JPH0922809A - チップ部品保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チッ
プ部品素体を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装
置を提供することにある。 【構成】チップ部品素体３に外部電極を形成するとき
は、保持手段により保持空間１２の周側壁１２ａの押圧
を解除してチップ部品素体３を保持空間１２に収容す
る。しかる後に、保持手段により保持空間１２の周側壁
１２ａを押圧する。これにより、対向する周側壁１２ａ
の間の幅寸法が狭くなり、チップ部品素体３の周側面に
この周側壁１２ａが圧接し、保持空間１２に保持され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体、コンデンサ等
のチップ部品素体を保持し、このチップ部品素体に外部
電極を形成するチップ部品保持装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ部品の外部電極形成方法と
して、特公昭６２ー２９８８８号公報或いは特公平４ー
７０７６１号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】このチップ部品の外部電極形成方法は、チ
ップ部品素体（外部電極が形成されていないチップ部
品）を収容するロードプレートと弾性体で形成されたチ
ップ部品保持装置、例えばキャリアプレートとを予め用
意し、このキャリアプレートの上面にロードプレートを
セットする。次いで、このロードプレートの収容空間に
チップ部品素体を供給し、この供給されたチップ部品素
体をキャリアプレートの保持空間の周縁で支持し収容空
間内に収容する。

【０００４】しかる後、収容空間の上部開口から押し出
し部材、即ちピンが下方に移動してこの収容空間内の部
品素体を下方に押し出し、この部品素体を保持空間側に
移動させ、このキャリアプレートに保持されたチップ部
品素体に外部電極用の導体ペーストを塗布するようにし
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の外
部電極形成方法で使用されるキャリアプレートは、その
保持空間の挿入面積をチップ部品素体の挿入端の面積よ
りも小さくして形成し、このチップ部品素体をピンによ
り押圧してキャリアプレートに移し換えるようになって
いる。

【０００６】しかしながら、チップ部品素体の上端面積
が非常に狭く、これにより、このチップ部品素体を押し
出すピンの径も小さくなるため、ピンの強度を十分に取
ることができない。従って、このキャリアプレートの保
持力を大きくするため、保持空間の挿入面積を小さくす
るときは、ピン曲がり等の不具合を起こすおそれがあっ
た。

【０００７】また、ピンの軸線中央とチップ部品素体の
上端面中央とがずれているときは、チップ部品素体の片
押し状態となり、これにより、チップ部品素体がキャリ
アプレートの保持空間に傾いた状態で収容されることが
ある。しかしながら、このようにチップ部品素体が傾斜
した状態で収容されるときは、その導体ペーストの塗布
面も傾斜した状態となり、このため、外部電極を均一に
形成できないという問題点を有していた。

【０００８】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、チ
ップ部品素体を簡単に保持でき、かつ、チップ部品素体
を適正な姿勢で保持できるチップ部品保持装置を提供す
ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、請求項１の発明は、装置本体に配列された多
数の保持空間内にチップ部品素体を突出状態で保持し、
該チップ部品素体の突出部に外部電極を形成するチップ
部品保持装置において、前記保持空間の周側壁を弾性部
材で形成するとともに、該周側壁の少なくとも一部を内
外に伸縮させて前記チップ部品素体の周側面に該周側壁
を押圧しかつ該押圧力を解除する保持手段を設けたこと
を特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴と、該挿入穴に挿
入したとき該挿入穴の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入溝と、該挿入溝に挿
入したとき該挿入溝の周側面を外側に押圧する挿入部材
とからなることを特徴とする。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１の発明に係る
チップ部品保持装置において、前記保持手段は、隣接す
る各保持空間の間に形成された挿入穴又は挿入溝と、該
挿入溝又は挿入穴に挿入した挿入部材とからなり、該挿
入部材を該挿入溝又は挿入穴で所定角度水平に回転した
とき周側面が外側に押圧されるよう設定したことを特徴
とする。

