JP2003297705A - 電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

電子部品の製造方法及び製造装置

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JP2003297705A
JP2003297705A JP2002102767A JP2002102767A JP2003297705A JP 2003297705 A JP2003297705 A JP 2003297705A JP 2002102767 A JP2002102767 A JP 2002102767A JP 2002102767 A JP2002102767 A JP 2002102767A JP 2003297705 A JP2003297705 A JP 2003297705A
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holding
chip holding
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JP2002102767A
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Masaichi Nakajima
政一 中島
Hiroyuki Mogi
宏之 茂木
Shinichi Sugita
信一 杉田
Shigetoshi Yomokari
成利 四百苅
Hideyuki Masubuchi
英行 増渕
Kazuo Sugai
和男 菅井
Masashi Kusumoto
昌司 楠本
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 直方体形状を成すチップの相対する2側面に
外部電極を形成する場合に極めて好適な電子部品の製造
方法を提供する。 【解決手段】 長さ>幅>厚さの寸法関係を有する直方
体形状のチップCCをその幅を規定する2側面の一方が
突出する向きで収容し保持可能なチップ保持凹部11b
を計24個有するチップ保持プレート10を用い、この
チップ保持プレート10の各チップ保持凹部11bにチ
ップCCを保持した状態でチップCCの幅を規定する2
側面の一方に電極ペーストCPの塗布する作業と塗布ペ
ーストCPaを乾燥する作業を行った後、前記チップ保
持プレート10の各チップ保持凹部11bに保持されて
いるチップCCを別のチップ保持プレート10の各チッ
プ保持凹部11bに転移して保持させてこの保持状態で
チップCCの幅を規定する2側面の他方に電極ペースト
CPを塗布する作業と塗布ペーストCPaを乾燥する作
業を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、側面電極を備える
電子部品の製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】特許第2824888号公報には、直方
体形状を成すチップの長さ方向の両端面に外部電極用の
電極ペーストを塗布する装置が開示されている。
【0003】この装置は、チップ保持孔を有する弾性マ
スクを間隔をおいて複数有するテープを用いたものであ
り、間欠移動するテープが停止しているときに弾性マス
クのチップ保持孔にチップを長さ向きで挿入し、挿入さ
れたチップの一方の端面に電極ペーストを塗布して乾燥
し、このチップをチップ保持孔内で移動させてからチッ
プの他方の端面に電極ペーストを塗布して乾燥し、この
チップをチップ保持孔から取り外す機能を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のテー
プによれば、長さ>幅≧厚さの寸法関係を有する直方体
形状のチップを長さ向きでチップ保持孔に挿入する場合
に、挿入されたチップを高い保持力で安定した状態で保
持することができる。
【0005】しかしながら、チップを長さ向きと直交す
る向きでチップ保持孔に挿入する場合、即ち、幅を規定
する2側面に電極ペーストが塗布できるようにチップを
挿入する場合や厚さを規定する2側面に電極ペーストが
塗布できるようにチップを挿入する場合の保持力はチッ
プを長さ向きでチップ保持孔に挿入する場合に比べて格
段低下するため、テープが間欠移動するときに挿入され
たチップが傾いたりチップ保持孔から抜け落ちる不具合
を生じる。つまり、前記のテープは、直方体形状を成す
チップに端面電極を形成するのに適しているが、チップ
に側面電極を形成するのに適していない。
【0006】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、直方体形状を成すチップ
の相対する2側面に外部電極を形成する場合に極めて好
適な電子部品の製造方法と、この製造方法の実施に適し
た電子部品の製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の電子部品の製造方法は、直方体形状を成す
チップの相対する2側面に外部電極を形成する電子部品
の製造方法であって、直方体形状を成す1個のチップを
その一側面が突出する向きで収容し、且つ、収容された
チップを可動挟持部材とチップ保持凹部の内壁面で挟み
込んで保持するチップ保持凹部を少なくとも1つ備えた
チップ保持手段を用い、第1のチップ保持手段の可動挟
持部材をチップ保持凹部の内壁面から離れる方向に変位
させチップ保持凹部の間口を拡げた状態でこのチップ保
持凹部にチップを供給して収容し、収容後に可動挟持部
材を逆方向に変位させてチップを可動挟持部材とチップ
保持凹部の内壁面で挟み込んで保持し、第1のチップ保
持手段のチップ保持凹部に保持されているチップの一側
面に電極ペーストを塗布し、第1のチップ保持手段のチ
ップ保持凹部に保持されているチップの一側面に塗布さ
れた電極ペーストを乾燥し、第1のチップ保持手段のチ
ップ保持凹部に保持されているペースト乾燥後のチップ
の突出部分を間口を拡げた状態にある第2のチップ保持
手段のチップ保持凹部に挿入して収容し収容チップを可
動挟持部材とチップ保持凹部の内壁面で挟み込んで保持
し、且つ、第1のチップ保持手段のチップ保持凹部の間
口を拡げてチップ保持を解除することにより第1のチッ
プ保持手段から第2のチップ保持手段へのチップ転移を
行い、第2のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持さ
れているチップの反対側面に電極ペーストを塗布し、第
2のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されている
チップの反対側面に塗布された電極ペーストを乾燥す
る、ことをその特徴とする。
【0008】この電子部品の製造方法によれば、直方体
形状を成す1個のチップをその一側面が突出する向きで
収容し、且つ、収容されたチップを可動挟持部材とチッ
プ保持凹部の内壁面で挟み込んで保持するチップ保持凹
部を少なくとも1つ備えたチップ保持手段を用い、この
チップ保持手段のチップ保持凹部にチップを保持した状
態でチップの相対する2側面に電極ペーストの塗布する
作業と塗布ペーストを乾燥する作業を行うことができる
ので、チップ保持手段が移動するときにチップ保持凹部
に保持されたチップが傾いたり抜け落ちる不具合を生じ
ることなく、チップの相対する2側面に電極ペーストを
適正に塗布して外部電極形成を良好に行うことができ
る。
【0009】また、本発明の電子部品の製造装置は、直
方体形状を成すチップの相対する2側面に外部電極を形
成する電子部品の製造装置であって、直方体形状を成す
1個のチップをその一側面が突出する向きで収容し、且
つ、収容されたチップを可動挟持部材とチップ保持凹部
の内壁面で挟み込んで保持するチップ保持凹部を少なく
とも1つ備えたチップ保持手段と、チップ保持手段の可
動挟持部材を変位させる挟持部材駆動手段と、チップ保
持手段のチップ保持凹部にチップを供給して収容するチ
ップ供給手段と、チップ保持手段のチップ保持凹部に保
持されているチップの一側面と反対側面に電極ペースト
を塗布する少なくとも1つのペースト塗布手段と、チッ
プ保持手段のチップ保持凹部に保持されているチップの
