JPH0547594A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

積層コンデンサの製造方法

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JPH0547594A
JPH0547594A JP19943191A JP19943191A JPH0547594A JP H0547594 A JPH0547594 A JP H0547594A JP 19943191 A JP19943191 A JP 19943191A JP 19943191 A JP19943191 A JP 19943191A JP H0547594 A JPH0547594 A JP H0547594A
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JP
Japan
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ceramic green
grooves
green sheets
internal electrodes
laminated body
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Application number
JP19943191A
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English (en)
Inventor
Kenichi Yamada
健一 山田
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極の印刷された複数枚のセラミックグ
リーンシートを高精度に積層することができ、内部電極
間の重なり合いの精度が高められた積層コンデンサを製
造する方法を得る。 【構成】 対向し合う二辺に溝が形成された複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層することにより、溝22
A,22Aが形成された積層体24を得、該積層体24
を、溝22A,22Aに嵌まり合う突出部28,28が
形成された成形凹部27を有する下金型25内に投入
し、厚み方向に圧着することにより成形体を得る工程を
備える積層コンデンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に関し、特に、内部電極が印刷された複数枚のセラ
ミックグリーンシートの積層体を高精度に成形する工程
を備えた積層コンデンサの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、積層コンデンサの製造に際して
は、まず、内部電極が印刷された複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層し、さらに必要に応じて上部及び下
部に内部電極の印刷されていないセラミックグリーンシ
ートを積層し、積層体を得る。次に、得られた積層体を
厚み方向に圧着して成形体を得、該成形体を焼成するこ
とにより得られた焼結体に所定の外部電極を形成するこ
とにより、あるいは得られた成形体に外部電極材料を付
与し焼成することにより、積層コンデンサを製造してい
た。
【0003】ところで、積層コンデンサの量産に際して
は、図2(a)に示すように、所定間隔を隔てて複数の
内部電極1が印刷された複数枚のマザーのセラミックグ
リーンシート2,3並びに内部電極の印刷されていない
複数枚のマザーのセラミックグリーンシート4〜6,
7,8を積層していた。そして、図2(b)に示すよう
に、金型9の成形凹部10内に得られた積層体を投入
し、該成形凹部10内で厚4方向に圧着することにより
成形体を得、得られた成形体を個々の積層コンデンサに
用いるための成形体単位に切断し、多数の成形体を量産
していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記金型9
の成形凹部10内に複数枚のセラミックグリーンシート
1〜8を単に積層して得られた積層体を投入する場合、
該投入作業を円滑に実行するために、通常、成形凹部1
0には、図2(b)に示すクリアランスdが設けられて
いた。従って、このクリアランスdが設けられている分
だけ、成形凹部10内に投入されたセラミックグリーン
シート11(図2(b)では投入されている全てのセラ
ミックグリーンシートを参照番号11で示すことにす
る)間に図示のような積層ずれが生じざるを得なかっ
た。その結果、上下のセラミックグリーンシートに印刷
されている内部電極間に該積層ずれに起因する重なりず
れが生じ、得られた積層コンデンサの容量がばらつきが
ちであった。
【0005】他方、上記クリアランスdを小さくすれ
ば、上記内部電極間の重なりずれを小さくすることは可
能であるが、クリアランスdをあまり小さくすると、成
形凹部10内へのセラミックグリーンシート積層体の投
入作業が行い難くなる。従って、クリアランスdを小さ
くするにも限度があった。また、上記クリアランスdの
大きさは、内部電極の大きさや最終的に得られる積層コ
ンデンサの大きさとは無関係に定められるものである。
従って、小型の積層コンデンサの場合程、上記クリアラ
ンスdに基づく内部電極間の重なりずれによる取得容量
のばらつきが大きくなりがちであった。そのため、上記
内部電極間の重なり合いずれが甚だしい場合には、得ら
れた積層コンデンサにおいて内部電極が側面に露出し、
積層コンデンサの良品率が著しく低下することさえあっ
た。さらに、成形凹部10内への投入時の積層ずれを防
止するために、予めセラミックグリーンシート間を積層
時に仮圧着する方法も試みられているが、そのために余
分な仮圧着工程を実施する必要があり、しかも、上記の
ような積層ずれを無くすことはやはり不可能であった。
【0006】よって、本発明の目的は、内部電極の印刷
された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、厚
み方向に圧着して得られる成形体において、内部電極間
の重なり合い精度が効果的に高められた成形体を得るこ
とができ、従って取得容量のばらつきが少なく、かつ信
