JPH0351969Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子部品の支持構体に関し、詳しくは
積層セラミツクコンデンサやチツプ抵抗等のチツ
プ型電子部品の製造に使用され、該電子部品を複
数個整列状態で支持する構体に関するものであ
る。

従来の技術 チツプ型電子部品、例えば積層セラミツクコン
デンサの具体例を第７図及び第８図に示し説明す
ると、同図に示すように積層セラミツクコンデン
サ１は、表面に導電ペースト等の内部電極２，２
…を被着形成した複数枚のセラミツクシート３，
３…を積層プレスして焼成した構造のもので、こ
のセラミツク積層体４（以下チツプ部品と称す）
の両端面４ａ，４ｂに露呈する内部電極２，２…
と電気的に接続される導電ペースト等の外部電極
５，５を上記両端面４ａ，４ｂに被着形成してい
る。

上記チツプ部品４に外部電極５，５を被着形成
するに際しては、後述するプレートを利用して複
数個のチツプ部品４，４…を整列状態に保持した
上で一括してバツチ処理している。上記チツプ部
品４，４…を複数個整列配置させるに際しては、
第９図に示すような２枚のロードプレート６及び
キヤリアプレート７を使用する。まずロードプレ
ート６は、金属板８に、上面８ａから下面８ｂに
貫通する複数の穴９，９…を形成したもので、こ
の穴９，９…の開口面積はチツプ部品４の外部電
極が被着される端面４ａ，４ｂの面積よりも若干
大きくなるように設定されている。また上記穴
９，９…の上面開口部は、チツプ部品４が挿入し
易いようにテーパ状に成形されている。更に金属
板８の対向する周辺部の上下面８ａ，８ｂには、
位置決め用の突起１０ａ，１０ｂ…が形成されて
いる。一方、キヤリアプレート７は、ゴム板１１
と、該ゴム板１１の周縁部を囲繞するように装着
された金属製の枠体１２とからなり、上記ゴム板
１１の所定の位置、即ちロードプレート６の穴
９，９…と対応する位置に、上面１１ａから下面
１１ｂへ貫通する複数の穴１３，１３…を形成し
たもので、この穴１３，１３…の開口面積は、前
述のロードプレート６の場合とは逆にチツプ部品
４の外部電極が被着される端面４ａ，４ｂの面積
よりも若干小さく設定されている。また枠体１２
の対向する周辺部の上下面１２ａ，１２ｂには、
位置決め用の凹部１４ａ，１４ｂ…（図示一部省
略）が形成されている。上記ロードプレート６の
下面８ｂの突起１０ｂをキヤリアプレート７の上
面１２ａの凹部１４ａに嵌合させることによりロ
ードプレート６とキヤリアプレート７とを重畳
し、この状態で後述する整列装置に装着する。

上記整列装置１５は、第１０図及び第１１図に
示すように多数個のチツプ部品４，４…を収納し
た部品供給部１５ａと、該部品供給部１５ａから
張出した枠部１５ｂとからなり、該枠部１５ｂの
上面開口部には、多数の小穴１６，１６…を穿設
した透明なガラス板１７が嵌着されている。前記
ロードプレート６及びキヤリアプレート７は、整
列装置１５の枠部１５ｂの下方に、ロードプレー
ト６の上面８ａの突起１０ａを枠部１５ｂの下面
の凹部１８に嵌合させることにより装着され、更
に上面に凹部１９を形成し、該凹部１９と連通す
る吸着孔２０を設けた吸着台２１が、キヤリアプ
レート７の下方に、吸着台２１の上面の突起２２
をキヤリアプレート７の下面１２ｂの凹部１４ｂ
に嵌合させることにより装着される。