【００１３】請求項５の発明は、前記保持手段は、隣接
する各保持空間の間に水平方向に摺動自在のスライド部
材を有し、該スライド部材は摺動方向と直交する方向に
凹凸を有することを特徴とする。

【００１４】請求項６の発明は、前記保持手段は、隣接
する各保持空間の間に配設された通路と、該通路内の気
圧或いは液圧を制御する圧力装置とからなることを特徴
とする。

【００１５】請求項７の発明は、前記保持手段は、前記
保持空間の周側壁を構成する弾性の保持壁と、該保持壁
の外面に開口した空洞部を有する保持壁支持部と、該保
持壁支持部の空洞部に連通する通路と、該通路を通じて
該空洞部の気圧或いは液圧を制御する圧力装置とからな
ることを特徴とする。

【００１６】

【作用】請求項１の発明によれば、チップ部品素体に外
部電極を形成するときは、保持手段により保持空間の周
側壁の押圧を解除してチップ部品素体を保持空間に収容
する。しかる後に、保持手段により保持空間の周側壁を
押圧する。これにより、対向する周側壁間の幅寸法が狭
くなり、チップ部品素体の周側面にこの周側壁が圧接
し、保持空間に保持される。

【００１７】請求項２及び請求項３の発明によれば、挿
入穴或いは挿入溝に挿入部材を挿入することにより、挿
入穴或いは挿入溝の周側面が外側に押し広がり、これに
伴い、保持空間の周側壁が内側に押圧される。これによ
り、保持空間に収容されたチップ部品素体が保持空間に
保持される。

【００１８】請求項４の発明は、挿入穴或いは挿入溝に
挿入された挿入部材を所定角度回転することにより、こ
の穴或いは溝の周側面が外側に押圧され、請求項２及び
請求項３の発明と同様にチップ部品素体が保持空間に保
持される。

【００１９】請求項５の発明によれば、スライド部材を
摺動させることにより、このスライド部材の凹凸が移動
し、この凹部が保持空間と対向するときは、保持空間の
周側壁への押圧力がなく、この状態でチップ部品素体を
保持空間に収容する。この収容操作が終了したときは、
凸部が保持空間と対向するよう移動する。これにより、
保持空間の周側壁が内側に押圧され、チップ部品素体が
保持空間に保持される。

【００２０】請求項６の発明によれば、通路内の気圧或
いは液圧を低くするときは、この通路断面積が小さくな
り、これに伴い、保持空間の周側壁が外側に広がるよう
作用するため、保持空間の挿入面積が大きくなる。この
ような状態でチップ部品素体を収容する。他方、通路内
の気圧或いは液圧を高くするときは、周側壁が内側に押
圧されるため、チップ部品素体が保持空間に保持され
る。

【００２１】請求項７の発明によれば、通路を通じて保
持壁支持部の空洞部内の気圧或いは液圧を低くするとき
は、この保持壁が外側に押し広げられるため、保持空間
の挿入面積が大きくなり、チップ部品素体が収容され
る。他方、通路内の気圧或いは液圧を高くするときは、
保持壁が内側に押圧されるため、チップ部品素体が保持
空間に保持される。

【００２２】

【実施例】図１乃至図６は本発明に係るチップ部品保持
装置、例えばキャリアプレートが適用される外部電極形
成方法を示すものである。

【００２３】図１には外部電極形成に使用される第１ロ
ードプレート１ａ、第２ロードプレート１ｂ及びキャリ
アプレート２が示されており、ここで、ロードプレート
１ａ，１ｂは金属或いは硬質樹脂で形成されるもので、
各ロードプレート１ａ，１ｂにはチップ部品素体（以下
実施例では部品素体という）３を収容する収容空間１ｃ
が多数形成されている。この収容空間１ｃは部品素体３
の横断面積よりも多少大きな挿入面積を有するととも
に、その深さ寸法が第１ロードプレート１ａを外すとき
部品素体３の高さ寸法の略半分となる凹所で構成され、
この収容空間１ｃに部品素体３が収容されたとき、部品
素体３の中央から上端に亘って第２ロードプレート１ｂ
の上方に突出するようになっている。

