KR20150125532A - 배선 기판 - Google Patents

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KR20150125532A
KR20150125532A KR1020140151016A KR20140151016A KR20150125532A KR 20150125532 A KR20150125532 A KR 20150125532A KR 1020140151016 A KR1020140151016 A KR 1020140151016A KR 20140151016 A KR20140151016 A KR 20140151016A KR 20150125532 A KR20150125532 A KR 20150125532A
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KR
South Korea
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wiring
ground layer
layer
insulating layer
differential signal
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KR1020140151016A
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김성연
김홍인
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삼성전기주식회사
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    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits

Abstract

본 발명의 일 실시예는 따른 배선 기판은, 절연층, 상기 절연층의 어느 일면에 형성되는 제1 배선 및 상기 절연층의 타면에 형성되는 제2 배선을 포함하며, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 차동 신호를 전송하는 차동 신호 전송로 및 상기 제1 배선의 양 측면에 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제1 접지층 및 제2 접지층과 상기 제2 배선의 양 측면에 상기 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제3 접지층 및 제4 접지층을 포함하는 접지부를 포함할 수 있다.

Description

배선 기판{WIRING SUBSTRATE}
본 발명은 배선 기판에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판 상에는 다수의 부품들이 실장되고, 부품들 간의 신호 전송을 위하여 배선이 형성된다. 최근, 해당 기술분야의 급속한 발전에 따라 배선을 통하여 고속으로 데이터의 신호 전송이 이루어지고, 실장되는 부품들도 고속으로 응답하도록 개발되고 있다.
데이터가 전송되는 각 배선에는 전류의 흐름에 따라 유도되는 전기장이 형성되며, 이러한 전기장의 방사는 인접한 배선으로 전송되는 신호에 노이즈를 실어서 부품의 정상적인 동작을 방해하는 EMI(Electro Magnetic Interference) 현상을 유발한다.
종래에는, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 진폭이 동일하고 위상이 반대인 차동 신호를 전송하는 한 쌍의 배선을 이용하여, 전기장의 방사를 최소화하고 있다. 구체적으로, 종래에는 차동 신호 선로를 수평으로 배치하여 각각의 배선에서 발생하는 서로 다른 방향이 자기장이 상쇄시킴으로써 전기장의 방사를 최소화하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 차동 신호 전송로를 이용하는 인쇄회로기판은 한 쌍의 배선을 수평 방향으로 일정 거리만큼 이격하여 배치하고, 인접하는 다른 차동 신호 전송로들과는 일정 거리 이상을 이격시켜서 배치하되, 차동 신호 전송로들 사이에는 상호 간섭에 의한 신호 왜곡을 최소화하기 위해 그라운드를 배치하여 상당한 면적이 차동 신호를 전송하는 배선 형성을 위해 필요하게 되고, 이에 따라 인쇄회로기판의 소형화가 어려운 문제점이 있다.
하기의 특허문헌 1은 차동 전송로 구조 및 배선 기판에 관한 것이나, 상술한 문제에 대한 해결책을 제시하지 못하고 있다.
