JP7178665B2 - 画像表示装置、および部品実装基板 - Google Patents

Description

本開示は、液晶セル等の表示パネルを備える画像表示装置、画像表示装置の製造方法、および部品実装基板に関する。

特許文献１には、液晶パネルと、背面側に配置されるベースプレートと、ベースプレートに取り付けられた光源を有する部品実装基板と備える画像表示装置が開示されている。

特開２００６－１７９４９４号公報

本開示は、部品の露出する活電部と電極との短絡を回避した部品実装基板を備えた画像表示装置、画像表示装置の製造方法、および部品実装基板を提供する。

また、部品の通電時と非通電時との間の熱応力を緩和可能な部品実装基板を備えた画像表示装置、画像表示装置の製造方法、および部品実装基板を提供する。

本開示における画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背面側から照らす光源である部品が導体層に接続された部品実装基板とを備える画像表示装置であって、前記部品は、前記導体層とハンダによりそれぞれ接続される電極である正電極、および負電極と、露出状態の活電部とを備え、前記導体層は、前記正電極、および前記負電極の間に配置される絶縁ギャップと、前記絶縁ギャップを跨いで接続される前記部品の前記電極の側方、かつ、前記活電部の露出部の近傍に位置する窪みである陥凹部とを備える。

また、本開示における画像表示装置の製造方法は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背面側から照らす光源である部品が導体層に接続された部品実装基板とを備える画像表示装置の製造方法であって、前記部品は、前記導体層とハンダによりそれぞれ接続される電極である正電極、および負電極と、露出状態の活電部とを備え、前記正電極、および前記負電極の間に配置される絶縁ギャップ、および前記絶縁ギャップを跨いで接続される前記部品の前記電極の側方、かつ、前記活電部の露出部の近傍に位置する窪みである陥凹部とを同時にエッチングにより前記導体層に形成する。

本開示における画像表示装置、画像表示装置の製造方法、および部品実装基板によれば、ハンダにより接続された部品の電極と活電部との短絡を回避することができる。

実施の形態１に係る画像表示装置の外観を示す斜視図である。 実施の形態１に係る液晶モジュールを分解して後方から示す斜視図である。 実施の形態１に係る液晶モジュールを分解して前方から示す斜視図である。 実施の形態１に係る部品実装基板を示す平面図である。 実施の形態１に係る部品実装基板の部品部分を拡大して示す平面図である。 実施の形態１に係る部品実装基板の部品を断面で示す断面図である。 実施の形態２に係る部品実装基板の部品部分を拡大して示す平面図である。 実施の形態２に係る部品実装基板の部品を断面で示す断面図である。 部品実装基板の陥凹部の別例を示す平面図である。 部品実装基板の陥凹部の別例を示す平面図である。 部品実装基板の陥凹部の別例を示す平面図である。 部品実装基板の絶縁ギャップの別例を示す平面図である。 部品実装基板の絶縁ギャップの別例を示す平面図である。 部品実装基板のスリットの別例を示す平面図である。 部品実装基板のスリットの別例を示す平面図である。 部品実装基板の絶縁ギャップの別例を示す平面図である。

本願発明者は、従来の画像表示装置に用いられている部品実装基板に関し、以下の問題が生じることを見出した。従来の液晶テレビ等の画像表示装置においても、液晶パネルの背面には剛性の高い板状の下プレートなどと称されるベースプレートが配置され、このベースプレートにバックライト用の光源が実装された部品実装基板が取り付けられている。この部品実装基板に接続される光源は、電極以外に活電部の露出がない比較的大型のＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）パッケージなどであり、部品を導電層に接続する為のハンダが所定の位置からはみ出ることにより活電部と短絡することはなかった。

しかしながら、昨今のＬＥＤチップは、ＣＳＰ－ＬＥＤ（ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅ ＬＥＤ）など小型化が進み、パッケージから電極以外の活電部が露出する場合が存在する。このような活電部が露出した小型のＬＥＤをハンダ付けする際においては、はみ出したハンダにより電極と活電部とが短絡することが発生する。

