KR100977850B1 - 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치 - Google Patents

Abstract

소형의 칩형 전자부품들을 동시에 정렬시킬 수 있도록 한 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 관한 것이다.

이 장치는 진동수단에 의해서 진동되는 진동테이블(100)과; 진동테이블(100)에 적층되어 안착되며, 각각 칩형 전자부품(300)이 여유롭게 이동가능하게 수용되는 복수의 정렬구멍들이 상호 대응되도록 형성된 복수의 정렬판과; 복수의 정렬판중 최상부의 정렬판을 제외한 나머지 정렬판들중 어느 하나를 일측방향으로 이동시키는 이동수단;을 구비하며, 칩형 전자부품(300)의 높이는 이동되는 정렬판의 두께보다 크게 형성된다.

이와 같은 장치는 정렬구멍들이 형성된 정렬판에 복수의 칩형 전자부품을 공급시키고 진동테이블을 진동시켜서 칩형 전자부품들이 정렬구멍에 수용될 수 있게 함으로써 간편하게 칩형 전자부품들을 정렬판들에 수용시킬 수 있게 한다.

또한, 정렬부에 복수의 정렬판들을 구비하고, 어느 하나의 정렬판을 일측으로 이동시킴으로써 칩형 전자부품들을 간편하게 동시에 정렬시킬 수 있게 한다.

전자부품, 정렬판, 캐리어플레이트, 정렬구멍

Description

칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치{An apparatus for array and electron parts}

본 발명은 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 관한 것으로써, 더 상세하게는 소형의 칩형 전자부품들을 동시에 정렬시킬 수 있도록 한 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 칩형 전자부품에 도전성 페이스트를 도포하여 전극을 형성시키는 공정 전의 공정이며, 정렬판에 칩형 전자부품들을 정렬시켜서 캐리어플레이트에 동시에 칩형 전자부품들을 이전하여 수용시킬 수 있도록 한 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 관한 것이다.

일반적으로 칩(chip)형 전자부품에서 단자 전극 성형은 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 칩형 전자부품의 단부에 접속 전극을 성형하게 된다.

칩형 전자부품의 단부에 도전성 페이스트를 도포하는 장치의 일예가 한국특허등록 제0598886호에 개시되고, 도 1 내지 도 3에 대표도가 도시되어 있다.

이 장치는 칩(10)들의 가장자리가 돌출되면서 일정간격으로 결합되며 이송장치에 의해 이송되는 캐리어테이프(50)와, 캐리어테이프(50)의 이송경로상에 위치되어 회전구동되며 외주면에 단자(11)들에 대응되도록 일정폭으로 원주방향으로 그루브가 형성된 도포롤러(20)(30)와, 도포롤러(20)(30)의 그루브에 도전성 페이스트(40)를 공급하는 페이스트저장조(25)(35)를 구비한다.

이와 같은 도전성 페이스트 도포장치는 칩(10)들을 수용한 캐리어 테이프(50)의 주행과 도포롤러(20)(30)의 회전 및 가압에 의해서 도전성 페이스트(40)를 칩(10)의 단자(11)에 자동적으로 도포시킴으로써 도포작업을 간편하게 한다.

그러나 이와 같은 도포장치는 전자제품의 박형화 및 소형화에 따라 칩형 전자부품 또한 소형화되어 가는 추세에서, 칩형 전자부품(10)을 캐리어테이프(50)에 일정간격으로 결합시키는 작업이 번거롭다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 소형의 칩형 전자부품들을 동일 평면상의 정렬판에 동시에 정렬시킬 수 있도록 한 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩형 전자부품들이 수용되는 수용홈이 형성된 캐리어플레이트에 칩형 전자부품들이 정렬된 정렬판으로부터 동시에 이전하여 수용시킬 수 있도록 한 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 있어서,

진동수단에 의해서 진동되는 진동테이블과; 상기 진동테이블에 적층되어 안착되며, 각각 상기 칩형 전자부품이 여유롭게 이동가능하게 수용되는 복수의 정렬구멍들이 상호 대응되도록 형성된 복수의 정렬판과; 상기 복수의 정렬판중 최상부의 정렬판을 제외한 나머지 정렬판들중 어느 하나를 일측방향으로 이동시키는 이동수단;을 구비하며, 상기 칩형 전자부품의 높이는 상기 이동되는 정렬판의 두께보다 크며,