【００２４】また、キャリアプレート２は弾性部材、例
えばシリコーンゴム等で形成されたプレート本体２ａを
金属枠２ｂで囲ったもので、プレート本体２ａでロード
プレート１の収容空間１ａと対応する位置には、部品素
体３が搬送される保持空間２ｃが多数配列されている。

【００２５】このような各ロードプレート１ａ，１ｂ及
びキャリアプレート２を用いて図２乃至図６に示すよう
に外部電極を形成されるが、以下この外部電極形成方法
を説明する。

【００２６】まず、図２に示すように、部品素体３を各
ロードプレート１ａ，１ｂの各収容空間１ｃに挿入し、
しかる後、図３に示すように、第１ロードプレート１ａ
を外し、部品素体３を上方に突出させる。このような状
態で、図４に示すように、キャリアプレート２の保持空
間２ｃと収容空間１ｃに収容された部品素体３とを対向
配置し、キャリアプレート２を第２ロードプレート１ｂ
に向かって下降させる。これにより、部品素体３の下端
側が下方に突出した状態で保持空間２ｃに保持される。

【００２７】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、このキャリアプレート２を上方に移動して、部
品素体３全体をロードプレート１ｂから外し、図５に示
すように、部品素体３の下側突出部分をベース４上の導
体ペースト５内に浸漬し、その後、図６に示すように、
このキャリアプレート２を上方に引き上げる。これによ
り、部品素体３の端部に導体ペーストが付着する。

【００２８】このような外部電極形成方法を採用すると
きは、従来の如きピン機構を使用することなく部品素体
３の端部に外部電極用の導体ペーストを付着させること
ができる。

【００２９】しかしながら、この外部電極形成方法にお
いて、図４に示す部品素体３の移し換え工程、即ち、キ
ャリアプレート２の保持空間２ｃに各部品素体３を圧入
するときは、このキャリアプレート２の保持空間２ｃと
各部品素体３とを精密に対向させる必要があり、部品素
体３の移し換え操作が円滑に行われないおそれがある。

【００３０】本発明に係るチップ部品保持装置、即ちキ
ャリアプレートは上記の外部電極形成方法において、部
品素体３を円滑に移し換えることができる保持手段を有
する点にある。

【００３１】キャリアプレート及びこのキャリアプレー
トの保持手段に係る第１実施例を図７乃至図１２を参照
して説明する。この実施例に係るキャリアプレート１０
はそのプレート本体１１には上下に貫通する保持空間１
２を有するとともに、左右に隣接する保持空間１２の間
には図８に示すように上下に貫通する挿入穴１３を有し
ている。また、このキャリアプレート１０とは別にこの
挿入穴１３に対向して突出した挿入ピン１４ａを有する
挿入プレート１４が形成され、この挿入穴１３及び挿入
ピン１４ａにより、部品素体３の保持手段を構成してい
る。

【００３２】ここで、保持空間１２は前記した第１ロー
ドプレート１ｂの収容空間１ｃとほぼ同一の開口面積を
有し、部品素体３がキャリアプレート１０の押圧力を受
けることなく挿入されるようになっている。また、挿入
穴１３は挿入ピン１４ａの挿入を容易にするため、その
入口（図８では上部側）が大径に形成される一方、その
出口側（図８では下部側）は挿入ピン１４ａより小径に
形成されており、これにより、挿入ピン１４ａが挿入穴
１３に挿入されるとき、挿入穴１３の周側面が外側に押
圧されるようになっている。