このような短絡を発生させないためには、ハンダの塗布量を厳密に管理し、ＬＥＤチップを高い精度で実装しなければならない。

そこで本願発明者が鋭意検討した結果、ハンダによる接続前に基板の導電層に陥凹部を設け、ハンダの流れを制御することで、ハンダの塗布量やＬＥＤチップの実装位置を厳密に管理しなくても電極と活電部の短絡を防止できることを見出すに至った。

本開示は、このような知見に基づいてなされたものであり、電極と活電部との短絡のない部品が実装された部品実装基板を備えた画像表示装置、画像表示装置の製造方法、および部品実装基板を提供するものである。

また、ＣＳＰ－ＬＥＤは、リード線を用いることなくパッケージの一面に露出した電極と、基板の導電層とが直接ハンダ付けされる構造となるため、ＣＳＰ－ＬＥＤに通電した際の温度と非通電時の温度との差により熱応力が発生し、ＣＳＰ－ＬＥＤから電極が剥離するなどの不具合が発生することを見出すに至った。

そこで本願発明者が鋭意検討した結果、基板に貫通孔を設けることで、熱応力を緩和しＣＳＰ－ＬＥＤの破損などを防止できることを見出すに至った。

以下、適宜図面を参照しながら実施の形態を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、本願発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

また、以下の実施の形態において、説明の便宜上、上下方向をＹ軸方向と一致させ、前後方向をＺ軸方向と一致させ、左右方向をＸ軸方向と一致させている。これは、本開示に係る画像表示装置の製造時または使用時における姿勢を限定するものではない。また、以下の説明において、例えば、Ｘ軸プラス側とは、Ｘ軸の矢印方向側を示し、Ｘ軸マイナス側とは、Ｘ軸プラス側とは反対側を示す。Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様である。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る画像表示装置の外観を示す斜視図である。

同図に示すように、本実施の形態１に係る画像表示装置１０は、液晶テレビであって、表示パネル１０２を含む液晶モジュール１００と、ベゼル１２０と、バックカバー１０３と、スタンド２００とを備えている。

表示パネル１０２は、本実施の形態１では、いわゆる液晶セルであり、複数のガラス板の間に液晶が封入された素子である。表示パネル１０２は、画像表示装置１０に入力された映像信号に基づいて制御され、映像を表示する。

ベゼル１２０、および、バックカバー１０３は、表示パネル１０２などを収容する液晶モジュール１００の外殻を形成する構造部材である。ベゼル１２０は、表示パネル１０２等の要素の外周部分を保護し、かつ、ベゼル（額縁）を形成する。本実施の形態１では、ベゼル１２０、および、バックカバー１０３の素材として、例えばポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂が採用されている。

図２は、実施の形態１に係る液晶モジュールを分解して後方から示す斜視図である。図３は、実施の形態１に係る液晶モジュールを分解して前方から示す斜視図である。

ベゼル１２０は、表示パネル１０２からベースプレート１４０までの複数の部品を収容している。本実施の形態１の場合、ベゼル１２０、バックカバー１０３、および、表示パネル１０２で囲われた空間には、モールドフレーム１３０と、２～３枚の光学シートを含む光学シートユニット１０５と、拡散板１０６と、輝度均一板１０７と、反射シート１０８と、部品実装基板１０９と、中継シート１１０と、ベースプレート１４０と、サポートピン１１２とが配置されている。

モールドフレーム１３０は、表示パネル１０２を支持し、かつ、光学シートユニット１０５から部品実装基板１０９および中継シート１１０までの複数の部品（いわゆるバックライト）をベースプレート１４０と共に挟持する。

光学シートユニット１０５は、２～３種類の光学特性の異なるシートを重ねることで構成されている。光学シートユニット１０５は、例えば、縦方向のプリズムシート、横方向のプリズムシート、および、拡散シートなどを含む。

