JP4459111B2 - 電子部品保持具の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品保持具を構成する電子部品保持具の製造方法に関するものである。

従来の電子部品保持具は、図示しないが、硬質のベース板と、このベース板の表面に強固に積層固定され、電子部品を着脱自在に粘着保持する粘着層とを備えて構成されている（特許文献１参照）。
特開２００１‐１４４３０号公報

従来における電子部品保持具は、以上のようにベース板に粘着層が予め固定されているが、作業環境、作業者、あるいは電子部品によっては、用意したベース板に別体の粘着層を後から個別に貼り付けて使用したいという要望がある。この要望を満たす手段として、ベース板にアクリル系の両面粘着テープを貼り付けて使用するという方法が提案されているが、この方法を採用する場合には、熱が強く作用する用途、例えばリフローの用途では、２〜３回の使用で両面粘着テープを貼り替えなければならず、作業性が悪く、実に不便であるという大きな問題が新たに生じることとなる。

本発明は上記に鑑みなされたもので、ベース板に別体の粘着層を貼り付けて使用したり、例え熱の作用する用途に使用しても長期にわたり使用することのできる電子部品保持具の製造方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、可撓性の基材に複数の電子部品保持具用シートを配列して貼り付け、位置決め治具に硬質のベース板と基材の複数の電子部品保持具用シートとを重ねて位置決めセットし、基材に圧力を加えてベース板に複数の電子部品保持具用シートを転写した後、基材を取り除く電子部品保持具の製造方法であって、
ベース板の表面に、電子部品保持具用シートを接着する複数の接着領域を配列形成し、各接着領域の内外に、電子部品との接触を回避する凹部を形成し、
各電子部品保持具用シートは、ベース板の接着領域に積層される接着層と、この接着層に対設され、電子部品を保持する粘着層と、これら接着層と粘着層との間に挟んで介在される補強層とを含み、粘着層の表裏両面のうち少なくとも表面を、電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着面に加工することを特徴としている。

なお、接着層、粘着層、及び補強層に耐熱性を付与することができる。

ここで、特許請求の範囲における接着層、粘着層、及び補強層は、電子部品がハンダリフロー等により実装される場合には、耐熱性を有することが好ましい。接着層には粘着層が含まれ、接着層の接着という用語には、粘着が含まれる。また、電子部品には、少なくともフレキシブル基板に代表される単数複数の回路基板、半導体ウェーハ、各種の回路素子等が含まれる。凹部には、単数複数の貫通孔や座ぐりが含まれる。さらに、電子部品保持具用シートは、単数、複数、単層、二層、三層、複数層を特に問うものではない。例えば、電子部品保持具用シートは、接着性を向上させるプライマー層を含んでも良い。

本発明によれば、電子部品保持具用シートが両面テープとして機能するので、ベース板に別体の電子部品保持具用シートを後から個別に貼り付けて自由に使用することができ、作業者やユ−ザ等の要望を簡単に満たすことができるという効果がある。また、接着層と粘着層との間に補強層を備えるので、電子部品保持具用シートの強度や耐久性を向上させることができる。また、粘着層の両面のうち、少なくとも一面を、電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着面に加工するので、部品点数や材料を削減することができるという効果がある。

さらに、接着層、粘着層、及び又は補強層に耐熱性を付与すれば、例え熱の作用する用途に使用しても、長期にわたり使用することができ、作業性や利便性等を向上させることができる。

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における電子部品保持具用シートは、図１ないし図７に示すように、電子部品保持具のベース板１に積層接着される接着層１０と、この接着層１０に対設され、表面の弱粘着面１２に図示しないフレキシブル基板（電子部品）を着脱自在に粘着保持する粘着層１１と、これら接着層１０と粘着層１１との間に挟んで介在される補強層１３とを三層構造に備え、０．０１〜１ｍｍの厚さに形成される。

