JP2953140B2 - トランス - Google Patents
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
- H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック多層コイル
からなる偏平薄型のトランスに関し、特にアルミナ系セ
ラミックス又はガラス含有誘電体系セラミックスのシー
トに導体パターンが形成されてなるコイルを有する面実
装に適したトランスに関する。
からなる偏平薄型のトランスに関し、特にアルミナ系セ
ラミックス又はガラス含有誘電体系セラミックスのシー
トに導体パターンが形成されてなるコイルを有する面実
装に適したトランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から積層コイルからなる偏平タイプ
薄型のトランスとして、図８に示すようなものが知られ
ている。トランス２１は，中央にコアを挿通するための
穴が設けられたセラミックスの絶縁性のシート２２の表
裏面にそれぞれ渦巻状の導体パターン２２ａ，２２ｂが
設けられて形成された一次コイルと、中央にコアを挿通
するための穴が設けられたシート２３の表裏面にそれぞ
れ渦巻状の導体パターン２３ａ，２３ｂが設けられて形
成された二次コイルとを、シート２２，２３の穴に対し
てコアの脚部２４ａ，２４ａを挿入することでシート２
２，２３がコア２４，２４に対して組み付けられて構成
されている。この際、シート２２に穴を開けて形成した
スルーホール２２ｃにより渦巻状の導体パターン２２ａ
と２２ｂとを接続し、所要の巻数の一次コイルを形成し
ている。そして外部に導通するリード端子と接続するに
は、同一面上で接続することが好ましいので、導体パタ
ーン２２ａ又は２２ｂの少なくとも一方の導体パター
ン、図では２２ｂの端にスルーホール２２ｅを設け、他
面に貫通させて引き出し部を形成し、図示していないリ
ード端子と半田付け等により接続し、コイルのもう一方
の端の導体パターン２２ａの端部２２ｄで、図示してい
ない、引き出し部を形成し、他方のリード端子と半田付
け等により接続している。また、シート２３に穴を開け
て形成したスルーホール２３ｃにより導体パターン２３
ａと２３ｂを接続し、所要の巻数の二次コイルを形成し
ている。そして、リード端子により外部と導通するよう
に、上記一次コイルの場合と同様にして、二次コイルの
導体パターン２３ａ又は２３ｂの少なくとも一方の導体
パターン、図では２３ｂの非接続端にスルーホール２３
ｅを設け、他面に貫通させて引き出し部を形成し、図示
していない、リード端子と半田付け等により接続し、コ
イルのもう一方の端の導体パターン２３ａの端部２３ｄ
で、図示していない、引き出し部を形成し、他方のリー
ド端子と半田付け等により接続している。上記シート２
２と２３との間及びコア２４とシート２２及び２３との
それぞれの間には絶縁のためにシート２５を介在させて
いる。そして、上記の所要の枚数のシートを積層して圧
着し、焼成一体化した後、引き出し部を露出させ、そこ
にリード端子を半田付け等により取付けて導通させてい
る。上記シートのセラミックスとしては、アルミナ系又
は誘電体系のものが用いられ、上記各導体パターンは、
Ａｇ，Ｃｕ等の良電導性の金属からなる導電ペーストの
塗布により形成している。
薄型のトランスとして、図８に示すようなものが知られ
ている。トランス２１は，中央にコアを挿通するための
穴が設けられたセラミックスの絶縁性のシート２２の表
裏面にそれぞれ渦巻状の導体パターン２２ａ，２２ｂが
設けられて形成された一次コイルと、中央にコアを挿通
するための穴が設けられたシート２３の表裏面にそれぞ
れ渦巻状の導体パターン２３ａ，２３ｂが設けられて形
成された二次コイルとを、シート２２，２３の穴に対し
てコアの脚部２４ａ，２４ａを挿入することでシート２
２，２３がコア２４，２４に対して組み付けられて構成
されている。この際、シート２２に穴を開けて形成した
スルーホール２２ｃにより渦巻状の導体パターン２２ａ
と２２ｂとを接続し、所要の巻数の一次コイルを形成し
ている。そして外部に導通するリード端子と接続するに
は、同一面上で接続することが好ましいので、導体パタ
ーン２２ａ又は２２ｂの少なくとも一方の導体パター
ン、図では２２ｂの端にスルーホール２２ｅを設け、他