拡散板１０６は、後述の部品実装基板１０９上に配置された複数の光源である部品からの光を拡散する。

輝度均一板１０７は、部品実装基板１０９上に配置された複数のＬＥＤからの光を均一化する。輝度均一板１０７は、径の大きさの異なる複数の孔が形成された部材である。具体的には輝度均一板１０７において、複数のＬＥＤそれぞれの直上には極めて小さい径の孔が形成され、光源である部品からの距離が離れるにしたがって、径が大きな孔が形成されている。輝度均一板１０７は、上記の構成により、各光源である部品からの光の配向特性をなだらかにする。

拡散板１０６は、輝度均一板１０７によって配向特性がなだらかにされた各部品からの光を、さらに拡散する部材である。拡散板１０６を透過した光は、輝度ムラの少ない光となって出射することになる。

反射シート１０８には、部品実装基板１０９に配置された複数の光源であるＬＥＤに対応する部分に穴が設けられている。

ベースプレート１４０は、薄い板金で形成され、部品実装基板１０９および中継シート１１０が貼り付けられる表示パネルを覆う程度の大きさの板状の部材であり、ベースプレートなどと称される部材である。具体的には、ベースプレート１４０に、部品実装基板１０９および中継シート１１０が取り付けられた後に、反射シート１０８の複数の孔のそれぞれから光源である部品が露出するように、ベースプレート１４０に反射シート１０８が貼付される。各部品からの光は、反射シート１０８によって反射され、Ｚ軸プラス側へ出射する。

複数のサポートピン１１２のそれぞれは、反射シート１０８の上から、ベースプレート１４０と共に反射シート１０８を挟持するように取り付けられる。サポートピン１１２は、輝度均一板１０７に設けられた穴に挿入される先端部と、輝度均一板１０７を支持するフランジ部を有する。

輝度均一板１０７には、サポートピン１１２の先端部が挿入される孔が複数設けられており、各孔にサポートピン１１２の先端部が挿入され、これらサポートピン１１２のフランジ部で輝度均一板１０７に支持された状態で、ベースプレート１４０に取り付けられる。

拡散板１０６は、サポートピン１１２の頂点部（先端部の先）で支持されると共に、拡散板１０６の周縁部がベースプレート１４０によって支持される。

画像表示装置１０を設置したときの上部となる、ベースプレート１４０の１辺には、光学シートユニット１０５を吊り下げる切り起こしが形成されている。光学シートユニット１０５は、上記切り起こしに引っ掛けるための矩形の穴を有するタブが設けられている。

図４は、実施の形態１に係る部品実装基板を示す平面図である。

部品実装基板１０９は、ベースプレート１４０の表示パネル１０２側に取り付けられ、表示パネル１０２を背面側から照らす光源である部品１９１が表面実装された基板である。本実施の形態１の場合、部品実装基板１０９は、ベースフィルム１９０と、絶縁ギャップ１９３と、導体層１９２と、陥凹部１９６とを備えている。本実施の形態１の場合、部品実装基板１０９は、中継シート１１０と電気的に接続するための金属製の金属ピン２１０が導体層１９２に接続されている。

部品実装基板１０９は、ベースプレート１４０に対し、貼り直し可能な両面テープなどの接着層により取り付けられており、画像表示装置１０の製造時などにおいて、ベースプレート１４０に貼り付けた部品実装基板１０９の位置がずれている場合、ベースプレート１４０から部品実装基板１０９を一旦剥がして再度貼り直しすることができるものとなっている。

ベースフィルム１９０は、長尺板状の可撓性を有する樹脂製のフィルムであり、絶縁性を備えている。ベースフィルム１９０は、いわゆるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の導体層１９２が印刷される基礎となる基板である。

