JP2012129350A - 多層プリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層基板において信号ビアのインピーダンスを改善する。
【解決手段】導体を除去した非グランド部31を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部31と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア21と信号ビア22と空洞41〜空洞44を設ける。空洞の形状と位置および個数により信号ビアのインピーダンスを調整することにより、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えるプリント基板を提供することができた。
【選択図】図7
【解決手段】導体を除去した非グランド部31を有するグランド層と信号層と絶縁層によって構成される多層基板において、非グランド部31と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビア21と信号ビア22と空洞41〜空洞44を設ける。空洞の形状と位置および個数により信号ビアのインピーダンスを調整することにより、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えるプリント基板を提供することができた。
【選択図】図7
Description
本発明は、多層プリント基板に係り、特に信号伝送路におけるインピーダンスを調整することができる多層プリント基板に関する。
近年、デバイスは、高速化、高機能化、高集積化している。この結果、デバイスを実装するプリント基板は、電源、グランド、データ信号、制御信号の入出力ピンを多数有している。また、様々な機能を有した複数のデバイスを一枚の回路基板に実装するために、プリント基板は、高密度実装化が行なわれている。そのため、プリント基板は、各デバイスの入出力ピンを接続するために、複数層を使って信号線の引出をする。信号線の特性インピーダンスを安定させるために、プリント基板は、信号層の隣接層にグランド層が設けられる。この結果、プリント基板は、信号層、グランド層といった導体層が多く設けられる。そのため、異なる層間の信号線を接続する信号ビアは、1層または複数層の導体層を跨ぐ。
この導体層の跨ぎにより、信号ビアと導体層との結合による容量成分が増加する。容量成分は、インピーダンスを減少するように作用するため、信号ビアのインピーダンスが低下する。すなわち、プリント基板の多層化に伴い、インピーダンス調整が困難になっている。また、信号ビアのインピーダンス低下は、高周波信号の減衰などの伝送効率の悪化を招く虞がある。
本技術分野の背景技術として、特許文献1がある。特許文献1の多層基板は、複数の導体層が絶縁層を介してそれぞれ積層され、最上段導体層から最下段導体層までを貫通した導体で形成された信号ビアを複数備えている。また、信号ビアは、最上段導体層から最下段導体層までの任意の複数段に導体接続されている。更に、信号ビアのそれぞれの軸心から所要半径(配置半径)の線上に、1または複数のグランドビアが点在する。特許文献1では、複数の信号ビアと複数の導体層との導電接続段数(引出線数)に応じて、1または複数のグランドビアの配置半径と信号ビアの外径および信号ビアの導電端子部の大きさを変えることで、導体層が設けられることにより生ずる寄生容量を打ち消す。この結果、高周波信号の減衰などの伝送効率への悪影響をなくす。
特許文献1に記載された方法は、信号ビアの外径と導電端子部の大きさおよびグランドビアの配置によって、信号ビアとグランド層との電気的結合による容量成分を制御する。
インピーダンスの誘導成分は、インピーダンスを増す方向に作用する。したがって、信号ビアのインピーダンスの容量成分より誘導成分が大きくなるようなグランド層の層数であれば、容量成分で誘導成分を相殺するようにしてインピーダンス整合を取れるように調整することができ、高周波信号の減衰などの伝送効率への悪影響をなくすことができる。
しかし、信号ビアとグランド層の容量結合によって、誘導成分を容量成分が上回るようなグランド層がある多層基板では、配置されたグランドビアのために、更に容量成分を増すことになり、信号ビアのインピーダンスが低下する。
すなわち、特許文献1の技術では、容量成分を増やすことでインピーダンスの調整をすることはできても、減らす方向で調整することができない。そのため、インピーダンスを調整することができず、高周波信号伝搬経路にインピーダンス不整合を生じ、反射損失が増加することにより伝搬特性が悪くなる。また、グランドビアの配置が信号線の引出線数に応じて制限されるため、ビアや配線領域が制限されるようなLSIや多ピンコネクタの直下では、グランドビアを必要な位置に配置できない。