【００３３】次に、この第１実施例に係るキャリアプレ
ート１０及び保持手段を用いて行う外部電極形成方法を
図８乃至図１２に基づいて説明する。

【００３４】図８は前記の外部電極形成方法で説明した
部品素体の移し換え工程に対応するもので、第１ロード
プレート１ｂの収容空間１ｃに収容された部品素体３が
同じくキャリアプレート１０の保持空間１２内に収容さ
れるようキャリアプレート１０を第１ロードプレート１
ｂに載置する。

【００３５】しかる後、挿入プレート１４をキャリアプ
レート１０の上方から下降させ、挿入ピン１４ａを挿入
穴１３に挿入する。これにより、挿入穴１３の周側面が
外側に押圧され、この押圧力が保持空間１２の周側壁１
２ａに作用して周側壁１２ａが内側に向かって変形す
る。この変形により保持空間１２に部品素体３が保持さ
れる。

【００３６】この部品素体３の移し換え工程が終了した
ときは、キャリアプレート１０を上方に引き上げて第１
ロードプレート１ｂから部品素体３を離隔し、これを図
１０に示すように、ベース４上の導体ペースト５に浸漬
する。

【００３７】この浸漬工程が終了したときは、図１１に
示すようにキャリアプレート１０を引き上げ、導体ペー
ストが付着した部品素体３を得る。その後、導体ペース
トの乾燥、更には部品素体３の焼成工程に移行するが、
部品素体３をキャリアプレート１０から外すときは、図
１２に示すように、キャリアプレート１０から挿入プレ
ート１４の挿入ピン１４ａを引き抜く。これにより、部
品素体３がキャリアプレート１０から離脱する。

【００３８】このように、本実施例によれば、挿入プレ
ート１４の挿入ピン１４ａをキャリアプレート１０の挿
入穴１３を挿入したり、或いは、引き抜くことにより、
部品素体３をキャリアプレート１０に保持或いは保持解
除を簡単にできる。

【００３９】また、キャリアプレート１０の保持空間１
２に部品素体３を収容するとき図８に示すように傾くこ
となく収容され、かつ、部品素体３を保持するときも保
持空間１２の周側壁１２ａが単に内側に向かって変形し
て部品素体３を保持するから、部品素体３の直立姿勢に
影響を与えることがない。

【００４０】図１３及び図１４は本発明に係るチップ部
品保持装置の第２実施例を示すものである。この実施例
では図１３に示すように、部品素体３を収容する部材と
して、ロードプレート２０の収容空間２１と、部品素体
３の端面面積より大きな保持空間２２を有するキャリア
プレート２３と、この保持空間２２に挿入された支持ピ
ン２４とを用意し、この支持ピン２４の上方で各空間２
１，２２で構成される部分に部品素体３を収容してい
る。

【００４１】このような部品素体３の収容構造を有する
実施例おいて、隣接する各保持空間２２間に挿入穴２５
を形成するとともに、この挿入穴２５に挿入される挿入
ピン２６を用いて部品素体３の保持手段を構成してい
る。ここで、挿入ピン２６はその上部を挿入穴２５の径
よりも大きく形成し、この挿入ピン２６を挿入穴２５に
挿入したとき、挿入穴２５の周側面側を外側に押圧する
ようになっている。

【００４２】この実施例によれば、ロードプレート２０
を外し挿入ピン２６を挿入穴２５に挿入するとき、図１
４に示すように、保持空間２２の周側壁２２ａが内側に
変形し、保持空間２２に部品素体３が保持される。従っ
て、この第２実施例においても前記第１実施例と同様の
工程で外部電極を形成することができる。

【００４３】図１５及び図１６は本発明に係るチップ部
品保持装置の第３実施例を示すものである。この実施例
では前記第２実施例と同様の収容構造であり、ロードプ
レート３０の収容空間３１と、部品素体３の端面面積よ
り大きな保持空間３２を有するキャリアプレート３３
と、この保持空間３２に挿入された支持ピン３４とを用
意し、この支持ピン３４の上方で各空間３１，３２で構
成される部分に部品素体３を収容している。

