JPH0547594A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極の印刷された複数枚のセラミックグ
リーンシートを高精度に積層することができ、内部電極
間の重なり合いの精度が高められた積層コンデンサを製
造する方法を得る。 【構成】 対向し合う二辺に溝が形成された複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層することにより、溝２２
Ａ，２２Ａが形成された積層体２４を得、該積層体２４
を、溝２２Ａ，２２Ａに嵌まり合う突出部２８，２８が
形成された成形凹部２７を有する下金型２５内に投入
し、厚み方向に圧着することにより成形体を得る工程を
備える積層コンデンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に関し、特に、内部電極が印刷された複数枚のセラ
ミックグリーンシートの積層体を高精度に成形する工程
を備えた積層コンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサの製造に際して
は、まず、内部電極が印刷された複数枚のセラミックグ
リーンシートを積層し、さらに必要に応じて上部及び下
部に内部電極の印刷されていないセラミックグリーンシ
ートを積層し、積層体を得る。次に、得られた積層体を
厚み方向に圧着して成形体を得、該成形体を焼成するこ
とにより得られた焼結体に所定の外部電極を形成するこ
とにより、あるいは得られた成形体に外部電極材料を付
与し焼成することにより、積層コンデンサを製造してい
た。

【０００３】ところで、積層コンデンサの量産に際して
は、図２（ａ）に示すように、所定間隔を隔てて複数の
内部電極１が印刷された複数枚のマザーのセラミックグ
リーンシート２，３並びに内部電極の印刷されていない
複数枚のマザーのセラミックグリーンシート４〜６，
７，８を積層していた。そして、図２（ｂ）に示すよう
に、金型９の成形凹部１０内に得られた積層体を投入
し、該成形凹部１０内で厚４方向に圧着することにより
成形体を得、得られた成形体を個々の積層コンデンサに
用いるための成形体単位に切断し、多数の成形体を量産
していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記金型９
の成形凹部１０内に複数枚のセラミックグリーンシート
１〜８を単に積層して得られた積層体を投入する場合、
該投入作業を円滑に実行するために、通常、成形凹部１
０には、図２（ｂ）に示すクリアランスｄが設けられて
いた。従って、このクリアランスｄが設けられている分
だけ、成形凹部１０内に投入されたセラミックグリーン
シート１１（図２（ｂ）では投入されている全てのセラ
ミックグリーンシートを参照番号１１で示すことにす
る）間に図示のような積層ずれが生じざるを得なかっ
た。その結果、上下のセラミックグリーンシートに印刷
されている内部電極間に該積層ずれに起因する重なりず
れが生じ、得られた積層コンデンサの容量がばらつきが
ちであった。

【０００５】他方、上記クリアランスｄを小さくすれ
ば、上記内部電極間の重なりずれを小さくすることは可
能であるが、クリアランスｄをあまり小さくすると、成
形凹部１０内へのセラミックグリーンシート積層体の投
入作業が行い難くなる。従って、クリアランスｄを小さ
くするにも限度があった。また、上記クリアランスｄの
大きさは、内部電極の大きさや最終的に得られる積層コ
ンデンサの大きさとは無関係に定められるものである。
従って、小型の積層コンデンサの場合程、上記クリアラ
ンスｄに基づく内部電極間の重なりずれによる取得容量
のばらつきが大きくなりがちであった。そのため、上記
内部電極間の重なり合いずれが甚だしい場合には、得ら
れた積層コンデンサにおいて内部電極が側面に露出し、
積層コンデンサの良品率が著しく低下することさえあっ
た。さらに、成形凹部１０内への投入時の積層ずれを防
止するために、予めセラミックグリーンシート間を積層
時に仮圧着する方法も試みられているが、そのために余
分な仮圧着工程を実施する必要があり、しかも、上記の
ような積層ずれを無くすことはやはり不可能であった。

【０００６】よって、本発明の目的は、内部電極の印刷
された複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、厚
み方向に圧着して得られる成形体において、内部電極間
の重なり合い精度が効果的に高められた成形体を得るこ
とができ、従って取得容量のばらつきが少なく、かつ信
頼性に優れた積層コンデンサを製造し得る方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法は、内部電極が少なくとも一方面に印刷され
ており、かつ少なくとも対向し合う２辺に溝または突出
部が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積
層し、積層体を得る工程と、成形凹部の少なくとも対向
する一対の側面に、上記複数枚のセラミックグリーンシ
ートに形成された溝または突出部と嵌合し合う突出部ま
たは溝が形成された金型の該成形凹部内に、上記積層体
を投入する工程と、上記金型内で上記積層体を厚み方向
に圧着して成形体を得る工程とを備えることを特徴とす
る。

【０００８】

【作用】上記金型の成形凹部内に複数枚のセラミックグ
リーンシートを重ねてなる積層体を投入するに際し、該
積層体の側面に溝または突出部が形成されており、該溝
または突出部が成形凹部の突出部または溝に嵌まり合う
ことになるため、上下のセラミックグリーンシート間の
積み重ね精度が高められる。従って、上下のセラミック
グリーンシートに形成されている内部電極間の重なり合
い精度が高められ、内部電極が厚み方向に高精度に重な
り合わされた成形体を得ることができる。

