WO2010137546A1 - 部品整列装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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俊樹 宮▲崎▼
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for aligning an electronic component such as a ceramic electronic component and a method of manufacturing an electronic component using the apparatus, for example, a component aligning apparatus and an apparatus for aligning an electronic component when forming an external electrode.
  • the present invention relates to a method of manufacturing an electronic component used.
  • a guide plate 1003 having a plurality of through holes 1003a is placed on the bed 1002.
  • a chip-type electronic component 1004 is inserted into each through hole 1003 a of the guide plate 1003.
  • the chip-type electronic component 1004 has a rectangular parallelepiped shape. One end of the chip-type electronic component 1004 in the length direction protrudes upward from the through hole 1003a. As shown in FIG. 16, when viewed in plan, the diagonal dimension of the chip-type electronic component 1004 and the inner diameter of the through hole 1003a are substantially equal. Accordingly, the chip-type electronic component 1004 is held in the correct orientation without rattling in the through hole 1003a.
  • a film 1006 having an adhesive layer 1005 formed on the lower surface is attached to the lower surface of the top plate 1007.
  • the top plate 1007 is lowered and the adhesive layer 1005 is brought into contact with one end of the chip-type electronic component 1004.
  • the top plate 1007 is moved upward, and the chip-type electronic component 1004 is immersed in the conductive paste layer from the end opposite to the side fixed to the adhesive layer 1005 of the chip-type electronic component 1004.
  • a conductive paste is applied.
  • chip-type electronic components have been strongly demanded to be downsized and particularly low-profile. Therefore, chip-type electronic components have been made thinner. As described above, when the small electronic component becomes thinner, when the alignment apparatus 1001 described in Patent Document 1 is used, it becomes difficult to apply the conductive paste to a large number of chip-type electronic components with high accuracy. ing. This is shown in FIGS.
  • FIGS. 17A and 17B are a schematic plan view and a partially cutaway front sectional view showing a state where the thin chip electronic component 1010 is inserted in the through hole 1003a in the correct orientation.
  • the chip-type electronic component 1010 only needs to be held in the through hole 1003 in the correct direction. However, since the chip-type electronic component 1010 is thin, the chip-type electronic component 1010 moves in the direction of arrow A in FIG. Tended to be.
  • the chip-type electronic component 1010 may be inclined in the through hole 1003a in an oblique direction. Further, as shown in FIGS. 19A and 19B, two chip-type electronic components 1010 may be erroneously inserted into one through hole 1003a.
  • An object of the present invention is to ensure that a plurality of chip-type electronic components are aligned in the correct orientation even when the chip-type electronic components are made thinner. It is an object of the present invention to provide a component aligning device that makes it possible to apply a high accuracy. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component using the component aligning apparatus.
  • a component alignment jig for aligning electronic components the target electronic component has a rectangular parallelepiped shape having a length dimension L, a width dimension W, and a thickness dimension T, Of the outer surfaces of the electronic component, the surface along the length direction and the width direction is the WL surface, the surface along the width direction and the thickness direction is the WT surface, and the surface along the length direction and the thickness direction is the LT surface.
  • the depth Z of the storage recess is shorter than the length L of the electronic component, and when the storage recess is viewed in plan, the opposing distance between the inner peripheral surfaces of the storage recess, W> S> T, where S is the shortest distance that is the narrowest distance greater than the thickness dimension T. And it comprises a component alignment fixture and, component alignment apparatus is provided.
  • a guide plate placed on the component alignment jig is further provided to guide one electronic component to the storage recess of the component alignment jig.
  • the guide plate has a plurality of through holes penetrating from the upper surface toward the lower surface, where L> D> W, where D is the diameter of the through hole.
  • the guide plate and the component alignment jig are placed on a stacked body, and one electronic component is placed in the through hole of the guide plate.
  • the transfer tool further includes a transfer tool, wherein the transfer jig has a plurality of recesses on one surface, and each recess is formed so that the electronic component is accommodated with the WL surface of the electronic component facing down. Yes. Therefore, by placing the transfer jig on the laminated body in which the guide plate and the component alignment jig are stacked so that the recess of the transfer jig faces the through hole of the guide plate, the transfer plate is accommodated in the recess of the transfer jig.
  • the electronic component that has been placed can be easily dropped into the through-hole, and as a result, the electronic component can be more securely stored in the correct orientation in the storage recess of the component alignment jig.
  • a first stripe-shaped space and a second stripe-shaped space intersecting each other when viewed in plan in the storage recess of the component aligning jig, A plurality of protrusions projecting into the storage recess from an inner surface of the alignment jig facing the storage recess, the first stripe-shaped space and the second stripe-shaped space being formed.
  • the first and second stripe-like spaces form a cross-like space when viewed in plan.
  • the first and second stripe-shaped spaces are substantially orthogonal, chip-type electronic components supplied in various directions can be reliably and easily stored in the first or second stripe-shaped space. Can do.
  • An electronic component manufacturing method is a method of manufacturing an electronic component using a component aligning apparatus configured according to the present invention, and is a rectangular parallelepiped having a length direction dimension L, a width dimension W, and a thickness dimension T.
  • a step of immersing from the WT surface side opposite to the side attached to the holding member is performed after aligning the electronic components with the component aligning device of the present invention, the electronic components of the adhesive holding member are transferred, and the electronic components held by the adhesive holding member are placed in the correct orientation with respect to the conductive paste.
  • the conductive paste can be applied to the electronic component with high accuracy from the WT surface side of the electronic component.
  • the guide plate prior to storing the electronic component in the storage recess of the alignment jig, the guide plate is placed on the upper surface of the alignment jig, The electronic component is inserted into the storage recess of the alignment jig through the through hole of the guide plate. In this case, the electronic component is rapidly supplied from the through hole of the guide plate to the storage recess of the alignment jig.
  • the electronic component prior to inserting the electronic component into the through hole of the guide plate, the electronic component is stored in the recess of the transfer jig; A step of placing the transfer jig on the guide plate above the laminated body including the guide plate and the alignment jig so that the recess of the transfer jig faces the through hole; and the transfer jig. And a step of dropping the electronic component housed in the recess of the tool into the through hole of the guide plate.
  • the shortest interval S between the inner peripheral surfaces of the storage recesses of the component alignment jig is W> S> T, even if the electronic component is made thinner, The electronic component can be reliably positioned in the correct direction in the storage recess. Therefore, according to the electronic component manufacturing method of the present invention, the plurality of electronic components can be reliably aligned and held in the plurality of storage recesses only by inserting the electronic component into the storage recess of the component alignment jig.
