DE4337749C2 - Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern

Info

Publication number
DE4337749C2
DE4337749C2 DE4337749A DE4337749A DE4337749C2 DE 4337749 C2 DE4337749 C2 DE 4337749C2 DE 4337749 A DE4337749 A DE 4337749A DE 4337749 A DE4337749 A DE 4337749A DE 4337749 C2 DE4337749 C2 DE 4337749C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ceramic
firing
special film
multilayers
porous plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4337749A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4337749A1 (de
Inventor
Walter Roethlingshoefer
Ulrich Goebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE4337749A priority Critical patent/DE4337749C2/de
Priority to US08/322,717 priority patent/US5599414A/en
Priority to JP26998194A priority patent/JP3762798B2/ja
Publication of DE4337749A1 publication Critical patent/DE4337749A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4337749C2 publication Critical patent/DE4337749C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B18/00Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
    • C04B41/5194Metallisation of multilayered ceramics, e.g. for the fabrication of multilayer ceramic capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30Stacked capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/481Insulating layers on insulating parts, with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4857Multilayer substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/61Joining two substrates of which at least one is porous by infiltrating the porous substrate with a liquid, such as a molten metal, causing bonding of the two substrates, e.g. joining two porous carbon substrates by infiltrating with molten silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/68Forming laminates or joining articles wherein at least one substrate contains at least two different parts of macro-size, e.g. one ceramic substrate layer containing an embedded conductor or electrode
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0116Porous, e.g. foam
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0187Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs 1. Aus der Patentanmeldung US 4,947,286 ist bereits ein Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern bekannt, bei dem mehrere grüne Keramikfolien in einem Stapel angeordnet und durch Brennen mit­ einander verbunden werden. Dabei werden zwischen den grünen Keramikfolien innere Elektroden angeordnet.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, dass es für die Ausbildung von porösen Platten im Keramik- Multilayer geeignet ist. Die Dichtbereiche können dazu benutzt werden, Teile der porö­ sen Platte zu schützen, in denen die Porosität die Funktion des Keramik-Multilayers be­ einträchtigen würde. Das Verfahren bedient sich der üblichen Methoden, die für die Her­ stellung von Keramik-Multilayern gebräuchlich sind, so dass es ohne großen zusätzlichen Aufwand realisierbar ist.
Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des im unabhängigen Anspruch angegebenen Verfahrens möglich. Da keramische Platten mit einer hohen Dielektrizitätskonstante in der Regel porös sind, erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren die Verwendung von porösen Platten mit großen Dielektrizitätskonstanten. Besonders einfach können solche Platten aus grünen Keramikfolien mit Partikeln eines Materials mit hoher Dielektrizitätskonstante herstellt werden. Derartige Platten erlauben die Ausbildung von Kondensatoren mit besonders großen Kapazitäten. Besonders einfach erfolgt die Ausbildung der Dichtbereiche durch Aufbringen einer Dichtmasse aus Glas. Durch Anordnung einer Sonderfolie zwischen zwei grünen Keramikfolien und Ausbildung der Dichtbereiche im Randbereich des Keramik-Multilayers kann so der poröse Bereich vollständig gegen die Außenwelt abgekapselt werden, so daß keine Flüssigkeiten, Gase oder Dämpfe in den Keramik-Multilayer eindringen können. Weiterhin ist das Verfahren zur Ausbildung einer Mehrzahl von Keramik-Multilayern im Nutzen aus einer Keramik-Multilayerplatte geeignet.
Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1 einen Stapel von Keramikfolien und die Fig. 2 eine daraus durch Brennen hervorgegangene Keramikmultilayerplatte.
Beschreibung
