JP2016126972A - 面状照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源を高密度にかつ精度高く実装できる面状照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の面状照明装置は、導光板２と、該導光板２の側端面２ｓの長手方向に沿って列状に配置される複数の光源１Ａ１〜１Ｃ７と、該光源１Ａ１〜１Ｃ７の各々が実装される搭載基板３とを備える面状照明装置Ｓであって、搭載基板３の導通パターンは、光源１Ａ１〜１Ｃ７の一対の電極端子ｔ１、ｔ２がそれぞれ接続される複数の一対のランドｒ１、ｒ２を有し、複数の光源１Ａ１〜１Ｃ７は、その長手方向における電極端子ｔ１、ｔ２における内側辺とランドｒ１、ｒ２の内側辺との間隔よりも、電極端子ｔ１、ｔ２における外側辺とランドｒ１、ｒ２の外側辺との間隔の方が小さくなるように実装されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、導光板の側方に光源が配置されるサイドライト型の面状照明装置に関する。

昨今、液晶表示装置などに使用する面状照明装置（バックライト）では、表示画面の更なる視認性の向上のために、高輝度化に対する要求がより一層増加している。
しかし、光源としてのＬＥＤ(Light Emitting Diode)を実装する回路基板に形成された現状の接続配線のパターン形状では、搭載できるＬＥＤ間の距離に制限があり、ＬＥＤ灯数に限界がある。

なお、本願に係わる文献公知発明として、下記の特許文献１がある。

特開２０１３−１４９５１１号公報

ところで、面状照明装置の更なる高輝度化を実現するには、導光板の側端面（入光面）に沿って配置するＬＥＤの灯数を更に増加させる必要があり、いわゆるＬＥＤの狭ピッチ化を促進する必要がある。

図６は、従来の面状照明装置の光源部の回路パターンのランドと該ランドに接続されるＬＥＤパッケージの電極端子の配置を示す平面図である。
従来のサイドライト型の面状照明装置は、複数のＬＥＤパッケージ（図示せず）が基板１０２上に搭載され、ＬＥＤパッケージが平板状の導光板（図示せず）の側端面に当接して配設されている。そして、複数のＬＥＤパッケージは、平板状の導光板の側端面からその内部に光を照射する。

複数のＬＥＤパッケージが搭載される基板１０２は、ＦＰＣであり、その表面が絶縁材のカバーレイ１０４で覆われている。そして、各ＬＥＤパッケージの一対の電極端子ｔ１０１、ｔ１０２がそれぞれ接続されるランド１０２ｒが、ランド１０２ｒに接続する接続配線（導通パターン）の一部を含めてカバーレイ１０４の開口１０４ｋから露出されている。換言すると、隣接するＬＥＤの対向するランド１０２ｒ同士を連結する接続配線の一部が、カバーレイ１０４の一部で覆われている。

そして、従来は、図６に示すように、ＬＥＤの２電極端子ｔ１０１、ｔ１０２の内側におけるランド１０２ｒ−電極端子ｔ１０１、ｔ１０２間の各間隔（クリアランス）ｓ１０を０．１ｍｍまで狭めることで、ＬＥＤの実装精度を確保している。

また、ＬＥＤパッケージの電極端子ｔ１０１、ｔ１０２における内側辺と基板１０２のランド１０２ｒにおける内側辺との間隔ｓ１０（＝０．１ｍｍ）よりも、ＬＥＤパッケージの電極端子ｔ１０１、ｔ１０２における外側辺と基板１０２のランド１０２ｒにおける外側辺との間隔ｓ１１（＝０．２９ｍｍ）を大きくしている。すなわち、従来は、ＬＥＤパッケージの一対の電極端子ｔ１０１、ｔ１０２が基板１０２の一対のランド１０２ｒの内寄りの領域にそれぞれ配置されるように、一対のランド１０２ｒが形成されている。
また、電極端子ｔ１０１、ｔ１０２の各突部ｔ１０１ｃ、ｔ１０２ｃが、基板１０２の一対のランド１０２ｒ（矩形状の主ランド）内にそれぞれ配置されている。

ところで、前記したＬＥＤの高輝度化に対応するためには、次の２つの課題がある。
第１は、配線等の制約条件を加味した上でＬＥＤ(Light Emitting Diode)をできる限り高密度に搭載することが挙げられる。

第２は、ＬＥＤ光が導光板へ入射する際の光漏れを抑制するために、ＬＥＤ実装精度を向上させることが挙げられる。詳細には、面状照明装置の照明特性（高輝度および照明の均一化）を高いレベルで安定して達成するために、全てのＬＥＤを所定の位置に精度よく固定する必要がある。そのためには、ＬＥＤを基板１０２のランド１０２ｒに実装させる際のセルフアライメントが高精度に行なわれるようにする必要がある。

本発明は上記実状に鑑み創案されたものであり、光源を高密度にかつ精度高く実装できる面状照明装置の提供を目的とする。

前記課題を解決するため、第１の本発明の面状照明装置は、導光板と、該導光板の側端面の長手方向に沿って列状に配置される複数の光源と、該光源の各々が実装される搭載基板とを備える面状照明装置であって、前記搭載基板の導通パターンは、前記光源の一対の電極端子がそれぞれ接続される複数の一対のランドを有し、前記複数の光源は、その長手方向における前記電極端子における内側辺と前記ランドの内側辺との間隔よりも、前記電極端子における外側辺と前記ランドの外側辺との間隔の方が小さくなるように実装されている。