  • FIG. 1A is a perspective view of electronic components aligned in an embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is a front sectional view thereof
  • 2A and 2B are a front cross-sectional view and a plan view showing a state where an electronic component is housed in a recess in a transfer jig prepared in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining the shape of the recess of the transfer jig in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a front sectional view showing the component aligning apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A and 5B are a schematic perspective view and a partially cutaway front sectional view for explaining a preferred modification of one through hole of a guide plate prepared in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 6A is a plan view of one storage recess of the component alignment jig according to the embodiment of the present invention, and FIG. 6B shows a portion where the storage recess is provided.
  • FIG. 2 is a partially cutaway front sectional view taken along line AA, and FIG. 3C is a schematic plan view for explaining a stripe-shaped space.
  • FIG. 7A is a front cross-sectional view showing a state in which an electronic component is stored in a storage recess in the manufacturing method of one embodiment of the present invention, and FIG.
  • FIG. 7B is one electronic component in one storage recess.
  • FIG. 8 is a schematic plan view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 8 is a front cross-sectional view showing a state in which a plurality of electronic components are held by a component aligning jig in the manufacturing method of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic front cross-sectional view for explaining a step of taking out an electronic component from a component alignment jig by an adhesive holding member in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10A is a schematic front cross-sectional view for explaining a process of applying a conductive paste to a plurality of electronic components held by an adhesive holding member in the manufacturing method of one embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic plan view for explaining a modification of the stripe-shaped space of the storage recess in the component alignment jig of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic plan view for explaining another modification of the stripe-shaped space of the storage recess in the component alignment jig of the present invention.
  • FIGS. 13A and 13B are schematic plan views for explaining still another modified example of the shape of the storage recess in the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic plan view for explaining still another modified example of the shape of the storage recess in the present invention.
  • FIG. 15 is a front sectional view for explaining an example of a conventional component aligning apparatus.
  • FIG. 16 is a schematic plan view of a guide plate of a conventional component aligning apparatus.
  • FIGS. 17A and 17B are a schematic plan view and a partially cutaway front sectional view showing a state in which electronic components are arranged in the correct orientation in a conventional component aligning apparatus.
  • 18 (a) and 18 (b) are a schematic plan view and a schematic partial cutaway front sectional view for showing a state in which electronic components are tilted and stored in a conventional component aligning apparatus.
  • FIGS. 19A and 19B are a schematic plan view and a schematic partial cutaway front sectional view showing a state in which a plurality of electronic components are erroneously stored in one storage recess in the conventional component alignment apparatus. is there.
  • FIG. 1A is a perspective view and a front sectional view showing electronic components aligned in an embodiment of the present invention.
  • the chip-shaped electronic component 1 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the length dimension of the electronic component 1 is L
  • the width dimension is W
  • the thickness dimension is T.
  • the expression of the outer surface of the electronic component 1 is expressed as follows: the surface along the length direction and the width direction is the WL surface, the surface along the width direction and the thickness direction is the WT surface, and the length direction.
  • the surface along the thickness direction is the LT surface.
  • the upper surface 1a and the lower surface 1b of the electronic component 1 are WL surfaces.
  • the side surfaces 1c and 1d extending in the length direction are LT surfaces, and the pair of side surfaces 1e and 1f extending in the width direction are WT surfaces.
  • the electronic component 1 aligned in the present embodiment is a multilayer capacitor chip before external electrode formation. That is, as shown in FIG. 1B, in the electronic component 1, in the rectangular parallelepiped ceramic sintered body, the first internal electrodes 2 and 2 and the second internal electrodes 3 and 3 are interposed via the ceramic layer. Are arranged to overlap each other. The internal electrode 2 is drawn out to the side surface 1e, and the internal electrode 3 is drawn out to the side surface 1f.
  • the external electrode is formed by applying and baking a conductive paste on the side surfaces 1e and 1f of the electronic component 1.
  • the component aligning apparatus aligns the plurality of electronic components 1 in order to apply the conductive paste with high accuracy before applying the conductive paste.
  • FIG. 4 is a schematic front sectional view showing the overall structure of the component aligning device 11 of the present embodiment.
  • the component alignment device 11 includes a component alignment jig 12, a guide plate 13 disposed on the component alignment jig 12, and a transfer jig 14 placed on the guide plate 13.
  • FIG. 2 (a) and 2 (b) are a front sectional view and a plan view of the transfer jig 14.
  • FIG. 4 and 7A, the transfer jig 14 is shown upside down as will be described later.
  • the transfer jig 14 is made of a rectangular plate-like member.
  • the transfer jig 14 can be formed of an appropriate rigid material such as metal.
  • a plurality of recesses 14 b are formed on the one main surface 14 a of the transfer jig 14.
  • the plurality of recesses 14b have rectangular openings.
  • the recess 14b is formed so that the electronic component 1 is accommodated with the WL surface of the electronic component 1 described above facing down. Accordingly, the planar shape of the recess 14b is equal to the WL surface of the electronic component 1, but is preferably slightly larger than the WL surface.
  • FIG. 3 is an enlarged perspective view showing only a portion where one recess 14b is provided.
  • the guide plate 13 is a plate-like member, and has a plurality of through holes 13c penetrating from the upper surface 13a toward the lower surface 13b.
  • D satisfies L> D> W.
  • the through hole 13 c has an opening on the upper surface 13 a side of the guide plate 13. It is desirable that the opening is tapered in the depth direction so as to be larger than the lower portion. That is, it is desirable to provide a tapered surface 13d having a truncated cone shape. As a result, the electronic component 1 can be guided into the through hole 13c from above without difficulty. But the taper surface 13d does not necessarily need to be provided.
  • the component alignment jig 12 is a plate-shaped member having an upper surface 12a and a lower surface 12b, and the plate-shaped member is configured by laminating a plurality of sheets.
  • a plurality of storage recesses 15 are formed in the upper surface 12a.
  • the storage recess 15 has a bottom and opens toward the upper surface 13a.
  • the depth Z of the storage recess 15 is shown in a schematic plan view and a partially cutaway front sectional view in FIGS. 6A and 6B, where the storage recess 15 is formed.
  • the component alignment jig 12 is formed by laminating sheets 16a to 16h in this order from the bottom.
  • a cross-shaped through hole shown in FIG. 6C is formed in the sheets 16a to 16h, thereby forming a cross-shaped space 17 in plan view.
  • the cross-shaped space 17 is configured by forming a plurality of protrusions 15b to 15e protruding inward from the inner wall of the recess in the storage recess 15.
  • the cross-shaped space 17 is a space provided so that the first stripe-shaped space 17a and the second stripe-shaped space 17b are orthogonal to each other.
  • the first stripe space 17a and the second stripe space 17b have the same size.
  • the electronic component 1 can be stored in the storage recess 15 without difficulty in the correct posture.
  • W> S> T where S is the shortest distance that is the narrowest distance among the opposing distances of the inner peripheral surface of the storage recess 15.
