CN105448780A - 固晶机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。

Description

固晶机
技术领域
本发明涉及半导体封装技术，特别是涉及一种固晶机。
背景技术
传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接。传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上。然后进行烘烤工艺，将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下，通过焊线机，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。
但是，传统的固晶机的胶量不好控制，均匀性、一致性不太好。胶太多的话，可能会造成半导体电极表面粘胶，不能焊线。如果是导电胶的话，可能还会导致电气短路问题。对越来越小型化、精细化、紧凑化的产品应用趋势，也是一个不利因素。而胶太少的话，后续焊线容易影响半导体器件在基板上的牢靠性。
发明内容
基于此，为了解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提供一种通过锡膏来实现半导体器件与基板间固定，并适用于回流焊工艺的固晶机。
一种固晶机，包括：
机台；
基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；
丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；
半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及
器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
在其中一个实施例中，所述基板安装机构包括：
基板运动导轨，设置于所述机台上；
夹具，用于装载基板，所述夹具可滑动地设置于所述基板运动导轨上；及
驱动电机，与所述夹具相联动，所述驱动电机可驱动所述夹具在所述基板运动导轨上运动。
在其中一个实施例中，所述丝印机构包括：
第一支架，设置于所述机台上；
钢网固定架，设置于第一支架中部；
钢网，固定于所述钢网固定架上，并位于所述基板运动导轨上方；
水平运动装置，设置于所述第一支架的顶部；及
刮刀装置，设置于所述水平运动装置上，所述水平运动装置可带动所述刮刀装置在所述钢网上水平移动。
在其中一个实施例中，所述丝印机构还包括竖直电机，所述竖直电机设置于所述第一支架上，并与所述钢网固定架相联动，所述竖直电机可带动所述钢网固定架运动，以使所述钢网固定架靠近或远离所述基板运动导轨。
在其中一个实施例中，所述刮刀装置包括竖直气缸及刮刀，所述竖直气缸设置于所述水平运动装置上，并与所述刮刀相联动，所述竖直气缸可驱动所述刮刀靠近或远离所述钢网。
在其中一个实施例中，所述水平运动装置包括：
水平导轨，设置于所述第一支架的顶部，所述刮刀装置可滑动地设置于所述水平导轨上；
传动电机，设置于所述水平导轨的一端
传动轮，与所述传动电机相连，所述传动电机可驱动所述传动轮转动；及
传动带，与所述刮刀装置相连接，所述传动轮通过所述传动带与所述刮刀装置相联动，所述传动电机驱动所述传动轮转动，以使所述刮刀装置在所述水平导轨上运动。
在其中一个实施例中，所述半导体器件传送机构包括：
器件移动平台，设置于所述机台上；
器件蓝膜，用于承载半导体器件，设置于所述器件移动平台，所述器件移动平台可带动所述器件蓝膜运动；
器件视觉模块，用于对所述器件蓝膜上的所述半导体器件进行识别分析，所述器件移动平台带动所述器件蓝膜运动，可使所述器件视觉模块正对于所述器件蓝膜；及
顶针，设置于所述器件蓝膜中部。
在其中一个实施例中，所述器件抓取机构包括：
摆臂，架设于所述基板安装机构及所述半导体器件传送机构之间，所述摆臂可摆动；及
吸嘴，设置于所述摆臂的端部。
在其中一个实施例中，还包括用于吹气或吸气的气路装置，所述气路装置与所述吸嘴相连通。
在其中一个实施例中，还包括工控机构，所述工控机构设置于所述机台内，并与基板安装机构、丝印机构、半导体器件传送机构及器件抓取机构通信连接。
上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。
并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为本发明一实施例中固晶机的结构图；
图2为图1所示固晶机中丝印机构的结构图；及
图3为图1所示固晶机中A处的局部放大图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本发明较佳实施例中的固晶机10，包括机台100、基板安装机构200、丝印机构300、半导体器件传送机构400及器件抓取机构500。
基板安装机构200用于装载基板，基板安装机构200设置于机台100上。具体在本实施例中，基板安装机构200包括基板运动导轨210、夹具230及驱动电机250。
