JP2010277853A

JP2010277853A - バックライト

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Publication number: JP2010277853A
Application number: JP2009129402A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Hino; 清和日野; Ryuji Tsuchiya; 竜二土屋; Masaaki Komori; 正晃子守
Original assignee: Harison Toshiba Lighting Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2009-05-28
Filing date: 2009-05-28
Publication date: 2010-12-09

Abstract

【課題】駆動回路から各制御領域までの配線距離に大きな差異を発生させることなく効率よく短縮し、領域毎のきめ細やかな輝度制御を精度良く実現するとともに、ノイズ等に対する高い耐性を実現することができるバックライトを提供する。
【解決手段】複数の光源モジュール２２に対する駆動制御を行うＬＥＤ駆動回路モジュール３３を、制御対象となる全ての光源モジュール２２に対して回路基板３４の少なくとも一部が重畳する位置に配置し、各光源モジュール２２とＬＥＤ駆動回路モジュール３３とを電気接続する。これにより、各光源モジュール２２をＬＥＤ駆動回路モジュール３３に電気的に接続するための各フレキシブルフラットケーブル３６の配線距離が過剰に長大化することを的確に抑制でき、各配線距離を効率よく略均等に短縮化することができる。
【選択図】図８

Description

本発明は、液晶表示装置等に好適なバックライトに関し、特に、発光面が大面積なバックライトに関する。

一般に、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子は、点光源として扱うことが可能であり、しかも、冷陰極放電ランプ（ＣＣＦＬ）等に比べて省電力且つ長寿命であるという利点を有する。そこで、近年、液晶表示装置等のバックライトにおいては、ＣＣＦＬ等に代えて、ＬＥＤが光源として積極的に採用される傾向にある。

ＬＥＤを用いたバックライトとしては、例えば、同一平面上に所定パターンで配置した複数のＬＥＤを発光面部材に対向させた、所謂直下型方式のバックライトが知られている。この種のバックライトでは、例えば、各ＬＥＤを所定の群毎に制御することにより、発光面上の輝度や色度等を領域毎に変化させるローカル調光（ｌｏｃａｌｄｉｍｍｉｎｇ）を行うことが可能となる。そして、このような直下型方式のバックライトを用いた液晶表示装置において、例えば、ローカル調光を液晶パネルに供給される映像信号と連携させて行うことにより、消費電力の低減や画質向上等の実現が期待できる。

ところで、近年においては、液晶テレビジョン装置等の大画面化に伴い、バックライトの発光面についても大面積化が進む傾向にある。このような場合、発光面部材に対向配置されるＬＥＤの全てをを単一のＬＥＤ実装基板上に実装することは現実的ではない。

そこで、例えば、特許文献１には、ＬＥＤを多数実装した基板（ＬＥＤ実装基板）を分離して分割領域毎にモジュール化する技術が開示されており、さらに、分離形成した光源モジュールの配列の一側に複数のＬＥＤ駆動部が実装された回路基板を配置し、回路基板上の各ＬＥＤ駆動部から互いに隣接する２つの分割領域（光源モジュール）内に配置された各ＬＥＤに駆動電力を供給する技術が開示されている。

特開２００７−２８８１９４号公報

しかしながら、上述の特許文献１に開示された技術を用いて、大型な発光面上の輝度を領域毎に制御する場合、領域毎に配置された各ＬＥＤまでの配線距離の長短に大きな差異が生じてしまう。

そして、このような配線距離の差異等は、各ＬＥＤに供給する制御電圧の降下量等にも影響を与え、領域毎の差異が発生する等して、きめ細やかな輝度制御を行うことが困難となる虞がある。また、領域によっては配線距離が極端に長大化する虞があり、配線距離が長大化すると、ノイズの影響によるＬＥＤの点灯異常等が発生する虞がある。

