JPH0922806A - チップ部品保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チッ
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】チップ部品素体３に外部電極を形成するとき
は、保持片１１をプレート本体に対して下方に移動す
る。これにより、保持空間１３が広くなり、チップ部品
素体３が保持空間１３に円滑に収容される。この保持さ
れたチップ部品素体３に導体ペーストを付着するとき
は、この保持手段を前述とは逆に他方に相対的に移動す
る。これにより、保持空間１３が狭くなり、チップ部品
素体３が保持空間１３に保持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の周縁で支持し収容空
間内に収容する。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。

【０００６】しかしながら、チップ部品素体の上端面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。

【０００７】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。

【０００８】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、チ
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、装置本体に配列された多
数の保持空間内にチップ部品素体を挿入し、該保持空間
に挿入保持された該チップ部品素体に導体ペーストを付
着して外部電極を形成するチップ部品保持装置におい
て、前記チップ部品素体の保持空間を有する保持手段を
前記装置本体に上下動自在に多数設け、該保持手段は該
装置本体に対して一方に相対的に移動するときは該保持
空間が広く、他方に移動するときは該保持空間が狭くな
ることを特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、装置本体に配列された
多数の保持空間内にチップ部品素体を挿入し、該保持空
間に挿入保持された該チップ部品素体に導体ペーストを
付着して外部電極を形成するチップ部品保持装置におい
て、前記装置本体は前後又は左右に隣接する前記保持空
間を分割する複数の分割プレートからなり、該各分割プ
レートは隣接する他の分割プレートに対して近接及び離
隔自在に移動することを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、装置本体に配列された
多数の保持空間内にチップ部品素体を挿入し、該保持空
間に挿入保持された該チップ部品素体に導体ペーストを
付着して外部電極を形成するチップ部品保持装置におい
て、前記装置本体は前記チップ部品素体を支持する支持
プレートと、該支持プレートの上面に固定され一側に前
記保持空間の少なくとも一部を有する固定プレートと、
該支持プレートの上面に該固定プレートの一側に対して
近接及び離隔自在に移動する可動プレートとからなるこ
とを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１の発明によれば、チップ部品素体に外
部電極を形成するときは、保持手段を装置本体に対して
一方に相対的に移動する。これにより、保持空間が広く
なり、チップ部品素体が保持空間に円滑に収容される。
この保持されたチップ部品素体に導体ペーストを付着す
るときは、この保持手段を前述とは逆に他方に相対的に
移動する。これにより、保持空間が狭くなり、チップ部
品素体が保持空間に保持される。

【００１３】請求項２の発明によれば、隣接する分割プ
レートを離隔させるときは、保持空間が広くなってチッ
プ部品素体が保持空間に円滑に収容され、他方、これと
は逆に隣接する分割プレートを近接させるときは、保持
空間が狭くなり、チップ部品素体が保持空間に保持され
る。

【００１４】請求項３の発明によれば、可動プレートを
固定プレートの一側から離隔させるときは、保持空間が
広くなってチップ部品素体が保持空間に円滑に収容さ
れ、他方、これとは逆に隣接する可動プレートを固定プ
レートの一側に近接させるときは、保持空間が狭くな
り、チップ部品素体が保持空間に保持される。

【００１５】

【実施例】図１乃至図６は本発明に係るチップ部品保持
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。

【００１６】図１には外部電極形成に使用される第１ロ
ードプレート１ａ、第２ロードプレート１ｂ及びキャリ
アプレート２が示されており、ここで、ロードプレート
１ａ，１ｂは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート１ａ，１ｂにはチップ部品素体（以下
実施例では部品素体という）３を収容する収容空間１ｃ
が多数形成されている。この収容空間１ｃは部品素体３
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第１ロードプレート１ａを外すとき
部品素体３の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間１ｃに部品素体３が収容されたとき、部品
素体３の中央から上端に亘って第２ロードプレート１ｂ
の上方に突出するようになっている。