한국 공개특허공보 제10-2007-0065817호
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 차동 신호를 전송하는 제1 및 제2 배선을 절연층을 중심으로 대향배치 함으로써, 차동 신호를 전송하는 배선들의 간격을 좁힐 수 있으며, 상기 배선들 양측면에 접지층을 일정거리만큼 이격배치함으로써, 차동 신호 전송로의 임피던스 조절이 용이한 배선 기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 따른 배선 기판은, 절연층, 상기 절연층의 어느 일면에 형성되는 제1 배선 및 상기 절연층의 타면에 형성되는 제2 배선을 포함하며, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 차동 신호를 전송하는 차동 신호 전송로 및 상기 제1 배선의 양 측면에 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제1 접지층 및 제2 접지층과 상기 제2 배선의 양 측면에 상기 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제3 접지층 및 제4 접지층을 포함하는 접지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 배선 기판은, 절연층, 상기 절연층의 상면에 형성되는 제1 배선 및 상기 절연층의 하면에 형성되는 제2 배선을 포함하며, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 차동 신호를 전송하며, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되는 차동 신호 전송로 및 상기 제1 배선의 양 측면에 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제1 접지층 및 제2 접지층과 상기 제2 배선의 양 측면에 상기 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제3 접지층 및 제4 접지층을 포함하며, 상기 제1 접지층과 상기 제3 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되며, 상기 제2 접지층과 상기 제4 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치는 접지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 차동 신호를 전송하는 제1 및 제2 배선을 절연층을 중심으로 대향배치 함으로써, 차동 신호를 전송하는 배선들의 간격을 좁힐 수 있으며, 상기 배선들 양측면에 접지층을 일정거리만큼 이격배치함으로써, 차동 신호 전송로의 임피던스 조절이 용이한 기술적 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 임피던스 매칭을 위한 차동 신호 전송로의 너비와 절연층의 두께 및 차동 신호 전송로와 접지부 사이의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판에 의해 발생되는 전자기장의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호가 사용될 것이며, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(10)은 절연층(100), 차동 신호 전송로(200) 및 접지부(300)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 배선 기판(10)은 제1 비아(410) 및 제2 비아(420)를 더 포함할 수 있다.
절연층(100)은 일면에 제1 배선(210)과 제1 배선(210)의 양측에 일정간격만큼 이격배치되는 제1 접지층(310) 및 제2 접지층(320)이 형성될 수 있다. 또한, 절연층(100)은 타면에 제2 배선(220)과 제2 배선(220)의 양측에 일정간격만큼 이격배치되는 제3 접지층(330) 및 제4 접지층(340)이 형성될 수 있다.
절연층(100)은 그 두께(d)를 차동 신호 전송로(200)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있으며, 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 세라믹 분말에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
절연층(100) 형성에 사용되는 세라믹 분말의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적 달성을 위해 조절될 수 있으나, 예를 들어, 400 nm 이하로 조절될 수 있다.
차동 신호 전송로(200)는 절연층(100)의 어느 일면에 배치되는 제1 배선(210) 및 절연층(100)의 타면에 배치되는 제2 배선(220)을 포함할 수 있으며, 차동 신호(Differential Signal)를 전송할 수 있다.
여기서, 차동 신호란, 진폭이 동일하고 위상이 반대인 신호를 말하며, 차동 신호 전송로(200)는 제1 배선(210)으로 정극성 신호를 전송하고 이와 동시에 제2 배선(220) 통해 부극성 신호를 전송함으로써 각각의 배선에서 발생하는 전기장은 상호작용으로 소멸될 수 있다.
구체적으로, 정극성 신호가 로우 레벨에서 하이 레벨로 변환될 때, 부극성 신호는 하이 레벨에서 로우 레벨로 변화될 수 있다. 이때, 양 배선에서 흐르는 전류의 방향이 서로 반대가 되고, 플레밍 법칙에 의해 전기장의 방향은 반대로 형성됨으로써 전기장이 상쇄될 수 있다.
제1 배선(210) 및 제2 배선(220)은 절연층(100)의 일면과 이에 대응되는 타면에 각각 배치됨으로써, 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)을 통해 전송되는 차동 신호가 커플링될 수 있다.
이와 같이, 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)은 교차되는 면적이 선폭에 비례하기 때문에 수평 방향으로 평행하게 배치되어 교차되는 면적이 제1 및 제2 배선(210, 220)의 두께에 비례하는 경우보다 대응하는 면적이 넓고, 제1 및 제2 배선(210, 220) 사이에는 공기보다 유전율이 높은 절연층(100)이 구성됨으로써 배선들의 커패시턴스가 높아질 수 있다.
또한, 종래와 같이, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)을 수평으로 평행하게 배치하는 경우보다 배선들의 배치 간격이 좁혀질 수 있다.
