KR102549138B1 - 칩 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품은 수지 및 제1 자성체 분말을 포함하고, 하면에 형성된 홈부를 가지는 자성체 본체, 상기 자성체 본체에 매설된 내부 코일부, 및 상기 내부 코일부의 단부와 연결되도록 상기 자성체 본체의 길이 방향의 양단에 배치된 외부전극들;을 포함하고, 상기 홈부의 표면에 배치된 상기 제1 자성체 분말은 절단면을 가진다.
Description
본 발명은 칩 전자부품에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
박막형 인덕터는 도금으로 내부 코일부를 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 경화하여 자성체 본체를 제조하고, 자성체 본체의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 패키징 시에 기판과 인덕터 사이에 몰딩 소재(예를 들어, 에폭시 몰딩 컴파운드)가 충분히 스며들 수 있는 공간을 제공하는 것이다.
더불어, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인덕턴스가 증가된 우수한 인덕터를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 칩 전자부품은 수지 및 제1 자성체 분말을 포함하고, 하면에 형성된 홈부를 가지는 자성체 본체, 상기 자성체 본체에 매설된 내부 코일부, 및 상기 내부 코일부의 단부와 연결되도록 상기 자성체 본체의 길이 방향의 양단에 배치된 외부전극들을 포함하고, 상기 홈부의 표면에 배치된 상기 제1 자성체 분말은 절단면을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는 수지 및 자성체 분말을 포함하고, 제1 영역과 상기 제1 영역의 양측에 배치되고 상기 제1 영역보다 두꺼운 제2 영역들로 구분되는 자성체 본체, 상기 자성체 본체에 매설된 내부 코일부, 및 상기 내부 코일부의 단부와 연결되도록 상기 자성체 본체의 길이 방향의 양단 및 상기 제2 영역들에 배치된 외부전극들을 포함하고, 상기 제1 영역의 표면에 배치된 상기 자성체 분말은 절단면을 가지고, 상기 제1 영역에서 상기 수지의 표면과 상기 자성체 분말의 상기 절단면은 공면을 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 자성체 본체의 부피가 증가되므로, 인덕턴스가 증가된 우수한 인덕터를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 의하면, 패키징 시에 기판과 인덕터 사이에 몰딩 소재(예를 들어, 에폭시 몰딩 컴파운드)가 충분히 스며들 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1의 -Ⅱ'선에 의한 단면도이다.
도 4는 도 2의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대하여 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 나타내는 공정도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
도 7은 종래의 칩 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다.
도 3은 도 1의 -Ⅱ'선에 의한 단면도이다.
도 4는 도 2의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대하여 도시한 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 나타내는 공정도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다.
도 7은 종래의 칩 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 I-I'선에 의한 단면도이다.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한 명세서 전체에서, "상에" 형성된다고 하는 것은 직접적으로 접촉하여 형성되는 것을 의미할 뿐 아니라, 사이에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 구성요소를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
첨부된 도면에서 W, T, L 방향은 각각 칩 전자부품의 폭 방향, 두께 방향, 길이 방향을 의미할 수 있다.
칩 전자부품
이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 칩 전자부품를 나타나는 사시도이다. 도 2는 도 1의 I-I'선에 의한 단면도이다. 도 3은 도 1의 -Ⅱ'선에 의한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 칩 전자부품(100)의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 인덕터가 개시된다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품(100)은 자성체 본체(150), 상기 자성체 본체(150)의 내부에 매설된 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144), 상기 자성체 본체(150)의 상면 및 하면의 홈부(R)에 배치된 절연층(160) 및 상기 자성체 본체(150)의 외측에 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)와 전기적으로 연결된 외부전극들(180)을 포함한다.
상기 자성체 본체(150)는 제1 자성체 분말을 포함한다. 상기 제1 자성체 분말은 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고, 예를 들어, 페라이트로 형성될 수 있다. 상기 페라이트는 예를 들어, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등일 수 있다. 상기 제1 자성체 분말은 Fe, Si, Cr, Al, B 및 Cu로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 예를 들어, Fe-Si-B-Cr계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제1 자성체 분말은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acryl) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 수지 등의 열경화성 수지에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
상기 자성체 본체(150)는 상기 제1 자성체 분말 및 상기 열경화성 수지를 포함한다.