面に貫通させて引き出し部を形成し、図示していないリ
ード端子と半田付け等により接続し、コイルのもう一方
の端の導体パターン２２ａの端部２２ｄで、図示してい
ない、引き出し部を形成し、他方のリード端子と半田付
け等により接続している。また、シート２３に穴を開け
て形成したスルーホール２３ｃにより導体パターン２３
ａと２３ｂを接続し、所要の巻数の二次コイルを形成し
ている。そして、リード端子により外部と導通するよう
に、上記一次コイルの場合と同様にして、二次コイルの
導体パターン２３ａ又は２３ｂの少なくとも一方の導体
パターン、図では２３ｂの非接続端にスルーホール２３
ｅを設け、他面に貫通させて引き出し部を形成し、図示
していない、リード端子と半田付け等により接続し、コ
イルのもう一方の端の導体パターン２３ａの端部２３ｄ
で、図示していない、引き出し部を形成し、他方のリー
ド端子と半田付け等により接続している。上記シート２
２と２３との間及びコア２４とシート２２及び２３との
それぞれの間には絶縁のためにシート２５を介在させて
いる。そして、上記の所要の枚数のシートを積層して圧
着し、焼成一体化した後、引き出し部を露出させ、そこ
にリード端子を半田付け等により取付けて導通させてい
る。上記シートのセラミックスとしては、アルミナ系又
は誘電体系のものが用いられ、上記各導体パターンは、
Ａｇ，Ｃｕ等の良電導性の金属からなる導電ペーストの
塗布により形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の積層コイル
からなるトランスは、絶縁性のシートがセラミックスで
あるため、高温焼成を必要とし、そのため各コイルを形
成するＡｇ，Ｃｕ等の導体パターンが酸化したり、蒸発
して直流抵抗が増加するという問題点があった。また、
リード端子で外部と接続する型であるため、製造工程が
複雑で生産性が低くコスト高であるとともに小型化に限
界があった。
からなるトランスは、絶縁性のシートがセラミックスで
あるため、高温焼成を必要とし、そのため各コイルを形
成するＡｇ，Ｃｕ等の導体パターンが酸化したり、蒸発
して直流抵抗が増加するという問題点があった。また、
リード端子で外部と接続する型であるため、製造工程が
複雑で生産性が低くコスト高であるとともに小型化に限
界があった。
【０００４】本発明は、上記従来技術が有する問題点に
鑑みてなされたもので、低温焼成ができ、銀、銅等の導
体パターンの酸化等を防ぎ、小型化できるトランスを提
供することを目的とする。
鑑みてなされたもので、低温焼成ができ、銀、銅等の導
体パターンの酸化等を防ぎ、小型化できるトランスを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、所要の導体パターンが形成されたセラミック
シートが積み重ねられ、中央に穴が設けられ、焼成され
てセラミック多層コイルが形成され、前記穴にフェライ
トコアが挿通されてなるトランスにおいて、前記セラミ
ックシートをガラス含有アルミナ系セラミックス又は、
ガラス含有誘電体系セラミックスから形成し、前記導体
パターンを銀又は銅で形成し、前記セラミック多層コイ
ルをセラミックシートの前記穴の周囲に捲いて形成した
前記導体パターンを積層接続して形成し、且つ、該導体
パターンの一端をセラミックシートの辺の一部に延ば
し、他端を前記辺の他部に延ばし、前記フェライトコア
を前記穴に挿通して構成したことを特徴とする。本発明
において、前記フェライトコアの脚部を上下から前記穴
に挿通し、前記脚部先端の対向面にギャップを持たせる
ことができる。また、フェライトコアの上下面から固定
具で挟んで固定して形成してもよい。
するため、所要の導体パターンが形成されたセラミック
シートが積み重ねられ、中央に穴が設けられ、焼成され
てセラミック多層コイルが形成され、前記穴にフェライ
トコアが挿通されてなるトランスにおいて、前記セラミ
ックシートをガラス含有アルミナ系セラミックス又は、
ガラス含有誘電体系セラミックスから形成し、前記導体
パターンを銀又は銅で形成し、前記セラミック多層コイ
ルをセラミックシートの前記穴の周囲に捲いて形成した
前記導体パターンを積層接続して形成し、且つ、該導体
パターンの一端をセラミックシートの辺の一部に延ば
し、他端を前記辺の他部に延ばし、前記フェライトコア
を前記穴に挿通して構成したことを特徴とする。本発明
