JPS5943515A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5943515A JPS5943515A JP57154193A JP15419382A JPS5943515A JP S5943515 A JPS5943515 A JP S5943515A JP 57154193 A JP57154193 A JP 57154193A JP 15419382 A JP15419382 A JP 15419382A JP S5943515 A JPS5943515 A JP S5943515A
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- JP
- Japan
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- laminate
- substance
- external electrode
- thickness
- capacitor
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、積層コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
ある。
積層コンデンサの基本構造は、第1図に示すように、内
部電極1が印刷されたセラミックのような誘電体シート
2を、内部電極1が交互に相対向端に導出されるように
、所要枚数を積重ね、これを焼成してコンデンサユニッ
トとなる積層体3を形成すると共に、ユニットの両側に
外部電極4、4を設けたものである。
部電極1が印刷されたセラミックのような誘電体シート
2を、内部電極1が交互に相対向端に導出されるように
、所要枚数を積重ね、これを焼成してコンデンサユニッ
トとなる積層体3を形成すると共に、ユニットの両側に
外部電極4、4を設けたものである。
ところで、従来の積層コンデンサは、積層した誘電体シ
ート2を加圧圧着する際、上下両面が共に平らな面に形
成されたプレス金型を用いて行なうため、プレス後の積
層体3は第1図のように、両側の面が平坦になり、この
積層体3に塗布した外部電極4、4が両側の面に突出す
る構造になっていた。
ート2を加圧圧着する際、上下両面が共に平らな面に形
成されたプレス金型を用いて行なうため、プレス後の積
層体3は第1図のように、両側の面が平坦になり、この
積層体3に塗布した外部電極4、4が両側の面に突出す
る構造になっていた。
上記のように、積層体3の両面に外部電極4、4が突出
していると、コンデンサとしての厚みTが外部電極によ
って規定されることになり、積層体3の厚みtを外部電
極4の突出量だけ薄くしなければならずこのため、内部
電極の積重ね枚数が減り、その分だけ容量を大きくとれ
ないと共に、コンデンサの機械的強度が減少するという
欠点が生じる。
していると、コンデンサとしての厚みTが外部電極によ
って規定されることになり、積層体3の厚みtを外部電
極4の突出量だけ薄くしなければならずこのため、内部
電極の積重ね枚数が減り、その分だけ容量を大きくとれ
ないと共に、コンデンサの機械的強度が減少するという
欠点が生じる。
また、両側の面に外部電極が突出していると、マガジン
に詰める等の積重の時に外部電極が互に接触することに
なり、コンデンサ相互にくっつきが起こるだけでなく、
コンデンサの厚みTの精度が悪く、パーツフィダ等での
自動装着にトラブルが発生するという問題がある。
に詰める等の積重の時に外部電極が互に接触することに
なり、コンデンサ相互にくっつきが起こるだけでなく、
コンデンサの厚みTの精度が悪く、パーツフィダ等での
自動装着にトラブルが発生するという問題がある。
この発明は、上記のような欠点や問題を解消するために
なされたものであり、コンデンサユニットの両側の面に
外部電極の突出がなく、大きな容量と強度を有する積層
コンデンサを製作することができる製造方法を提供する
ことを目的とする。
なされたものであり、コンデンサユニットの両側の面に
外部電極の突出がなく、大きな容量と強度を有する積層
コンデンサを製作することができる製造方法を提供する
ことを目的とする。
この発明の構成は、内部電極が印刷されたシートを含む
複数枚の誘電体シートを重ね合せ、外層用シートの外部
電極形成部分に焼成で消滅する物質を塗布して加圧圧着
し、積層体の外部電極形成部分に物質を厚み分だけ凹入
させ、この後焼成による物質の消滅により外部電極形成
部分を薄肉厚に形成し、この部分に外部電極を両側の面
から突出しないように形成し、積層体の厚みをコンデン
サの厚みにすることができるようにしたものである。
複数枚の誘電体シートを重ね合せ、外層用シートの外部
電極形成部分に焼成で消滅する物質を塗布して加圧圧着
し、積層体の外部電極形成部分に物質を厚み分だけ凹入
させ、この後焼成による物質の消滅により外部電極形成
部分を薄肉厚に形成し、この部分に外部電極を両側の面
から突出しないように形成し、積層体の厚みをコンデン
サの厚みにすることができるようにしたものである。
以下、この発明の方法の実施例を添付図面の第2図乃至
第9図にもとづいて説明する。
第9図にもとづいて説明する。
第2図のように、セラミック等の誘電体を用い、内部電
極が11が印刷された複数枚のシート12を、内部電極
11が交互に相対向端に導出されるように積み重ねると
共に、その画面にさらに同様の誘電体シート13を重ね
て積層体14を形成する。
極が11が印刷された複数枚のシート12を、内部電極
11が交互に相対向端に導出されるように積み重ねると
共に、その画面にさらに同様の誘電体シート13を重ね
て積層体14を形成する。
上記積層体14における外層用シート13と12aの外
部電極形成部分に、焼成で消滅する物質15を予め付与
しておく。この物質15としては誘電体シート12、1
3の焼成による熱で消滅するものであれば特に限定され
るものではないが、例えばカーボンをあげることができ
、印刷により外部電極形成部分に所望の厚みをもって塗
布される(第3図参照)。勿論シート状物を積み重ねて
もよい。
部電極形成部分に、焼成で消滅する物質15を予め付与