여기서, 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)의 너비(w) 및 제1 배선(210)과 제2 배선(220) 사이의 거리(d)는 차동 신호 전송로(200)의 목표 임피던스에 따라 변경될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(10)은 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)의 너비(w) 및 제1 배선(210)과 제2 배선(220) 사이의 거리(절연층의 두께, d)를 조절함으로써 임피던스 매칭을 할 수 있다. 이러한 임피던스 매칭에 대해서는 도 4를 참조하여 이하에서 보다 상세히 설명한다.
일 실시예에서, 차동 신호 전송로(200)는 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있다.
접지부(300)는 절연층(100)의 어느 일면에 형성되며, 제1 배선(210)의 양측에 배치되는 제1 접지층(310)과 제2 접지층(320) 및 절연층(100)의 타면에 형성되며, 제2 배선(220)의 양측에 배치되는 제3 접지층(330)과 제4 접지층(340)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330)은 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되어 배치될 수 있으며, 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)은 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되어 배치될 수 있다.
여기서, 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330)은 제1 비아(410)에 의해 연결되어 동일한 기준 레벨(Reference Level)을 가질 수 있다. 이와 동일하게 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)은 제2 비아(420)에 의해 연결되어 동일한 기준 레벨을 가질 수 있다.
제1 비아(410)는 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330)을 연결하여 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330)이 동일한 기준 레벨을 가지도록 할 수 있다. 또한, 제2 비아(420)는 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)을 연결하여 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)이 동일한 기준 레벨을 가지도록 할 수 있다.
여기서, 제1 비아(410) 및 제2 비아(420)는 제1 배선(210)과 제2 배선(220) 사이에 형성되는 전자기장 의 양측면에 배치되어 다른 신호를 전송하는 배선 또는 외부로부터 발생되는 고주파 노이즈 성분을 차단하여 외부 신호와의 격리성(Isolation)을 확보할 수 있다.
제1 비아(410) 및 제2 비아(420)는 배선 기판(10)의 제조시 비아 홀의 형성 및 비아 필 공정에 의하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 제1 비아(410) 및 제2 비아(420) 형성 방법이 특별히 제한되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 배선 기판을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 배선 기판은 절연층(100), 복수의 차동 신호 전송로(210, 220, 230, 240), 접지부(310, 320, 330, 360) 및 복수의 비아(410, 420, 430)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 배선 기판은 복수의 차동 신호 전송로(210, 220, 230, 240)을 배치하기 위해 도 2의 실시예에 따른 배선 기판을 수평방향으로 확장한 것이다. 본 실시예에서는 한 쌍의 차동 신호 전송로(210, 220 및 230, 240)에 대해서 설명하고 있으나 반드시 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않으면서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음은 자명하다.
차동 신호 전송로는 제1 배선(210)과 제2 배선(220)이 제1 차동 신호를 전송할 수 있고, 제3 배선(230) 및 제4 배선(240)이 제2 차동 신호를 전송할 수 있다.
제1 배선(210)과 제3 배선(230)은 절연층(100)의 어느 일면에 배치될 수 있으며, 제2 배선(220)과 제4 배선(240)은 절연층(100)의 타면에 배치될 수 있다.
여기서, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)은 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있으며, 제3 배선(230)과 제4 배선(240)은 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있다.
제1 접지층(310)은 절연층(100)의 어느 일면상에 형성될 수 있으며, 재1 배선(210)의 일측에 일정간격만큼 이격되어 배치될 수 있다.
제2 접지층(320)은 절연층(100)의 상기 일면에 형성될 수 있으며, 제1 배선(210)과 제3 배선(230) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 배선(210)과 제3 배선(230)으로부터 각각 상기 일정간격만큼 이격되어 배치될 수 있다.
제5 접지층(350)은 절연층(100)의 상기 일면에 형성될 수 있으며, 제3 배선(230)을 중심으로 제2 접지층(320)과 좌우 대칭되도록 배치될 수 있다.
즉, 제5 접지층(350)은 제3 배선(230)을 중심으로 제2 접지층(320)의 반대쪽 측면에 배치될 수 있으며, 제3 배선(230)과 상기 일정간격만큼 이격되어 배치될 수 있다.