第１の本発明の面状照明装置によれば、複数の光源は、その長手方向における電極端子における内側辺とランドの内側辺との間隔よりも、電極端子における外側辺とランドの外側辺との間隔の方が小さいので、光源の高密度実装が可能である。そのため、面状照明装置の高輝度化が図れる。

第２の本発明の面状照明装置は、第１の本発明の面状照明装置において、前記光源の前記一対の電極端子は、電気的接続箇所として、本体部と、該本体部の外側端部から外側に向かって突出した形状の突部とをそれぞれ有し、前記ランドには、前記突部が接続される副ランドが前記外側辺から外方に突出して形成されている。

第２の本発明の面状照明装置によれば、光源の一対の電極端子は、電気的接続箇所として、本体部と、該本体部の外側端部から外側に向かって突出した形状の突部とをそれぞれ有し、その突部を、ランドの外側辺から外方に突出して形成された副ランドに接続させている。したがって、光源の実装時の位置決めを、一対の電極端子の突部と副ランドとを合わせることでも行えるため、実装精度の向上が期待できる。

第３の本発明の面状照明装置は、第２の本発明の面状照明装置において、前記光源の長手方向において、一対の前記本体部の各外側辺間の距離と一対の前記ランドの各外側辺の距離とは、略同じである。

第３の本発明の面状照明装置によれば、光源の長手方向において、一対の本体部の各外側辺間の距離と一対のランドの各外側辺の距離とは、略同じであるので、光源を実装する際に、一対の本体部の各外側辺と一対のランドの各外側辺とを合わせることで、長手方向の位置決めを行える。

第４の本発明の面状照明装置は、第３の本発明の面状照明装置において、一対の前記本体部の前記光源の長手方向の両外側辺と、一対の前記ランドの前記光源の長手方向の両外側辺とを用いて、前記光源の長手方向の位置決めが行われている。

第４の本発明の面状照明装置によれば、一対の本体部の光源の長手方向の両外側辺と、一対のランドの光源の長手方向の両外側辺とを用いて、光源の長手方向の位置決めが行われるので、光源の長手方向の実装精度を向上できる。

第５の本発明の面状照明装置は、第２から第４の本発明の面状照明装置において、前記電極端子の本体部の前記光源の短手方向の寸法は、前記ランドの前記光源の短手方向の寸法と略同じである。

第５の本発明の面状照明装置によれば、電極端子の本体部の光源の短手方向の寸法は、ランドの光源の短手方向の寸法と略同じであるので、電極端子の本体部の短手方向とランドの短手方向とを合わせることで、短手方向の位置決めを行える。

第６の本発明の面状照明装置は、第５の本発明の面状照明装置において、前記電極端子の本体部の前記光源の短手方向の箇所と、前記ランドの前記光源の短手方向の箇所とを用いて、前記光源の短手方向の位置決めが行われている。

第６の本発明の面状照明装置によれば、電極端子の本体部の光源の短手方向の箇所と、ランドの光源の短手方向の箇所とを用いて、光源の短手方向の位置決めが行われるので、光源の短手方向の実装精度を向上できる。

第７の本発明の面状照明装置は、第２から第６のうちの何れかの本発明の面状照明装置において、前記電極端子の突部の前記光源の短手方向の寸法は、前記副ランドの前記光源の短手方向の寸法と略同じである。

第７の本発明の面状照明装置によれば、電極端子の突部の光源の短手方向の寸法は、副ランドの光源の短手方向の寸法と略同じであるので、電極端子の突部の短手方向と副ランドの短手方向とを合わせることで、短手方向の位置決めを行える。

第８の本発明の面状照明装置は、第７の本発明の面状照明装置において、前記電極端子の突部の前記光源の短手方向の箇所と、前記副ランドの前記光源の短手方向の箇所とを用いて、前記光源の短手方向の位置決めが行われている。

第８の本発明の面状照明装置によれば、電極端子の突部の光源の短手方向の箇所と、副ランドの光源の短手方向の箇所とを用いて、光源の短手方向の位置決めが行われるので、光源の短手方向の実装精度を向上できる。

第９の本発明の面状照明装置は、第１から第８のうちの何れかの本発明の面状照明装置において、前記一対のランドには、互いの内方に向かって延びる形状に形成される引き出し部の配線パターンが、それぞれ設けられている。

第９の本発明の面状照明装置によれば、ランド周りの配線が断線した場合に引き出し部の配線パターンがあるので、故障を回避することができる。

第１０の本発明の面状照明装置は、第２から第９のうちの何れかの本発明の面状照明装置において、一対の前記副ランドの前記光源の長手方向の各外辺間の寸法と、一対の前記電極端子の突部の前記光源の長手方向の各外辺間の寸法とは、略同じである。

第１０の本発明の面状照明装置によれば、一対の副ランドの光源の長手方向の各外辺間の寸法と、一対の電極端子の突部の光源の長手方向の各外辺間の寸法とが、略同じであるので、光源を長手方向に精度高く実装できる。また、光源の高密度実装が可能である。

本発明によれば、光源を高密度にかつ精度高く実装できる面状照明装置を提供することができる。

（ａ）は本発明に係る実施形態の面状照明装置を示す平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図。 （ａ）は図１（ａ）のＬＥＤパッケージをＢ方向下部から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＬＥＤパッケージをＣ方向から見た斜視図。 （ａ)はＦＰＣ上にカバーレイが設けられている状態を示す平面図、（ｂ）は図１（ａ）のＤ部拡大図。 （ａ）は実施形態のＦＰＣの表面を示す平面図、（ｂ）は、実施形態のＦＰＣの裏面を示す平面図。 図３（ａ)のＥ部拡大図。 従来の面状照明装置の光源部の回路パターンのランドと該ランドに接続されるＬＥＤパッケージの電極端子の配置を示す平面図。