一側面と反対側面に塗布された電極ペーストを乾燥する
少なくとも1つのペースト乾燥手段とを備え、第1のチ
ップ保持手段のチップ保持凹部に保持されているチップ
の一側面に電極ペーストを塗布して乾燥させた後、この
第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
るペースト乾燥後のチップの突出部分を間口を拡げた状
態にある第2のチップ保持手段のチップ保持凹部に挿入
して収容し収容チップを可動挟持部材とチップ保持凹部
の内壁面で挟み込んで保持し、且つ、第1のチップ保持
手段のチップ保持凹部の間口を拡げてチップ保持を解除
することにより第1のチップ保持手段から第2のチップ
保持手段へのチップ転移を行い、転移後は第2のチップ
保持手段のチップ保持凹部に保持されているチップの反
対側面に電極ペーストを塗布して乾燥させることを可能
とした、ことをその特徴とする。
【0010】この電子部品の製造装置によれば、前記の
方法を的確に実施して、直方体形状のチップの相対する
2側面に電極ペーストを適正に塗布して外部電極形成を
良好に行うことができる。
【0011】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1〜図16は本発明の第1実施
形態を示す。図中の符号CCはチップ、10はチップ保
持プレート、21はガイドプレート、22は支持プレー
ト、23は位置決めプレート、24は挿入器具、30は
ペースト塗布器である。
【0013】チップCCは長さ>幅>厚さの寸法関係を
有する直方体形状を成す。このチップCCは、図16に
示すように幅を規定する2側面に外部電極EEを2個づ
つ対称に形成することによって4端子の電子部品EC、
例えば、積層セラミックコンデンサアレイ等のアレイ部
品や積層セラミックLCフィルタ等の複合部品となる。
チップCCは、多数の未焼成セラミック層の間に未焼成
導体層を介装して構成された未焼成物やその焼成物等か
ら成り、未焼成物をチップCCとして用いる場合には電
極ペーストCPを塗布した後に未焼成物と塗布ペースト
とが同時焼成され、また、焼成物をチップCCとして用
いる場合には電極ペーストCPを塗布した後に塗布ペー
ストに焼き付け処理が施される。
【0014】以下に、図1〜図8と図11と図12を参
照して装置構成について説明する。
【0015】チップ保持プレート10は、図1〜図4に
示すように、固定プレート11と、可動プレート12
と、チップ保持用のバネ部材13を備える。
【0016】固定プレート11は金属等の剛性材料から
上面から見て矩形状に形成されており、その上面と下面
との間には、図1において左右方向に貫通する縦断面矩
形状で扁平なスライド孔11aが設けられている。ま
た、固定プレート11の上面には、上面から見た形状が
矩形状を成すチップ保持凹部11bが4×6行列で計2
4個設けられている。ちなみに、各チップ保持凹部11
bの深さはチップCCの幅の約1/2である。さらに、
各チップ保持凹部11bの底面には、上から見た形状が
矩形状を成し、且つ、スライド孔11aと連通するガイ
ド孔11cが、各チップ保持凹部11bの図1中の右側
内壁面に隣接して設けられている。
【0017】可動プレート12は金属等の剛性材料から
上面から見て矩形状に形成されており、その縦断面形状
は、固定プレート11のスライド孔11aの縦断面形状
よりも僅かに小さい。また、可動プレート12の上面に
は、縦断面矩形状を成す細長い挟持突起12aが、固定
プレート11のガイド孔11cに対応して4×6行列で
計24個設けられ、各挟持突起12aの上部側面にはシ
リコンゴム等の弾性材料から成る押圧部12bが設けら
れている。ちなみに、挟持突起12aの図1における上
下寸法はチップ保持凹部11bの上下寸法よりも僅かに
小さく、また、挟持突起12aの図1における左右寸法
はガイド孔11cの左右寸法よりも僅かに小さく、さら
に、押圧部12bの図2における上下寸法はチップ保持
凹部11bの深さよりも小さい。さらに、可動プレート
12の図1における左端には屈曲部12cが設けられて
いる。この可動プレート12は、固定プレート11のス
ライド孔11aに図1における左右方向にスライド可能
に挿入されていて、各挟持突起12aはガイド孔11c
を通じてチップ保持凹部11b内に突出している。各挟
持突起12aのチップ保持凹部11bの底面からの突出
高さは、チップ保持凹部11bの深さよりも僅かに小さ
いか或いは同じである。
【0018】バネ部材13はコイルスプリングや板バネ
等から成り、複数個が固定プレート11の図1における
左側面と可動プレート12の屈曲部12cとの間に介装
され、可動プレート12を図1における左方に付勢して
いる。
【0019】このチップ保持プレート10は、図1及び
図2の状態で可動プレート12の突出部分をバネ部材1
3の付勢力に抗して押し込むことにより、図3及び図4
に示すように各挟持突起12aを右方に移動させて全て
のチップ保持凹部11bの左右寸法(間口)を拡げるこ
とができ、この状態で各チップ保持凹部11bに1個の
チップCCをその幅を規定する2側面の一方がチップ保
持凹部11bの底面に接触し且つ他方が突出する向きで
収容することができる。また、チップ収容後に可動プレ
ート12の突出部分に対する押圧を解除することによ
り、バネ部材13の付勢力によって可動プレート12を
左方に移動させて、各チップ保持凹部11bに収容され
たチップCCを挟持突起12a(押圧部12b)とチッ
プ保持凹部11bの内壁面で挟み込んで保持することが
できる。
【0020】ガイドプレート21,支持プレート22,
位置決めプレート23及び挿入器具24は、チップ保持
プレート10の各チップ保持凹部11bにチップCCを
所定向きで挿入して収容するチップ供給機構を構成す
る。
【0021】ガイドプレート21は、図5(A)に示す
ように、金属等の剛性材料から成り、上面から見た形状
が矩形状を成すチップ取込孔21aをチップ保持プレー
ト10のチップ保持凹部11bに対応した4×6行列で
計24個有している。各チップ取込孔21aはチップC
Cをその幅を規定する2側面が上下に向く姿勢で取り込
むためのもので、チップ取込孔21aの図5(B)にお
ける上下寸法はチップCCの長さよりも僅かに大きく、
左右寸法はチップCCの厚さよりも僅かに大きい。ま
た、各チップ取込孔21aの上端4片には、取り込みを
案内するための傾斜面21bが設けられている。
【0022】支持プレート22は、図5(A)に示すよ
うに、金属等の剛性材料から成るプレート材或いはプラ
スチップフィルム材から成り、ガイドプレート21のチ
ップ取込孔21aの下端開口を塞ぐ役目を果たす。
【0023】位置決めプレート23は、図6(A)に示
すように、金属等の剛性材料から成り、上面から見た形
状がほぼ矩形状を成すチップ位置決め孔23aをチップ
保持プレート10のチップ保持凹部11bに対応した4
×6行列で計24個有している。また、各チップ位置決
め孔23aの4隅には、横断面略円形の窪み23a1が
設けられている。各チップ位置決め孔23aはチップC
Cがチップ保持プレート10のチップ保持凹部11bに
挿入されるときにその長さ方向の位置決めを行うもの
で、チップ位置決め孔23aの図6(B)における上下
寸法はチップCCの長さよりも僅かに大きく、左右寸法
はチップCCの厚さよりも僅かに大きい。
【0024】挿入器具24は、図7(A)及び図8に示
すように、ガイドプレート21のチップ取込孔21aに
所定姿勢で取り込まれたチップCCを位置決めプレート
23のチップ位置決め孔23aを通じてチップ保持プレ
ート10のチップ保持凹部11bに挿入するためのもの
で、チップCCを押し込むための押圧ピン24aをチッ
プ保持プレート10のチップ保持凹部11bに対応した
4×6行列で計24個有している。
【0025】ペースト塗布器30は、図11及び図12
(A)に示すように、塗布器本体31と、塗布ローラ3
2と、厚さ制御ブレード33と、掻取ブレード34と、
図示省略の回転駆動源を備える。
【0026】塗布器本体31は、電極ペーストCPを貯
蔵するための室31aと、塗布ローラ32の各円盤部3
2aを回転自在に収容する複数の円盤状空洞部31b
と、各円盤状空洞部31bに対応して設けられ余剰ペー