  • the shortest interval S in the storage recess 15 of the present embodiment is the width-direction dimension x of the first and second stripe-shaped spaces 17a and 17b, as is apparent from FIG. Therefore, W> x> T.
  • the planar shape of the storage recess 15 can be appropriately changed as will be apparent from the modification example described later.
  • the cross-shaped space 17 is formed in the sheets 16h to 16d. Therefore, the posture of the stored electronic component 1 can be corrected in the two cross-shaped spaces 17, so that the electronic component 1 can be stored in the correct posture more reliably.
  • first stripe-shaped space 17a and the second stripe-shaped space 17b are arranged so as to be orthogonal to each other.
  • first stripe-shaped space 17a and the second stripe-shaped space 17b are not necessarily orthogonal to each other.
  • the second striped spaces 17a and 17b may intersect.
  • the sheets 16a to 16h of the component aligning jig 12 can be formed by laminating sheets made of an appropriate synthetic material such as ceramics, laminating and firing together, or laminating synthetic resin sheets. it can.
  • the transfer jig 14 is arranged so that one main surface 14a of the transfer jig 14 faces upward.
  • a large number of electronic components 1 are supplied from above and, for example, by applying vibration to the transfer jig 14, the electronic components 1 are accommodated in the recesses 14b.
  • one electronic component 1 can be reliably stored in one recess.
  • the electronic components that are not stored in the recess 14b on the one main surface 14a are removed. In this way, the state shown in FIGS. 2A and 2B is realized.
  • a laminate in which the guide plate 13 is laminated on the component alignment jig 12 described above is prepared.
  • the guide plate 13 is positioned on the component alignment jig 12 so that the through hole 14 c is positioned above the storage recess 15.
  • the transfer jig 14 in which the electronic component 1 is housed in each recess 14b is turned upside down and placed on the guide plate 13 as shown in FIG.
  • a laminated body composed of the guide plate 13 and the component alignment jig 12 is placed upside down on FIG. 4 on one main surface 14a of the transfer jig 14 shown in FIG. Just flip it upside down.
  • the transfer jig 14 is positioned with respect to the guide plate 13 so that a part of the recess 14b of the transfer jig 14 faces the through hole 13c of the guide plate 13.
  • a part of the electronic component 1 is in contact with the upper surface 13a of the guide plate 13, and the remaining part is located on the through hole 13c.
  • the electronic component 1 is dropped into the through-hole 13c, for example, by applying vibration to the laminated body from a vibration source. Since the diameter D of the through hole 13c satisfies L> D> W, the electronic component 1 falls in such a manner that the length direction thereof becomes the depth direction of the through hole 13c. Further, one electronic component 1 housed in one recess 14b is reliably dropped into one through hole 13c. Therefore, the plurality of electronic components 1 do not enter the single through hole 13c by mistake.
  • the electronic component 1 subjected to vibration reaches the storage recess 15 of the component alignment jig 12 below the through-hole 13c, and is stored in the storage recess 15 as shown in FIG.
  • the storage recess 15 is configured to have the circular through hole and the cross-shaped space 17 described above, as shown in FIGS.
  • the opening 15a which is a deformed through hole, is easily guided to the storage recess 15 and further stored in the first stripe-shaped space 17a or the second stripe-shaped space 17b. That is, since the width x of the first and second stripe-shaped spaces 17a and 17b satisfies W> x> T, the electronic component 1 always has the first stripe-shaped space 17a or the second stripe-shaped space. It will be stored in the space 17b.
  • the elongate electronic component 1 can be reliably positioned so that the length direction thereof is substantially in the vertical direction.
  • the electronic component 1 is stored in the storage recess 15 in a state where one of the WT surfaces of the stored electronic component 1 protrudes upward.
  • the plurality of electronic components 1 are formed on the upper surface 12a of the component alignment jig 12, as shown in FIG.
  • the plurality of electronic components 1 are aligned and held by the component alignment jig 12 so that the one WT surface protrudes upward.
  • the adhesive holding member 21 is lowered from above.
  • the adhesive holding member 21 includes a holder plate 22 and an adhesive layer 23 provided on the lower surface of the holder plate 22.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 23 comes into contact with the WT surface located at the upper end of the electronic component 1, the plurality of electronic components 1 are held by the pressure-sensitive adhesive layer 23 due to the adhesive action.
  • the electronic component 1 coated with the conductive paste After applying the conductive paste, it is dried and further applied to the opposite WT surface in the same manner as described above. Thereafter, by heating the electronic component 1 coated with the conductive paste and baking the conductive paste, external electrodes can be formed on both WT surfaces of the electronic component 1, respectively.
  • the electronic component can be completed and the accuracy of the external electrode can be increased.
  • the manufacturing method of the present embodiment even if the electronic component 1 is downsized, in particular, the thickness is reduced, W> S> T in the component alignment jig 12, In the housing recess 15 of the component alignment jig 12, the electronic component 1 can be reliably held in the correct orientation with the WT surface protruding upward. Therefore, even when the electronic component is thinned, the conductive paste can be applied to the WT surface of the electronic component 1 with high accuracy.
  • the first and second stripe-shaped spaces 17a and 17b intersect to form the cross-shaped space 17.
  • the planar shape of the storage recess of the component alignment jig 12 is as follows. It is not limited to this.
  • a single stripe-shaped space 17A may be formed.
  • 11 to 14 schematically show a portion in which the electronic component 1 is accommodated.
  • the width direction dimension is the shortest interval S.
  • the striped space 17A may have a rounded oval shape.
  • the oval space 17B may be used.
  • the shortest interval S larger than T is the position shown in the figure.
  • the shortest interval S ′ is the shortest interval among the intervals larger than the thickness T of the electronic component 1.
  • the storage recess 15B may have a shape in which semicircular spaces are connected to each other on both sides in the length direction of the striped space when viewed in plan. Good.
  • the distance between the protrusions 15f and 15g is the shortest distance S.
  • the substantially circular spaces 18a and 18b are combined in a plan view at both ends in the lengthwise direction of the striped space 17C with respect to the striped space 17C. Yes.
  • three or more stripe-shaped spaces 17a to 17c may be crossed.
  • the manufacturing method of the multilayer capacitor has been described.
  • the present invention can be widely used for aligning various electronic components that are required to be reduced in size and height.