頼性に優れた積層コンデンサを製造し得る方法を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法は、内部電極が少なくとも一方面に印刷され
ており、かつ少なくとも対向し合う2辺に溝または突出
部が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積
層し、積層体を得る工程と、成形凹部の少なくとも対向
する一対の側面に、上記複数枚のセラミックグリーンシ
ートに形成された溝または突出部と嵌合し合う突出部ま
たは溝が形成された金型の該成形凹部内に、上記積層体
を投入する工程と、上記金型内で上記積層体を厚み方向
に圧着して成形体を得る工程とを備えることを特徴とす
る。
【0008】
【作用】上記金型の成形凹部内に複数枚のセラミックグ
リーンシートを重ねてなる積層体を投入するに際し、該
積層体の側面に溝または突出部が形成されており、該溝
または突出部が成形凹部の突出部または溝に嵌まり合う
ことになるため、上下のセラミックグリーンシート間の
積み重ね精度が高められる。従って、上下のセラミック
グリーンシートに形成されている内部電極間の重なり合
い精度が高められ、内部電極が厚み方向に高精度に重な
り合わされた成形体を得ることができる。
【0009】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。図3は、本発明の一実
施例の積層コンデンサの製造方法に用いられるマザーの
セラミックグリーンシートを示す平面図である。セラミ
ックグリーンシート21は、矩形形状のセラミックグリ
ーンシートの短辺21a,21bの中央に平面形状が半
円形の溝22,22を形成した構造を有する。また、セ
ラミックグリーンシート21の上面には、複数の内部電
極23が所定間隔を隔てて整列形成されている。
【0010】本実施例では、上記のように溝22,22
が形成された複数枚のセラミックグリーンシート21
と、内部電極23と所定の重なり合い関係にあるように
内部電極が整列形成されており、かつセラミックグリー
ンシート21と同様に溝22,22が形成されたマザー
のセラミックグリーンシートとを交互に積層して得られ
る積層体を用いる。この場合、必要に応じて、上部及び
/または下部に、内部電極が形成されていない、マザー
のセラミックグリーンシートを積層してもよい。もっと
も、内部電極の形成されていないマザーのセラミックグ
リーンシートにおいても、上記溝22,22が形成され
ていることが必要である。上記のようにして得られた積
層体を、図4に斜視図で示す。図4から明らかなよう
に、積層体24では、図3の溝22,22に基づく溝2
2A,22Aが、積層体24の短辺側の一対の側面24
a,24bに形成されている。なお、上記積層体24で
は、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートは単に
積層されているだけで、相互に圧着されていない。
【0011】次に、図1に示すように、下金型25及び
上金型26を有する金型を用意し、該下金型25の成形
凹部27内に上記積層体24を投入する。下金型25の
成形凹部27の互いに向かい合う一対の側壁27a,2
7bには、突出部28,28が形成されている。該突出
部28,28は、上述した積層体24に形成されている
溝22A,22Aに嵌まり合う形状に構成されている。
他方、上金型26の一対の側面26a,26bにも、溝
29,29が形成されている。溝29,29は、下金型
25の突出部28,28と緊密に嵌まり合う関係に構成
されている。
【0012】本実施例の製造方法では、各セラミックグ
リーンシートには前述した溝22,22が形成されてお
り、下金型25の成形凹部27には突出部28,28が
形成されているため、成形凹部27内に上記積層体24
を投入した状態において、積層体24を構成している各
セラミックグリーンシートが高精度に積層される。すな
わち、図5に部分切欠平面断面図で示すように、セラミ
ックグリーンシート21に形成されている溝22と、成
形凹部27に形成されている突出部28の平面形状が同
一とされているため、両者の嵌まり合い関係により、セ
ラミックグリーンシート21の矢印X方向及びY方向の
位置ずれが規制される。すなわち、セラミックグリーン
シート21と成形凹部27とのクリアランスをdとした
とき、該セラミックグリーンシート21の成形凹部27
内におけるX方向及びY方向の位置ずれは、該クリアラ
ンスdの1/2以下とされる。
【0013】従って、本実施例の製造の方法では、クリ
アランスdを従来法と同様の大きさとして円滑に積層体
24を成形凹部27内に投入することができ、しかも成
形凹部27内に投入された状態では複数枚のセラミック
グリーンシート間の重なりずれを大幅に低減することが
できる。次に、図1の上金型26を、成形凹部27内に
投入された積層体24の上面に当接させ、さらに下方に
押圧することにより、積層体24を厚み方向に圧着し、
成形体を得る。
【0014】上記のようにして得られた成形体を、従来
より周知の積層コンデンサの製造方法に従って、個々の
積層コンデンサ単位に切断し、焼成し、外部電極形成材
料を付与することにより、積層コンデンサを得ることが
できる。上記のように、本実施例の製造方法では、上記
セラミックグリーンシートに形成された溝22,22と
成形凹部27に形成された突出部28,28との嵌まり
合いにより、内部電極の重なりずれが非常に小さくされ
た成形体を得ることができ、従って容量のばらつきの少
ない積層コンデンサを提供することが可能となる。
【0015】次に、具体的な実験結果につき説明する。
セラミックグリーンシート21として、対向する二辺の
中央に半円形の溝が形成された100mm×100mm
×厚み30μmのセラミックグリーンシートを用意し、
上面に多数の内部電極材料を印刷した。内部電極の印刷
された複数枚のセラミックグリーンシートを40枚積層
し、さらに上方及び下方に内部電極の印刷されていない
上記セラミックグリーンシートを、それぞれ、5枚積層
し、全体の積層枚数が50枚の積層体を得た。この積層
体を、長さ100.08mm×幅100.08mmの開
孔部を有し、かつ対向し合う一対の側面に突出部28,