ストを収容するための室31cを有している。ちなみ
に、室31aに貯蔵される電極ペーストCPは、金属粉
末と有機バインダと有機溶剤を含む周知の導電ペースト
から成る。
【0027】塗布ローラ32は、同一寸法で平行な8個
の円盤部32aと各円盤部32aの中心に設けられた軸
部32bとを備える。この塗布ローラー32は各円盤部
32aが円盤状空洞部31bに位置するように塗布器本
体31に回転自在に配置されていて、各円盤部32aの
一部は室31a内に貯蔵された電極ペーストCPに接し
ている。この塗布ローラ32は、軸部32bに連結され
たモータ等の回転駆動源(図示省略)によって所定方向
に回転できるようになっている。
【0028】厚さ制御ブレード33は各円盤部32aの
周面に付着した電極ペーストCPの厚さを制御する役割
を果たし、掻取ブレード34はペースト塗布後に各円盤
部32aの周面に残っている余剰ペーストを掻き取って
その下側の室31cに落とし込む役割を果たす。
【0029】尚、前記の塗布ローラ32として、図12
(B)に示す塗布ローラ32’を代わりに用いてもよ
い。この塗布ローラ32’は合成ゴム等の弾性材料から
成る円筒形を成しており、前記円盤部32aに対応する
位置に電極ペーストCPを受容する環状溝32a’を8
個有し、軸部32b’を中心部に有する。この場合の塗
布器本体32は、塗布ローラ33’を回転自在に収容す
る1つの円盤状空洞部31bと1つの室31cとを備
え、塗布ローラ32’の外周面の一部は室32a内に貯
蔵された電極ペーストCPに接している。また、厚さ制
御ブレード33は塗布ローラ32’の各環状溝32a’
に対する電極ペーストCPの受容量を制御する役目を果
たし、掻取ブレード34はペースト塗布後に塗布ローラ
32’の外周面に付着している余剰ペーストを掻き取っ
てその下側の室31cに落とし込む役割を果たす。
【0030】以下に、図5〜図15を参照してチップC
Cの幅を規定する2側面に外部電極を形成する方法につ
いて説明する。
【0031】まず、図5(A)に示すように、ガイドプ
レート21の下面に支持プレート22を付設した状態
で、ガイドプレート21の各チップ取込孔21aにチッ
プCCをその幅を規定する2側面が上下に向く姿勢で取
り込む。この取り込みは、ガイドプレート21の上面に
チップCCをばらばらの状態で置いてからガイドプレー
ト21を水平に揺すってチップ取込孔21aにチップC
Cを落とし込む方法の他、多数のチップCCをばらばら
の状態で貯蔵する下面開口の容器(図示省略)をガイド
プレート21の上側に配置して容器とガイドプレート2
1に上下左右の振動を付与してチップ取込孔21aにチ
ップCCを落とし込む方法や、チップ取込孔21aの行
または列に対応する矩形孔を周面に間隔をおいて有し多
数のチップCCをばらばらの状態で貯蔵するドラムを回
転させ且つガイドプレート21の行または列をずらしな
がら矩形孔を通じてチップ取込孔21aの行または列に
チップCCを落とし込む方法等が適宜採用できる。
【0032】チップ取込孔21aにはチップCCがその
長さを規定する2端面が上下に向く姿勢や他の不適正姿
勢で取り込まれることもあるが、このような姿勢で取り
込まれたチップCCは図5(C)に示すようにガイドプ
レート21の上面にエアを吹き付ける方法や、或いは、
ガイドプレート21の上面を刷毛で払う方法等によって
チップ取込孔21aから簡単に除去することができる。
【0033】ガイドプレート21のチップ取込孔21a
にチップを所定姿勢で取り込んだ後は、図6(A)に示
すようにこのガイドプレート21を支持プレート22と
一緒にチップ挿入位置に移動させる。ちなみに、チップ
挿入位置には、コンベア等の搬送ライン上に置かれたチ
ップ保持プレート10がその上面が上を向く姿勢で予め
停止していて、可動プレート12の突出部分が図示省略
の駆動レバーによりバネ部材13の付勢力に抗して押し
込まれて各チップ保持凹部11bの間口が拡がった状態
にある。また、チップ挿入位置におけるチップ保持プレ
ート10の上側には位置決めプレート23が配置されて
いて、ガイドプレート21のチップ取込孔21aは位置
決めプレート23のチップ位置決め孔23aを介してチ
ップ保持プレート10のチップ保持凹部11bと正対す
る。
【0034】そして、図7(A)に示すように、支持プ
レート22をガイドプレート21と位置決めプレート2
3の間から抜いてから、ガイドプレート21の各チップ
取込孔21aに挿入器具24の各押圧ピン24aを挿入
して、各チップ取込孔21a内のチップCCを位置決め
プレート23の各チップ位置決め孔23aに挿入する。
この挿入過程或いは挿入後は、図7(B)に示すように
位置決めプレート23をチップCCの長さ方向に僅かに
移動させて各チップ位置決め孔23aに挿入されたチッ
プCCの長さ方向の位置決めを行う。この位置決めは位
置決めプレート23の各チップ位置決め孔23a内のチ
ップCCをチップ保持プレート10の各チップ保持凹部
11bに挿入する過程で行っても構わない。そして、図
8に示すように、さらに各押圧ピン24aを挿入して、
位置決めプレート23の各チップ位置決め孔23a内の
チップCCをチップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bに挿入する。これにより、チップCCがその幅
を規定する2側面の一方がチップ保持凹部11bの底面
に接触し且つ他方が突出する向きで収容されることにな
る。
【0035】この後は、図9及び図10に示すように、
ガイドプレート21と位置決めプレート23と押圧器具
24をチップ保持プレート10から離反させて復帰さ
せ、可動プレート12の突出部分に対する押圧を解除し
てバネ部材13の付勢力によって可動プレート12を左
方に移動させて、各チップ保持凹部11bに収容された
チップCCを挟持突起12a(押圧部12b)とチップ
保持凹部11bの内壁面で挟み込んで保持する。この保
持状態では弾性材料から成る押圧部12bによってチッ
プCCが押されるので、チップCCに傷が付いたりクラ
ックが発生することはない。
【0036】チップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bにチップCCが保持された後は、図11及び図
12(A)に示すように、このチップ保持プレート10
をペースト塗布器30の塗布ローラ32の下側を通るよ
うに移動させる。
【0037】ペースト塗布器30は、チップ保持プレー
ト10の各チップ保持凹部11bに保持されているチッ
プCCの突出一側面それぞれに塗布ローラ32の円盤部
32aが2個ずつ対応し、且つ、円盤部32aの周面に
付着している電極ペーストCPがチップCCの突出一側
面に接する位置に配置されているため、チップ保持プレ
ート10をペースト塗布器30の塗布ローラ32の下側
を通るように移動させると、図11及び図12(A)に
示すように各チップCCの突出一側面には2個の円盤部
32aにほぼ一致した幅及び間隔で電極ペーストCPが
平行に2ライン塗布される。各円盤部32aの周面に付
着している電極ペーストCPは厚みを有するため、電極
ペーストCPはチップCCの突出一側面のみならずチッ
プCCの厚さを規定する2側面にも若干回り込んだ形状
で塗布されることになる(図12(A)の符号CPaを
参照)。塗布ローラ32の代わりに図12(B)に示す
塗布ローラ32’を用いた場合には、塗布ローラ32’
の環状溝32a’に受容されている電極ペーストCP
が、各チップCCの突出他側面に2つの環状溝23a’
にほぼ一致した幅及び間隔で平行に2ライン塗布される
と共にチップCCの厚さを規定する2側面にも若干回り
込んだ形状で塗布されることになる。
【0038】チップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bに保持されているチップCCはバネ部材13の
付勢力に基づく挟み込み力によって動かないようになっ
ているため前記のペースト塗布時にチップCCに傾き等
を生じることはないが、ペースト塗布時に傾き等を生じ
る恐れがある場合には、各チップ保持凹部11bに保持
されているチップCCの長さを規定する2端面に軽く接
触してチップCCの姿勢を保持するようなガイド部材
