KR20090080349A - 칩형 전자부품의 이전장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 복수의 칩형 전자부품들이 정렬된 정렬블럭으로부터 일면에 접착제가 부착된 캐리어플레이트의 수용공으로 이전시키기 위한 칩형 전자부품의 이전장치에 있어서,상기 정렬블럭(40)의 마주보는 측면의 대각방향에 각각 제1,2고정핀(41)(42)이 형성되고,상기 정렬블럭(40)의 상부에 승강가능하게 마련되며 하강될때 상기 제1,2고정핀(41)(42)에 지지되는 제1,2지지대(153)(157)가 형성된 회동지지대(150)와,상기 회동지지대(150)에 고정지지되고 상기 캐리어플레이트(20)를 부착한 누름블럭(160)을 승강시켜서 상기 정렬블럭(40)에 상기 캐리어플레이트(20)를 가압시키는 누름실린더(140)와,상기 회동지지대(150)의 상부에 고정설치되는 고정브라케트(100)와,상기 고정브라케트(100)에 고정지지되며 한쌍의 승강봉(111)(112)을 승강시키는 승강실린더(110)와,상기 승강봉(111)(112)에 각각 제1,2회전축(121)(131)에 의해서 회동가능하게 매달리는 제1,2회동블럭(120)(130)과,상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 상기 회동지지대(150)를 좌우로 슬라이딩 가능하게 지지시키는 지지수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 지지수단은 상기 회동지지대(150)의 상면에 상기 각 제1,2회동블럭(120)(130)에 대향되게 고정지지되는 제1,2고정블럭(151)(155)과,상기 제1회동블럭(120)과 제1고정블럭(151)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제1가이드레일(122)(152)와,상기 제2회동블럭(130)과 제2고정블럭(155)에 각각 고정되어 상호 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2가이드레일(132)(156)과,상기 제1,2회동블럭(120)(130)에 대해 이동된 상기 회동지지대(150)를 원위치로 복귀시키는 복원수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 복원수단은 상기 제1,2회동블럭(120)(130)과 상기 제1,2고정블럭(151)(155)에 각각 이동경로의 동일선상에 스프링플런저(154)(158)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩형 전자부품의 이전장치.
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KR1020080006252A KR100924503B1 (ko) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 칩형 전자부품의 이전장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family
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Family Applications (1)
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