JP3077646B2 - チップ状電子部品用ホルダおよびそれを用いたチップ状電子部品の取扱方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品用ホルダおよびそれを用いたチップ状電子部品の取扱
方法に関するもので、特に、複数個のチップ状電子部品
を１個ずつ弾性的に受け入れる複数個の部品保持孔を有
するチップ状電子部品用ホルダおよびそれを用いたチッ
プ状電子部品の取扱方法に関するものである。

【０００２】なお、この明細書において、「チップ状電
子部品」と言うときは、完成品としてのチップ状電子部
品だけでなく、たとえば外表面上に電極が未だ形成され
ていない、いわゆる半製品としてのチップ状電子部品を
も指している。

【０００３】

【従来の技術】図８ないし図１０には、この発明にとっ
て興味ある従来のチップ状電子部品用ホルダ１が断面図
で示されている。ホルダ１は、全体として平板状であっ
て、複数個のチップ状電子部品２の各々を１個ずつ受け
入れる複数個の部品保持孔３を有している。ホルダ１
は、たとえばエラストマーのような弾性体４でその主要
部分が構成され、この弾性体４は、部品保持孔３の各々
の周囲を通る剛体からなる補強材５によって補強され
る。このようにして、各部品保持孔３は、その内周面が
弾性体４で構成されるようになる。また、各部品保持孔
３は、図１０に示すように、各チップ状電子部品２を弾
性的に挟持する寸法とされている。

【０００４】チップ状電子部品２は、たとえば積層セラ
ミックコンデンサである。積層セラミックコンデンサの
外部電極のような電極を、複数個のチップ状電子部品２
の各端部上に形成するため、ホルダ１が用いられる。ホ
ルダ１は、図１０に示すように、複数個のチップ状電子
部品２を各部品保持孔３によって弾性的にそれぞれ挟持
させながら保持するもので、このような状態を得るた
め、図８および図９に示す各工程が順次実施される。

【０００５】まず、図８に示すように、振込板６が用意
され、この振込板６がホルダ１上に位置合わせされた状
態で重ねられる。振込板６は、部品保持孔３の位置と対
応する位置に部品振込孔７を有していて、各部品振込孔
７の上方の開口には、テーパ８が形成されている。各部
品振込孔７は、チップ状電子部品２を１個ずつ整列させ
た状態で受け入れる断面形状を有している。

【０００６】振込板６の上面側には、複数個のチップ状
電子部品２がランダムに配置され、たとえば振込板６に
振動を与えることにより、各部品振込孔７の開口の近傍
に位置するチップ状電子部品２の１つは、図８において
想像線で示すように、部品振込孔７内に振り込まれ、次
いで、実線で示すように、部品振込孔７内に受け入れら
れたとき、部品振込孔７内で整列する状態とされる。

【０００７】次に、図９に示すように、振込板６の上方
からプッシャーピン９が矢印１０で示す方向に部品振込
孔７内に向かって挿入され、それによって、各部品振込
孔７内の各チップ状電子部品２がホルダ１の部品保持孔
３内へ押し込まれる。このとき、各チップ状電子部品２
の一方端部が部品保持孔３から突出するようにされる。

【０００８】次に、図１０に示すように、焼付けにより
外部電極を形成するための導電性ペースト１１の膜が形
成されたアプリケータ１２の上方にホルダ１が配置され
る。その状態で、ホルダ１とアプリケータ１２とを近接
させることにより、図１０において想像線で示すよう
に、ホルダ１によって保持された複数個のチップ状電子
部品２の各一方端部が導電性ペースト１１内に位置され
る。

【０００９】次に、ホルダ１とアプリケータ１２とを離
したとき、各一方端部上に導電性ペースト１１が付与さ
れたチップ状電子部品２が得られる。この一方端部上の
導電性ペースト１１が乾燥された後、チップ状電子部品
２の他方端部に対しても、同様の方法により、導電性ペ
ーストが付与され、次いで乾燥される。このとき、この
他方端部を部品保持孔から突出させながら、ホルダによ
って複数個のチップ状電子部品２が保持された状態を得
るため、ホルダ１と実質的に同じ形態の第２のホルダが
用意され、この第２のホルダに複数個のチップ状電子部
品２を移し替えることが行なわれたり、あるいは、同じ
ホルダ１の部品保持孔３内において、チップ状電子部品
２を軸線方向に移動させることが行なわれたりする。