【００４４】ここで、この第３実施例では、キャリアプ
レート３３にＶ字状の挿入溝３５を形成するとともに、
この挿入溝３５と相似形でこの挿入溝３５よりも大きな
挿入体３６を挿入したものである。

【００４５】この第３実施例によれば、挿入体３６を挿
入溝３５に挿入することにより、前記第２実施例と同様
に部品素体３を保持空間３２に保持することができる。

【００４６】なお、図示しないが、挿入溝を隣接する保
持空間の間に直線状に形成し、この直線状の挿入溝に横
長断面Ｖ字状の挿入体を挿入し、これにより、部品素体
を保持するようにしてもよい。また、隣接する保持空間
の間にキャリアプレートの上下に貫通する直線状のスリ
ットを形成し、このスリットに横長断面Ｖ字状の挿入体
を挿入し、部品素体を保持するようにしてもよい。更
に、第３実施例の挿入体３６はそれぞれ１個ずつ別個に
形成されているが、各挿入体３６を前記第１実施例の如
く１枚のプレートの下面に一体に形成し、このプレート
の下面から各挿入体３６が突出するように形成してもよ
い。

【００４７】図１７乃至図１９は本発明に係るチップ部
品保持装置の第４実施例を示すものである。この実施例
では前記第２実施例で説明したキャリアプレート２３の
挿入穴２５に断面方形状の挿入ピン４０を挿入したもの
である。

【００４８】この実施例によれば、挿入ピン４０の側面
と保持空間２２が対向しているときは、図１７の(a)(b)
に示すように、保持空間２２は何等変化しないが、この
挿入ピン４０を４５°回転するとき、この挿入ピン４０
の対向する角が保持空間２２と対向する。これにより、
保持空間２２の周側壁２２ａが、図１８の(a)(b)に示す
ように、内側に変形し、部品素体３を保持空間２２内に
保持する。

【００４９】なお、この実施例では前記第２実施例のキ
ャリアプレート２３を用いた例を説明したが、前記第３
実施例に係る挿入溝３５及び挿入体３６の形状を、この
第４実施例と同様に構成するときは、挿入溝を有するキ
ャリアプレートにも適用することができる。

【００５０】図１９乃至図２１は本発明に係るチップ部
品保持装置の第５実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート５０の内部に図２１に示すよう
なスライド部材５１を前後方向に摺動自在に埋設した点
にあり、このスライド部材５１を部品素体３の保持手段
としている。

【００５１】即ち、このスライド部材５１は取手５２に
複数のスライド棒５３を連結してなるもので、このスラ
イド棒５３を左右に隣接する保持空間５４の間を通るよ
う配置している。また、スライド棒５３はそのスライド
方向と直交する方向に凸部５５及び凹部５６を交互に有
しており、この凸部５５及び凹部５６の間隔はそれぞれ
保持空間５４のスライド方向の間隔と同一となるよう設
定されている。

【００５２】この実施例によれば、キャリアプレート５
０の保持空間５４に部品素体３を収容するときは、図１
９及び図２０の(a)に示すように、スライド棒５３の凹
部５６と保持空間５４を左右に対向させ、保持空間５４
を変形させない状態にしている。他方、保持空間５４に
収容された部品素体３を保持するときは、取手５２を把
持してスライド部材５１を前方或いは後方に移動させ、
凸部５５を保持空間５４に対向させる。これにより、図
２０の(b)に示すように、保持空間５４の周側壁５４ａ
の一部が内側に変形し、保持空間５４内の部品素体３を
保持する。

【００５３】図２２乃至図２４は本発明に係るチップ部
品保持装置の第６実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート６０のプレート本体６１がゴム
製で形成され、かつ、その内部に通路６２を設ける一
方、該通路６２内の気圧を制御する圧力装置６３を設け
た点にある。

