JPH0922809A - チップ部品保持装置 - Google Patents
チップ部品保持装置Info
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- JPH0922809A JPH0922809A JP7172073A JP17207395A JPH0922809A JP H0922809 A JPH0922809 A JP H0922809A JP 7172073 A JP7172073 A JP 7172073A JP 17207395 A JP17207395 A JP 17207395A JP H0922809 A JPH0922809 A JP H0922809A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チッ
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】チップ部品素体3に外部電極を形成するとき
は、保持手段により保持空間12の周側壁12aの押圧
を解除してチップ部品素体3を保持空間12に収容す
る。しかる後に、保持手段により保持空間12の周側壁
12aを押圧する。これにより、対向する周側壁12a
の間の幅寸法が狭くなり、チップ部品素体3の周側面に
この周側壁12aが圧接し、保持空間12に保持され
る。
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】チップ部品素体3に外部電極を形成するとき
は、保持手段により保持空間12の周側壁12aの押圧
を解除してチップ部品素体3を保持空間12に収容す
る。しかる後に、保持手段により保持空間12の周側壁
12aを押圧する。これにより、対向する周側壁12a
の間の幅寸法が狭くなり、チップ部品素体3の周側面に
この周側壁12aが圧接し、保持空間12に保持され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭62ー29888号公報或いは特公平4ー
70761号公報に開示されたものが知られている。
して、特公昭62ー29888号公報或いは特公平4ー
70761号公報に開示されたものが知られている。
【0003】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体(外部電極が形成されていないチップ部
品)を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の周縁で支持し収容空
間内に収容する。
ップ部品素体(外部電極が形成されていないチップ部
品)を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の周縁で支持し収容空
間内に収容する。
【0004】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。
【0006】しかしながら、チップ部品素体の上端面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。
【0007】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。
【0008】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、チ
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項1の発明は、装置本体に配列された多
数の保持空間内にチップ部品素体を突出状態で保持し、
該チップ部品素体の突出部に外部電極を形成するチップ
部品保持装置において、前記保持空間の周側壁を弾性部
材で形成するとともに、該周側壁の少なくとも一部を内
外に伸縮させて前記チップ部品素体の周側面に該周側壁
を押圧しかつ該押圧力を解除する保持手段を設けたこと
を特徴とする。
するため、請求項1の発明は、装置本体に配列された多
数の保持空間内にチップ部品素体を突出状態で保持し、
該チップ部品素体の突出部に外部電極を形成するチップ
部品保持装置において、前記保持空間の周側壁を弾性部
材で形成するとともに、該周側壁の少なくとも一部を内
外に伸縮させて前記チップ部品素体の周側面に該周側壁
を押圧しかつ該押圧力を解除する保持手段を設けたこと
を特徴とする。
【0010】請求項2の発明は、請求項1の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴と、該挿入穴に挿
入したとき該挿入穴の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴と、該挿入穴に挿
入したとき該挿入穴の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。
【0011】請求項3の発明は、請求項1の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入溝と、該挿入溝に挿
入したとき該挿入溝の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入溝と、該挿入溝に挿
入したとき該挿入溝の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。
【0012】請求項4の発明は、請求項1の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴又は挿入溝と、該
挿入溝又は挿入穴に挿入した挿入部材とからなり、該挿
入部材を該挿入溝又は挿入穴で所定角度水平に回転した
とき周側面が外側に押圧されるよう設定したことを特徴
とする。
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴又は挿入溝と、該
挿入溝又は挿入穴に挿入した挿入部材とからなり、該挿
入部材を該挿入溝又は挿入穴で所定角度水平に回転した
とき周側面が外側に押圧されるよう設定したことを特徴
とする。
【0013】請求項5の発明は、前記保持手段は、隣接
する各保持空間の間に水平方向に摺動自在のスライド部
材を有し、該スライド部材は摺動方向と直交する方向に
凹凸を有することを特徴とする。