【００１７】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロード
プレート１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素
体３が搬送される保持空間２ｃが多数配列されている。

【００１８】このような各ロードプレート１ａ，１ｂ及
びキャリアプレート２を用いて図２乃至図６に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。

【００１９】まず、図２に示すように、部品素体３を各
ロードプレート１ａ，１ｂの各収容空間１ｃに挿入し、
しかる後、図３に示すように、第１ロードプレート１ａ
を外し、部品素体３を上方に突出させる。このような状
態で、図４に示すように、キャリアプレート２の保持空
間２ｃと収容空間１ｃに収容された部品素体３とを対向
配置し、キャリアプレート２を第２ロードプレート１ｂ
に向かって下降させる。これにより、部品素体３の下端
側が下方に突出した状態で保持空間２ｃに保持される。

【００２０】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート２を上方に移動して、部
品素体３全体をロードプレート１ｂから外し、図５に示
すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上の導
体ペースト５内に浸漬し、その後、図６に示すように、
このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これによ
り、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００２１】このような外部電極形成方法を採用すると
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
３の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。

【００２２】しかしながら、この外部電極形成方法にお
いて、図４に示す部品素体３の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート２の保持空間２ｃに各部品素体３を圧入
するときは、このキャリアプレート２の保持空間２ｃと
各部品素体３とを精密に対向させる必要があり、部品素
体３の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。

【００２３】本発明に係るチップ部品保持装置、即ちキ
ャリアプレートは上記の外部電極形成方法において、部
品素体３を円滑に移し換えることができる保持手段を有
する点にある。

【００２４】この保持手段に係る第１実施例を図７乃至
図１１を参照して説明する。この実施例では、対向する
一対の保持片１１をキャリアプレート１０に移動自在に
挿入し、この一対の保持片１１により部品素体３を収容
保持するようになっている。

【００２５】即ち、この保持片１１は、上部から下部向
かって外側に傾斜した外周面１２と、下部に部品素体３
の保持空間１３を形成する内周面１４とを有するもの
で、この各保持片１１が図７に示すようにキャリアプレ
ート１０の下方に向かって移動しているときは、対向す
る内周面１４の間の間隔が大きくなり、他方、各保持片
１１が図８に示すようにキャリアプレート１０の上方に
向かって移動しているときは、対向する内周面１４の間
隔が狭くなるようになっている。

【００２６】次に、この第１実施例に係るキャリアプレ
ート１０及び保持手段を用いて行う外部電極形成方法を
各図に基づいて説明する。

【００２７】図７及び図８は前記の外部電極形成方法で
説明した部品素体の移し換え工程に対応するもので、各
保持片１１はキャリアプレート１０の下方に向かって移
動しており、保持空間１３が広くなっている。この状態
でキャリアプレート１０をロードプレート１ｂに向かっ
て移動させ、保持空間１３内に部品素体３の突出部分を
挿入する。

【００２８】この部品素体３の挿入工程の後、キャリア
プレート１０を更に下方に向かって移動させ、保持片１
１をキャリアプレート１０に対して相対的に上方に移動
させる。これにより、保持空間１３が狭くなり、部品素
体３の突出部が保持空間１３に保持される。

【００２９】このような部品素体３の移し換え工程が終
了したときは、部品素体３を保持した状態でキャリアプ
レート１０を引き上げ、図９に示すように、部品素体３
の突出部分をベース４上の導体ペースト５に浸漬し、そ
の後、図１０に示すように、このキャリアプレート１０
を上方に引き上げる。これにより、部品素体３の端部に
導体ペーストが付着する。

【００３０】この導体ペースト付着工程の後に、部品素
体３及び導体ペーストの乾燥、焼成工程により外部電極
が形成されるが、ここで、部品素体３をキャリアプレー
ト１０から外すときは、図１１に示すように、押し出し
プレート１５を保持片１１の上端を押すようにしてキャ
リアプレート１０に当接させる。これにより、保持片１
１が下方に向かって移動して保持空間１３が広くなり、
部品素体３が保持片１１から外れる。