【０００９】

【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明を明らかにする。図３は、本発明の一実
施例の積層コンデンサの製造方法に用いられるマザーの
セラミックグリーンシートを示す平面図である。セラミ
ックグリーンシート２１は、矩形形状のセラミックグリ
ーンシートの短辺２１ａ，２１ｂの中央に平面形状が半
円形の溝２２，２２を形成した構造を有する。また、セ
ラミックグリーンシート２１の上面には、複数の内部電
極２３が所定間隔を隔てて整列形成されている。

【００１０】本実施例では、上記のように溝２２，２２
が形成された複数枚のセラミックグリーンシート２１
と、内部電極２３と所定の重なり合い関係にあるように
内部電極が整列形成されており、かつセラミックグリー
ンシート２１と同様に溝２２，２２が形成されたマザー
のセラミックグリーンシートとを交互に積層して得られ
る積層体を用いる。この場合、必要に応じて、上部及び
／または下部に、内部電極が形成されていない、マザー
のセラミックグリーンシートを積層してもよい。もっと
も、内部電極の形成されていないマザーのセラミックグ
リーンシートにおいても、上記溝２２，２２が形成され
ていることが必要である。上記のようにして得られた積
層体を、図４に斜視図で示す。図４から明らかなよう
に、積層体２４では、図３の溝２２，２２に基づく溝２
２Ａ，２２Ａが、積層体２４の短辺側の一対の側面２４
ａ，２４ｂに形成されている。なお、上記積層体２４で
は、複数枚のマザーのセラミックグリーンシートは単に
積層されているだけで、相互に圧着されていない。

【００１１】次に、図１に示すように、下金型２５及び
上金型２６を有する金型を用意し、該下金型２５の成形
凹部２７内に上記積層体２４を投入する。下金型２５の
成形凹部２７の互いに向かい合う一対の側壁２７ａ，２
７ｂには、突出部２８，２８が形成されている。該突出
部２８，２８は、上述した積層体２４に形成されている
溝２２Ａ，２２Ａに嵌まり合う形状に構成されている。
他方、上金型２６の一対の側面２６ａ，２６ｂにも、溝
２９，２９が形成されている。溝２９，２９は、下金型
２５の突出部２８，２８と緊密に嵌まり合う関係に構成
されている。

【００１２】本実施例の製造方法では、各セラミックグ
リーンシートには前述した溝２２，２２が形成されてお
り、下金型２５の成形凹部２７には突出部２８，２８が
形成されているため、成形凹部２７内に上記積層体２４
を投入した状態において、積層体２４を構成している各
セラミックグリーンシートが高精度に積層される。すな
わち、図５に部分切欠平面断面図で示すように、セラミ
ックグリーンシート２１に形成されている溝２２と、成
形凹部２７に形成されている突出部２８の平面形状が同
一とされているため、両者の嵌まり合い関係により、セ
ラミックグリーンシート２１の矢印Ｘ方向及びＹ方向の
位置ずれが規制される。すなわち、セラミックグリーン
シート２１と成形凹部２７とのクリアランスをｄとした
とき、該セラミックグリーンシート２１の成形凹部２７
内におけるＸ方向及びＹ方向の位置ずれは、該クリアラ
ンスｄの１／２以下とされる。

【００１３】従って、本実施例の製造の方法では、クリ
アランスｄを従来法と同様の大きさとして円滑に積層体
２４を成形凹部２７内に投入することができ、しかも成
形凹部２７内に投入された状態では複数枚のセラミック
グリーンシート間の重なりずれを大幅に低減することが
できる。次に、図１の上金型２６を、成形凹部２７内に
投入された積層体２４の上面に当接させ、さらに下方に
押圧することにより、積層体２４を厚み方向に圧着し、
成形体を得る。

【００１４】上記のようにして得られた成形体を、従来
より周知の積層コンデンサの製造方法に従って、個々の
積層コンデンサ単位に切断し、焼成し、外部電極形成材
料を付与することにより、積層コンデンサを得ることが
できる。上記のように、本実施例の製造方法では、上記
セラミックグリーンシートに形成された溝２２，２２と
成形凹部２７に形成された突出部２８，２８との嵌まり
合いにより、内部電極の重なりずれが非常に小さくされ
た成形体を得ることができ、従って容量のばらつきの少
ない積層コンデンサを提供することが可能となる。