基板运动导轨210设置于机台100上。夹具230用于装载基板(图未标)。夹具230可滑动地设置于基板运动导轨210上。工作时，操作人员可在夹具230上装卸基板。驱动电机250与夹具230相联动，驱动电机250可驱动夹具230在基板运动导轨210上运动。
此外，该基板安装机构200还可包括基板视觉模块270，基板装载于夹具230上，并随夹具230可运动，以使基板视觉模块270正对。基板视觉模块270用于对基板进行拍照，并由主控系统对拍照进行分析，以定位基板上需要印刷锡膏的位置。
丝印机构300用于在基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏。请一并参阅图2，丝印机构300包括第一支架310、钢网固定架320、钢网330、水平运动装置340及刮刀装置350。
第一支架310设置于机台100上。钢网固定架320设置于第一支架310中部。钢网330固定于钢网固定架320上，并位于基板运动导轨210上方。钢网330具体为镂空结构。水平运动装置340设置于第一支架310的顶部。刮刀装置350设置于水平运动装置340上，水平运动装置340可带动刮刀装置350在钢网330上水平移动。刮刀装置350设置于水平运动装置340上，水平运动装置340可带动刮刀装置350在钢网330上水平移动。
具体的，丝印机构300还包括竖直电机360。竖直电机360设置于第一支架310上，并与钢网固定架320相联动，竖直电机360可带动钢网固定架320运动，以使钢网固定架320靠近或远离基板运动导轨210。
刮刀装置350包括竖直气缸352及刮刀354。竖直气缸352设置于水平运动装置340上，并与刮刀354相联动。竖直气缸352可驱动刮刀354靠近或远离钢网330。
水平运动装置340包括水平导轨342、传动电机344、传动轮346及传动带348。水平导轨342设置于第一支架310的顶部，刮刀装置350可滑动地设置于水平导轨342上。传动电机344设置于水平导轨342的一端。传动轮346与传动电机344相连，传动电机344可驱动传动轮346转动。传动带348与刮刀装置350相连接，传动轮346通过传动带348与刮刀装置350相联动。传动电机344驱动传动轮346转动，以使刮刀装置350在水平导轨342上运动。
在工作时，基板安装机构200将基板运载至丝印机构300的工位上。竖直电机360及竖直气缸352分别带动装有锡膏的钢网330及刮刀354下降至工作位置，刮刀354平移以在基板上的特定位置丝印一层锡膏。丝印完成后，竖直电机360及竖直气缸352分别带动钢网330及刮刀354上升，回复到初始位置。同时，基板安装机构200将基板移动至待加装半导体器件的位置。
半导体器件传送机构400用于装载半导体器件(图未示)。半导体器件传送机构400设置于机台100上，并位于基板安装机构200的一侧。
具体在本实施例中，请再次参阅图1，半导体器件传送机构400包括器件移动平台410、器件蓝膜430、视觉模块450及顶针470。
器件移动平台410设置于机台100上。器件蓝膜430用于承载半导体器件。器件蓝膜430设置于器件移动平台410，器件移动平台410可带动器件蓝膜430运动。器件视觉模块450用于对器件蓝膜430上的半导体器件进行识别分析。器件移动平台410带动器件蓝膜430运动，可使器件视觉模块450正对于器件蓝膜430。蓝膜为蓝色，可使器件视觉模块450拍出的照片的背景色为蓝色，以使系统更好的对半导体器件进行识别。
顶针470设置于器件蓝膜430中部，用于将半导体器件顶起。
具体在工作中，器件视觉模块450对器件蓝膜430上的半导体器件进行拍照，主控系统对拍得照片进行数据分析，以确定该半导体器件的种类，之后器件移动平台410将半导体器件移动至待抓取位置。
器件抓取机构500用于抓取半导体器件并将其放置于基板上，以使半导体器件通过锡膏与基板相固定。
请一并参阅图3，器件抓取机构500具体可包括摆臂510及吸嘴530。摆臂510架设于基板安装机构200及半导体器件传送机构400之间，摆臂510可摆动。吸嘴530设置于摆臂510的端部。
具体的，器件抓取机构500还可包括用于吹气或吸气的气路装置550，气路装置550与吸嘴530相连通。此外，摆臂510可设置于竖直移动装置(图未标)上，以使摆臂510可上下移动。
具体在工作时，摆臂510摆动，以带动吸嘴530至半导体器件上方；吸嘴530处于吸气状态，并随摆臂510下降，同时顶针470将半导体器件顶起，吸嘴530将半导体器件吸附；吸嘴530随摆臂510上升并摆动至基板上方；吸嘴530随摆臂510下降，以下压至基板表面，并且吸嘴530开始向外吹气，以将半导体器件通过锡膏固定在基板上。吸嘴530再次随摆臂510上升并返回抓取半导体器件的位置。重复上述步骤，以将所有所需固放的半导体器件均固放于基板上。
在所有半导体器件均固放于基板上之后，基板安装机构200可将基板运送至卸载工位。操作人员将夹具230上的基板卸载。基板卸载后，对其进行后续的回流焊工艺，以实现半导体器件与基板之间电极的金属键合。