する各保持空間の間に水平方向に摺動自在のスライド部
材を有し、該スライド部材は摺動方向と直交する方向に
凹凸を有することを特徴とする。
【0014】請求項6の発明は、前記保持手段は、隣接
する各保持空間の間に配設された通路と、該通路内の気
圧或いは液圧を制御する圧力装置とからなることを特徴
とする。
する各保持空間の間に配設された通路と、該通路内の気
圧或いは液圧を制御する圧力装置とからなることを特徴
とする。
【0015】請求項7の発明は、前記保持手段は、前記
保持空間の周側壁を構成する弾性の保持壁と、該保持壁
の外面に開口した空洞部を有する保持壁支持部と、該保
持壁支持部の空洞部に連通する通路と、該通路を通じて
該空洞部の気圧或いは液圧を制御する圧力装置とからな
ることを特徴とする。
保持空間の周側壁を構成する弾性の保持壁と、該保持壁
の外面に開口した空洞部を有する保持壁支持部と、該保
持壁支持部の空洞部に連通する通路と、該通路を通じて
該空洞部の気圧或いは液圧を制御する圧力装置とからな
ることを特徴とする。
【0016】
【作用】請求項1の発明によれば、チップ部品素体に外
部電極を形成するときは、保持手段により保持空間の周
側壁の押圧を解除してチップ部品素体を保持空間に収容
する。しかる後に、保持手段により保持空間の周側壁を
押圧する。これにより、対向する周側壁間の幅寸法が狭
くなり、チップ部品素体の周側面にこの周側壁が圧接
し、保持空間に保持される。
部電極を形成するときは、保持手段により保持空間の周
側壁の押圧を解除してチップ部品素体を保持空間に収容
する。しかる後に、保持手段により保持空間の周側壁を
押圧する。これにより、対向する周側壁間の幅寸法が狭
くなり、チップ部品素体の周側面にこの周側壁が圧接
し、保持空間に保持される。
【0017】請求項2及び請求項3の発明によれば、挿
入穴或いは挿入溝に挿入部材を挿入することにより、挿
入穴或いは挿入溝の周側面が外側に押し広がり、これに
伴い、保持空間の周側壁が内側に押圧される。これによ
り、保持空間に収容されたチップ部品素体が保持空間に
保持される。
入穴或いは挿入溝に挿入部材を挿入することにより、挿
入穴或いは挿入溝の周側面が外側に押し広がり、これに
伴い、保持空間の周側壁が内側に押圧される。これによ
り、保持空間に収容されたチップ部品素体が保持空間に
保持される。
【0018】請求項4の発明は、挿入穴或いは挿入溝に
挿入された挿入部材を所定角度回転することにより、こ
の穴或いは溝の周側面が外側に押圧され、請求項2及び
請求項3の発明と同様にチップ部品素体が保持空間に保
持される。
挿入された挿入部材を所定角度回転することにより、こ
の穴或いは溝の周側面が外側に押圧され、請求項2及び
請求項3の発明と同様にチップ部品素体が保持空間に保
持される。
【0019】請求項5の発明によれば、スライド部材を
摺動させることにより、このスライド部材の凹凸が移動
し、この凹部が保持空間と対向するときは、保持空間の
周側壁への押圧力がなく、この状態でチップ部品素体を
保持空間に収容する。この収容操作が終了したときは、
凸部が保持空間と対向するよう移動する。これにより、
保持空間の周側壁が内側に押圧され、チップ部品素体が
保持空間に保持される。
摺動させることにより、このスライド部材の凹凸が移動
し、この凹部が保持空間と対向するときは、保持空間の
周側壁への押圧力がなく、この状態でチップ部品素体を
保持空間に収容する。この収容操作が終了したときは、
凸部が保持空間と対向するよう移動する。これにより、
保持空間の周側壁が内側に押圧され、チップ部品素体が
保持空間に保持される。
【0020】請求項6の発明によれば、通路内の気圧或
いは液圧を低くするときは、この通路断面積が小さくな
り、これに伴い、保持空間の周側壁が外側に広がるよう
作用するため、保持空間の挿入面積が大きくなる。この
ような状態でチップ部品素体を収容する。他方、通路内
の気圧或いは液圧を高くするときは、周側壁が内側に押
圧されるため、チップ部品素体が保持空間に保持され
る。
いは液圧を低くするときは、この通路断面積が小さくな
り、これに伴い、保持空間の周側壁が外側に広がるよう
作用するため、保持空間の挿入面積が大きくなる。この
ような状態でチップ部品素体を収容する。他方、通路内
の気圧或いは液圧を高くするときは、周側壁が内側に押
圧されるため、チップ部品素体が保持空間に保持され
る。
【0021】請求項7の発明によれば、通路を通じて保
持壁支持部の空洞部内の気圧或いは液圧を低くするとき
は、この保持壁が外側に押し広げられるため、保持空間
の挿入面積が大きくなり、チップ部品素体が収容され
る。他方、通路内の気圧或いは液圧を高くするときは、
保持壁が内側に押圧されるため、チップ部品素体が保持
空間に保持される。
持壁支持部の空洞部内の気圧或いは液圧を低くするとき
は、この保持壁が外側に押し広げられるため、保持空間
の挿入面積が大きくなり、チップ部品素体が収容され
る。他方、通路内の気圧或いは液圧を高くするときは、
保持壁が内側に押圧されるため、チップ部品素体が保持
空間に保持される。
【0022】
【実施例】図1乃至図6は本発明に係るチップ部品保持
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。
【0023】図1には外部電極形成に使用される第1ロ
ードプレート1a、第2ロードプレート1b及びキャリ
アプレート2が示されており、ここで、ロードプレート
1a,1bは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート1a,1bにはチップ部品素体(以下
実施例では部品素体という)3を収容する収容空間1c
が多数形成されている。この収容空間1cは部品素体3
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第1ロードプレート1aを外すとき
部品素体3の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間1cに部品素体3が収容されたとき、部品
素体3の中央から上端に亘って第2ロードプレート1b
の上方に突出するようになっている。
ードプレート1a、第2ロードプレート1b及びキャリ
アプレート2が示されており、ここで、ロードプレート