において、前記フェライトコアの脚部を上下から前記穴
に挿通し、前記脚部先端の対向面にギャップを持たせる
ことができる。また、フェライトコアの上下面から固定
具で挟んで固定して形成してもよい。
【０００６】
【作用】本発明に係るトランスは上記のように、セラミ
ックシートをアルミナ系セラミックスとガラス粉を混合
して形成したガラス含有アルミナ系セラミックス又は、
誘電体系セラミックスとガラス粉を混合して形成したガ
ラス含有誘電体系セラミックスとしたため、低温焼成が
可能となり、セラミックシートに銀又は銅成分で形成し
た導体パターンが焼成により酸化したり、蒸発したりす
ることを防げ、抵抗が増加することを防ぐことができ直
流抵抗が増加するのを防げる。また、上記セラミックシ
ートからなるセラミック多層コイルのセラミックス層
は、ガラスを含有しているので高絶縁性、高放熱性、低
誘電率であり、その温度上昇を抑え、１次−２次コイル
間の絶縁性にすぐれ、信頼性が高くなる。また、コイル
の浮遊容量も小さくできトランスとしての性能の低下が
少ない。また、捲かれてなるコイルは、セラミックシー
トの辺に延びて外部電極に接続され、この外部電極の形
成はを塗布等により行われ、半田付けによらないので、
製造が簡単で生産性が向上しコストを低減できる。さら
に、外部とはリード端子によらず外部電極で接続するた
め、小型化でき、面実装性にすぐれる。
ックシートをアルミナ系セラミックスとガラス粉を混合
して形成したガラス含有アルミナ系セラミックス又は、
誘電体系セラミックスとガラス粉を混合して形成したガ
ラス含有誘電体系セラミックスとしたため、低温焼成が
可能となり、セラミックシートに銀又は銅成分で形成し
た導体パターンが焼成により酸化したり、蒸発したりす
ることを防げ、抵抗が増加することを防ぐことができ直
流抵抗が増加するのを防げる。また、上記セラミックシ
ートからなるセラミック多層コイルのセラミックス層
は、ガラスを含有しているので高絶縁性、高放熱性、低
誘電率であり、その温度上昇を抑え、１次−２次コイル
間の絶縁性にすぐれ、信頼性が高くなる。また、コイル
の浮遊容量も小さくできトランスとしての性能の低下が
少ない。また、捲かれてなるコイルは、セラミックシー
トの辺に延びて外部電極に接続され、この外部電極の形
成はを塗布等により行われ、半田付けによらないので、
製造が簡単で生産性が向上しコストを低減できる。さら
に、外部とはリード端子によらず外部電極で接続するた
め、小型化でき、面実装性にすぐれる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るトランスの実施例を図面
に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明に係るト
ランスの一実施例を説明する図である。図において、１
はトランスであり、図１に示すように、トランス１は中
央にフェライトコア４，５の芯４ａ，５ａを挿通するた
めの穴３が設けられるとともに側面に外部電極６が設け
られたセラミック多層コイル２にフェライトコア４，５
が組み付けられ、フェライトコア４，５は上下面から固
定具７で固定され、図２に示すように薄型に形成され
る。
に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明に係るト
ランスの一実施例を説明する図である。図において、１
はトランスであり、図１に示すように、トランス１は中
央にフェライトコア４，５の芯４ａ，５ａを挿通するた
めの穴３が設けられるとともに側面に外部電極６が設け
られたセラミック多層コイル２にフェライトコア４，５
が組み付けられ、フェライトコア４，５は上下面から固
定具７で固定され、図２に示すように薄型に形成され
る。
【０００８】セラミック多層コイル２は、次に述べるよ
うにして形成する。先ず、図３に示すように、導体パタ
ーンのないセラミックシート１１、それぞれ所定の導体
パターンが形成されたセラミックシート１２，１３，１
４，１５，１６，１７が所要枚数重ねられ、積層され圧
着され焼成一体化されてセラミック多層コイル２を形成
している。セラミックシート１２には所定の導体パター
ン１２ａが、その一端１２ｂがセラミックシート１２の
辺の一方（左辺）の隅（上方）近くに延びてコイルの一
端が形成され、捲かれて他端はスルーホール１２ｃに延
びている。このセラミックシート１２に隣接してセラミ
