JP2642853B2 - チップ状電子部品の保持方法と保持治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ状電子部品の端
面以外の表面に印刷等の処理を施す際、チップ素体の長
手方向を横向きにして、かつチップの方向を揃えて狭持
する電子部品の保持方法およびそのための保持治具に関
する。

【０００２】

【従来の技術】チップ状電子部品は、方形のセラミック
単一素体内にコンデンサ、インダクタなど複数の電子素
子を内設し、素体内もしくは素体表面で素子間を接続し
て回路を構成し、回路端末を素体端面に導出して素体端
面に形成された外部電極に接続している。

【０００３】例えば、フェライト磁性体とセラミック誘
電体とを一体に構成した積層体内に２つのインダクタと
１つのコンデンサを内設したＥＭＩノイズ除去フィルタ
では、図７（ａ）の斜視図、図７（ｂ）の等価回路図に
示すように、細長方形状のセラミック積層体からなるチ
ップ素体１の両端面に入力端子（ＩＮ端子）２と出力端
子（ＯＵＴ端子）３が形成され、側面にグランド端子
（Ｇ端子）４が形成され、これと対向する側面に２つの
インダクタとコンデンサとを接続する接続点（ＮＣ端
子）５が形成されている。

【０００４】このような外部電極の形成方法として、以
下のような方法が知られている。

【０００５】すなわち、図６の分解斜視図に見られるよ
うに、額縁状の金属製枠体６に支えられた弾性体７で構
成された平板に円形の貫通孔８を等間隔に複数形成し
て、該円形貫通孔でチップ素子を弾性体の弾力で狭持す
る保持プレート９と、該保持プレートの貫通孔へチップ
素体を案内する金属製のガイドプレート１０とを用意す
る。

【０００６】ガイドプレート１０には、保持プレートの
貫通孔に対応する位置に貫通孔８が形成されていて、そ
の一端は漏斗状の開口部１１となっている。

【０００７】これらの治具を用いた素体端面の外部電極
の形成は、保持プレート９とガイドプレート１０を重
ね、ガイドプレート上にチップ素子を乗せ、プレートに
振動を与えるとチップ素体は漏斗状開口部を有する孔に
対し長手方向に立った状態（縦置き）で一つずつ入り込
む。前記孔に入らなかったチップ素体は除かれた後、プ
レートの孔に対応するピンが植設された押し板でガイド
プレートの孔に入った素体を押し込み、素体の端部が保
持プレートの孔から露出する程度にし、この状態で導電
ペースト層に接触させて塗布する。

【０００８】Ｇ端子、ＮＣ端子は素体側面に形成される
が、その方法はチップ素体１の長手方向を横向き（横置
き）に保持プレートの孔に挿入し、素体の側面を保持プ
レートの面と平行に保って印刷等を行う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】長方形のチップ素体の
主面または側面に印刷等を施す際に用いる従来の保持プ
レートの孔は、該チップ素体を横置きにして素体の四隅
に弾力を作用させて保持するもので、縦置き状態で保持
する場合よりも保持力が劣る状態で保持している。

【００１０】一方、保持プレートにチップ素体を供給す
るガイドプレートの孔は一端が漏斗状に開いた円形貫通
孔であり、ここに入り込んだチップ素体の方向がランダ
ムであり、チップ素体を横置きのまま保持プレートに挿
入しようとすると、押板のピンの押力が必ずしも均一で
なく、場合によっては一隅から孔内に沈み、縦置き状態
になって孔内に落下することがある。

【００１１】また、ガイドプレートの貫通孔に入ったチ
ップ素体の長軸がランダムな方向を向いており、該チッ
プ素体の特定の主面に印刷を施す場合には、チップ素体
の長軸を特定の方向に揃え直す手間がかかるという課題
があった。

【００１２】したがって本発明の目的は、長方形のチッ
プ素体を安定した横置きに保持するとともに、チップ素
体の長軸の方向を特定方向に揃え直す手間を要せず、チ
ップ素体の長軸の方向が一様に揃うチップ状電子部品の
保持方法と保持治具を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく研究の結果、金属製の平板に複数のピンが上
下移動可能に設置された支持プレート上に、弾性体の主
面に貫通孔を有し、これによってチップ素体を横置きに
狭持する保持プレートを重ね、さらにチップ素体を該貫
通孔に案内するための、一端が漏斗状に開いたスロープ
を有する長方形状の貫通孔を設けたガイドプレートを重
ねるとともに、該長方形状の貫通孔の長軸を一定方向に
揃えて形成しておけば、前記課題が解決され、さらに該
長方形状の貫通孔において、その長軸方向の側壁に弧状
の凹部を側壁に沿って形成しておくとチップ素体の幅よ
り太いピンで押し込むことができ、チップの小形化に対
して有効であることを見いだし、本発明に到達した。

【００１４】したがって本発明は第１に、断面が長方形
状のチップ状電子部品を保持する保持治具を用いて、該
電子部品の端面以外の表面に導電体の塗布または印刷を
施すためのチップ状電子部品の保持方法において、平板
に複数のピンが上下移動可能に設置された支持プレート
上に、弾性体の主面に貫通孔を有し、該貫通孔内壁面の
弾力で該電子部品用のチップ素体を横置き状態に保持す
る保持プレートを、前記ピンが該貫通孔に挿入されるよ
うに重ね、さらにその上に、保持プレートの貫通孔へチ
ップ素体を案内する漏斗状に開いたスロープに連なって
長方形状の貫通孔がその長軸を一定方向に揃えて形成さ
れたガイドプレートを重ね、ガイドプレートの長方形状
の貫通孔にチップ素体を挿入し、別に設けた押ピンでチ
ップ素体を、保持プレートの貫通孔にあらかじめ挿入さ
れていた支持プレートの支えピンの弾力に抗して押し込
み、該支えピンの弾力によって水平に保持することを特
徴とするチップ状電子部品の保持方法を；第２に、断面
が長方形状のチップ状電子部品の端面以外の表面に導電
体の塗布または印刷を施すための保持治具であって、平
板に複数のピンが上下移動可能に設置された支持プレー
トと、弾性体の主面に貫通孔が形成されていて、該貫通
孔内壁面の弾力で該電子部品用のチップ素体を横置き状
態に保持する保持プレートと、保持プレートの貫通孔へ
チップ素体を案内する漏斗状に開いたスロープに連なる
長方形状の貫通孔がその長軸を一定方向に揃えて形成さ
れたガイドプレートを上記の順に重ねてなることを特徴
とするチップ状電子部品を保持する保持治具を；第３
に、前記ガイドプレートの長方形状の貫通孔が、該貫通
孔の長軸に対向する側壁に沿って弧状の凹部を具備する
貫通孔である前記記載の保持治具を提供するものであ
る。

【００１５】

【作用】本発明の方法では、保持プレートの貫通孔に、
支持プレートの上下移動可能な支えピンを挿入し、該支
えピンの端面で保持プレートの貫通孔に孔底部を構成し
て置き、この状態で断面長方形のチップ素体を横置きに
押入し押ピンで押し込むと、チップ素体に不均衡な力が
作用しても、支えピンの端面で修正されて、水平を保つ
ようになり、確実に横置きに保持される。

【００１６】以上の作用の他、ガイドプレートには漏斗
状に開いたスロープが長軸を一定方向に向けた方形状貫
通孔に連なっており、該スロープによって案内されたチ
ップ素体は方形状貫通孔に挿入され、チップ素体の長軸
方向は一様に揃った方向に定められる。

【００１７】また、チップ素体を収納するガイドプレー
トの貫通孔の対向する側壁に弧状の凹部が沿って上下に
貫くように形成されているので、チップ素体の幅より太
いピンで押し込むことが可能である。

【００１８】チップ素体が小型化され、小さなチップを
確実に保持するために、吸着ノズルの内径がほぼチップ
素体の幅一杯に設計され、ノズルの外径はチップ素体の
幅より広くなることがあり、該ノズルでガイドプレート
の挿入されたチップ素体を、保持プレートに押し込む
際、押ピンの逃げを具備した貫通孔を設けることによ
り、チップ素体の幅より太い押ピンで、姿勢を安定させ
て確実に挿入させる効果を生む作用を有する。

【００１９】

【実施例１】図１は本実施例で用いられる保持治具の斜
視図、図２は図１の最上層を構成するガイドプレートに
設けられる一端に漏斗状のスロープをもつ方形状貫通孔
の拡大斜視図、図３（ａ）は方形状貫通孔の上面図、図
４は図１の最下層を構成する支持プレートに設けられた
支えピンの構造を示す断面図であって、これらの図を参
照して以下説明する。

【００２０】（１）フェライト磁性体グリーンシートに
コイル導体を形成し、セラミック誘電体グリーンシート
に内部対向電極を形成してこれを一体に構成した積層体
内に、２つのインダクタと１つのコンデンサを内設した
積層ＥＭＩノイズ除去フィルタ素子を用意し、図７に示
したように、断面細長方形状のセラミック積層体の両端
面に入力端子（ＩＮ端子）２と出力端子（ＯＵＴ端子）
３を形成した。

【００２１】（２）次に、図６に示したような額縁状の
金属製枠体６に支えられたシリコーンの弾性体７で構成
された平板に円形貫通孔８を等間隔に複数形成した保持
プレート９を用意する。該保持プレートの円形貫通孔は
チップ素体を横置きにして弾力に抗して挿入できるよう
な大きさに形成されていて、チップ素体が貫通孔に挿入
されると弾性体の弾力で狭持される。

【００２２】（３）これとは別に、該保持プレートの貫
通孔へチップ素体を案内する金属製のガイドプレート１
０を用意する。ガイドプレート１０は金属等の剛体で、
形成され、保持プレートの貫通孔８に対応する位置に所
定の方向を向いた長方形状の貫通孔１６が形成されてい
て、断面細長方形状のチップ素体がその長手方向とプレ
ートの面とが平行になるように置かれて挿入できる大き
さであり、その一端は漏斗状に開いたスロープ１１とな
っている。

【００２３】（４）さらに用意する支持プレート１２に
は、金属製の平板に保持プレートの貫通孔に対応する位
置に、支えピン１３が複数立植されていて、支えピンの
太さは前記貫通孔よりやや細めの径を有し、プレート上
に突き出た部分の高さｈは貫通孔よりやや短い。

【００２４】この支えピン１３は上下に移動可能でスプ
リング状のバネ１４により上方向に弾力が与えられてお
り、この弾力の強さは保持プレートの貫通孔内に挿入さ
れたチップ素体を移動させる程強くはない。また支持プ
レートには保持プレートとの相対的な位置合せに用いる
位置決めピン１５が取り付けられている。

【００２５】（５）支持プレート１２の上に保持プレー
ト９を重ね、さらにガイドプレート１０を貫通孔が一致
するように重ねてから、漏斗状に開いたスロープを有す
るガイドプレート面上にチップ素体を複数個乗せ、該プ
レートに振動を与えるとチップ素体は該開口部に長手方
向がプレート面と平行になった状態（横置き）で一つず
つ入り込む。

【００２６】（６）前記開口部に入らなかったチップ素
体は除去された後、これらとは別に用意されたプレート
の孔に対応する押ピンが植設された押ピン板で、ガイド
プレートの孔に入ったチップ素体を、保持プレートの孔
にチップ素体の上端が保持プレートの上面と一致する位
置まで押し込む。このとき支持プレート１２の支えピン
１３はチップ素体を支えピンの先端に接触させながら、
押ピンの押す力に押されて下降し、押ピンの下降が止っ
た時点で停止した状態を保つ。

【００２７】（７）次にガイドプレート１０を外して、
保持プレート９と支持プレート１２が重なった状態でチ
ップの主面または側面にスクリーン印刷してＮＣ端子を
形成した。同様にしてＧ端子も形成した。

【００２８】

【実施例２】図３（ｂ）は長方形状貫通孔の側壁に沿っ
て弧状の凹部を設けて、押ピンの逃げを形成した貫通孔
の上面図、図５は方形状貫通孔に押ピンの逃げを形成し
た複数の貫通孔が設けられたガイドプレートの斜視図で
あって、これらの図を参照して以下説明する。

【００２９】実施例１において、ガイドプレート１０の
長方形状貫通孔１６の対向する長手方向の壁に沿って弧
状の凹部を形成して弧状の凹部をもつ貫通孔１７とし、
長方形状の貫通孔の幅より太い柱状の押ピンが貫通でき
るようにしたガイドプレートを用いたことと、チップ素
体の幅より太い押ピンを用いたこと以外は、実施例１と
同様にチップ素体を処理した。

【００３０】本実施例においては、チップ素体の幅より
広い面積の押ピンで押すことができるように、押ピンの
逃げを有する孔壁を具備したガイドプレートを用いるの
で、チップ素体の姿勢が水平に保たれたまま押し込ま
れ、姿勢が安定して保持されるという効果がある。

【００３１】

【実施例３】実施例２では、チップ素体はガイドプレー
トの上にランダムに乗せ、プレートに振動を与えること
でガイドプレートの貫通孔に挿入したが、本実施例で
は、パーツフィーダ等であらかじめチップ素体の方向を
揃えておき、吸引ノズルでチップ素体を一個ずつ搬送
し、前記ガイドプレートの貫通孔に挿入する方法を用い
た。

【００３２】この方法のよれば、パーツフィーダであら
かじめチップ素体の方向を揃えても精度よく揃えられな
い場合に、当該ガイドプレートを備えた本発明の保持治
具を用いれば、精度よく配列保持させることができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の保持治具
を用いる保持方法によれば、支持プレートに上下移動可
能な支えピンが設けられていて、保持プレートの貫通孔
の孔底を形成し、該貫通孔に横置きに挿入されたチップ
素体の姿勢が安定に保たれるとともに、ガイドプレート
の貫通孔が一定の方向を向いた方形状に形成されている
ので、チップ素体の長軸方向を一様に揃えることができ
る。

【００３４】また、チップ素体が小形化されて、横置き
姿勢で挿入されるとき、チップ素体の幅よりも太い押ピ
ンで押すことができ、チップ素体の姿勢が安定し、保持
プレートに安定した姿勢で容易に保持されるなど、生産
性の向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に用いられる保持治具の分解
斜視図である。

【図２】図１のガイドプレートに設けられ、一端に漏斗
状のスロープをもつ方形状貫通孔の拡大斜視図である。

【図３】図２の方形状貫通孔の上面図（同図ａ）および
方形状貫通孔の側壁に沿って弧状の凹部を設けて押ピン
の逃げを形成した貫通孔の上面図（同図ｂ）である。

【図４】本発明の治具のうち、最下層を構成する支持プ
レートに設けられた支えピンの構造を示す断面図であ
る。

【図５】方形状貫通孔に押ピンの逃げを形成した複数の
貫通孔が設けられたガイドプレートの斜視図である。

【図６】従来の保持治具の一例を示す分解斜視図であ
る。

【図７】同図（ａ）は積層チップＥＭＩノイズ除去フィ
ルタの斜視図、同図（ｂ）はその等価回路図である。

【符号の説明】

１ チップ素体 ２ ＩＮ端子 ３ ＯＵＴ端子 ４ Ｇ端子 ５ ＮＣ端子 ６ 金属製枠体 ７ 弾性体 ８ 貫通孔 ９ 保持プレート １０ ガイドプレート １１ 漏斗状に開いたスロープ １２ 支持プレート １３ 支えピン １４ バネ １５ 位置決めピン １６ 長方形状の貫通孔 １７ 弧状の凹部をもつ貫通孔

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 断面が長方形状のチップ状電子部品を保
   持する保持治具を用いて、該電子部品の端面以外の表面
   に導電体の塗布または印刷を施すためのチップ状電子部
   品の保持方法において、平板に複数のピンが上下移動可
   能に設置された支持プレート上に、弾性体の主面に貫通
   孔を有し、該貫通孔内壁面の弾力で該電子部品用のチッ
   プ素体を横置き状態に保持する保持プレートを、前記ピ
   ンが該貫通孔に挿入されるように重ね、さらにその上
   に、保持プレートの貫通孔へチップ素体を案内する漏斗
   状に開いたスロープに連なって長方形状の貫通孔がその
   長軸を一定方向に揃えて形成されたガイドプレートを重
   ね、ガイドプレートの長方形状の貫通孔にチップ素体を
   挿入し、別に設けた押ピンでチップ素体を、保持プレー
   トの貫通孔にあらかじめ挿入されていた支持プレートの
   支えピンの弾力に抗して押し込み、該支えピンの弾力に
   よって水平に保持することを特徴とするチップ状電子部
   品の保持方法。
2. 【請求項２】 断面が長方形状のチップ状電子部品の端
   面以外の表面に導電体の塗布または印刷を施すための保
   持治具であって、平板に複数のピンが上下移動可能に設
   置された支持プレートと、弾性体の主面に貫通孔が形成
   されていて、該貫通孔内壁面の弾力で該電子部品用のチ
   ップ素体を横置き状態に保持する保持プレートと、保持
   プレートの貫通孔へチップ素体を案内する漏斗状に開い
   たスロープに連なる長方形状の貫通孔がその長軸を一定
   方向に揃えて形成されたガイドプレートを上記の順に重
   ねてなることを特徴とするチップ状電子部品を保持する
   保持治具。
3. 【請求項３】 前記ガイドプレートの長方形状の貫通孔
   が、該貫通孔の長軸に対向する側壁に沿って弧状の凹部
   を具備する貫通孔である請求項２記載の保持治具。