(図示省略)をペースト塗布位置に設けても構わない。
【0039】チップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bに保持されているチップCCの突出一側面に電
極ペーストCPを塗布した後は、このチップ保持プレー
ト10を図示省略のペースト乾燥炉内を通るように移動
させ、この移動過程で各チップCCの突出一側面に塗布
された電極ペーストCPaを乾燥する。ペースト乾燥炉
内の温度は電極ペーストCPの成分に応じて予め設定さ
れ、また、ペースト乾燥炉の有効長さは塗布ペーストC
Paの量やチップ保持プレート10の移動速度に応じて
予め設定される。
【0040】チップ保持プレート10のチップ保持凹部
11bに保持されているチップCCの突出一側面に塗布
された電極ペーストCPaを乾燥した後は、図13に示
すように、適当なマニプレータを用いてこのチップ保持
プレート10を搬送ラインから外して反転させ、反転後
のチップ保持プレート10を別の搬送ライン上のチップ
転移位置で待機している別のチップ保持プレート10上
に移動させ、別のチップ保持プレート10の上側に配置
されている位置決めプレート23のチップ位置決め孔2
3aを介して互いのチップ保持凹部11bが正対するよ
うに向き合わせ、上側のチップ保持プレート10の各チ
ップ保持凹部11bに保持されているチップCCの突出
部分を位置決めプレート23のチップ位置決め孔23a
に挿入する。ちなみに、チップ転移位置で停止している
別のチップ保持プレート10は、可動プレート12の突
出部分が図示省略の駆動レバーによりバネ部材13の付
勢力に抗して押し込まれて各チップ保持凹部11bの間
口が拡がった状態にある。
【0041】そして、図14に示すように、上側のチッ
プ保持プレート10の可動プレート12の突出部分を図
示省略の駆動レバーによりバネ部材13の付勢力に抗し
て押し込んで各チップ保持凹部11bによるチップ保持
を解除し、このチップ保持プレート10を離反させて復
帰させる。そして、図14に示すように、位置決めプレ
ート23の各チップ位置決め孔23aに前記と同じ挿入
器具24の各押圧ピン24aを挿入して、この挿入過程
で位置決めプレート23をチップCCの長さ方向に僅か
に移動させて各チップ位置決め孔23aに挿入されたチ
ップCCの長さ方向の位置決めを前記同様に行い、位置
決めプレート23の各チップ位置決め孔23a内のチッ
プCCを別のチップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bに挿入する。これにより、チップCCがその幅
を規定する2側面の他方がチップ保持凹部11bの底面
に接触し且つ一方が突出する向きで収容されることにな
る。
【0042】この後は、図15に示すように、位置決め
プレート23と押圧器具24を別のチップ保持プレート
10から離反させて復帰させ、可動プレート12の突出
部分に対する押圧を解除してバネ部材13の付勢力によ
って可動プレート12を左方に移動させて、各チップ保
持凹部11bに収容されたチップCCを挟持突起12a
(押圧部12b)とチップ保持凹部11bの内壁面で挟
み込んで保持する。各チップ保持凹部11bの内壁面に
は垂直精度が確保されており、しかも、押圧部12bが
弾性材料から成るので、各チップ保持凹部11b内のチ
ップCCはその厚さを規定する2側面の一方がチップ保
持凹部11bの内壁面に接触し傾きのない状態で保持さ
れる。また、保持状態では押圧部12bによってチップ
CCが押されるので、チップCCに傷が付いたりクラッ
クが発生することはない。
【0043】別のチップ保持プレート10の各チップ保
持凹部11bにチップCCが保持された後は、図11及
び図12と同様に、このチップ保持プレート10を前記
と同じペースト塗布器30或いは異なる位置に配置され
た別のペースト塗布器30の塗布ローラ32の下側を通
るように移動させる。
【0044】ペースト塗布器30は、チップ保持プレー
ト10の各チップ保持凹部11bに保持されているチッ
プCCの突出他側面それぞれに塗布ローラ32の円盤部
32aが2個ずつ対応し、且つ、円盤部32aの周面に
付着している電極ペーストCPがチップCCの突出他側
面に接する位置に配置されているため、チップ保持プレ
ート10をペースト塗布器30の塗布ローラ32の下側
を通るように移動させると、図11及び図12(A)と
同様に、各チップCCの突出他側面には2個の円盤部3
2aにほぼ一致した幅及び間隔で電極ペーストCPが平
行に2ライン塗布される。各円盤部32aの周面に付着
している電極ペーストCPは厚みを有するため、電極ペ
ーストCPはチップCCの突出一側面のみならずチップ
CCの厚さを規定する2側面にも若干回り込んだ形状で
塗布されることになる(図12(A)の符号CPaを参
照)。塗布ローラ32の代わりに図12(B)に示す塗
布ローラ32’を用いた場合には、塗布ローラ32’の
環状溝32a’に受容されている電極ペーストCPが、
各チップCCの突出他側面に2つの環状溝23a’にほ
ぼ一致した幅及び間隔で平行に2ライン塗布されると共
にチップCCの厚さを規定する2側面にも若干回り込ん
だ形状で塗布されることになる。
【0045】チップ保持プレート10の各チップ保持凹
部11bに保持されているチップCCはバネ部材13の
付勢力に基づく挟み込み力によって動かないようになっ
ているため前記のペースト塗布時にチップCCに傾き等
を生じることはないが、ペースト塗布時に傾き等を生じ
る恐れがある場合には、各チップ保持凹部11bに保持
されているチップCCの長さを規定する2端面に軽く接
触してチップCCの姿勢を保持するようなガイド部材
(図示省略)をペースト塗布位置に設けても構わない。
【0046】別のチップ保持プレート10の各チップ保
持凹部11bに保持されているチップCCの突出他側面
に電極ペーストCPを塗布した後は、このチップ保持プ
レート10を前記と同じペースト乾燥炉内或いは異なる
位置に配置された別のペースト乾燥内を通るように移動
させ、この移動過程で各チップCCの突出他側面に塗布
された電極ペーストCPaを乾燥する。ペースト乾燥炉
内の温度は電極ペーストCPの成分に応じて予め設定さ
れ、また、ペースト乾燥炉の有効長さは塗布ペーストC
Paの量やチップ保持プレート10の移動速度に応じて
予め設定される。
【0047】別のチップ保持プレート10のチップ保持
凹部11bに保持されているチップCCの突出他側面に
塗布された電極ペーストCPaを乾燥した後は、適当な
マニプレータを用いてこのチップ保持プレート10を搬
送ラインから外して反転させ、可動プレート12の突出
部分を図示省略の駆動レバーによりバネ部材13の付勢
力に抗して押し込んで各チップ保持凹部11bによるチ
ップ保持を解除し、保持解除後のチップCCを刷毛やエ
アブロウ等で払い落とすか、或いは、チップ保持プレー
ト10に振動を加えて落下させることによって回収す
る。
【0048】このように、前述の方法によれば、長さ>
幅>厚さの寸法関係を有する直方体形状のチップCCを
その幅を規定する2側面の一方が突出した状態で保持可
能なチップ保持凹部11bを4×6行列で計24個有す
るチップ保持プレート10を用い、このチップ保持プレ
ート10の各チップ保持凹部11bにチップCCを保持
した状態でチップCCの幅を規定する2側面に電極ペー
ストCPを塗布する作業と塗布ペーストCPaを乾燥す
る作業を行うことができる。
【0049】依って、搬送ラインによりチップ保持プレ
ート10が移動するときにチップ保持凹部11bに保持
されているチップCCが傾いたりチップ保持凹部11b
から抜け落ちる不具合を生じることなく、チップCCの
幅を規定する2側面に電極ペーストCPを適正に塗布し
て外部電極形成を良好に行うことができる。
【0050】また、チップCCの幅を規定する2側面の
一方に電極ペーストCPを塗布し乾燥した後は、このチ
ップCCを別のチップ保持プレート10のチップ保持凹
部11bに転移させてチップCCの幅を規定する2側面
の他方に同様のペースト塗布とペースト乾燥を行えるの
で、チップCCの幅を規定する2側面それぞれに対して
電極ペーストCPの塗布する作業を同じように実施し
て、各側面に形成された電極形状にばらつきを生じるこ
