JPH09115773A - コンデンサアレイおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個のコンデンサ素子がそれぞれ積層セラ
ミックコンデンサと同等の構造を有するものにおいて、
積層セラミックコンデンサ相当部分における内部電極の
ずれによる容量のばらつき等がもたらす不良の発生を低
減し、良品率を高めることができる、コンデンサアレイ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 焼成されかつ両端部に外部電極が形成さ
れたとき積層セラミックコンデンサとなる、複数個の未
焼成のチップ２を金型６内にインサートし、間隔１１に
セラミックスラリ１２を注入することにより、複数個の
チップ２を連結してチップアレイ１５を得、これを焼成
し、外部電極を形成する、という製造方法を採用する。
これによって、不良のチップを予め除去しながら、良品
としてのチップのみを用いて、コンデンサアレイを製造
できるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンデンサアレ
イおよびその製造方法に関するもので、特に、コンデン
サアレイに備える複数個のコンデンサ素子がそれぞれ積
層セラミックコンデンサに相当する構造をもって与えら
れている、そのようなコンデンサアレイおよびその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサアレイは、通常、機能上独立
した複数個のコンデンサ素子を備える。これらコンデン
サ素子は、１個のコンデンサアレイにおいて、規則正し
く配列されている。ある種のコンデンサアレイにおいて
は、上述のコンデンサ素子が積層セラミックコンデンサ
に相当する構造をもって与えられることがある。このよ
うなコンデンサアレイを製造する場合、基本的には、周
知の積層セラミックコンデンサの製造方法と実質的に同
様の製造方法が適用される。すなわち、積層セラミック
コンデンサを製造する場合には、内部電極とセラミック
グリーンシートとが交互に積層された未焼成のチップが
用意されるが、この方法をコンデンサアレイの製造に適
用するとき、チップとして、セラミックグリーンシート
の特定の界面に複数個のコンデンサ素子のための複数個
の内部電極が互いに独立して配列されたものが用意され
ることになる。そして、このようなチップが焼成された
後、コンデンサ素子毎に独立した状態で、外部電極がチ
ップの外表面上に形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たコンデンサアレイの製造方法には、いくつかの問題が
ある。チップを得るとき、セラミックグリーンシート上
に内部電極を印刷し、このようなグリーンシートを積み
重ね、かつプレスし、次いで所定の寸法にカットするこ
とが行なわれる。しかしながら、これら積み重ねからプ
レスに至る工程において、少なからず、内部電極のずれ
が生じ、各コンデンサ素子の容量のばらつきを招くこと
がある。また、積み重ねのずれやカットのずれに起因し
て、チップの外表面から内部電極までのギャップ寸法が
不足したり、極端な場合には、チップから内部電極が露
出したりすることもある。

【０００４】また、外部電極は、通常、コンデンサ素子
毎に独立して形成されなければならないため、その形成
にあたって、導電ペーストのディップ方式による付与と
いった単純な方法を採用することができず、そのため、
外部電極の形成に際して、コストのかかる比較的複雑な
方法を採用しなければならないという問題もある。そこ
で、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得
るコンデンサアレイの製造方法およびその製造方法によ
って有利に得ることができるコンデンサアレイを提供し
ようとすることである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係るコンデン
サアレイの製造方法は、上述した技術的課題を解決する
ため、次のような工程を備えることを特徴としている。
すなわち、この製造方法では、まず、複数層の内部電極
が形成されていて、焼成されかつ両端部に外部電極がそ
れぞれ形成されたとき、各々、積層セラミックコンデン
サとなる、複数個の未焼成のチップが用意されるととも
に、前記両端部をそれぞれ同じ方向に向けながら互いの
間に間隔を形成した状態で、前記複数個の未焼成のチッ
プを受け入れるキャビティを有する金型が用意される。
次いで、上述の未焼成のチップは、上述のように、前記
両端部をそれぞれ同じ方向に向けながら互いの間に間隔
を形成した状態で、前記キャビティ内にインサートされ
る。そして、前記間隔にセラミックスラリが注入され、
それによって、前記複数個のチップが前記セラミックス
ラリからなる連結部を介して互いに連結されたチップア
レイが得られる。このチップアレイは一体に焼成され、
また、チップアレイにおける前記チップの前記両端部に
相当する部分に外部電極が形成される。なお、チップア
レイを焼成する工程は、外部電極を形成する工程の前に
実施されても、後に実施されてもよい。

【０００６】この発明に係る製造方法において、未焼成
のチップは、その両側面に内部電極を露出させていて、
これら複数個のチップをキャビティ内にインサートする
工程において、隣り合うチップの各側面が互いに対向す
る状態とされ、セラミックスラリを注入する工程は、最
も端にあるチップの側面を覆うようにセラミックスラリ
を付与する工程を含んでいてもよい。