In der Fig. 1 ist ein Stapel 11 mit zwei grünen Keramikfolien 1 und einer Sonderfolie 2 in auseinandergezogener Darstellung gezeigt. Die Abmessungen in x-Richtung sind dabei stark übertrieben. Die grünen Keramikfolien 1 weisen mit Metall gefüllte Vias 3 auf, durch die eine Kontaktierung von der Oberseite zur Unterseite der Keramikfolien 1 möglich ist. Weiterhin sind auf den Keramikfolien 1 Leiterbahnen 4 vorgesehen. Auf der Sonderfolie 2 bzw. auf den grünen Keramikfolien 1 sind Strukturen für Elektroden 5 angeordnet, die jeweils durch Vias 3 kontaktiert werden können. Die Dichtmasse 6 ist derart angeordnet, daß sie im Stapel unmittelbar an die Sonderfolie 2 grenzt. Durch Zusammenpressen der hier gezeigten Folien 1, 2 und durch einen Brennvorgang, d. h. Erwärmen auf Temperaturen über 800°C, wird die in der Fig. 2 gezeigte Keramik-Multilayerplatte 7 geschaffen. Durch Zerteilen der Keramik-Multilayerplatte entlang der Zerteilungslinie 13 können so zwei Keramik-Multilayer 8 geschaffen werden. Die Keramikmultilayer 8 weisen jeweils in ihrer Mitte eine poröse Platte 9, die durch Brennen der Sonderfolie 2 entstanden ist, auf. In den Randbereichen der Keramik-Multilayer 8 ist jeweils ein Dichtbereich 10 gelegen, der durch ein Eindringen der Dichtmasse 6 in die Sonderfolie 2 während des Brennvorgangs entstanden ist. Im Unterschied zur porösen Platte 9 sind diese Dichtbereiche 10 hermetisch dicht und erschweren oder verhindern ein Eindringen von Gasen, Flüssigkeiten oder Dämpfen ins Innere der Keramikmultilayer 8. Durch die Elektroden 5, die dazwischen angeordnete poröse Platte 9, werden Kondensatoren 12 gebildet. Diese Kondensatoren 12 werden durch die Vias 3 bzw. die Leiterbahnen 4 kontaktiert. Auch wenn der Stapel 11 hier als vereinfachtes Beispiel nur mit zwei grünen Keramikfolien 1 und einer Sonderfolie 2 gezeigt wird, sind beliebige Mehrfachanordnungen von grünen Keramikfolien 1 bzw. Sonderfolien 2 denkbar. Die verschiedenen Schichten für Leiterbahnen 4, Vias 3, Dichtmassen 6 können beispielsweise durch Siebdruck aufgebracht werden. Ebensogut können einzelne Platten auch von beiden Seiten oder überhaupt nicht mit derartigen Schichten versehen werden.
Die grünen Keramikfolien bestehen in der Regel aus einem organischen Binder, einem anorganischen Binder und einem keramischen Füllstoff. Beim Brennprozeß wird zunächst der der organische Binder in einen gasförmigen Zustand übergeführt und so aus den Folien ausgetrieben. In einer weiteren Brennphase wird dann der anorganische Binder, in der Regel ein Glas, mit dem Füllstoff, in der Regel einem fein zermahlenen Keramikpulver, versintert. Dabei erfolgt auch ein Sinterprozeß zwischen den verschiedenen Folien, so daß sie mechanisch fest miteinander verbunden werden. Normalerweise werden für grüne Keramikfolien Füllstoffe verwendet, die eine geringe Dielektrizitätskonstante aufweisen, so daß die Kapazitäten zwischen den unterschiedlichen Leiterbahnen gering sind. Durch Verwendung der Sonderfolie 2 können jedoch auch Füllstoffe mit anderen Eigenschaften verwendet werden, insbesondere Füllstoffe mit einer sehr hohen Dielektrizitätskonstante, die die Ausbildung von Kondensatoren mit hohen Kapazitätswerten erlauben. Da die gängigen Stoffe für anorganische Binder in der Regel eine geringe Dielektrizitätskonstante aufweisen, wird bei Folien, die nach dem Brennen eine hohe Dielektrizitätskonstante aufweisen, ein geringer Anteil an anorganischem Binder zugesetzt. Derartige Folien weisen daher nach dem Brennen meist eine große Porösität auf. Wenn Schichten mit einer großen Porösität mit der das Keramik-Multilayer umgebenden Umwelt in Kontakt stehen, können durch die feinen Poren Gase, Flüssigkeite oder Dämpfe in das Keramik-Multilayer eindringen. Die Kapazität der gebildeten Kondensatoren würde somit von den gerade herrschenden Umweltbedingungen abhängen. Weiterhin können so Stoffe eindringen, die evtl. eine Zerstörung des Keramik-Multilayers von außen bewirken (beispielsweise Wasser, welches im Innenraum des Keramik-Multilayers gefriert und so zu einem mechanischen Bruch führt). Die Verwendung von Materialien, die eine große Porösität aufweisen, ist daher für Keramik-Multilayer problematisch. Dieses Problem wird hier dadurch gelöst, daß auf die Sonderfolie 2 eine Dichtmasse 6 aufgebracht wird, die beim Brennprozeß in die Sonderfolie eindringt und die Poren schließt. Besonders geeignet ist hierzu beispielsweise eine Glaspaste, die von ihrem Schmelzpunkt und der Viskosität derart ausgestaltet ist, daß ein zuverlässiges Eindringen in die poröse Schicht gewährleistet ist. Durch entsprechende Anordnung der sich so bildenden Dichtbereiche 10 kann ein hermetisch dichter Verschluß der porösen Platte 9 im Inneren des Keramik-Multilayers 8 erfolgen. Auch wenn dabei bevorzugt an Platten mit einer großen Dielektrizitätskonstanten gedacht wird, läßt sich dieses Verfahren natürlich für alle Arten von porösen Platten verwenden. Durch Anordnung von Dichtbereichen 10 entlang der Zerteilungslinien 13 läßt sich das Verfahren auch bei der Vielfachfertigung von Keramik-Multilayern 8 im Nutzen aus einer Keramik-Multilayerplatte 7 verwenden.
Weiterhin ist die poröse Platte 9 nach oben und nach unten durch die dichte Schicht, die durch Brennen der grünen Keramikfolien 1 entsteht, abgedichtet.