この状態で整列装置１５を振動させると共に、
吸着台２１の吸着孔２０からの真空引きによつ
て、部品供給部１５ａの多数のチツプ部品４，４
…を枠部１５ｂ内に移送すると共に、複数個のチ
ツプ部品４，４…をロードプレート６の穴９，９
…に収納する。この時、キヤリアプレート７の穴
１３，１３…の寸法が、前述したようにチツプ部
品４，４…の寸法よりも若干小さいため、ロード
プレート６の穴９，９…収納されたチツプ部品
４，４…は、キヤリアプレート７の上面１１ａに
て係止される。

上記複数のチツプ部品４，４…がロードプレー
ト６の各穴９，９…に収納されると、第１２図に
示すように上記ロードプレート６及びキヤリアプ
レート７を一体として整列装置１５から取出し、
プツシヤ２３，２３…によりロードプレート６内
のチツプ部品４，４…を、第１３図に示すように
上方から押圧して強制的にキヤリアプレート７の
穴１３，１３…に押し込む。この時、チツプ部品
４，４…を、キヤリアプレート７のゴム板１１が
弾性的に押圧するため、該チツプ部品４，４…が
キヤリアプレート７に支持される。そして第１４
図に示すようにキヤリアプレート７からロードプ
レート６を取り外した状態で、上記プツシヤ２
３，２３…によりキヤリアプレート７内のチツプ
部品４，４…を再度上方から押圧して、チツプ部
品４，４…の下部をキヤリアプレート７の下面１
１ｂから所定の寸法だけ突出した位置まで押し込
む。この状態で、第１５図に示すようにステージ
２４上に供給されたAg等の導電ペースト２５を
スキージ２６により膜状に塗布した上で、前記キ
ヤリアプレート７をステージ２４上方に配置し、
その後適宜の手段にてキヤリアプレート７を下降
及び上昇させることにより、第１６図に示すよう
にチツプ部品４，４…の端面に導通ペースト２５
を塗布して乾燥させ、外部電極５，５を形成す
る。尚、チツプ部品４，４…のもう一方の端面に
外部電極５，５…を形成するに際しては、第１６
図に示す状態からキヤリアプレート７を反転さ
せ、上述した要領と同様にして行えばよい。

考案が解決しようとする問題点 上述したように積層セラミツクコンデンサ１の
外部電極５，５の形成に際しては、チツプ部品４
の支持構体として、従来、ロードプレート６及び
キヤリアプレート７の２枚のプレートを必要とす
る。またキヤリアプレート７のゴム板１１に形成
した穴１３，１３…の寸法は、チツプ部品４，４
…の外形寸法よりも若干小さくなるように高精度
で設定しなければならず、一方、チツプ部品４，
４…の製造時に、種々の要因によりその外形寸法
にバラツキが生じ易いため、キヤリアプレート７
の穴１３，１３…へのチツプ部品４，４…の挿入
が困難となつたり、或いはチツプ部品４，４…の
キヤリアプレート７での支持が不可能となり、導
電ペースト２５をチツプ部品４，４…に塗布する
際に該チツプ部品４，４…がステージ２４上に落
下し易いという問題点があつた。そこでキヤリア
プレート７の穴１３，１３…へのチツプ部品４，
４…の挿入を容易ならしめるため、チツプ部品
４，４…の個数を減らしたり、或いはステージ２
４上にチツプ部品４，４…が落下した場合、該チ
ツプ部品４，４…を取り除かなければならず、作
業が煩雑となつて作業性も大幅に低下するという
問題点もあつた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
この問題点を解決するための技術的手段は、２枚
の金段板と、該金属板間に介在させた弾性部材と
からなる３層構造のプレートに、該プレートの上
面から下面へ貫通する複数個の穴を形成し、上記
金属板への押圧力で弾性部材を圧縮変形させるこ
とにより、穴の内壁面から突出する弾性部材の食
み出し部にて電子部品を弾性挾持するようにした
ものである。