【０００７】また、この発明に係る製造方法において、
金型のキャビティは、未焼成のチップの両端部が連結部
より突出する、そのような断面形状となる連結部を前記
間隔において形成する形状に選ばれていてもよい。ま
た、この発明は、上述した製造方法を適用して有利に得
ることができる、次のようなコンデンサアレイの構造に
も向けられる。すなわち、このコンデンサアレイは、両
端部に外部電極がそれぞれ形成され、かつ前記両端部を
それぞれ同じ方向に向けた状態で配列された、複数個の
積層セラミックコンデンサと、これら複数個の積層セラ
ミックコンデンサを互いに連結する連結部とを備え、こ
の連結部は、積層セラミックコンデンサの両端部を突出
させる断面形状を有するとともに、積層セラミックコン
デンサに含まれるセラミックと一体焼結されたセラミッ
クから構成される。

【０００８】

【発明の効果】このように、この発明に係るコンデンサ
アレイの製造方法によれば、未焼成のチップを得たと
き、内部電極のずれが生じたりしている不良なチップを
予め除去し、良品としてのチップのみを選んだ上で、コ
ンデンサアレイを製造することができるので、得られた
コンデンサアレイの良品率を高めることができる。

【０００９】また、この発明による製造方法では、複数
個の未焼成のチップを金型のキャビティ内にインサート
する工程において、インサートすべきチップを任意に選
ぶことができるので、このようにインサートすべきチッ
プの種類を変えることにより、コンデンサアレイの特性
を容易に変えることができる。したがって、所望する特
性のコンデンサアレイを得ることが容易になるととも
に、所望する特性の変更にも迅速に対応することがで
き、その結果、コンデンサアレイの在庫管理も簡便化さ
れる。

【００１０】また、内部電極を両側面に露出させている
未焼成のチップを用いると、このチップから得られる積
層セラミックコンデンサ部分が与え得る容量をより大き
くすることができるばかりでなく、少なくともチップの
側面と内部電極の側縁との間のギャップ寸法の変動によ
ってもたらされる容量のばらつきがなくなるため、得ら
れたコンデンサアレイの容量偏差を小さくすることがで
きる。また、各チップにおける内部電極にとって必要な
ギャップは、セラミックスラリを注入する工程において
付与されるセラミックスラリによって、確実にかつ十分
に形成されることができる。

【００１１】また、この発明に係る製造方法において、
金型のキャビティが、未焼成のチップの両端部が連結部
より突出する、そのような断面形状となる連結部を複数
個のチップ間の間隔において形成する形状に選ばれてい
ると、チップアレイにおけるチップの両端部に相当する
部分に外部電極を形成するとき、導電ペーストのディッ
プ方式による付与といった単純な方法を採用するだけ
で、コンデンサ素子毎に独立した外部電極を容易に形成
することができる。そのため、外部電極の形成に関する
コストを低減することができる。

【００１２】また、この発明に係るコンデンサアレイに
よれば、上述した製造方法を用いて有利に製造すること
ができるとともに、複数個の積層セラミックコンデンサ
を互いに連結する連結部が、積層セラミックコンデンサ
の両端部を突出させる断面形状を有していて、積層セラ
ミックコンデンサ間に空間を形成できるので、各積層セ
ラミックコンデンサ間の浮遊容量を低減することができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１ないし図５は、この発明の第
１の実施形態を説明するためのものである。ここで、図
５には、得られたコンデンサアレイ１の外観が斜視図で
示されている。図５に示したコンデンサアレイ１を得る
ため、図１および図２に示す未焼成のチップ２が用意さ
れる。図１は、チップ２の斜視図であり、図２は、図１
の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【００１４】図１および図２を参照して、未焼成のチッ
プ２は、焼成されかつ両端部に外部電極がそれぞれ形成
されたとき、積層セラミックコンデンサとなるもので、
セラミックからなる積層体３を備え、その内部に複数層
の内部電極４を形成している。他方、図３に示すよう
に、複数個の未焼成のチップ２を受け入れるべきキャビ
ティ５を有する金型６が用意される。金型６は、たとえ
ば上型７と下型８とから構成される。上型７には、複数
個の分岐ゲート９を有する注入通路１０が設けられてい
る。

【００１５】複数個の未焼成のチップ２は、図３に示す
ように、各々の両端部をそれぞれ同じ方向に向けながら
互いの間に間隔１１を形成した状態で、キャビティ５内
にインサートされる。次に、注入通路１０を介して、セ
ラミックスラリ１２が、矢印１３で示すように、導入さ
れる。このセラミックスラリ１２は、チップ２の積層体
３を構成するセラミックと同一のセラミックを含むもの
であることが好ましい。セラミックスラリ１２は、分岐
ゲート９を通って、間隔１１に注入され、これら間隔１
１を充填する。なお、セラミックスラリ１２がチップ２
の端面に付着しないように、キャビティ５とチップ２と
の寸法関係が選ばれている。