【００３１】このように本実施例によれば、従来の如き
ピン機構を使用することなく部品素体３の端部に外部電
極用の導体ペーストを付着させ、かつ、キャリアプレー
ト１０から排出することができる。

【００３２】図１２及び図１３は本発明に係るチップ部
品保持装置の第２実施例を示すものである。この実施例
では前記第１実施例に係る保持片１１の保持空間１３を
上向きに配置する一方、この保持片１１の上端に貫通孔
２１を有するロードプレート２０を配置し、また、この
各保持片１１の内周面１４の間にバネ付勢された支持ピ
ン２２を挿入している。

【００３３】この実施例によれば、部品素体３の収容空
間２３が支持ピン２２の上方の保持空間１３及び貫通孔
２１で構成される。なお、部品素体３の図１３に示す保
持操作から部品素体３の排出工程に至る各種工程は前記
第１実施例と同様である。

【００３４】図１３及び図１４は本発明に係るチップ部
品保持装置の第３実施例を示すものである。この実施例
では保持手段としてキャリアプレート３０に上下に移動
自在に挿入されたバネ製のホルダ３１を用いている。

【００３５】即ち、このホルダ３１は図１４に示すよう
に常時は外側に広がった保持片３２を有し、この保持片
３２の内側に部品素体３の保持空間３３を形成してい
る。また、このホルダ３０の下端にはバネ座３４が固着
され、このバネ座３４とキャリアプレート３０との間に
ホルダ３１を下方に付勢するコイルスプリング３５を介
装している。

【００３６】この実施例によれば、図１４に示すよう
に、コイルスプリング３５の付勢力に抗してホルダ３０
を上方に移動させるときは、保持片３２が外側に広がっ
て部品素体３が保持空間３３に円滑に収容され、他方、
図１５に示すように、この保持空間３３に部品素体３を
収容した状態でホルダ３１への押し上げ力を解除すると
きは、このホルダ３１がコイルスプリング３５の付勢力
により下方に移動する。この下方への移動により保持片
３２が内側に収縮し、部品素体３を保持する。従って、
この実施例によってもピン機構等を用いることなく部品
素体３の端部に外部電極を形成することができる。

【００３７】図１６乃至図１９は本発明に係るチップ部
品保持装置の第４実施例を示すものである。この実施例
ではキャリアプレート４０のプレート本体４１を多数に
分割した分割プレート４２により構成したもので、隣接
する分割プレート４２を近接及び離隔することにより部
品素体３を保持或いは保持解除するようになっている。

【００３８】即ち、この分割プレート４２は、前後に隣
接する保持空間４３を分割するよう形成されたもので、
分割プレート４２の一側には断面三角形状に切り欠いた
保持部４３ａを有し、他側にはゴム製の保持プレート４
３ｂを形成している。これにより、隣接する分割プレー
ト４２の間で保持部４３ａと保持プレート４３ｂが対向
し、保持部４３ａと保持プレート４３ｂとの間に部品素
体３の保持空間４３が形成される。また、各分割プレー
ト４２はその前後の端部がネジ山を螺刻した棒ネジ４４
で連結しており、棒ネジ４４の正回転或いは逆回転によ
り隣接する分割プレート４２の間隔を大きくしたり、或
いは、小さくするようになっている。

【００３９】この実施例によれば、第２ロードプレート
１ｂの収容空間１ｃに収容された部品素体３を保持する
ときは、先ず図１６及び図１９の(a)に示すように、キ
ャリアプレート４０を第２ロードプレート１ｂに載置す
るが、ここで、各分割プレート４２は棒ネジ４４の回転
によりを離隔し、保持空間４３を幅広にしている。この
ため、部品素体３の突出部分は保持部４３ａと保持プレ
ート４３ｂとの間に円滑に収容される。このように収容
された後に、図１７及び図１９の(b)に示すように、各
分割プレート４２が近接するよう棒ネジ４４を回転させ
る。これにより、保持空間４３が狭くなり、部品素体３
が保持部４３ａと保持プレート４３ｂとの間に保持され
る。従って、この実施例によってもピン機構等を用いる
ことなく部品素体３の端部に外部電極を形成することが
できる。