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Abstract

　小型化、特に薄型化を進めた場合であっても、複数の電子部品を正しい向きで確実に整列させることが可能な部品整列装置を提供する。　対象とする電子部品１が、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状の形状を有し、表面に開いた電子部品収納凹部１５を有し、電子部品収納凹部１５に１つの電子部品１が一方のＷＴ面を上にした状態で該凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、収納凹部１５の深さＺが電子部品１の長さＬよりも短くされており、かつ収納凹部１５を平面視した際に収納凹部１５の内周面の対向距離の内、前記厚みＴよりも大きく、最も狭い距離である最短間隔をｓとしたときに、Ｗ＞ｓ＞Ｔである、部品整列治具１２を有する、部品整列装置。

Description

部品整列装置及び電子部品の製造方法
　本発明は、例えばセラミック電子部品などの電子部品を整列させるための装置並びに該装置を用いた電子部品の製造方法に関し、例えば外部電極形成に際して電子部品を整列させるための部品整列装置及び該装置を用いた電子部品の製造方法に関する。
　従来、チップ型電子部品では、外表面に導電ペーストを付与することにより外部電極の形成が行われていた。このような導電ペーストをチップ型電子部品に高精度に塗布するために、下記の特許文献１には、図１５に示す整列装置１００１が用いられていた。
　整列装置１００１では、ベッド１００２上に複数の貫通孔１００３ａを有する案内板１００３が載置されている。案内板１００３の各貫通孔１００３ａ内に、チップ型電子部品１００４が挿入されている。
　チップ型電子部品１００４は、直方体状の形状を有する。チップ型電子部品１００４の長さ方向の一端が貫通孔１００３ａから上方に突出されている。図１６に示すように、平面視した場合、チップ型電子部品１００４の対角線方向の寸法と、貫通孔１００３ａの内径がほぼ同等とされている。それによって、チップ型電子部品１００４が、貫通孔１００３ａ内において、がたつかずに正しい向きで保持されている。
　図１５に示すように、下面に粘着剤層１００５が形成されているフィルム１００６が天板１００７の下面に貼りつけられている。ここでは、天板１００７を下降させ、粘着剤層１００５をチップ型電子部品１００４の一方端に接触させる。その状態で、天板１００７を上方に移動し、チップ型電子部品１００４の粘着剤層１００５に固定されている側とは反対側の端部からチップ型電子部品１００４を導電ペースト層に浸漬し、導電ペーストを付与する。
特開２００１－３４５２４０号公報
　近年、チップ型電子部品では、小型化、特に低背化が強く求められている。そのため、チップ型電子部品は、より薄い形状とされてきている。このように、小型電子部品がより薄くなってきた場合、特許文献１に記載の整列装置１００１を用いた場合、多数のチップ型電子部品に高精度に導電ペーストを塗布することが困難となってきている。これを、図１７～図１９に示す。
　図１７（ａ）及び（ｂ）は、薄いチップ型電子部品１０１０が貫通孔１００３ａに正しい向きで挿入されている状態を示す模式的平面図及び部分切欠正面断面図である。チップ型電子部品１０１０が正しい向きに貫通孔１００３内に保持されていればよいが、チップ型電子部品１０１０の厚みが薄いため、図１７（ａ）の矢印Ａ方向にチップ型電子部品１０１０が移動しがちであった。
　また、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、チップ型電子部品１０１０が貫通孔１００３ａ内において斜め方向に傾くこともあった。さらに、図１９（ａ），（ｂ）に示すように、２枚のチップ型電子部品１０１０が１つの貫通孔１００３ａ内に誤って挿入されることもあった。
　従って、特許文献１に記載のように、平面視した際に円形の貫通孔１００３ａを有する整列装置１００１を用いた場合、チップ型電子部品の薄型化に対応することができなかった。図１８や図１９に示すようにチップ型電子部品１０１０が貫通孔１００３ａ内に配置されていると、上述した粘着剤層１００５に接触されたとしても、正しい向きでチップ型電子部品１０１０を保持することができない。従って、チップ型電子部品１０１０の特定の部分に導電ペーストを高精度に塗布することができなかった。
　本発明の目的は、チップ型電子部品の薄型化を進めた場合であっても、複数のチップ型電子部品を正しい向きで確実に整列させることができ、従ってチップ型電子部品に例えば導電ペーストなどを高精度に付与することを可能とする部品整列装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、該部品整列装置を用いた電子部品の製造方法を提供することにある。
　本発明によれば、電子部品を整列させるための部品整列治具であって、対象とする電子部品が、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状の形状を有し、該電子部品の外表面の内、長さ方向と幅方向に沿う面をＷＬ面、幅方向と厚み方向に沿う面をＷＴ面、長さ方向と厚み方向に沿う面をＬＴ面とすると、表面に開いた複数の収納凹部を有し、該収納凹部に１つの前記電子部品が一方の前記ＷＴ面を上にした状態で該収納凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、前記収納凹部の深さＺが前記電子部品の長さＬよりも短くされており、かつ該収納凹部を平面視した際に、該収納凹部の内周面間の対向距離であって、前記厚み寸法Ｔよりも大きい、最も狭い距離である最短間隔をＳとしたときに、Ｗ＞Ｓ＞Ｔとされている部品整列治具を備える、部品整列装置が提供される。
　本発明に係る部品整列装置のある特定の局面では、前記部品整列治具の前記収納凹部に１つの電子部品を導くために前記部品整列治具上に載置されるガイドプレートがさらに備えられており、前記ガイドプレートは、上面から下面に向かって貫く複数の貫通孔を有し、該貫通孔の径をＤとしたときに、Ｌ＞Ｄ＞Ｗとされている。
　本発明に係る部品整列装置の他の特定の局面では、前記ガイドプレート及び前記部品整列治具が積層されている積層体上に載置され、前記ガイドプレートの前記貫通孔に１つの電子部品を振り込むための振り込み具がさらに備えられ、前記振り込み治具は、一方面に複数の凹部を有し、各凹部は前記電子部品のＷＬ面を下にして電子部品が収納されるように形成されている。従って、ガイドプレート及び部品整列治具が積層されている積層体上に該振り込み治具の凹部がガイドプレートの貫通孔に臨むように振り込み治具を配置することにより、振り込み治具の凹部に収納されていた電子部品を貫通孔内に容易に落下させ、ひいては部品整列治具の収納凹部に電子部品を正しい向きでより確実に収納することができる。
