KR100977850B1 - 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치 - Google Patents
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Abstract
Description
칩형 전자부품의 두면이 이동된 정렬판의 정렬구멍의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품의 나머지 두면이 나머지 정렬판들의 정렬구멍의 두면에 밀착되도록 되며,
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- 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치에 있어서,진동수단에 의해서 진동되는 진동테이블(100)과;상기 진동테이블(100)에 적층되어 안착되며, 각각 상기 칩형 전자부품(300)이 이동가능하게 수용되는 복수의 정렬구멍들이 상호 대응되도록 형성된 복수의 정렬판과;상기 복수의 정렬판중 최상부의 정렬판을 제외한 나머지 정렬판들중 어느 하나를 일측방향으로 이동시키는 이동수단;을 구비하고,상기 칩형 전자부품(300)의 높이는 상기 이동되는 정렬판의 두께보다 크며,상기 칩형 전자부품(300)은 사각형상으로 형성되고, 상기 정렬구멍들은 상기 칩형 전자부품(300)보다 큰 크기의 사각형상으로 형성되며,상기 이동수단은 상기 복수의 정렬판중 최하부 정렬판의 상면에 위치하는 정렬구멍의 상호 대각되는 두 꼭지점을 연결한 선을 따라 상기 정렬판들중 최하부의 정렬판을 나머지 정렬판에 대하여 이동시키는 제1실린더(140)를 구비하여서,칩형 전자부품의 두면이 이동된 정렬판의 정렬구멍의 두면에 밀착되고, 칩형 전자부품의 나머지 두면이 나머지 정렬판들의 정렬구멍의 두면에 밀착되도록 되며,상기 진동테이블(100)에 진공흡입력이 제공되거나 진공해제되는 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)가 형성되며,상기 정렬판은 상기 제1실린더(140)에 의해서 이동된 상태에서 그 가장자리에 상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)와 연통되는 제1구멍(211)과 제2구멍(212)이 형성된 제1정렬판(210)과, 상기 제1정렬판(210)의 상면에 안착되며 상기 제1구멍(211)과 연통되는 제3구멍(221)이 형성된 제2정렬판(220)과, 상기 제2정렬판(220)의 상면에 안착되는 제3정렬판(230)을 구비하여서,상기 제1흡입포트(110)와 제2흡입포트(120)를 통하여 진공흡입력이 제공되어서 상기 제1,2,3정렬판이 상기 진동테이블(100)에 밀착되도록 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 진동테이블(100)의 상부에 승강가능하게 마련되며, 상기 정렬구멍과 대응되는 복수의 수용공(411)이 형성된 수용판(410)과, 상기 수용판(410)의 상면에 접착되는 접착제(420)와, 상기 접착제(420)의 상면에 부착되는 이형지(430)를 가지는 캐리어플레이트(400)를 구비하여서,상기 제3정렬판(230)을 제거하여 칩형 전자부품(300)이 제2정렬판(220)의 상부로 돌출된 상태에서 상기 캐리어플레이트(400)가 하강되어 각 칩형 전자부품들이 상기 접착제(420)에 부착되어 수용되도록 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 진동수단은 상기 진동테이블(100)의 회동중심축에 결합되는 피니언(132)과, 상기 피니언(132)과 맞물리며 제2실린더(130)의 작동으로 왕복이동되는 랙기어(131)를 구비하여서,상기 랙기어(131)의 왕복이동으로 진동테이블(100)이 좌우로 왕복회동되도록 한 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품을 정렬시키는 칩 정렬장치.
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