【００１５】次に、具体的な実験結果につき説明する。
セラミックグリーンシート２１として、対向する二辺の
中央に半円形の溝が形成された１００ｍｍ×１００ｍｍ
×厚み３０μｍのセラミックグリーンシートを用意し、
上面に多数の内部電極材料を印刷した。内部電極の印刷
された複数枚のセラミックグリーンシートを４０枚積層
し、さらに上方及び下方に内部電極の印刷されていない
上記セラミックグリーンシートを、それぞれ、５枚積層
し、全体の積層枚数が５０枚の積層体を得た。この積層
体を、長さ１００．０８ｍｍ×幅１００．０８ｍｍの開
孔部を有し、かつ対向し合う一対の側面に突出部２８，
２８が形成された成形凹部２７を有する下金型２５内に
投入し、上金型２６で押圧することにより成形体を得
た。上記から明らかなように、セラミックグリーンシー
トと成形凹部２７の間のクリアランスｄは、ｄ＝４０μ
ｍである。

【００１６】得られた成形体内における内部電極の重な
りずれを測定したところ、下記の表１に示す通りであっ
た。なお、表１の値は、１０個の成形体についての平均
値及び重なりずれの最大値を示した。また、重なりずれ
の最大値とは、図６に模式図で示すように、成形体３１
内において重なり合う複数の内部電極３２のうち、もっ
とも重なりずれの大きな２枚の内部電極間の重なりずれ
ａを示す。また、比較のために、セラミックグリーンシ
ートに溝２２，２２を形成せず、成形凹部２７に突出部
２８，２８が形成されていないことを除いては、上記と
まったく同様にして、成形体を得た場合の内部電極間の
重なりずれの平均値及び最大値を測定した。結果を、表
１に併せて示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】表１から明らかなように、従来法に比べ
て、本実施例の製造方法を用いれば、内部電極間の重な
りずれを１／２以下と効果的に小さくすることができ
た。従って、金型とセラミックグリーンシート積層体と
のクリアランスｄを従来と同一寸法に設定したとして
も、内部電極の重なりずれが非常に少ない、信頼性に優
れた積層コンデンサの得られることがわかる。なお、上
記実施例では、一対の短辺２１ａ，２１ｂに溝２２，２
２を形成したが、図７（ａ）に示すように、セラミック
グリーンシート４１の短辺４１ａ，４１ｂだけでなく、
長辺４１ｃ，４１ｄ側にも溝２２，２２を形成してもよ
い。また、溝２２，２２の平面形状についても、図７
（ｂ）に示すように、Ｖ字状の溝２２，２２を形成して
もよい。さらに、セラミックグリーンシート側に突出部
を形成し、該突出部に嵌まり合う溝を金型の成形凹部の
側面に形成してもよい。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートの少なくとも対向し合う２辺に溝または突出部が形
成されており、金型に該溝または突出部に嵌まり合う突
出部または溝が形成されているため、セラミックグリー
ンシートと金型の成形凹部との間に従来と同一寸法のク
リアランスｄを設けたとしても、内部電極の重なり合い
ずれの非常に小さい成形体を得ることができる。従っ
て、本発明により、容量のばらつきが少ない積層コンデ
ンサを安定に供給することができ、内部電極が側面に露
出したような不良品の発生を効果的に防止することがで
きる。

【００２０】しかも、従来法では、金型内でのセラミッ
クグリーンシート間の重なり合いずれを防止するため
に、金型に投入する前に予めセラミックグリーンシート
間を仮圧着することが必要であったが、本発明では、金
型に投入するに際しセラミックグリーンシート間に位置
ずれが生じ難いため、このような仮圧着工程を省略する
ことが可能となる。従って、積層コンデンサの製造工程
が簡略化され、よって、効率よく積層コンデンサを量産
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例において積層体を金型の成形
凹部内に投入する工程を説明するための斜視図。

【図２】（ａ）は従来の製造方法において複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層する工程を説明するための
斜視図、（ｂ）は金型内において複数枚のセラミックグ
リーンシートからなる積層体が投入されている状態を示
す断面図。

【図３】実施例で用いられるセラミックグリーンシート
を示す平面図。

【図４】実施例で用いられる積層体を示す斜視図。

【図５】セラミックグリーンシートの溝と成形凹部の突
出部との嵌まり合い関係を示す部分平面断面図。

【図６】実施例で得られた成形体内における内部電極間
の重なり合い関係を示す模式的断面図。

【図７】（ａ）は全ての辺に溝が形成されたセラミック
グリーンシートを示す平面図、（ｂ）は溝の変形例を説
明するためのセラミックグリーンシートの平面図。

【符号の説明】

２１…セラミックグリーンシート ２２…溝 ２２Ａ，２２Ａ…溝 ２４…積層体 ２５…下金型 ２６…上金型 ２７…成形凹部 ２８，２８…突出部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部電極が少なくとも一方面に印刷され
   ており、かつ少なくとも対向し合う２辺に溝または突出
   部が形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積
   層し、積層体を得る工程と、 成形凹部の少なくとも対向する一対の側壁に、前記セラ
   ミックグリーンシートに形成された前記溝または突出部
   と嵌まり合う突出部または溝が形成された金型の該成形
   凹部内に、前記積層体を投入する工程と、 前記金型内で前記積層体を厚み方向に圧着し、積層体を
   得る工程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサ
   の製造方法。