　本発明に係る部品整列装置のさらに別の特定の局面では、前記部品整列治具の前記収納凹部内において、平面視した際に互いに交差する第１のストライプ状空間と第２のストライプ状空間とを形成するように、前記整列治具の前記収納凹部に臨む内側面から前記収納凹部内に突出する複数の突起が形成されており、前記第１のストライプ状空間及び第２のストライプ状空間の幅をｘとしたとき、Ｗ＞ｘ＞Ｔであり、前記ストライプ状空間の長さをｙとしたとき、ｙ＞Ｗである。この場合には、部品整列治具においてチップ型電子部品が第１または第２のストライプ状空間内に確実に位置決めされて収納される。
　本発明に係る部品整列装置のさらに他の特定の局面では、前記第１，第２のストライプ状空間が、平面視した際に、十字状の空間を形成している。この場合、第１，第２のストライプ状空間がほぼ直交しているため、様々な向きで供給されたチップ型電子部品を第１または第２のストライプ状空間に確実にかつ容易に収納することができる。
　本発明に係る電子部品の製造方法は、本発明に従って構成された部品整列装置を用いた電子部品の製造方法であって、長さ方向寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状であって、Ｌ＞Ｗ＞Ｔである電子部品を用意する工程と、前記電子部品を前記ＷＴ面が上方に位置し、かつ前記整列治具の表面から上方に突出するように、前記電子部品整列治具の前記収納凹部に前記電子部品を挿入する工程とを備える。
　本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記整列治具の前記収納凹部に収納されている前記電子部品の上方のＷＴ面に粘着性保持部材を当接させる工程と、前記粘着性保持部材を前記整列治具から遠ざかるように移動し、粘着性保持部材で前記電子部品を保持した状態で電子部品を移送する工程と、前記電子部品を導電ペーストに前記電子部品の粘着性保持部材に貼付されている側とは反対側のＷＴ面側から浸漬する工程とがさらに備えられている。この場合には、本発明の部品整列装置で電子部品を整列させた後、粘着性保持部材の電子部品を移送し、該粘着性保持部材に保持されている電子部品を導電ペーストに正しい向きで接触させ、電子部品のＷＴ面側から導電ペーストを高精度に電子部品に塗布することができる。
　本発明に係る電子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記整列治具の収納凹部に前記電子部品を収納するに先立ち、前記整列治具の上面に前記ガイドプレートを載置し、ガイドプレートの貫通孔を経て前記整列治具の収納凹部に前記電子部品を挿入する。この場合には、ガイドプレートの貫通孔から整列治具の収納凹部に電子部品が速やかに供給される。
　本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面によれば、前記ガイドプレートの貫通孔に前記電子部品を挿入するに先立ち、前記振り込み治具の凹部に電子部品を収納する工程と、前記ガイドプレート及び前記整列治具からなる積層体の上方に、該振り込み治具の凹部が前記貫通孔に臨むように前記振り込み治具を前記ガイドプレート上に載置する工程と、前記振り込み治具の凹部に収納された電子部品を前記ガイドプレートの貫通孔に落下させる工程とがさらに備えられている。
　本発明に係る部品整列装置では、部品整列治具の収納凹部の内周面の最短間隔ＳがＷ＞Ｓ＞Ｔとされているため、電子部品の薄型化を進めた場合であっても、収納凹部に正しい向きに電子部品を確実に位置させることができる。従って、本発明の電子部品の製造方法に従って、上記部品整列治具の収納凹部に電子部品を挿入するだけで、複数の電子部品を複数の収納凹部に確実に正しく整列保持させることができる。
　よって、例えば粘着性保持部材などを用いて整列されている複数の電子部品をピックアップし、導電ペーストの塗布等を高精度にかつ容易に行うことが可能となる。
図１（ａ）は本発明の一実施形態で整列される電子部品の斜視図であり、（ｂ）はその正面断面図である。 図２（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施形態において用意される振り込み治具において凹部に電子部品が収納されている状態を示す正面断面図及び平面図である。 図３は、本発明の一実施形態における振り込み治具の凹部の形状を説明するための模式的斜視図である。 図４は、本発明の一実施形態の部品整列装置を示す正面断面図である。 図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態において用意されるガイドプレートの１つの貫通孔の好ましい変形例を説明するための模式的斜視図及び部分切欠正面断面図である。 図６（ａ）は本発明の一実施形態における部品整列治具の１つの収納凹部の平面図であり、（ｂ）は該収納凹部が設けられている部分を示す、図６（ａ）のＡ－Ａ線に沿う部分切欠正面断面図であり、（ｃ）はストライプ状の空間を説明するための模式的平面図である。 図７（ａ）は、本発明の一実施形態の製造方法において、収納凹部に電子部品が収納されている状態を示す正面断面図であり、（ｂ）は１つの収納凹部に１つの電子部品が収納されている状態を示す、図７（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う模式的平面図である。 図８は、本発明の一実施形態の製造方法において、部品整列治具に複数の電子部品が保持されている状態を示す正面断面図である。 図９は、本発明の一実施形態において、粘着性保持部材により電子部品を部品整列治具から取り出す工程を説明するための模式的正面断面図である。 図１０（ａ）は、本発明の一実施形態の製造方法において、粘着性保持部材に保持されている複数の電子部品に導電ペーストを塗布する工程を説明するための模式的正面断面図であり、（ｂ）は電子部品のＷＴ面に導電ペーストが塗布されている状態を示す部分切欠正面断面図である。 図１１は、本発明の部品整列治具における収納凹部のストライプ状の空間の変形例を説明するための模式的平面図である。 図１２は、本発明の部品整列治具における収納凹部のストライプ状の空間の他の変形例を説明するための模式的平面図である。 図１３（ａ），（ｂ）は、本発明における収納凹部の形状のさらに他の変形例を説明するための各模式的平面図である。 図１４は、本発明における収納凹部の形状のさらに他の変形例を説明するための各模式的平面図である。 図１５は、従来の部品整列装置の一例を説明するための正面断面図である。 図１６は、従来の部品整列装置の案内板の模式的平面図である。 図１７（ａ），（ｂ）は、従来の部品整列装置において、電子部品が正しい向きに配置されている状態を示す模式的平面図及び部分切欠正面断面図である。 図１８（ａ）及び（ｂ）は、従来の部品整列装置において、電子部品が傾いて収納されている状態を示すための模式的平面図及び模式的部分切欠正面断面図である。 図１９（ａ），（ｂ）は、従来の部品整列装置において、１つの収納凹部に誤って複数の電子部品が収納されている状態を示す模式的平面図及び模式的部分切欠正面断面図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