제3 접지층(330)은 제1 접지층(310)과 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있으며, 제4 접지층(340)은 제2 접지층(320)과 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있고, 제6 접지층(360)은 제5 접지층(350)과 절연층(100)을 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있다.
제1 비아(410)는 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330) 사이를 연결할 수 있고, 제2 비아(420)는 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)을 연결할 수 있으며, 제3 비아(430)는 제5 접지층(350)과 제6 접지층(360)을 연결할 수 있다.
여기서, 제2 비아(420)는 제1 차동 신호를 전송하는 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)과 제2 차동 신호를 전송하는 제3 배선(230) 및 제4 배선(240) 사이에 배치되어 제1 차동 신호와 제2 차동 신호 사이의 간섭을 차단할 수 있다.
도 4는 임피던스 매칭을 위한 차동 신호 전송로의 너비와 절연층의 두께 및 차동 신호 전송로와 접지부 사이의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)은 각각 w의 너비를 가질 수 있다. 또한, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)은 각각 절연체(100)의 일면과 타면에 배치됨으로써 절연체(100)의 두께(d)만큼 이격거리를 가질 수 있다.
또한, 제1 배선(210)은 제1 접지층(310) 및 제2 접지층(320)과 각각 s만큼 이격되어 배치될 수 있다.
여기서, w, d 및 s는 차동 신호 전송로(200)의 임피던스를 결정할 수 있다. 구체적으로, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)의 너비(w)가 커질수록 제1 배선(210)과 제2 배선(220) 사이의 기생 커패시턴스 값이 커져 상기 임피던스 값이 작아 질 수 있다. 또한, 제1 배선(210)과 제2 배선(220) 사이의 거리인 절연층(100)의 두께(d)가 작아질수록 상기 커패시턴스 값이 커져 상기 임피던스 값이 작아질 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2 배선(210, 220)과 접지층(310, 320, 330, 340) 사이의 거리(s)가 작아질수록 상기 커패시턴스 값이 커져 상기 임피던스 값이 작아질 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(10)은 w, d 또는 s를 조절함으로써 차동 신호 전송로의 임피던스를 조절할 수 있어 보다 용이하게 임피던스 매칭을 할 수 있다.
이에 따라, 차동 신호 전송로의 목표 임피던스와 절연층(100)의 높이(d)가 이미 결정된 경우, 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)의 너비(w)는 상기 목표 임피던스와 절연층(100)의 높이(d)에 따라 결정될 수 있다.
또한, 상기 목표 임피던스와 제1 배선(210)과 제2 배선(220)의 너비(w)가 이미 결정된 경우, 제1 및 제2 배선(210, 220)과 접지층(310, 320, 330, 340) 사이의 거리(s)는 w, d 및 목표 임피던스에 의해 결정 될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 및 제2 배선(210, 220)과 접지층(310, 320, 330, 340) 사이의 거리(s)는 제1 및 제2 배선(210, 220)의 너비(w) 보다 짧을 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판에 의해 발생되는 전자기장의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 배선(210)과 제2 배선(220)은 절연체(100)를 중심으로 상하 대칭되도록 배치될 수 있으며, 제1 배선(210) 및 제2 배선(220)에 차동 신호가 흐르면 절연체(100)를 통해 전자기장이 형성될 수 있다.
또한, 제1 배선(210)은 동일 평면상에 배치되는 제1 접지층(310) 및 제2 접지층(320)과 사이에서 전자기장이 형성될 수 있으며, 제2 배선(220)은 동일 평면상에 배치되는 제3 접지층(330) 및 제4 접지층(340)과 사이에서 전자기장이 형성될 수 있다.
이와 같이 형성되는 전자기장에 의해 제1 배선(210)과 제2 배선(220)을 통해 흐르는 차동 신호(정극성 신호와 부극성 신호) 사이에 커플링이 형성될 수 있다.