ックシート１３が積層される。このセラミックシート１
３には所定の導体パターン１３ａが、その一端１３ｂが
セラミックシート１３の前記導体パターン１２ａの一端
１２ｂが延びた左側の辺の中央部に延びてコイルの一中
間部が形成され、導体パターン１３ａのセラミックシー
ト１３に捲かれた他端は前記のスルーホール１２ｃに相
対する位置に延び、１次コイルの接続部を形成してい
る。
うにして形成する。先ず、図３に示すように、導体パタ
ーンのないセラミックシート１１、それぞれ所定の導体
パターンが形成されたセラミックシート１２，１３，１
４，１５，１６，１７が所要枚数重ねられ、積層され圧
着され焼成一体化されてセラミック多層コイル２を形成
している。セラミックシート１２には所定の導体パター
ン１２ａが、その一端１２ｂがセラミックシート１２の
辺の一方（左辺）の隅（上方）近くに延びてコイルの一
端が形成され、捲かれて他端はスルーホール１２ｃに延
びている。このセラミックシート１２に隣接してセラミ
ックシート１３が積層される。このセラミックシート１
３には所定の導体パターン１３ａが、その一端１３ｂが
セラミックシート１３の前記導体パターン１２ａの一端
１２ｂが延びた左側の辺の中央部に延びてコイルの一中
間部が形成され、導体パターン１３ａのセラミックシー
ト１３に捲かれた他端は前記のスルーホール１２ｃに相
対する位置に延び、１次コイルの接続部を形成してい
る。
【０００９】また、セラミックシート１４には所定の導
体パターン１４ａが、その一端１４ｂがセラミックシー
ト１４の前記導体パターン１２ａの一端１２ｂが延びた
左辺に対向する辺の一方（右辺）の隅（下方）近くに延
びて１次コイルの一端が形成され、セラミックシート１
４に捲かれた他端はスルーホール１４ｃに延びている。
このセラミックシート１４に隣接してセラミックシート
１５が積層される。セラミックシート１５には所定の導
体パターン１５ａが、その一端１５ｂがセラミックシー
ト１５の前記一端１４ｂが延びた側の辺（右辺）の他方
の隅（上方）近くに延びて１次コイルの他端が形成さ
れ、セラミックシート１５に捲かれた他端は前記のスル
ーホール１４ｃに相対する位置に延びている。
体パターン１４ａが、その一端１４ｂがセラミックシー
ト１４の前記導体パターン１２ａの一端１２ｂが延びた
左辺に対向する辺の一方（右辺）の隅（下方）近くに延
びて１次コイルの一端が形成され、セラミックシート１
４に捲かれた他端はスルーホール１４ｃに延びている。
このセラミックシート１４に隣接してセラミックシート
１５が積層される。セラミックシート１５には所定の導
体パターン１５ａが、その一端１５ｂがセラミックシー
ト１５の前記一端１４ｂが延びた側の辺（右辺）の他方
の隅（上方）近くに延びて１次コイルの他端が形成さ
れ、セラミックシート１５に捲かれた他端は前記のスル
ーホール１４ｃに相対する位置に延びている。
【００１０】セラミックシート１６には、所定の導体パ
ターン１６ａが、その一端１６ｂがセラミックシート１
３の前記導体パターン１３ａの一端１３ｂが延びた側の
辺（左辺）の中央部の相対する位置に延びて接続されて
コイルの中間部が形成され、セラミックシート１６に捲
かれた他端はスルーホール１６ｃの位置に延びている。
セラミックシート１７には所定の導体パターン１７ａ
が、その一端１７ｂがセラミックシート１７の左辺の前
記導体パターン１２ａの一端１２ｂが延びた隅と反対側
の隅（下方）近くに延びて２次コイルの他端が形成さ
れ、セラミックシート１７に捲かれた他端はスルーホー
ル１６ｃに相対する位置に延びている。このセラミック
シート１７に隣接してさらにセラミックシート１１が積
層される。上述のように形成したセラミック多層コイル
２の回路構成は、図５に示すようになっている。上記ガ
ラス含有アルミナ系セラミックス又はガラス含有誘電体
系セラミックスを形成するセラミックスは、それぞれ、
アルミナ系セラミックス又は誘電体系セラミックスを用
い、ガラスとしては、鉛ガラス、ホウケイ酸亜鉛ガラ
ス、ホウケイ酸鉛ガラス等のホウケイ酸ガラス等が例示
される。アルミナ系セラミックスとガラス、又は誘電体
系セラミックスとガラスを混合してキャスティングシー
ト成形法、押出シート成形法等によりシートを成形す
る。ガラスの量としては、少なすぎると、高温焼成を必
要とし、そのため各コイルを形成するＡｇ，Ｃｕ等の導