とを防止することができる。
【0051】一方、前述の装置によれば、前記の方法を
的確に実施して、長さ>幅>厚さの寸法関係を有する直
方体形状のチップCCの幅を規定する2側面に電極ペー
ストCPを適正に塗布して外部電極形成を良好に行うこ
とができる。
【0052】尚、幅を規定する2側面の一方に電極ペー
ストCPを塗布し乾燥した後のチップCCを別のチップ
保持プレート10のチップ保持凹部11bに挿入して保
持するときに、乾燥ペーストの回り込み部分によってチ
ップCCに傾きを生じる場合には、図17(A)に示す
ようにチップCCの厚さを規定する2側面の一方が接す
る各チップ保持凹部11bの内壁面に乾燥ペーストの回
り込み部分を受け入れるための凹み11b1を形成した
り、或いは、図17(B)に示すように同内壁面をシリ
コンゴム等の弾性材料11b2によって構成するように
してもよい。
【0053】図18及び図19は本発明の第2実施形態
を示す。同図に示したチップ保持具40は第1実施形態
におけるチップ保持プレート10の構成を単一列(4×
1行列)のチップ保持凹部41bを有するように変更し
たもので、固定プレート41と可動プレート42とチッ
プ保持用のバネ部材43を備える。固定プレート41は
スライド孔41aと4個のチップ保持凹部41bと屈曲
部42cと各チップ保持凹部41bの底面に設けられた
ガイド孔41cを有し、可動プレート42は4個の挟持
突起42aと各挟持突起42aに設けられた押圧部42
bを有し、バネ部材43は固定プレート41と可動プレ
ート42の屈曲部42cとの間に介装されている。この
チップ保持具40は複数個用意され、合成ゴム等の可撓
性材料から成る無端状ベルトBEにその長さ方向に等間
隔で形成された複数の矩形状取付孔BEaそれぞれに、
固定プレート41に形成されたベルト係合溝41dを嵌
め込んで取り付けられている。
【0054】前記のチップ保持具40は、第1実施形態
のチップ保持プレート10と同様、可動プレート42の
突出部分をバネ部材43の付勢力に抗して押し込んで各
挟持突起42aを図18中で中右方に移動させて全ての
チップ保持凹部41bの左右寸法(間口)を拡げること
により、各チップ保持凹部41bに1個のチップCCを
その幅を規定する2側面の一方がチップ保持凹部41b
の底面に接触し且つ他方が突出する向きで収容すること
ができる。また、チップ収容後に可動プレート42の突
出部分に対する押圧を解除してバネ部材43の付勢力に
よって可動プレート42を左方に移動させることによ
り、各チップ保持凹部41bに収容されたチップCCを
挟持突起42a(押圧部42b)とチップ保持凹部41
bの内壁面で挟み込んで保持することができる。
【0055】前記のベルトBEは2本用意され、2本の
ベルト41は互いのチップ保持具40のチップ保持凹部
41bが所定のチップ転移位置で正対するように配置さ
れる。チップCCの幅を規定する2側面に外部電極を形
成するときには、一方のベルトBEのチップ保持具40
のチップ保持凹部41bにこのチップ保持凹部41bの
数に対応するように構造変更した第1実施形態同様のチ
ップ供給機構を用いてチップCCを所定向きで挿入して
収容保持し、各チップ保持凹部41bに保持されている
チップCCの突出一側面それぞれに第1実施形態と同じ
ペースト塗布器を用いて電極ペーストCPを塗布し、塗
布ペーストを第1実施形態と同じペースト乾燥炉を用い
て乾燥させる。そして、このチップ保持具40の各チッ
プ保持凹部41bに保持されているペースト乾燥後のチ
ップCCの突出部分を、間口を拡げた状態にある他方の
ベルトBEのチップ保持具40の各チップ保持凹部41
bに挿入して収容保持し、収容保持後に一方のベルトB
Eのチップ保持具40の各チップ保持凹部41bにおけ
るチップ保持を解除してチップ転移を行う。そして、他
方のベルトBEのチップ保持具40の各チップ保持凹部
41bに保持されているチップCCの突出他側面それぞ
れに前記同様のペースト塗布器を用いて電極ペーストC
Pを塗布し、塗布ペーストを前記同様のペースト乾燥炉
を用いて乾燥させる。
【0056】このように、前述の方法によれば、長さ>
幅>厚さの寸法関係を有する直方体形状の計5個のチッ
プCCをその幅を規定する2側面の一方が突出した状態
で保持可能なチップ保持凹部41bを計4個有するチッ
プ保持具40を等間隔で複数個設けたベルトBEを用
い、このベルトBEのチップ保持具40のチップ保持凹
部41bにチップCCを保持した状態でチップCCの幅
を規定する2側面に電極ペーストCPを塗布する作業と
塗布ペーストCPaを乾燥する作業を行うことができ
る。
【0057】依って、ベルトBEの回転によりチップ保
持具40が移動するときにチップ保持凹部41bに保持
されているチップCCが傾いたりチップ保持凹部41b
から抜け落ちる不具合を生じることなく、チップCCの
幅を規定する2側面に電極ペーストCPを適正に塗布し
て外部電極形成を良好に行うことができる。
【0058】また、チップCCの幅を規定する2側面の
一方に電極ペーストCPを塗布し乾燥した後は、このチ
ップCCを別のベルトBEに設けられたチップ保持具4
0のチップ保持凹部41bに転移させてチップCCの幅
を規定する2側面の他方に同様のペースト塗布とペース
ト乾燥を行えるので、チップCCの幅を規定する2側面
それぞれに対して電極ペーストCPを塗布する作業を同
じように実施して、各側面に形成された電極形状にばら
つきを生じることを防止することができる。
【0059】さらに、1本のベルトBEに設けられた複
数のチップ保持具40のチップ保持凹部41bに計5個
のチップCCを順次収容して保持できるので、ベルトB
Eの回転によりチップ保持具40を移動させることでチ
ップCCに対するペースト塗布とペースト乾燥の作業を
効率的に実施して生産性を向上させることができる。
【0060】一方、前述の装置によれば、前記の方法を
的確に実施して、長さ>幅>厚さの寸法関係を有する直
方体形状のチップCCの幅を規定する2側面に電極ペー
ストCPを適正に塗布して外部電極形成を良好に行うこ
とができる。
【0061】尚、幅を規定する2側面の一方に電極ペー
ストCPを塗布し乾燥した後のチップCCを別のチップ
保持具40のチップ保持凹部41bに挿入して保持する
ときに、乾燥ペーストの回り込み部分によってチップC
Cに傾きを生じる場合には、図17(A)に示したもの
と同じようにチップCCの厚さを規定する2側面の一方
が接する各チップ保持凹部41bの内壁面に乾燥ペース
トの回り込み部分を受け入れるための凹みを形成した
り、或いは、図17(B)に示すしたものと同じように
同内壁面をシリコンゴム等の弾性材料によって構成する
ようにしてもよい。
【0062】図20及び図21は本発明の第3実施形態
を示す。同図に示したチップ保持具50は第1実施形態
におけるチップ保持プレート10の構成を単一のチップ
保持凹部51bを有するように変更したもので、固定プ
レート51と可動プレート52とチップ保持用のバネ部
材53を備える。固定プレート51はスライド孔51a
とチップ保持凹部51bと屈曲部52cとチップ保持凹
部51bの底面に設けられたガイド孔51cを有し、可
動プレート52は挟持突起52aと挟持突起52aに設
けられた押圧部52bを有し、バネ部材53は固定プレ
ート51と可動プレート52の屈曲部52cとの間に介
装されている。このチップ保持具51は複数個用意さ
れ、金属等の剛性材料から成る円形ドラムDRの外周面
に等角度間隔で形成された複数の矩形状取付孔DRaそ
れぞれに、固定プレート51を嵌め込んで取り付けられ
ている。
【0063】前記のチップ保持具50は、第1実施形態
のチップ保持プレート10と同様、可動プレート52の
突出部分をバネ部材53の付勢力に抗して押し込んで挟
持突起52aを図20中で右方に移動させてチップ保持
凹部51bの左右寸法(間口)を拡げることにより、チ
ップ保持凹部51bに1個のチップCCをその幅を規定
する2側面の一方がチップ保持凹部51bの底面に接触
し且つ他方が突出する向きで収容することができる。ま
た、チップ収容後に可動プレート52の突出部分に対す
る押圧を解除してバネ部材53の付勢力によって可動プ
レート52を左方に移動させることにより、チップ保持
凹部51bに収容されたチップCCを挟持突起52a