Claims (7)

1. Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern (8), bei dem mehrere grüne Ke­ ramikfolien (1) in einem Stapel (11) angeordnet und durch Brennen miteinander ver­ bunden werden, wobei im Stapel (11) eine Sonderfolie (2) angeordnet wird, wobei die Sonderfolie (2) nach dem Brennen eine poröse Platte (9) bildet, die von ihrem Aufbau her ein Eindringen von Flüssigkeiten, Gasen oder Dämpfen erlaubt, wobei für Teile der Sonderfolie (2) eine Dichtmasse (6) vorgesehen wird, die beim Brennen in diese Teile der Sonderfolie (2) eindringt und nach dem Brennen Dichtbereiche (10) der porösen Platte (9) bildet, die ein Eindringen von Flüssigkeiten, Gasen oder Dämpfen erschweren oder verhindern.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die poröse Platte (9) eine große Dielektrizitätskonstante aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für die Sonderfolie (2) eine grüne Keramikfolie vorgesehen wird, die als Füllstoff Partikel eines Materials mit hoher Dielektrizitätskonstante enthält.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Elektroden (5) für einen Kondensator (12) vorgesehen werden, die im Keramikmultilayer (8) auf der Oberseite und Unterseite der porösen Platte (9) angeordnet werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß für die Dichtmasse (6) ein Glas vorgesehen wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sonderfolie (2) zwischen zwei grünen Keramikfolien (1) angeordnet wird, und daß die Dichtbereiche (10) derart angeordnet werden, daß sie im Randbereich des Keramikmultilayers (8) liegen.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von Keramikmultilayern (8) durch Zerteilen einer Keramikmultilayerplatte (7) gebildet werden, wobei die Zerteilungslinien (13) in Dichtbereichen (10) angeordnet werden.
DE4337749A 1993-11-05 1993-11-05 Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern Expired - Fee Related DE4337749C2 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4337749A DE4337749C2 (de) 1993-11-05 1993-11-05 Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern
US08/322,717 US5599414A (en) 1993-11-05 1994-10-13 Method of manufacturing multilayered ceramic structures
JP26998194A JP3762798B2 (ja) 1993-11-05 1994-11-02 セラミック多重層の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4337749A DE4337749C2 (de) 1993-11-05 1993-11-05 Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4337749A1 DE4337749A1 (de) 1995-05-11
DE4337749C2 true DE4337749C2 (de) 2003-10-16