電子部品保持具のベース板１は、図２や図３に示すように、硬質の材料を用いて平面略矩形に形成され、平坦な表面に電子部品保持具用シートを接着するための接着領域２がＸＹ方向に配列されており、各接着領域２の内外には、フレキシブル基板取り外し用のアライメントホール３やフレキシブル基板の露出した端子部との接触を回避する平面略長方形の貫通孔４がそれぞれ複数穿孔される。このベース板１の三方の隅部には、位置決め治具３０用の位置決め孔５がそれぞれ穿孔される。

接着層１０、粘着層１１、及び補強層１３は、好ましくは略同じ大きさに形成される。接着層１０は、図１に示すように、例えばシートの形状維持を可能とするＢステージのエポキシ樹脂や未硬化のシリコーン等を用いて接着領域２の形状に対応するシート形に形成されるとともに、５０μｍ以下、好ましくは１０〜５０μｍの厚さに形成され、ベース板１のアライメントホール３に連通対応する複数のアライメントホール３Ａが穿孔される。

粘着層１１は、図１に示すように、例えばシリコーン、フッ素系ゴム、アクリル、ポリイミドシリコーン、ウレタンゴム等を用いて接着領域２の形状に対応するシート形に形成され、ベース板１のアライメントホール３に連通対応する複数のアライメントホール３Ｂが穿孔されており、表面が鏡面加工されることにより弱粘着性の弱粘着面１２とされる。

粘着層１１は、熱が強く作用する用途、例えばリフローの用途に使用される場合には、材料として、耐熱性に優れるシリコーン、フッ素系ゴム、ポリイミドシリコーンが用いられる。粘着層１１は０．０１〜１ｍｍ、好ましくは０．０５〜０．５ｍｍの厚さとされるが、これは、０．０１ｍｍ未満の場合には、機能しなくなり、逆に１ｍｍを超える場合には、平坦度に欠け、フレキシブル基板の実装時に位置ずれを招くおそれがあるからである。

補強層１３は、図１に示すように、例えば樹脂フィルム、金属薄膜、樹脂や金属からなるフィルム、ガラスクロス等を使用して接着領域２の形状に対応するシート形に形成されるとともに、機能性や加工性の観点から１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下の厚さとされ、ベース板１のアライメントホール３に連通対応する複数のアライメントホールが穿孔される。この補強層１３は、熱が強く作用するリフローの用途等に用いられる場合には、材料として、耐熱性に優れるポリイミドフィルムが最適である。

上記において、電子部品保持具を製造する場合には、先ず、シート状の保護フィルム２０に複数の電子部品保持具用シートを配列し、保護フィルム２０がキャリアとして機能するよう各電子部品保持具用シートの周縁部をハーフカットするとともに、保護フィルム２０の三隅部に位置決め孔２１をそれぞれ穿孔する。保護フィルム２０には、転写性を向上させるため、適宜離型処理を施すことができる。

電子部品保持具用シートのハーフカットに際しては、トムソン刃、彫刻刃、ピナクル刃からなる抜き刃、レーザ、ウォータージェット、可動式刃物等を使用すると良い。この際、ＣＡＤデータを用いるプロッティングカッタやレーザ等を採用すれば、抜き刃、可動式刃物、及び関連装置等を省略したり、迅速な量産が可能になる。

上記作業と並行して、位置決め治具３０の複数の位置決めピン３１にベース板１の位置決め孔５をそれぞれ嵌通して平坦な位置決め治具３０上にベース板１を位置決めセットする（図５参照）。位置決め治具３０は、図６や図７に示すように、保護フィルム２０よりも小さい平面略矩形に形成され、三方の隅部には、ベース板１と保護フィルム２０の位置決め孔５・２１を嵌通する位置決めピン３１がそれぞれ突設されており、両側部には、作業者が把持するための切り欠き３２がそれぞれ形成される。