以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明に係る実施形態の面状照明装置を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。
実施形態の面状照明装置Ｓは、液晶パネルなどのバックライトに使用される後方（図１（ａ）の紙面奥側）から前方（図１（ａ）の紙面手前側）へ照明を行う面状の照明装置である。

面状照明装置Ｓは、光源のＬＥＤ(Light Emitting Diode)パッケージ１を導光板２（図１（ａ）の上側に二点鎖線で示す）の側方に配置するサイドライト型バックライトと称される装置である。

具体的には、面状照明装置Ｓは、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)３に搭載される複数のＬＥＤパッケージ１(１Ａ１〜１Ａ７、１Ｂ１〜１Ｂ７、１Ｃ１〜１Ｃ７)が、導光板２の側方側の側端面２ｓに当接または沿って配設されている。そして、複数のＬＥＤパッケージ１にそれぞれ格納されるＬＥＤチップ（図示せず）が導光板２に向かって光を照射する。

導光板２の後方(図１(ａ)の紙面奥側)には、導光板２の全反射条件から外れ後方に漏洩する光を前方側(図１(ａ)の紙面手前側)に反射させる反射シート(図示せず)が配置されている。一方、導光板２の前方(図１(ａ)の紙面手前側)には、光を拡散する拡散シート(図示せず)、輝度を高めるプリズムシート(図示せず)などが配設されている。拡散シート、プリズムシートの手前側には、映像を表示する液晶パネル(図示せず)などが配設されている。

＜ＬＥＤパッケージ１＞
ＬＥＤパッケージ１(１Ａ１〜１Ａ７、１Ｂ１〜１Ｂ７、１Ｃ１〜１Ｃ７)は、例えば、白色光を発光するように、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体を格納している。ＬＥＤパッケージ１は、２１個のＬＥＤパッケージ１が３グループ（１グループ当たり７個）に分けられ、グループごとに連続して列状に並べられＦＰＣ３上に実装されている。

図１（ａ）では、第１のグループのＬＥＤパッケージを、ＬＥＤパッケージ１Ａ（１Ａ１、………、１Ａ７）で表わし、第２のグループのＬＥＤパッケージを、ＬＥＤパッケージ１Ｂ（１Ｂ１、………、１Ｂ７）で表わし、第３のグループのＬＥＤパッケージを、ＬＥＤパッケージ１Ｃ（１Ｃ１、………、１Ｃ７）で表わしている。

２１個のＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、等ピッチで直線状に並べられている。
そして、各グループのＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃは、グループ毎にそれぞれ直列に接続されている。
また、３つのグループのＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃは並列に接続されている。なお、当然のことながら、ＬＥＤパッケージ１の配線はこれに限定されるものではなく、例えば、各グループのＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが交互に並ぶようにしてもよい。

図２（ａ）は、図１（ａ）のＬＥＤパッケージをＢ方向下部から見た斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＬＥＤパッケージをＣ方向から見た斜視図である。
ＬＥＤパッケージ１は、扁平な横長の直方体形状を有しており、下部に一対のアノードとカソードに接続される銅などの金属製のリードフレームの各電極端子ｔ１、ｔ２が露出している。
ＬＥＤパッケージ１の本体部１Ｈは、内部のリードフレーム（図示せず）上にＬＥＤチップが実装されている。ＬＥＤチップは、前方の光が透過し蛍光体が分散されている封止樹脂１ｆと、前方の封止樹脂１ｆの箇所を除く周囲に設けられるリフレクタ１ｒとにより囲繞されている。

ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２は、左右対称の形状に形成されている。
ＬＥＤパッケージ１の一方の電極端子ｔ１は、矩形状の本体部ｔ１ａとＬ字状の側面立ち上げ部ｔ１ｂとを有している。
矩形状の本体部ｔ１ａは、ＬＥＤパッケージ１の実装面（ＦＰＣ３と対向する面）に対向して配置される。

Ｌ字状の側面立ち上げ部ｔ１ｂは、発光効率の観点から（ＬＥＤチップの光を遮ることがないように）、本体部１Ｈ後方において外側に切り起された形状を有している。
側面立ち上げ部ｔ１ｂは、突部ｔ１ｃと、立ち上げ部ｔ１ｄとを有している。
突部ｔ１ｃは、本体部ｔ１ａの後方において外側（隣接するＬＥＤパッケージ１側）に向かって突き出している。
立ち上げ部ｔ１ｄは、突部ｔ１ｃの先端からＬＥＤパッケージ（ハウジング）１の側面に沿って上方に延びている。

同様に、ＬＥＤパッケージ１の他方の電極端子ｔ２は、矩形状の本体部ｔ２ａとＬ字状の側面立ち上げ部ｔ２ｂとを有している。
矩形状の本体部ｔ２ａは、ＬＥＤパッケージ１の実装面（ＦＰＣ３と対向する面）に対向して配置される。

Ｌ字状の側面立ち上げ部ｔ２ｂは、発光効率の観点から（ＬＥＤチップの光を遮ることがないように）、本体部１Ｈ後方において切り起されている。
側面立ち上げ部ｔ２ｂは、突部ｔ２ｃと、立ち上げ部ｔ２ｄとを有している。
突部ｔ２ｃは、本体部ｔ２ａの後方において外側（隣接するＬＥＤパッケージ１側）に向かって突き出している。
立ち上げ部ｔ２ｄは、突部ｔ２ｃの先端からＬＥＤパッケージ（ハウジング）１の側面に沿って上方に延びている。

