JPS61136567U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61136567U JPS61136567U JP1803785U JP1803785U JPS61136567U JP S61136567 U JPS61136567 U JP S61136567U JP 1803785 U JP1803785 U JP 1803785U JP 1803785 U JP1803785 U JP 1803785U JP S61136567 U JPS61136567 U JP S61136567U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- laser chip
- heat sink
- mounting
- cut groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来の半導体レーザーのマウント部の断面図であ
る。 １……半導体レーザーチツプ、２……ヒートシ
ンク、３……融着材、４……ステム、５……受光
半導体素子、１２……ヒートシンク、１３……切
込み溝。
従来の半導体レーザーのマウント部の断面図であ
る。 １……半導体レーザーチツプ、２……ヒートシ
ンク、３……融着材、４……ステム、５……受光
半導体素子、１２……ヒートシンク、１３……切
込み溝。
Claims (1)
- 半導体レーザーチツプをマウントするヒートシ
ンクにおいて、前記半導体レーザーチツプの光ビ
ーム放射端面が位置する前記ヒートシンクのマウ
ント面の個所に少くとも前記半導体レーザーチツ
プの幅の切込み溝を設けたことを特徴とするヒー
トシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1803785U JPS61136567U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1803785U JPS61136567U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136567U true JPS61136567U (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=30506299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1803785U Pending JPS61136567U (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61136567U (ja) |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP1803785U patent/JPS61136567U/ja active Pending