1a,1bは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート1a,1bにはチップ部品素体(以下
実施例では部品素体という)3を収容する収容空間1c
が多数形成されている。この収容空間1cは部品素体3
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第1ロードプレート1aを外すとき
部品素体3の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間1cに部品素体3が収容されたとき、部品
素体3の中央から上端に亘って第2ロードプレート1b
の上方に突出するようになっている。
【0024】また、キャリアプレート2は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体2aを
金属枠2bで囲ったもので、プレート本体2aでロード
プレート1の収容空間1aと対応する位置には、部品素
体3が搬送される保持空間2cが多数配列されている。
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体2aを
金属枠2bで囲ったもので、プレート本体2aでロード
プレート1の収容空間1aと対応する位置には、部品素
体3が搬送される保持空間2cが多数配列されている。
【0025】このような各ロードプレート1a,1b及
びキャリアプレート2を用いて図2乃至図6に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。
びキャリアプレート2を用いて図2乃至図6に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。
【0026】まず、図2に示すように、部品素体3を各
ロードプレート1a,1bの各収容空間1cに挿入し、
しかる後、図3に示すように、第1ロードプレート1a
を外し、部品素体3を上方に突出させる。このような状
態で、図4に示すように、キャリアプレート2の保持空
間2cと収容空間1cに収容された部品素体3とを対向
配置し、キャリアプレート2を第2ロードプレート1b
に向かって下降させる。これにより、部品素体3の下端
側が下方に突出した状態で保持空間2cに保持される。
ロードプレート1a,1bの各収容空間1cに挿入し、
しかる後、図3に示すように、第1ロードプレート1a
を外し、部品素体3を上方に突出させる。このような状
態で、図4に示すように、キャリアプレート2の保持空
間2cと収容空間1cに収容された部品素体3とを対向
配置し、キャリアプレート2を第2ロードプレート1b
に向かって下降させる。これにより、部品素体3の下端
側が下方に突出した状態で保持空間2cに保持される。
【0027】この部品素体3の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート2を上方に移動して、部
品素体3全体をロードプレート1bから外し、図5に示
すように、部品素体3の下側突出部分をベース4上の導
体ペースト5内に浸漬し、その後、図6に示すように、
このキャリアプレート2を上方に引き上げる。これによ
り、部品素体3の端部に導体ペーストが付着する。
ときは、このキャリアプレート2を上方に移動して、部
品素体3全体をロードプレート1bから外し、図5に示
すように、部品素体3の下側突出部分をベース4上の導
体ペースト5内に浸漬し、その後、図6に示すように、
このキャリアプレート2を上方に引き上げる。これによ
り、部品素体3の端部に導体ペーストが付着する。
【0028】このような外部電極形成方法を採用すると
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
3の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
3の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。
【0029】しかしながら、この外部電極形成方法にお
いて、図4に示す部品素体3の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート2の保持空間2cに各部品素体3を圧入
するときは、このキャリアプレート2の保持空間2cと
各部品素体3とを精密に対向させる必要があり、部品素
体3の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。
いて、図4に示す部品素体3の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート2の保持空間2cに各部品素体3を圧入
するときは、このキャリアプレート2の保持空間2cと
各部品素体3とを精密に対向させる必要があり、部品素
体3の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。
【0030】本発明に係るチップ部品保持装置、即ちキ
ャリアプレートは上記の外部電極形成方法において、部
品素体3を円滑に移し換えることができる保持手段を有
する点にある。
ャリアプレートは上記の外部電極形成方法において、部
品素体3を円滑に移し換えることができる保持手段を有
する点にある。
【0031】キャリアプレート及びこのキャリアプレー
トの保持手段に係る第1実施例を図7乃至図12を参照
して説明する。この実施例に係るキャリアプレート10
はそのプレート本体11には上下に貫通する保持空間1
2を有するとともに、左右に隣接する保持空間12の間
には図8に示すように上下に貫通する挿入穴13を有し
ている。また、このキャリアプレート10とは別にこの
挿入穴13に対向して突出した挿入ピン14aを有する
挿入プレート14が形成され、この挿入穴13及び挿入
ピン14aにより、部品素体3の保持手段を構成してい
る。
トの保持手段に係る第1実施例を図7乃至図12を参照
して説明する。この実施例に係るキャリアプレート10
はそのプレート本体11には上下に貫通する保持空間1
2を有するとともに、左右に隣接する保持空間12の間
には図8に示すように上下に貫通する挿入穴13を有し
ている。また、このキャリアプレート10とは別にこの