実施例 本考案に係る電子部品の支持構体を積層セラミ
ツクコンデンサの製造工程に適用した一実施例を
第１図乃至第６図を参照しながら説明する。第７
図及び第１６図と同一参照符号は同一物を示しそ
の説明を省略する。本考案の特徴はキヤリアプレ
ート２７にある。このキヤリアプレート２７は、
第１図に示すように３層構造のプレートで、２枚
の金属板２８ａ，２８ｂと、該金属板２８ａ，２
８ｂ間に介在させた弾性部材、例えばゴム板２９
とからなり、このゴム板２９に耐熱性及び柔軟性
を有するものが使用される。このキヤリアプレー
ト２７に、上面から下面へ貫通する複数個の穴３
０，３０…が形成され、該穴３０，３０…の開口
面積は、チツプ部品４の外部電極が被着される端
面４ａ，４ｂの面積よりも大きく設定されてい
る。また上記穴３０，３０…の上面開口部は、チ
ツプ部品４が挿入し易いようにテーパ状に成形さ
れている。尚、キヤリアプレート２７の対向する
周辺部の上下面には、位置決め用の突起３１ａ，
３１ａ及び凹部３１ｂ，３１ｂが形成されてい
る。

上記キヤリアプレート２７を利用して該キヤリ
アプレート２７にチツプ部品４，４…を整列状態
で支持させるに際しては、従来のようにロードプ
レートを使用せず１枚のキヤリアプレート２７の
みを整列装置１５に装着する。即ち、第２図に示
すように上記キヤリアプレート２７は、整列装置
１５の枠部１５ｂの下方に、キヤリアプレート２
７の上面の突起３１ａ，３１ａを枠部１５ｂの下
面の凹部１８，１８に嵌合させることにより装着
され、更にキヤリアプレート２７の穴３０，３０
…とは、ずれた位置で上面から下面に貫通する吸
着穴３２，３２…を形成したチツプ部品位置決め
用のシヤツター３３が、キヤリアプレート２７の
下方に、シヤツター３３の上面の突起３４ａ，３
４ａをキヤリアプレート２７の下面の凹部３１
ｂ，３１ｂに嵌合させることにより装着される。
そして吸着台２１が、上記シヤツター３３の下方
に、吸着台２１の上面の凹部２２′，２２′をシヤ
ツター３３の下面の突起３４ｂ，３４ｂに嵌合さ
せることにより装着される。

この状態で整列装置１５を振動させると共に、
吸着台２１の吸着孔２０からの真空引きによつ
て、部品供給部１５ａの多数のチツプ部品４，４
…を枠部１５ｂ内に移送すると共に、複数個のチ
ツプ部品４，４…をキヤリアプレート２７の穴３
０，３０…内に収納する。この時、キヤリアプレ
ート２７の穴３０，３０…の上面開口部がテーパ
状に成形され、且つ、穴３０，３０…の寸法がチ
ツプ部品４，４…の外形寸法よりも大きく設定さ
れているため、上記チツプ部品４，４…が穴３
０，３０…に容易に挿入され、キヤリアプレート
２７の下方に配置されたシヤツター３３の上面に
て係止されて位置決めされる。

