JPH0272573U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272573U JPH0272573U JP15109388U JP15109388U JPH0272573U JP H0272573 U JPH0272573 U JP H0272573U JP 15109388 U JP15109388 U JP 15109388U JP 15109388 U JP15109388 U JP 15109388U JP H0272573 U JPH0272573 U JP H0272573U
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- JP
- Japan
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- heat sink
- chip
- emitting element
- groove
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
Description
第1〜3図は本考案の一実施例を示す図で、第
1図は取付状態の斜視図、第2図は取付状態を示
す断面図、第3図は溝の形状を示す拡大断面図、
第4図は従来の発光素子の取付状態の斜視図、第
5図は同じく従来の取付状態を示す断面図で第2
図相当図である。 2……pn接合部、3……チツプ、12……チ
ツプ端面、21……放熱板、22……融着面、2
3……溝、23a……V形溝。なお、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
1図は取付状態の斜視図、第2図は取付状態を示
す断面図、第3図は溝の形状を示す拡大断面図、
第4図は従来の発光素子の取付状態の斜視図、第
5図は同じく従来の取付状態を示す断面図で第2
図相当図である。 2……pn接合部、3……チツプ、12……チ
ツプ端面、21……放熱板、22……融着面、2
3……溝、23a……V形溝。なお、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 放熱板と、pn接合部をこの放熱板側に位置さ
せ、該放熱板に融着されるチツプとを備えた発光
素子において、上記放熱板の融着面には、チツプ
端面に対応させて溝を形成したことを特徴とする
発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15109388U JPH0272573U (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15109388U JPH0272573U (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0272573U true JPH0272573U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31424827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15109388U Pending JPH0272573U (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0272573U (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1988
- 1988-11-18 JP JP15109388U patent/JPH0272573U/ja active Pending
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WO2022049714A1 (ja) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ及び半導体レーザ装置 |