　図１（ａ）は、本発明の一実施形態において整列される電子部品を示す斜視図及び正面断面図である。
　チップ状の電子部品１は、直方体状の形状を有する。電子部品１の長さ寸法をＬ、幅方向寸法をＷ、厚み寸法をＴとする。場合によっては、説明を容易とするために、電子部品１の外表面の表現を、長さ方向と幅方向に沿う面をＷＬ面、幅方向と厚み方向に沿う面をＷＴ面、長さ方向と厚み方向に沿う面をＬＴ面とする。例えば、電子部品１の上面１ａ及び下面１ｂは、ＷＬ面となる。また、長さ方向に延びる側面１ｃ，１ｄは、それぞれ、ＬＴ面となり、幅方向に延びる一対の側面１ｅ，１ｆは、ＷＴ面となる。
　本実施形態で整列される電子部品１は、外部電極形成前の積層コンデンサチップである。すなわち、図１（ｂ）に示すように、電子部品１では、直方体状のセラミック焼結体内において、第１の内部電極２，２と、第２の内部電極３，３とがセラミック層を介して重なり合うように配置されている。内部電極２は、側面１ｅに引き出されており、内部電極３は側面１ｆに引き出されている。
　本実施形態では、電子部品１の側面１ｅ，１ｆに、導電ペーストを塗布し焼付けることにより、外部電極が形成される。そして、本実施形態の部品整列装置は、導電ペーストを塗布するに先立ち、複数の電子部品１を導電ペーストを高精度に塗布するために整列させる。
　以下、図２～図１０を参照しつつ本実施形態の部品整列装置を用いた電子部品の製造方法を説明する。
　まず、図１に示した電子部品１を用意する。前述したように、積層コンデンサなどの電子部品においては、小型化及び薄型化が急速に進んでいる。従って、電子部品１においても、この寸法は、Ｌ＝１．０ｍｍ、Ｗ＝０．５ｍｍ及びＴ＝０．１５ｍｍ程度のものが製造されている。
　本実施形態では、まず、上記電子部品１を用意する。この複数の電子部品１を、本実施形態の部品整列装置を用いて整列させる。図４に、本実施形態の部品整列装置１１を全体構造を略図的正面断面図で示す。部品整列装置１１は、部品整列治具１２と、部品整列治具１２上に配置されるガイドプレート１３と、ガイドプレート１３上に載置される振り込み治具１４とを有する。
　図２（ａ）及び（ｂ）は、上記振り込み治具１４の正面断面図及び平面図である。なお、図４、図７（ａ）では、後述するように、振り込み治具１４は上下反転されて図示されている。
　図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、振り込み治具１４は、矩形の板状部材からなる。この振り込み治具１４は、金属などの適宜の剛性材料により形成され得る。
　振り込み治具１４の一方主面１４ａ上には、複数の凹部１４ｂが形成されている。複数の凹部１４ｂは、矩形の開口部を有する。凹部１４ｂは、前述した電子部品１のＷＬ面を下にして電子部品１が収納されるように形成されている。従って、凹部１４ｂの平面形状は、電子部品１のＷＬ面と等しいが、ＷＬ面より若干大きいことが望ましい。
　図３は、１つの凹部１４ｂが設けられている部分のみを取り出し拡大して示す斜視図である。
　本実施形態では、凹部１４ｂの長さ、幅及び深さはＬ＝１．００、幅Ｗ＝０．５ｍｍ、及び厚みＴ＝０．１５ｍｍの電子部品１を無理なく収納することができる大きさとされている。
　図４に示すガイドプレート１３は、金属などの剛性材料からなる。ガイドプレート１３は、プレート状部材であり、上面１３ａから下面１３ｂに向かって貫通する複数の貫通孔１３ｃを有する。貫通孔１３ｃの径をＤとすると、ＤはＬ＞Ｄ＞Ｗを満たす。図５（ａ）及び（ｂ）で１つの貫通孔１３ｃが設けられている部分を拡大して斜視図及び正面断面図で示す。
　図４では略図的に示されているが、好ましくは、図５（ａ），（ｂ）で示すように、貫通孔１３ｃは、ガイドプレート１３の上面１３ａ側において、開口部が貫通孔１３ｃの下方部分よりも大きくなるように、開口部から深さ方向にテーパーが付けられていることが望ましい。すなわち、円錐台状の曲面のテーパー面１３ｄが設けられていることが望ましい。それによって、上方から電子部品１を貫通孔１３ｃ内に無理なく導くことができる。もっとも、テーパー面１３ｄは必ずしも設けられずともよい。
　図４に示すように、部品整列治具１２は、上面１２ａと下面１２ｂとを有するプレート状の部材であるが、このプレート状の部材は、複数のシートを積層することにより構成されている。そして、上面１２ａに開いた複数の収納凹部１５が形成されている。収納凹部１５は、有底であり、上面１３ａに向かって開いている。収納凹部１５の深さＺは、この収納凹部１５が構成されている部分は、図６（ａ），（ｂ）に模式的平面図及び部分切欠正面断面図で示す。
　図６から明らかなように、部品整列治具１２は、下から順に、シート１６ａ～１６ｈをこの順序で積層することにより形成されている。
　他方、シート１６ａ～ｈには、図６（ｃ）に示す十字状の貫通孔が形成されており、それによって平面視で十字状の空間１７が形成されている。
　十字状の空間１７は、言い換えれば、収納凹部１５内において、凹部の内壁から内側に突出した複数の突起１５ｂ～１５ｅを形成することにより構成されている。この十字状の空間１７は、第１のストライプ状空間１７ａと、第２のストライプ状空間１７ｂとが直交するように設けられた空間である。第１のストライプ状空間１７ａと第２のストライプ状空間１７ｂとは、同じ大きさとされている。
　第１のストライプ状空間１７ａ及び第２のストライプ状空間１７ｂの幅をｘとしたとき、Ｗ＞ｘ＞Ｔであり、第１，第２のストライプ状空間１７ａ，１７ｂの長さをｙとしたとき、ｙ＞Ｗとされていることが好ましい。それによって、後述するように、電子部品１を正しい姿勢で無理なく収納凹部１５内に収納させることができる。
　もっとも、ｙ＞Ｗである必要は必ずしもない。
　本実施形態では、上記収納凹部１５の内周面の対向距離の内最も狭い距離である最短間隔をＳとしたときに、Ｗ＞Ｓ＞Ｔとされている。ここで、本実施形態の収納凹部１５における上記最短間隔Ｓとは、図６（ｃ）から明らかなように、第１，第２のストライプ状空間１７ａ，１７ｂの幅方向寸法ｘとなる。従って、Ｗ＞ｘ＞Ｔである。
　なお、上記のような最短間隔Ｓを設定し得る限り、後述する変形例から明らかなように、収納凹部１５の平面形状は適宜変形することができる。
　また、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、上記十字状の空間１７は、シート１６ｈ～ｄにおいて形成されている。従って、収納された電子部品１を、２つの十字状空間１７においてその姿勢を矯正することができるので、電子部品１をより確実に正しい姿勢で収納することができる。
