KR100924503B1 - 칩형 전자부품의 이전장치 - Google Patents

Abstract

소형의 칩형 전자부품들을 정렬시킨 정렬판으로부터 칩형 전자부품들을 캐리어플레이트에 안정적으로 이전하여 수용할 수 있도록 한 칩형 전자부품의 이전장치에 관한 것이다.

이 장치는 정렬블럭(40)의 마주보는 측면의 대각방향에 각각 제1,2고정핀(41)(42)이 형성되고, 정렬블럭(40)의 상부에 승강가능하게 마련되며 하강될때 제1,2고정핀(41)(42)에 지지되는 제1,2지지대(153)(157)가 형성된 회동지지대(150)와, 회동지지대(150)에 고정지지되고 캐리어플레이트(20)를 부착한 누름블럭(160)을 승강시켜서 정렬블럭(40)에 캐리어플레이트(20)를 가압시키는 누름실린더(140)와, 회동지지대(150)의 상부에 고정설치되는 고정브라케트(100)와, 고정브라케트(100)에 고정지지되며 한쌍의 승강봉(111)(112)을 승강시키는 승강실린더(110)와, 승강봉(111)(112)에 각각 제1,2회전축(121)(131)에 의해서 회동가능하게 매달리는 제1,2회동블럭(120)(130)과, 제1,2회동블럭(120)(130)에 회동지지대(150)를 좌우로 슬라이딩 가능하게 지지시키는 지지수단을 구비한다.

이전장치는 정렬블럭이 경사지게 놓이더라도 캐리어플레이트가 하강되어 정렬블럭에 접촉될때 캐리어플레이트의 일측부터 접촉되면서 좌우로 이동 및 회동되면서 전체적으로 면대향되게 되어 정렬블럭의 칩형 전자부품이 캐리어플레이트의 접착제에 안정적으로 부착되어 이전되게 된다.

전자부품, 정렬판, 캐리어플레이트, 회동지지대

Description

칩형 전자부품의 이전장치{An apparatus for transferring electron parts}

본 발명은 칩형 전자부품의 이전장치에 관한 것으로써, 더 상세하게는 소형의 칩형 전자부품들을 정렬시킨 정렬판으로부터 칩형 전자부품들을 캐리어플레이트에 안정적으로 이전하여 수용할 수 있도록 한 칩형 전자부품의 이전장치에 관한 것이다.

일반적으로 도 1에 도시된 바와 같은 칩(chip)형 전자부품(10)에서 단자 전극(11) 형성은 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 칩형 전자부품(10)의 단부에 접속 전극(11)을 성형하게 된다.

또한, 제품들의 소형화 추세에 따라 칩형 전자부품 또한 소형화되고 있으며, 이러한 소형의 칩형 전자부품들의 표면에 단자전극(11)을 효율적으로 형성하기 위하여 캐리어플레이트(carrier plate)에 복수의 칩형 전자부품들을 정렬하여 부착시킨 후, 도전성 페이스트에 칩형 전자부품들을 동시에 디핑(deeping)하여 단자전극을 형성시키고 있다.

이와 같은 칩정렬장치에서 정렬된 전자부품에 단자전극을 형성하는 과정을 나타낸 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 도 2a에서와 같이 정렬블럭(40)상에 각각 결합공(51)(61)들이 일정간격으로 형성된 고정판(50)과 이동판(60)을 안착시킨 후, 각 결합공(51)(61)을 통하여 전자부품(10)들을 수용시키고, 고정판(50)에 대하여 이동판(60)을 일측방향으로 이동시켜서 수용된 전자부품(10)들이 바둑판과 같이 정렬되도록 한다.

이어서 도 2b 및 도 2c에서와 같이, 이형지(23), 접착제(22) 및 수용판(21)으로 이루어진 캐리어플레이트(20)를 흡착블럭(30)에 흡착시킨 상태로 하강시켜서, 수용판(21)의 수용공(21a)에 전자부품(10)을 수용시킨다. 이때 전자부품(10)의 일단이 접착제(22)에 부착되면서 캐리어플레이트(20)에 안정적으로 수용되게 된다.

이어서, 도 2d에서와 같이 전자부품(10)이 수용된 캐리어플레이트(20)를 하강시켜서, 전자부품(10)의 단부에 도전성페이스트(55)를 도포시킨다.