【００４０】図２０乃至図２３は本発明に係るチップ部
品保持装置の第５実施例を示すものである。この実施例
ではキャリアプレート５０のプレート本体５１を多数に
分割した分割プレート５２により構成したもので、前記
第４実施例と同様に、隣接する分割プレート５２を近接
及び離隔することにより部品素体３を保持或いは保持解
除するようになっている。

【００４１】即ち、この分割プレート５２は、前後に隣
接する保持空間５３を分割するよう形成されたもので、
分割プレート５２の両側には断面半径状に切り欠いた保
持部５３ａを有し、この保持部５３ａの内周面にはゴム
製の保持層５３ｂを接着している。また、左右に隣接す
る保持部５３ａは互いに対向しており、この隣接する保
持部５３ａの間に部品素体３の保持空間５３を形成して
いる。また、各分割プレート５２はその前後の端部にコ
イルバネ５４が介装され、このコイルバネ５４により隣
接する分割プレート５２が互いに離隔するよう付勢され
ている。更に、キャリアプレート５０の一側には分割プ
レート５２を横方向に押し出すことができる取手５５を
有し、この取手５５をキャリアプレート５０に向かって
押すときは、コイルバネ５４が縮み各分割プレート５２
の間隔が狭くなり、他方、この押圧力を解除するとき
は、コイルバネ５４が復元し各分割プレート５２の間隔
が広くなるよう構成されている。

【００４２】この実施例によれば、第２ロードプレート
１ｂの収容空間１ｃに収容された部品素体３を保持する
ときは、先ず図２０及び図２２の(a)に示すように、キ
ャリアプレート５０を第２ロードプレート１ｂに載置す
るが、ここで、各分割プレート５２はコイルバネ５４の
付勢力により離隔し、保持空間５３を幅広となってい
る。このため、部品素体３の突出部分が保持部５３ａの
間に円滑に収容される。このように収容された後に、各
分割プレート５２を図２１及び図２２の(b)に示すよう
に、近接するよう取手５５を押し出す。これにより、保
持部５３ａの間隔が狭くなり、部品素体３が保持空間５
３内に保持される。従って、この実施例によっても前記
各実施例と同様にピン機構等を用いることなく外部電極
を形成することができる。

【００４３】図２３は前記第５実施例に係る保持部５３
ａの形状の変形例を示すものである。即ち、図２３の
(a)ではその形状を断面三角形状に形成した保持部５６
を示し、また、図２３の(b)では前記第４実施例と同様
に断面三角形状の保持部５７と保持プレート５８にて構
成した例を示している。これらの保持部５６，５７及び
保持プレート５８によっても部品素体３を保持できる。

【００４４】図２４は本発明に係るチップ部品保持装置
の第６実施例を示すものである。前記第５実施例ではコ
イルバネ５４が各分割プレート５２を離隔するよう作用
していたが、本実施例ではこれとは逆にコイルバネ５４
が各分割プレート５２を近接するよう付勢する場合の例
を示している。

【００４５】このような場合は楔状の突起６１を有する
押し広げ部材６０を用いる。即ち、保持空間５３に部品
素体３を収容するときは、図２４に示すように、押し広
げ部材６０の突起６１を各分割プレート５２の間に挟み
込み保持空間５３を押し広げて収容する。この部品素体
３の収容が終了したときは、この押し広げ部材６０を外
す。これにより、バネが復元し、部品素体３が保持空間
５３に保持される。