挿入穴13に対向して突出した挿入ピン14aを有する
挿入プレート14が形成され、この挿入穴13及び挿入
ピン14aにより、部品素体3の保持手段を構成してい
る。
【0032】ここで、保持空間12は前記した第1ロー
ドプレート1bの収容空間1cとほぼ同一の開口面積を
有し、部品素体3がキャリアプレート10の押圧力を受
けることなく挿入されるようになっている。また、挿入
穴13は挿入ピン14aの挿入を容易にするため、その
入口(図8では上部側)が大径に形成される一方、その
出口側(図8では下部側)は挿入ピン14aより小径に
形成されており、これにより、挿入ピン14aが挿入穴
13に挿入されるとき、挿入穴13の周側面が外側に押
圧されるようになっている。
ドプレート1bの収容空間1cとほぼ同一の開口面積を
有し、部品素体3がキャリアプレート10の押圧力を受
けることなく挿入されるようになっている。また、挿入
穴13は挿入ピン14aの挿入を容易にするため、その
入口(図8では上部側)が大径に形成される一方、その
出口側(図8では下部側)は挿入ピン14aより小径に
形成されており、これにより、挿入ピン14aが挿入穴
13に挿入されるとき、挿入穴13の周側面が外側に押
圧されるようになっている。
【0033】次に、この第1実施例に係るキャリアプレ
ート10及び保持手段を用いて行う外部電極形成方法を
図8乃至図12に基づいて説明する。
ート10及び保持手段を用いて行う外部電極形成方法を
図8乃至図12に基づいて説明する。
【0034】図8は前記の外部電極形成方法で説明した
部品素体の移し換え工程に対応するもので、第1ロード
プレート1bの収容空間1cに収容された部品素体3が
同じくキャリアプレート10の保持空間12内に収容さ
れるようキャリアプレート10を第1ロードプレート1
bに載置する。
部品素体の移し換え工程に対応するもので、第1ロード
プレート1bの収容空間1cに収容された部品素体3が
同じくキャリアプレート10の保持空間12内に収容さ
れるようキャリアプレート10を第1ロードプレート1
bに載置する。
【0035】しかる後、挿入プレート14をキャリアプ
レート10の上方から下降させ、挿入ピン14aを挿入
穴13に挿入する。これにより、挿入穴13の周側面が
外側に押圧され、この押圧力が保持空間12の周側壁1
2aに作用して周側壁12aが内側に向かって変形す
る。この変形により保持空間12に部品素体3が保持さ
れる。
レート10の上方から下降させ、挿入ピン14aを挿入
穴13に挿入する。これにより、挿入穴13の周側面が
外側に押圧され、この押圧力が保持空間12の周側壁1
2aに作用して周側壁12aが内側に向かって変形す
る。この変形により保持空間12に部品素体3が保持さ
れる。
【0036】この部品素体3の移し換え工程が終了した
ときは、キャリアプレート10を上方に引き上げて第1
ロードプレート1bから部品素体3を離隔し、これを図
10に示すように、ベース4上の導体ペースト5に浸漬
する。
ときは、キャリアプレート10を上方に引き上げて第1
ロードプレート1bから部品素体3を離隔し、これを図
10に示すように、ベース4上の導体ペースト5に浸漬
する。
【0037】この浸漬工程が終了したときは、図11に
示すようにキャリアプレート10を引き上げ、導体ペー
ストが付着した部品素体3を得る。その後、導体ペース
トの乾燥、更には部品素体3の焼成工程に移行するが、
部品素体3をキャリアプレート10から外すときは、図
12に示すように、キャリアプレート10から挿入プレ
ート14の挿入ピン14aを引き抜く。これにより、部
品素体3がキャリアプレート10から離脱する。
示すようにキャリアプレート10を引き上げ、導体ペー
ストが付着した部品素体3を得る。その後、導体ペース
トの乾燥、更には部品素体3の焼成工程に移行するが、
部品素体3をキャリアプレート10から外すときは、図
12に示すように、キャリアプレート10から挿入プレ
ート14の挿入ピン14aを引き抜く。これにより、部
品素体3がキャリアプレート10から離脱する。
【0038】このように、本実施例によれば、挿入プレ
ート14の挿入ピン14aをキャリアプレート10の挿
入穴13を挿入したり、或いは、引き抜くことにより、
部品素体3をキャリアプレート10に保持或いは保持解
除を簡単にできる。
ート14の挿入ピン14aをキャリアプレート10の挿
入穴13を挿入したり、或いは、引き抜くことにより、
部品素体3をキャリアプレート10に保持或いは保持解
除を簡単にできる。
【0039】また、キャリアプレート10の保持空間1
2に部品素体3を収容するとき図8に示すように傾くこ
となく収容され、かつ、部品素体3を保持するときも保
持空間12の周側壁12aが単に内側に向かって変形し
て部品素体3を保持するから、部品素体3の直立姿勢に
影響を与えることがない。
2に部品素体3を収容するとき図8に示すように傾くこ
となく収容され、かつ、部品素体3を保持するときも保
持空間12の周側壁12aが単に内側に向かって変形し
て部品素体3を保持するから、部品素体3の直立姿勢に
影響を与えることがない。
【0040】図13及び図14は本発明に係るチップ部
品保持装置の第2実施例を示すものである。この実施例
では図13に示すように、部品素体3を収容する部材と
して、ロードプレート20の収容空間21と、部品素体
3の端面面積より大きな保持空間22を有するキャリア
プレート23と、この保持空間22に挿入された支持ピ
ン24とを用意し、この支持ピン24の上方で各空間2
1,22で構成される部分に部品素体3を収容してい
る。
品保持装置の第2実施例を示すものである。この実施例
では図13に示すように、部品素体3を収容する部材と
して、ロードプレート20の収容空間21と、部品素体
3の端面面積より大きな保持空間22を有するキャリア
プレート23と、この保持空間22に挿入された支持ピ
ン24とを用意し、この支持ピン24の上方で各空間2
1,22で構成される部分に部品素体3を収容してい
る。
【0041】このような部品素体3の収容構造を有する
実施例おいて、隣接する各保持空間22間に挿入穴25
を形成するとともに、この挿入穴25に挿入される挿入
ピン26を用いて部品素体3の保持手段を構成してい
る。ここで、挿入ピン26はその上部を挿入穴25の径
よりも大きく形成し、この挿入ピン26を挿入穴25に