상기 자성체 본체(150)는 하면에 홈부(R)를 가진다. 상기 홈부(R)의 폭은 상기 자성체 본체(150)의 폭과 동일하다. 상기 홈부(R)의 길이는 상기 자성체 본체(150)의 길이보다 작다.
상기 자성체 본체(150)는 홈부(R)가 형성된 제1 영역과 상기 제1 영역의 양측에 배치된 제2 영역들로 구분될 수 있다. 상기 제2 영역들의 두께는 상기 제1 영역의 두께(T2a)보다 더 두껍다. 상기 제2 영역과 상기 제1 영역의 두께 차이는 홈부(R)의 깊이(T2b)와 동일하다.
후속에 도금 공정에 의해 외부전극을 형성 시에 도금 번짐 현상을 방지하기 위해 절연층(160)이 상기 자성체 본체(150)의 상면에, 그리고 하면의 홈부(R)에 형성될 수 있다. 절연층(160)은 상기 자성체 본체(150)의 상면 전체를 덮을 수 있다. 절연층(160)은 상기 홈부(R)를 제외한 나머지 하면에는 형성되지 않을 수 있다. 상기 절연층(160)은 제2 자성체 분말을 포함할 수 있다. 상기 제2 자성체 분말은 상기 제1 자성체 분말과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 상기 절연층(160)은 상기 제2 자성체 분말을 포함함으로써 도금 번짐 현상을 개선할 뿐만 아니라 인덕턴스 형성에도 기여하게 된다. 상기 절연층(160)의 두께(T3)는 상기 홈부(R)의 깊이(T2b)보다 작을 수 있다.
상기 외부전극들(180)은 상기 자성체 본체(150)의 길이 방향의 양 단면에 형성된다. 상기 외부전극들(180)은 전기 전도성이 뛰어난 도전성 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 상기 외부전극들(180)은 'L'자형으로 형성되고, 상기 자성제 본체(150)의 상기 제2 영역의 하면을 덮도록 형성된다. 상기 외부전극들(180)은 상기 자성체 본체(150)의 상면 상에는 형성되지 않는다. 따라서, 상기 자성체 본체(150)의 상기 제1 영역의 두께(T2a)는 종래의 칩 전자부품(인덕터)를 나타내는 도 8의 자성체 본체(50)의 두께(T2)에 비해 외부전극(80)의 두께(T1)만큼 더 두껍다. 그리고, 상기 외부전극(180)의 두께(T1')는 도 8의 외부전극(80)의 두께(T1)보다 얇다. 상기 외부전극(180)의 두께(T1')는 홈부(R)의 깊이(T2b)보다 작을 수 있다. 도금 공정에 의해 형성되는 외부전극(180)은 도금 공정의 특성 상 모든 방향에서 두께가 균일하게 형성되므로, 상기 자성체 본체(150)의 길이(L2')도 도 8의 자성체 본체(50)의 길이(L2)에 비해 길게 형성될 수 있다. 도 2에서 외부전극(180)의 길이 방향의 두께(L1')은 두께 방향의 두께(T1')와 동일하고, 도 8에서 외부전극(80)의 길이 방향의 두께(L1)은 두께 방향의 두께(T1)과 동일할 수 있다.
종래의 칩 전자부품(인덕터)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같다. 종래의 칩 전자부품(인덕터)은 자성체 본체(50), 상기 자성체 본체(50)의 내부에 매설된 제1 및 제2 내부 코일부(42, 44), 상기 자성체 본체(50)의 상면 및 하면에 배치된 절연층(60) 및 상기 자성체 본체(50)의 외측에 배치되어 상기 제1 및 제2 내부 코일부(42, 44)와 전기적으로 연결된 외부전극들(80)을 포함한다.