したがって、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２のうちＦＰＣ３と対向する部分は、本体部ｔ１ａ、ｔ２ａと突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃである。
ＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが実装されるＦＰＣ３は、開口４ｋを有し、ＦＰＣ３と略同じ大きさの絶縁材のカバーレイ４で覆われている。カバーレイ４は、耐熱性、接着性を有する絶縁材である。

＜カバーレイ４＞
図３（ａ)は、ＦＰＣ上にカバーレイが設けられている状態を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＤ部拡大図である。
カバーレイ４には、ランドｒ１、ｒ２が露出する開口４ｋが設けられている。ランドｒ１、ｒ２には、ＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２がそれぞれ隣接する開口４ｋを挿通して接続される。開口４ｋは、隣接するＬＥＤパッケージ１の２組の一対のランドｒ１、ｒ２のうち隣接するランドｒ２とランドｒ１を一体に露出するように、カバーレイ４に開口されている。なお、左端と右端の開口４ｋは、端部の開口であり、左方または右方に配置されるＬＥＤパッケージ１は無い。そのため、左端の開口４ｋは、ランドｒ１のみ露出し、右端の開口４ｋは、ランドｒ２のみ露出している。

＜ＦＰＣ３＞
図４（ａ）は、実施形態のＦＰＣの表面を示す平面図であり、図４（ｂ）は、実施形態のＦＰＣの裏面を示す平面図である。なお、図４ (ａ)において、カバーレイ４の開口４ｋを二点鎖線で示している。
ＦＰＣ３は、ＬＥＤ実装部３Ａと配線引き出し部３Ｂとを有している。

ＬＥＤ実装部３Ａは、ＬＥＤパッケージ１が実装される領域である。
配線引き出し部３Ｂは図１に示す配線パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４が引き出されて形成される領域である。
ＦＰＣ３のＬＥＤ実装部３Ａの表面には、銅等の導体箔の導通パターンである配線パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ランドｒ１、ｒ２、副ランドｆ１、ｆ２、および引き出し部ｈ１、ｈ２ (図４参照)がエッチング等で形成されている。配線パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４に加え、ランドｒ１、ｒ２、副ランドｆ１、ｆ２、および引き出し部ｈ１、ｈ２は導電性の導通パターンである。

ＦＰＣ３のＬＥＤ実装部３Ａは、ＬＥＤパッケージ１が１列に実装される箇所であり、第１グループのＬＥＤパッケージ１Ａ、第２グループのＬＥＤパッケージ１Ｂ、および第３グループのＬＥＤパッケージ１Ｃがそれぞれまとまって独立して直列に実装される。

配線パターンｐ１は、第１のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ａ１（図１（ａ）参照）の電極端子ｔ１が接続されるランドｒ１に連続して形成されている。これにより、配線パターンｐ１から、第１のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ａ１（図１（ａ）参照）のアノードに接続される電極端子ｔ１に、ランドｒ１を介して、電源が供給される。そして、ＬＥＤパッケージ１Ａ１から、直列に接続されるその他の第１のグループのＬＥＤパッケージ１Ａ２、……、１Ａ７に順に電源が供給される。

配線パターンｐ２は、第１のグループのＬＥＤパッケージ１Ａのグランドの配線パターンであり、第１のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ａ７のランドｒ２に連続して形成されている。これにより、第１のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ａ７のカソードに接続される電極端子ｔ２は、ランドｒ２を介して、配線パターンｐ２に接続され、グランドがとられている。

同様に、配線パターンｐ１は、第２のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ｂ１（図１（ａ）参照）の電極端子ｔ１が接続されるランドｒ１に連続して形成されている。これにより、配線パターンｐ１から、第２のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ｂ１（図１（ａ）参照）のアノードに接続される電極端子ｔ１に、ランドｒ１を介して、電源が供給される。そして、ＬＥＤパッケージ１Ｂ１から、直列に接続されるその他の第２のグループのＬＥＤパッケージ１Ｂ２、……、１Ｂ７に順に電源が供給される。

配線パターンｐ３は、第２のグループのＬＥＤパッケージ１Ｂのグランドの配線パターンであり、第２のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ｂ７のランドｒ２に連続して形成されている。これにより、第２のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ｂ７のカソードに接続される電極端子ｔ２は、ランドｒ２を介して、配線パターンｐ３に接続され、グランドがとられている。

同様に、配線パターンｐ１は、第３のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ｃ１（図１（ａ）参照）の電極端子ｔ１が接続されるランドｒ１に連続して形成されている。これにより、配線パターンｐ１から、第３のグループの先頭のＬＥＤパッケージ１Ｃ１（図１（ａ）参照）のアノードに接続される電極端子ｔ１に、ランドｒ１を介して、電源が供給される。そして、ＬＥＤパッケージ１Ｃ１から、直列に接続されるその他の第３のグループのＬＥＤパッケージ１Ｃ２、……、１Ｃ７に順に電源が供給される。

配線パターンｐ４は、第３のグループのＬＥＤパッケージ１Ｃのグランドの配線パターンであり、第３のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ｃ７のランドｒ２に連続して形成されている。これにより、第３のグループの後尾のＬＥＤパッケージ１Ｃ７のカソードに接続される電極端子ｔ２は、ランドｒ２を介して、配線パターンｐ４に接続され、グランドがとられている。

ＦＰＣ３の配線引き出し部３Ｂは、配線パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４が引き出される箇所であり、ＬＥＤ実装部３Ａの端部に近い箇所から略直角方向に形成されている。
ＦＰＣ３の配線引き出し部３Ｂには、第１・第２・第３のグループのＬＥＤパッケージ１Ａ、１Ｂ、１Ｃに電源を供給するための配線パターンｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４が形成されている。そして、配線引き出し部３Ｂの端部には、取り付け孔３ａが貫設され、取り付け孔３ａの周りには、グランドをとるためのグランドパターンｐｇが形成されている。