本発明は、駆動回路から各制御領域までの配線距離に大きな差異を発生させることなく効率よく短縮し、領域毎のきめ細やかな輝度制御を精度良く実現するとともに、ノイズ等に対する高い耐性を実現することができるバックライトを提供することを目的とする。

本発明は、複数の発光素子が素子基板上に実装された複数の光源モジュールと、前記光源モジュールを駆動制御する駆動回路が回路基板上に実装された駆動回路モジュールと、を備え、前記複数の光源モジュールが発光面部材に対向する同一面上に配置されたバックライトであって、前記複数の光源モジュールを、前記素子基板の背面上において一の角隅部に偏倚した第１の領域内にコネクタ部が配置された第１の光源モジュールと、前記素子基板の背面上において前記第１の領域とは鏡像関係をなす角隅部に偏倚した第２の領域内にコネクタ部が配置された第２の光源モジュールと、で混成し、前記第１の領域と前記第２の領域とが対をなして隣接するよう前記第１の光源モジュールと前記第２の光源モジュールとを配置するとともに、前記第１の領域と前記第２の領域とが隣接する少なくとも一対以上の前記第１の光源モジュールと前記第２の光源モジュールとを前記各コネクタ部を介して同一の前記駆動回路モジュールに電気接続したことを特徴とする。

本発明のバックライトによれば、駆動回路から各制御領域までの配線距離に大きな差異を発生させることなく効率よく短縮し、領域毎のきめ細やかな輝度制御を精度良く実現するとともに、ノイズ等に対する高い耐性を実現することができる。

液晶表示装置の要部を示す分解斜視図液晶表示装置の上部を示す要部縦断面図液晶表示装置の要部横断面図光源モジュールの平面図ＬＥＤ実装基板上の回路構成図光源モジュール上のコネクタ部の配置パターンを示す説明図電圧レギュレータ回路の概略構成図バックフレーム及びシールドカバーを一部破砕して示す液晶表示装置の背面図バックフレーム及びシールドカバーを一部破砕して液晶表示装置の変形例を示す背面図光源モジュール上のコネクタ部の配置パターンの変形例を示す説明図バックフレーム及びシールドカバーを取り除いて液晶表示装置の変形例を示す背面図バックフレーム及びシールドカバーを取り除いて液晶表示装置の変形例を示す背面図図１２のＩ−Ｉ線に沿ってバックライトを示す要部断面図

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１に示す液晶表示装置１は、例えば、大画面薄型のテレビジョン装置等に好適な液晶表示装置であり、この液晶表示装置１は、液晶パネル１０と、バックライト２０とを備えて要部が構成されている。

図２，３に示すように、液晶パネル１０は、所定間隔離間して互いに対向配置されたアレイ基板１１及び対向基板１２と、これら基板１１，１２間にシール材１３によって封止された液晶層１４とを有する。

アレイ基板１１は、平面視略矩形形状をなすガラス基板１１ａ上に、互いに交差する複数のゲート線及び信号線（何れも図示せず）と、ゲート線と信号線との各交差部に薄膜トランジスタ（図示せず）を介して接続された複数の画素電極１１ｂと、これらの上層に積層された配向膜１１ｃと、を有して要部が構成されている。

また、対向基板１２は、平面視略矩形形状をなすガラス基板１２ａ上に、カラーフィルタ１２ｂと、ＩＴＯ等からなる透明な対向電極１２ｃと、配向膜１２ｄと、が積層されて要部が構成されている。

なお、図２，３においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各基板１１，１２上の各層や各部材が適宜異なる縮尺で記載されている。

ここで、アレイ基板１１を構成するガラス基板１１ａは、例えば、図１，２に示すように、対向基板１２を構成するガラス基板１２ａよりも、上部側が相対的に突出されている。このガラス基板１１ａの突出部には、各ゲート線や信号線等と電気的に接続する複数（例えば、８個）のコネクタ部１５が実装されている。本実施形態において、これらコネクタ部１５は、例えば、４個を１組として左右対称に配置されている。そして、左右各組のコネクタ部１５には、ガラス基板１１ａの上縁に沿って延在する細長な矩形形状のソース基板１７が、フレキシブルフラットケーブル１６を介してそれぞれ接続されている。これら各ソース基板１７から供給される駆動信号に応じてアレイ基板１１上のトランジスタはＯＮ／ＯＦＦ制御され、トランジスタがＯＮされると、対応する画素電極１１ｂと対向電極１２ｃとの間の電圧が液晶層１４に印加される。