体が酸化したり、蒸発して直流抵抗が増加しトランスの
効率が低下する。多すぎると、絶縁性が劣化してしまう
ので、アルミナ系セラミックス又は誘電体系セラミック
スに対して１〜１０wt％程度で充分である。
ターン１６ａが、その一端１６ｂがセラミックシート１
３の前記導体パターン１３ａの一端１３ｂが延びた側の
辺（左辺）の中央部の相対する位置に延びて接続されて
コイルの中間部が形成され、セラミックシート１６に捲
かれた他端はスルーホール１６ｃの位置に延びている。
セラミックシート１７には所定の導体パターン１７ａ
が、その一端１７ｂがセラミックシート１７の左辺の前
記導体パターン１２ａの一端１２ｂが延びた隅と反対側
の隅（下方）近くに延びて２次コイルの他端が形成さ
れ、セラミックシート１７に捲かれた他端はスルーホー
ル１６ｃに相対する位置に延びている。このセラミック
シート１７に隣接してさらにセラミックシート１１が積
層される。上述のように形成したセラミック多層コイル
２の回路構成は、図５に示すようになっている。上記ガ
ラス含有アルミナ系セラミックス又はガラス含有誘電体
系セラミックスを形成するセラミックスは、それぞれ、
アルミナ系セラミックス又は誘電体系セラミックスを用
い、ガラスとしては、鉛ガラス、ホウケイ酸亜鉛ガラ
ス、ホウケイ酸鉛ガラス等のホウケイ酸ガラス等が例示
される。アルミナ系セラミックスとガラス、又は誘電体
系セラミックスとガラスを混合してキャスティングシー
ト成形法、押出シート成形法等によりシートを成形す
る。ガラスの量としては、少なすぎると、高温焼成を必
要とし、そのため各コイルを形成するＡｇ，Ｃｕ等の導
体が酸化したり、蒸発して直流抵抗が増加しトランスの
効率が低下する。多すぎると、絶縁性が劣化してしまう
ので、アルミナ系セラミックス又は誘電体系セラミック
スに対して１〜１０wt％程度で充分である。
【００１１】そして、図４に示すように、圧着してブロ
ックを形成し｛同図（ａ）｝、中央部に穴３を設けて
｛同図（ｂ）｝、焼成し一体化し｛同図（ｃ）｝、外部
電極６を設けセラミック多層コイル２を形成する。この
焼成温度としては７００〜９００℃とする。このように
して形成したセラミック多層コイル２を、図１に示すよ
うにして、フェライトコア４，５に対して組み付け、こ
のフェライトコア４，５の上下面から固定具７で固定す
る。この際、セラミック多層コイルとしているので薄形
にでき、フェライトコア４，５を固定具で固定するので
組立が簡単である。そして、図６に示すように、セラミ
ック多層コイルの下面に切り欠き９を設け、図７に示す
ように、基板１０に実装する。このような切り欠き９
は、基板に実装する際の生産性を向上させることができ
るので好ましい。上記のように本実施例によれば、ガラ
ス含有アルミナ系セラミックス又はガラス含有誘電体系
セラミックスからなるセラミックシートに導体パターン
を形成して積層し、圧着してブロックを形成し、焼成し
一体化しているので、低温焼成でセラミック多層コイル
を形成でき、また、セラミック多層コイルに外部電極を
形成するとともに、フェライトコアを取付けているの
で、生産性が向上でき、薄形にでき、小型化できる。
ックを形成し｛同図（ａ）｝、中央部に穴３を設けて
｛同図（ｂ）｝、焼成し一体化し｛同図（ｃ）｝、外部
電極６を設けセラミック多層コイル２を形成する。この
焼成温度としては７００〜９００℃とする。このように
して形成したセラミック多層コイル２を、図１に示すよ
うにして、フェライトコア４，５に対して組み付け、こ
のフェライトコア４，５の上下面から固定具７で固定す
る。この際、セラミック多層コイルとしているので薄形
にでき、フェライトコア４，５を固定具で固定するので
組立が簡単である。そして、図６に示すように、セラミ
ック多層コイルの下面に切り欠き９を設け、図７に示す
ように、基板１０に実装する。このような切り欠き９
は、基板に実装する際の生産性を向上させることができ
るので好ましい。上記のように本実施例によれば、ガラ
ス含有アルミナ系セラミックス又はガラス含有誘電体系
セラミックスからなるセラミックシートに導体パターン
を形成して積層し、圧着してブロックを形成し、焼成し
一体化しているので、低温焼成でセラミック多層コイル
を形成でき、また、セラミック多層コイルに外部電極を
形成するとともに、フェライトコアを取付けているの
で、生産性が向上でき、薄形にでき、小型化できる。