図1ないし図6を参照して、従来の多層プリント基板を説明する。ここで、図1は、多層プリント基板の平面図である。図2および図3は、多層プリント基板の断面図である。図4は、反射損失の周波数特性を説明する図である。図5は、TDR特性を説明する図である。図6は、グランド層のクリアランス部分の電界分布である。
1Gb/sを超えるような高速信号では平衡伝送が行なわれる。この差動信号ビアに従来技術を適用したプリント基板について、図1を参照して説明する。
図1において、多層プリント基板は、最上段(第1層)と最下段(第13層)の導体層に信号層が配置され、最上段と最下段の間に11層のグランド層が配置されている。この多層プリント基板は、信号ビア21、信号ビア22より任意距離にグランドビア11とグランドビア12が配置されている。最上段の導体層の信号線1と信号線2とから、最下段の導体層の信号線3と信号線4とに、信号ビア21と信号ビア22とを介して信号を伝搬している。信号線1と信号線2とは、差動信号である逆相の信号を伝搬している。
破線で示す矩形のクリアランス31は、中間層であるグランド層において、グランド層と、信号ビア21および信号ビア22とのショートを防止するために設けた非グランド部分である。
図2と図3は、図1のA−AおよびB−B断面である。なお、本明細書において、断面図は、断面のみを図示する。図2および図3において、最上段導体層にある信号線1と最下段導体層にある信号線3との間には、グランド層51〜グランド層61が配置されている。グランド層51〜グランド層61は、グランドビア11とグランドビア12とに繋がっている。グランド層51〜グランド層61には、信号ビアとの絶縁のためにクリアランス31が設けられている。また、信号線は、50Ωの特性インピーダンスで配線されている。
図4を参照して、電磁界解析を使って、解析対象の電気的特性を示すSパラメーターを求め、差動モードの反射損失を算出し、その絶対値の周波数特性を説明する。図4において、縦軸は反射損失[dB]、横軸は周波数[GHz]である。図1の多層プリント基板の反射損失の周波数特性は、6GHzで−18dBである。
図5を参照して、差動モードの反射係数から数値解析によって求めたTDR(Time Domain Reflectometry)波形を説明する。図5において、縦軸はインピーダンス、横軸は時間である。TDR波形の横軸は、距離と見なすこともでき、0.03ns付近のピークは、最上層のクリアランス31部分に対応する。また、0.11ns付近のピークは最下層のクリアランス31部分に対応する。さらに、0.06ns付近のボトムは、ビアの底に対応する。
図5において、層数が13層の多層プリント基板では、信号ビアとグランド層との結合による容量成分により、信号ビアのインピーダンスが線路の特性インピーダンス50Ωに対して43Ω(at 0.06ns)に下がっている。このため、最上段の信号線と最下段の信号線においてインピーダンス不整合が生じ、反射損失が大きくなっている。この結果、伝送効率が低下する。
本発明の目的は、多層プリント基板において、構造物を配置する領域を新たに必要とすることなく、信号ビアのインピーダンスの低下を抑えて伝送効率を改善する多層プリント基板を提供することにある。
本発明は、導体を除去した非グランド部を有するグランド層と、信号層と絶縁層によって構成される多層プリント基板において、非グランド部と、信号層と絶縁層の非グランド部に対応する位置に信号ビアと空洞を設ける。
上述した課題は、第1の信号層と、第2の信号層と、第1の信号層と第2の信号層とを接続する信号ビアと、第1の信号層と第2の信号層とに挟まれ、信号ビア周辺に第1または第2の信号層との絶縁を確保するクリアランスを有するグランド層と、からなる多層プリント基板において、クリアランスに、信号ビアとグランド層のグランドパターンと間の電気的結合容量を小さくする空洞部を有する多層プリント基板により、達成できる。
本発明に依れば、信号ビア周辺の誘電率を等価的に低減することができる。
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。
まず、図6を参照して、電磁界解析により求めたクリアランス部の電界分布を説明する。図6において、クリアランス部の電界分布について、電界強度が相対的に強い部分を斜線部71〜78で表している。クリアランス31の斜線部71〜78以外の白抜きの部分は、電界強度が弱いだけであって、電界は分布している。
図6において、電界分布は、信号ビア21と信号22間の電界分布75〜電界分布78より、信号ビア21からグランドビア11間の電界分布71と72、信号ビア22からグランドビア12間の電界分布73と電界分布74の方が広がっている。
電界分布は、信号ビア21と信号ビア22の中点を原点とするx軸について対称だがy軸に対して非対称である。また、信号ビア21または信号ビア22を原点とするx軸およびy軸について、非対称である。これらは、信号線1および信号線2が紙面左から信号ビア21または信号ビア22に延びていること、信号線1および信号線2の極性が異なることに起因している。