バックライト２０は、同一平面上に配置された複数（例えば、８枚）の光源モジュール２２と、これら光源モジュール２２に所定間隔隔てて対向する発光面部材２３とがフロントフレーム２１内に収容されて要部が構成されている。

図１，２に示すように、フロントフレーム２１は、例えば、平面視略矩形形状をなす樹脂成形品の枠体で構成されている。このフロントフレーム２１の内周には、バックライト２０の前部に矩形の発光領域を規定するための内向フランジ部２１ａが周設されている。

また、フロントフレーム２１の前面には、液晶パネル１０をバックライト２０の発光領域に対応付けて位置決めするための段部２１ｂが凹設されている。そして、フロントフレーム２１は、段部２１ｂに配設された液晶パネル１０を、当該フロントフレーム２１に対して前方から外嵌するフロントカバー（ベゼル）５との間に挟持することにより、バックライト２０と一体に保持する。

また、フロントフレーム２１の上面には、前面側から背面側にかけて内方（下方）に傾斜する傾斜面２１ｃが形成されている。この傾斜面２１ｃは、基板保持面として構成され、液晶パネル１０に接続された各ソース基板１７が傾斜面２１ｃに沿って配置される。これにより、各ソース基板１７は、フロントフレーム２１の厚さ方向に対し、所定角度傾斜した状態で保持される。これにより、本実施形態のフロントフレーム２１の上部には、当該フロントフレーム２１の厚さよりも幅広なソース基板１７を配置することが可能となっている。換言すれば、本実施形態のフロントフレーム２１は、ソース基板１７を傾斜配置することにより、当該ソース基板１７の幅に拘束されることなく、厚さ方向のサイズを所定のサイズまで縮小することが可能となっている。

図４に示すように、各光源モジュール２２は、平面視略矩形形状をなす素子基板としてのＬＥＤ実装基板２５を有し、このＬＥＤ実装基板２５上に、発光素子としての発光ダイオード（ＬＥＤ）２６が複数個実装されて要部が構成されている。

具体的に説明すると、本実施形態において、ＬＥＤ実装基板２５は、例えば、高反射率を有する白色のアルミベース基板で構成されている。このＬＥＤ実装基板２５の表面（実装面）側には、例えば、１６×１２個のＬＥＤ２６が所定ピッチ毎にマトリクス状に配列されている。さらに、各ＬＥＤ２６の静電破壊等を防止するため、ＬＥＤ実装基板２５の表面側の要所には、例えば、複数のツェナーダイオード２７が所定ピッチ毎にマトリクス状に配列されている。

ここで、本実施形態において、各ＬＥＤ２６は、例えば、青色発光する発光部に黄色の蛍光体（例えば、ＹＡＧ蛍光体）を塗布することで白色光を得る面実装型の白色ＬＥＤで構成されている。また、反射効率を向上させることを目的として、各ツェナーダイオード２７の表面には、白色ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムや白色塗料が積層されている。

