JP3194546B2 - 積層トランス - Google Patents
積層トランスInfo
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- transformer
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層トランスに関し、
特に、電子機器、電子装置に使用される、多層回路技術
を用いた積層トランスに関する。
特に、電子機器、電子装置に使用される、多層回路技術
を用いた積層トランスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器、電子装置に使用される
電子部品は小型化、高性能化、低価格化の要求が強くな
っている。特に、電子機器のスイッチング電源等の回路
部に使用されるトランスは、使用される部品の中では比
較的大型の部品であり、電源部の小型化、薄型化を達成
するために、このトランスの小型化、表面実装化が求め
られている。
電子部品は小型化、高性能化、低価格化の要求が強くな
っている。特に、電子機器のスイッチング電源等の回路
部に使用されるトランスは、使用される部品の中では比
較的大型の部品であり、電源部の小型化、薄型化を達成
するために、このトランスの小型化、表面実装化が求め
られている。
【０００３】電子機器に用いられる従来のトランスは、
一般にボビンに銅巻線を巻回し、Ｅ型のフェライトコア
をボビンに挿入したものが用いられてきた。このような
従来のトランスでは、表面実装可能とするために、底面
に端子電極を形成した基板にコイル本体を接合してお
り、小型化、高密度化するのは極めて困難である。そこ
で、実開平１−１００４７１号公報及び実開昭６１−１
１７２６９号公報等には、多層プリント配線板のそれぞ
れにパターンコイルを形成することが示されている。こ
れらの多層プリント配線板を用いた積層トランスでは、
トランスの薄型化が実現できる。
一般にボビンに銅巻線を巻回し、Ｅ型のフェライトコア
をボビンに挿入したものが用いられてきた。このような
従来のトランスでは、表面実装可能とするために、底面
に端子電極を形成した基板にコイル本体を接合してお
り、小型化、高密度化するのは極めて困難である。そこ
で、実開平１−１００４７１号公報及び実開昭６１−１
１７２６９号公報等には、多層プリント配線板のそれぞ
れにパターンコイルを形成することが示されている。こ
れらの多層プリント配線板を用いた積層トランスでは、
トランスの薄型化が実現できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来装置では、多層プ
リント配線板を用いて積層トランスを形成しているが、
多層プリント配線板は、一般に、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等の有機材料から構成されている。このような
有機材料は、熱的信頼性が不充分であり、特に温度上昇
を招くトランスとして使用するには望ましくない。
リント配線板を用いて積層トランスを形成しているが、
多層プリント配線板は、一般に、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等の有機材料から構成されている。このような
有機材料は、熱的信頼性が不充分であり、特に温度上昇
を招くトランスとして使用するには望ましくない。
【０００５】また、従来の積層トランスでは、パターン
コイルを形成する導体ペーストとして、Ａｇ−Ｐｄ等の
貴金属導体ペーストや、Ｎｉ等の卑金属導体ペーストを
用いている。これらの導体ペーストでは、Ａｇ−Ｐｄの
場合、シート抵抗値は２５ｍΩ／□程度であり、また、
Ｎｉ等では５５ｍΩ／□程度であり、この部分で発生す
るジュール熱が大きくなってしまう。このため、トラン
スとして電力損失が大きくなり、電力変換効率の低下を
招き、さらには周辺の回路素子に悪影響を及ぼす。そこ
で、Ａｇ系、Ｃｕ系の導体ペーストを用いることも考え
られるが、通常これらのシート抵抗値は１０〜３ｍΩ／
□程度であり、充分に電力損失を抑えることができな
い。
コイルを形成する導体ペーストとして、Ａｇ−Ｐｄ等の
貴金属導体ペーストや、Ｎｉ等の卑金属導体ペーストを
用いている。これらの導体ペーストでは、Ａｇ−Ｐｄの
場合、シート抵抗値は２５ｍΩ／□程度であり、また、
Ｎｉ等では５５ｍΩ／□程度であり、この部分で発生す
るジュール熱が大きくなってしまう。このため、トラン
スとして電力損失が大きくなり、電力変換効率の低下を
招き、さらには周辺の回路素子に悪影響を及ぼす。そこ
