 상기 신호선 영역의 길이 방향을 따라 양측에 각각 제1 및 제2 접지선 영역이 대칭적으로 배치되어 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하도록 상기 패턴 형성면의 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 제조되는 구성을 마련하여, 신호선이 형성되는 신호선 영역 양측에 각각 동일한 폭으로 접지선이 형성되는 제1 및 제2 접지선 영역을 형성해서 대칭 구조를 이룸에 따라, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 배치할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

연성회로기판 및 그의 제조방법{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 연성회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액정표시장치의 백라이트 유닛에 적용되는 연성회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED) 표시장치, 유기발광다이오드(Organic LED, OLED) 표시장치 등 다양한 표시장치가 이용되고 있다.
그 중에서 액정표시장치는 인가전압에 따라 액정분자들의 배열 상태가 달라지는 특징을 이용하여 빛의 통과량을 조절함으로써 영상 데이터를 디스플레이하는 장치이다.
이러한 액정표시장치는 그 자체가 비발광성이므로, 액정패널의 배면에 광을 발산하고 안내하는 백라이트 유닛이 적용된다.
백라이트 유닛은 광을 투사하는 방식에 따라 에지형과 직하형을 구분된다.
상기 에지형 백라이트 유닛은 액정패널의 측면에 관 형상의 발광 램프(열음극, 냉음극)를 설치하고, 투명한 도광판을 이용하여 상기 발광 램프로부터의 광을 액정패널 화면 전체에 투사하는 방식이다.
상기 직하형 백라이트 유닛은 액정패널 하부에 선택적으로 장착된 발광 램프에서 나오는 광이 발광 램프와 액정패널 사이에 설치된 확산시트에 의해 확산되어 액정패널 화면 전체에 분포되도록 하는 방식이다.
상기 에지형 백라이트에서, 열음극 형광 램프 또는 냉음극 형광 램프를 사용하므로, 백라이트의 두께가 두껍고 수명이 짧으며, 상기 발광 램프는 수은을 함유하고 있으므로 비 친환경적이고, 큰 소비 전력을 요구하므로, 최근에는 저전력, 고수명, 소형화 등의 장점이 있는 발광 다이오드(LED) 어레이를 이용한 에지형 백라이트 유닛이 이용되고 있다.
이와 같이, 노트북이나 소형 디지털 기기용 액정표시장치에서 광원으로 발광 다이오드를 사용할 경우, 일반적인 PCB를 사용하지 않고, 연성회로기판(Flxible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라 함)를 사용한다.
FPCB에는 1열로 복수의 발광 다이오드가 실장되고, 상기 복수의 발광 다이오드에서 발광된 광이 도광판의 일측면으로 입사되도록 백라이트 유닛에 체결된다.
본 출원인은 하기의 특허문헌 1 내지 특허문헌 3 등 다수에 액정표시장치의 백라이트 유닛에 적용되는 연성회로기판 및 그의 제조방법 기술을 개시하여 특허 출원해서 등록받은 바 있다.
대한민국 특허 등록번호 제10-0868240호(2008년 11월 12일 공고) 대한민국 특허 등록번호 제10-1421617호(2014년 7월 22일 공고) 대한민국 특허 등록번호 제10-1453490호(2014년 10월 27일 공고)
예를 들어, 도 1은 종래기술에 따른 연성회로기판의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A'선에 대한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 연성회로기판(1)에는 아트웍 작업을 통해 설계된 복수의 신호선(2)과 복수의 접지선(3) 패턴이 형성되고, 일측에는 각 신호선(2)과 접지선(3)에 전기적으로 연결되는 커넥터(도면 미도시)가 마련된다.
이러한 종래기술에 따른 연성회로기판(1)은 설계된 패턴에 따라 연성회로기판(1)의 일부 영역, 도 2에서 보았을 때 중앙부와 좌측부에 신호선(2)이 집중적으로 형성되고, 접지선(3)은 연성회로기판의 일측단, 도 2에서 보았을 때 우측단에 집중적으로 형성된다.