Family

ID=6501856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4337749A Expired - Fee Related DE4337749C2 (de) 1993-11-05 1993-11-05 Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5599414A (de)
JP (1) JP3762798B2 (de)
DE (1) DE4337749C2 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6366443B1 (en) * 1997-12-09 2002-04-02 Daniel Devoe Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely-spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally-tolerant exterior pads through multiple redundant vias
US6542352B1 (en) * 1997-12-09 2003-04-01 Daniel Devoe Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally tolerant exterior pads through multiple redundant vias
US6212060B1 (en) * 1999-03-31 2001-04-03 Krypton Isolation, Inc. Multi-capacitor device
DE10042653A1 (de) * 2000-08-31 2002-03-28 Bosch Gmbh Robert Keramische Mehrlagenschaltung
US6661639B1 (en) 2002-07-02 2003-12-09 Presidio Components, Inc. Single layer capacitor
US6951778B2 (en) * 2002-10-31 2005-10-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Edge-sealed substrates and methods for effecting the same
US6917509B1 (en) 2002-11-21 2005-07-12 Daniel F. Devoe Single layer capacitor with dissimilar metallizations
US6885539B1 (en) 2003-12-02 2005-04-26 Presidio Components, Inc. Single layer capacitor
DE102009000491B4 (de) * 2009-01-29 2017-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Metallisierte, hermetische Durchkontaktierungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
CN107993986A (zh) * 2017-12-29 2018-05-04 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种气密性ltcc基板及穿墙微带结构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947286A (en) * 1988-08-11 1990-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3683245A (en) * 1971-12-01 1972-08-08 Du Pont Hermetic printed capacitor
US4241378A (en) * 1978-06-12 1980-12-23 Erie Technological Products, Inc. Base metal electrode capacitor and method of making the same
US5101319A (en) * 1990-04-03 1992-03-31 Vistatech Corporation Pre-engineered electrode/dielectric composite film and related manufacturing process for multilayer ceramic chip capacitors
JP2976262B2 (ja) * 1992-09-25 1999-11-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947286A (en) * 1988-08-11 1990-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07211580A (ja) 1995-08-11
JP3762798B2 (ja) 2006-04-05
DE4337749A1 (de) 1995-05-11
US5599414A (en) 1997-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3612084C2 (de)
DE3738343C2 (de)
DE10042909C2 (de) Mehrlagiges Keramiksubstrat und Verfahren zur Herstellung desselben
EP2118912B1 (de) Vielschicht-bauelement und verfahren zur herstellung eines vielschicht-bauelements
DE4337749C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern
DE102005050638A1 (de) Elektrisches Bauelement
EP1151258A1 (de) Platintemperatursensor und verfahren zur herstellung desselben
DE10108666A1 (de) Isolierende Dickschichtzusammensetzung, keramisches elektronisches Bauelement, bei dem diese verwendet wird, und elektronisches Gerät
DE3428259C2 (de)
DE4233403C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden
DE10038429C2 (de) Verbundlaminat und Verfahren zur Herstellung desselben
EP3613064B1 (de) Vielschichtbauelement und verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements
WO2019029920A1 (de) Verfahren zur durchkontaktierung einer leiterplatte und eine solche leiterplatte
EP3433911B1 (de) Verfahren zur herstellung eines ableiters und ableiter
DE102016214265B4 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
DE4309005A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Hybriden
DE19742072B4 (de) Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen
DE4336234C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Multilayerplatten
DE102004003523B4 (de) Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE4410753C2 (de) Kondensator-Array
DE10145362C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines keramischen Substrats
DE4336235A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern
WO2019029921A1 (de) Druckschablone zur verwendung in einem verfahren zur durchkontaktierung einer leiterplatte und verwendung solch einer druckschablone in einem solchen verfahren
DE102010035488B4 (de) Herstellung von keramischen Grünfolien sowie deren Verwendung zur Herstellung von Keramiken
DE10145364A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines keramischen Substrats

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8304 Grant after examination procedure
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee