JP2976262B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
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Description
関し、特にたとえば、積層コンデンサ,LC複合部品,
LCフィルタ,インダクタ等のように内部電極およびそ
れに接続された外部電極を含む電子部品の製造方法に関
する。
は、マザーボードを個々のチップ2に切断した後、その
チップ2に外部電極3を付与していた。
方法では、チップ2の寸法の小型化に伴いチップ2の取
り扱いが困難となるため、チップ2に外部電極3を付与
するのが困難となるという問題があった。それゆえに、
この発明の主たる目的は、小型化しても外部電極を容易
に付与できる、電子部品の製造方法を提供することであ
る。
々のチップを構成する複数の内部電極が主面の縦方向お
よび横方向に形成され、それぞれの内部電極は主面に対
して直交しかつ端部が主面上に露出する焼成済みのマザ
ーボードを準備し、(b)主面上に内部電極の取り出し
のための外部電極を形成し、そして(c)マザーボード
を個々のチップに切断する、電子部品の製造方法であ
る。第2の発明は、(a)複数の内部電極が配置された
グリーンシートを積層してブロックを形成し、(b)ブ
ロックをグリーンシートの積層方向に切断して内部電極
の端部が主面上に露出したマザーボードを形成し、
(c)マザーボードを焼成して主面上に内部電極の取り
出しのための外部電極を形成し、そして(d)マザーボ
ードを主面の縦方向および横方向に切断して個々のチッ
プを得る、電子部品の製造方法である。
ミックグリーンシート(未焼成のセラミックシート)に
各々が内部電極となるべき多数の電極を形成し、そのよ
うなセラミックグリーンシートを電極が各層毎にわずか
にずれるように複数枚積層し、ブロックを形成する。そ
して、このブロックを焼成し、ブロックの上面と垂直に
切断することによって、マザーボードを得る。
ば導電ペーストを塗布するなどして外部電極を付与す
る。このとき、マザーボードの主面には内部電極が主面
と垂直に露出しているので、付与された外部電極はその
内部電極と接続される。その後、マザーボードを個々の
チップに切断することによって、積層コンデンサが得ら
れる。
する前に外部電極を付与するため、チップの寸法が小さ
くなっても外部電極を容易に形成できる。この発明の上
述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参
照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかと
なろう。
サ10は直方体のチップ12を含み、チップ12の内部
には、図1(B)からわかるように、内部電極14aの
一端がチップ12の上面に露出し、内部電極14bの一
端がチップ12の下面に露出するように、内部電極14
aおよび14bが交互に積層されている。また、チップ
12の上面および下面には外部電極16が付与され、こ
れらの外部電極16はそれぞれ内部電極14aまたは1
4bと接続されている。
について説明する。まず、図2に示すように、内部電極
14aが印刷されたグリーンシート18と内部電極14
bが印刷されたグリーンシート18を交互に積層し、最
上層および最下層に何も印刷されていないグリーンシー
ト18を積層する。これにより図3に示すような複数の
チップ12をとることができるブロック20を形成す
る。そして、このブロック20を切断しマザーボード2
2aを形成する。このとき、図4に示すようにマザーボ
ード22aの主面となる上面に内部電極14aの一端が
露出し、マザーボード22aの下面に内部電極14bの
一端が露出するように、ブロック20を切断する。
に示すように、切断されたマザーボード22aの上面お
よび下面に導電ペーストを塗布して外部電極16を付与
する。なお、外部電極16を付与するには導電ペースト
の塗布・焼付けのほか、導電塗料,乾式めっきおよび無
電解めっきなどを用いてもよい。その後、図6に示すよ
うにマザーボード22aを個々のチップ12毎に切断す
れば、図1(A)に示す積層コンデンサ10が得られ
る。
ンサ10は、図1(A)の積層コンデンサ10と同様チ
ップ12を含むが、チップ12の内部には内部電極14
cおよび14dが交互に積層されており、図7(B)お
よび(C)に示すように、内部電極14cの一端がチッ
プ12の上面左端部に露出し、内部電極14dの一端が
チップ12の上面右端部に露出している。また、チップ
12の上面左端部および上面右端部には外部電極16が
付与され、内部電極14cおよび14dのそれぞれと接
続されている。
明する方法で製造される。まず、図1(A)に示す積層
コンデンサ10の製造方法と同様の方法でブロックを形
成する。そして、このブロックを切断し、マザーボード
22bを形成する。このとき、図8に示すように、マザ
ーボード22bの主面となる上面に内部電極14cおよ
び14dの一端が露出するようにブロックを切断する。
次に、図9に示すように露出した内部電極14cおよび
14dのそれぞれと接続されるように、導電ペーストを
マザーボード22bの上面に塗布し、外部電極16を付
与する。その後、図10に示すようにマザーボード22
bを個々のチップ12毎に切断すれば、図7(A)に示
す積層コンデンサ10が得られる。
デンサ10は、図1(A)の積層コンデンサ10と同様
チップ12を含むが、チップ12の内部にはT型の内部
電極14eおよび14fが交互に積層されている。そし
て、図11(B)および(C)に示すように、内部電極
14eの短辺の両端はチップ12の上面左端部および下
面左端部に露出し、内部電極14fの短辺の両端はチッ
プ12の上面右端部および下面右端部に露出している。
また、外部電極16はチップ12の上面両端および下面
両端に付与され、内部電極14eおよび14fのそれぞ
れと接続されている。
は、マザーボード22bと同様のマザーボードの上面お
よび下面に図9に示す外部電極16と同様の外部電極1
6を付与し、その後個々のチップ12毎に切断すればよ
い。図12に示す他の実施例の積層コンデンサ10は、
図7(A)に示す積層コンデンサ10を2つ含み、外部
電極16は、隣合う図7(A)に示す積層コンデンサ1
0の内部電極14cおよび14dを短絡することのない
ように一定の距離をおいて接続されている。
は、図8に示すマザーボード22bの上面に露出する内
部電極14cおよび14dのそれぞれに接続されるよう
に複数の外部電極16を形成し、図13に示すようなマ
ザーボード22bを得て、そのマザーボード22bを図
7(A)に示す積層コンデンサ10が2つ含まれるよう
に切断すればよい。
10は、図11(A)に示す積層コンデンサ10を2つ
含み、チップ12の上面のほか下面にも図12に示す積
層コンデンサ10と同様の外部電極16が付与されてい
る。このような積層コンデンサ10を得るには、マザー
ボード22bと同様のマザーボードの下面にも図13に
示す外部電極16と同様の外部電極16を付与し、個々
のチップ12毎に切断すればよい。
り、(B)は(A)の実施例の破断斜視図である。
ある。
切断する工程を示す図解図である。
す斜視図である。
図解図である。
程を示す図解図である。
あり、(B)および(C)は(A)の実施例の破断斜視
図である。
図解図である。
工程を示す図解図である。
であり、(B)および(C)は(A)の実施例の破断斜