一方、各ＬＥＤ２６を後述するＬＥＤ駆動回路モジュール３３に接続するため、ＬＥＤ実装基板２５の裏面側には、コネクタ部２８が実装されている。

図４，５に示すように、ＬＥＤ実装基板２５上において、各ＬＥＤ２６は、例えば、２×２個のＬＥＤ２６を１ブロックとする８×６組のＬＥＤブロック３０に区分けされ、これらＬＥＤブロック３０毎にそれぞれ直列接続されている。さらに、各ＬＥＤブロック３０は、例えば、横方向（同一の行上）に配列されたＬＥＤブロック３０毎に上下６つのＬＥＤブロック群４０に区分けされている。これら各ＬＥＤブロック３０は、コネクタ部２８に設けられた図示しない端子部に対し、各ＬＥＤブロック群４０に属するＬＥＤブロック３０毎に順次接続されている。これにより、各ＬＥＤブロック群４０のＬＥＤブロック３０は、例えば、ＬＥＤ実装基板２５の幅方向に延在する上下６つの帯状の発光領域を形成し、ＬＥＤ駆動回路モジュール３３によって発光領域毎に個別に駆動制御される。

ここで、本実施形態においては、例えば、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ＬＥＤ実装基板２５に対する各コネクタ部２８の配置パターンとして、２種類の配置パターン（第１，第２の配置パターン）が設定されている。そして、例えば、８枚の光源モジュール２２のうち、４枚の光源モジュール２２については、各コネクタ部２８が第１の配置パターンでＬＥＤ実装基板２５に実装され、残り４枚の光源モジュール２２については、各コネクタ部２８が第２の配置パターンでＬＥＤ実装基板２５に実装されている。

図６（ａ）に示すように、第１の配置パターンは、例えば、ＬＥＤ実装基板２５の背面において、右下側の角隅部に偏倚して設定された第１の領域Ａ内にコネクタ部２８を配置するものである。

一方、図６（ｂ）に示すように、第２の配置パターンは、例えば、ＬＥＤ実装基板２５の背面において、領域Ａとは鏡像関係をなす左下側の角隅部に偏倚して設定された第２の領域Ｂ内にコネクタ部２８を配置するものであり、より具体的には、領域Ｂ内において、第１の配置パターンと鏡像関係をなす位置に、コネクタ部２８を配置するものである。

この場合において、第１の領域Ａ及び第２の領域Ｂは、ＬＥＤ実装基板２５をマトリクス状に４等分した何れかの領域内に設定されていることが望ましい。換言すれば、第１，第２の領域Ａ，Ｂは、４枚のＬＥＤ実装基板２５を隣接させて２行２列のマトリクス状に配置した場合に、各ＬＥＤ実装基板２５の各中心を結ぶ領域内に設定されていることが望ましい。

なお、以下の説明において、各配置パターンによる光源モジュール２２を区別する必要がある場合には、第１の配置パターンによる光源モジュールを第１の光源モジュール２２Ａと表記し、第２の配置パターンによる光源モジュールを第２の光源モジュール２２Ｂと表記する。

このように構成された各光源モジュール２２は、フロントカバー５の基部に連結するバックフレーム６上に配列されることで同一平面上に保持され、フロントフレーム２１内に収容されている。具体的には、各光源モジュール２２は、バックフレーム６上において、例えば、２行４列のマトリクス状に配列されている。この場合において、例えば、図８に示すように、マトリクスの１行１列目及び１行３列目には第１の光源モジュール２２Ａが配置され、１行２列目及び１行４列目には第２の光源モジュール２２Ｂが配置される。また、マトリクスの２行１列目及び２行３列目には上下反転された第２の光源モジュール２２Ｂが配置され、２行２列目及び２行４列目には上下反転された第１の光源モジュール２２Ａが配置される。

そして、このように配置された光源モジュール２２の集合体により、フロントフレーム２１内には、例えば、都合１２行３２列のＬＥブロック３０が配列され、１２行×４列の発光領域が形成される。

また、上述のような２種類の各光源モジュール２２Ａ，Ｂの配置により、各コネクタ部２８は、全体として左右２箇所の領域に集約される。これら各コネクタ部２８に対応して、バックフレーム６には複数の開口部６ａが設けられており、これら開口部６ａを介して各コネクタ部２８はバックフレーム６の背面側に露呈されている。