【００１０】このように両端部に導電性ペースト１１が
付与された後、焼成され、これによって、外部電極が形
成された完成品とされる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなチップ状電子部品用ホルダ１は、その部品保持
孔３内にチップ状電子部品２を整列させた状態で挿入す
るため、別に振込板６を必要とする。すなわち、ホルダ
１と振込板６との双方を用意しなければならない。

【００１２】そのため、保持すべきチップ状電子部品２
の寸法等の規格に応じて複数種類のホルダ１が用意され
るならば、振込板６についても、同様に複数種類のもの
が用意されなければならないことになる。このことは、
たとえば工程の段取り替えを行なおうとするときには、
その工程に適合したホルダ１を選ぶとともに、当該ホル
ダ１に適合した振込板６を間違いなく選び出さなければ
ならないことを意味する。したがって、ホルダ１と振込
板６との双方について、煩雑な管理が必要となるととも
に、ホルダ１と振込板６との選択上のミスも生じやす
い。

【００１３】また、振込工程を実施しようとするときに
は、ホルダ１に対して振込板６を高精度に位置合わせし
なければならないため、位置合わせのための作業が煩雑
である。このようなことから、段取りに比較的長時間を
必要とし、作業性を悪くしている。

【００１４】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、チップ状電子部品用ホルダおよびそれを
用いたチップ状電子部品の取扱方法を提供しようとする
ことである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数個のチ
ップ状電子部品の各々を１個ずつ受け入れる複数個の部
品保持孔が設けられ、各部品保持孔は、その内周面の少
なくとも一部が弾性体で構成され、かつ各チップ状電子
部品を弾性的に挟持する寸法とされている、そのような
チップ状電子部品用ホルダに向けられるものであって、
上述した技術的課題を解決するため、簡単に言えば、従
来の振込板に相当する部分をこのチップ状電子部品用ホ
ルダに組み込んだことを特徴としている。

【００１６】より詳細には、この発明に係るチップ状電
子部品用ホルダは、剛体からなる部分と弾性体からなる
部分とを有し、弾性体からなる部分には、複数個のチッ
プ状電子部品の各々を１個ずつ受け入れる複数個の部品
保持孔が設けられ、各部品保持孔は、その内周面の少な
くとも一部が前記弾性体で構成され、かつ各チップ状電
子部品を弾性的に挟持する寸法とされていて、さらに、
剛体からなる部分には、各部品保持孔にそれぞれ連通す
るように複数個の部品振込孔が設けられ、各部品振込孔
は、当該チップ状電子部品用ホルダの一方面側において
テーパが形成された開口を有し、かつ開口から振り込ま
れたチップ状電子部品を１個ずつ整列させた状態で受け
入れる断面形状を有していて、部品振込孔内に振り込ま
れかつ受け入れられたチップ状電子部品は、前記弾性体
の一部に係合し、部品保持孔内に押し込まれたとき、弾
性的に挟持されることを特徴としている。

【００１７】また、この発明は、上述したチップ状電子
部品用ホルダを用いたチップ状電子部品の取扱方法にも
向けられる。この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法においては、上述したチップ状電子部品用ホルダを用
意する工程、このチップ状電子部品用ホルダの一方面を
上方へ向け、当該一方面上に複数個のチップ状電子部品
を配置する工程、チップ状電子部品を各部品振込孔内に
振り込みかつ各部品振込孔内で前記チップ状電子部品を
１個ずつ整列させた状態とするとともに、チップ状電子
部品を弾性体の一部に係合させた状態とする工程、なら
びに、各部品振込孔内の各チップ状電子部品を各部品保
持孔内へ押し込み、それによって、各チップ状電子部品
を、各部品保持孔によって弾性的に挟持させながら、チ
ップ状電子部品用ホルダによって保持させる工程が実施
される。