그러나 이와 같은 칩정렬장치는 정렬블럭(40)에 정렬된 전자부품(10)들의 평면(B)과 수용판(21)의 평면(A)이 평행하지 않을 경우에는, 캐리어플레이트(20)가 하강되어 전자부품(10)을 수용공(21a)에 수용시킬때 접착제(22)에 접착되지 않는 전자부품(10)들이 발생할 수 있게 된다.

즉, 작업장 바닥이 경사지게 형성된 관계로 작업대에 설치된 정렬블럭(40)이 경사지게 설치되는 경우, 캐리어플레이트(20)가 정렬블럭(40)측으로 설정된 높이로 하강되어 전자부품(10)을 수용공(21a)에 수용시킬때, 각 전자부품(10)들이 동시에 수용공(21a)에 않게 되며 이에 따라 접착제(22)에 접착되지 않게 되는 전자부품(10)들이 발생할 수 있게 된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로써, 소형의 칩형 전자부품들을 정렬시킨 정렬판으로부터 칩형 전자부품들을 캐리어플레이트에 안정전으로 이전하여 수용할 수 있도록 한 칩형 전자부품의 이전장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 복수의 칩형 전자부품들이 정렬된 정렬블럭으로부터 일면에 접착제가 부착된 캐리어플레이트의 수용공으로 이전시키기 위한 칩형 전자부품의 이전장치에 있어서,

상기 정렬블럭의 마주보는 측면의 대각방향에 각각 제1,2고정핀이 형성되고,

상기 정렬블럭의 상부에 승강가능하게 마련되며 하강될때 상기 제1,2고정핀에 지지되는 제1,2지지대가 형성된 회동지지대와, 상기 회동지지대에 고정지지되고 상기 캐리어플레이트를 부착한 누름블럭을 승강시켜서 상기 정렬블럭에 상기 캐리어플레이트를 가압시키는 누름실린더와, 상기 회동지지대의 상부에 고정설치되는 고정브라케트와, 상기 고정브라케트에 고정지지되며 한쌍의 승강봉을 승강시키는 승강실린더와, 상기 승강봉에 각각 제1,2회전축에 의해서 회동가능하게 매달리는 제1,2회동블럭과, 상기 제1,2회동블럭에 상기 회동지지대를 좌우로 슬라이딩 가능하게 지지시키는 지지수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

상기 지지수단은 상기 회동지지대의 상면에 상기 각 제1,2회동블럭에 대향되 게 고정지지되는 제1,2고정블럭과,

상기 제1회동블럭과 제1고정블럭에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1가이드레일와,

상기 제2회동블럭 제2고정블럭에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2가이드레일과,

상기 제1,2회동블럭에 대해 이동된 상기 회동지지대를 원위치로 복귀시키는 복원수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 복원수단은 상기 제1회동블럭과 상기 제1고정블럭에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 한쌍의 스프링플런저와,
상기 제2회동블럭과 상기 제2고정블럭에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 또 다른 한쌍의 스프링플런저를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

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본 발명 이전장치는 정렬블럭이 경사지게 놓이더라도 캐리어플레이트가 하강되어 정렬블럭에 접촉될때 캐리어플레이트의 일측부터 접촉되면서 좌우로 이동 및 회동되면서 전체적으로 면대향되게 되어 정렬블럭의 칩형 전자부품이 캐리어플레이트의 접착제에 안정적으로 부착되어 이전되게 된다.

본 발명 실시예 적용되는 칩형 전자부품은 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 접속전극이 형성되어 있으며, 이 접속전극은 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 칩형 전자부품의 단부에 성형하게 된다.

이하에 설명되는 본 발명 실시예의 이전장치에 채용되는 정렬블럭 및 캐리어 플레이트는 상술한 종래 기술에서 설명된 내용과 동일하다.

즉, 도 2a를 참조하면, 정렬블럭(40)은 칩형 전자부품(10)들이 수용되는 복수의 결합공(51)이 형성된 고정판(50) 및 이동판(60)이 수용되어서, 이동판(60)을 일측으로 이동시킬때 전자부품(10)들이 정렬되도록 된 구조로 되어 있다.

상기 캐리어플레이트(20)는 상기 결합공(51)에 대응되는 수용공(21a)들이 형성되어 있으며, 일면에는 접착제(22)와 이형지(23)가 부착되어 있다.

