KR950000259Y1 - 온충 백업 핀(back-up pin) - Google Patents

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KR950000259Y1
KR950000259Y1 KR92007783U KR920007783U KR950000259Y1 KR 950000259 Y1 KR950000259 Y1 KR 950000259Y1 KR 92007783 U KR92007783 U KR 92007783U KR 920007783 U KR920007783 U KR 920007783U KR 950000259 Y1 KR950000259 Y1 KR 950000259Y1
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백성규
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배순훈
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

내용 없음.

Description

온충 백업 핀(BACK-UP PIN)
제1도는 본 고안의 개략 측단면도.
제2도는 본 고안의 요부 확대 절개단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 백업핀(BACK UP PIN) 2 : 표준백업핀
3 : 프런저(PLANGER) 3a : 단턱B
4 : 스프링 5 : 탄발컵
5a : 단턱A 6 : 백업베이스
7 : 회로기판 8 : 공급컨베이어
9 : X-Y테이블슈트 10 : 흡착노즐
11 : 칩 12 : 배출컨베이어
본 고안은 칩마운터(CHIP MOUNTER)의 X-Y테이블에서 회로기판(PCB기판)의 두께에 관계없이 회로기판을 받쳐 줄수 있도록 완충기능을 갖춘 완충백업핀(BACK-UP PIN)에 관한 것이다.
칩마운터에서 칩(CHIP)을 홉착한 노즐이 회로기판에 칩을 장착할때에 기판의 저부에서 이 기판을 지지해주는 핀이 없으면 하향하는 노즐의 압력에 의하여 회로기판이 휘어지게 되고 또 흔들림이 발생하여 매우 정밀함을 요하는 부품의 실장작업을 용이하게 수행하기가 곤란하게 된다.
종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 회로기판의 하측부에 위치하고 있는 백업베이스에 백업핀(BACK-UP PIN)을 구비하여 기판을 받쳐줌으로서 기판이 휘어지거나 흔들리는 것을 방지할수 있도록 하고 있다.
그러나 백업베이스에 장착되는 종래의 백업핀은 일정한 규격의 길이로 제작되기 때문에 회로기판의 두께가 달라질때 마다 그 회로기판의 상면이 규정된 높이에 위치할수 있도록 그에 따라 적정한 길이로 제작된 백업핀을 장착해주어야만 한다.
즉, 회로기판의 두께가 달라질때 마다 그 회로기판의 상면이 설정된 높이에 위치할 수 있도록 하기 위하여 백업핀을 수시로 교체해주어야만 하기 떼문에 각 회로기판에 부합되는 백업핀을 모두 구비하여야 하고 또 백업핀을 수시로 교체하여야 하는 작업이 번거롭고 작업공정의 시간이 지연되는등 비용이 상승하는 요인이 되었다.
이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은 표준백업핀을 제작한 뒤 그 상단에 스프링과 플런저 및 돌입봉으로 구성되는 장치부에 의해 회로기판에 두께와는 무관하게 사용할수 있는 완충백업핀을 제공하는데 그 목적이 있다.
이하 본 고안을 첨부 도면에 의거 상세히 설명한다.
공급컨베이어(8)로 부터 이송되어 온 회로기판(7)은 X-Y테이블슈트(X-Y TABLE CHUTE)(9)에 장착된후 전,후,좌,우로 테이블과 함께 이동하는데, 칩마운터의 특성상 회로기판(7)을 안착한 백업베이스(6)가 공급 컨베이어(8) 하측으로 이동하여 전진한다.
그 상단의 궤도를 따라 이동하는 흡착노즐(10)에 의하여 칩(11)의 장착작업이 완료되면 상술한 바와 같은 과정이 역순으로 실시된후 배출컨베이어(12)를 통하여 이동되도록 하는 공정을 실시하게 된다.
그런데 테이블슈트(9)에 장착된 회로기판(7)에 하단에는 이를 받쳐주도록 백업베이스(6)가 설치되어 있으며, 본 고안은 그 백업베이스(6)의 상면에 다수의 백업핀(1)을 설치한 것이다.
백업핀(1)은 백업베이스(6)의 위에 백업핀이 설치된 것에 있어서, 그 백업핀을 표준 백업핀(2)으로 하고 그 상측에 스프링(4)에 의해 탄발되는 탄발컵(5)을 플랜저(3)으로 억류 고정시키되, 탄발컵(5)와 플랜저(3)에는 상반되는 단턱A(5a) 단턱B(3a)을 형성하여 이탈되지 않도록 된 것이다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용효과를 살펴보면, X-Y테이블슈트(9)에 회로기판(7)이 안착되면 회로기판(7)의 두께에 따라 백업핀(1)내의 스프링(4)이 압축되면서 탄발컵(5)에 의해 적정한 압력으로 회로기판(7)을 받쳐주게되는데 회로기판(7)의 두께에 따라 회로기판(7)의 무게가 다르기 때문에 무게에 따라 스프링(4)의 압축상태가 달라진다.
즉 회로기판(7)의 두께가 두꺼워 무게가 무거우면 스프링(4)이 많이 압축되어지고, 무게가 가벼우면 약간만 압축되어지므로 회로기판(7)의 무게와 상관없이 모든 회로기판(7)은 그 상면이 동일 기준선상에 위치하게 된다.
이와 같이 스프링(4)에 의해 단발되는 탄발컵(5)으로 회로기판(7)을 받쳐주면 기판의 휨이나 혼들림이 방지되므로 매우 정밀한 작업을 능히 할수 있는 것이다.
즉, 기판의 두께가 변하더라도 백업핀의 길이가 자동으로 조정되므로 별도로 백업펀을 교환해주어야 하는 작업이 필요 없으므로 교체시간이 배제되고 따라서 비용절감의 효과를 거둘수 있는 매우 유응한 고안인 것이다

Claims (2)

  1. 백업베이스(6)의 위에 백업핀이 설치된 것에 있어서, 그 백업핀을 표준백업핀(2)으로 하고 그 상측에 스프링(4)에 의해 탄발되는 클탄컵(5)을 플랜저(3)으로 억류 고정시키되, 탄발컵 (5)과 플랜저 (3)에는 상반되는 단턱A(5a) 단턱B(3a)을 헝성하여 이탈되지 않도록 된 것을 특징으로 하는 완충백업핀.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플런저(3)을 표준백업핀(2)에 나사결합한 것을 특징으로 하는 완충백업핀.
KR92007783U 1992-05-08 1992-05-08 온충 백업 핀(back-up pin) KR950000259Y1 (ko)

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