상기 칩형 전자부품은 사각형상으로 형성되고, 상기 정렬구멍들은 상기 칩형 전자부품보다 큰 크기의 사각형상으로 형성되며,

삭제

상기 이동수단은 상기 최하부 정렬판의 상면에 위치하는 정렬구멍의 상호 대각되는 두 꼭지점을 연결한 선을 따라 상기 정렬판들중 최하부의 정렬판을 나머지 정렬판에 대하여 이동시키는 제1실린더를 구비하여서,
칩형 전자부품의 두면이 이동된 정렬판의 정렬구멍의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품의 나머지 두면이 나머지 정렬판들의 정렬구멍의 두면에 밀착되도록 되며,

상기 진동테이블에 진공흡입력이 제공되거나 진공해제되는 제1흡입포트와 제2흡입포트가 형성되며,

상기 정렬판은 상기 제1실린더에 의해서 이동된 상태에서 그 가장자리에 상기 제1흡입포트와 제2흡입포트와 연통되는 제1구멍과 제2구멍이 형성된 제1정렬판과, 상기 제1정렬판의 상면에 안착되며 상기 제1구멍과 연통되는 제3구멍이 형성된 제2정렬판과, 상기 제2정렬판의 상면에 안착되는 제3정렬판을 구비하여서,

상기 제1흡입포트와 제2흡입포트를 통하여 진공흡입력이 제공되어서 상기 제1,2,3정렬판이 상기 진동테이블에 밀착되도록 된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명 장치는 상기 진동테이블의 상부에 승강가능하게 마련되며, 상기 정렬구멍과 대응되는 복수의 수용공이 형성된 수용판과, 상기 수용판의 상면에 접착되는 접착제와, 상기 접착제의 상면에 부착되는 이형지를 가지는 캐리어플레이트를 구비하여서,

상기 제3정렬판을 제거하여 칩형 전자부품이 제2정렬판의 상부로 돌출된 상태에서 상기 캐리어플레이트가 하강되어 각 칩형 전자부품들이 상기 접착제에 부착 되어 수용되도록 된 것을 특징으로 한다..

또한, 본 발명 장치에 있어서, 상기 진동수단은 상기 진동테이블의 회동중심축에 결합되는 피니언과, 상기 피니언과 맞물리며 제2실린더의 작동으로 왕복이동되는 랙기어를 구비하여서,

상기 랙기어의 왕복이동으로 진동테이블이 좌우로 왕복회동되도록 한 것을 특징으로 한다.

첫째, 정렬구멍들이 형성된 정렬판에 복수의 칩형 전자부품을 공급시키고 진동테이블을 진동시켜서 칩형 전자부품들이 정렬구멍에 수용될 수 있게 함으로써 간편하게 칩형 전자부품들을 정렬판들에 수용시킬 수 있게 한다.

둘째, 정렬부에 복수의 정렬판들을 구비하고, 어느 하나의 정렬판을 일측으로 이동시킴으로써 칩형 전자부품들을 간편하게 동시에 정렬시킬 수 있게 한다.

세째, 제거가능한 정렬판을 구비하여 칩형 전자부품들의 상부가 돌출되도록 함으로써 캐리어플레이트의 수용공에 수월하게 칩형 전자부품들을 이전하여 수용시킬 수 있게 한다.

본 발명 실시예 적용되는 칩형 전자부품은 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 접속전극이 형성되어 있으며, 이 접속전극은 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 칩형 전자부품의 단부에 성형하게 된다.

본 발명의 실시예는 상기와 같은 접속전극을 성형하기 전 단계이며, 소형의 칩형 전자부품들을 동일 평면상에 정렬하여 캐리어플레이트에 수용시킴으로써, 접속전극의 성형공정을 간편하게 할 수 있게 한다.

이하 본 발명 실시예의 칩형 전자부품을 정렬시키는 정렬장치에 대하여 설명한다.

도 4a 및 도 5를 참조하면, 본 발명 장치는 진동수단에 의해서 진동되는 진동테이블(100)과; 상기 진동테이블(100)에 적층되어 안착되며, 각각 상기 칩형 전자부품(300)이 여유롭게 이동가능하게 수용되는 복수의 정렬구멍(201)(202)(203)들이 상호 대응되도록 형성된 복수의 정렬판(210)(220)(230)과; 상기 복수의 정렬판중 최상부의 정렬판을 제외한 나머지 정렬판들중 어느 하나를 일측방향으로 이동시키는 이동수단;을 구비한다.

상기 칩형 전자부품(300)의 높이는 상기 이동되는 정렬판의 두께보다 크다. 이에 따라서 이동되는 정렬구멍과 고정된 정렬구멍 사에 칩형 전자부품(300)이 밀착되게 되어 정렬된다.

상기 진동테이블(100)에는 진공흡입력이 제공되거나 진공해제되는 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)가 형성되어 있다.