【００１６】次に、セラミックスラリ１２が乾燥された
とき、図４に示すように、複数個の未焼成のチップ２が
セラミックスラリ１２からなる連結部１４を介して連結
されたチップアレイ１５が得られる。なお、チップ２と
連結部１４との接合強度を高めるため、必要に応じて、
チップアレイ１５がプレスされてもよい。次に、チップ
アレイ１５が一体に焼成される。そして、図５に示すよ
うに、チップアレイ１５におけるチップ２の両端部に相
当する部分に外部電極１６が形成される。ここにおい
て、チップ２および外部電極１６の部分をもって、積層
セラミックコンデンサ１７が構成される。外部電極１６
は、チップ２に相当する部分毎に、すなわち各積層セラ
ミックコンデンサ１７毎に、独立して形成されている。
外部電極１６の形成にあたっては、たとえば、導電ペー
ストの印刷による付与、マスクを用いためっき、等が適
用される。

【００１７】このようにして、所望のコンデンサアレイ
１が得られる。このコンデンサアレイ１において、両端
部をそれぞれ同じ方向に向けた状態で配列された複数個
の積層セラミックコンデンサ１７が、互いに連結部１４
を介して連結され、連結部１４は、積層セラミックコン
デンサ１７に含まれるセラミックと一体焼結されたセラ
ミックから構成されている。

【００１８】図６は、この発明の第２の実施形態を説明
するためのものであって、前述した図５に相当する図で
ある。図６において、図５に示した要素に相当する要素
には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。図６に示したコンデンサアレイ１ａでは、外部電極
１６ａが、チップ２によって与えられる複数個のコンデ
ンサ素子を並列に接続するように、チップアレイ１５の
長手方向に延びる両側面に沿って連続的に形成される。
これら外部電極１６ａは、単純なディップ方式により導
電ペーストを付与することにより形成することができ
る。

【００１９】図７は、この発明の第３の実施形態を説明
するためのものである。図７には、複数個の未焼成のチ
ップ２ａを連結して得られたチップアレイ１５が断面図
で示されている。この実施形態では、内部電極４が両側
面に露出された未焼成のチップ２ａが用いられる。そし
て、図３に示した工程に相当する工程では、隣り合うチ
ップ２ａの各側面が互いに対向する状態とされながら、
各側面間の間隔にセラミックスラリ１２が注入され、こ
れによって連結部１４が形成されるとともに、最も端に
あるチップ２ａの側面をも覆うようにセラミックスラリ
１２が付与される。

【００２０】このように、この実施形態では、未焼成の
チップ２を用意した後で付与されるセラミックスラリ１
２によって、内部電極４にとって必要なギャップが形成
される。したがって、ギャップ寸法の変動によってもた
らされる容量のばらつきがなくなり、容量偏差を小さく
することができる。図８および図９は、この発明の第４
の実施形態を説明するためのもので、それぞれ、前述し
た図４および図５に相当している。なお、図８および図
９において、図４および図５に示した要素に相当する要
素には、同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。

【００２１】図８に示したチップアレイ１５ｂでは、連
結部１４ａは、チップ２の両端部を突出させる断面形状
を有している。このようなチップアレイ１５ｂを得るた
め、前述した図３に示した工程で用いられる金型６のキ
ャビティ５は、チップ２間の間隔１１の部分で、チップ
２の両端部間の長さより短い幅方向寸法を与える形状と
される。

【００２２】上述したチップアレイ１５ｂにおけるチッ
プ２の両端部に相当する部分には、図９に示すように、
外部電極１６ｂが形成される。この外部電極１６ｂを形
成するにあたっては、単純なディップ方式を採用するこ
とができる。すなわち、チップ２の両端部は連結部１４
ａより突出しているので、チップアレイ１５ｂの長手方
向に延びる各側部を導電ペーストにディップするだけ
で、各チップ２毎に独立して、外部電極１６ｂを形成す
ることができる。

【００２３】このようにして、両端部に外部電極１６ｂ
がそれぞれ形成され、かつこれら両端部をそれぞれ同じ
方向に向けた状態で配列された、複数個の積層セラミッ
クコンデンサ１７ａと、これら積層セラミックコンデン
サ１７ａを互いに連結する連結部１４ａとを備える、コ
ンデンサアレイ１ｂが得られる。このコンデンサアレイ
１ｂにおいて、連結部１４ａは、積層セラミックコンデ
ンサ１７ａの両端部を突出させる断面形状を有するとと
もに、積層セラミックコンデンサ１７ａに含まれるセラ
ミックと一体焼結されたセラミックから構成されてい
る。