【００５４】この通路６２は左右に隣接する保持空間６
４の間に配設される一方、圧力装置６３は空気を通路６
２に圧送する例えば空気ポンプで構成されている。

【００５５】この実施例によれば、保持空間６４に部品
素体３を収容するときは、図２３に示すように、通路６
２内に空気を圧送することなく部品素体３を保持空間６
４に収容する。他方、保持空間６４に収容された部品素
体３を保持するときは、図２４に示すように、空気を圧
送し通路６２の流通断面積を大きくする。これにより、
この流通断面積が大きくなった分、保持空間６４の周側
壁６４ａが内側に変形し、保持空間６４内に部品素体３
が保持される。

【００５６】なお、この実施例では通路６２の気圧を制
御して保持空間６４の周側壁６４ａを変形しているが、
圧力装置として液ポンプを設け、この液ポンプで通路６
２内の液圧を制御し、周側壁６４ａを変形させるように
してもよい。

【００５７】また、この第６実施例では前述の如く部品
素体３を保持空間６４に収容するときは空気を圧送せ
ず、他方、保持空間６４内の部品素体３を保持するとき
は空気を圧送するようにしているが、これとは逆の構造
で部品素体３の収容及び保持を行うこともできる。この
構造を実現するため、保持空間６４及び通路６２が空気
を圧送していない状態で図２４に示すような形状となる
キャリアプレート６０を用意する。即ち、保持空間６４
の上部が狭く、かつ、通路６２の流通断面積が大きいキ
ャリアプレート６０である。

【００５８】このキャリアプレート６０により部品素体
３を保持空間６４に収容するときは、この通路６２に圧
力装置６４により負圧をかける。これにより、通路６２
が負圧となった分その流通断面積が小さくなり、図２３
に示すように、保持空間６４の幅が広くなりスムースに
部品素体３が収容される。他方、この保持空間６４に収
容された部品素体３を保持するときは、通路６２に対す
る負圧を解除し、キャリアプレート６０の復元力で図２
４に示すように部品素体３を保持する。

【００５９】図２５乃至図２７は本発明に係るチップ部
品保持装置の第７実施例を示すものである。この実施例
では、キャリアプレート７０のプレート本体７１を金属
にて形成する一方、保持手段を構成する部材を、保持空
間７２の周側壁を構成するゴム製の保持壁７３と、この
保持壁７３を支持する保持壁支持部７４と、空気が通る
通路７５と、この通路７５の気圧を制御する圧力装置７
６、例えば真空ポンプとにより構成している。

【００６０】ここで、この保持壁支持部７４はその内部
に２層の空洞部７７を有し、この空洞部７７に保持壁７
３を挟み込み、この空洞部７７を保持壁７３に開口させ
ている。また、空洞部７７の一部が通路７５に連通し
て、この通路７５の気圧の変化が保持壁７３に作用する
ようにしている。

【００６１】本実施例によれば、部品素体３を保持空間
７２に収容するときは、圧力装置７６を駆動し、通路７
５を通じて空洞部７７を減圧する。これにより、図２６
に示すように、保持壁７３が外側に吸引された状態とな
って保持空間７２の部品素体挿入面積が大きくなり、部
品素体３が円滑に保持空間７２に収容される。他方、こ
の部品素体３を保持空間７２に保持するときは、この圧
力装置７６の駆動を停止する。これにより、保持壁７３
の弾発力により元の状態に復帰し、図２７に示すように
保持空間７２内の部品素体３が保持される。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１乃至請求
項７の発明によれば、保持手段により保持空間の周側壁
を変形させることができるため、チップ部品素体の収容
時にはこの保持空間を大きく、また、チップ部品素体を
保持するときは保持空間を狭くでき、これにより、従来
の如くピン機構を使用することなく外部電極を形成でき
る。従って、ピン機構に伴う種々の欠点、例えば外部電
極のばらつき等を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ部品保持装置が適用される
外部電極形成方法に使用されるロードプレート及びキャ
リアプレートの斜視図