視図である。
す図解図である。
(B)は従来技術を示す断面図である。
内部電極 16 …外部電極 20 …ブロック 22a,22b …マザーボード
Claims (2)
- 【請求項1】(a)個々のチップを構成する複数の内部
電極が主面の縦方向および横方向に形成され、それぞれ
の内部電極は前記主面に対して直交しかつ端部が前記主
面上に露出する焼成済みのマザーボードを準備し、 (b)前記主面上に前記内部電極の取り出しのための外
部電極を形成し、そして (c)前記マザーボードを前記個々のチップに切断す
る、電子部品の製造方法。 - 【請求項2】 (a)複数の内部電極が配置されたグリー
ンシートを積層してブロックを形成し、 (b)前記ブロックを前記グリーンシートの積層方向に
切断して前記内部電極の端部が主面上に露出したマザー
ボードを形成し、 (c)前記マザーボードを焼成して前記主面上に前記内
部電極の取り出しのための外部電極を形成し、そして (d)前記マザーボードを前記主面の縦方向および横方
向に切断して個々のチップを得る、電子部品の製造方
法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4256137A JP2976262B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法 |
US08/126,486 US5440794A (en) | 1992-09-25 | 1993-09-24 | Method of manufacturing laminated ceramic capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4256137A JP2976262B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06112100A JPH06112100A (ja) | 1994-04-22 |
JP2976262B2 true JP2976262B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=17288421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4256137A Expired - Fee Related JP2976262B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5440794A (ja) |
JP (1) | JP2976262B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4337749C2 (de) * | 1993-11-05 | 2003-10-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern |
FR2719967B1 (fr) * | 1994-05-10 | 1996-06-07 | Thomson Csf | Interconnexion en trois dimensions de boîtiers de composants électroniques utilisant des circuits imprimés. |
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DE19615694C1 (de) * | 1996-04-19 | 1997-07-03 | Siemens Ag | Monolithischer Vielschicht-Piezoaktor und Verfahren zur Herstellung |
JP3094939B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2000-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JPH10275736A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Tdk Corp | 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 |
JP4134675B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2008-08-20 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品及びその製造方法 |
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JP5678905B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-03-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP6648690B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3766616A (en) * | 1972-03-22 | 1973-10-23 | Statek Corp | Microresonator packaging and tuning |
US4191905A (en) * | 1977-06-17 | 1980-03-04 | Citizen Watch Company Limited | Sealed housings for a subminiature piezoelectric vibrator |
CH626479A5 (ja) * | 1979-07-05 | 1981-11-13 | Suisse Horlogerie | |
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-
1992
- 1992-09-25 JP JP4256137A patent/JP2976262B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-24 US US08/126,486 patent/US5440794A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06112100A (ja) | 1994-04-22 |
US5440794A (en) | 1995-08-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990803 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080910 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090910 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100910 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110910 Year of fee payment: 12 |
|
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