導体層１９２は、ベースフィルム１９０の主面に膜状に取り付けられる導電性の層である。導体層１９２を構成する材料は、導電性であれば特に限定されるものでは無いが、本実施の形態１の場合は銅箔が導体層として採用されている。導体層１９２は、ベースフィルム１９０の短手方向（図中Ｘ軸方向）に延在する所定幅の絶縁ギャップ１９３を挟んで長手方向（図中Ｙ軸方向）の両側に配置され、部品１９１にそれぞれ接続されている。部品１９１が接続されている導体層１９２の短手方向の長さ（幅）は、部品１９１の幅よりも広く設定され、絶縁ギャップ１９３の部分を除いて同じ幅で長手方向に延在している。部品１９１と接続される導体層１９２をこの形状にすることにより、部品１９１で発生した熱を効率よく導体層１９２で放熱することが可能となっている。また、導体層１９２は、ベースフィルム１９０の短手方向に分離帯１９４を挟んで配置され、長手方向の一端部で接続された、全体視Ｕ字形状となっている。これは、ベースフィルム１９０の長手方向の他端部に並んで取り付けられる２つの金属ピン２１０を介して供給される電力をベースフィルム１９０上に長手方向に並んで実装された複数の部品１９１を直列に接続する為の形状である。

また、部品１９１が直接接続されている導体層１９２の短手方向の長さを長くして放熱効率を向上させるために、分離帯１９４は、短手方向の一方側にずらして配置されている。導体層１９２の部品１９１が接続されている近傍以外の部分は白色のレジスト層が設けられており、部品１９１から放射される光を反射できるものとなっている。

絶縁ギャップ１９３は、ベースフィルム１９０の長手方向に並んで配置される導体層１９２の間の隙間である。分離帯１９４は、ベースフィルム１９０の短手方向に並んで配置される導体層１９２の間の隙間である。これらは、隣り合う導体層１９２を絶縁するための空間である。絶縁ギャップ１９３、および、分離帯１９４は樹脂製のレジストで充填されている場合がある。絶縁ギャップ１９３の幅は、特に限定されるものでは無く、部品１９１が備える２つの電極に絶縁ギャップ１９３を形成する導体層１９２がそれぞれ接続できる所定幅であればよい。また、絶縁ギャップ１９３の幅は一定であってもよく、交差部１９５とそれ以外の部分で幅を変えるなど任意に設定することができる。

絶縁ギャップ１９３は、部品実装基板１０９の短手方向の一方端から他方端を最短で仮想的に結ぶ仮想線１９９（図中Ｘ軸方向に仮想的に延在する線）に対し交差状態で延在する交差部１９５を備えている。つまり、部品１９１が接続される部分の導体層１９２の端部の配線パターンを、階段形状もしくは凹凸形状にしている。これにより、仮想線１９９に沿って一直線に配置される従来の絶縁ギャップに対し、部品実装基板１０９が長手方向（図中Ｙ軸方向）に撓んだ場合、比較的硬質な部分である導体層１９２の間であって、比較的軟質なベースフィルム１９０が露出している絶縁ギャップ１９３に集中する応力を分散させることができる。従って、絶縁ギャップ１９３に跨がって表面実装されている部品１９１の近傍の応力による撓みの曲率半径が比較的大きくなり、撓みにより部品１９１が脱落することを抑制できる。

また本実施の形態１の場合、絶縁ギャップ１９３の交差部１９５は、仮想線１９９に対して直交状態で配置されている。これにより、部品実装基板１０９の長手方向に延在する交差部１９５が長手方向の撓みによる応力に効果的に対抗することができる。

また、絶縁ギャップ１９３は、複数の交差部１９５を備えている。これにより、絶縁ギャップ１９３に集中する応力を効果的に分散させることができ、絶縁ギャップ１９３近傍の曲がりを緩やかにすることが可能となる。

さらに、複数の交差部１９５は、絶縁ギャップ１９３に跨がって実装される部品１９１を中心に回転対称に配置されている。これにより、部品１９１近傍において部品実装基板１０９が均等に撓み、部品１９１の脱落を抑制することができる。