【００１２】なお、上記実施例において、フェライトコ
アをＥＥ型で各脚部の断面が角状のもので説明したが、
本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、
ＥＥ型で中央の脚部断面が円状のもの、ＥＩ型で、Ｅ型
コアの中央の脚部断面が角状或いは円状のもの等でもよ
い。また、セラミックシートを積層し、圧着してブロッ
クを形成し、中央部に穴を設けて、焼成して一体化する
例について説明したが、本発明は上記実施例に限られな
い。例えば、製造工程の順序で焼成して一体化した後、
穴を設けてもよいし、先ずセラミックシートに穴を設け
てからパターンを形成してもよい。また、導体パターン
の形成方法についても特に限定されず、例えば、塗布、
印刷、メッキ、スパッタリング等により行われたもので
あってもよい。また、ガラスの含有方法も混合に限らず
塗布等により含有させる方法でもよい。
アをＥＥ型で各脚部の断面が角状のもので説明したが、
本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、
ＥＥ型で中央の脚部断面が円状のもの、ＥＩ型で、Ｅ型
コアの中央の脚部断面が角状或いは円状のもの等でもよ
い。また、セラミックシートを積層し、圧着してブロッ
クを形成し、中央部に穴を設けて、焼成して一体化する
例について説明したが、本発明は上記実施例に限られな
い。例えば、製造工程の順序で焼成して一体化した後、
穴を設けてもよいし、先ずセラミックシートに穴を設け
てからパターンを形成してもよい。また、導体パターン
の形成方法についても特に限定されず、例えば、塗布、
印刷、メッキ、スパッタリング等により行われたもので
あってもよい。また、ガラスの含有方法も混合に限らず
塗布等により含有させる方法でもよい。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るトランスは、セラミックシ
ートの枚数及びシート毎の導体パターンの数でコイル巻
数が決められ、出力が大きい場合、並列に接続する積み
重ね枚数により任意に適応でき、そのシート間の接続が
容易である。また、低温焼成が可能となり、セラミック
シートに銀又は銅で形成した導体パターンが焼成により
酸化したり、蒸発することおよび、抵抗が増加すること
を防ぐことができ、かつ、直流抵抗を小さい状態にする
ことができる。また、高絶縁性、高放熱性、低誘電率で
あるので、その温度上昇を抑え、１次−２次コイル間の
絶縁性にすぐれ、信頼性が高くなる。また、コイルの浮
遊容量も小さくできトランスとしての性能の低下が少な
い。また、製造が簡単で生産性が向上しコストを低減で
きる。さらに、小型化でき、面実装性にすぐれる。
ートの枚数及びシート毎の導体パターンの数でコイル巻
数が決められ、出力が大きい場合、並列に接続する積み
重ね枚数により任意に適応でき、そのシート間の接続が
容易である。また、低温焼成が可能となり、セラミック
シートに銀又は銅で形成した導体パターンが焼成により
酸化したり、蒸発することおよび、抵抗が増加すること
を防ぐことができ、かつ、直流抵抗を小さい状態にする
ことができる。また、高絶縁性、高放熱性、低誘電率で
あるので、その温度上昇を抑え、１次−２次コイル間の
絶縁性にすぐれ、信頼性が高くなる。また、コイルの浮
遊容量も小さくできトランスとしての性能の低下が少な
い。また、製造が簡単で生産性が向上しコストを低減で
きる。さらに、小型化でき、面実装性にすぐれる。
【図１】本発明に係るトランスの一実施例の構成を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】上記実施例のフェライトコアの取付け状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３】上記実施例のセラミック多層コイルの積層工程
を示す分解斜視図ある。
を示す分解斜視図ある。
【図４】上記実施例のセラミック多層コイルの製造工程
を説明する図で、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ工程を説明
する図である。
を説明する図で、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ工程を説明
する図である。