도 4c를 참조하면, 상기 정렬판은 상기 제1실린더(140)에 의해서 이동된 상태에서 그 가장자리에 상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)와 연통되는 제1구멍(211)과 제2구멍(212)이 형성된 제1정렬판(210)과, 상기 제1정렬판(210)의 상면에 안착되며 상기 제1구멍(211)과 연통되는 제3구멍(221)이 형성된 제2정렬 판(220)과, 상기 제2정렬판(220)의 상면에 안착되는 제3정렬판(230)을 구비한다.

상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)를 통하여 진공흡입력이 제공되어서 상기 제1,2,3정렬판이 상기 진동테이블(100)에 밀착되도록 하여 정렬판들의 평탄도가 유지되도록 하였다.

이 경우 후술하는 캐리어플레이트(400)에 칩형 전자부품(300)들이 탈락함이 없이 동시에 접착제에 부착되어 수용될 수 있도록 한다.

상기 진동수단은 상기 진동테이블(100)의 회동중심축에 결합되는 피니언(132)과, 상기 피니언(132)과 맞물리며 제2실린더(130)의 작동으로 왕복이동되는 랙기어(131)를 구비하여서, 상기 랙기어(131)의 왕복이동으로 진동테이블(100)이 좌우로 왕복회동되도록 하였다.

이 경우 정렬판(230)의 상부에 공급된 칩형 전자부품(300)들이 좌우로 이동되면서 정렬구멍(201)(202)(203)에 수용되게 되며, 수용되지 아니한 나머지 칩형 전자부품(300)들은 제거되어진다.

한편, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명 실시예에 적용되는 칩형 전자부품(300)은 사각형상으로 형성되고, 상기 정렬구멍(201)(202)(203)들은 상기 칩형 전자부품(300)보다 큰 크기의 사각형상으로 형성된다.

이에 따라서 칩형 전자부품(300)들이 정렬구멍(201)(202)(203)에 수월하게 진입되며, 정렬구멍(201)(202)(203)내에서 칩형 전자부품(300)들이 여유공간을 통하여 이동될 수 있게 된다.

상기 이동수단은 상기 정렬구멍의 상호 마주보는 두 꼭지점을 연결한 선을 따라 상기 최하부의 정렬판 즉, 제1정렬판(210)을 나머지 정렬판(220)(230)에 대하여 이동시키는 제1실린더(140)를 구비한다.

이때 제2,3정렬판(220)(230)들은 진동테이블(100)에 위치 고정되게 된다.

상기와 같은 이동수단에 의해서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 칩형 전자부품(300)의 두면이 제1정렬판(210)의 정렬구멍(201)의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품(300)의 나머지 두면이 제2,3정렬판(220)(230)들의 정렬구멍(202)(203)의 두면에 밀착되어 정렬되게 된다.

한편, 상기 진동테이블(100)의 상부에는 흡착블럭(500)에 의해서 승강가능하게 캐리어플레이트(400)가 마련되어 있다.

캐리어플레이트(400)는 상기 정렬구멍과 대응되는 복수의 수용공(411)이 형성된 수용판(410)과, 상기 수용판(410)의 상면에 접착되는 접착제(420)와, 상기 접착제(420)의 상면에 부착되는 이형지(430)를 구비한다.

상기 캐리어플레이트(400)에는 정렬판들에 정렬된 칩형 전자부품(300)들이 이전되어 수용되게 된다.

상기와 같은 구성을 가지는 정렬장치는 다음과 같이 작동되어 진다.

먼저, 도 4a를 참조하면, 정렬구멍(201)(202)(203)들이 일치된 상태에서 제3정렬판(230)의 상면에 복수의 칩형 전자부품(300)들을 공급시키고, 제2실린더(130)를 작동하여 진동테이블(100)을 왕복 회동시킨다.

이때 칩형 전자부품(300)들이 정렬구멍(201)(202)(203)내로 진입되어 수용되며, 도 4b에 도시된 바와 같이 진입되지 아니한 칩형 전자부품들은 제거시킨다.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1실린더(140)를 가동하여 제1정렬판(210)을 이동시킨다. 이때 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 칩형 전자부품(300)의 두면이 제1정렬판(210)의 정렬구멍(201)의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품(300)의 나머지 두면이 제2,3정렬판(220)(230)들의 정렬구멍(202)(203)의 두면에 밀착되어 정렬되게 된다.

이어서, 제1,2흡입포트(110)(120)를 통하여 진공흡인력을 제공하여 제1,2,3정렬판(210)(220)(230)들을 밀착시켜서 평탄도를 유지시킨다.