＜ランドｒ１、ｒ２周りの配線パターンとＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２の接続＞
図５は、カバーレイ４の開口４ｋから露出する一対のランドｒ１、ｒ２とＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２との接続（導通）状態を具体的に示す図であり、図３（ａ)のＥ部拡大図である。なお、図５には、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の接続（導通）箇所の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａおよび突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃを書き加えている。
ＦＰＣ３上には、ＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２が接続される一対のランドｒ１、ｒ２が、配線パターンｐ１に連続してＬＥＤパッケージ１の個数分形成されている（図４（ａ）参照）。

ランドｒ１、ｒ２はそれぞれ矩形状の形状を有している。
ランドｒ１の縦寸法ｓ３は、図２（ａ）の電極端子ｔ１の矩形状の本体部ｔ１ａの幅寸法ｓ１と略同じ寸法を有している。例えば、ランドｒ１の縦寸法ｓ３は、電極端子ｔ１の本体部ｔ１ａの幅寸法ｓ１より片側毎に、約０．０１ｍｍ長く形成されている。

そのため、電極端子ｔ１の矩形状の本体部ｔ１ａの幅（＝寸法ｓ１）を、ランドｒ１の縦方向（＝寸法ｓ３）に合わせることで、ＬＥＤパッケージ１の実装時の位置決めに用いることができる。
ランドｒ１の外側方には、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃに対応して副ランドｆ１（図４（ａ）、図５参照）が形成されている。

副ランドｆ１とは、ランドｒ１の外側辺のＬＥＤパッケージ１の後側（図２（ａ）参照）の位置から外側方に突き出すように形成されている部分である。副ランドｆ１は、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅寸法ｓ２(図２（ａ）参照)とほほ同じ幅寸法ｓ４を有する矩形状に電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの外側方まで長形に形成されている。例えば、副ランドｆ１の幅寸法ｓ４は、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅寸法ｓ２（図２（ａ）参照）より片側で約０．０１ｍｍ長く形成されている。

そのため、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅（＝寸法ｓ２）を副ランドｆ１の幅（＝寸法ｓ４）に合わせることで、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１のランドｒ１への位置決めに用いてもよい。

一方、ランドｒ１の内方側には、引き出し部ｈ１が内方に延びる形状を有して形成されている。引き出し部ｈ１は、ランドｒ１につながる配線パターンの断線を防ぐための導通パターンである（図４参照）。

同様に、ランドｒ２の縦寸法ｓ３は、図２（ａ）の電極端子ｔ２の矩形状の本体部ｔ２ａ の幅寸法ｓ１と略同じ寸法を有している。例えば、ランドｒ１の縦寸法ｓ３は、電極端子ｔ１の本体部ｔ１ａの幅寸法ｓ１より片側毎に、約０．０１ｍｍ長く形成されている。
そのため、電極端子ｔ２の矩形状の本体部ｔ２ａの幅を、ランドｒ２の縦方向（＝寸法ｓ３）に合わせることで、ＬＥＤパッケージ１の実装時の位置決めに用いることができる。

ランドｒ２の外側方には、電極端子ｔ２の突部ｔ２ｃに対応して副ランドｆ２（図４（ａ）、図５参照）が形成されている。
副ランドｆ２とは、ランドｒ２の外側辺のＬＥＤパッケージ１の後側（図２（ａ）参照）の位置から外側方に突き出すように形成されている部分である。副ランドｆ２は、突部ｔ２ｃの幅寸法ｓ２(図２（ａ）参照)とほほ同じ幅寸法ｓ４をもつ矩形状に電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの外側まで長形に形成されている。

そこで、電極端子ｔ２の突部ｔ２ｃの幅（＝寸法ｓ２）を副ランドｆｆの幅（＝寸法ｓ４）に合わせることで、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１のランドｒ２への位置決めに用いてもよい。
なお、電極端子ｔ１、ｔ２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃは、本体部ｔ１ａ、ｔ２ａより外側方に形成されるので、突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃのＬＥＤパッケージ１に対する寸法精度が出せば、ＬＥＤパッケージ１の位置決めには有利である。

一方、ランドｒ２の内方側には、引き出し部ｈ２が内方に長い形状を有して形成されている。引き出し部ｈ２は、ランドｒ２につながる配線パターンの断線を防ぐための導通パターンである（図４参照）。
ＬＥＤパッケージ１の各一対の電極端子ｔ１の本体部ｔ１ａおよび突部ｔ１ｃと、電極端子ｔ２の本体部ｔ２ａおよび突部ｔ２ｃが、それぞれ対応するランドｒ１、ｒ２に開口４ｋ間のカバーレイ４の領域４ｋ１を跨いで半田付けで固定され、電気的に接続される。これにより、各ＬＥＤパッケージ１がＦＰＣ３に実装される。

＜面状照明装置Ｓの特徴＞
面状照明装置Ｓでは、以下の３点の特徴を有している。
第１に、面状照明装置Ｓでは、ＬＥＤパッケージ１の実装密度をあげるため、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａの内側辺とＦＰＣ３のランドｒ１、ｒ２における内側辺との間隔ｓ５（＝約０．２５ｍｍ）よりも、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａの外側辺とＦＰＣ３のランドｒ１、ｒ２における外側辺との間隔ｓ６（＝約０．０５ｍｍ）を小さくしている。