【００１８】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法に含まれる、チップ状電子部品を各部品振込孔内に振
り込みかつ整列させた状態とする上述の工程において、
好ましくは、各部品振込孔の底面を与えるため、各部品
保持孔内に底面形成用突起が挿入される。また、この発
明に係るチップ状電子部品の取扱方法は、典型的には、
各チップ状電子部品の端部に電極を形成しようとすると
きに実施される。この場合、各チップ状電子部品を各部
品保持孔内へ押し込むとき、各チップ状電子部品の一方
端部を各部品保持孔から突出させるようにし、チップ状
電子部品用ホルダに保持された各チップ状電子部品の突
出した一方端部上に電極を形成することが行なわれる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１ないし図７は、この発明の一
実施形態によるチップ状電子部品用ホルダ２１およびそ
れを用いたチップ状電子部品２２の取扱方法を説明する
ためのものである。チップ状電子部品用ホルダ２１は、
図３によく示されているように、全体として平板状であ
る。このホルダ２１には、複数個のチップ状電子部品２
２の各々を、たとえば図６に示すように１個ずつ受け入
れる複数個の部品保持孔２３が設けられている。また、
ホルダ２１には、各部品保持孔２３と同一軸線上に位置
しながら、各部品保持孔２３にそれぞれ連通するよう
に、複数個の部品振込孔２４がさらに設けられている。

【００２０】ホルダ２１は、図１等に断面構造が示され
ているように、たとえば金属のような剛体２５からなる
部分とたとえばエラストマーのような弾性体２６からな
る部分とを有している。剛体２５は、弾性体２６を補強
するように作用する。剛体２５の部分は、たとえば金属
を機械加工することにより得ることができ、特に、弾性
体２６に接する面の段差は、これをハーフエッチングす
ることにより形成できる。また、弾性体２６の部分は、
たとえばエラストマーを注型することにより形成でき
る。

【００２１】このような断面構造を有するホルダ２１に
おいて、前述した部品保持孔２３は弾性体２６の部分に
位置され、部品振込孔２４は剛体２５の部分に位置され
る。したがって、各部品保持孔２３は、その内周面が弾
性体２６によって与えられる。また、各部品保持孔２３
は、図６に示すように、各チップ状電子部品２２を弾性
的に挟持する寸法とされている。また、この実施形態で
は、図２に示すように、各部品保持孔２３は、断面円形
をなしている。

【００２２】他方、部品振込孔２４は、ホルダ２１の上
方面側において開口を有していて、この開口には、テー
パ２７が形成されている。テーパ２７の勾配は、ホルダ
２１の上方面に対する角度Ａ（図１参照）においてたと
えば６０度となるように設計される。各部品振込孔２４
は、チップ状電子部品２２を１個ずつ整列させた状態で
受け入れる断面形状を有している。この実施形態では、
各部品振込孔２４は、チップ状電子部品２２の断面形状
に相似する断面形状を有していて、図２に示すように断
面矩形をなしている。また、テーパ２７の部分は、円錐
面形状をなしている。

【００２３】チップ状電子部品２２は、たとえば積層セ
ラミックコンデンサである。この実施形態では、積層セ
ラミックコンデンサの外部電極のような電極を、複数個
のチップ状電子部品２２の各端部上に形成するため、ホ
ルダ２１が用いられる。ホルダ２１は、たとえば図６に
示すように、複数個のチップ状電子部品２２を各部品保
持孔２３によって弾性的にそれぞれ挟持させながら保持
するもので、このような状態を得るため、図４および図
５に示す各工程が順次実施される。

【００２４】まず、図４に示すように、ホルダ２１の部
品振込孔２４が位置する側の面を上方へ向けた状態と
し、この上面側に、複数個のチップ状電子部品２２がラ
ンダムに配置される。この状態で、たとえばホルダ２１
に振動を与えることにより、各部品振込孔２４の開口の
近傍に位置するチップ状電子部品２２の１つは、図４に
おいて想像線で示すように、テーパ２７に沿って部品振
込孔２４内に振り込まれ、次いで、実線で示すように、
部品振込孔２４内に受け入れられたとき、部品振込孔２
４内で整列する状態となる。

【００２５】この状態において、チップ状電子部品２２
の下端面は、部品保持孔２３の開口面を規定する弾性体
２６の上面の一部に係合しているため、チップ状電子部
品２２は、部品保持孔２３内に入り込むことはない。上
述のチップ状電子部品２２を各部品振込孔２４内に振り
込みかつ整列させた状態とする工程において、この実施
形態では、図４に示すように、各部品振込孔２４の底面
を与えるため、各部品保持孔２３内に底面形成用突起２
８が下方から挿入された状態とされている。