(押圧部52b)とチップ保持凹部51bの内壁面で挟
み込んで保持することができる。
【0064】前記のドラムDRは2個用意され、2個の
ドラム41は互いのチップ保持具50のチップ保持凹部
41bが所定のチップ転移位置で正対するように配置さ
れる。チップCCの幅を規定する2側面に外部電極を形
成するときには、一方のドラムDRのチップ保持具50
のチップ保持凹部51bにこのチップ保持凹部51bの
数に対応するように構造変更した第1実施形態同様のチ
ップ供給機構を用いてチップCCを所定向きで挿入して
収容保持し、チップ保持凹部51bに保持されているチ
ップCCの突出一側面にこのチップ保持凹部51bの数
に対応するように構造変更した第1実施形態同様のペー
スト塗布器を用いて電極ペーストCPを塗布し、塗布ペ
ーストをこのドラム形状に対応するように構造変更した
第1実施形態同様のペースト乾燥炉を用いて乾燥させ
る。そして、このチップ保持具50のチップ保持凹部5
1bに保持されているペースト乾燥後のチップCCの突
出部分を、間口を拡げた状態にある他方のドラムBEの
チップ保持具50のチップ保持凹部51bに挿入して収
容保持し、収容保持後に一方のドラムDRのチップ保持
具50のチップ保持凹部51bにおけるチップ保持を解
除してチップ転移を行う。そして、他方のドラムDRの
チップ保持具50のチップ保持凹部51bに保持されて
いるチップCCの突出他側面に前記同様のペースト塗布
器を用いて電極ペーストCPを塗布し、塗布ペーストを
前記同様のペースト乾燥炉を用いて乾燥させる。
【0065】このように、前述の方法によれば、長さ>
幅>厚さの寸法関係を有する直方体形状のチップCCを
その幅を規定する2側面の一方が突出した状態で保持可
能なチップ保持凹部51bを1個有するチップ保持具5
0を等角度間隔で複数個設けたドラムDRを用い、この
ドラムDRのチップ保持具50のチップ保持凹部51b
にチップCCを保持した状態でチップCCの幅を規定す
る2側面に電極ペーストCPを塗布する作業と塗布ペー
ストCPaを乾燥する作業を行うことができる。
【0066】依って、ドラムDRの回転によりチップ保
持具50が移動するときにチップ保持凹部51bに保持
されているチップCCが傾いたりチップ保持凹部51b
から抜け落ちる不具合を生じることなく、チップCCの
幅を規定する2側面に電極ペーストCPを適正に塗布し
て外部電極形成を良好に行うことができる。
【0067】また、チップCCの幅を規定する2側面の
一方に電極ペーストCPを塗布し乾燥した後は、このチ
ップCCを別のドラムDRに設けられたチップ保持具5
0のチップ保持凹部51bに転移させてチップCCの幅
を規定する2側面の他方に同様のペースト塗布とペース
ト乾燥を行えるので、チップCCの幅を規定する2側面
それぞれに対して電極ペーストCPを塗布する作業を同
じように実施して、各側面に形成された電極形状にばら
つきを生じることを防止することができる。
【0068】さらに、1個のドラムDRに設けられた複
数のチップ保持具50のチップ保持凹部51bにチップ
CCを順次収容して保持できるので、ドラムDRの回転
によりチップ保持具50を移動させることでチップCC
に対するペースト塗布とペースト乾燥の作業を効率的に
実施して生産性を向上させることができる。
【0069】一方、前述の装置によれば、前記の方法を
的確に実施して、長さ>幅>厚さの寸法関係を有する直
方体形状のチップCCの幅を規定する2側面に電極ペー
ストCPを適正に塗布して外部電極形成を良好に行うこ
とができる。
【0070】尚、幅を規定する2側面の一方に電極ペー
ストCPを塗布し乾燥した後のチップCCを別のチップ
保持具50のチップ保持凹部51bに挿入して保持する
ときに、乾燥ペーストの回り込み部分によってチップC
Cに傾きを生じる場合には、図17(A)に示したもの
と同じようにチップCCの厚さを規定する2側面の一方
が接する各チップ保持凹部51bの内壁面に乾燥ペース
トの回り込み部分を受け入れるための凹みを形成した
り、或いは、図17(B)に示すしたものと同じように
同内壁面をシリコンゴム等の弾性材料によって構成する
ようにしてもよい。
【0071】尚、前述の第1実施形態では、チップ保持
凹部11bを4×6行列で計24個有するものをチップ
保持プレート10として示したが、25以上または23
以下の複数個のチップ保持凹部11bを4×6以外のm
×n行列でチップ保持プレート10に設けるようにして
もよい。また、第2実施形態では、チップ保持凹部41
bを単一列で計4個有するものをチップ保持具40とし
て示したが、5以上または3以下の複数個のチップ保持
凹部41bを単一列でチップ保持具40に設けるように
したり、1個のチップ保持凹部41bをチップ保持具4
0に設けるようにしてもよい。さらに、第3実施形態で
は、チップ保持凹部51bを1個有するものをチップ保
持具50として示したが、複数個のチップ保持凹部51
bを単一列でチップ保持具50に設けるようにしてもよ
い。
【0072】また、前述の第1〜第3実施形態では、ペ
ースト塗布器30をその塗布ローラ32の2つの円盤部
32aの周面に付着している電極ペーストCPがチップ
CCの突出一側面に接するような高さ位置となるように
配置、或いは、塗布ローラ32’の外周面がチップCC
の突出一側面に接するような高さ位置となるように配置
したものを示したが、ペースト塗布器全体をバネ付勢力
に抗して上方変位できるように構成しておけば、チップ
CCの突出一側面の高さ位置が微妙に変化する場合でも
各チップCCの突出一側面に同一条件で電極ペーストC
Pを塗布することができる。
【0073】さらに、前述の第1〜第3実施形態では、
チップCCの幅を規定する2側面に電極ペーストCPを
平行に2ラインずつ塗布するものを示したが、1つのチ
ップCCに対して1つの円盤部32aが対応するような
塗布ローラ32または1つの環状溝32a’が対応する
ような塗布ローラ32’を用いればチップCCの幅を規
定する2側面に電極ペーストCPを平行に1ラインずつ
塗布することもできるし、1つのチップCCに対して3
つの円盤部32aが対応するような塗布ローラ32また
は3つの環状溝32a’が対応するような塗布ローラ3
2’を用いればチップCCの幅を規定する2側面に電極
ペーストCPを平行に3ライン以上ずつ塗布することも
できる。また、チップCCの幅を規定する2側面の一方
にペースト塗布を行うためのペースト塗布器30の塗布
ローラ32の円盤部32aの数または塗布ローラ32’
の環状溝32’の数と、2側面の他方にペースト塗布を
行うためのペースト塗布器30の塗布ローラ32の円盤
部32aの数または塗布ローラ32’の環状溝32’の
数を異ならせれば、チップCCの幅を規定する1つの側
面に形成される外部電極の数と他の側面に形成される外
部電極の数を異ならせることもできる。
【0074】さらに、前述の第1〜第3実施形態では、
チップ保持凹部11b,41b,51bにチップCCを
その幅を規定する2側面の一方が突出する向きで収容し
て保持するものを示したが、チップ保持凹部11b,4
1b,51bの深さ及び幅を変更すれば、チップ保持凹
部11b,41b,51bにチップCCをその厚さを規
定する2側面の方が突出する向きで収容して保持し、チ
ップCCの厚さを規定する2側面に外部電極を形成する
こともできる。
【0075】さらに、前述の第1〜第3実施形態では、
チップCCとして長さ>幅>厚さの寸法関係を有する直
方体形状のものを示したが、チップ保持凹部11b,4
1b,51bの寸法を変更すれば、長さ>幅=厚さの寸
法関係を有する直方体形状のものをチップCCとして用
いることもできる。
【0076】さらに、前述の第1〜第3実施形態では、
可動プレート12,42,52に設けた挟持突起12
a,42a,52aをスライドさせることによりチップ
保持凹部11b,41b,51bに収容されたチップC
Cを保持する機構を採用したものを示したが、図22
(A)及び図22(B)に示すようなチップ保持機構6
0をこれらの代わりに用いてもチップCCの収容及び保
持を同じように行うことができる。
【0077】同図に示したチップ保持機構60は、固定
プレート61と、挟持プレート62と、チップ保持用の