しておく。この物質15としては誘電体シート12、1
3の焼成による熱で消滅するものであれば特に限定され
るものではないが、例えばカーボンをあげることができ
、印刷により外部電極形成部分に所望の厚みをもって塗
布される(第3図参照)。勿論シート状物を積み重ねて
もよい。
次に上記積層体14を、上下両面が共に平らなプレス金
型16と17で加圧圧着する。
型16と17で加圧圧着する。
加圧により物質15が塗布されている部分は、物質15
の厚み分だけ積層体14内に凹入する(第4図参照)。
の厚み分だけ積層体14内に凹入する(第4図参照)。
この後、積層体14を焼成すると、物質は焼成して消滅
し、積層体13は、外部電極形成部分が薄肉厚18にな
って両側表面に凹段部19が形成される(第5図参照)
。
し、積層体13は、外部電極形成部分が薄肉厚18にな
って両側表面に凹段部19が形成される(第5図参照)
。
上記焼成後の積層体14に対し、両側の薄肉厚18の部
分に外部電極20を塗布して形成し、積層セラミックコ
ンデンサを完成する。この外部電極20は凹段部19に
塗布される部分がこの凹段部19内に納まって積層体1
4の表面に突出しないように形成する(第6図参照)。
分に外部電極20を塗布して形成し、積層セラミックコ
ンデンサを完成する。この外部電極20は凹段部19に
塗布される部分がこの凹段部19内に納まって積層体1
4の表面に突出しないように形成する(第6図参照)。
これにより、積層体14の厚みTをコンデンサ全体の厚
みにまですることができる。
みにまですることができる。
第7図乃至第9図は、上記のような積層セラミックコン
デンサを多数個同時に製作する場合のエ程を示しており
、積層体14を大きい面積のシートを重ねて形成すると
共に、外層用シート12a、13には焼成によって消滅
する物質15を帯状で一定のピッチをもって並ぶように
塗布しておく。
デンサを多数個同時に製作する場合のエ程を示しており
、積層体14を大きい面積のシートを重ねて形成すると
共に、外層用シート12a、13には焼成によって消滅
する物質15を帯状で一定のピッチをもって並ぶように
塗布しておく。
この後、積層体14をプレス金型16、17で加圧圧着
し、各帯状物質15を積層体14内に凹入させ、次に積
層体14を焼成すれば、物質15が消滅して積層体14
の上下両表面に帯状の凹段部が並ぶことになる。
し、各帯状物質15を積層体14内に凹入させ、次に積
層体14を焼成すれば、物質15が消滅して積層体14
の上下両表面に帯状の凹段部が並ぶことになる。
焼成した積層体14は、各凹段部における幅の中央部で
切断すると共に、切離した部材を更に幅方向に沿い分割
して所要大きさの積層体とし、この積層体の両側薄肉厚
部分に外部電極を塗布するようにしたものである。
切断すると共に、切離した部材を更に幅方向に沿い分割
して所要大きさの積層体とし、この積層体の両側薄肉厚
部分に外部電極を塗布するようにしたものである。
以上のように、この発明によると、上記のような構成で
あるので、以下に示すような効果がある。
あるので、以下に示すような効果がある。
(1)積層体における外層シートの表面で外部電極形成
部分にシートの焼成で消滅する物質を付与した後、積層
体を加圧圧着して物質を積層体内に凹入させ、次に積層
体を焼成して物質を消滅させることにより、積層体の外
部電極形成部分を薄肉厚に形成し、この薄肉厚部分外部
電極を積層体の表面に突出しないように設けるようにし
たので、積層体の厚みをコンデンサの規定厚みにまで増
大することができ、従って内部電極を印刷した誘電体シ
ートの枚数を増やし、容量の大きい積層コンデンサを製
作することができる。
部分にシートの焼成で消滅する物質を付与した後、積層
体を加圧圧着して物質を積層体内に凹入させ、次に積層
体を焼成して物質を消滅させることにより、積層体の外
部電極形成部分を薄肉厚に形成し、この薄肉厚部分外部
電極を積層体の表面に突出しないように設けるようにし
たので、積層体の厚みをコンデンサの規定厚みにまで増
大することができ、従って内部電極を印刷した誘電体シ
ートの枚数を増やし、容量の大きい積層コンデンサを製
作することができる。
(2)誘電体シートの積層枚数を増大させることができ
るので、機械的強度の優れた積層コンデンサを提供でき
る。
るので、機械的強度の優れた積層コンデンサを提供でき
る。
(3)積層体における外部電極形成部分の薄肉厚の形成
をシートの焼成により消滅する物質を付与するのみで形
成するようにしたので、積層体に対する薄肉厚の形成が
能率よく行なえ、積層体の表面に外部電極の突出がない
積層コンデンサを低コストで製作することができる。
をシートの焼成により消滅する物質を付与するのみで形
成するようにしたので、積層体に対する薄肉厚の形成が
能率よく行なえ、積層体の表面に外部電極の突出がない
積層コンデンサを低コストで製作することができる。
(4)積層体の表面に外部電極の突出がないので、マガ
ジンに詰める場合等、外部電極が互に接触することがな
く、二枚以上のコンデンサがくっつき合うような不都合
の発生は全くなくなる。
ジンに詰める場合等、外部電極が互に接触することがな
く、二枚以上のコンデンサがくっつき合うような不都合
の発生は全くなくなる。
(5)積層体の表面に外部電極の突出がないので、プリ
ント基板などへの実装の時、ガタ付がなく安定した取付
けが行なえ、予備接着の際のエポキシ接着剤が少なくて
すみ、確実な取付けが行なえる。
ント基板などへの実装の時、ガタ付がなく安定した取付
けが行なえ、予備接着の際のエポキシ接着剤が少なくて
すみ、確実な取付けが行なえる。
(6)コンデンサのセッティング時に多少の位置が違っ
ていても凹段部がストリップラインのエッジに当り、位
置が修正でき、しかも取付時半田が積層体の外部電極の
下に入りやすく、接続が下面でとれるので、フェースボ
ンディングが確実となり、余分な半田がサイドにつかず
、実装度を上げることができる、 (7)外電電極の塗布厚みはバラツキやすいため、従来
品では全体厚みのバラツキを招いていたが、本発明の全
体厚みは、外部電極の塗布厚みに左右されることなく、