【００２６】図３に示すように、底面形成用突起２８
は、これら複数個のものが平板状のベース部材２９の上
面上に設けられている。各底面形成用突起２８は、部品
保持孔２３の位置に対応して分布していて、ベース部材
２９をホルダ２１の下面側に重ねることによって、上述
したように、各部品保持孔２３内に位置される。この状
態を得るためのホルダ２１とベース部材２９との位置合
わせを容易にするため、好ましくは、ホルダ２１には、
たとえば２つの互いに離隔した位置に位置合わせ穴３０
が設けられ、他方、ベース部材２９には、位置合わせ穴
３０内に受け入れられる位置合わせピン３１が設けられ
る。

【００２７】底面形成用突起２８は、その上端部におい
て平坦な面を形成していることが好ましい。上述のよう
に底面形成用突起２８を各部品保持孔２３内に位置させ
ることによって、各部品保持孔２４の底面が形成される
ので、各部品振込孔２４内に振り込まれたチップ状電子
部品２２の角の部分が不所望にも部品保持孔２３内に嵌
まり込むなどして、チップ状電子部品２２の適正な整列
を阻害するような事態を招くことを確実に防止できる。

【００２８】次に、底面形成用突起２８を部品保持孔２
３から脱出させるように、ベース部材２９がホルダ２１
から離隔された後、図５に示すように、ホルダ２１の上
方からプッシャーピン３２が矢印３３で示す方向に部品
振込孔２４内に挿入され、それによって、各部品振込孔
２４内の想像線で示した各チップ状電子部品２２が、実
線で示すように、部品保持孔２３内へ押し込まれる。こ
のとき、各チップ状電子部品２２の一方端部が部品保持
孔２３から突出するようにされる。

【００２９】次に、図６に示すように、焼付けにより外
部電極を形成するための導電性ペースト３４の膜が形成
されたアプリケータ３５の上方にホルダ２１が配置され
る。その状態で、ホルダ２１とアプリケータ３５とを近
接させることにより、図６において想像線で示すよう
に、ホルダ２１によって保持された複数個のチップ状電
子部品２２の各一方端部が導電性ペースト３４内に位置
される。

【００３０】次に、図７に示すように、ホルダ２１とア
プリケータ３５とを離したとき、各一方端部上に導電性
ペースト３４が付与されたチップ状電子部品２２が得ら
れる。この一方端部上の導電性ペースト３４が乾燥され
た後、図示しないが、チップ状電子部品２の他方端部に
対しても、導電性ペーストが付与され、次いで乾燥され
る。

【００３１】より詳細には、この他方端部を部品保持孔
から突出させた状態で、複数個のチップ状電子部品２を
保持するための第２のホルダが用意される。この第２に
ホルダとしては、たとえば図８ないし図１０に示したホ
ルダ１と実質的に同じ形態のものを用いることができ
る。そして、図７に示すような導電性ペースト３４が一
方端部に付与されたチップ状電子部品２２を保持してい
るホルダ２１に対向するように、第２のホルダを配置
し、第２のホルダの各部品保持孔をホルダ２１の各部品
保持孔２３に対して位置合わせした状態で、各チップ状
電子部品２２にたとえばプッシャーピンを作用させるこ
とにより、第２のホルダの部品保持孔内に複数個のチッ
プ状電子部品２２を移し替えることが行なわれる。この
移し替えの操作において、複数個のチップ状電子部品２
２は、ホルダ２１によって予め整列状態で保持されてい
るので、第２のホルダは、部品振込孔２４に対応する作
用を有する部分を必要としない。

【００３２】このようにして、複数個のチップ状電子部
品２２は、各他方端部を突出させた状態で第２のホルダ
によって保持される。次いで、図６および図７に示した
各工程と実質的に同様の工程が、各チップ状電子部品２
２の他方端部に対して順次実施され、両端部に導電性ペ
ースト３４が付与されたチップ状電子部品２２が得られ
る。その後、焼成され、外部電極が形成された完成品と
される。

【００３３】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。たとえば、図示の実施形
態では、部品保持孔２３が断面円形であり、部品振込孔
２４が断面矩形であったが、取り扱われるべきチップ状
電子部品の形態等に応じて、これら断面形状は任意に変
更することができる。