【図２】チップ部品素体収容工程を示す断面図

【図３】第１ロードプレートを外した状態を示す断面図

【図４】チップ部品素体移し換え工程を示す断面図

【図５】チップ部品素体浸漬工程を示す断面図

【図６】チップ部品素体ペースト付着工程を示す断面図

【図７】第１実施例に係るチップ部品保持装置を示す斜
視図

【図８】第１実施例に係るチップ部品素体収容工程を示
す断面図

【図９】第１実施例に係るチップ部品素体移し換え工程
を示す断面図

【図１０】第１実施例に係るチップ部品素体浸漬工程を
示す断面図

【図１１】第１実施例に係るチップ部品素体導体付着工
程を示す断面図

【図１２】第１実施例に係るチップ部品素体排出工程を
示す断面図

【図１３】第２実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１４】第２実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図１５】第３実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１６】第３実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図１７】第４実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図１８】第４実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図１９】第５実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図

【図２０】第５実施例に係る保持及び保持解除の状態を
示す断面図

【図２１】第５実施例に係るスライド部材を示す斜視図

【図２２】第６実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図

【図２３】第６実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図２４】第６実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【図２５】第７実施例に係るキャリアプレートを示す平
面図

【図２６】第７実施例に係るチップ部品素体収容工程を
示す断面図

【図２７】第７実施例に係るチップ部品素体移し換え工
程を示す断面図

【符号の説明】

３…チップ部品素体、１０，２３，３３，５０，６０，
７０…キャリアプレート、１２，２２，３２，５４，６
４，７２…保持空間、１３，２５…挿入穴、１４ａ，２
６，４０…挿入ピン、３６…挿入体、５１…スライド部
材、６２…通路、６３，７６…圧力装置、７３…保持
壁、７４…保持壁支持部、７７…空洞部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置本体に配列された多数の保持空間内
   にチップ部品素体を突出状態で保持し、該チップ部品素
   体の突出部に外部電極を形成するチップ部品保持装置に
   おいて、 前記保持空間の周側壁を弾性部材で形成するとともに、
   該周側壁の少なくとも一部を内外に伸縮させて前記チッ
   プ部品素体の周側面に該周側壁を押圧しかつ該押圧力を
   解除する保持手段を設けたことを特徴とするチップ部品
   保持装置。
2. 【請求項２】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
   間に形成された挿入穴と、該挿入穴に挿入したとき該挿
   入穴の周側面を外側に押圧する挿入部材とからなること
   を特徴とする請求項１記載のチップ部品保持装置。
3. 【請求項３】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
   間に形成された挿入溝と、該挿入溝に挿入したとき該挿
   入溝の周側面を外側に押圧する挿入部材とからなること
   を特徴とする請求項１記載のチップ部品保持装置。
4. 【請求項４】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
   間に形成された挿入穴又は挿入溝と、該挿入溝又は挿入
   穴に挿入した挿入部材とからなり、該挿入部材を該挿入
   溝又は挿入穴で所定角度水平に回転したとき周側面が外
   側に押圧されるよう設定したことを特徴とする請求項１
   記載のチップ部品保持装置。
5. 【請求項５】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
   間に水平方向に摺動自在のスライド部材を有し、該スラ
   イド部材は摺動方向と直交する方向に凹凸を有すること
   を特徴とする請求項１記載のチップ部品保持装置。
6. 【請求項６】 前記保持手段は、隣接する各保持空間の
   間に配設された通路と、該通路内の気圧或いは液圧を制
   御する圧力装置とからなることを特徴とする請求項１記
   載のチップ部品保持装置。
7. 【請求項７】 前記保持手段は、前記保持空間の周側壁
   を構成する弾性の保持壁と、該保持壁の外面に開口した
   空洞部を有する保持壁支持部と、該保持壁支持部の空洞
   部に連通する通路と、該通路を通じて該空洞部の気圧或
   いは液圧を制御する圧力装置とからなることを特徴とす
   る請求項１記載のチップ部品保持装置。