シート積み重ね枚数・プレス圧・焼成のみで決定できる
ため、非常に高精度となる。
ていても凹段部がストリップラインのエッジに当り、位
置が修正でき、しかも取付時半田が積層体の外部電極の
下に入りやすく、接続が下面でとれるので、フェースボ
ンディングが確実となり、余分な半田がサイドにつかず
、実装度を上げることができる、 (7)外電電極の塗布厚みはバラツキやすいため、従来
品では全体厚みのバラツキを招いていたが、本発明の全
体厚みは、外部電極の塗布厚みに左右されることなく、
シート積み重ね枚数・プレス圧・焼成のみで決定できる
ため、非常に高精度となる。
第1図は従来の積層コンデンサを示す積重ね状態の縦断
面図、第2図乃至第6図の各々はこの発明に係る製造方
法を示す工程図、第7図乃至第9図の各々は同上を多数
個同時に製作する場合の工程図である。 11・・・内部電極 12、13・・・誘電体シート1
4・・・積層体 15・・・物質 18・・・薄肉厚1
9・・・凹段部 20・・・外部電極
面図、第2図乃至第6図の各々はこの発明に係る製造方
法を示す工程図、第7図乃至第9図の各々は同上を多数
個同時に製作する場合の工程図である。 11・・・内部電極 12、13・・・誘電体シート1
4・・・積層体 15・・・物質 18・・・薄肉厚1
9・・・凹段部 20・・・外部電極
Claims (1)
- 内部電極が印刷されたシートを含み順次積重ねる複数枚
の誘電体シート群の外層用シートの外部電極形成部分に
焼成で消滅する物質を付与し、前記誘電体シートを重ね
合せた積層体を加圧圧着して物質が付与されている部分
を物質の厚み分だけ凹入させ、次に積層体を焼成して物
質を消滅させ、積層体の外部電極形成部分を薄肉厚に形
成し、この後、積層体の薄肉厚部分に外部電極を積層体
の表面から突出しないように形成することを特徴とする
積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57154193A JPS5943515A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57154193A JPS5943515A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5943515A true JPS5943515A (ja) | 1984-03-10 |
JPS6314858B2 JPS6314858B2 (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=15578866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57154193A Granted JPS5943515A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5943515A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272198A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-02 | 東光株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
JP2008205073A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックコンデンサ |
US20130229748A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
JP2016111316A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021090071A (ja) * | 2021-03-03 | 2021-06-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP57154193A patent/JPS5943515A/ja active Granted
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6272198A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-02 | 東光株式会社 | 積層回路基板の製造方法 |
JP2008205073A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックコンデンサ |
US20130229748A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
US10347421B2 (en) | 2012-02-17 | 2019-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
JP2016111316A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018110249A (ja) * | 2014-12-05 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018110248A (ja) * | 2014-12-05 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2018113451A (ja) * | 2014-12-05 | 2018-07-19 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021090071A (ja) * | 2021-03-03 | 2021-06-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6314858B2 (ja) | 1988-04-01 |
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