図５は、実施の形態１に係る部品実装基板の部品部分を拡大して示す平面図である。図６は、図５のＩ－Ｉ線における部品実装基板の部品を断面で示す断面図である。なお、図５では、説明のためハンダ１９７を省略して記載している。

部品１９１は、部品実装基板１０９に実装される電子部品や電気部品などであれば、特に限定されるものでは無い。本実施の形態１の場合、部品実装基板１０９は、液晶モジュール１００のバックライトとして機能するものであるため、部品１９１は、白色光を発する部品であり、いわゆるＣＳＰ－ＬＥＤである。

ＣＳＰ－ＬＥＤである部品１９１は、絶縁性のパッケージ１８９に覆われており、導体層１９２とハンダ１９７により接続される電極である負電極１８１、および正電極１８２が導体層１９２側の面に露出している。また、部品１９１は、電極が露出している面と交差する面から露出する活電部１８３を備えている。

本実施の形態１の場合、活電部１８３は、負電極１８１側の上方の位置に露出している。活電部１８３の露出部は、部品実装基板１０９の短手方向（図中Ｘ軸方向）に延在している。また、部品１９１の部品実装基板１０９に対向する面を底面、底面に交差する面を側面とした場合、活電部１８３は、部品１９１の一側面から露出しているだけである。

陥凹部１９６は、導体層１９２に設けられた凹部であり、絶縁ギャップ１９３を跨いで接続される部品１９１の負電極１８１の側方、かつ、活電部１８３の近傍に位置している。本実施の形態１の場合、陥凹部１９６は、活電部１８３のパッケージ１８９から露出している部分から導体層１９２に仮想的な垂線を降ろした箇所を含んで窪んでいる。当該箇所に陥凹部１９６が設けられることにより、ハンダ１９７が溶融した際にはみ出たハンダ１９７が陥凹部１９６に流れ込み、電極と活電部１８３の露出部との短絡を回避することができる。本実施の形態１の場合、陥凹部１９６は、導体層１９２を厚さ方向に貫通している。これにより、絶縁ギャップ１９３と共に陥凹部１９６を同じエッチング工程で一度に形成することができる。また、陥凹部１９６の形状は、正電極１８２と負電極１８１の並び方向（図中Ｙ軸方向）と交差する方向（図中Ｘ軸方向）に延在する溝状であり、陥凹部１９６の幅は、絶縁ギャップ１９３よりも狭いものとなっている。

なお、平面視における陥凹部１９６の形状は、特に限定されるものではなく、円形状、楕円形状、矩形状など例示することができる。また、陥凹部１９６の数も限定されるものではなく、複数の比較的小さな円形の窪みが分散状に配置されてもよく、１つの比較的大きな窪みであってもよい。

本実施の形態１の場合、平面視における陥凹部１９６の形状は、活電部１８３の露出した部分の形状に対応する大きさであり、平面視において、活電部１８３の露出部分を包含する位置に配置されている。また、陥凹部１９６の形状は露出部分に沿って延在する溝状である。

中継シート１１０は、部品実装基板１０９のオス側の金属ピン２１０と接続されるコネクタ（メス側の金属ピン）を備え、複数の光源である部品１９１へ電力および制御信号などを送るための電気経路が形成されたＦＰＣである。中継シート１１０も、部品実装基板１０９と同様に、ベースプレート１４０に貼り付けられている。なお、中継シート１１０、および、部品実装基板１０９の少なくとも一方に、部品１９１からの光を表示パネル１０２側に反射させる反射層が形成されていてもよい。

（実施の形態２）
続いて、他の実施の形態について説明する。なお、前記実施の形態１と同様の作用や機能、同様の形状や機構や構造を有するもの（部分）には同じ符号を付して説明を省略する場合がある。また、以下では実施の形態１と異なる点を中心に説明し、同じ内容については説明を省略する場合がある。

図７は、実施の形態２に係る部品実装基板の部品部分を拡大して示す平面図である。図８は、図７のＩＩ－ＩＩ線における部品実装基板の部品を断面で示す断面図である。なお、図７では、説明のためハンダ１９７を省略して記載している。

これらの図に示すように実施の形態２に係る部品実装基板１０９は、部品１９１に対し陥凹部１９６よりも遠い位置に導体層１９２と共に厚さ方向に基板であるベースフィルム１９０を貫通するスリット１５０が設けられている。

本実施の形態２の場合、スリット１５０は、部品１９１がまたがっている絶縁ギャップ１９３に沿って延在しており、陥凹部１９６よりも長い。また、スリット１５０は、部品を１９１挟んで２箇所に設けられている。スリット１５０の形状や、部品１９１からの距離、姿勢などは特に限定されるものではないが、部品１９１から遠い位置に設けると熱応力の緩和効果が期待できなくなる。具体的には部品１９１から５ｍｍ以内に設けることが好ましい。一方、部品１９１に近すぎると、導体層１９２による放熱効果を阻害することになるため部品１９１から１ｍｍより遠い位置に設けることが好ましい。

このようにスリット１５０を部品実装基板１０９の厚さ方向に貫通状に設けることにより、部品１９１が発する熱に基づきベースフィルム１９０が伸縮して発生する熱応力を緩和することができ、部品１９１の破損を防止することが可能となる。

次に、画像表示装置１０の製造方法を簡単に説明する。画像表示装置１０のベースプレート１４０に取り付けられるバックライトを構成する部品実装基板１０９は、ベースフィルム１９０の一面に層状に広がって配置される導体層１９２を所望のパターンになるようにエッチングされる。当該エッチング工程においては、部品１９１の正電極１８２、および負電極１８１の間に配置される絶縁ギャップ１９３、および絶縁ギャップ１９３を跨いで接続される部品１９１の電極の側方、かつ、活電部１８３の露出部の近傍に位置する窪みである陥凹部１９６とを同時に導体層１９２に形成する。絶縁ギャップ１９３は、導体層を完全に分断する必要があるため、導体層１９２を厚さ方向にエッチングにより貫通させる。これに伴い、陥凹部１９６も導体層１９２の厚さ方向に貫通する。

次に、導体層１９２の表面に所定のパターンで白色のレジストをコーティングする。レジストは、少なくとも部品１９１の電極と接続する部分、および陥凹部１９６を含む領域にはコーティングされない。

次に、部品１９１の電極と接触する部分であって、導体層１９２のレジストがコーティングされていない部分にクリームハンダを塗布する。塗布方法は周知の方法に従う。

次に、マウンターなどを用いて部品１９１をクリームハンダ上に配置する。次に、部品１９１が配置された状態の基板をリフロー炉などに導入し、クリームハンダを溶融させる。この際に、溶融して電極からはみ出た余分なハンダを図６に示すように陥凹部１９６に誘導する。

以上により、負電極１８１と活電部１８３の露出部とがハンダ１９７により短絡することがなく、高い歩留まりで部品実装基板１０９を製造することができる。

次に、当該部品実装基板１０９を両面テープなどの接着手段によってベースプレート１４０の表面に貼り付ける。当該貼り付け作業は作業者の手作業で行われるため、貼り付け位置にミスが発生する場合がある。この場合、部品実装基板１０９の貼り直し作業が行われるが、絶縁ギャップ１９３に交差部１９５が存在するため、部品実装基板１０９の全体が湾曲した場合でも絶縁ギャップ１９３にのみ応力が集中することを回避できる。従って、絶縁ギャップ１９３の部分だけが強く折れ曲がることがなく、絶縁ギャップ１９３を跨いで接続された部品１９１の脱落を防止できる。