이와 같이, 종래기술에 따른 연성회로기판(1)은 신호선(2)과 접지선(3)이 설치되는 영역이 구분되어 비대칭적으로 형성됨에 따라, 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판(1)의 길이 방향을 따른 중앙부가 양측단, 도 1에서 보았을 때 좌측단과 우측단보다 상방으로 돌출되는 휨 변형이 발생하는 문제점이 있었다.
따라서 연성회로기판 제조시 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 연성회로기판의 휨 변형을 방지할 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리플로우 공정시 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하는 연성회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 해서 휨 발생을 방지할 수 있는 연성회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연성회로기판은 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 패턴 형성면의 중앙부에 신호선 영역이 배치되고, 상기 신호선 영역의 길이 방향을 따라 양측에 각각 제1 및 제2 접지선 영역이 대칭적으로 배치되어 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하도록 상기 패턴 형성면의 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 제조되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 (a) 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 패턴 형성면의 중앙부에 신호선 영역을 배치하는 단계 및 (b) 상기 신호선 영역의 길이 방향을 따라 양측에 각각 제1 및 제2 접지선 영역이 대칭적으로 배치하는 단계를 포함하여 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하도록 상기 패턴 형성면의 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 제조하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판 및 그의 제조방법에 의하면, 신호선이 형성되는 신호선 영역의 양측에 각각 동일한 폭으로 접지선이 형성되는 제1 및 제2 접지선 영역을 형성해서 대칭 구조를 이룸에 따라, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 배치할 수 있다는 효과가 얻어진다.
이에 따라, 본 발명에 의하면, 연성회로기판의 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판의 길이 방향을 따라 중앙부가 양단부에 비해 상방으로 돌출되는 휨 변형을 최소화할 수 있다는 효과가 얻어진다.
그리고 본 발명에 의하면, 신호선과 접지선 사이의 간격을 최소화하고, 신호선 사이의 빈 공간에 도금영역을 배치함으로써, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 유지할 수 있다는 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명에 의하면, 실제 리플로우 솔더링 공전 전후의 휨 상태를 측정한 결과, 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판의 휨 변형을 최소화하는 효과와 함께, 일부 측정결과에서는 핫 프레스 공정 등에서 발생한 휨을 감소시켜 연성회로기판의 평탄도를 향상시키는 효과가 얻어진다.
도 1은 종래기술에 따른 연성회로기판의 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 A-A'선에 대한 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판의 평면도,
도 4는 도 3에 도시된 B-B'선에 대한 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조방법을 단계별로 설명하는 공정도,
도 6은 연성회로기판의 휨 발생 여부를 측정하는 방법을 예시한 도면이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판 및 그의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 실시 예에서는 액정표시장치에 적용되는 백라이트 유닛의 연성회로기판을 이용해서 설명하나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 두께가 얇고 세로 길이에 비해 가로 길이가 긴 형상으로 제조된 다양한 용도의 연성회로기판 및 그의 제조방법에 적용될 수 있음에 유의하여야 한다.
그리고 본 실시 예에서는 연성회로기판의 일면, 예컨대 상면에 신호선과 접지선 패턴을 형성하는 단면 연성회로기판을 이용해서 설명하나, 본 발명은 상면과 하면에 신호선과 접지선 패턴을 형성하는 양면 연성회로기판에도 적용될 수 있음에 유의하여야 한다.
본 발명은 연성회로기판의 상면에 형성되는 신호선과 접지선을 대칭적으로 형성함으로써, 연성회로기판을 상면 전체 면적의 열팽창계수가 균일해지도록 제조한다.
이에 따라, 본 발명은 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 변형을 방지할 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판의 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 B-B'선에 대한 단면도이다.
이하에서는 '좌측', '우측', '전방', '후방', '상방' 및 '하방'과 같은 방향을 지시하는 용어들은 각 도면에 도시된 상태를 기준으로 각각의 방향을 지시하는 것으로 정의한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판(10)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 중앙부에 복수의 신호선(11)이 형성되는 신호선 영역(20)이 배치되고, 신호선 영역(20)의 양측, 도 3에서 보았을 때 상부와 하부에 각각 복수의 접지선(12)이 대칭적으로 형성되는 제1 및 제2 접지선 영역(30,40)이 배치된다.