で、Ａｇ系、Ｃｕ系の導体ペーストを用いることも考え
られるが、通常これらのシート抵抗値は１０〜３ｍΩ／
□程度であり、充分に電力損失を抑えることができな
い。
【０００６】本発明の目的は、低背化を実現するととも
に、熱的信頼性が高く、かつ低損失を図ることにある。
に、熱的信頼性が高く、かつ低損失を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層トラン
スは、主面に導電性ペーストによるパターンコイルが形
成された絶縁性シートを複数積層してなる絶縁性基板を
有している。前記絶縁性シートはセラミック材料及びガ
ラスフリットを含む。前記導電性ペーストは前記絶縁性
シートのガラスフリット焼結開始温度よりも低い屈伏点
を有するガラスフリットを含んでいる。前記絶縁性シー
トと前記導電性ペーストは一体焼成されて前記絶縁性基
板が形成されている。そして、前記導電性ペーストはA
g、Cu、Auの少なくとも１種以上の導電性金属材料を主
成分とし、前記パターンコイルのシート抵抗値が3.0ｍ
Ω／□以下となるように、ガラスフリットが５〜１０重
量％添加されている。
スは、主面に導電性ペーストによるパターンコイルが形
成された絶縁性シートを複数積層してなる絶縁性基板を
有している。前記絶縁性シートはセラミック材料及びガ
ラスフリットを含む。前記導電性ペーストは前記絶縁性
シートのガラスフリット焼結開始温度よりも低い屈伏点
を有するガラスフリットを含んでいる。前記絶縁性シー
トと前記導電性ペーストは一体焼成されて前記絶縁性基
板が形成されている。そして、前記導電性ペーストはA
g、Cu、Auの少なくとも１種以上の導電性金属材料を主
成分とし、前記パターンコイルのシート抵抗値が3.0ｍ
Ω／□以下となるように、ガラスフリットが５〜１０重
量％添加されている。
【０００８】
【作用】本発明に係る積層トランスでは、絶縁性基板を
構成するシートはセラミック材料で形成されており、こ
のため、放熱性に優れ、熱的信頼性が向上する。また、
導体ペーストは、絶縁性シートとの間の熱変形を考慮し
てガラスフリットを添加するのが望ましいが、これを１
０重量％以下に制限することにより、Ag、Cu、Auの少な
くとも１種以上の導電性金属材料を主成分とした導電性
ペーストのシート抵抗値は３．０ｍΩ／□以下となる。
このため、基板の反りや収縮ばらつきを抑えつつ、ジュ
ール熱の発生、電力損失を抑えることができる。
構成するシートはセラミック材料で形成されており、こ
のため、放熱性に優れ、熱的信頼性が向上する。また、
導体ペーストは、絶縁性シートとの間の熱変形を考慮し
てガラスフリットを添加するのが望ましいが、これを１
０重量％以下に制限することにより、Ag、Cu、Auの少な
くとも１種以上の導電性金属材料を主成分とした導電性
ペーストのシート抵抗値は３．０ｍΩ／□以下となる。
このため、基板の反りや収縮ばらつきを抑えつつ、ジュ
ール熱の発生、電力損失を抑えることができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例としての積層トラン
スの外観斜視図であり、図２は図１の拡大断面図であ
る。これらの図において、積層トランス１は、絶縁性の
多層基板２と、磁性体部材３とから構成されている。
スの外観斜視図であり、図２は図１の拡大断面図であ
る。これらの図において、積層トランス１は、絶縁性の
多層基板２と、磁性体部材３とから構成されている。
【００１０】多層基板２は、４枚のガラスフリット製グ
リーンシート２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを積層して一体焼
成して得られるものであり、中央部に貫通孔４を有して
いる。第１シート２ａの表面には、表面端子電極５ａ，
５ｂが形成されている。また、第２シート２ｂの表面に
は、１次パターンコイル６ａが３ターン（３周分）形成
されており、最外周部分はビアホール導体７ａを介して
表面端子電極５ａに接続されている。さらに、第３シー
ト２ｃの表面には、１次パターンコイル６ｂが３ターン
形成されている。この１次パターンコイル６ｂの最内周
部分はビアホール導体７ｂを介して上層の１次パターン
コイル６ａの最内周部分に接続されており、最外周部分
はビアホール導体７ｃを介して表面端子電極５ｂに接続
されている。また、第４シート２ｄの表面には、２次パ
ターンコイル８が３ターン形成されており、裏面には表
面端子電極５ｃ，５ｄが形成されている。２次パターン
コイル８の最外周部分はビアホール導体７ｄを介して表
面端子電極５ｃに接続されており、最内周部分はビアホ
ール導体７ｅを介して表面端子電極５ｄに接続されてい