以上により、高い歩留まりで製造された部品実装基板１０９を備えた画像表示装置１０を容易に製造することが可能となる。

なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。

例えば、陥凹部１９６の形状は、直線状ばかりでなく、図９に示すように、活電部１８３が一側面ばかりでなく、当該側面に続く側面にも露出している場合、活電部１８３の露出形状に応じて、陥凹部１９６は、Ｌ字状、Ｃ字状などに屈曲してもかまわない。この場合、部品１９１の電極が接続された導体層１９２の部分と、それ以外の導体層１９２との導通を確保するために、陥凹部１９６の一部に、電極が接続された導体層１９２の部分とそれ以外の導体層１９２の部分とを接続する架橋部１８４を設けることが好ましい。

また、活電部１８３は、一方の電極側にのみ露出する場合ばかりでなく、両方の電極側に活電部１８３が露出する場合がある。この場合、図１０、図１１に示すように、絶縁ギャップ１９３を挟んで両側に陥凹部１９６を設けてもかまわない。

また、図１２に示すように、絶縁ギャップ１９３全体が一直線の交差部１９５となっていてもかまわない。また図１３に示すように、部品１９１は、交差部１９５に跨がって実装されてもかまわない。このように、仮想線１９９に直交する交差部１９５に部品１９１が跨がって接続されている場合、部品１９１と導体層１９２との接点の並び方向を仮想線１９９と平行にすることができ、部品実装基板１０９が長手方向に撓んだ場合でも部品１９１が脱落し難くなる。

また、絶縁ギャップ１９３は直線ばかりで無く曲線で構成されていてもかまわない。

また、本実施の形態１において、画像表示装置１０は、画像表示装置１０において静止画および動画を表示する装置として備えられるとした。しかしながら、画像表示装置１０の構成が、例えば、パーソナルコンピュータ用のモニタディスプレイ、または、タブレット端末もしくはスマートフォン等の携帯端末等に適用されてもよい。

また、本実施の形態１では、ベゼル１２０及びモールドフレーム１３０のそれぞれは、ＰＣ等の樹脂を採用している。しかしながら、材料にはＳＵＳ等の金属を採用してもよい。モールドフレーム１３０の四辺部分（直線的な部分）に金属を採用した場合は、四隅部分は樹脂で形成した方がよい。

また、図１４に示すように、スリット１５０は、導体層１９２が存在しない分離帯１９４などに設けても良い。また、スリット１５０を絶縁ギャップ１９３を跨ぐように配置してもかまわない。

また、図１５に示すように、部品１９１がまたがる絶縁ギャップ１９３と交差（直行）するようにスリット１５０を設けてもかまわない。

また、本実施の形態１および実施の形態２では、導体層１９２の幅全体にわたって可及的に狭い絶縁ギャップ１９３の構成を採用している。しかしながら、図１６に示すように、一部のギャップを広くしてもよい。具体的には、図１６では、絶縁ギャップ１９３は、部品１９１近傍の第１絶縁ギャップ部１９３ａと、第１絶縁ギャップ部１９３ａから導体層１９２の端部まで延設される第２絶縁ギャップ部１９３ｂとを有する。第１絶縁ギャップ部１９３ａは、実施の形態１および実施の形態２と同様に、数百μｍ程度の幅を有しており、第２絶縁ギャップ部１９３ｂは数ｍｍ程度の幅を有している。

上記の構成により、部品１９１からの発熱によりベースフィルム１９０が黒色化しても、第２絶縁ギャップ部１９３ｂによって局所的に熱が集中することがなく、黒色化の拡大が抑制される。さらに、第２絶縁ギャップ部１９３ｂに貫通穴１５２を設けると、より効果的である。