연성회로기판(10)은 도면에 미도시하고 있으나, 베이스부, 상기 베이스부의 상부와 하부에 각각 배치되는 상부 및 하부 커버레이부 그리고 상기 하부 커버레이부의 하부에 배치되는 캡톤부를 포함할 수 있다.
상기 베이스부는 폴리이미드(poly-Imide) 필름 양측 표면에 구리(copper)층이 각각 코팅되고, 각 코팅 구리층 위에 다시 구리층이 도금되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 상부 커버레이부는 상기 베이스부의 상부 표면 중 일부에 LED를 실장하기 위한 금속 도금층이 형성되고, 나머지 부분에는 접착층, 폴리 이미드층 및 PSR(Photo Solder Resist)이 차례로 형성되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 하부 커버레이부는 베이스부의 하부 표면에 접착층 및 폴리 이미드층이 형성되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기 하부 커버레이부의 하부 표면 일부면에는 DT(double tape) 및 보강재(Stiffener)가 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 연성회로기판은 베이스부의 상부면과 하부면에 각각 상부 커버레이부와 하부 커버레이부 및 캡톤부을 정렬한 후, 핫 프레스(hot press) 공정을 실시하여 제조될 수 있다.
물론, 본 발명에 따른 연성회로기판의 제조방법은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록, 베이스부의 하부에 방열부를 배치하는 등 다양한 구조로 변경될 수 있음에 유의하여야 한다.
신호선(11)은 연성회로기판(10)에 설치되는 백라이트 유닛의 광원, 즉 LED 어레이에 설치되는 각 LED와 리드선을 통해 전기적으로 연결되어 각 LED에 구동신호와 전원을 인가하고, 접지선(12)은 각 LED의 일측 단자와 전원접지라인(GND)을 연결하는 기능을 한다.
각 신호선(11)과 접지선(12)은 연성회로기판(10)의 일측, 도 3에서 보았을 때 우측 하단으로 연장되어 컨트롤러(도면 미도시)와 연결되는 커넥터(도면 미도시)에 연결될 수 있다.
각 신호선(11)은 신호선 영역(20)에 미리 설정된 간격으로 연성회로기판(10)의 길이 방향을 따라 복수 개가 나란하게 형성될 수 있다.
제1 및 제2 접지선 영역(30,40)은 대칭 구조를 이룰 수 있도록 동일한 폭으로 형성되고, 제1 및 제2 접지선 영역(30,40)에는 각각 동일한 폭으로 접지선이 나란하게 형성될 수 있다.
한편, 본 실시 예에서 각 신호선(11)과 접지선(12)의 간격(d)은 종래기술에서 약 0.15㎜ 내지 약 0.2㎜로 설정되는 신호선(2)과 접지선(3)의 간격(D)에 비해 좁은 폭, 예컨대 약 0.1㎜로 설정될 수 있다.
이로 인해, 신호선(11)과 신호선(11) 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있다.
이에 따라, 본 실시 예에서 신호선 영역(20)에는 신호선(11)과 신호선(11) 사이에 신호선(11) 및 접지선(12)과 동일한 재질, 예컨대 구리로 도금되는 도금영역(21)이 마련될 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 신호선이 형성되는 신호선 영역의 양측에 각각 동일한 폭으로 접지선이 형성되는 제1 및 제2 접지선 영역을 형성해서 대칭 구조를 이룸에 따라, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 배치할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 연성회로기판의 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판의 길이 방향을 따라 중앙부가 양단부에 비해 상방으로 돌출되는 휨 변형을 최소화할 수 있다.
그리고 본 발명은 신호선과 접지선 사이의 간격을 최소화하고, 신호선 사이의 빈 공간에 도금영역을 배치함으로써, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 유지할 수 있다.
다음, 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조방법을 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 연성회로기판의 제조방법을 단계별로 설명하는 공정도이다.