る。
リーンシート２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを積層して一体焼
成して得られるものであり、中央部に貫通孔４を有して
いる。第１シート２ａの表面には、表面端子電極５ａ，
５ｂが形成されている。また、第２シート２ｂの表面に
は、１次パターンコイル６ａが３ターン（３周分）形成
されており、最外周部分はビアホール導体７ａを介して
表面端子電極５ａに接続されている。さらに、第３シー
ト２ｃの表面には、１次パターンコイル６ｂが３ターン
形成されている。この１次パターンコイル６ｂの最内周
部分はビアホール導体７ｂを介して上層の１次パターン
コイル６ａの最内周部分に接続されており、最外周部分
はビアホール導体７ｃを介して表面端子電極５ｂに接続
されている。また、第４シート２ｄの表面には、２次パ
ターンコイル８が３ターン形成されており、裏面には表
面端子電極５ｃ，５ｄが形成されている。２次パターン
コイル８の最外周部分はビアホール導体７ｄを介して表
面端子電極５ｃに接続されており、最内周部分はビアホ
ール導体７ｅを介して表面端子電極５ｄに接続されてい
る。
【００１１】各グリーンシート２ａ〜２ｄを構成するガ
ラスフリットは、例えばＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3−ＳｉＯ2等
を主成分とし、セラミック材料が含まれている。セラミ
ック材料としては、例えばアルミナ、ムライト、コージ
ェライト等の無機フィラーが用いられる。このセラミッ
ク材料は、単独で添加されても良いし、２種以上混合し
て添加されても良い。なお、セラミック材料はガラスフ
リットに対し、通常１０〜４５重量％程度添加される。
ガラスフリット製グリーンシートは、上述のガラスフリ
ットと、セラミック材料と、有機バインダー（例えばア
クリル系樹脂）と、有機溶剤（例えばトルエン）と、可
塑剤（例えばジブチルフタレート）とを混練して得られ
たペーストを、例えばドクターブレード法によりシート
化することにより得られる。
ラスフリットは、例えばＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3−ＳｉＯ2等
を主成分とし、セラミック材料が含まれている。セラミ
ック材料としては、例えばアルミナ、ムライト、コージ
ェライト等の無機フィラーが用いられる。このセラミッ
ク材料は、単独で添加されても良いし、２種以上混合し
て添加されても良い。なお、セラミック材料はガラスフ
リットに対し、通常１０〜４５重量％程度添加される。
ガラスフリット製グリーンシートは、上述のガラスフリ
ットと、セラミック材料と、有機バインダー（例えばア
クリル系樹脂）と、有機溶剤（例えばトルエン）と、可
塑剤（例えばジブチルフタレート）とを混練して得られ
たペーストを、例えばドクターブレード法によりシート
化することにより得られる。
【００１２】また、パターンコイル６ａ，６ｂ，８は、
グリーンシート２ｂ〜２ｄ上に、導体ペーストを用いて
スクリーン印刷法により形成される。パターンコイルを
形成する導体ペーストは、導電性金属材料と、ガラスフ
リットと、有機ビヒクルとにより構成されている。導電
性金属材料は、例えばＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ等が用いられ
る。また、ガラスフリットは、グリーンシート２ａ〜２
ｄを構成するガラスフリットと異なる例えばＢ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3等を主成分としたものが用い
られる。すなわち、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ
3等のホウ珪酸アルカリ土類金属塩のガラスフリットを
用いることにより、焼結工程において粘性流動しやす
く、また屈伏点が７００℃〜８５０℃になるように設定
されている。また、有機ビヒクルとしては、例えば、エ
チルセルロースと２，２，４−トリメチル−１，３ペン
タンジオールモノイソブチレートとを混合して得られ
る。
グリーンシート２ｂ〜２ｄ上に、導体ペーストを用いて
スクリーン印刷法により形成される。パターンコイルを
形成する導体ペーストは、導電性金属材料と、ガラスフ
リットと、有機ビヒクルとにより構成されている。導電
性金属材料は、例えばＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ等が用いられ
る。また、ガラスフリットは、グリーンシート２ａ〜２