図7ないし図11を参照して、実施例1を説明する。実施例1は、電界が広く分布している71〜74の電界分布を弱めることで、信号ビアのインピーダンスの容量成分を低減する。
図7において、多層プリント基板100Aは、図6の電界分布71〜電界分布74に、円筒形空洞41〜円筒形空洞44の配置したプリント基板である。図7は、従来技術による図1の配置に円筒形空洞を4つ追加した多層プリント基板100Aである。図8と図9は、それぞれ図7の多層プリント基板100AのC−C断面図とD−D断面図である。
図7において、多層プリント基板100Aは、円筒形空洞41〜円筒形空洞44を、信号線1〜信号線4および信号ビア21と信号ビア22、グランドビア11とグランドビア12、グランド層51〜グランド層61に接触しない位置に配置している。また、円筒形空洞41〜円筒形空洞44は、最上段導電層の信号線1と信号線2の下面から最下段導電層の信号線3と信号線4の上面までを円筒形に貫通させている。
図7の配置で電磁界解析技術を使って、解析対象の電気的特性を示すSパラメーターを求め、差動モードの反射係数を算出し、その絶対値の周波数特性を反射損失として示したのが図10である。図10と図4の対比により、実施例1を適用することにより、反射損失が6GHzで−18dBから−23dBに低減されている。
差動モードの反射係数から数値解析によって求めたTDR波形を図11に示す。図11と図5の対比により、実施例1を適用することにより、インピーダンスが43Ωから45Ωに改善している。
反射損失とインピーダンスの改善理由を簡単に説明する。従来技術において、クリアランス31にはガラスエポキシが存在した。一方、実施例1では円筒形空洞により、空気層となる。ガラスエポキシの比誘電率εrは4、空気の比誘電率εrは1である。平行平板形コンデンサの容量Cは、平行平板の面積をS、距離をd、真空の誘電率をε0とすれば、
C=ε0・εr・S/d
で与えられる。したがって、ガラスエポキシを比誘電率εrの小さい空気に置き換えれば容量成分が小さくなって、特性改善につながった。
C=ε0・εr・S/d
で与えられる。したがって、ガラスエポキシを比誘電率εrの小さい空気に置き換えれば容量成分が小さくなって、特性改善につながった。
実施例1によれば、反射損失とインピーダンスが改善されるので、高周波信号の減衰などの伝送効率への影響を従来技術より改善することができた。
図12ないし図15を参照して、実施例2を説明する。実施例2では、電界が広く分布している電界分布71〜電界分布76を弱めることで、信号ビアのインピーダンスの容量成分を低減する。
図12において、電界分布71〜電界分布76に、円筒形空洞41〜円筒形空洞46の配置を配置する。図12の多層プリント基板100Bは、実施例1の多層プリント基板100Aに円筒形空洞を2つ追加した構造である。図13は、図12のE−E断面図である。
図12の円筒形空洞41〜円筒形空洞46は、信号線1〜信号線4および信号ビア21と信号ビア22、グランドビア11とグランドビア12、グランド層51〜グランド層61に接触しない位置に配置している。また、円筒形空洞41〜円筒形空洞46は、最上段導電層の信号線1と信号線2の下面から最下段導電層の信号線3と信号線4の上面までを円筒形に貫通させている。
図12および図13の配置で電磁界解析を使って、解析対象の電気的特性を示すSパラメーターを求め、差動モードの反射係数を算出し、その絶対値の周波数特性を反射損失として示したのが図14である。図14と図4の比較により、実施例2を適用することにより、反射損失が6GHzで従来の−18dBから−28dBに低減されている。
差動モードの反射係数から数値解析によって求めたTDR波形を図15に示す。図15と図5の比較により、実施例2を適用することにより、インピーダンスが従来の43Ωから46Ωに改善している。
実施例2によれば、反射損失とインピーダンスが改善されるので、高周波信号の減衰などの伝送効率への影響を実施例1よりさらに改善することができた。
図16ないし図18を参照して、実施例3を説明する。実施例3では、電界が広く分布している電界分布71〜電界分布78を弱めることで、信号ビアのインピーダンスの容量成分を低減する。
図16において、多層プリント基板100Cは、電界分布71〜電界分布78に、円筒形空洞41〜48を配置する。実施例3の多層プリント基板100Cは、実施例2の多層プリント基板100Bに円筒形空洞を2つ追加した構造である。
図16の円筒形空洞41〜円筒形空洞48は、信号線1〜信号線4および信号ビア21と信号ビア22、グランドビア11とグランドビア12、グランド層51〜グランド層61に接触しない位置に配置している。また、円筒形空洞41〜円筒形空洞48は、最上段導電層の信号線1と信号線2の下面から最下段導電層の信号線3と信号線4の上面までを円筒形に貫通させている。