따라서 캐리어플레이트(20)를 정렬블럭(40)에 면대향시킨 상태에서 하강시키게 되면, 각 전자부품(10)들이 접착제(22)에 부착되어 캐리어플레이트(20)로 이전될 수 있게 된다.

본 발명의 실시예는 정렬블럭(40)에서 정렬된 소형의 칩형 전자부품(10)들을 캐리어플레이트(20)로 이전하여 수용시킬때, 모든 칩형 전자부품(10)들이 안정적으로 캐리어플레이트(20)로 이전될 수 있도록 한다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 정렬블럭(40)의 마주보는 측면의 대각방향에는 각각 제1,2고정핀(41)(42)이 형성되어 있고, 진동장치(미도시)에 탑재되어 진동에 의해서 전자부품(10)들이 진동되면서 정렬블럭(40)의 결합공(51)(도 2a 참조)에 결합될 수 있도록 되어 있다.

본 발명 이전장치는 상기 정렬블럭(40)의 상부에 승강가능하게 마련되며 하강될때 상기 제1,2고정핀(41)(42)에 지지되는 제1,2지지대(153)(157)가 형성된 회동지지대(150)와, 상기 회동지지대(150)에 고정지지되고 상기 캐리어플레이트(20)를 부착한 누름블럭(160)을 승강시켜서 상기 정렬블럭(40)에 캐리어플레이트(20)를 가압시키는 누름실린더(140)와, 상기 회동지지대(150)의 상부에 고정설치되는 고정브라케트(100)와, 상기 고정브라케트(100)에 고정지지되며 한쌍의 승강봉(111)(112)을 승강시키는 승강실린더(110)와, 상기 승강봉(111)(112)에 각각 제1,2회전축(121)(131)에 의해서 회동가능하게 매달리는 제1,2회동블럭(120)(130)과, 상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 상기 회동지지대(150)를 좌우로 슬라이딩 가능하게 지지시키는 지지수단을 구비한다.

상기 누름블럭(160)에는 상기 캐리어플레이트(20)를 진공흡착시키기 위한 진공흡착구(미도시)가 형성되어 있다.

또한, 상기 제1,2회동블럭(120)(130)의 회동부분에는 실리콘과 같은 쿠션재(171)(172)가 마련되어서 회동후 원위치로 복귀될 수 있도록 하였다.

상기 지지수단은 상기 회동지지대(150)의 상면에 상기 각 제1,2회동블럭(120)(130)에 대향되게 고정지지되는 제1,2고정블럭(151)(155)과, 상기 제1회동블럭(120)과 제1고정블럭(151)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1가이드레일(122)(152)과, 상기 제2회동블럭(130)과 제2고정블럭(155)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능 하게 결합되는 제2가이드레일(132)(156)과, 상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 대해 이동된 상기 회동지지대(150)를 원위치로 복귀시키는 복원수단을 구비한다.

상기 제1,2회동블럭(120)(130)은 상기 승강봉(111)(112)에 매달린 상태로 유지되고, 상기 제1,2고정블럭(151)(155)은 회동지지대(150) 상면에 고정되어서, 제1,2가이드레일(122,152)(132,156)에 의해서 회동지지대(150)가 제1,2 회동블럭(120)(130)에 회동 및 좌우이동가능하게 지지되는 것이다.

도 7을 참조하면, 상기 복원수단은 상기 복원수단은 상기 제1회동블럭(120)과 상기 제1고정블럭(151)에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 한쌍의 스프링플런저(154)(158)와, 상기 제2회동블럭(130)과 상기 제2고정블럭(155)에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 또 다른 한쌍의 스프링플런저(미도시)를 구비한다.

상기 스프링플런저(154)(158)들은 선단들이 맞접촉되어 서로 압축시키고 있으며, 상기 회동지지대(150)가 일방향으로 경사지면서 이동될때 하나의 스프링플런저(154)가 더욱 압축되게 되면 다른 스프링플런저(158)가 복원되게 되어 회동지지대(150)의 안정된 이동을 가능하게 한다.

상기와 같은 구성을 가지는 이전장치는 다음과 같이 작동된다.

먼저, 도 6에서와 같이 상기 진동장치에 의해서 진동완료된 후의 정렬블럭(40)이 경사지게 위치되어 있다고 가정한다.

승강실린더(110)의 하강작동으로 승강봉(111)(112)이 하강하게 되면, 제1,2회동블럭(120)(130), 회동지지대(150) 및 캐리어플레이트(20)가 하강하게 된다.