ｄを構成するガラスフリットと異なる例えばＢ2Ｏ3−Ｓ
ｉＯ2−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3等を主成分としたものが用い
られる。すなわち、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ
3等のホウ珪酸アルカリ土類金属塩のガラスフリットを
用いることにより、焼結工程において粘性流動しやす
く、また屈伏点が７００℃〜８５０℃になるように設定
されている。また、有機ビヒクルとしては、例えば、エ
チルセルロースと２，２，４−トリメチル−１，３ペン
タンジオールモノイソブチレートとを混合して得られ
る。
【００１３】ここで、コイル及びトランスの低損失化を
達成するためには、パターンコイルの導体抵抗値を小さ
くする必要があり、導体ペーストに使用される導電性金
属材料は比抵抗値の小さいＡｇを用いることが望まし
い。また、導体ペーストには、主成分とする導電性金属
材料の他に、グリーンシートとの焼結収縮挙動を整合す
る目的からガラスフリットを適正量添加する必要があ
る。このガラスフリットの添加により、焼成後の基板の
反りを抑制し、さらに基板収縮のばらつきを安定化させ
ることができる。しかし、ガラスフリットの添加は、パ
ターンコイルの導体抵抗値低減には逆効果となる。
達成するためには、パターンコイルの導体抵抗値を小さ
くする必要があり、導体ペーストに使用される導電性金
属材料は比抵抗値の小さいＡｇを用いることが望まし
い。また、導体ペーストには、主成分とする導電性金属
材料の他に、グリーンシートとの焼結収縮挙動を整合す
る目的からガラスフリットを適正量添加する必要があ
る。このガラスフリットの添加により、焼成後の基板の
反りを抑制し、さらに基板収縮のばらつきを安定化させ
ることができる。しかし、ガラスフリットの添加は、パ
ターンコイルの導体抵抗値低減には逆効果となる。
【００１４】そこで、導体ペーストに添加するガラスフ
リットは、導電性金属材料の１０重量％以下とする。１
０重量％以上では、Ａｇ本来の良好な導電性が損なわ
れ、パターンコイルの導体抵抗値が高くなり、シート抵
抗値３．０ｍΩ／□が達成できなくなり、コイルのＱ値
の低下を招く。また、コイルの相互誘導現象を利用する
トランスでは、電流が流れることによりジュール熱の発
生が大きく、電力損失を増加させることになり、変換効
率の低下、基板温度上昇を引き起こし、周辺回路素子へ
熱的悪影響を与える。ただし、基板の反り及び基板収縮
のばらつき等を考慮すると、実用上ガラスフリットは５
重量％以上の添加量が必要となり、さらにこのガラスフ
リットは導電性金属材料粉末の焼結挙動を考慮した屈伏
点のものを使用しなければならず、その屈伏点はグリー
ンシート２ａ〜２ｄのガラスフリットの焼結開始温度よ
りも低いものでなければならない。例えば、Ａｇ粉末の
場合、ガラスフリットの屈伏点は７００℃〜８５０℃の
ものが用いられる。屈伏点が７００℃以下では、ガラス
流動が速くなり、導電性金属粉末同志が引き寄せられて
焼結が促進され、その結果、導電性金属材料が過焼結状
態となり、基板の反り、収縮ばらつきを発生させる。逆
に屈伏点が８５０℃以上では、ガラスフリットの軟化流
動性が悪くなり、導電性金属材料が均一な焼結挙動をと
らないため、基板の反り、基板収縮ばらつきを発生させ
る。
リットは、導電性金属材料の１０重量％以下とする。１
０重量％以上では、Ａｇ本来の良好な導電性が損なわ
れ、パターンコイルの導体抵抗値が高くなり、シート抵
抗値３．０ｍΩ／□が達成できなくなり、コイルのＱ値
の低下を招く。また、コイルの相互誘導現象を利用する
トランスでは、電流が流れることによりジュール熱の発
生が大きく、電力損失を増加させることになり、変換効
率の低下、基板温度上昇を引き起こし、周辺回路素子へ
熱的悪影響を与える。ただし、基板の反り及び基板収縮
のばらつき等を考慮すると、実用上ガラスフリットは５
重量％以上の添加量が必要となり、さらにこのガラスフ
リットは導電性金属材料粉末の焼結挙動を考慮した屈伏
点のものを使用しなければならず、その屈伏点はグリー
ンシート２ａ〜２ｄのガラスフリットの焼結開始温度よ
りも低いものでなければならない。例えば、Ａｇ粉末の
場合、ガラスフリットの屈伏点は７００℃〜８５０℃の
ものが用いられる。屈伏点が７００℃以下では、ガラス
流動が速くなり、導電性金属粉末同志が引き寄せられて
焼結が促進され、その結果、導電性金属材料が過焼結状
態となり、基板の反り、収縮ばらつきを発生させる。逆
に屈伏点が８５０℃以上では、ガラスフリットの軟化流
動性が悪くなり、導電性金属材料が均一な焼結挙動をと