バネ部材63を備える。
【0078】固定プレート61は金属等の剛性材料から
上面から見て矩形状に形成されており、その上面には、
上面から見た形状が矩形状を成しその深さがチップCC
の幅の約1/2であるチップ保持凹部61aがm×n行
列で複数個、m×1行列で複数個、または、1個設けら
れている。ちなみに、チップ保持凹部61aがm×n行
列で複数個設けられたものは第1実施形態のチップ保持
プレート1に対応し、チップ保持凹部61aがm×1行
列で複数個設けられたものは第2実施形態のチップ保持
具40に対応し、チップ保持凹部61aが1個設けられ
たものは第2実施形態のチップ保持具40に対応する。
また、チップ保持凹部61bの底面には、上から見た形
状が矩形状を成すガイド孔61bが、チップ保持凹部6
1aの図22(A)中の右側内壁面に隣接して貫通形成
されている。
【0079】挟持プレート62は金属等の剛性材料から
矩形状に形成されており、そのほぼ中間位置をピン62
aによって回転自在に支持された状態で、ガイド孔61
b単位で設けられている。また、挟持プレート62の上
部側面にはシリコンゴム等の弾性材料から成る押圧部6
2bが設けられている。ちなみに、挟持プレート62の
厚さは図22(B)におけるガイド孔61bの左右寸法
よりも僅かに小さく、押圧部62bの図22(B)にお
ける上下寸法はチップ保持凹部61aの深さよりも小さ
い。さらに、挟持プレート62の下端は、ガイド孔61
bよりも下方に突出している。挟持プレート62の上端
高さは固定プレート61の上面よりも僅かに低いか或い
は上面と同じである。
【0080】バネ部材63はコイルスプリングや板バネ
等から成り、1乃至複数個が固定プレート61のガイド
孔61bの図22(A)における左側面と挟持プレート
62の下部との間に介装され、挟持プレート62を図2
2(A)において反時計回り方向に付勢している。
【0081】このチップ保持機構60は、図22(A)
の状態で挟持プレート62の下端突出部分をバネ部材1
3の付勢力に抗して図中左方に押し込むとにより、挟持
プレート62を図中時計回り方向に回転させてチップ保
持凹部61bの左右寸法(間口)を拡げることができ、
この状態でチップ保持凹部61bに1個のチップCCを
その幅を規定する2側面の一方がチップ保持凹部11b
の底面に接触し且つ他方が突出する向きで収容すること
ができる。また、チップ収容後に挟持プレート62の下
端突出部分に対する押圧を解除することにより、図22
(B)に示すようにバネ部材63の付勢力によって可動
プレート12を図中反時計回り方向に回転させて、チッ
プ保持凹部61bに収容されたチップCCを挟持プレー
ト62(押圧部62b)とチップ保持凹部61aの内壁
面で挟み込んで保持することができる。
【0082】このチップ保持機構60でも、幅を規定す
る2側面の一方に電極ペーストCPを塗布し乾燥した後
のチップCCを別のチップ保持機構60チップ保持凹部
61aに挿入して保持するときに、乾燥ペーストの回り
込み部分によってチップCCに傾きを生じる場合には、
図17(A)に示したものと同じようにチップCCの厚
さを規定する2側面の一方が接するチップ保持凹部61
の内壁面に乾燥ペーストの回り込み部分を受け入れるた
めの凹みを形成したり、或いは、図17(B)に示すし
たものと同じように同内壁面をシリコンゴム等の弾性材
料によって構成するようにしてもよい。
【0083】また、チップ保持凹部61aの深さ及び幅
を変更すれば、チップ保持凹部61aにチップCCをそ
の厚さを規定する2側面の方が突出する向きで収容して
保持し、チップCCの厚さを規定する2側面に外部電極
を形成することもできるし、チップ保持凹部61bの寸
法を変更すれば長さ>幅=厚さの寸法関係を有する直方
体形状のものをチップCCとして用いることもできる。
【0084】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
直方体形状を成すチップの相対する2側面に外部電極を
良好に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係るチップ保持プレー
トの上面図
【図2】図1のA−A線断面図
【図3】図1及び図2に示したチップ保持プレートのチ
ップ保持凹部の間口を拡げた状態を示す上面図
【図4】図3のB−B線断面図
【図5】ガイドプレートのチップ取込孔にチップを取り
込む様子を示す縦断面図と、チップ取込孔の上面図と、
チップ取込孔に不適正姿勢で取り込まれたチップを除去
する様子を示す部分縦断面図
【図6】チップ供給機構を用いてチップ保持プレートの
チップ保持凹部にチップを収容する様子を示す縦断面図
と、位置決めプレートのチップ位置決め孔の上面図
【図7】チップ供給機構を用いてチップ保持プレートの
チップ保持凹部にチップを収容する様子を示す縦断面図
と、位置決めプレートのチップ位置決め孔によるチップ
の位置決めの様子を示す縦断面図
【図8】チップ供給機構を用いてチップ保持プレートの
チップ保持凹部にチップを収容する様子を示す縦断面図
【図9】チップ保持プレートのチップ保持凹部に収容さ
れたチップを保持する様子を示す上面図
【図10】図9のC−C線断面図
【図11】チップ保持プレートのチップ保持凹部に保持
されているチップに電極ペーストを塗布する様子を示す
縦断面図
【図12】図11のD−D線断面図と塗布ローラの変形
例を示す図
【図13】チップ保持プレートのチップ保持凹部に保持
されているチップを別のチップ保持プレートのチップ保
持凹部に転移する様子を示す縦断面図
【図14】チップ保持プレートのチップ保持凹部に保持
されているチップを別のチップ保持プレートのチップ保
持凹部に転移する様子を示す縦断面図
【図15】チップ保持プレートのチップ保持凹部に転移
されたチップを保持する様子を示す縦断面図
【図16】チップの幅を規定する2側面に外部電極を2
個づつ対称に形成することによって得られた電子部品の
斜視図
【図17】第1実施形態のチップ保持凹部の変形例を示
す部分縦断面図
【図18】本発明の第2実施形態に係る、チップ保持具
が取り付けられたベルトの部分上面図
【図19】図18のE−E線断面図
【図20】本発明の第3実施形態に係る、チップ保持具
が取り付けられたドラムの部分上面図
【図21】図20のF−F線断面図
【図22】第1実施形態のチップ保持プレートと第2実
施形態のチップ保持具と第3実施形態のチップ保持具の
それぞれの代わりに用いることが可能なチップ保持機構
の部分縦断面図とチップを保持した状態を示す部分縦断
面図
【符号の説明】
CC…チップ、10…チップ保持プレート、11…固定
プレート、11a…スライド孔、11b…チップ保持凹
部、11c…ガイド孔、12…可動プレート、12a…
挟持突起、12b…押圧部、13…バネ材、21…ガイ
ドプレート、21a…チップ取込孔、22…支持プレー
ト、23…位置決めプレート、23a…チップ位置決め
孔、24…挿入器具、24a…押圧ピン、30…ペース
ト塗布器、31…塗布器本体、31…塗布ローラ、32
a…円盤部、33…厚さ制御ブレード、34…掻取ブレ
ード、CP…電極ペースト、CPa…塗布ペースト、E
E…外部電極、11b1…凹み、11b2…弾性材料、
BE…ベルト、40…チップ保持具、41…固定プレー
ト、41a…スライド孔、41b…チップ保持凹部、4
1c…ガイド孔、42…可動プレート、42a…挟持突
起、42b…押圧部、43…バネ材、DR…ドラム、5
0…チップ保持具、51…固定プレート、51a…スラ
イド孔、51b…チップ保持凹部、51c…ガイド孔、
52…可動プレート、52a…挟持突起、52b…押圧
部、53…バネ材、60…チップ保持機構、61…固定
プレート、61a…チップ保持凹部、61b…ガイド
孔、62…挟持プレート、62a…ピン、62b…押圧
部、63…バネ材。