挿入したとき、挿入穴25の周側面側を外側に押圧する
ようになっている。
実施例おいて、隣接する各保持空間22間に挿入穴25
を形成するとともに、この挿入穴25に挿入される挿入
ピン26を用いて部品素体3の保持手段を構成してい
る。ここで、挿入ピン26はその上部を挿入穴25の径
よりも大きく形成し、この挿入ピン26を挿入穴25に
挿入したとき、挿入穴25の周側面側を外側に押圧する
ようになっている。
【0042】この実施例によれば、ロードプレート20
を外し挿入ピン26を挿入穴25に挿入するとき、図1
4に示すように、保持空間22の周側壁22aが内側に
変形し、保持空間22に部品素体3が保持される。従っ
て、この第2実施例においても前記第1実施例と同様の
工程で外部電極を形成することができる。
を外し挿入ピン26を挿入穴25に挿入するとき、図1
4に示すように、保持空間22の周側壁22aが内側に
変形し、保持空間22に部品素体3が保持される。従っ
て、この第2実施例においても前記第1実施例と同様の
工程で外部電極を形成することができる。
【0043】図15及び図16は本発明に係るチップ部
品保持装置の第3実施例を示すものである。この実施例
では前記第2実施例と同様の収容構造であり、ロードプ
レート30の収容空間31と、部品素体3の端面面積よ
り大きな保持空間32を有するキャリアプレート33
と、この保持空間32に挿入された支持ピン34とを用
意し、この支持ピン34の上方で各空間31,32で構
成される部分に部品素体3を収容している。
品保持装置の第3実施例を示すものである。この実施例
では前記第2実施例と同様の収容構造であり、ロードプ
レート30の収容空間31と、部品素体3の端面面積よ
り大きな保持空間32を有するキャリアプレート33
と、この保持空間32に挿入された支持ピン34とを用
意し、この支持ピン34の上方で各空間31,32で構
成される部分に部品素体3を収容している。
【0044】ここで、この第3実施例では、キャリアプ
レート33にV字状の挿入溝35を形成するとともに、
この挿入溝35と相似形でこの挿入溝35よりも大きな
挿入体36を挿入したものである。
レート33にV字状の挿入溝35を形成するとともに、
この挿入溝35と相似形でこの挿入溝35よりも大きな
挿入体36を挿入したものである。
【0045】この第3実施例によれば、挿入体36を挿
入溝35に挿入することにより、前記第2実施例と同様
に部品素体3を保持空間32に保持することができる。
入溝35に挿入することにより、前記第2実施例と同様
に部品素体3を保持空間32に保持することができる。
【0046】なお、図示しないが、挿入溝を隣接する保
持空間の間に直線状に形成し、この直線状の挿入溝に横
長断面V字状の挿入体を挿入し、これにより、部品素体
を保持するようにしてもよい。また、隣接する保持空間
の間にキャリアプレートの上下に貫通する直線状のスリ
ットを形成し、このスリットに横長断面V字状の挿入体
を挿入し、部品素体を保持するようにしてもよい。更
に、第3実施例の挿入体36はそれぞれ1個ずつ別個に
形成されているが、各挿入体36を前記第1実施例の如
く1枚のプレートの下面に一体に形成し、このプレート
の下面から各挿入体36が突出するように形成してもよ
い。
持空間の間に直線状に形成し、この直線状の挿入溝に横
長断面V字状の挿入体を挿入し、これにより、部品素体
を保持するようにしてもよい。また、隣接する保持空間
の間にキャリアプレートの上下に貫通する直線状のスリ
ットを形成し、このスリットに横長断面V字状の挿入体
を挿入し、部品素体を保持するようにしてもよい。更
に、第3実施例の挿入体36はそれぞれ1個ずつ別個に
形成されているが、各挿入体36を前記第1実施例の如
く1枚のプレートの下面に一体に形成し、このプレート
の下面から各挿入体36が突出するように形成してもよ
い。
【0047】図17乃至図19は本発明に係るチップ部
品保持装置の第4実施例を示すものである。この実施例
では前記第2実施例で説明したキャリアプレート23の
挿入穴25に断面方形状の挿入ピン40を挿入したもの
である。
品保持装置の第4実施例を示すものである。この実施例
では前記第2実施例で説明したキャリアプレート23の
挿入穴25に断面方形状の挿入ピン40を挿入したもの
である。
【0048】この実施例によれば、挿入ピン40の側面
と保持空間22が対向しているときは、図17の(a)(b)
に示すように、保持空間22は何等変化しないが、この
挿入ピン40を45°回転するとき、この挿入ピン40
の対向する角が保持空間22と対向する。これにより、
保持空間22の周側壁22aが、図18の(a)(b)に示す
ように、内側に変形し、部品素体3を保持空間22内に
保持する。
と保持空間22が対向しているときは、図17の(a)(b)
に示すように、保持空間22は何等変化しないが、この
挿入ピン40を45°回転するとき、この挿入ピン40
の対向する角が保持空間22と対向する。これにより、
保持空間22の周側壁22aが、図18の(a)(b)に示す
ように、内側に変形し、部品素体3を保持空間22内に
保持する。
【0049】なお、この実施例では前記第2実施例のキ
ャリアプレート23を用いた例を説明したが、前記第3
実施例に係る挿入溝35及び挿入体36の形状を、この
第4実施例と同様に構成するときは、挿入溝を有するキ
ャリアプレートにも適用することができる。
ャリアプレート23を用いた例を説明したが、前記第3
実施例に係る挿入溝35及び挿入体36の形状を、この
第4実施例と同様に構成するときは、挿入溝を有するキ
ャリアプレートにも適用することができる。
【0050】図19乃至図21は本発明に係るチップ部
品保持装置の第5実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート50の内部に図21に示すよう
なスライド部材51を前後方向に摺動自在に埋設した点
にあり、このスライド部材51を部品素体3の保持手段
としている。
品保持装置の第5実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート50の内部に図21に示すよう
なスライド部材51を前後方向に摺動自在に埋設した点
にあり、このスライド部材51を部品素体3の保持手段
としている。