28が形成された成形凹部27を有する下金型25内に
投入し、上金型26で押圧することにより成形体を得
た。上記から明らかなように、セラミックグリーンシー
トと成形凹部27の間のクリアランスdは、d=40μ
mである。
【0016】得られた成形体内における内部電極の重な
りずれを測定したところ、下記の表1に示す通りであっ
た。なお、表1の値は、10個の成形体についての平均
値及び重なりずれの最大値を示した。また、重なりずれ
の最大値とは、図6に模式図で示すように、成形体31
内において重なり合う複数の内部電極32のうち、もっ
とも重なりずれの大きな2枚の内部電極間の重なりずれ
aを示す。また、比較のために、セラミックグリーンシ
ートに溝22,22を形成せず、成形凹部27に突出部
28,28が形成されていないことを除いては、上記と
まったく同様にして、成形体を得た場合の内部電極間の
重なりずれの平均値及び最大値を測定した。結果を、表
1に併せて示す。
【0017】
【表1】
【0018】表1から明らかなように、従来法に比べ
て、本実施例の製造方法を用いれば、内部電極間の重な
りずれを1/2以下と効果的に小さくすることができ
た。従って、金型とセラミックグリーンシート積層体と
のクリアランスdを従来と同一寸法に設定したとして
も、内部電極の重なりずれが非常に少ない、信頼性に優
れた積層コンデンサの得られることがわかる。なお、上
記実施例では、一対の短辺21a,21bに溝22,2
2を形成したが、図7(a)に示すように、セラミック
グリーンシート41の短辺41a,41bだけでなく、
長辺41c,41d側にも溝22,22を形成してもよ
い。また、溝22,22の平面形状についても、図7
(b)に示すように、V字状の溝22,22を形成して
もよい。さらに、セラミックグリーンシート側に突出部
を形成し、該突出部に嵌まり合う溝を金型の成形凹部の
側面に形成してもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートの少なくとも対向し合う2辺に溝または突出部が形
成されており、金型に該溝または突出部に嵌まり合う突
出部または溝が形成されているため、セラミックグリー
ンシートと金型の成形凹部との間に従来と同一寸法のク
リアランスdを設けたとしても、内部電極の重なり合い
ずれの非常に小さい成形体を得ることができる。従っ
て、本発明により、容量のばらつきが少ない積層コンデ
ンサを安定に供給することができ、内部電極が側面に露
出したような不良品の発生を効果的に防止することがで
きる。
【0020】しかも、従来法では、金型内でのセラミッ
クグリーンシート間の重なり合いずれを防止するため
に、金型に投入する前に予めセラミックグリーンシート
間を仮圧着することが必要であったが、本発明では、金
型に投入するに際しセラミックグリーンシート間に位置
ずれが生じ難いため、このような仮圧着工程を省略する
ことが可能となる。従って、積層コンデンサの製造工程
が簡略化され、よって、効率よく積層コンデンサを量産
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例において積層体を金型の成形
凹部内に投入する工程を説明するための斜視図。
【図2】(a)は従来の製造方法において複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層する工程を説明するための
斜視図、(b)は金型内において複数枚のセラミックグ
リーンシートからなる積層体が投入されている状態を示
す断面図。
【図3】実施例で用いられるセラミックグリーンシート
を示す平面図。
【図4】実施例で用いられる積層体を示す斜視図。
【図5】セラミックグリーンシートの溝と成形凹部の突
出部との嵌まり合い関係を示す部分平面断面図。
【図6】実施例で得られた成形体内における内部電極間
の重なり合い関係を示す模式的断面図。
【図7】(a)は全ての辺に溝が形成されたセラミック
グリーンシートを示す平面図、(b)は溝の変形例を説
明するためのセラミックグリーンシートの平面図。
【符号の説明】
21…セラミックグリーンシート 22…溝 22A,22A…溝 24…積層体 25…下金型 26…上金型 27…成形凹部 28,28…突出部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部電極が少なくとも一方面に印刷され
    ており、かつ少なくとも対向し合う2辺に溝または突出
    部が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積
    層し、積層体を得る工程と、 成形凹部の少なくとも対向する一対の側壁に、前記セラ
    ミックグリーンシートに形成された前記溝または突出部
    と嵌まり合う突出部または溝が形成された金型の該成形
    凹部内に、前記積層体を投入する工程と、 前記金型内で前記積層体を厚み方向に圧着し、積層体を
    得る工程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサ
    の製造方法。
JP19943191A 1991-08-08 1991-08-08 積層コンデンサの製造方法 Pending JPH0547594A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108695060A (zh) * 2017-04-12 2018-10-23 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器及其制造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108695060A (zh) * 2017-04-12 2018-10-23 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器及其制造方法
CN108695060B (zh) * 2017-04-12 2021-10-26 太阳诱电株式会社 层叠陶瓷电容器及其制造方法

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