상기 외부 전극들(80)은 상기 자성체 본체(50)의 길이 방향의 양단면에 형성되고, 상기 자성체 본체(50)의 상면 및 하면 상에도 형성된다. 상기 외부 전극들(80)은 상기 자성체 본체(50)의 상면 및 하면에 형성된 절연층(60)의 일부를 덮는다. 상기 외부전극(80)은 도전성 페이스트를 사용하여 형성한 외부 전극층(81)과, 상기 전극층 상에 도금 공정으로 형성한 도금층(82)을 포함할 수 있다. 상기 외부 전극층(81)은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함하는 전도성 수지층일 수 있다. 상기 도금층(82)은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 구리(Cu)층, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 형성될 수 있다.
전자기기의 고성능화, 다기능화, 소형화에 따라 부품 수가 증가하고 있으며, 그에 따라 실장 면적을 감소하는 방안으로 IC와 수동부품을 하나의 모듈로 패키징하는 방안 등이 모색되고 있다. 그리고, 이러한 소형화된 전자기기에 사용되는 칩 전자부품(인덕터)도 소형화 및 박막화가 요구되므로, 칩 전자부품(인덕터)은 제한된 칩 두께(Tc)와 칩 길이(Lc) 등의 제한된 크기를 가진다. 패키징 시에 회로 기판과 칩 전자부품(인덕터) 사이로 몰딩 소재(예를 들어, 에폭시 몰딩 컴파운드)가 충분히 스며들 수 있도록 하기 위해 칩 전자부품(인덕터)과 상기 회로 기판 사이에 소정의 간격이 필요하다. 이를 위해 종래에는 외부전극(80)의 두께(T1)를 두껍게 함으로써, 절연층(60)의 표면으로부터 외부전극(80)의 하면까지의 수직 거리(G)를 원하는 값(예를 들어, 최소 5um 이상)으로 형성하였다. 제한된 크기를 만족시키면서 외부전극(80)을 두껍게 형성하기 위해서는 자성체 본체(50)의 두께(T2)가 줄어들 수 밖에 없다. 즉, 외부전극(80)을 두껍게 형성하는 대신 자성체 본체(50)의 부피가 줄어들 수 밖에 없다. 이는 인턱터의 특성 저하로 이어진다.
본 실시 형태에 따르면, 종래의 칩 전자부품(인덕터)와 동일한 크기(칩 두께(Tc) 및 칩 길이(Lc) 등)을 유지하면서, 자성체 본체의 부피를 증가시키고 절연층(160)의 표면으로부터 외부전극(180)의 하면까지의 수직 거리(G)을 원하는 값(예를 들어, 최소 5um 이상)으로 형성할 수 있다. 따라서, IC와 수동부품을 하나의 모듈로 패키징할 때에 칩 전자부품(인덕터)에 요구되는 물리적인 조건들을 만족하면서, 인덕턴스가 증가된 우수한 칩 전자부품(인덕터)를 얻을 수 있다.
상기 자성체 본체(150)의 내부에 배치된 기재층(120)의 일면에 코일 형상의 패턴을 가지는 제1 내부 코일부(142)가 형성되며, 상기 기재층(120)의 반대 면에도 코일 형상의 패턴을 가지는 제2 내부 코일부(144)가 형성된다.
상기 기재층(120)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성된다.
상기 기재층(120)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 상기 제1 자성체 분말로 충진되어 코어부(155)를 형성한다. 상기 제1 자성체 분말로 충진되는 코어부(155)를 형성함에 따라 인덕턴스를 향상시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)는 스파이럴(spiral) 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 기재층(120)의 일면과 반대 면에 형성되는 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 44)는 상기 기재층(120)을 관통하는 비아 전극(146)을 통해 서로 전기적으로 접속된다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144) 및 비아 전극(146)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)는 절연층(148)으로 커버될 수 있다. 상기 절연층(148)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광 및 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다. 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)는 상기 절연층(148)으로 커버되어 상기 자성체 본체(150)에 포함된 자성 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
상기 기재층(120)의 일면에 형성되는 제1 내부 코일부(142)의 일 단부는 자성체 본체(150)의 길이 방향의 일 단면으로 노출될 수 있으며, 기재층(120)의 반대 면에 형성되는 제2 내부 코일부(144)의 일 단부는 자성체 본체(150)의 길이 방향의 타 단면으로 노출될 수 있다.