도 5의 S10단계에서 작업자는 연성회로기판(10)을 구성하는 베이스의 상부 및 하부에 각각 상부 및 하부 커버레이부를 정렬하고, 하부 커버레이부의 하부에 캡톤부를 정렬한 후, 핫 프레스 공정을 실시하여 연성회로기판(10)을 제조한다.
S12단계에서 연성회로기판(10)의 상면 중앙부에 신호선 영역(20)을 배치하고, 신호선 영역(20)의 양측, 도 2에서 보았을 때 좌측과 우측에 각각 동일한 폭으로 제1 및 제2 접지선 영역(30,40)을 대칭적으로 배치한다(S14).
S16단계에서 신호선 영역(10)과 제1 및 제2 접지선 영역(30,40)에 각각 복수의 신호선(11) 및 접지선(12) 패턴을 형성한다.
이때, 신호선(11)과 접지선(12) 사이의 간격은 약 0.1㎜로 설정될 수 있다.
S18단계에서 신호선(11)과 신호선(11) 사이의 빈 공간에 신호선(11) 및 접지선(12)과 동일한 재질의 재료를 이용해서 도금하여 도금영역(21)을 배치한다.
이와 같은 과정을 통해 신호선(11)과 접지선(12) 패턴 형성 작업이 완료되면, LED 어레이(도면 미도시)를 설치하고, 리플로우 솔더링 공정을 실시한다.
도 6은 연성회로기판의 휨 발생 여부를 측정하는 방법을 예시한 도면이고, 표 1은 종래기술과 본 발명이 적용된 샘플의 휨 측정 결과 테이블이다.
종래 본 발명
측정 No. 리플로우 후 휨 측정값 리플로우 전후 변화량 리플로우 후 휨 측정값 리플로우 전후 변화량
1 1.0921 0.6077 0.1405 -0.0631
2 1.4579 0.7419 0.1445 -0.0170
3 1.1557 0.5172 0.1552 -0.1091
4 1.1557 0.4941 0.1101 0.0013
5 1.3786 1.0902 0.2005 0.0190
6 1.4034 0.6930 0.1329 0.0061
7 1.4034 0.7957 0.1634 -0.0655
8 1.6552 1.1409 0.1411 -0.0339
9 1.4848 0.8668 0.2107 0.0748
10 1.3125 0.6801 0.1632 0.0074
최대 1.6552 1.1409 0.2107 -0.1091
평균 1.3671 0.763 0.1562 -0.018
표 1에는 서로 다른 자재로 제조된 다수의 연성회로기판을 측정한 결과 중에서, 본 발명을 적용시 휨 방지 효과가 가장 우수한 연성회로기판의 측정 결과가 기재되어 있다.
본 발명에서는 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 수평자(50)의 상면에 연성회로기판(10)을 배치하고, 연성회로기판(10)의 좌측단을 수평자(50)의 상단에 밀착시킨 상태에서, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 3차원 측정기(도면 미도시)를 이용해서 연성회로기판(10)의 하단면과 수평자(50)의 상단면 사이의 간격이 최대인 지점을 측정 포인트로 설정하여 측정하고, 리플로우 솔더링 공정 전후의 변화량을 산출하였다.
측정결과, 표 1에 기재된 바와 같이, 종래기술이 적용된 연성회로기판(1)의 경우, 리플로우 솔더링 공정 후 최대 1.6552㎜, 평균 1.3671㎜의 휨 변형이 발생함에 따라, 리플로우 솔더링 공정 전후의 변화량은 최대 1.1409㎜, 평균 0.763㎜의 휨 변형이 발생함을 할 수 있다.
반면, 본 발명에 따라 제조된 연성회로기판(10)의 경우, 리플로우 솔더링 공정 후 최대 0.2107㎜, 평균 0.1562㎜의 휨 변형이 발생함에 따라, 리플로우 솔더링 공정 전후의 변화량은 최대 -0.1091㎜, 평균 -0.018㎜의 휨 변형이 발생함을 확인할 수 있다.
따라서 본 발명은 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 연성회로기판의 휨 변형을 방지하고, 일부 측정결과에서는 핫 프레스 공정 등에서 발생한 휨을 감소시켜 연성회로기판의 평탄도를 향상시키는 효과도 가짐을 확인할 수 있다.
상기한 바와 같은 과정을 통해, 본 발명은 연성회로기판의 중앙부에 신호선이 형성되는 신호선 영역을 배치하고, 신호선 영역 양측에 각각 동일한 폭으로 접지선이 형성되는 제1 및 제2 접지선 영역을 형성해서 대칭 구조로 연성회로기판을 제조할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 신호선 영역과 제1 및 제2 접지선 영역을 대칭적으로 배치함에 따라, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 배치할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 연성회로기판의 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판의 길이 방향을 따라 중앙부가 양단부에 비해 상방으로 돌출되는 휨 변형을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 신호선과 접지선 사이의 간격을 최소화하고, 신호선 사이의 빈 공간에 도금영역을 배치함으로써, 연성회로기판의 상면 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 유지할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
즉, 상기의 실시 예에서는 액정표시장치에 적용되는 백라이트 유닛의 연성회로기판을 이용해서 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 두께가 얇고 세로 길이에 비해 가로 길이가 긴 형상으로 제조된 다양한 용도의 연성회로기판 및 그의 제조방법에 적용되도록 변경될 수 있다.
그리고 상기의 실시 예에서는 연성회로기판의 일면, 예컨대 상면에 신호선과 접지선 패턴을 형성하는 단면 연성회로기판을 이용해서 설명하나, 본 발명은 상면과 하면에 신호선과 접지선 패턴을 형성하는 양면 연성회로기판에도 적용되도록 변경될 수 있다.
본 발명은 신호선 영역과 제1 및 제2 접지선 영역을 대칭적으로 배치해서 연성회로기판에 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 배치함으로써, 연성회로기판의 리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의해 연성회로기판의 길이 방향을 따라 중앙부가 양단부에 비해 상방으로 돌출되는 휨 변형을 최소화하는 기술에 적용된다.
10: 연성회로기판
11: 신호선
12: 접지선
20: 신호선 영역
21: 도금영역
30: 제1 접지선 영역
40: 제2 접지선 영역
50: 수평자

Claims (10)

  1. 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 패턴 형성면의 중앙부에 신호선 영역이 배치되고,
    상기 신호선 영역의 길이 방향을 따라 양측에 각각 제1 및 제2 접지선 영역이 대칭적으로 배치되어
    리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하도록 상기 패턴 형성면의 전체 면적에 대해 열팽창계수가 균일하게 제조되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 신호선 영역에는 길이 방향을 따라 복수의 신호선이 나란하게 배치되고,
    상기 제1 및 제2 접지선 영역은 서로 동일한 폭으로 형성되며,
    상기 제1 및 제2 접지선 영역에는 각각 접지선이 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 신호선 영역에는 신호선과 신호선 사이의 빈 공간에 상기 신호선과 동일한 재질의 재료로 도금되는 도금영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호선과 접지선은 미리 설정된 간격만큼 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 패턴 형성면은 연성회로기판의 일면 또는 서로 대응되는 양면인 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  6. (a) 신호선과 접지선 패턴이 형성되는 패턴 형성면의 중앙부에 신호선 영역을 배치하는 단계 및
    (b) 상기 신호선 영역의 길이 방향을 따라 양측에 각각 제1 및 제2 접지선 영역이 대칭적으로 배치하는 단계를 포함하여
    리플로우 솔더링 공정에서 발생하는 열에 의한 휨 발생을 방지하도록 상기 패턴 형성면의 전체 면적에 대해 열팽창계수를 균일하게 제조하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법
  7. 제6항에 있어서,
    상기 신호선 영역에는 길이 방향을 따라 복수의 신호선이 나란하게 배치되며,
    상기 제1 및 제2 접지선 영역은 서로 동일한 폭으로 형성되며, 각각 접지선이 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    (c) 상기 신호선 영역에는 신호선과 신호선 사이의 빈 공간에 상기 신호선과 동일한 재질의 재료로 도금영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 신호선과 접지선은 미리 설정된 간격만큼 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 패턴 형성면은 연성회로기판의 일면 또는 서로 대응되는 양면인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 제조방법.
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