上述固晶机10还可包括工控机构(图未示)。工控机构安装于机台100内部。工控机构与基板安装机构200、丝印机构300、半导体器件传送机构400及器件抓取机构500通信连接，以对整个固晶机10进行控制，实现整个生产工艺的自动化。此外，上述固晶机10还包括人机交互机构，人机交互机构可包括键盘610、显示器630、摇杆650及按键670，以实现人机之间信息交互功能。
上述固晶机10，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机10胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。
并且，上述固晶机10可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种固晶机，其特征在于，包括：
机台；
基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；
丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；
半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及
器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。
2.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述基板安装机构包括：
基板运动导轨，设置于所述机台上；
夹具，用于装载基板，所述夹具可滑动地设置于所述基板运动导轨上；及
驱动电机，与所述夹具相联动，所述驱动电机可驱动所述夹具在所述基板运动导轨上运动。
3.根据权利要求2所述的固晶机，其特征在于，所述丝印机构包括：
第一支架，设置于所述机台上；
钢网固定架，设置于第一支架中部；
钢网，固定于所述钢网固定架上，并位于所述基板运动导轨上方；
水平运动装置，设置于所述第一支架的顶部；及
刮刀装置，设置于所述水平运动装置上，所述水平运动装置可带动所述刮刀装置在所述钢网上水平移动。
4.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述丝印机构还包括竖直电机，所述竖直电机设置于所述第一支架上，并与所述钢网固定架相联动，所述竖直电机可带动所述钢网固定架运动，以使所述钢网固定架靠近或远离所述基板运动导轨。
5.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述刮刀装置包括竖直气缸及刮刀，所述竖直气缸设置于所述水平运动装置上，并与所述刮刀相联动，所述竖直气缸可驱动所述刮刀靠近或远离所述钢网。
6.根据权利要求3所述的固晶机，其特征在于，所述水平运动装置包括：
水平导轨，设置于所述第一支架的顶部，所述刮刀装置可滑动地设置于所述水平导轨上；
传动电机，设置于所述水平导轨的一端
传动轮，与所述传动电机相连，所述传动电机可驱动所述传动轮转动；及
传动带，与所述刮刀装置相连接，所述传动轮通过所述传动带与所述刮刀装置相联动，所述传动电机驱动所述传动轮转动，以使所述刮刀装置在所述水平导轨上运动。
7.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述半导体器件传送机构包括：
器件移动平台，设置于所述机台上；
器件蓝膜，用于承载半导体器件，设置于所述器件移动平台，所述器件移动平台可带动所述器件蓝膜运动；
器件视觉模块，用于对所述器件蓝膜上的所述半导体器件进行识别分析，所述器件移动平台带动所述器件蓝膜运动，可使所述器件视觉模块正对于所述器件蓝膜；及
顶针，设置于所述器件蓝膜中部。
8.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，所述器件抓取机构包括：
摆臂，架设于所述基板安装机构及所述半导体器件传送机构之间，所述摆臂可摆动；及
吸嘴，设置于所述摆臂的端部。
9.根据权利要求8所述的固晶机，其特征在于，还包括用于吹气或吸气的气路装置，所述气路装置与所述吸嘴相连通。
10.根据权利要求1所述的固晶机，其特征在于，还包括工控机构，所述工控机构设置于所述机台内，并与基板安装机构、丝印机构、半导体器件传送机构及器件抓取机构通信连接。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170879A (zh) * 2017-05-31 2017-09-15 天下知光科技（深圳）有限公司 一种大面积倒装led面光源片及其固晶机
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN108010874A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 三星电子株式会社 采用传输装置制造集成电路器件的方法
CN108215464A (zh) * 2017-12-19 2018-06-29 广东北玻臻兴玻璃技术工业有限公司 一种全自动玻璃印刷装置