　また、本実施形態では、第１のストライプ状空間１７ａと、第２のストライプ状空間１７ｂとは、直交するように配置されていたが、必ずしも直交する必要はなく、他の角度で第１，第２のストライプ状空間１７ａ，１７ｂが交差していてもよい。
　上記部品整列治具１２のシート１６ａ～１６ｈは、適宜セラミックスなどの適宜の合成材料からなるシートを貼り合わせること、積層し一体焼成すること、あるいは合成樹脂シートを張り合わせること等により形成することができる。
　次に、本実施形態の部品整列装置１１を用いた電子部品の製造方法を説明する。
　まず、図２に示すように、振り込み治具１４の一方主面１４ａは上向きとなるように振り込み治具１４を配置する。この状態で、上方から多数の電子部品１を供給し、例えば振り込み治具１４に振動を与えることにより、各凹部１４ｂに、電子部品１を収納する。この場合、１つの凹部に確実に１個の電子部品１を収納することができる。しかる後、一方主面１４ａ上の凹部１４ｂに収納されていない電子部品を取り除く。このようにして、図２（ａ），（ｂ）に示す状態が実現される。
　別途、前述した部品整列治具１２上に、ガイドプレート１３が積層された積層体を用意しておく。ここで、図４に示すように、収納凹部１５の上方に貫通孔１４ｃが位置するように、部品整列治具１２上にガイドプレート１３が位置決めされている。
　次に、電子部品１が各凹部１４ｂに収納されている振り込み治具１４を図４に示すように上下反転してガイドプレート１３上に載置する。反転に際しては、凹部１４ｂに収納されている電子部品１が落下しないように行う必要がある。例えば、図２に示す振り込み治具１４の一方主面１４ａ上に、ガイドプレート１３及び部品整列治具１２からなる積層体を図４とは上下反転させて載置し、しかる後、全体を再度上下反転させればよい。
　なお、ガイドプレート１３の貫通孔１３ｃに、振り込み治具１４の凹部１４ｂの一部が臨むように、振り込み治具１４をガイドプレート１３に対して位置決めする。この状態では、電子部品１の一部は、ガイドプレート１３の上面１３ａ上に接触しており、残りの部分が貫通孔１３ｃ上に位置している。次に、この積層体に例えば振動を振動源から与えることにより、電子部品１を貫通孔１３ｃ内に落下させる。貫通孔１３ｃの径Ｄは、Ｌ＞Ｄ＞Ｗとされているため、電子部品１は、その長さ方向が貫通孔１３ｃの深さ方向となるようにして落下することとなる。また、１つの凹部１４ｂに収納されている１つの電子部品１が確実に１つの貫通孔１３ｃに落下される。従って、１つの貫通孔１３ｃに誤って複数の電子部品１が入り込まない。
　そして、振動を与えられた電子部品１は、貫通孔１３ｃの下方の部品整列治具１２の上記収納凹部１５内に至り、図７（ａ）に示すように収納凹部１５内に収納される。ここで、収納凹部１５が、前述した円形の貫通孔と十字状の空間１７とを有するように構成されているため、図７（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品１は、変形の貫通孔である開口部１５ａから無理なく収納凹部１５へ導かれ、さらに第１のストライプ状空間１７ａまたは第２のストライプ状空間１７ｂに収納されることになる。すなわち、第１，第２のストライプ状空間１７ａ，１７ｂの幅ｘが、Ｗ＞ｘ＞Ｔとされているため、電子部品１は、必ず、第１のストライプ状空間１７ａまたは第２のストライプ状空間１７ｂに収納されることになる。
　従って、例えば図７（ｂ）に示すように、電子部品１が第１のストライプ状空間１７ａに収納されている場合、電子部品１が傾こうとしても、上記突起１５ｂ～１５ｅの少なくとも１つに接触し、姿勢の変化が規制される。よって、細長い電子部品１をその長さ方向がほぼ上下方向を向くように確実に位置決めすることができる。
　この場合、収納凹部１５の深さＺとしたとき、Ｚ＜Ｌとされている。従って、収納されている電子部品１のＷＴ面の一方が上方に突出した状態で電子部品１が収納凹部１５に収納されることになる。
　よって、図７（ａ）に示す状態から、ガイドプレート１３及び振り込み治具１４を上方に取り除くと、図８に示すように、部品整列治具１２の上面１２ａ上において、複数の電子部品１の上記一方のＷＴ面が上方に突出するようにして複数の電子部品１が部品整列治具１２により整列され保持されることとなる。
　次に、図９に示すように、上方から粘着性保持部材２１を降下させる。粘着性保持部材２１は、ホルダープレート２２と、ホルダープレート２２の下面に設けられた粘着剤層２３とを有する。この粘着剤層２３が、上記電子部品１の上端に位置しているＷＴ面に接触すると、その粘着作用により、複数の電子部品１が粘着剤層２３により保持される。
　しかる後、粘着性保持部材２１を保持している複数の電子部品１とともに上方に移動させ、図１０（ａ）に模式的に示すように、導電ペースト層２４が形成されている塗布ステージ２５上に移動する。この状態で、粘着性保持部材２１を降下させる。このようにして、電子部品１の一方のＷＴ面に導電ペーストを塗布することができる。電子部品１が、粘着性保持部材２１の粘着剤層２３に対して正しい向きで確実に保持されているので、下方に設けられた導電性ペーストにＷＴ面を浸漬するだけで、図１０（ｂ）に示すように、導電ペーストＷＴ面に高精度に付与することができる。
　上記導電ペーストを塗布した後、乾燥し、さらに反対側のＷＴ面にも上記と同様にして導電ペーストを塗布する。しかる後、導電ペーストが塗布された電子部品１を加熱し、導電ペーストを焼付けることにより、電子部品１の双方のＷＴ面に外部電極をそれぞれ形成することができる。このようにして、本発明に従って、電子部品を完成させることができ、外部電極の精度を高めることができる。
　上記のように、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１の小型化、特に厚みが薄くなってきたとしても、部品整列治具１２において、Ｗ＞Ｓ＞Ｔとされているため、部品整列治具１２の収納凹部１５において、電子部品１をＷＴ面が上方に突出した状態で正しい向きに確実に保持することができる。よって、電子部品の薄型を進めた場合であっても、電子部品１のＷＴ面に導電ペーストを高精度に塗布することが可能となる。
　なお、上記実施形態では、第１，第２のストライプ状空間１７ａ，１７ｂが交差し、十字状の空間１７が形成されていたが、本発明において部品整列治具１２の収納凹部の平面形状はこれに限定されるものではない。例えば、図１１に示すように、１つのストライプ状の空間１７Ａを形成してもよい。図１１～図１４では、電子部品１が収納されている部分を模式的に示す。