이어서, 제2흡입포트(120)의 진공흡인력을 해제시키고, 도시되지 아니한 흡착헤드를 통하여 제3정렬판(230)을 제거시킨다. 이때 제2정렬판(220)의 상부로 칩형 전자부품(300)의 상단부가 돌출되게 된다.

이어서 도 4d에 도시된 바와 같이, 캐리어플레이트(400)를 하강시켜서 각 수용공(411)에 돌출된 칩형 전자부품(300)들이 진입되도록 하면서 접착제(420)에 부착시킨다.

캐리어플레이트(400)에 수용된 칩형 전자부품(300)들은 단부가 돌출되게 되며, 이후 디핑조에 칩형 전자부품(300)의 단부를 디핑시킴으로써 접속단자가 도포되게 된다.

도 1은 통상의 칩형 전자부품을 나타낸 사시도,

도 2는 칩형 전자부품에 전극을 도포시키는 종래 장치를 나타낸 개략도,

도 3은 제 2에 채용되는 캐리어테이프를 나타낸 개략도,

도 4a 내지 도 4d는 정렬장치의 작동상태를 나타내는 동작도,

도 5는 정렬판을 수용한 진동테이블의 개략평면도,

도 6a 및 도 6b는 칩형 전자부품의 정렬상태를 설명하는 개략도이다.

Claims (5)

1. 삭제
2. 삭제
3. 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 있어서,

   진동수단에 의해서 진동되는 진동테이블(100)과;

   상기 진동테이블(100)에 적층되어 안착되며, 각각 상기 칩형 전자부품(300)이 이동가능하게 수용되는 복수의 정렬구멍들이 상호 대응되도록 형성된 복수의 정렬판과;

   상기 복수의 정렬판중 최상부의 정렬판을 제외한 나머지 정렬판들중 어느 하나를 일측방향으로 이동시키는 이동수단;을 구비하고,

   상기 칩형 전자부품(300)의 높이는 상기 이동되는 정렬판의 두께보다 크며,

   상기 칩형 전자부품(300)은 사각형상으로 형성되고, 상기 정렬구멍들은 상기 칩형 전자부품(300)보다 큰 크기의 사각형상으로 형성되며,

   상기 이동수단은 상기 복수의 정렬판중 최하부 정렬판의 상면에 위치하는 정렬구멍의 상호 대각되는 두 꼭지점을 연결한 선을 따라 상기 정렬판들중 최하부의 정렬판을 나머지 정렬판에 대하여 이동시키는 제1실린더(140)를 구비하여서,

   칩형 전자부품의 두면이 이동된 정렬판의 정렬구멍의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품의 나머지 두면이 나머지 정렬판들의 정렬구멍의 두면에 밀착되도록 되며,

   상기 진동테이블(100)에 진공흡입력이 제공되거나 진공해제되는 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)가 형성되며,

   상기 정렬판은 상기 제1실린더(140)에 의해서 이동된 상태에서 그 가장자리에 상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)와 연통되는 제1구멍(211)과 제2구멍(212)이 형성된 제1정렬판(210)과, 상기 제1정렬판(210)의 상면에 안착되며 상기 제1구멍(211)과 연통되는 제3구멍(221)이 형성된 제2정렬판(220)과, 상기 제2정렬판(220)의 상면에 안착되는 제3정렬판(230)을 구비하여서,

   상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)를 통하여 진공흡입력이 제공되어서 상기 제1,2,3정렬판이 상기 진동테이블(100)에 밀착되도록 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 진동테이블(100)의 상부에 승강가능하게 마련되며, 상기 정렬구멍과 대응되는 복수의 수용공(411)이 형성된 수용판(410)과, 상기 수용판(410)의 상면에 접착되는 접착제(420)와, 상기 접착제(420)의 상면에 부착되는 이형지(430)를 가지는 캐리어플레이트(400)를 구비하여서,

   상기 제3정렬판(230)을 제거하여 칩형 전자부품(300)이 제2정렬판(220)의 상부로 돌출된 상태에서 상기 캐리어플레이트(400)가 하강되어 각 칩형 전자부품들이 상기 접착제(420)에 부착되어 수용되도록 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 진동수단은 상기 진동테이블(100)의 회동중심축에 결합되는 피니언(132)과, 상기 피니언(132)과 맞물리며 제2실린더(130)의 작동으로 왕복이동되는 랙기어(131)를 구비하여서,

   상기 랙기어(131)의 왕복이동으로 진동테이블(100)이 좌우로 왕복회동되도록 한 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.

Images