【００４６】図２５乃至図２７は本発明に係るチップ部
品保持装置の第７実施例を示すものである。この実施例
に係るキャリアプレート７０のプレート本体７１は、部
品素体３を支持する支持プレート７２と、この支持プレ
ート７２の上面に固定された固定プレート７３と、この
支持プレート７２の上面に配置された可動プレート７４
とから構成されている。ここで、この固定プレート７３
はその一側に部品素体３を保持する保持空間７５の一部
となっている保持部７５ａを方形状に切り欠いて形成し
ている。また、可動プレート７４は縦長の直角三角形状
に形成され、その垂直辺には固定プレート７３の保持部
７５ａに対向するゴム製の保持プレート７５ｂを有し、
また、傾斜辺はキャリアプレート７０の前後斜め方向に
可動プレート７４を案内するようになっている。

【００４７】この実施例によれば、保持部７５ａと保持
プレート７５ｂとの間に形成された保持空間７５に部品
素体３を保持するときは、可動プレート７４を図２５に
示すように、斜め上方に摺動させる。これにより、図２
７の(a)に示すように、保持部７５ａと保持プレート７
５ｂとの間の保持空間７５が広くなり、部品素体３を円
滑にこの保持空間７５に収容できる。他方、この保持空
間７５に保持された部品素体３を保持するときは、可動
プレート７４を図２６に示すように前方に押し出す。こ
れにより、図２７の(b)に示すように、保持部７５ａと
保持プレート７５ｂとの間の保持空間７５が狭くなり、
部品素体３が保持空間７５に保持される。従って、この
実施例によっても前記各実施例と同様にピン機構等を用
いることなく外部電極を形成することができる。

【００４８】図２８及び図２９は本発明に係るチップ部
品保持装置の第８実施例を示すものである。前記第１実
施例乃至第７実施例では第２ロードプレート１ｂに収容
された部品素体３の端部に導体ペーストを付着する例を
説明したが、本実施例では、第１及び第２ロードプレー
ト１ａ，１ｂを用いず、部品素体３の端部はもとより、
図２９の(e)に示すように、部品素体３の側面に導体ペ
ーストを付着する場合においても好適なチップ部品保持
装置を提供することにある。

【００４９】即ち、この実施例に係るキャリアプレート
８０は四方に突設した保持突起８１を多数有し、この保
持突起８１の内側に部品素体３を収容保持する保持空間
８２を形成している。また、各保持突起８１は弾性部材
で形成されるとともに、その外面が上方に向かうに従っ
て内側に傾斜している。

【００５０】このキャリアプレート８０を用いて外部電
極を形成するときは、まず、図２８及び図２９の(a)に
示すように、各保持突起８１内の保持空間８２に部品素
体３を収容する。しかる後、図２９の(b)に示すよう
に、各保持突起８１の傾斜面に対応する穴８３ａを有す
る保持用プレート８３を用意し、この保持用プレート８
３を保持突起８１に向かって移動させる。この移動によ
り図２９の(c)に示すように、保持用プレート８３が穴
８３ａを介して各保持突起８１を内側に向かって押圧
し、部品素体３を四方から保持する。このような部品素
体３の保持工程が終了したときは、図２９の(d)に示す
ように、ローラ塗布方式により導体ペーストを塗布す
る。即ち、堰き８４にある導体ペーストが供給ローラ８
５、塗布ローラ８６に順次供給されるとともに、キャリ
アプレート８０を白抜き矢印方向に摺動させる。これに
より、部品素体３の側面上を塗布ローラ８６が転動し、
図２９の(e)に示すように、導体ペーストが部品素体３
の側面に塗布される。

【００５１】本実施例によれば、部品素体３が保持突起
８１で四方から均一に押圧され、各部品素体３が同位置
に保持されため、部品素体３の側面に形成される外部電
極８７が均一に形成される。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、保持手段を装置本体に対して相対的に一方或い
は他方に移動することにより、チップ部品素体を収容保
持ができ、従来の如くピン機構を使用することなく外部
電極を形成できる。従って、ピン機構に伴う種々の欠
点、例えば外部電極のばらつき等を解消することができ
る。