CN111389658A (zh) * 2020-03-19 2020-07-10 深圳新益昌科技股份有限公司 双沾胶装置及固晶机
CN111540280A (zh) * 2020-05-06 2020-08-14 惠州雷曼光电科技有限公司 Led显示屏晶片混固方法及led显示屏
CN111952029A (zh) * 2019-05-17 2020-11-17 深圳长城开发科技股份有限公司 一种电阻器生产制造设备
CN112885744A (zh) * 2021-01-18 2021-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 用于smt工艺的固晶机
CN113113523A (zh) * 2021-03-25 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 固晶机

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202160346U (zh) * 2011-06-17 2012-03-07 王协峰 一种全自动高速led插件贴片机
JP2012099524A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ装置、ダイボンダ方法、及びダイボンダ品質評価設備
CN102751218A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 实时调整的顶针机构及其系统及其方法
CN203481262U (zh) * 2013-07-23 2014-03-12 深圳市创唯星自动化设备有限公司 固晶机
CN104465956A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 深圳市晶台股份有限公司 一种一体化led的封装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099524A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ装置、ダイボンダ方法、及びダイボンダ品質評価設備
CN202160346U (zh) * 2011-06-17 2012-03-07 王协峰 一种全自动高速led插件贴片机
CN102751218A (zh) * 2012-07-05 2012-10-24 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 实时调整的顶针机构及其系统及其方法
CN203481262U (zh) * 2013-07-23 2014-03-12 深圳市创唯星自动化设备有限公司 固晶机
CN104465956A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 深圳市晶台股份有限公司 一种一体化led的封装结构

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108010874A (zh) * 2016-10-31 2018-05-08 三星电子株式会社 采用传输装置制造集成电路器件的方法
CN107170879A (zh) * 2017-05-31 2017-09-15 天下知光科技（深圳）有限公司 一种大面积倒装led面光源片及其固晶机
CN107170879B (zh) * 2017-05-31 2019-10-25 天下知光科技（深圳）有限公司 一种大面积倒装led面光源片及其固晶机
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN108215464A (zh) * 2017-12-19 2018-06-29 广东北玻臻兴玻璃技术工业有限公司 一种全自动玻璃印刷装置
CN111952029A (zh) * 2019-05-17 2020-11-17 深圳长城开发科技股份有限公司 一种电阻器生产制造设备
CN111389658A (zh) * 2020-03-19 2020-07-10 深圳新益昌科技股份有限公司 双沾胶装置及固晶机
CN111540280A (zh) * 2020-05-06 2020-08-14 惠州雷曼光电科技有限公司 Led显示屏晶片混固方法及led显示屏
CN112885744A (zh) * 2021-01-18 2021-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 用于smt工艺的固晶机
CN113113523A (zh) * 2021-03-25 2021-07-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 固晶机

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