また、バックフレーム６の背面には、集約された各コネクタ群に対応する左右一対のＬＥＤ駆動回路モジュール３３が配置されている。そして、本実施形態において、左右の各ＬＥＤ駆動回路モジュール３３は、コネクタ部２８が同一の領域に集約された２行２列の各光源モジュール２２を夫々の制御対象とし、これらに駆動信号（電力）を供給する。

例えば、図７に示すように、各ＬＥＤ駆動回路モジュール３３は、上下方向に長尺な矩形の回路基板３４を有する。そして、これら回路基板３４は、バックフレーム６の背面側において、制御対象となる（電気的に接続される）全ての光源モジュール２２に対して少なくとも一部が重畳する位置に配置される。より具体的には、例えば、図８に示すように、各回路基板３４は、対をなして隣接する第１，第２の光源モジュール２２Ａ，２２Ｂに対して均等配置され、その左右縁部が、制御対象となる各光源モジュール２２上の各コネクタ部２８に沿って延在するよう配置される。

また、回路基板３４の左右縁辺部には、各光源モジュール２２上のコネクタ部２８に夫々対応するコネクタ部３５が配設されている。具体的には、回路基板３４の左右縁辺部には、例えば、各２個のコネクタ部３５が、各光源モジュール２２上のコネクタ部２８にそれぞれ近接して配設されている。そして、これら回路基板３４上の各コネクタ部３５と各光源モジュール２２上のコネクタ部２８とは、配線としてのフレキシブルフラットケーブル３６を介して電気的に接続されている。

また、回路基板３４上には、各コネクタ部３５に対応する複数の駆動回路（例えば、コネクタ部３５毎に夫々６個の電圧レギュレータ回路）３７が実装され、これら駆動回路３７は、例えば、回路基板３４の上側縁辺部に配設されたコネクタ部３８を通じて、図示しない駆動信号生成回路に接続されている。これら各駆動回路３７は、コントローラＩＣ３７ａとＤＣ／ＤＣコンバータ３７ｂとを有して構成され、駆動信号生成回路からの信号に基づいて、各光源モジュール２２上のＬＥＤブロック３０に供給する電源電圧（駆動信号）を、ＬＥＤブロック群４０毎に個別に制御する。これにより、本実施形態のバックライト２０は、例えば、上下方向に１６分割、幅方向に４分割された帯状の発光領域毎に、各ＬＥＤ２６の輝度制御を行うことが可能となっている。

なお、例えば、各ＬＥＤ２６を上下方向の発光領域毎にのみ異ならせて制御する場合には、各駆動回路モジュール３３において、左右各対のコネクタ部３５毎に駆動回路３７を共通化して、回路基板３４上の回路構成等を簡素化することも可能である。

なお、図１，３，８において符号４１は、ＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対するシールドカバーを示す。

図１乃至図３に示すように、発光面部材２３は、光透過拡散板２３ａを有し、光透過拡散板２３ａ上に、例えば、拡散シート２３ｂ、プリズムシート２３ｃ、レンズシート２３ｄ等の各種光学シートが重畳配置されて要部が構成されている。

この発光面部材２３は、縁辺部が内向フランジ部２１ａに当接された状態で、フロントフレーム２１内の前部寄りに保持されている。これにより、発光面部材２３は、光源モジュール２２との間に中空導光領域４５を形成するとともに、内向フランジ部２１ａの内側の領域に発光面４６を形成する。そして、発光面部材２３は、中空導光領域４５を経て入射された各ＬＥＤ２６からの放射光を、光透過拡散板２３ａ及び各光学シート２３ｂ〜２３ｄで拡散させた後、発光面４６から出射する。

ここで、発光面部材２３の撓み等を抑制し、中空導光領域４５における光源モジュール２２と発光面部材２３とのギャップを適正に維持するため、ＬＥＤ実装基板２５上の要所には複数のピン部材４７が植設され、各ピン部材４７の先端部が発光面部材２３に当接されている。