상기 캐리어플레이트(20)가 하강하게 될때 경사진 정렬블럭(40)의 제1,2고정핀(41)(42)중 상부측에 위치한 고정핀에 대응되는 제1,2지지대(153)(157)중 어느 한 지지대가 접촉지지되게 된다.

예컨대, 제1고정핀(41)에 제1지지대(153)가 지지되어 회동중심으로 이루는 상태에서 승강실린더(110)의 계속적인 하강작동이 이루어지게 되면, 제1지지대(153)를 중심으로 회동지지대(150) 및 제1,2회동블럭(120)(130)이 회전되게 되고, 가이드레일(122)(132)을 따라 회동지지대(150)가 이동되면서 캐리어플레이트(20)가 경사진 정렬블럭(40)에 면대향되도록 한다.

이와 같이 정렬블럭(40)에 캐리어플레이트(20)가 면대향된 상태에서 상기 누름실린더(160)가 하강작동하게 되면, 캐리어플레이트(20)가 약간 더 하강되면서 캐리어플레이트(20)의 수용공(21a)에 정렬판(40)의 각 전자부품(10)들이 수용되게 되며, 누름실린더(160)의 하강력에 의해서 전자부품(10)들이 캐리어플레이트(20)의 접착제(22)에 안정적으로 부착되게 된다.

한편, 상기와 같은 작동중에 회동지지대(150)는 스프링플런저(154)(158)의 작동에 의해서 감쇠속도로 이동되어 안정적 이동을 가능하게 한다.

도 1은 통상의 칩형 전자부품을 나타낸 사시도,

도 2a 내지 도 2d는 칩형 전자부품을 정렬블럭으로부터 캘어플레이트로 이전시키고, 전자부품에 전극을 도포시키는 종래 장치를 나타낸 개략도,

도 3 및 도 4는 본 발명 실시예의 이전장치의 작동상태 사시도,

도 5는 본 발명 장치의 개략 단면도,

도 6a 및 도 6b는 본 발명장치의 요부 작동도,

도 7은 본 발명 장치의 요부 발췌 사시도이다.

Claims (3)

1. 복수의 칩형 전자부품들이 정렬된 정렬블럭으로부터 일면에 접착제가 부착된 캐리어플레이트의 수용공으로 이전시키기 위한 칩형 전자부품의 이전장치에 있어서,

   상기 정렬블럭(40)의 마주보는 측면의 대각방향에 각각 제1,2고정핀(41)(42)이 형성되고,

   상기 정렬블럭(40)의 상부에 승강가능하게 마련되며 하강될때 상기 제1,2고정핀(41)(42)에 지지되는 제1,2지지대(153)(157)가 형성된 회동지지대(150)와,

   상기 회동지지대(150)에 고정지지되고 상기 캐리어플레이트(20)를 부착한 누름블럭(160)을 승강시켜서 상기 정렬블럭(40)에 상기 캐리어플레이트(20)를 가압시키는 누름실린더(140)와,

   상기 회동지지대(150)의 상부에 고정설치되는 고정브라케트(100)와,

   상기 고정브라케트(100)에 고정지지되며 한쌍의 승강봉(111)(112)을 승강시키는 승강실린더(110)와,

   상기 승강봉(111)(112)에 각각 제1,2회전축(121)(131)에 의해서 회동가능하게 매달리는 제1,2회동블럭(120)(130)과,

   상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 상기 회동지지대(150)를 좌우로 슬라이딩 가능하게 지지시키는 지지수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 지지수단은 상기 회동지지대(150)의 상면에 상기 각 제1,2회동블럭(120)(130)에 대향되게 고정지지되는 제1,2고정블럭(151)(155)과,

   상기 제1회동블럭(120)과 제1고정블럭(151)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1가이드레일(122)(152)와,

   상기 제2회동블럭(130)과 제2고정블럭(155)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2가이드레일(132)(156)과,

   상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 대해 이동된 상기 회동지지대(150)를 원위치로 복귀시키는 복원수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 복원수단은 상기 제1회동블럭(120)과 상기 제1고정블럭(151)에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 한쌍의 스프링플런저와,

   상기 제2회동블럭(130)과 상기 제2고정블럭(155)에 각각 각 일단이 고정되고 각 타단이 서로 접하는 또 다른 한쌍의 스프링플런저를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.

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