【0051】即ち、このスライド部材51は取手52に
複数のスライド棒53を連結してなるもので、このスラ
イド棒53を左右に隣接する保持空間54の間を通るよ
う配置している。また、スライド棒53はそのスライド
方向と直交する方向に凸部55及び凹部56を交互に有
しており、この凸部55及び凹部56の間隔はそれぞれ
保持空間54のスライド方向の間隔と同一となるよう設
定されている。
複数のスライド棒53を連結してなるもので、このスラ
イド棒53を左右に隣接する保持空間54の間を通るよ
う配置している。また、スライド棒53はそのスライド
方向と直交する方向に凸部55及び凹部56を交互に有
しており、この凸部55及び凹部56の間隔はそれぞれ
保持空間54のスライド方向の間隔と同一となるよう設
定されている。
【0052】この実施例によれば、キャリアプレート5
0の保持空間54に部品素体3を収容するときは、図1
9及び図20の(a)に示すように、スライド棒53の凹
部56と保持空間54を左右に対向させ、保持空間54
を変形させない状態にしている。他方、保持空間54に
収容された部品素体3を保持するときは、取手52を把
持してスライド部材51を前方或いは後方に移動させ、
凸部55を保持空間54に対向させる。これにより、図
20の(b)に示すように、保持空間54の周側壁54a
の一部が内側に変形し、保持空間54内の部品素体3を
保持する。
0の保持空間54に部品素体3を収容するときは、図1
9及び図20の(a)に示すように、スライド棒53の凹
部56と保持空間54を左右に対向させ、保持空間54
を変形させない状態にしている。他方、保持空間54に
収容された部品素体3を保持するときは、取手52を把
持してスライド部材51を前方或いは後方に移動させ、
凸部55を保持空間54に対向させる。これにより、図
20の(b)に示すように、保持空間54の周側壁54a
の一部が内側に変形し、保持空間54内の部品素体3を
保持する。
【0053】図22乃至図24は本発明に係るチップ部
品保持装置の第6実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート60のプレート本体61がゴム
製で形成され、かつ、その内部に通路62を設ける一
方、該通路62内の気圧を制御する圧力装置63を設け
た点にある。
品保持装置の第6実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート60のプレート本体61がゴム
製で形成され、かつ、その内部に通路62を設ける一
方、該通路62内の気圧を制御する圧力装置63を設け
た点にある。
【0054】この通路62は左右に隣接する保持空間6
4の間に配設される一方、圧力装置63は空気を通路6
2に圧送する例えば空気ポンプで構成されている。
4の間に配設される一方、圧力装置63は空気を通路6
2に圧送する例えば空気ポンプで構成されている。
【0055】この実施例によれば、保持空間64に部品
素体3を収容するときは、図23に示すように、通路6
2内に空気を圧送することなく部品素体3を保持空間6
4に収容する。他方、保持空間64に収容された部品素
体3を保持するときは、図24に示すように、空気を圧
送し通路62の流通断面積を大きくする。これにより、
この流通断面積が大きくなった分、保持空間64の周側
壁64aが内側に変形し、保持空間64内に部品素体3
が保持される。
素体3を収容するときは、図23に示すように、通路6
2内に空気を圧送することなく部品素体3を保持空間6
4に収容する。他方、保持空間64に収容された部品素
体3を保持するときは、図24に示すように、空気を圧
送し通路62の流通断面積を大きくする。これにより、
この流通断面積が大きくなった分、保持空間64の周側
壁64aが内側に変形し、保持空間64内に部品素体3
が保持される。
【0056】なお、この実施例では通路62の気圧を制
御して保持空間64の周側壁64aを変形しているが、
圧力装置として液ポンプを設け、この液ポンプで通路6
2内の液圧を制御し、周側壁64aを変形させるように
してもよい。
御して保持空間64の周側壁64aを変形しているが、
圧力装置として液ポンプを設け、この液ポンプで通路6
2内の液圧を制御し、周側壁64aを変形させるように
してもよい。
【0057】また、この第6実施例では前述の如く部品
素体3を保持空間64に収容するときは空気を圧送せ
ず、他方、保持空間64内の部品素体3を保持するとき
は空気を圧送するようにしているが、これとは逆の構造
で部品素体3の収容及び保持を行うこともできる。この
構造を実現するため、保持空間64及び通路62が空気
を圧送していない状態で図24に示すような形状となる
キャリアプレート60を用意する。即ち、保持空間64
の上部が狭く、かつ、通路62の流通断面積が大きいキ
ャリアプレート60である。
素体3を保持空間64に収容するときは空気を圧送せ
ず、他方、保持空間64内の部品素体3を保持するとき
は空気を圧送するようにしているが、これとは逆の構造
で部品素体3の収容及び保持を行うこともできる。この
構造を実現するため、保持空間64及び通路62が空気
を圧送していない状態で図24に示すような形状となる
キャリアプレート60を用意する。即ち、保持空間64
の上部が狭く、かつ、通路62の流通断面積が大きいキ
ャリアプレート60である。
【0058】このキャリアプレート60により部品素体
3を保持空間64に収容するときは、この通路62に圧
力装置64により負圧をかける。これにより、通路62
が負圧となった分その流通断面積が小さくなり、図23
に示すように、保持空間64の幅が広くなりスムースに
部品素体3が収容される。他方、この保持空間64に収
容された部品素体3を保持するときは、通路62に対す
る負圧を解除し、キャリアプレート60の復元力で図2
4に示すように部品素体3を保持する。
3を保持空間64に収容するときは、この通路62に圧
力装置64により負圧をかける。これにより、通路62
が負圧となった分その流通断面積が小さくなり、図23
に示すように、保持空間64の幅が広くなりスムースに
部品素体3が収容される。他方、この保持空間64に収
容された部品素体3を保持するときは、通路62に対す
る負圧を解除し、キャリアプレート60の復元力で図2