本開示は、例えば、テレビジョン受像機、モニタディスプレイ、デジタルサイネージ、タブレット端末、スマートフォン、または、テーブル型表示装置などに、適用可能である。

１０ 画像表示装置
１００ 液晶モジュール
１０２ 表示パネル
１０３ バックカバー
１０５ 光学シートユニット
１０６ 拡散板
１０７ 輝度均一板
１０８ 反射シート
１０９ 部品実装基板
１１０ 中継シート
１１２ サポートピン
１２０ ベゼル
１３０ モールドフレーム
１４０ ベースプレート
１５０ スリット
１５２ 貫通穴
１８１ 負電極
１８２ 正電極
１８３ 活電部
１８４ 架橋部
１８９ パッケージ
１９０ ベースフィルム
１９１ 部品
１９２ 導体層
１９３ 絶縁ギャップ
１９３ａ 第１絶縁ギャップ部
１９３ｂ 第２絶縁ギャップ部
１９４ 分離帯
１９５ 交差部
１９６ 陥凹部
１９７ ハンダ
１９９ 仮想線
２００ スタンド
２１０ 金属ピン

Claims (10)

1. 画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背面側から照らす光源である部品が導体層に接続された部品実装基板とを備える画像表示装置であって、
   前記部品は、
   前記導体層とハンダによりそれぞれ接続される電極である正電極、および負電極と、
   露出状態の活電部とを備え、
   前記導体層は、
   平面視で前記正電極、および前記負電極の間に配置される導体層間の絶縁ギャップと、
   前記絶縁ギャップを跨いで接続される前記部品の前記電極の側方、かつ、前記活電部の露出部の近傍に位置する窪みである陥凹部とを備え、
   前記絶縁ギャップは、第１絶縁ギャップ部と、前記第１絶縁ギャップ部よりも幅の広い第２絶縁ギャップ部を備え、
   前記第２絶縁ギャップが配置される前記部品実装基板の領域に貫通孔を備える
   画像表示装置。
2. 前記陥凹部は、前記導体層を厚さ方向に貫通する
   請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記陥凹部は、溝状であり、前記陥凹部の幅は、前記絶縁ギャップよりも狭い
   請求項１または２に記載の画像表示装置。
4. 前記陥凹部は、前記正電極と前記負電極の並び方向と交差する方向に延在する
   請求項３に記載の画像表示装置。
5. 前記部品実装基板は、
   長尺板状の可撓性を有する基板を備え、
   前記絶縁ギャップは、
   前記部品実装基板の短手方向の一方端から他方端を最短で仮想的に結ぶ仮想線に対し交差状態で延在する交差部を備える
   請求項１から４のいずれか一項に記載の画像表示装置。
6. 前記部品実装基板は、
   前記部品に対し前記陥凹部よりも遠い位置に前記導体層と共に厚さ方向に貫通したスリットを有する基板を備える
   請求項１から５のいずれか一項に記載の画像表示装置。
7. 前記スリットは、前記絶縁ギャップに沿って延在し、前記陥凹部よりも長い
   請求項６に記載の画像表示装置。
8. 前記スリットは、前記部品を挟んで２箇所に設けられる
   請求項６または７に記載の画像表示装置。
9. 部品が導体層に接続された部品実装基板であって、
   前記部品は、
   前記導体層とハンダによりそれぞれ接続される電極である正電極、および負電極と、
   露出状態の活電部とを備え、
   前記導体層は、
   平面視で前記正電極、および前記負電極の間に配置される導体層間の絶縁ギャップと、
   前記絶縁ギャップを跨いで接続される前記部品の前記電極の側方、かつ、前記活電部の露出部の近傍に位置する窪みである陥凹部とを備え、
   前記絶縁ギャップは、第１絶縁ギャップ部と、前記第１絶縁ギャップ部よりも幅の広い第２絶縁ギャップ部を備え、
   前記第２絶縁ギャップが配置される前記部品実装基板の領域に貫通孔を備える
   部品実装基板。
10. 前記部品に対し前記陥凹部よりも遠い距離に前記導体層と共に厚さ方向に貫通したスリットを有する基板をさらに備える
    請求項９に記載の部品実装基板。

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