상기 자성체 본체(150)의 길이 방향의 양 단면으로 노출되는 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 44)와 접속하도록 길이 방향의 양 단면에는 외부전극들(180)이 형성된다.
도 4는 도 2의 'A' 부분의 일 실시형태를 확대하여 도시한 개략도이다.
도 4를 참조하면, 상기 자성체 본체(150)는 제1 자성체 분말(151) 및 수지(152)를 포함한다. 상기 홈부(R)의 표면에 위치한 제1 자성체 분말(151)은 평평한 절단면을 가질 수 있다. 상기 홈부(R)에서 수지(152)의 표면과 상기 제1 자성체 분말(151)의 절단면은 공면을 이룰 수 있다. 상기 제1 자성체 분말(151)의 D50이 0.1㎛ 내지 25㎛일 수 있다. 상기 D50은 레이저 회절 산란법을 이용한 입자 지름, 입도 분포 측정 장치를 이용하여 측정된다. 상기 제1 자성체 분말(151)의 입경은 0.1㎛ 내지 50㎛일 수 있다.
칩 전자부품의 제조방법
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 나타내는 공정도이다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조공정을 순차적으로 설명하는 도면이다. 복수 개의 칩 전자부품을 제조하기 위한 제조공정이지만, 도 6a 내지 도 6d는 하나의 칩 전자부품에 대해 도시되었다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 먼저, 기재층(120)의 일면 및 반대 면에 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)를 형성한다(S10).
상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)의 형성 방법으로는 예를 들면, 전기 도금법을 들 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성할 수 있고, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있다.
상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)의 표면에 절연층(148)이 형성될 수 있다. 상기 절연층(148)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(Photo Resist, PR)의 노광 및 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있다.
도 5 및 도 6b를 참조하면, 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)의 상부 및 하부에 복수의 자성체 시트들(150a, 150b, 150c, 150d, 150e, 150f, 150g)을 적층하여 자성체 본체(150)를 형성한다(S20).
상기 복수의 자성체 시트들(150a, 150b, 150c, 150d, 150e, 150f, 150g)는 예를 들어, 제1 자성체 분말과 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film)상에 수십 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제작할 수 있다.
상기 복수의 자성체 시트들(150a, 150b, 150c, 150d, 150e, 150f, 150g)를 적층한 후, 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하고, 경화하여 상기 자성체 본체(150)를 형성할 수 있다. 상기 자성체 본체(150)는 수지 및 상기 수지 내에 분산된 제1 자성체 분말을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6c를 참조하면, 상기 자성체 본체(150)의 하면에 홈부(R)를 형성한다(S30).
다이싱(dicing) 공정에 의해 상기 자성체 본체(150)의 일부를 제거함으로써, 상기 자성체 본체(150)의 하면의 중앙 부분에 홈부(R)가 형성될 수 있다. 상기 자성제 본체(150)의 상기 자성체 분말과 상기 수지가 함께 블레이드(blade)에 의해 제거되므로, 상기 홈부(R)의 표면에 위치한 상기 자성체 분말은 평평한 절단면을 가진다. 상기 홈부(R)에서 상기 자성체 분말의 절단면과 상기 수지의 표면은 공면을 이룰 수 있다.
도 5 및 도 6d를 참조하면, 상기 자성체 본체(150)의 상면 전체에, 그리고, 상기 홈부(R)에 절연층(160)을 형성한다(S40).