4に示すように部品素体3を保持する。
【0059】図25乃至図27は本発明に係るチップ部
品保持装置の第7実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート70のプレート本体71を金属
にて形成する一方、保持手段を構成する部材を、保持空
間72の周側壁を構成するゴム製の保持壁73と、この
保持壁73を支持する保持壁支持部74と、空気が通る
通路75と、この通路75の気圧を制御する圧力装置7
6、例えば真空ポンプとにより構成している。
品保持装置の第7実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート70のプレート本体71を金属
にて形成する一方、保持手段を構成する部材を、保持空
間72の周側壁を構成するゴム製の保持壁73と、この
保持壁73を支持する保持壁支持部74と、空気が通る
通路75と、この通路75の気圧を制御する圧力装置7
6、例えば真空ポンプとにより構成している。
【0060】ここで、この保持壁支持部74はその内部
に2層の空洞部77を有し、この空洞部77に保持壁7
3を挟み込み、この空洞部77を保持壁73に開口させ
ている。また、空洞部77の一部が通路75に連通し
て、この通路75の気圧の変化が保持壁73に作用する
ようにしている。
に2層の空洞部77を有し、この空洞部77に保持壁7
3を挟み込み、この空洞部77を保持壁73に開口させ
ている。また、空洞部77の一部が通路75に連通し
て、この通路75の気圧の変化が保持壁73に作用する
ようにしている。
【0061】本実施例によれば、部品素体3を保持空間
72に収容するときは、圧力装置76を駆動し、通路7
5を通じて空洞部77を減圧する。これにより、図26
に示すように、保持壁73が外側に吸引された状態とな
って保持空間72の部品素体挿入面積が大きくなり、部
品素体3が円滑に保持空間72に収容される。他方、こ
の部品素体3を保持空間72に保持するときは、この圧
力装置76の駆動を停止する。これにより、保持壁73
の弾発力により元の状態に復帰し、図27に示すように
保持空間72内の部品素体3が保持される。
72に収容するときは、圧力装置76を駆動し、通路7
5を通じて空洞部77を減圧する。これにより、図26
に示すように、保持壁73が外側に吸引された状態とな
って保持空間72の部品素体挿入面積が大きくなり、部
品素体3が円滑に保持空間72に収容される。他方、こ
の部品素体3を保持空間72に保持するときは、この圧
力装置76の駆動を停止する。これにより、保持壁73
の弾発力により元の状態に復帰し、図27に示すように
保持空間72内の部品素体3が保持される。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1乃至請求
項7の発明によれば、保持手段により保持空間の周側壁
を変形させることができるため、チップ部品素体の収容
時にはこの保持空間を大きく、また、チップ部品素体を
保持するときは保持空間を狭くでき、これにより、従来
の如くピン機構を使用することなく外部電極を形成でき
る。従って、ピン機構に伴う種々の欠点、例えば外部電
極のばらつき等を解消することができる。
項7の発明によれば、保持手段により保持空間の周側壁
を変形させることができるため、チップ部品素体の収容
時にはこの保持空間を大きく、また、チップ部品素体を
保持するときは保持空間を狭くでき、これにより、従来
の如くピン機構を使用することなく外部電極を形成でき
る。従って、ピン機構に伴う種々の欠点、例えば外部電
極のばらつき等を解消することができる。
【図1】本発明に係るチップ部品保持装置が適用される
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図
【図2】チップ部品素体収容工程を示す断面図
【図3】第1ロードプレートを外した状態を示す断面図
【図4】チップ部品素体移し換え工程を示す断面図
【図5】チップ部品素体浸漬工程を示す断面図
【図6】チップ部品素体ペースト付着工程を示す断面図
【図7】第1実施例に係るチップ部品保持装置を示す斜
視図
視図
【図8】第1実施例に係るチップ部品素体収容工程を示
す断面図
す断面図
【図9】第1実施例に係るチップ部品素体移し換え工程
を示す断面図
を示す断面図
【図10】第1実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図
示す断面図
【図11】第1実施例に係るチップ部品素体導体付着工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図12】第1実施例に係るチップ部品素体排出工程を
示す断面図
示す断面図
【図13】第2実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図
示す断面図
【図14】第2実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図15】第3実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図
示す断面図
【図16】第3実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図17】第4実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図
示す断面図
【図18】第4実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図19】第5実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図
面図
【図20】第5実施例に係る保持及び保持解除の状態を
示す断面図
示す断面図
【図21】第5実施例に係るスライド部材を示す斜視図
【図22】第6実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図
面図
【図23】第6実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図
示す断面図
【図24】第6実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図