位置決め治具３０にベース板１を位置決めしたら、位置決め治具３０の複数の位置決めピン３１に表裏逆にした保護フィルム２０の位置決め孔２１をそれぞれ嵌通してベース板１上に保護フィルム２０を高精度に位置決めセットし、ベース板１の複数の接着領域２に電子部品保持具用シートの接着層１０をそれぞれ積層する。そして、保護フィルム２０に圧力を加えてベース板１の複数の接着領域２に電子部品保持具用シートをそれぞれ転写した後、ハーフカット部分を用いて不要な保護フィルム２０を取り除けば、図２に示す電子部品保持具を製造することができる。

上記構成によれば、電子部品保持具用シートが両面テープとして機能するので、ベース板１に別体の電子部品保持具用シートを後から個別に貼り付けて自由に使用することができ、この結果、作業者やユ−ザ等の要望を簡単に満たすことができる。また、接着層１０、粘着層１１、及び補強層１３に耐熱性を付与することができるので、熱が強く作用するリフローの用途に用いた場合にも、貼り替えることなく数百回使用することができ、作業性や利便性を著しく向上させることができる。

次に、図８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、電子部品保持具用シートを三層構造ではなく、粘着層１１からなる一層構造とし、この粘着層１１の表面を、フレキシブル基板を着脱自在に粘着保持する弱粘着面１２とするようにしている。
接着層１０の代わりとして機能する粘着層１１は、耐熱性に優れるシリコーンや一般的なアクリル系が使用される。これらの中でも、縮合硬化型やヒドロシリル化反応硬化型等のシリコーン接着剤を使用することが好ましい。その他の部分に付いては、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、接着層１０と補強層１３とを省略することができるので、材料の削減、構成の簡素化、及び製造の容易化が期待できるのは明らかである。

なお、上記実施形態ではベース板１の表面に電子部品保持具用シートを転写したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、フレキシブル基板に補強板やコネクタが設けられる場合には、ベース板１の表面ではなく、座ぐりからなる凹部の底面に電子部品保持具用シートを個別に設け、作業者の要望を満たすようにしても良い。また、四隅部に位置決め孔５・２１をそれぞれ穿孔しても良い。さらに、補強層１３は必要に応じて省略しても良い。

本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における電子部品保持具用 シートを示す断面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における電子部品保持具を示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態におけるベース板を示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における保護フィルムに電子部品保持具用シートを配列して貼着した状態を示す平面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における位置決め治具に保護フィルムを積層してベース板に保護フィルムを位置決めする状態を示す説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の実施形態における位置決め治具を示す平面説明図である。 図６の位置決め治具を示す側面説明図である。 本発明に係る電子部品保持具の製造方法の第２の実施形態を示す断面説明図である。

符号の説明

１ ベース板
２ 接着領域（表面）
４ 貫通孔（凹部）
１０ 接着層
１１ 粘着層
１２ 弱粘着面
１３ 補強層
２０ 補強フィルム
３０ 位置決め治具

Claims (2)

1. 可撓性の基材に複数の電子部品保持具用シートを配列して貼り付け、位置決め治具に硬質のベース板と基材の複数の電子部品保持具用シートとを重ねて位置決めセットし、基材に圧力を加えてベース板に複数の電子部品保持具用シートを転写した後、基材を取り除く電子部品保持具の製造方法であって、
   ベース板の表面に、電子部品保持具用シートを接着する複数の接着領域を配列形成し、各接着領域の内外に、電子部品との接触を回避する凹部を形成し、
   各電子部品保持具用シートは、ベース板の接着領域に積層される接着層と、この接着層に対設され、電子部品を保持する粘着層と、これら接着層と粘着層との間に挟んで介在される補強層とを含み、粘着層の表裏両面のうち少なくとも表面を、電子部品を着脱自在に粘着保持する弱粘着面に加工することを特徴とする電子部品保持具の製造方法。
2. 接着層、粘着層、及び補強層に耐熱性を付与した請求項１記載の電子部品保持具の製造方法。

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