【００５３】請求項２の発明によれば、隣接する分割プ
レートを近接或いは離隔させることにより、保持空間を
広く或いは狭くでき、前記第１実施例と同様の効果を奏
する。

【００５４】請求項３の発明によれば、可動プレートを
固定プレートに対して近接或いは離隔することにより、
保持空間を広く或いは狭くでき、これまた、請求項１の
発明と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品保持装置が適用される
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図３】第１ロードプレートを外した状態を示す断面図

【図４】チップ部品素体移し換え工程を示す断面図

【図５】チップ部品素体浸漬工程を示す断面図

【図６】チップ部品素体ペースト付着工程を示す断面図

【図７】第１実施例に係るチップ部品素体収容工程を示
す断面図

【図８】第１実施例に係るチップ部品素体移し換え工程
を示す断面図

【図９】第１実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を示
す断面図

【図１０】第１実施例に係るチップ部品素体導体付着工
程を示す断面図

【図１１】第１実施例に係るチップ部品素体排出工程を
示す断面図

【図１２】第２実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１３】第２実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す断面図

【図１４】第３実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１５】第３実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す断面図

【図１６】第４実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す平面図

【図１７】第４実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す平面図

【図１８】第４実施例に係る分割プレートの斜視図

【図１９】第４実施例に係るチップ部品素体保持及び保
持解除の状態を示す断面図

【図２０】第５実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す平面図

【図２１】第５実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す平面図

【図２２】第５実施例に係るチップ部品素体保持及び保
持解除の状態を示す断面図

【図２３】第５実施例に係る保持部の変形例を示す平面
図

【図２４】第６実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図２５】第７実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す平面図

【図２６】第７実施例に係るチップ部品素体保持工程を
示す平面図

【図２７】第７実施例に係るチップ部品素体保持及び保
持解除の状態を示す断面図

【図２８】第８実施例に係るチップ部品保持装置を示す
平面図

【図２９】第８実施例に係る外部電極形成工程を示す工
程図

【符号の説明】

３…チップ部品素体、１０，３０，４０，５０，７０，
８０…キャリアプレート、１３，３３，４３，５３，７
５…保持空間、１１…保持片、３１…ホルダ、４２，５
２…分割プレート、６０…押し広げ部材、７２…支持プ
レート、７３…固定プレート、７４…可動プレート。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置本体に配列された多数の保持空間内
   にチップ部品素体を挿入し、該保持空間に挿入保持され
   た該チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電極
   を形成するチップ部品保持装置において、 前記チップ部品素体の保持空間を有する保持手段を前記
   装置本体に上下動自在に多数設け、該保持手段は該装置
   本体に対して一方に相対的に移動するときは該保持空間
   が広く、他方に移動するときは該保持空間が狭くなるこ
   とを特徴とするチップ部品保持装置。
2. 【請求項２】 装置本体に配列された多数の保持空間内
   にチップ部品素体を挿入し、該保持空間に挿入保持され
   た該チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電極
   を形成するチップ部品保持装置において、 前記装置本体は前後又は左右に隣接する前記保持空間を
   分割する複数の分割プレートからなり、該各分割プレー
   トは隣接する他の分割プレートに対して近接及び離隔自
   在に移動することを特徴とするチップ部品保持装置。
3. 【請求項３】 装置本体に配列された多数の保持空間内
   にチップ部品素体を挿入し、該保持空間に挿入保持され
   た該チップ部品素体に導体ペーストを付着して外部電極
   を形成するチップ部品保持装置において、 前記装置本体は前記チップ部品素体を支持する支持プレ
   ートと、該支持プレートの上面に固定され一側に前記保
   持空間の少なくとも一部を有する固定プレートと、該支
   持プレートの上面に該固定プレートの一側に対して近接
   及び離隔自在に移動する可動プレートとからなることを
   特徴とするチップ部品保持装置。