程を示す断面図
【図25】第7実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図
面図
【図26】第7実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図
示す断面図
【図27】第7実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図
程を示す断面図
3…チップ部品素体、10,23,33,50,60,
70…キャリアプレート、12,22,32,54,6
4,72…保持空間、13,25…挿入穴、14a,2
6,40…挿入ピン、36…挿入体、51…スライド部
材、62…通路、63,76…圧力装置、73…保持
壁、74…保持壁支持部、77…空洞部。
70…キャリアプレート、12,22,32,54,6
4,72…保持空間、13,25…挿入穴、14a,2
6,40…挿入ピン、36…挿入体、51…スライド部
材、62…通路、63,76…圧力装置、73…保持
壁、74…保持壁支持部、77…空洞部。
Claims (7)
- 【請求項1】 装置本体に配列された多数の保持空間内
にチップ部品素体を突出状態で保持し、該チップ部品素
体の突出部に外部電極を形成するチップ部品保持装置に
おいて、 前記保持空間の周側壁を弾性部材で形成するとともに、
該周側壁の少なくとも一部を内外に伸縮させて前記チッ
プ部品素体の周側面に該周側壁を押圧しかつ該押圧力を
解除する保持手段を設けたことを特徴とするチップ部品
保持装置。 - 【請求項2】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
間に形成された挿入穴と、該挿入穴に挿入したとき該挿
入穴の周側面を外側に押圧する挿入部材とからなること
を特徴とする請求項1記載のチップ部品保持装置。 - 【請求項3】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
間に形成された挿入溝と、該挿入溝に挿入したとき該挿
入溝の周側面を外側に押圧する挿入部材とからなること
を特徴とする請求項1記載のチップ部品保持装置。 - 【請求項4】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
間に形成された挿入穴又は挿入溝と、該挿入溝又は挿入
穴に挿入した挿入部材とからなり、該挿入部材を該挿入
溝又は挿入穴で所定角度水平に回転したとき周側面が外
側に押圧されるよう設定したことを特徴とする請求項1
記載のチップ部品保持装置。 - 【請求項5】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
間に水平方向に摺動自在のスライド部材を有し、該スラ
イド部材は摺動方向と直交する方向に凹凸を有すること
を特徴とする請求項1記載のチップ部品保持装置。 - 【請求項6】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
間に配設された通路と、該通路内の気圧或いは液圧を制
御する圧力装置とからなることを特徴とする請求項1記
載のチップ部品保持装置。 - 【請求項7】 前記保持手段は、前記保持空間の周側壁
を構成する弾性の保持壁と、該保持壁の外面に開口した
空洞部を有する保持壁支持部と、該保持壁支持部の空洞
部に連通する通路と、該通路を通じて該空洞部の気圧或
いは液圧を制御する圧力装置とからなることを特徴とす
る請求項1記載のチップ部品保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7172073A JPH0922809A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | チップ部品保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7172073A JPH0922809A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | チップ部品保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0922809A true JPH0922809A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15935046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7172073A Withdrawn JPH0922809A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | チップ部品保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0922809A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180356A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Arai Pump Mfg Co Ltd | キャリアプレート |
CN102317047A (zh) * | 2009-02-19 | 2012-01-11 | 电子科学工业有限公司 | 高强度高密度载体板 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP7172073A patent/JPH0922809A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180356A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Arai Pump Mfg Co Ltd | キャリアプレート |
JP4512554B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-07-28 | 株式会社荒井製作所 | キャリアプレート |
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