JP6648690B2 - 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 - Google Patents
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Description
複数のセラミック層を含む積層体を形成する工程と、
前記積層体の底面に外部電極導体層を形成する工程と、
前記外部電極導体層を形成した後に、前記外部電極導体層の一部および前記積層体の底面の一部のうちの少なくとも前記外部電極導体層の一部を除去して溝を形成する工程と、
前記積層体を複数のチップ領域に分割して個片化する工程と
を備える。
前記個片化する工程に用いるダイサーブレードの走査方向は、2つの方向を含み、
前記2つの方向のうちの1つの方向は、前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードの走査方向と同じ方向である。
前記個片化する工程において、前記積層体を分割して前記積層体に分割面を形成し、
前記外部電極導体層を形成する工程の後に、前記積層体の底面と前記積層体の分割面との交差する角部に、切欠溝を形成する工程を有する。
複数のセラミック層を含む積層体と、
前記積層体に設けられた外部電極と
を備え、
前記積層体の底面には、溝が設けられ、
前記外部電極は、前記積層体の前記底面に、設けられている。
前記積層体は、前記複数のセラミック層の間に設けられた複数のコイルパターンを有し、
前記複数のコイルパターンは、互いに電気的に接続されて、螺旋状のコイルを構成する。
前記複数のセラミック層の積層方向は、前記積層体の前記底面と直交する方向であり、
前記螺旋状のコイルの軸は、前記積層体の前記底面と直交する。
前記複数のセラミック層の積層方向は、前記積層体の前記底面と直交する方向であり、
前記螺旋状のコイルの軸は、前記積層体の前記底面と平行である。
図1は、本発明の積層型電子部品の第1実施形態を示す断面図である。図1に示すように、積層型電子部品1は、積層体10と、積層体10に設けられた外部電極31,32とを有する。積層体10は、その内部に、螺旋状のコイル20を有する。外部電極31,32は、コイル20に電気的に接続されている。積層型電子部品1は、インダクタ部品である。
図3は、本発明の積層型電子部品の第2実施形態を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、切欠溝が設けられた点が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図5Aは、本発明の積層型電子部品の第3実施形態を示す底面図である。図5Bは、本発明の積層型電子部品の第3実施形態を示す側面図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、積層体の溝の底面の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第3実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
10 積層体
10a 底面
10b 外面
10c 分割面
11 セラミック層
15,15B〜15E 溝
15a 底面
15b 側面
15c 接続部分
16 切欠溝
17 凹部
20 コイル
23 コイルパターン
30 外部電極導体層
31 第1外部電極
32 第2外部電極
51,51C〜51E 溝用ダイサーブレード
52 個片化用ダイサーブレード
53 個片化・切欠溝用ダイサーブレード
53a 個片化用刃部
53b 切欠溝用刃部
A セラミック層の積層方向
W1 溝用ダイサーブレードの幅
W2 個片化用ダイサーブレードの幅
Z1 第1除去領域
Z2 第2除去領域
Claims (15)
- 複数のセラミック層を含む積層体を形成する工程と、
前記積層体の底面に外部電極導体層を形成する工程と、
前記外部電極導体層を形成した後に、前記外部電極導体層の一部および前記積層体の底面の一部のうちの少なくとも前記外部電極導体層の一部を除去して溝を形成する工程と、
前記外部電極導体層を形成する工程の後に、前記積層体を複数のチップ領域に分割して個片化する工程と
を備え、
前記個片化する工程において、前記積層体を分割して前記積層体に分割面を形成しながら、前記積層体の底面と前記積層体の分割面との交差する角部に、切欠溝を形成する、積層型電子部品の製造方法。 - 前記溝を形成する工程において、ダイサーブレードを用いて、前記溝を形成する、請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記個片化する工程において、ダイサーブレードを用いて、個片化する、請求項2に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードと前記個片化する工程に用いるダイサーブレードとを同時に走査する、請求項1から3の何れか一つに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記溝を形成する工程を前記個片化する工程よりも前に行う、請求項1から3の何れか一つに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記溝を形成する工程において、前記外部電極導体層の一部および前記積層体の底面の一部を除去して溝を形成する、請求項1から5の何れか一つに記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記個片化する工程に用いるダイサーブレードの走査方向は、2つの方向を含み、
前記2つの方向のうちの1つの方向は、前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードの走査方向と同じ方向である、請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。 - 前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードと前記個片化する工程に用いるダイサーブレードとを、前記積層体に設けられた同じカットマークを基準として位置決めし、走査する、請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記個片化する工程に用いるダイサーブレードの幅W2は、前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードの幅W1よりも小さい、請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 前記溝を形成する工程に用いるダイサーブレードの幅W1と前記個片化する工程に用いるダイサーブレードの幅W2とは、同じである、請求項3に記載の積層型電子部品の製造方法。
- 複数のセラミック層を含む積層体と、
前記積層体に設けられた第1および第2外部電極と、
前記積層体内に設けられ、前記第1および前記第2外部電極と電気的に接続される螺旋状のコイルと
を備え、
前記積層体の底面には、溝が設けられ、
前記第1および前記第2外部電極は、前記積層体の前記底面の全域に、設けられており、
前記積層体の底面と前記積層体の外面との交差する角部に、切欠溝が設けられ、
前記コイルの軸は、前記積層体の前記底面と直交し、
前記コイルは、第1端と、前記第1端よりも前記積層体の前記底面から離れた第2端とを有し、
前記コイルの前記第1端には、第1引出導体が、前記コイルの前記第2端には、第2引出導体が、それぞれ設けられ、
前記第1引出導体は、前記コイルの外側を通って前記第1外部電極に接続し、
前記第2引出導体は、前記第2外部電極に接続する、積層型電子部品。 - 前記溝の内面は、底面と、側面と、前記底面と前記側面との間の凹曲面の接続部分とを含む、請求項11に記載の積層型電子部品。
- 前記積層体は、前記複数のセラミック層の間に設けられた複数のコイルパターンを有し、
前記複数のコイルパターンは、互いに電気的に接続されて、螺旋状のコイルを構成する、請求項11または12に記載の積層型電子部品。 - 前記複数のセラミック層の積層方向は、前記積層体の前記底面と直交する方向である、請求項13に記載の積層型電子部品。
- 前記溝の底面には、前記溝の延在方向に沿って延在する複数の凹部を有する、請求項11から14の何れか一つに記載の積層型電子部品。
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