すなわち、ＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２がＦＰＣ３の一対のランドｒ１、ｒ２の外寄りの領域にそれぞれ配置されるように、ＦＰＣ３の一対のランドｒ１、ｒ２が構成されている。
換言すれば、ＬＥＤパッケージ１の一対の電極端子ｔ１、ｔ２から隣接するＬＥＤパッケージ１側に突き出て形成される副ランドｆ１の領域ｆ１ａ、ｆ２ａが小さい。電極端子ｔ１、ｔ２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃからその外方にはみ出る領域ｆ１ａ、ｆ２ａの寸法ｓ７は、約０．１０ｍｍとしている。

これにより、一つのＬＥＤパッケージ１の長手方向に隣接して配置される他のＬＥＤパッケージ１を、一つのＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ２に、隣接する他のＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１を可及的に近付けて配置することができる。また、隣接する他のＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ２に、さらに隣接する別のＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１を可及的に近付けて配置することができる。

そのため、一対のランドｒ１、ｒ２間の間隔を狭くすることができるので、ＬＥＤパッケージ１の狭ピッチ化が可能となり、ＬＥＤパッケージ１の実装密度を高くできる。従って、面状照明装置Ｓの高輝度化を達成することができる。

第２に、従来は、図６に示すように、電極端子ｔ１０１、ｔ１０２の各突部ｔ１０１ｃ、ｔ１０２ｃは、矩形状のランド１０１ｒ、１０２ｒ内に配置されている。これに対して、本面状照明装置Ｓでは、図５に示すように、各突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃに対応して設けられる配線パターンの副ランドｆ１、ｆ２上に配置している。これにより、ＬＥＤパッケージ１の位置決めを、一対の電極端子ｔ１０１、ｔ１０２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃと配線パターンの副ランドｆ１、ｆ２を用いることができるため、更なる高精度な実装が可能となる。

突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃに対応する（突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃの少なくとも一部が重なって配置される）副ランドｆ１、ｆ２を設けることにより、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２における本体部ｔ１ａ、ｔ２ａとともに突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃの一対の前後の端辺１ｃ１、１ｃ２と端辺２ｃ１、２ｃ２を、ＬＥＤパッケージ１の実装時の位置合わせ（セルフアライメント）に利用することができる。

そのため、ＬＥＤパッケージ１の実装精度が向上する。ＬＥＤパッケージ１の実装精度の向上により、ＬＥＤパッケージ１と導光板２（図１（ａ）参照）との光の結合効率が安定し向上するので、この点によっても面状照明装置Ｓの高輝度化を達成することができる。
なお、本構成は、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２をＦＰＣ３のランドｒ１、ｒ２の外寄りの領域に配置させることによって初めて実現できる構成である。

第３に、従来、図６に示すように、ランド１０１ｒ、１０２ｒの内側辺には、本実施形態で開示した引き出し部ｈ１、ｈ２（図５、図４（ａ）参照）は設けられてない。
これに対して、本面状照明装置Ｓでは、ランドｒ１、ｒ２の内側辺から内方（他方のランドｒ２、ｒ１側）に向かって延びる引き出し部ｈ１、ｈ２が形成されている。
前記したように、引き出し部ｈ１、ｈ２は、断線防止のための補助配線である（図４（ａ）参照）。

ここで、バックライトは、構造(設計)上、ＬＥＤパッケージ１を、図１（ａ）の白抜き矢印α１に示すように、導光板２の側端面２ｓに突き当てる(当接させる)組立てを行うため、ＬＥＤパッケージ１のＦＰＣ３からの剥がれ強度、すなわちＬＥＤパッケージ１のＦＰＣ３への固着強度が非常に重要となる。

この突き当てる工程では、導光板２側のＦＰＣ３の配線(導通パターン)がＦＰＣ３（のベース材３ｂ）から浮き上がるように外力を受ける一方、導光板２の反対側の配線(導通パターン)がＦＰＣ３に押圧されるように外力を受けるので、導光板２側の配線が、導光板２の反対側の配線よりもＦＰＣ３から剥がれ易くなる。
そこで、面状照明装置Ｓでは、ランド１０１ｒ、１０２ｒから導光方向（光軸方向）に引き出される引き出し線の本数を、導光板２の反対側よりも導光板２側の方を多くしている。

前記したように、点状光源のＬＥＤパッケージ１が隣接する他のグループの点状光源のＬＥＤパッケージ１とが、配線パターンｐ２、ｐ３、ｐ４を介して、互いに独立してグランドがとられている。すなわち、第１のグループのＬＥＤパッケージ１Ａ、第２のグループのＬＥＤパッケージ１Ｂ、第３のグループのＬＥＤパッケージ１Ｃが、配線パターンｐ１からそれぞれ配線パターンｐ２、ｐ３、ｐ４を介して互いに独立に回路接続されている。

上記構成によれば、下記の効果を奏する。
１．ＬＥＤパッケージ１の外側における電極端子ｔ１、ｔ２の外側におけるパッド（ランドｒ１、ｒ２）と電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａとの間のクリアランス（長手方向のクリアランス）を、従来０．２９ｍｍ（＝図６のｓ１２）であったものを約０．０５ｍｍ（＝図５のｓ６）に縮小した。

そのため、ＬＥＤパッケージ１をランドｒ１、ｒ２に実装する際に、ＬＥＤパッケージ１の長手方向の位置決めを、ＬＥＤパッケージ１の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａの長手方向をそれぞれランドｒ１、ｒ２の長手方向に合わせることで行える。