フロントページの続き (72)発明者 杉田 信一 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 四百苅 成利 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 増渕 英行 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 菅井 和男 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 楠本 昌司 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA01 AB03 BB07 BC38 EE04 EE23 FG46 GG10 GG28 LL02 MM12 MM13 MM22 MM23

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直方体形状を成すチップの相対する2側
    面に外部電極を形成する電子部品の製造方法であって、 直方体形状を成す1個のチップをその一側面が突出する
    向きで収容し、且つ、収容されたチップを可動挟持部材
    とチップ保持凹部の内壁面で挟み込んで保持するチップ
    保持凹部を少なくとも1つ備えたチップ保持手段を用
    い、 第1のチップ保持手段の可動挟持部材をチップ保持凹部
    の内壁面から離れる方向に変位させチップ保持凹部の間
    口を拡げた状態でこのチップ保持凹部にチップを供給し
    て収容し、収容後に可動挟持部材を逆方向に変位させて
    チップを可動挟持部材とチップ保持凹部の内壁面で挟み
    込んで保持し、 第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るチップの一側面に電極ペーストを塗布し、 第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るチップの一側面に塗布された電極ペーストを乾燥し、 第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るペースト乾燥後のチップの突出部分を間口を拡げた状
    態にある第2のチップ保持手段のチップ保持凹部に挿入
    して収容し収容チップを可動挟持部材とチップ保持凹部
    の内壁面で挟み込んで保持し、且つ、第1のチップ保持
    手段のチップ保持凹部の間口を拡げてチップ保持を解除
    することにより第1のチップ保持手段から第2のチップ
    保持手段へのチップ転移を行い、 第2のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るチップの反対側面に電極ペーストを塗布し、 第2のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るチップの反対側面に塗布された電極ペーストを乾燥す
    る、 ことを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 【請求項2】 チップ保持手段は複数個のチップ保持凹
    部がm×n行列で設けられたチップ保持プレートから成
    り、 搬送ラインによりチップ保持プレートを移動させる過程
    でチップ供給とペースト塗布とペースト乾燥とチップ転
    移を行う、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 チップ保持手段は1個または複数個のチ
    ップ保持凹部が単一列で設けられたチップ保持具から成
    り、このチップ保持具は無端状ベルトにその長さ方向に
    所定の長さ間隔をおいて複数個設けられていて、 ベルト回転によりチップ保持具を移動させる過程でチッ
    プ供給とペースト塗布とペースト乾燥とチップ転移を行
    う、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 チップ保持手段は1個または複数個のチ
    ップ保持凹部が単一列で設けられたチップ保持具から成
    り、このチップ保持具は円形ドラムの外周面に所定の角
    度間隔をおいて複数個設けられていて、 ドラムの回転によりチップ保持具を移動させる過程でチ
    ップ供給とペースト塗布とペースト乾燥とチップ転移を
    行う、 ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方
    法。
  5. 【請求項5】 チップは長さ>幅≧厚さの寸法関係を有
    する直方体形状を成し、チップ保持凹部はチップの幅ま
    たは厚さを規定する2側面のうちの一方が突出する向き
    でチップを収容して保持し、電極ペーストはチップの幅
    または厚さを規定する2側面に塗布される、 ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の電
    子部品の製造方法。
  6. 【請求項6】 直方体形状を成すチップの相対する2側
    面に外部電極を形成する電子部品の製造装置であって、 直方体形状を成す1個のチップをその一側面が突出する
    向きで収容し、且つ、収容されたチップを可動挟持部材
    とチップ保持凹部の内壁面で挟み込んで保持するチップ
    保持凹部を少なくとも1つ備えたチップ保持手段と、 チップ保持手段の可動挟持部材を変位させる挟持部材駆
    動手段と、 チップ保持手段のチップ保持凹部にチップを供給して収
    容するチップ供給手段と、 チップ保持手段のチップ保持凹部に保持されているチッ
    プの一側面と反対側面に電極ペーストを塗布する少なく
    とも1つのペースト塗布手段と、 チップ保持手段のチップ保持凹部に保持されているチッ
    プの一側面と反対側面に塗布された電極ペーストを乾燥
    する少なくとも1つのペースト乾燥手段とを備え、 第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されてい
    るチップの一側面に電極ペーストを塗布して乾燥させた
    後、この第1のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持
    されているペースト乾燥後のチップの突出部分を間口を
    拡げた状態にある第2のチップ保持手段のチップ保持凹
    部に挿入して収容し収容チップを可動挟持部材とチップ
    保持凹部の内壁面で挟み込んで保持し、且つ、第1のチ
    ップ保持手段のチップ保持凹部の間口を拡げてチップ保
    持を解除することにより第1のチップ保持手段から第2
    のチップ保持手段へのチップ転移を行い、転移後は第2
    のチップ保持手段のチップ保持凹部に保持されているチ
    ップの反対側面に電極ペーストを塗布して乾燥させるこ
    とを可能とした、 ことを特徴とする電子部品の製造装置。
  7. 【請求項7】 チップ保持手段は複数個のチップ保持凹
    部がm×n行列で設けられたチップ保持プレートから成
    る、 ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造装
    置。
  8. 【請求項8】 チップ保持手段は1個または複数個のチ
    ップ保持凹部が単一列で設けられたチップ保持具から成
    り、このチップ保持具は無端状ベルトにその長さ方向に
    所定の長さ間隔をおいて複数個設けられている、 ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造装
    置。
  9. 【請求項9】 チップ保持手段は1個または複数個のチ
    ップ保持凹部が単一列で設けられたチップ保持具から成
    り、このチップ保持具は円形ドラムの外周面に所定の角
    度間隔をおいて複数個設けられている、 ことを特徴とする請求項6に記載の電子部品の製造装
    置。
  10. 【請求項10】 チップは長さ>幅≧厚さの寸法関係を
    有する直方体形状を成し、チップ保持凹部はチップの幅
    または厚さを規定する2側面のうちの一方が突出する向
    きでチップを収容して保持する、 ことを特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載の電
    子部品の製造装置。
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