上述のようにして複数のチツプ部品４，４…が
キヤリアプレート２７の各穴３０，３０…に位置
決めされた状態で収納されると、第３図に示すよ
うにキヤリアプレート２７及びシヤツター３３を
一体として整列装置１５から取出す。そして第４
図及び第５図に示すように上記キヤリアプレート
２７の金属板２８ａ，２８ｂを外方から、即ち該
キヤリアプレート２７をその上下方向から適宜の
手段にて所定の押圧力でもつて加圧する。このキ
ヤリアプレート２７への押圧力により上記金属板
２８ａ，２８ｂ間のゴム板２９を圧縮変形させ
る。このゴム板２９の圧縮変形によりキヤリアプ
レート２７の穴３０，３０…の内壁面からゴム板
２９を突出させ、このゴム板２９の食み出し部２
９ａにて、上記穴３０，３０…内で位置決め配置
されていたチツプ部品４，４…を弾性挾持する。
上記ゴム板２９の食み出し部２９ａによりチツプ
部品４，４…を弾圧挾持することで該チツプ部品
４，４…の下部をキヤリアプレート２７の下面か
ら所定の寸法だけ突出させた状態でキヤリアプレ
ート２７に支持させる。その後、第６図に示すよ
うに従来要領と同様にしてステージ２４上に膜状
に塗布された導電ペースト２５の上方に前記キヤ
リアプレート２７を配置した上で、該キヤリアプ
レート２７を上下動させることによりチツプ部品
４，４…の端面に導電ペースト２５を塗布して外
部電極５，５…を形成する。上記チツプ部品４，
４…のもう一方の端面に外部電極５，５…を形成
するに際しては、第６図に示す状態からキヤリア
プレート２７を反転させ、一旦金属板２８ａ，２
８ｂへの加圧力を除去した上でキヤリアプレート
２７の穴３０，３０…内でチツプ部品４，４…を
位置決めし、再度金属板２８ａ，２８ｂへの加圧
力によりチツプ部品４，４…をゴム板２９の食み
出し部２９ａにて弾圧挾持して上記要領と同様に
してチツプ部品４，４…の残りの端面に導電ペー
スト２５を塗布する。

尚、外部電極を形成し終わつて、チツプ部品を
キヤリアプレートから取り出す場合には、金属板
同士の押圧を止めて、孔内面での弾性部材の変形
突出をなくすように元に戻せばよい。また上記実
施例では、積層セラミツクコンデンサの製造の外
部電極形成工程において複数個のチツプ部品４，
４…を支持する場合について説明したが、本考案
はこれに限定されることなく、上記積層セラミツ
クコンデンサ以外の電子部品を整列状態で支持す
る場合に適用可能であるのは勿論である。

考案の効果 本考案によれば、プレートに穿設する穴の寸法
精度も高精度を必要とせず、上記穴の寸法を電子
部品の外形寸法よりも大きく設定しておけばよ
い。また上記電子部品の外形寸法にバラツキがあ
つても、１枚のプレートにより外形寸法にバラツ
キのある電子部品を一度に一括して確実に支持す
ることが可能となつて作業の簡略化が容易に図
れ、作業性も大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本考案に係る電子部品の支
持構体の一実施例を説明するためのもので、第１
図はプレート（キヤリアプレート）の一例を示す
断面図、第２図はプレートを整列装置に装着した
状態を示す断面図、第３図はプレートに電子部品
を位置決めして収納した状態を示す部分断面図、
第４図はプレートに電子部品を支持させた状態を
示す部分断面図、第５図は第４図の要部拡大断面
図、第６図は電子部品の外部電極形成を説明する
ための説明図である。第７図はセラミツク積層体
（チツプ部品）の一例を示す斜視図、第８図は第
７図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第９図は従来の支
持構体の一例であるロードプレート及びキヤリア
プレートを示す組立斜視図、第１０図はロードプ
レート及びキヤリアプレートを整列装置に装着し
た状態を示す斜視図、第１１図は第１０図のＢ−
Ｂ線に沿う断面図、第１２図乃至第１４図はキヤ
リアプレートに位置決めして収納する各動作状態
を示す断面図、第１５図及び第１６図は電子部品
の外部電極形成を説明するための説明図である。 ４……電子部品（チツプ部品）、２７……プレ
ート（キヤリアプレート）、２８ａ，２８ｂ……
金属板、２９……弾性部材（ゴム板）、２９ａ…
…食み出し部、３０……穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ２枚の金属板と、該金属板間に介在させた弾性
   部材とからなる３層構造のプレートに、該プレー
   トの上面から下面へ貫通する複数個の穴を形成
   し、上記弾性部材は、金属板同士の押圧力によつ
   て、穴の内壁面から変形突出して、電子部品を弾
   性的に挾持するとともに、金属板同士の押圧力の
   解除によつて電子部品の挾持を開放可能になした
   ことを特徴とする電子部品の支持構体。