らないため、基板の反り、基板収縮ばらつきを発生させ
る。
【００１５】上述の導電性金属材料粉末及びガラスフリ
ットの平均粒径は１０μｍ以下のものが好ましく、平均
粒径が１０μｍを越えると、例えばパターンコイルをス
クリーン印刷する際にスクリーンが目詰まりする恐れが
ある。また、ガラスフリットについては、平均粒径が１
０μｍを越えると、導電性金属材料粉末との分散状態が
悪くなり、均一な焼結挙動を示さなくなり、基板の反
り、基板収縮ばらつきを発生させる。
ットの平均粒径は１０μｍ以下のものが好ましく、平均
粒径が１０μｍを越えると、例えばパターンコイルをス
クリーン印刷する際にスクリーンが目詰まりする恐れが
ある。また、ガラスフリットについては、平均粒径が１
０μｍを越えると、導電性金属材料粉末との分散状態が
悪くなり、均一な焼結挙動を示さなくなり、基板の反
り、基板収縮ばらつきを発生させる。
【００１６】ビアホール導体７ａ〜７ｅに用いられる導
体ペーストは、絶縁基板となるグリーンシートの焼成時
の熱膨張係数に近接させるため、パターンコイルを形成
する導体ペーストに添加されるガラスフリットと異なる
低熱膨張性のガラスフリットが添加されている。このビ
アホール用導体ペーストは、グリーンシートにパンチン
グ加工して形成された直径０．１〜０．３ｍｍのスルー
ホールに、例えば印刷手法を用いて充填される。
体ペーストは、絶縁基板となるグリーンシートの焼成時
の熱膨張係数に近接させるため、パターンコイルを形成
する導体ペーストに添加されるガラスフリットと異なる
低熱膨張性のガラスフリットが添加されている。このビ
アホール用導体ペーストは、グリーンシートにパンチン
グ加工して形成された直径０．１〜０．３ｍｍのスルー
ホールに、例えば印刷手法を用いて充填される。
【００１７】このようにして得られた多層基板２に、例
えばドリルを用いてフェライトコア挿入用の貫通孔４を
形成し、８００℃〜１０５０℃のピーク温度で一体化焼
成し、Ｅ型フェライトコアを挿入装着することにより、
小型で低背化された積層トランスが得られる。また、表
面端子電極５ａ〜５ｄは、シート表面にＡｇ系、Ｃｕ系
の導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法で所定のパ
ターンを印刷し、焼き付けることによって形成される。
なお、この端子電極を用いてプリント回路基板に表面実
装されることになるが、はんだによる食われを防止する
ために、端子電極の表面にＮｉメッキ、はんだメッキ，
Ｓｎメッキを施しても良い。
えばドリルを用いてフェライトコア挿入用の貫通孔４を
形成し、８００℃〜１０５０℃のピーク温度で一体化焼
成し、Ｅ型フェライトコアを挿入装着することにより、
小型で低背化された積層トランスが得られる。また、表
面端子電極５ａ〜５ｄは、シート表面にＡｇ系、Ｃｕ系
の導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法で所定のパ
ターンを印刷し、焼き付けることによって形成される。
なお、この端子電極を用いてプリント回路基板に表面実
装されることになるが、はんだによる食われを防止する
ために、端子電極の表面にＮｉメッキ、はんだメッキ，
Ｓｎメッキを施しても良い。
【００１８】実験例 ここで、コイルの低損失化及びトランスとしての高電力
変換効率化を確認するために、以下のような試験を行っ
た。前記実施例で述べたグリーンシート（グリーンシー
トに添加したガラスフリットの焼結開始温度約７８０
℃）を用い、パターンコイルを形成する導体ペースト
は、Ａｇ粉末と、ガラスフリットと、エチルセルロース
と、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ルモノイソブチレートとを、３本ロールミルを用いて混
練して得た。ガラスフリットは、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｃ
ａＯ−Ａｌ2Ｏ3等を主成分とし、屈伏点が７２０℃のも
のを用いた。なお、ガラスフリットの添加量について
は、表１に示す通りに設定した。
変換効率化を確認するために、以下のような試験を行っ
た。前記実施例で述べたグリーンシート（グリーンシー
トに添加したガラスフリットの焼結開始温度約７８０
℃）を用い、パターンコイルを形成する導体ペースト
は、Ａｇ粉末と、ガラスフリットと、エチルセルロース
と、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオー
ルモノイソブチレートとを、３本ロールミルを用いて混