　図１１のストライプ状の空間１７Ａでは、幅方向寸法が上記最短間隔Ｓとなる。また、図１２に示すように、上記ストライプ状の空間１７Ａは丸みを帯びた長楕円形状を有していてもよい。すなわち、長楕円形状の空間１７Ｂとしてもよい。この場合Ｔよりも大きな最短間隔Ｓは、図示の位置となる。
　すなわち、本発明においては、上記最短間隔Ｓ´はあくまでも電子部品１の厚みＴよりも大きな間隔の内の最短の間隔をいうものとする。また、図１３（ａ）に示すように、収納凹部１５Ｂは、ストライプ状の空間の長さ方向両側に、それぞれ、平面視した際に半円形状の空間が連なっている形状有していてもよい。この場合、ストライプ状の空間の長辺側に、相手方の長辺に向かって突出している突起１５ｆ，１５ｇを設けることが望ましい。この突起１５ｆ，１５ｇ間の距離が上記最短間隔Ｓとなる。
　図１３（ｂ）に示す収納凹部１５Ｂでは、ストライプ状の空間１７Ｃに対し、ストライプ状の空間１７Ｃの長さ方向両端部において、それぞれ、平面視した場合略円形の空間１８ａ，１８ｂが組み合わさっている。このような平面形状においても、図１２（ａ）の場合と同様に、好ましくは、ストライプ状の空間１７Ｃの長辺側の辺から相手側の辺に向かって延びる突起１５ｆ，１５ｇを設けることが望ましい。その場合、突起１５ｆ，１５ｇ間の距離が最短間隔Ｓ´となる。
　また、図１４に示すように、３以上のストライプ状の空間１７ａ～１７ｃを交差させてもよい。
　なお、前述した実施形態では、積層コンデンサの製造方法につき説明したが、本発明は小型化及び低背化が要求される様々な電子部品の整列に広く用いることができる。
　１…電子部品
　１ａ…上面
　１ｂ…下面
　１ｃ～１ｆ…側面
　２…第１の内部電極
　３…第２の内部電極
　１１…部品整列装置
　１２…部品整列治具
　１２ａ…上面
　１２ｂ…下面
　１３…ガイドプレート
　１３ａ…上面
　１３ｂ…下面
　１３ｃ…貫通孔
　１３ｄ…テーパー面
　１４…振り込み治具
　１４ａ…一方主面
　１４ｂ…凹部
　１４ｃ…貫通孔
　１５…収納凹部
　１５Ｂ…収納凹部
　１５ａ…開口部
　１５ｂ～１５ｇ…突起
　１６ａ～１６ｈ…シート
　１７…十字状空間
　１７ａ…第１のストライプ状空間
　１７ｂ…第２のストライプ状空間
　１７ｃ…ストライプ状の空間
　１７Ａ…ストライプ状の空間
　１７Ｂ…長楕円形状の空間
　１７Ｃ…ストライプ状の空間
　１８ａ，１８ｂ…略円形の空間
　２１…粘着性保持部材
　２２…ホルダープレート
　２３…粘着剤層
　２４…導電ペースト層
　２５…塗布ステージ

Claims (9)

  1. 　電子部品を整列させるための部品整列治具であって、
    　対象とする電子部品が、長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状の形状を有し、該電子部品の外表面の内、長さ方向と幅方向に沿う面をＷＬ面、幅方向と厚み方向に沿う面をＷＴ面、長さ方向と厚み方向に沿う面をＬＴ面とすると、
    　表面に開いた複数の収納凹部を有し、該収納凹部に１つの前記電子部品が一方の前記ＷＴ面を上にした状態で該収納凹部から上方に部分的に突出した状態で保持されるように、前記収納凹部の深さＺが前記電子部品の長さＬよりも短くされており、かつ該収納凹部を平面視した際に、該収納凹部の内周面間の対向距離であって、前記厚み寸法Ｔよりも大きい、最も狭い距離である最短間隔をＳとしたときに、Ｗ＞Ｓ＞Ｔとされている部品整列治具を備える、部品整列装置。
  2. 　前記部品整列治具の前記収納凹部に１つの電子部品を導くために前記部品整列治具上に載置されるガイドプレートをさらに備え、
    　前記ガイドプレートは、上面から下面に向かって貫く複数の貫通孔を有し、該貫通孔の径をＤとしたときに、Ｌ＞Ｄ＞Ｗである、請求項１に記載の部品整列装置。
  3. 　前記ガイドプレート及び前記部品整列治具が積層されている積層体上に載置され、前記ガイドプレートの前記貫通孔に１つの電子部品を振り込むための振り込み治具をさらに備え、
    　前記振り込み治具は、一方面に複数の凹部を有し、各凹部は前記電子部品のＷＬ面を下にして電子部品が収納されるように形成されている、請求項２に記載の部品整列装置。
  4. 　前記部品整列治具の前記収納凹部内において、平面視した際に互いに交差する第１のストライプ状空間と第２のストライプ状空間とを形成するように、前記整列治具の前記収納凹部に臨む内側面から前記収納凹部内に突出する複数の突起が形成されており、
    　前記第１のストライプ状空間及び第２のストライプ状空間の幅をｘとしたとき、Ｗ＞ｘ＞Ｔであり、前記ストライプ状空間の長さをｙとしたとき、ｙ＞Ｗである、請求項１～３のいずれか一方に記載の部品整列装置。
  5. 　前記第１，第２のストライプ状空間が、平面視した際に、十字状の空間を形成している、請求項４に記載の部品整列装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載の部品整列装置を用いた電子部品の製造方法であって、
    　長さ方向寸法Ｌ、幅寸法Ｗ及び厚み寸法Ｔである直方体状であって、Ｌ＞Ｗ＞Ｔである電子部品を用意する工程と、
    　前記電子部品を前記ＷＴ面が上方に位置し、かつ前記整列治具の表面から上方に突出するように、前記電子部品整列治具の前記収納凹部に前記電子部品を挿入する工程とを備える、電子部品の製造方法。
  7. 　前記整列治具の前記収納凹部に収納されている前記電子部品の上方のＷＴ面に粘着性保持部材を当接させる工程と、
    　前記粘着性保持部材を前記整列治具から遠ざかるように移動し、粘着性保持部材で前記電子部品を保持した状態で電子部品を移送する工程と、
    　前記電子部品を導電ペーストに前記電子部品の粘着性保持部材に貼付されている側とは反対側のＷＴ面側から浸漬する工程とをさらに備える、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
  8. 　前記整列治具の収納凹部に前記電子部品を収納するに先立ち、前記整列治具の上面に前記ガイドプレートを載置し、ガイドプレートの貫通孔を経て前記整列治具の収納凹部に前記電子部品を挿入する、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
  9. 　前記ガイドプレートの貫通孔に前記電子部品を挿入するに先立ち、前記振り込み治具の凹部に電子部品を収納する工程と、前記ガイドプレート及び前記整列治具からなる積層体の上方に、該振り込み治具の凹部が前記貫通孔に臨むように前記振り込み治具を前記ガイドプレート上に載置する工程と、
    　前記振り込み治具の凹部に収納された電子部品を前記ガイドプレートの貫通孔に落下させる工程とをさらに備える、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
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