また、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃと、その外側のランドｒ１、ｒ２との間のクリアランスを、従来０．２ｍｍ（＝図６のｓ１１）であったものを約０．１０ ｍｍ（＝図５のｓ７）に縮小した。そのため、電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａから外方にはみ出るランドｒ１、ｒ２（副ランドｆ１、ｆ２）の各領域ｆ１ａ、ｆ２ａを狭くできる。

そこで、ＬＥＤパッケージ１をランドｒ１、ｒ２に実装する際に、ＬＥＤパッケージ１の長手方向の仮位置決めを、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃの長手方向を、それぞれ副ランドｆ１、ｆ２の長手方向に合わせることで行うことができる。

２．更に、ＬＥＤ実装精度向上のために、ＬＥＤ発光方向（ＬＥＤパッケージ１の短手方向）のランドｒ１、ｒ２−電極端子ｔ１、ｔ２間のクリアランスを、従来の約０．０５ｍｍ（＝図６のｓ１３、ｓ１４）から約０．０１ｍ（＝図５のｓ８、ｓ９）に縮めた。
そのため、ＬＥＤパッケージ１をランドｒ１、ｒ２に実装する際に、ＬＥＤパッケージ１の短手方向の位置決めを、ＬＥＤパッケージ１の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａの短手方向をそれぞれランドｒ１、ｒ２の短手方向に合わせることで行える。

３．また、副ランドｆ１、ｆ２の各幅寸法ｓ４を、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅寸法ｓ２より片側で約０．０１ｍｍ以下長く形成するので、ＬＥＤパッケージ１の短手方向の位置決めを、ＬＥＤパッケージ１の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃの短手方向を副ランドｆ１、ｆ２の各幅に合わせることで位置決めを精確に行える。

４．以上から、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２をランドｒ１、ｒ２および副ランドｆ１、ｆ２に精確に実装できるので、実装精度の向上を図れる。

５．また、上述のことから、１つのＬＥＤに対するパッド幅（ランドｒ１、ｒ２間距離）が、３．３４ｍｍ（＝図６のｒｓ１００）が約３．１４ｍｍ（＝図５のｒｓ１）に縮小されるため、更なるＬＥＤパッケージ１のピッチの狭小化が実現され、ＬＥＤ実装精度の向上が期待できる。

６．ＬＥＤ実装精度が向上するので、ＬＥＤパッケージ１のＬＥＤ光が導光板２へ入射する際の光漏れを抑制できる。

７．さらに、１つのＬＥＤに対するランドｒ１、ｒ２間距離が、従来の３．３４ｍｍが３．１４ｍｍ（＝図５のｒｓ１）に縮小されるため、ＬＥＤパッケージ１のピッチの狭小化が図れ、ＬＥＤパッケージ１の高密度実装が実現される。
そのため、面状照明装置Ｓの高輝度化が図れる。

８．一方、ＬＥＤパッケージ１の端子外側のランドｒ１、ｒ２−電極端子ｔ１、ｔ２間クリアランス（図５のｓ８、ｓ９）（ＬＥＤパッケージ１の短手方向クリアランス）を０．０１ｍに縮めることによりＬＥＤ実装強度の低下が懸念される。これを補うために、２つの電極端子ｔ１、ｔ２内側のランドｒ１、ｒ２−電極端子ｔ１、ｔ２の各隙間を０．１ｍｍ（＝図６のｓ１０）から、０．２５ｍｍ（＝図６のｓ１０）と広げたので、半田が載る領域が広くなり、所定の実装強度を確保することができる。

９．第１のグループのＬＥＤパッケージ１Ａ、第２のグループのＬＥＤパッケージ１Ｂ、第３のグループのＬＥＤパッケージ１Ｃが、配線パターンｐ１からそれぞれ配線パターンｐ２、ｐ３、ｐ４を介して互いに独立に回路接続されるので、第１から第３の何れかのグループのＬＥＤパッケージ１が故障した場合にも、故障しないグループのＬＥＤパッケージ１で点灯を継続することができる。そのため、面状照明装置Ｓの故障信頼性が向上する。

１０．以上より、光源を高密度にかつ精度高く実装できる面状照明装置Ｓを実現することができる。

＜＜その他の実施形態＞＞
１．実施形態で説明した引き出し部ｈ１、ｈ２の本数やその形状によって、本発明は限定されるものではない。

２．実施形態では、隣接する３組(３グループ)のＬＥＤパッケージ１(１Ａ、１Ｂ、１Ｃ)を互いに独立に駆動制御が可能な場合を例示したが、本実施形態と同様に構成し、２組(２グループ)または４組(４グループ)以上を互いに独立な配線パターンを形成してもよい。

３．なお、ＬＥＤ発光方向のランドｒ１、ｒ２−電極端子１ｔ、２ｔ間のクリアランス（ＬＥＤパッケージ１の短手方向クリアランス）を、約０．０１ｍ（＝図５のｓ８、ｓ９）にした場合を例示したが、０．０３ｍｍ以下としてもよい。しかし、ＬＥＤパッケージ１の短手方向の位置決めがより精確に行えるので、実施形態で説明した約０．０１ｍ以下とするのが望ましい。

４．前記実施形態では、副ランドｆ１の幅寸法ｓ４は、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅寸法ｓ２より片側で約０．０１ｍｍ長く形成される場合を説明したが、０．０３ｍｍ以下長く形成してもよい。
なお、実施形態のように、副ランドｆ１の幅寸法ｓ４は、電極端子ｔ１の突部ｔ１ｃの幅寸法ｓ２より片側で約０．０１ｍｍ以下長く形成すれば、ＬＥＤパッケージ１の短手方向の位置決めがより精確に行えるので、より望ましい。