【００３４】また、図示の実施形態では、取り扱われる
チップ状電子部品２２が積層セラミックコンデンサであ
ったが、他のチップ状電子部品であってもよい。 また、
図示の実施形態では、部品保持孔２３の内周面が全体と
して弾性体２６によって与えられたが、チップ状電子部
品を弾性的に挟持できる限り、内周面の一部のみが弾性
体で与えられてもよい。

【００３５】また、図示の実施形態では、底面形成用突
起２８をチップ状電子部品２２の振込時に用いたが、こ
のような底面形成用突起が用いられない実施形態も可能
である。また、図示の実施形態では、チップ状電子部品
２２の端部に電極を形成するため、導電性ペースト３４
の付与を行なったが、たとえば乾式めっきにより電極を
形成するようにしてもよい。

【００３６】また、図示の実施形態では、この発明に係
るチップ状電子部品の取扱方法として、チップ状電子部
品２２の端部に電極を形成するための取扱方法に関連し
て説明したが、この発明に係るチップ状電子部品の取扱
方法は、たとえば、収納テープに分布させたキャビティ
内にチップ状電子部品を収納した形態のテーピング電子
部品連を製造しようとするときにも適用されることがで
きる。

【００３７】

【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップ状
電子部品用ホルダによれば、複数個のチップ状電子部品
の各々を１個ずつ受け入れる複数個の部品保持孔にそれ
ぞれ連通するように複数個の部品振込孔が設けられ、各
部品振込孔は、当該チップ状電子部品用ホルダの一方面
側において開口を有し、かつ開口から振り込まれたチッ
プ状電子部品を１個ずつ整列させた状態で受け入れる断
面形状を有しているので、従来の振込板の機能をも、こ
のチップ状電子部品用ホルダによって営ませることがで
きる。

【００３８】したがって、従来のようにチップ状電子部
品用ホルダと振込板との双方を用意する必要がない。そ
のため、保持すべきチップ状電子部品の寸法等の規格に
応じて複数種類のホルダを用意するとともに、振込板に
ついても、同様に複数種類のものを用意し、たとえば工
程の段取り替えを行なおうとするときに、その工程に適
合したホルダを選びながら、このホルダに適合した振込
板を間違いなく選び出すといった、煩雑な管理が不要と
なるとともに、ホルダと振込板との選択上のミスも生じ
る余地がない。

【００３９】また、振込工程を実施しようとするとき
に、ホルダに対して振込板を高精度に位置合わせする煩
雑な工程も不要となる。その結果、能率的な段取りが可
能となる。また、部品振込孔の開口に、テーパが形成さ
れているため、チップ状電子部品がテーパによって有利
に案内されて部品振込孔内に振り込まれることができる
ので、部品振込孔への振込工程を円滑に進めることがで
きる。

【００４０】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱方法によれば、上述したチップ状電子部品用ホルダ
が用いられるので、上述した効果がそのまま奏される。
この発明に係るチップ状電子部品の取扱方法に含まれ
る、チップ状電子部品を各部品振込孔内に振り込みかつ
整列させた状態とする上述の工程において、各部品振込
孔の底面を与えるため、各部品保持孔内に底面形成用突
起が挿入されると、各部品振込孔内に振り込まれたチッ
プ状電子部品の角の部分が部品保持孔内に不所望にも嵌
まり込むなどして、チップ状電子部品の適正な整列を阻
害するような事態を招くことを確実に防止できる。

【００４１】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱方法が、各チップ状電子部品の端部に電極を形成す
るように取り扱うように実施されると、チップ状電子部
品をチップ状電子部品用ホルダによって保持させ、次い
でチップ状電子部品の端部に電極を形成する、一連の工
程を能率的に進めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
用ホルダ２１の一部を示す断面図である。

【図２】チップ状電子部品用ホルダ２１の図１に示した
部分を示す平面図である。

【図３】図１に示したチップ状電子部品用ホルダ２１お
よびこれと組み合わせて用いられるベース部材２９を互
いに分離して示す斜視図である。

【図４】図３に示したチップ状電子部品用ホルダ２１と
ベース部材２９とを位置合わせした状態であって、部品
振込孔２４にチップ状電子部品２２が振り込まれる工程
を示す、図１に相当する断面図である。