또한, 제1 배선(210)과 연결되는 접지층(310, 320)과 제2 배선과 연결되는 접지층(330, 340)의 기준 레벨(Reference Level)이 서로 다를 경우, 제1 배선(210)을 흐르는 정극성 신호와 제2 배선(220)을 흐르는 부극성 신호 사이의 진폭이 달라지게 되어 상기 두 신호 사이에 커플링이 제대로 이루어지지 않을 수 있다.
이때, 제1 비아(410)는 제1 배선(210)과 제1 접지층(310)과 제3 접지층(330)을 연결하고, 제2 비아(420)는 제2 접지층(320)과 제4 접지층(340)을 연결함으로써, 제1 배선(210)과 연결되는 접지층(310, 320)과 제2 배선(220)과 연결되는 접지층(330, 340)이 동일한 기준 레벨(Reference Level)을 가지도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
10: 배선 기판
100: 절연층
200: 차동 전송로
210: 제1 배선
220: 제2 배선
230: 제3 배선
240: 제4 배선
300: 접지부
310: 제1 접지층
320: 제2 접지층
330: 제3 접지층
340: 제4 접지층
350: 제5 접지층
360: 제6 접지층
410: 제1 비아
420: 제2 비아
430: 제3 비아

Claims (12)

  1. 절연층;
    상기 절연층의 어느 일면에 형성되는 제1 배선 및 상기 절연층의 타면에 형성되는 제2 배선을 포함하며, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 차동 신호를 전송하는 차동 신호 전송로; 및
    상기 제1 배선의 양 측면에 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제1 접지층 및 제2 접지층과 상기 제2 배선의 양 측면에 상기 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제3 접지층 및 제4 접지층을 포함하는 접지부;
    를 포함하는 배선 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은,
    상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되는 배선 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접지층과 상기 제3 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되며, 상기 제2 접지층과 상기 제4 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되는 배선 기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 접지층과 제3 접지층을 연결하는 제1 비아; 및
    상기 제2 접지층과 제4 접지층을 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 배선 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차동 신호 전송로와 상기 접지부 사이의 거리는,
    상기 제1 배선 또는 제2 배선의 너비보다 짧은 배선 기판.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선의 너비는,
    상기 차동 신호 전송로의 목표 임피던스와 상기 절연층의 높이에 따라 결정되는 배선 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접지부는,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선으로부터 제1 거리만큼 이격 배치되며, 상기 제1 거리는 상기 차동 신호 전송로의 목표 임피던스와 상기 절연층의 높이 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 너비에 따라 결정되는 배선 기판.
  8. 절연층;
    상기 절연층의 상면에 형성되는 제1 배선 및 상기 절연층의 하면에 형성되는 제2 배선을 포함하며, 상기 제1 배선 및 제2 배선은 차동 신호를 전송하며, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되는 차동 신호 전송로; 및
    상기 제1 배선의 양 측면에 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제1 접지층 및 제2 접지층과 상기 제2 배선의 양 측면에 상기 일정간격만큼 이격되어 배치되는 제3 접지층 및 제4 접지층을 포함하며, 상기 제1 접지층과 상기 제3 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치되며, 상기 제2 접지층과 상기 제4 접지층은 상기 절연층을 중심으로 상하 대칭되도록 배치는 접지부;
    를 포함하는 배선 기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 접지층과 제3 접지층을 연결하는 제1 비아; 및
    상기 제2 접지층과 제4 접지층을 연결하는 제2 비아를 더 포함하는 배선 기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 차동 신호 전송로와 상기 접지부 사이의 거리는,
    상기 제1 배선 또는 제2 배선의 너비보다 짧은 배선 기판.
  11. 제8항에 있어서, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선의 너비는,
    상기 차동 신호 전송로의 목표 임피던스와 상기 절연층의 높이에 따라 결정되는 배선 기판.
  12. 제8항에 있어서, 상기 접지부는,
    상기 제1 배선 또는 상기 제2 배선으로부터 제1 거리만큼 이격 배치되며, 상기 제1 거리는 상기 차동 신호 전송로의 목표 임피던스와 상기 절연층의 높이 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 너비에 따라 결정되는 배선 기판.
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