５．前記実施形態では、ＬＥＤパッケージ１の外側における電極端子ｔ１、ｔ２の外側におけるランドｒ１、ｒ２と電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａとの間のクリアランス（ＬＥＤパッケージ１の長手方向クリアランス）を、約０．０５ｍｍ（＝図５のｓ６）の場合を説明に縮小したが、０．１ｍｍ以下としてもよい。しかし、実施形態のように、クリアランスを約０．０５ｍｍとすると、ＬＥＤパッケージ１とランドｒ１、ｒ２との長手方向の位置決めがより精確に行えるので、より望ましい。

６．前記実施形態では、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の突部ｔ１ｃ、ｔ２ｃ外側と、副ランドｆ１、ｆ２との間のクリアランス（ＬＥＤパッケージ１の長手方向のクリアランス）を０．１ｍｍ（＝図５のｓ７）の場合を説明したが、０．１５ ｍｍ以下としてもよい。しかし、実施形態のように、上記クリアランスを０．１ ｍｍ（＝図５のｓ７）とすると、ＬＥＤパッケージ１のランドｒ１、ｒ２および副ランドｆ１、ｆ２のＬＥＤパッケージ１の長手方向の位置決めがより精確に行えるので、より望ましい。

７．前記実施形態では、ＬＥＤパッケージ１の電極端子ｔ１、ｔ２の本体部ｔ１ａ、ｔ２ａが矩形状の場合を例示したが、ランドｒ１、ｒ２との接続が確実にでき、位置決めが精確に行えるならば、本体部ｔ１ａ、ｔ２ａは矩形状以外の形状を任意に採用してもよい。例えば、楕円形、台形などの形状でもよい。

８．本実施形態では、様々な構成を説明したが、各構成を選択したり、或いは、適宜選択した構成を組み合わせて構成してもよい。

９．実施形態で説明した構成は、本発明の１形態を説明したものであり、特許請求の範囲に記載した範囲内で様々な具体的構成が可能である。

１ ＬＥＤパッケージ(光源)
２ 導光板
３ ＦＰＣ(搭載基板)
ｈ１、ｈ２ 引き出し部
ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４ 導通パターン
ｒ１、ｒ２ ランド
Ｓ 面状照明装置
ｓ１ 本体部の幅寸法(本体部の光源の短手方向の寸法)
ｓ４ 副ランドの幅寸法(副ランドの光源の短手方向の寸法)
ｓ２ 突部の幅寸法(電極端子の突部の光源の短手方向の寸法)
ｓ３ ランドの縦寸法(ランドの光源の短手方向の寸法)
ｓ６ 電極端子の外側辺とＦＰＣのランドの外側辺との間隔(本体部の外側辺間の距離とランドの外側辺の距離との差)
ｔ１、ｔ２ 電極端子
ｔ１ａ、ｔ１ｂ 本体部
ｔ１ｃ、ｔ２ｃ 突部

Claims (10)

1. 導光板と、該導光板の側端面の長手方向に沿って列状に配置される複数の光源と、該光源の各々が実装される搭載基板とを備える面状照明装置であって、
   前記搭載基板の導通パターンは、前記光源の一対の電極端子がそれぞれ接続される複数の一対のランドを有し、
   前記複数の光源は、その長手方向における前記電極端子における内側辺と前記ランドの内側辺との間隔よりも、前記電極端子における外側辺と前記ランドの外側辺との間隔の方が小さくなるように実装されている
   ことを特徴とする面状照明装置。
2. 前記光源の前記一対の電極端子は、電気的接続箇所として、本体部と、該本体部の外側端部から外側に向かって突出した形状の突部とをそれぞれ有し、
   前記ランドには、前記突部が接続される副ランドが前記外側辺から外方に突出して形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の面状照明装置。
3. 前記光源の長手方向において、一対の前記本体部の各外側辺間の距離と一対の前記ランドの各外側辺の距離とは、略同じである
   ことを特徴とする請求項２に記載の面状照明装置。
4. 一対の前記本体部の前記光源の長手方向の両外側辺と、一対の前記ランドの前記光源の長手方向の両外側辺とを用いて、前記光源の長手方向の位置決めが行われている
   ことを特徴とする請求項３に記載の面状照明装置。
5. 前記電極端子の本体部の前記光源の短手方向の寸法は、前記ランドの前記光源の短手方向の寸法と略同じである
   ことを特徴とする請求項２から請求項４の何れか一項に記載の面状照明装置。
6. 前記電極端子の本体部の前記光源の短手方向の箇所と、前記ランドの前記光源の短手方向の箇所とを用いて、前記光源の短手方向の位置決めが行われている
   ことを特徴とする請求項５に記載の面状照明装置。
7. 前記電極端子の突部の前記光源の短手方向の寸法は、前記副ランドの前記光源の短手方向の寸法と略同じである
   ことを特徴とする請求項２から請求項６のうちの何れか一項に記載の面状照明装置
8. 前記電極端子の突部の前記光源の短手方向の箇所と、前記副ランドの前記光源の短手方向の箇所とを用いて、前記光源の短手方向の位置決めが行われている
   ことを特徴とする請求項７に記載の面状照明装置。
9. 前記一対のランドには、互いの内方に向かって延びる形状に形成される引き出し部である配線パターンが、それぞれ設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちの何れか一項に記載の面状照明装置。
10. 一対の前記副ランドの前記光源の長手方向の各外辺間の寸法と、一対の前記電極端子の突部の前記光源の長手方向の各外辺間の寸法とは、略同じである
    ことを特徴とする請求項２から請求項９のうちの何れか一項に記載の面状照明装置。

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