また、ＬＥＤ実装基板２５による光の吸収を防止し、各ＬＥＤ２６から放射される光の利用効率を向上するため、ＬＥＤ実装基板２５の表面側には、例えば、高い反射率を有する白色系の樹脂材料等からなる反射シート４８が配設されている。

このような実施形態によれば、複数の光源モジュール２２に対する駆動制御を行うＬＥＤ駆動回路モジュール３３を、制御対象となる全ての光源モジュール２２に対して回路基板３４の少なくとも一部が重畳する位置に配置し、各光源モジュール２２とＬＥＤ駆動回路モジュール３３とを電気接続することにより、各光源モジュール２２をＬＥＤ駆動回路モジュール３３に電気的に接続するための各フレキシブルフラットケーブル３６の配線距離が過剰に長大化することを的確に抑制でき、各配線距離を効率よく略均等に短縮化することができる。従って、各ＬＥＤ２６に対する領域毎のきめ細やかな輝度制御を精度良く実現すると共に、ノイズ等に対する高い耐性を実現することができる。

この場合において、フロントフレーム２１内で同一面状に配列される各光源モジュール２２を、ＬＥＤ実装基板２５の背面上において一の角隅部に偏倚した第１の領域Ａ内にコネクタ部２８が配置された第１の光源モジュール２２Ａと、ＬＥＤ実装基板２５の背面上において第１の領域Ａとは鏡像関係をなす角隅部に偏倚した第２の領域Ｂ内にコネクタ部２８が配置された第２の光源モジュール２２Ｂとで混成し、第１の領域Ａと第２の領域Ｂとが対をなして隣接するよう第１，第２の光源モジュール２２Ａ，２２Ｂを配置することにより、各光源モジュール２２のコネクタ部２８を所定の領域内に効率よく集約することができる。この場合、特に、第１の領域Ａ内に配置されるコネクタ部２８と、第２の領域Ｂ内に配置されるコネクタ部２８との位置関係を鏡像関係とすることにより、集約された各コネクタ部２８をＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対して対象位置に配置することができる。

ここで、同一のＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対する光源モジュール２２の接続は、上述のような４枚の光源モジュール２２（２対の光源モジュール２２Ａ，２２Ｂ）を接続する構成に限定されるものではなく、例えば、同一のＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対して２枚の光源モジュール２２（１対の光源モジュール２２Ａ，２２Ｂ）を接続する構成を採用することも可能である。さらに、例えば、図９に示すように、同一のＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対して６枚以上の光源モジュール２２（３対以上の光源モジュール２２Ａ，２２Ｂを接続する構成を採用することも可能である。

また、例えば、同一のＬＥＤ駆動回路モジュール３３に対して４枚の光源モジュール２２を接続する場合においては、例えば、ＬＥＤ実装基板２５上の第１の領域Ａに配置されるコネクタ部２８と、ＬＥＤ実装基板２５上の第２の領域Ｂに配置されるコネクタ部２８の関係を、例えば、図１０に示すように、９０度の回転対象位置に設定することも可能である。このように構成することにより、例えば、図１１に示すように、ＬＥＤ駆動回路モジュール３３（回路基板３４）の４辺に沿って各コネクタ部２８を配置することができ、ＬＥＤ駆動回路モジュール３３に要求されるレイアウト等によっては、各光源モジュール２２との電気接続をより効率的に実現することが可能となる。

さらに、例えば、図１２，１３に示すように、ＬＥＤ駆動回路モジュール３３の回路基板３４を、各光源モジュール２２（ＬＥＤ実装基板２５）の背面側に実装された各コネクタ部２８と重畳する位置まで拡張し、各コネクタ部２８に夫々嵌合するコネクタ部５０を、回路基板３４のＬＥＤ実装基板２５と対向する面側に実装することにより、フレキシブルフラットケーブル等を介在させることなく、直接的に、各光源モジュール２２をＬＥＤ駆動回路モジュール３３に電気接続することも可能である。