図14の配置で電磁界解析を使って、解析対象の電気的特性を示すSパラメーターを求め、差動モードの反射係数を算出し、その絶対値の周波数特性を反射損失として示したのが図17である。図17と図4の比較により、実施例3を適用することにより、反射損失が6GHzで−18dBから−41dBに低減されている。
差動モードの反射係数から数値解析によって求めたTDR波形を図18に示す。図18と図5の比較により、実施例3を適用することにより、インピーダンスが43Ωから48Ωに改善している。
反射損失とインピーダンスが改善されるので、高周波信号の減衰などの伝送効率への影響を実施例2より、さらに改善することができる。
実施例1ないし実施例3より、空洞の開け方によって、インピーダンスを可変にでき、インピーダンスを調整することができることがわかる。
実施例1ないし実施例3より、空洞の開け方によって、インピーダンスを可変にでき、インピーダンスを調整することができることがわかる。
その他の実施例として、信号ビア間の電気的結合を緩和するために、信号ビア21と信号ビア22間に円筒形空洞81を1つ設けたのが図19の多層プリント基板100Dである。
更に、信号ビア21ー22間の電気的結合を緩和するために、信号ビア間に円筒形空洞82、円筒形空洞83を設けたのが図20の多層プリント基板100Eである。
更に、信号ビア21ー22間の電気的結合を緩和するために、信号ビア間に円筒形空洞82、円筒形空洞83を設けたのが図20の多層プリント基板100Eである。
図19の多層プリント基板100Dと図20の多層プリント基板100Eに微調整として矩形空洞84を設けたのが、図21の多層プリント基板100Fである。
図21の多層プリント基板100Fに信号ビア21、信号ビア22とグランドビア11、グランドビア12間に矩形空洞85、矩形空洞86を設けたのが図22の多層プリント基板100Gである。
図21の多層プリント基板100Fに信号ビア21、信号ビア22とグランドビア11、グランドビア12間に矩形空洞85、矩形空洞86を設けたのが図22の多層プリント基板100Gである。
空洞として円筒形と矩形を挙げたが、空洞の形状は円筒形や矩形に限定するものではなく、任意の形状をとって良い。また、空洞は、多層基板を貫通させるだけでなく、任意の長さにして良い。
更に、従来技術との比較として、グランドビアが配置された実施例を説明したが、上述したいずれの実施例においても、グランドビアの配置を必要とするものではない。
実施例において、差動信号ビアを挙げたが、平衡伝送に限定するものではなく、不平衡伝送の信号ビアに適用しても良い。
更に、従来技術との比較として、グランドビアが配置された実施例を説明したが、上述したいずれの実施例においても、グランドビアの配置を必要とするものではない。
実施例において、差動信号ビアを挙げたが、平衡伝送に限定するものではなく、不平衡伝送の信号ビアに適用しても良い。
上述した実施例のいずれかに依れば、信号ビア近傍に空洞を設け、空洞の形状と位置および個数によって、信号ビア周辺の誘電率を等価的に低減することができた。誘電率を低減することで、信号ビアとグランド層間の電気的結合容量を小さくすることにより、信号ビアのインピーダンスの低下を防ぐことができた。
空洞は、非グランド部であればどこでも良く、信号ビアとグランド層との絶縁のために設けられたクリアランス部に空洞を設けることで、信号ビア周辺の誘電率を下げることができた。この結果、信号ビアのインピーダンスの低下を防ぐことができた。
1…信号線、2…信号線、3…信号線、4…信号線、11…グランドビア、12…グランドビア、21…信号ビア、22…信号ビア、31…クリアランス、41〜48…円筒形空洞,81〜83…円筒形空洞、51〜61…グランド層、71〜78…電界分布、84〜86…矩形空洞、100…多層プリント基板。
Claims (3)
- 第1の信号層と、第2の信号層と、前記第1の信号層と前記第2の信号層とを接続する信号ビアと、前記第1の信号層と前記第2の信号層とに挟まれ、前記信号ビア周辺に前記第1または第2の信号層との絶縁を確保するクリアランスを有するグランド層と、からなる多層プリント基板において、
前記クリアランスに、前記信号ビアと前記グランド層のグランドパターンと間の電気的結合容量を小さくする空洞部を有することを特徴とする多層プリント基板。 - 請求項1に記載の多層プリント基板であって、
前記空洞部は、前記第1の信号層から前記第2の信号層まで、貫通して形成されていることを特徴とする多層プリント基板。 - 請求項1に記載の多層プリント基板であって、
前記グランド層は、第1のグランド層と第2のグランド層とからなり、
前記第1のグランド層の第1のグランドパターンと前記第2のグランド層の第2のグランドパターンとを接続するグランドビアをさらに有することを特徴とする多層プリント基板。
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