【図５】上記実施例の回路構成を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例を説明する図である。
【図７】本発明に係るトランスの使用例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来例のセラミック多層コイルの積層工程を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
１ トランス ２ セラミック多層コイル ３ 穴 ４，５ フェライトコア ６ 外部電極 １１〜１７ セラミックシート １２ａ〜１７ａ 導体パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 所要の導体パターンが形成されたセラミ
ックシートが積み重ねられ、中央に穴が設けられ、焼成
されてセラミック多層コイルが形成され、前記穴にフェ
ライトコアが挿通されてなるトランスにおいて、前記セ
ラミックシートをガラス含有アルミナ系セラミックス又
はガラス含有誘電体系セラミックスから形成し、前記導
体パターンを銀又は銅で形成し、前記セラミック多層コ
イルをセラミックシートの前記穴の周囲に捲いて形成し
た前記導体パターンを積層接続して形成し、且つ、該導
体パターンコイルの一端をセラミックシートの辺の一部
に延ばし、他端を前記辺の他部に延ばし、前記フェライ
トコアを前記穴に挿通して構成したことを特徴とするト
ランス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270294A JP2953140B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | トランス |
| US07/948,162 US5598135A (en) | 1991-09-20 | 1992-09-21 | Transformer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270294A JP2953140B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582350A JPH0582350A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2953140B2 true JP2953140B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=17484260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270294A Expired - Lifetime JP2953140B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | トランス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5598135A (ja) |
| JP (1) | JP2953140B2 (ja) |
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| JP3152088B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2001-04-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
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1991
- 1991-09-20 JP JP3270294A patent/JP2953140B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-09-21 US US07/948,162 patent/US5598135A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5598135A (en) | 1997-01-28 |
| JPH0582350A (ja) | 1993-04-02 |
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