１…液晶表示装置、５…フロントカバー、６…バックフレーム、６ａ…開口部、１０…液晶パネル、１１…アレイ基板、１１ａ…ガラス基板、１１ｂ…画素電極、１１ｃ…配向膜、１２…対向基板、１２ａ…ガラス基板、１２ｂ…カラーフィルタ、１２ｃ…対向電極、１２ｄ…配向膜、１３…シール材、１４…液晶層、１５…コネクタ部、１６…フレキシブルフラットケーブル、１７…ソース基板、２０…バックライト、２１…フロントフレーム、２１ａ…内向フランジ部、２１ｂ…段部、２１ｃ…傾斜面、２２…光源モジュール（２２Ａ…第１の光源モジュール、２２Ｂ…第２の光源モジュール）、２３…発光面部材、２３ａ…光透過拡散板、２３ｂ…拡散シート、２３ｃ…プリズムシート、２３ｄ…レンズシート、２５…ＬＥＤ実装基板（素子基板）、Ａ…第１の領域、Ｂ…第２の領域、２６…発光ダイオード（発光素子）、２７…ツェナーダイオード、２８…コネクタ部、３０…ＬＥＤブロック、３３…ＬＥＤ駆動回路モジュール（駆動回路モジュール）、３４…回路基板、３５…コネクタ部、３６…フレキシブルフラットケーブル（配線）、３７…駆動回路、３７ａ…コントローラＩＣ、３７ｂ…ＤＣ／ＤＣコンバータ、３８…コネクタ部、４０…ＬＥＤブロック群、４１…シールドカバー、４５…中空導光領域、４６…発光面、４７…ピン部材、４８…反射シート、５０…コネクタ部

Claims

複数の発光素子が素子基板上に実装された光源モジュールと、
前記光源モジュールを駆動制御する駆動回路が回路基板上に実装された駆動回路モジュールと、を備え、
複数の前記光源モジュールが発光面部材に対向する同一面上に配列されたバックライトであって、
前記駆動回路モジュールは、複数の前記光源モジュールを駆動制御するものであって、制御対象となる全ての前記光源モジュールに対して前記回路基板が前記素子基板の裏面側で重畳する位置に配置されていることを特徴とするバックライト。
前記配列を構成する複数の前記光源モジュールを、前記素子基板の背面上において一の角隅部に偏倚した第１の領域内にコネクタ部が配置された第１の光源モジュールと、前記素子基板の背面上において前記第１の領域とは鏡像関係をなす角隅部に偏倚した第２の領域内にコネクタ部が配置された第２の光源モジュールと、で混成し、
前記第１の領域と前記第２の領域とが対をなして隣接するよう前記第１の光源モジュールと前記第２の光源モジュールとを配置するとともに、
前記第１の領域と前記第２の領域とを隣接させた少なくとも一対以上の前記第１の光源モジュールと前記第２の光源モジュールとを前記各コネクタ部を介して同一の前記駆動回路モジュールに電気接続したことを特徴とする請求項１記載のバックライト。
前記第１の領域或いは前記第２の領域は、マトリクス状に隣接して配置された前記各素子基板の中央を結ぶ領域内に設定されていることを特徴とする請求項２記載のバックライト。
前記第１の光源モジュールの前記素子基板に対する前記コネクタ部の配置と、前記第２の光源モジュールの前記素子基板に対する前記コネクタ部の配置とは、鏡像関係を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のバックライト。
前記第１の光源モジュールの前記素子基板に対する前記コネクタ部の配置と、前記第２の光源モジュールの前記素子基板に対する前記コネクタ部の配置とは、回転対称関係を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のバックライト。
制御対象となる複数の前記光源モジュールに対して前記駆動回路モジュールを電気的に接続するための各配線の長さを略等しく設定したことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のバックライト。
同一の前記駆動回路モジュールで駆動制御される複数の前記光源モジュールの組み合わせを、前記発光面部材に対向する同一面上に複数組み配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載のバックライト。