상기 절연층(160)은 도금 공정에 의해 외부 전극을 형성할 때, 도금 번짐 현상을 방지할 수 있다. 상기 절연층(160)은 예를 들어, 에폭시 수지를 이용하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 절연층(160)은 에폭시 수지를 포함하는 절연 페이스트를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 절연층(160)은 제2 자성체 분말을 포함할 수 있고, 상기 절연층(160)의 에폭시 수지의 함량이 30 내지 60 vol%일 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 자성체 본체(150)의 길이 방향의 양 단면으로 노출되는 상기 제1 및 제2 내부 코일부(142, 144)의 단부와 접속하도록 외부전극들(180)을 형성한다(S50).
상기 외부전극들(180)은 도금 공정에 의해 형성될 수 있다. 상기 도금 공정은 전해 도금, 무전해 도금 등을 포함한다.
예를 들어, 구리(Cu)층, 니켈(Ni) 및 주석(Sn)층을 순차로 형성함으로써, 상기 외부전극들(180)이 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
100: 칩 전자부품
120: 기재층
142, 144: 제1 및 제2 내부 코일부
150: 자성체 본체
155: 코어부
160: 절연층
180: 외부전극
R: 홈부
120: 기재층
142, 144: 제1 및 제2 내부 코일부
150: 자성체 본체
155: 코어부
160: 절연층
180: 외부전극
R: 홈부
Claims (12)
- 수지 및 제1 자성체 분말을 포함하고, 하면에 형성된 홈부를 가지는 자성체 본체;
상기 자성체 본체에 매설된 내부 코일부; 및
상기 내부 코일부의 단부와 연결되도록 상기 자성체 본체의 길이 방향의 양단에 배치된 외부전극들;을 포함하고,
상기 외부전극들 중 적어도 하나는 상기 홈부 내측으로 연장되는, 칩 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 홈부의 표면에 배치된 상기 제1 자성체 분말은 절단면을 가지는, 칩 전자부품.
- 제2항에 있어서,
상기 홈부에서 상기 수지의 표면과 상기 제1 자성체 분말의 상기 절단면은 공면을 이루는, 칩 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 홈부의 폭은 상기 자성체 본체의 폭과 동일한 칩 전자부품
- 제1항에 있어서,
상기 자성체 본체의 상면 및 상기 홈부에 배치된 절연층을 더 포함하는 칩 전자부품.
- 제5항에 있어서,
상기 절연층은 제2 자성체 분말을 더 포함하는 칩 전자부품.
- 제5항에 있어서,
상기 절연층의 두께는 상기 홈부의 깊이보다 작은 칩 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극들은 상기 홈부 외측의 상기 하면을 덮는 칩 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극들의 두께는 상기 홈부의 깊이보다 작은 칩 전자부품.
- 제1항에 있어서,
상기 외부전극은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 이들의 조합으로 이루어진 칩 전자부품.
- 수지 및 자성체 분말을 포함하고, 제1 영역과 상기 제1 영역의 양측에 배치되고 상기 제1 영역보다 두꺼운 제2 영역들로 구분되는 자성체 본체;
상기 자성체 본체에 매설된 내부 코일부; 및
상기 내부 코일부의 단부와 연결되도록 상기 자성체 본체의 길이 방향의 양단및 상기 제2 영역들에 배치된 외부전극들;을 포함하고,
상기 외부전극들 중 적어도 하나는 상기 제1 영역에 배치된 부분을 포함하는,
칩 전자부품.
- 제11항에 있어서,
상기 제1 영역의 표면에 배치된 상기 자성체 분말은 절단면을 가지고, 상기 제1 영역에서 상기 수지의 표면과 상기 자성체 분말의 상기 절단면은 공면을 이루는, 칩 전자부품.
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| JP7322919B2 (ja) * | 2021-03-30 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタおよびインダクタの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016143759A (ja) * | 2015-02-02 | 2016-08-08 | Tdk株式会社 | コイル装置 |
| JP2016167576A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (11)
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| KR101532171B1 (ko) * | 2014-06-02 | 2015-07-06 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR20160019265A (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
| KR102171676B1 (ko) * | 2015-05-26 | 2020-10-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 |
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Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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