【００２４】このようなコンデンサアレイ１ｂによれ
ば、狭い幅の連結部１４ａの存在のため、各積層セラミ
ックコンデンサ１７ａ間に空間が形成されることにな
り、それゆえ、積層セラミックコンデンサ１７ａ間に生
じ得る浮遊容量を低減することができる。なお、図８お
よび図９に示した実施形態において、チップ２の代わり
に、図７に示したような内部電極４が両側面に露出され
たチップ２ａが用いられてもよい。この場合、チップア
レイ１５ｂにおける最も端に位置するチップ２ａの内部
電極４が外側面に露出しないようにするためには、図７
に示した実施形態と同様、この外側面を覆って、セラミ
ックスラリを付与するようにすればよい。

【００２５】以上、この発明をいくつかの実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、その他
の実施形態も可能である。たとえば、コンデンサアレイ
に含まれるチップの数は、任意である。また、連結部を
形成するセラミックスラリの注入は、単なる流し込みに
よって行なってもよい。

【００２６】また、図示の各実施形態では、複数個のチ
ップが、内部電極の延びる方向に配列されたが、内部電
極の延びる方向と直交する方向に配列されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態において用意される
チップ２を示す斜視図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【図３】図１に示したチップ２を金型６内にインサート
してセラミックスラリ１２を注入している工程を示す断
面図である。

【図４】図３に示した工程を経て得られたチップアレイ
１５を示す斜視図である。

【図５】図４に示したチップアレイ１５に外部電極１６
を形成して得られた第１の実施形態によるコンデンサア
レイ１を示す斜視図である。

【図６】この発明の第２の実施形態を説明するための図
５に相当の図である。

【図７】この発明の第３の実施形態を説明するためのチ
ップアレイ１５ａを示す断面図である。

【図８】この発明の第４の実施形態を説明するための図
４に相当の図である。

【図９】図８に示した第４の実施形態を説明するための
図５に相当の図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ コンデンサアレイ ２，２ａ チップ ４ 内部電極 ５ キャビティ ６ 金型 １０ 注入通路 １１ 間隔 １２ セラミックスラリ １４，１４ａ 連結部 １５，１５ａ，１５ｂ チップアレイ １６，１６ａ，１６ｂ 外部電極 １７，１７ａ 積層セラミックコンデンサ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数層の内部電極が形成されていて、焼
   成されかつ両端部に外部電極がそれぞれ形成されたと
   き、各々、積層セラミックコンデンサとなる、複数個の
   未焼成のチップを用意し、 前記両端部をそれぞれ同じ方向に向けながら互いの間に
   間隔を形成した状態で、前記複数個の未焼成のチップを
   受け入れるキャビティを有する金型を用意し、 前記両端部をそれぞれ同じ方向に向けながら互いの間に
   間隔を形成した状態で、前記複数個の未焼成のチップを
   前記キャビティ内にインサートし、 前記間隔にセラミックスラリを注入し、それによって、
   前記複数個の未焼成のチップが前記セラミックスラリか
   らなる連結部を介して互いに連結されたチップアレイを
   得、 前記チップアレイを一体に焼成し、 前記チップアレイにおける前記チップの前記両端部に相
   当する部分に外部電極を形成する、各工程を備える、コ
   ンデンサアレイの製造方法。
2. 【請求項２】 前記未焼成のチップは、その両側面に前
   記内部電極を露出させていて、前記複数個の未焼成のチ
   ップをキャビティ内にインサートする工程において、隣
   り合う前記チップの各側面が互いに対向する状態とさ
   れ、前記セラミックスラリを注入する工程は、最も端に
   ある前記チップの側面を覆うようにセラミックスラリを
   付与する工程を含む、請求項１に記載のコンデンサアレ
   イの製造方法。
3. 【請求項３】 前記金型の前記キャビティは、前記未焼
   成のチップの両端部が前記連結部より突出する、そのよ
   うな断面形状となる前記連結部を前記間隔において形成
   する形状に選ばれている、請求項１または２に記載のコ
   ンデンサアレイの製造方法。
4. 【請求項４】 両端部に外部電極がそれぞれ形成され、
   かつ前記両端部をそれぞれ同じ方向に向けた状態で配列
   された、複数個の積層セラミックコンデンサと、 前記複数個の積層セラミックコンデンサを互いに連結す
   る連結部とを備え、 前記連結部は、前記積層セラミックコンデンサの両端部
   を突出させる断面形状を有するとともに、前記積層セラ
   ミックコンデンサに含まれるセラミックと一体焼結され
   たセラミックから構成される、コンデンサアレイ。