練して得た。ガラスフリットは、Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｃ
ａＯ−Ａｌ2Ｏ3等を主成分とし、屈伏点が７２０℃のも
のを用いた。なお、ガラスフリットの添加量について
は、表１に示す通りに設定した。
【００１９】
【表１】
【００２０】得られた導体ペーストを上述のグリーンシ
ートに所定のパターンコイルで印刷し、電気的に独立し
た２つのパターンコイルが形成されるよう、このグリー
ンシートを４枚積層して、フェライトコア挿入用貫通孔
をドリルを用いて形成し、ピーク温度９００℃で３０分
間焼成し、Ｅ型フェライトコアを挿入装着して積層型ト
ランスを得た。得られた積層型トランスのパターンコイ
ルの導体抵抗値を調べ、シート抵抗値を求めた。さら
に、得られた積層型トランスをＤＣ−ＤＣコンバータに
搭載し、電力変換効率を調べた。
ートに所定のパターンコイルで印刷し、電気的に独立し
た２つのパターンコイルが形成されるよう、このグリー
ンシートを４枚積層して、フェライトコア挿入用貫通孔
をドリルを用いて形成し、ピーク温度９００℃で３０分
間焼成し、Ｅ型フェライトコアを挿入装着して積層型ト
ランスを得た。得られた積層型トランスのパターンコイ
ルの導体抵抗値を調べ、シート抵抗値を求めた。さら
に、得られた積層型トランスをＤＣ−ＤＣコンバータに
搭載し、電力変換効率を調べた。
【００２１】シート抵抗値 ４端子法（ホイートストンブリッジを用いた抵抗値測定
方法）により導体抵抗値を測定し、シート抵抗値を求め
た。 電力変換効率 ＤＣ−ＤＣコンバータに搭載し、下記式により電力変換
効率を求めた。
方法）により導体抵抗値を測定し、シート抵抗値を求め
た。 電力変換効率 ＤＣ−ＤＣコンバータに搭載し、下記式により電力変換
効率を求めた。
【００２２】電力変換効率＝（出力電力）×１００／
（入力電力） ％ 本実験結果により、表１に示すように、ガラスフリット
添加量を５〜１０重量％とすることで、シート抵抗値
３．０ｍΩ／□以下となる。また、図３のように、ガラ
ス添加量５〜１０重量％のとき、電力変換効率７０％以
上が得られた。電力変換効率が７０％以下では、例えば
電子機器、電子装置等の電源回路部に使用した場合、そ
れらの低消費電力化に貢献することが困難となる。ガラ
スフリット添加量が５重量％以下の場合、基板の反り、
基板収縮ばらつきが実用上許容範囲外となったため、今
回の試験結果からは省略した。
（入力電力） ％ 本実験結果により、表１に示すように、ガラスフリット
添加量を５〜１０重量％とすることで、シート抵抗値
３．０ｍΩ／□以下となる。また、図３のように、ガラ
ス添加量５〜１０重量％のとき、電力変換効率７０％以
上が得られた。電力変換効率が７０％以下では、例えば
電子機器、電子装置等の電源回路部に使用した場合、そ
れらの低消費電力化に貢献することが困難となる。ガラ
スフリット添加量が５重量％以下の場合、基板の反り、
基板収縮ばらつきが実用上許容範囲外となったため、今
回の試験結果からは省略した。
【００２３】なお、本実施例の積層トランスを多層回路
基板に組み込むこともできる。
基板に組み込むこともできる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、導電性
ペーストは、Ag、Cu、Auの少なくとも１種以上の導電性
金属材料を主成分とし、パターンコイルのシート抵抗値
が３．０／□以下となるように絶縁性シートのガラスフ
リットと異なるガラスフリットが１０重量％以下添加さ
れているので、基板の反りや収縮ばらつきを抑えつつ、
熱的信頼性が高く、低損失のコイルを実現でき、トラン
スの電力変換効率を向上させることができる。
ペーストは、Ag、Cu、Auの少なくとも１種以上の導電性
金属材料を主成分とし、パターンコイルのシート抵抗値
が３．０／□以下となるように絶縁性シートのガラスフ
リットと異なるガラスフリットが１０重量％以下添加さ
れているので、基板の反りや収縮ばらつきを抑えつつ、
熱的信頼性が高く、低損失のコイルを実現でき、トラン
スの電力変換効率を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例による積層トランスの外観斜
視図。
視図。
【図２】図１の拡大断面図。
【図３】本実施例に基づく実験例によるガラス添加量と
電力変換効率との関係を示す図。
電力変換効率との関係を示す図。
１ 積層トランス ２ 多層基板 ２ａ〜２ｄ グリーンシート ６ａ，６ｂ，８ パターンコイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 康行 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (72)発明者 米澤 真一 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (72)発明者 井本 晃 鹿児島県国分市山下町１−１ 京セラ株 式会社 鹿児島国分工場内 (72)発明者 横手 伸行 埼玉県飯能市南町10番13号 新電元工業 株式会社工場内 (72)発明者 比留間 義明 埼玉県飯能市南町10番13号 新電元工業 株式会社工場内 (56)参考文献 特開 平４−355902（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−53916（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−84494（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,41/04 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】主面に導電性ペーストによるパターンコイ
ルが形成された絶縁性シートを複数積層してなる絶縁性
基板を有し、前記絶縁性シートはセラミック材料及びガ
ラスフリットを含み、前記導電性ペーストは前記絶縁性
シートのガラスフリット焼結開始温度よりも低い屈伏点
を有するガラスフリットを含んでおり、かつ前記絶縁性
シートと前記導電性ペーストが一体焼成して前記絶縁性
基板が形成されている積層トランスにおいて、 前記導電性ペーストはAg、Cu、Auの少なくとも１種以上
の導電性金属材料を主成分とし、前記パターンコイルの
シート抵抗値が3.0ｍΩ／□以下となるように、ガラス
フリットが５〜１０重量％添加されている、積層トラン
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34833892A JP3194546B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 積層トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34833892A JP3194546B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 積層トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204039A JPH06204039A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3194546B2 true JP3194546B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=18396364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34833892A Expired - Fee Related JP3194546B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 積層トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194546B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5682548B2 (ja) * | 2011-12-14 | 2015-03-11 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ素子およびその製造方法 |
| JP2019021876A (ja) | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、プレーナトランス、及び配線基板の製造方法 |
| JP2019021877A (ja) | 2017-07-21 | 2019-02-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板及びプレーナトランス |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP34833892A patent/JP3194546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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