【図５】チップ状電子部品２２を部品保持孔２３内へ押
し込む工程を示す、図１に相当する断面図である。

【図６】チップ状電子部品２２の端部に導電性ペースト
３４を付与しようとする工程を示す、図１に相当する断
面図である。

【図７】チップ状電子部品２２の端部に導電性ペースト
３４が付与された状態を示す、図１に相当する断面図で
ある。

【図８】この発明にとって興味ある従来のチップ状電子
部品用ホルダ１を振込板６とともに示す断面図であり、
部品振込孔７にチップ状電子部品２が振り込まれる工程
を示している。

【図９】図８に相当する断面図であり、チップ状電子部
品２を部品保持孔３内へ押し込む工程を示している。

【図１０】図８に相当する断面図であり、チップ状電子
部品２の端部に導電性ペースト１１を付与しようとする
工程を示している。

【符号の説明】

２１ チップ状電子部品用ホルダ ２２ チップ状電子部品 ２３ 部品保持孔 ２４ 部品振込孔 ２６ 弾性体 ２７ テーパ ２８ 底面形成用突起 ３２ プッシャーピン ３４ 導電性ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 剛体からなる部分と弾性体からなる部分
   とを有し、 前記弾性体からなる部分には、 複数個のチップ状電子部
   品の各々を１個ずつ受け入れる複数個の部品保持孔が設
   けられ、各前記部品保持孔は、その内周面の少なくとも
   一部が前記弾性体で構成され、かつ各チップ状電子部品
   を弾性的に挟持する寸法とされていて、さらに、 前記剛体からなる部分には、 各前記部品保持孔にそれぞ
   れ連通するように複数個の部品振込孔が設けられ、各前
   記部品振込孔は、当該チップ状電子部品用ホルダの一方
   面側においてテーパが形成された開口を有し、かつ前記
   開口から振り込まれたチップ状電子部品を１個ずつ整列
   させた状態で受け入れる断面形状を有していて、 前記部品振込孔内に振り込まれかつ受け入れられたチッ
   プ状電子部品は、前記弾性体の一部に係合し、前記部品
   保持孔内に押し込まれたとき、弾性的に挟持される こと
   を特徴とする、チップ状電子部品用ホルダ。
2. 【請求項２】 剛体からなる部分と弾性体からなる部分
   とを有し、前記弾性体からなる部分には、複数個のチッ
   プ状電子部品の各々を１個ずつ受け入れる複数個の部品
   保持孔が設けられ、各前記部品保持孔は、その内周面の
   少なくとも一部が前記弾性体で構成され、かつ各チップ
   状電子部品を弾性的に挟持する寸法とされ、さらに、前
   記剛体からなる部分には、各前記部品保持孔にそれぞれ
   連通するように複数個の部品振込孔が設けられ、各前記
   部品振込孔は、当該チップ状電子部品用ホルダの一方面
   側においてテーパが形成された開口を有し、かつ前記開
   口から振り込まれたチップ状電子部品を１個ずつ整列さ
   せた状態で受け入れる断面形状を有している、チップ状
   電子部品用ホルダを用意し、 前記チップ状電子部品用ホルダの前記一方面を上方へ向
   け、当該一方面上に複数個のチップ状電子部品を配置
   し、 前記チップ状電子部品を各前記部品振込孔内に振り込み
   かつ各前記部品振込孔内で前記チップ状電子部品を１個
   ずつ整列させた状態とするとともに、前記チップ状電子
   部品を前記弾性体の一部に係合させた状態とし、 各前記部品振込孔内の各前記チップ状電子部品を各前記
   部品保持孔内へ押し込み、それによって、各前記チップ
   状電子部品を、各前記部品保持孔によって弾性的に挟持
   させながら、前記チップ状電子部品用ホルダによって保
   持させる、 各工程を備える、チップ状電子部品の取扱方法。
3. 【請求項３】 前記チップ状電子部品を各部品振込孔内
   に振り込みかつ整列させた状態とする工程において、各
   前記部品振込孔の底面を与えるため、各前記部品保持孔
   内に底面形成用突起が挿入される、請求項２に記載のチ
   ップ状電子部品の取扱方法。
4. 【請求項４】 前記各チップ状電子部品を各部品保持孔
   内へ押し込む工程は、各前記チップ状電子部品の一方端
   部を各前記部品保持孔から突出させる工程を含み、 前記チップ状電子部品用ホルダに保持された各前記チッ
   プ状電子部品の突出した一方端部上に電極を形成する工
   程をさらに備える、請求項２または３に記載のチップ状
   電子部品の取扱方法。